JPH04188896A - 電子部品切離装置 - Google Patents
電子部品切離装置Info
- Publication number
- JPH04188896A JPH04188896A JP2318508A JP31850890A JPH04188896A JP H04188896 A JPH04188896 A JP H04188896A JP 2318508 A JP2318508 A JP 2318508A JP 31850890 A JP31850890 A JP 31850890A JP H04188896 A JPH04188896 A JP H04188896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- section
- cutting
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント回路基板等に電子部品を自動的に挿
入する部品自動挿入装置において、一定間隔にテーピン
グされた電子部品を、部品供給のためにリード部にて切
離する電子部品切離装置に関するものである。
入する部品自動挿入装置において、一定間隔にテーピン
グされた電子部品を、部品供給のためにリード部にて切
離する電子部品切離装置に関するものである。
従来の技術
従来この種の装置は、第４図に示すものか用いられてい
る。各カッターブロックａ、ｂか、それらに備えたカッ
ターｃ、ｄを突き合せ、離隔させるようにスライド可能
に設けられている。また−定量供給された電子部品連ｅ
のリード線部ｆ等にて挟持し、電子部品ｇを挿入ヘッド
（図示せず）まで移載する移載爪り、ｌが設けられてい
る。以上の構成から、一定供給された電子部品連ｅをリ
ード線部ｆ等にて移載爪り、１で挟持し、力。
る。各カッターブロックａ、ｂか、それらに備えたカッ
ターｃ、ｄを突き合せ、離隔させるようにスライド可能
に設けられている。また−定量供給された電子部品連ｅ
のリード線部ｆ等にて挟持し、電子部品ｇを挿入ヘッド
（図示せず）まで移載する移載爪り、ｌが設けられてい
る。以上の構成から、一定供給された電子部品連ｅをリ
ード線部ｆ等にて移載爪り、１で挟持し、力。
ターブロックａ、ｂを矢印方向に進出させることにより
電子部品連ｅよりリード線部ｆにて切離し挿入ヘッドに
移載するものであり、切離寸法ｋか一定になるようにな
っていた。
電子部品連ｅよりリード線部ｆにて切離し挿入ヘッドに
移載するものであり、切離寸法ｋか一定になるようにな
っていた。
発明か解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、第５図のごとく電
子部品ｇのテーピング寸法が規格化されているなかで、
１寸法は、各種部品によって異なっている。そのため第
６図に示すように電子部品連ｅより切離した電子部品ｇ
をプリント基板ｍに挿入した際プリント基板ｍ下のリー
ド線ｆの突き出し量ｎか異なり、品質上隣接回路との接
触等を防ぐ為に、プリント基板ｍ下の突き出し量ｎを一
定にするべく、リード線ｆのカットを必要としていた。
子部品ｇのテーピング寸法が規格化されているなかで、
１寸法は、各種部品によって異なっている。そのため第
６図に示すように電子部品連ｅより切離した電子部品ｇ
をプリント基板ｍに挿入した際プリント基板ｍ下のリー
ド線ｆの突き出し量ｎか異なり、品質上隣接回路との接
触等を防ぐ為に、プリント基板ｍ下の突き出し量ｎを一
定にするべく、リード線ｆのカットを必要としていた。
以上、カント機構の装備により、カット屑の処理作業、
カット刃部の補修等の日常点検かかかせず、生産効率の
低下につながっていた。
カット刃部の補修等の日常点検かかかせず、生産効率の
低下につながっていた。
本発明は以上の問題点に鑑み、電子部品のテーピング寸
法に関係なくプリント基板下のリード線の突き出し量を
一定に保ち、カット機構を不要とし、日常点検時間を削
減し、生産効率の向上を図ることかできる電子部品切離
装置を提供することを目的とするものである。
法に関係なくプリント基板下のリード線の突き出し量を
一定に保ち、カット機構を不要とし、日常点検時間を削
減し、生産効率の向上を図ることかできる電子部品切離
装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
電子部品連を供給する供給部と、供給された電子部品連
を保持する保持部と、テープ部にて電子部品連より切離
するテープカット部と、前記子−プよりリード線部にて
電子部品を切離するリートカット部とからなり、リード
線部にてテープより切離する際、リード線切離位置を可
変する切離位置切換部を設けたことを特徴とするもので
ある。
を保持する保持部と、テープ部にて電子部品連より切離
するテープカット部と、前記子−プよりリード線部にて
電子部品を切離するリートカット部とからなり、リード
線部にてテープより切離する際、リード線切離位置を可
変する切離位置切換部を設けたことを特徴とするもので
ある。
切離位置切換量の設定については電子部。のリード線形
状を認識し、リード線切離位置を切換える。あるいは、
予めプログラムデータとして入力し切離位置を切換える
こともできる。
状を認識し、リード線切離位置を切換える。あるいは、
予めプログラムデータとして入力し切離位置を切換える
こともできる。
作用
本発明は上記した構成によって、各種部品のテーピング
寸法か異なっていても、電子部品を電子部品連よりリー
ド線部にて切離する際、切離位置を可変することでプリ
ント基板下に突き出すリード線量を一定にすることがで
き、プリント基板下に突き出したリード線をカットする
ことか不要となる。
寸法か異なっていても、電子部品を電子部品連よりリー
ド線部にて切離する際、切離位置を可変することでプリ
ント基板下に突き出すリード線量を一定にすることがで
き、プリント基板下に突き出したリード線をカットする
ことか不要となる。
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品切離装置について図面
を参照しながら説明する。第１図は本発明の電子部品切
離装置の全体構成正面図であり、カッターブロック１．
２が、それらに備えるカッター３，４を突き合せ、離隔
させるように水平なガイド５，６によってスライド可能
とされており、前記ガイド５，６は、ボールネジ７を介
してモータ８と連結され、垂直方向に動作可能なブロッ
ク９結合されている。また、部品供給部１４より一定量
供給された電子部品連１０をリード線部１１にて挟持し
電子部品１２を挿入ヘッド（図示せず）まで移載する移
載爪１３が設けられている。また、電子部品１２の形状
を測定するために認識装置１５が設けられている。
を参照しながら説明する。第１図は本発明の電子部品切
離装置の全体構成正面図であり、カッターブロック１．
２が、それらに備えるカッター３，４を突き合せ、離隔
させるように水平なガイド５，６によってスライド可能
とされており、前記ガイド５，６は、ボールネジ７を介
してモータ８と連結され、垂直方向に動作可能なブロッ
ク９結合されている。また、部品供給部１４より一定量
供給された電子部品連１０をリード線部１１にて挟持し
電子部品１２を挿入ヘッド（図示せず）まで移載する移
載爪１３が設けられている。また、電子部品１２の形状
を測定するために認識装置１５が設けられている。
以上のように構成された電子部品切離装置について第１
図及び第２図を用いて動作を説明する。
図及び第２図を用いて動作を説明する。
一定供給された電子部品連１０をリード線部１１にて移
載爪１３で挟持し、カッターブロック１．２を矢印方向
１５に進出させることにより電子部品連１０よりリード
線部１１にて切離し挿入ヘット（図示せず）に移載する
ものであり、電子部品連１０よりリード線部１１にて切
離する際、認識装置１５にて部品形状を測定し、この測
定寸法に応して第２図に示すように切離後のカット寸法
１６を一定に保つために、ブロック９にホールネジ７を
介して連結されたモータ８を駆動することにより矢印１
７方向にカッター３．４位置切換し、切離寸法１８を可
変し電子部品連１０よりリート線部１１にて電子部品１
２を切離する。
載爪１３で挟持し、カッターブロック１．２を矢印方向
１５に進出させることにより電子部品連１０よりリード
線部１１にて切離し挿入ヘット（図示せず）に移載する
ものであり、電子部品連１０よりリード線部１１にて切
離する際、認識装置１５にて部品形状を測定し、この測
定寸法に応して第２図に示すように切離後のカット寸法
１６を一定に保つために、ブロック９にホールネジ７を
介して連結されたモータ８を駆動することにより矢印１
７方向にカッター３．４位置切換し、切離寸法１８を可
変し電子部品連１０よりリート線部１１にて電子部品１
２を切離する。
なお、そのほかの方法として部品供給部１４あるいは、
リード線部１１挟持後のチャック爪を矢印１７方向に位
置切換しカンタ−３，４にてリード線部１１を切離して
もカット寸法１６を一定に保つことができる。
リード線部１１挟持後のチャック爪を矢印１７方向に位
置切換しカンタ−３，４にてリード線部１１を切離して
もカット寸法１６を一定に保つことができる。
以上のように本実施例によれば、認識装置］５により部
品形状を測定し、切離寸法１８を切換することによりカ
ット寸法１６を一定に保ち、第３図に示すように、プリ
ント基板１９下突き出し寸法２０を一定にし、プリント
基板１９下でのカット機構を不要とすることができる。
品形状を測定し、切離寸法１８を切換することによりカ
ット寸法１６を一定に保ち、第３図に示すように、プリ
ント基板１９下突き出し寸法２０を一定にし、プリント
基板１９下でのカット機構を不要とすることができる。
また、認識装置１５を使用せず予めプログラムデータと
して切離寸法１８を入力することにより、各種電子部品
に対してプリント基板１９下の突き出し量２０を自由に
設定することができる。
して切離寸法１８を入力することにより、各種電子部品
に対してプリント基板１９下の突き出し量２０を自由に
設定することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品連を供給する供給部と
、供給された電子部品連を保持する保持部と、テープ部
にて電子部品連より切離するテープカット部と、前記テ
ープよりリード線部にて電子部品を切離するリードカッ
ト部とからなり、リード線部にてテープより切離する際
、リード線切離位置を可変する切離位置切換部を設けた
ことにより、各種電子部品の形状か異なっていても、電
子部品連よりリード線部にて切離する際、切離位置を可
変することで、プリント基板下に突き出すリード線量を
一定にし、基板下に突き出したリード線をカットするこ
とか不要となる。
、供給された電子部品連を保持する保持部と、テープ部
にて電子部品連より切離するテープカット部と、前記テ
ープよりリード線部にて電子部品を切離するリードカッ
ト部とからなり、リード線部にてテープより切離する際
、リード線切離位置を可変する切離位置切換部を設けた
ことにより、各種電子部品の形状か異なっていても、電
子部品連よりリード線部にて切離する際、切離位置を可
変することで、プリント基板下に突き出すリード線量を
一定にし、基板下に突き出したリード線をカットするこ
とか不要となる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品切離装置の全体構
成正面図、第２図は同電子部品連の側面図、第３図は同
プリント基板に挿入後の電子部品側面図、第４図は従来
の電子部品切離装置の正面図、第５図は同電子部品連の
側面図、第６図は従来のプリント基板挿入後電子部品側
面図である。 １．２・・・・・・カッターブロック、３．４・・・・
・・力。 ター、７・・・・・・ボールネン、８・・・・・・モー
タ、９・・・・・・ブＯンク、１０・・・・・・電子部
品連、１１・・・・・・リート線部、１２・・・・・・
電子部品、１５・・・・・・認識装置、１６・・・・・
・カット寸法、１８・・・・・・切離寸法、１９・・・
・・・プリント基板、２０・・・・・・突き出し寸法。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名１、２−一一
カジターブロック 第４図 ＩＦ５図 Ｉ６図
成正面図、第２図は同電子部品連の側面図、第３図は同
プリント基板に挿入後の電子部品側面図、第４図は従来
の電子部品切離装置の正面図、第５図は同電子部品連の
側面図、第６図は従来のプリント基板挿入後電子部品側
面図である。 １．２・・・・・・カッターブロック、３．４・・・・
・・力。 ター、７・・・・・・ボールネン、８・・・・・・モー
タ、９・・・・・・ブＯンク、１０・・・・・・電子部
品連、１１・・・・・・リート線部、１２・・・・・・
電子部品、１５・・・・・・認識装置、１６・・・・・
・カット寸法、１８・・・・・・切離寸法、１９・・・
・・・プリント基板、２０・・・・・・突き出し寸法。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名１、２−一一
カジターブロック 第４図 ＩＦ５図 Ｉ６図
Claims (3)
- （１）平行に引き出したリード線を持つラジアル電子部
品連を供給する供給部と、供給された電子部品連を保持
する保持部と、テープ部にて電子部品連より切離するテ
ープカット部と、前記テープよりリード線部にて電子部
品を切離するリードカット部とからなり、電子部品のリ
ード線部にてテープより切離する際、リード線切離位置
を可変する切離位置切換部を設けたことを特徴とする電
子部品切離装置。 - （２）電子部品のリード線形状を認識し、リード線切離
位置を切換える請求項１記載の電子部品切離装置。 - （３）切離位置を予めプログラムデータとして入力し、
リード線切離位置を切換える請求項１記載の電子部品切
離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318508A JP2926978B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 電子部品切離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318508A JP2926978B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 電子部品切離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188896A true JPH04188896A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2926978B2 JP2926978B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18099902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2318508A Expired - Fee Related JP2926978B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 電子部品切離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926978B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018229892A1 (ja) | 2017-06-14 | 2018-12-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品装着機 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2318508A patent/JP2926978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018229892A1 (ja) | 2017-06-14 | 2018-12-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品装着機 |
| US11412647B2 (en) | 2017-06-14 | 2022-08-09 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2926978B2 (ja) | 1999-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |