JPH0419031A - 耐摩耗基準ピン - Google Patents
耐摩耗基準ピンInfo
- Publication number
- JPH0419031A JPH0419031A JP2124613A JP12461390A JPH0419031A JP H0419031 A JPH0419031 A JP H0419031A JP 2124613 A JP2124613 A JP 2124613A JP 12461390 A JP12461390 A JP 12461390A JP H0419031 A JPH0419031 A JP H0419031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference pin
- hardness
- ion plating
- tin
- tempering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Welding (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は耐摩耗基準ピンに関する。さらに詳しくは、プ
レス成形品などの加工品の位置決めなどに用いる加工品
用耐摩耗基準ビンに関する。
レス成形品などの加工品の位置決めなどに用いる加工品
用耐摩耗基準ビンに関する。
［従来の技術］
従来より、広〈産業界において、被加工品を所定位置に
正確に保持するために基準ビンが用いられている（たと
えば実開昭６２−２９２３８号公報および実開昭６３−
７４２３９号公報参照）。
正確に保持するために基準ビンが用いられている（たと
えば実開昭６２−２９２３８号公報および実開昭６３−
７４２３９号公報参照）。
第５図は従来の基準ピンを示す説明図である。
第５図に示される従来の基準ビン（ＩＩ＋は、たとえば
ＳＣＨ３１５（ＳＣＨ３１）などのクロムモリブデン鋼
鋼材（ＪＩＳ Ｇ ４１０５） 、５４５Ｃなどの機械
構造用炭素鋼鋼材（月Ｓ Ｇ ４０５１）などをそのま
まあるいは焼入れして作製されている。
ＳＣＨ３１５（ＳＣＨ３１）などのクロムモリブデン鋼
鋼材（ＪＩＳ Ｇ ４１０５） 、５４５Ｃなどの機械
構造用炭素鋼鋼材（月Ｓ Ｇ ４０５１）などをそのま
まあるいは焼入れして作製されている。
しかしながら、このような基準ビンは焼入れをしても表
面硬度（Ｈｖ）がたかだか８００程度であるため、たと
えばプレス部品のスポット溶接用基準ピンとして用いた
ばあい、着脱時のプレス部品と基準ビンとの摺動により
、基準ビンが摩耗し、被加工品の位置精度がわるくなる
という欠点を有する。
面硬度（Ｈｖ）がたかだか８００程度であるため、たと
えばプレス部品のスポット溶接用基準ピンとして用いた
ばあい、着脱時のプレス部品と基準ビンとの摺動により
、基準ビンが摩耗し、被加工品の位置精度がわるくなる
という欠点を有する。
このような欠点を回避するため、基準ビンを８５０〜１
０２０℃の特定の塩浴中に浸漬して表面に金属炭化物な
どからなる処理層を形成したいわゆるＴＤ処理ピンなど
も用いられており、さらに、基準ビンにセラミックスラ
リ−を塗布したのち４００〜６００℃にて焼成し、つい
で金属酸化物水溶液を含浸せしめたのち再度４００〜６
００℃にて焼成して表面にセラミックス層を形成した基
準ピン（特開昭Ｈ−１２６６８２号公報参照）も提案さ
れている。
０２０℃の特定の塩浴中に浸漬して表面に金属炭化物な
どからなる処理層を形成したいわゆるＴＤ処理ピンなど
も用いられており、さらに、基準ビンにセラミックスラ
リ−を塗布したのち４００〜６００℃にて焼成し、つい
で金属酸化物水溶液を含浸せしめたのち再度４００〜６
００℃にて焼成して表面にセラミックス層を形成した基
準ピン（特開昭Ｈ−１２６６８２号公報参照）も提案さ
れている。
しかしながら、前記ＴＤ処理ビンは高温処理のため、基
準ピンが処理時に変形して寸法が安定しないばあいがあ
る点や前記処理層の厚さが比較的厚いため、細い基準ピ
ンのばあい、母材寸法をさらに細くしなくてはならず、
強度が不充分となり衝撃によって折れやすくなる点など
の問題点を宵する。
準ピンが処理時に変形して寸法が安定しないばあいがあ
る点や前記処理層の厚さが比較的厚いため、細い基準ピ
ンのばあい、母材寸法をさらに細くしなくてはならず、
強度が不充分となり衝撃によって折れやすくなる点など
の問題点を宵する。
一方、前記セラミックス層を形成した基準ピンは、母材
とセラミックス層の接合が拡散を伴なわないため、密着
強度が弱く、プレス部品の脱着時の衝撃により、セラミ
ックス層が剥離しやすいなどの問題点を有する。
とセラミックス層の接合が拡散を伴なわないため、密着
強度が弱く、プレス部品の脱着時の衝撃により、セラミ
ックス層が剥離しやすいなどの問題点を有する。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は前記従来の基準ピンにおける問題点に鑑みてな
されたものであり、きわめてすぐれた耐摩耗性を有し、
安定した寸法精度を有する耐摩耗基準ビンを提供するこ
とを目的とする。
されたものであり、きわめてすぐれた耐摩耗性を有し、
安定した寸法精度を有する耐摩耗基準ビンを提供するこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は母材がイオンプレーティング処理温度以上の焼
戻し後に７００以上のビッカース硬度（Ｈｖ）を存し、
表面のすくなくとも被加工品と接触する部分にＴｉＮ被
覆膜かイオンプレーティング法によって形成されてなる
加工品用耐摩耗基準ビンに関する。
戻し後に７００以上のビッカース硬度（Ｈｖ）を存し、
表面のすくなくとも被加工品と接触する部分にＴｉＮ被
覆膜かイオンプレーティング法によって形成されてなる
加工品用耐摩耗基準ビンに関する。
［作 用］
イオンプレーティング法によるＴｉＮ被覆膜形成は３０
０〜５ΩＤ℃、たとえば４５０℃程度の温度で行なわれ
るので、許容しえないほど基準ピンの寸法精度を低下さ
せるような熱変形は生じない。
０〜５ΩＤ℃、たとえば４５０℃程度の温度で行なわれ
るので、許容しえないほど基準ピンの寸法精度を低下さ
せるような熱変形は生じない。
またＴｉＮ被覆膜が形成された基準ピンは、すくなくと
も被加工品と接触する部分において、表面硬度（Ｈｖ）
がたとえば１８００〜２８００程度になり、実質的に摩
耗が発生しなくなる。さらに、焼戻後に７００以上の硬
度（Ｈｖ）を有する母材とＴｉＮ被覆膜との密着力は充
分高いため、ＴｉＮ被覆膜が剥離するおそれもなくなる
。したがって、基準ピンの寸法変化や形状変化による加
工精度低下を生ずることもなくなり、さらに、基準ピン
の交換が不要になる。
も被加工品と接触する部分において、表面硬度（Ｈｖ）
がたとえば１８００〜２８００程度になり、実質的に摩
耗が発生しなくなる。さらに、焼戻後に７００以上の硬
度（Ｈｖ）を有する母材とＴｉＮ被覆膜との密着力は充
分高いため、ＴｉＮ被覆膜が剥離するおそれもなくなる
。したがって、基準ピンの寸法変化や形状変化による加
工精度低下を生ずることもなくなり、さらに、基準ピン
の交換が不要になる。
［実施例］
本発明の耐摩耗基準ビンの一例を第１図に示す。
本発明の耐摩耗基準ビン（１）は、表面のすくなくとも
被加工品と接触する部分にＴｉＮ被覆膜（２）が形成さ
れている。
被加工品と接触する部分にＴｉＮ被覆膜（２）が形成さ
れている。
基準ピン（１）の形状としては、従来より基準ピンに採
用されている形状をとくに限定なく用いることができる
。
用されている形状をとくに限定なく用いることができる
。
基準ピン（１）の材料、すなわち母材としては、イオン
プレーティング処理温度以上、たとえば４５０℃以上の
焼戻し後に硬度（Ｈｖ）が７００以上の材料が用いられ
る。そのような材料の具体例としては５ＫＤＩ １高温
焼戻し材（焼戻し温度５００〜５３０℃）などの合金工
具鋼鋼材（ｊｌｓ Ｇ ４４０４）などがあげられる。
プレーティング処理温度以上、たとえば４５０℃以上の
焼戻し後に硬度（Ｈｖ）が７００以上の材料が用いられ
る。そのような材料の具体例としては５ＫＤＩ １高温
焼戻し材（焼戻し温度５００〜５３０℃）などの合金工
具鋼鋼材（ｊｌｓ Ｇ ４４０４）などがあげられる。
前記材料を用いる理由としては母材硬度が高いほど密着
力が大きいこと、ＴｉＮイオンプレーティング処理時に
たとえば約４５０℃捏度の高温を経るためにそのような
高温における硬度が要求されることがあげられる。
力が大きいこと、ＴｉＮイオンプレーティング処理時に
たとえば約４５０℃捏度の高温を経るためにそのような
高温における硬度が要求されることがあげられる。
イオンプレーティング法によってＴｉＮ被覆膜を形成し
たばあいの、母材硬度と密着力との関係を第２図に示す
。第２図のグラフにおいて横軸は焼戻し後の硬度（Ｈｖ
）を示し、縦軸はダイヤモンドコーンによるスクラッチ
テストで剥離が発生したときの荷重つまり密着力（Ｎ）
を示す。第２図より、とくに硬度が７００以上のばあい
に、たとえば３ＯＮ以上の大きな密着力かえられること
かわかる。
たばあいの、母材硬度と密着力との関係を第２図に示す
。第２図のグラフにおいて横軸は焼戻し後の硬度（Ｈｖ
）を示し、縦軸はダイヤモンドコーンによるスクラッチ
テストで剥離が発生したときの荷重つまり密着力（Ｎ）
を示す。第２図より、とくに硬度が７００以上のばあい
に、たとえば３ＯＮ以上の大きな密着力かえられること
かわかる。
前記ＴｉＮ被覆膜はイオンプレーティング法によって形
成される。イオンプレーティング法を採用する理由はた
とえば密着性の高い高硬度セラミツク膜などが比較的低
温で、かつ容易に製膜されうるからである。
成される。イオンプレーティング法を採用する理由はた
とえば密着性の高い高硬度セラミツク膜などが比較的低
温で、かつ容易に製膜されうるからである。
イオンプレーティング法によるＴｉＮ被覆膜の製膜はた
とえば雰囲気ガスとして約１０−２〜１０４Ｔｏｒｒの
Ｎ２を含む真空中にＴ１と負に印加した母材とを所定の
距離をおいて配置し、Ｔ１を加熱することにより、■加
熱によるＴ１の蒸発、■蒸発したＴ１と雰囲気ガスたる
Ｎ２のプラズマによるイオン化、■生成したイオンが負
に印加した母材に強く衝突することによる成膜化によっ
て行われる。
とえば雰囲気ガスとして約１０−２〜１０４Ｔｏｒｒの
Ｎ２を含む真空中にＴ１と負に印加した母材とを所定の
距離をおいて配置し、Ｔ１を加熱することにより、■加
熱によるＴ１の蒸発、■蒸発したＴ１と雰囲気ガスたる
Ｎ２のプラズマによるイオン化、■生成したイオンが負
に印加した母材に強く衝突することによる成膜化によっ
て行われる。
形成するＴｉＮ被覆膜の厚さは、えられる被覆膜の硬度
および密着力を考慮して決定するのが好ましい。
および密着力を考慮して決定するのが好ましい。
第３図は前記ＴｉＮ被覆膜の膜厚と硬度との関係を示す
グラフ、第４図は前記ＴｉＮ １覆膜の膜厚と剥離面圧
との関係を示すグラフである。
グラフ、第４図は前記ＴｉＮ １覆膜の膜厚と剥離面圧
との関係を示すグラフである。
第３図より、膜厚２）ａ以上で約２０００以上の高い硬
度（Ｈｖ）かえられることかわかり、第４図より、膜厚
５Ｊｓ１以下で約７００ ｋ ｇ ／ ｍｆｆ１以上の
高い剥離面圧かえられることがわかる。
度（Ｈｖ）かえられることかわかり、第４図より、膜厚
５Ｊｓ１以下で約７００ ｋ ｇ ／ ｍｆｆ１以上の
高い剥離面圧かえられることがわかる。
したがって、ＴｉＮ被覆膜の膜厚としては２〜５Ｉが好
ましく、３〜４ｆがとくに好ましい。
ましく、３〜４ｆがとくに好ましい。
このようにして形成された厚さ４証のＴｉＮ被覆膜の摩
耗特性を調べるために、８４５Ｃ（ＪＩＳ Ｇ４０５１
）製の相手材を用い、０．９ｋｇの荷重条件で摩擦距離
−摩耗量試験を行ったところ、摩擦路＃１５０ａ＋およ
び２００ｍに対して摩耗量がそれぞれ５Ｘ１０ｍｍ以下
および９ Ｘ １．Ｄ−’ｍｍ以下という結果かえられ
た。
耗特性を調べるために、８４５Ｃ（ＪＩＳ Ｇ４０５１
）製の相手材を用い、０．９ｋｇの荷重条件で摩擦距離
−摩耗量試験を行ったところ、摩擦路＃１５０ａ＋およ
び２００ｍに対して摩耗量がそれぞれ５Ｘ１０ｍｍ以下
および９ Ｘ １．Ｄ−’ｍｍ以下という結果かえられ
た。
また、母材として５ＫＤＩＩを用い、ＴｉＮ被覆膜の膜
厚を４証とした第１図に示すごとき基準ピンを、自動車
用部品の溶接工程に適用したところ、１４力月間の使用
後にも摩耗量は０（測定下限値未満）であり、無交換使
用が達成された。
厚を４証とした第１図に示すごとき基準ピンを、自動車
用部品の溶接工程に適用したところ、１４力月間の使用
後にも摩耗量は０（測定下限値未満）であり、無交換使
用が達成された。
［発明の効果］
本発明により、きわめてすぐれた耐摩耗性と安定した寸
法精度とを有する耐摩耗基準ビンかえられ、基準ピンの
無交換化か図られる。
法精度とを有する耐摩耗基準ビンかえられ、基準ピンの
無交換化か図られる。
第１図は本発明の耐摩耗基準ビンの一例を示す説明図、
第２図は母材硬度とＴｉＮ膜の密着力との関係を示すグ
ラフ、第３図はＴｉＮ Ｈの膜厚と硬度との関係を示す
グラフ、第４図はＴｉＮ膜の膜厚と剥離面圧との関係を
示すグラフ、第５図は従来の基準ピンを示す説明図であ
る。 （図面の主要符号） （１）：耐摩耗基準ビン ｆ′２：Ｊ：ＴｉＮ被覆膜 牙１ 図 ” Ｉｉ ？−，）へ１俣 牙２回 Ｃ上？び− （ｅ ＩＯ（Ｈｖ） 才３図 第４面 膜厚 （、ａｍ） 才５國 （ｊｌ （＝二二ゴロロ
第２図は母材硬度とＴｉＮ膜の密着力との関係を示すグ
ラフ、第３図はＴｉＮ Ｈの膜厚と硬度との関係を示す
グラフ、第４図はＴｉＮ膜の膜厚と剥離面圧との関係を
示すグラフ、第５図は従来の基準ピンを示す説明図であ
る。 （図面の主要符号） （１）：耐摩耗基準ビン ｆ′２：Ｊ：ＴｉＮ被覆膜 牙１ 図 ” Ｉｉ ？−，）へ１俣 牙２回 Ｃ上？び− （ｅ ＩＯ（Ｈｖ） 才３図 第４面 膜厚 （、ａｍ） 才５國 （ｊｌ （＝二二ゴロロ
Claims (1)
- １ 母材がイオンプレーティング処理温度以上の焼戻し
後に７００以上のビッカース硬度を有し、表面のすくな
くとも被加工品と接触する部分にＴｉＮ被覆膜がイオン
プレーティング法によって形成されてなる加工品用耐摩
耗基準ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124613A JPH0419031A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐摩耗基準ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124613A JPH0419031A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐摩耗基準ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419031A true JPH0419031A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14889759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2124613A Pending JPH0419031A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐摩耗基準ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069468A1 (de) * | 2003-02-07 | 2004-08-19 | Friatec Aktiengesellschaft | Aufnahmeelement |
| US7705763B2 (en) | 2008-07-21 | 2010-04-27 | Tokyo Institute Of Technology | A-D convert apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429133A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Nippon Telegraph & Telephone | Norm calculation device |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2124613A patent/JPH0419031A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429133A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Nippon Telegraph & Telephone | Norm calculation device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069468A1 (de) * | 2003-02-07 | 2004-08-19 | Friatec Aktiengesellschaft | Aufnahmeelement |
| US7553117B2 (en) | 2003-02-07 | 2009-06-30 | Friatec Aktiengesellschaft | Receiving element |
| US7705763B2 (en) | 2008-07-21 | 2010-04-27 | Tokyo Institute Of Technology | A-D convert apparatus |
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