JPH04190873A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH04190873A JPH04190873A JP2321909A JP32190990A JPH04190873A JP H04190873 A JPH04190873 A JP H04190873A JP 2321909 A JP2321909 A JP 2321909A JP 32190990 A JP32190990 A JP 32190990A JP H04190873 A JPH04190873 A JP H04190873A
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- coating
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は塗布装置に係わる。
［従来の技術］
一般に半導体製造における半導体ウェハ上に積層された
薄膜にパターンを形成する工程では、半導体ウエノ）に
レジストを塗布し、パターンに形成されたマスクを通し
て露光後現像し、エツチングを行い、薄膜をパターン形
状に形成している。これらのレジスト塗布あるいは現像
に用いられるレジスト塗布装置あるいは現像装置は、収
納容器に収納されたレジスト液あるいは現像液の一定量
をノズルからチャック上に真空吸着される半導体ウェハ
上に滴下し、チャックが高速回転することにより半導体
ウェハ上に滴下されたレジストあるいは現像液を全面に
均一に塗布するようになっている。
薄膜にパターンを形成する工程では、半導体ウエノ）に
レジストを塗布し、パターンに形成されたマスクを通し
て露光後現像し、エツチングを行い、薄膜をパターン形
状に形成している。これらのレジスト塗布あるいは現像
に用いられるレジスト塗布装置あるいは現像装置は、収
納容器に収納されたレジスト液あるいは現像液の一定量
をノズルからチャック上に真空吸着される半導体ウェハ
上に滴下し、チャックが高速回転することにより半導体
ウェハ上に滴下されたレジストあるいは現像液を全面に
均一に塗布するようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、集積回路か超高集積化されるに伴い、塗
布むらが大きく影響してしまう。塗布むらは高粘土のレ
ジスト液中あるいは現像液中に含まれる気泡が大きな原
因となる場合があり、また−度混入した気泡はなかなか
除去できず、気泡除去の努力がなされている。特に第３
図に示すように収納容器１からレジスト液あるいは現像
液２を配管３に送出するのに窒素ガス等のガスを配管４
から収納容器１に圧送させて行っているため、収納容器
１中に残留するレジスト液あるいは現像液２か少なくな
ってくると、気泡が混入しゃすがった。そのため、配管
３にタンク５を設け、タンク５の液量を液量センサ６な
どで検出し、収納容器１中のレジスト液あるいは現像液
の残量を検出して気泡のノズルへの流出を防止していた
。
布むらが大きく影響してしまう。塗布むらは高粘土のレ
ジスト液中あるいは現像液中に含まれる気泡が大きな原
因となる場合があり、また−度混入した気泡はなかなか
除去できず、気泡除去の努力がなされている。特に第３
図に示すように収納容器１からレジスト液あるいは現像
液２を配管３に送出するのに窒素ガス等のガスを配管４
から収納容器１に圧送させて行っているため、収納容器
１中に残留するレジスト液あるいは現像液２か少なくな
ってくると、気泡が混入しゃすがった。そのため、配管
３にタンク５を設け、タンク５の液量を液量センサ６な
どで検出し、収納容器１中のレジスト液あるいは現像液
の残量を検出して気泡のノズルへの流出を防止していた
。
しかし、残量が少なくなった場合に、ともすれば混入し
てしまう気泡の検出はなされず、半導体ウェハ上に塗布
される塗膜が不均一になってしまうこともしばしばあっ
た。そのため、製品の歩留りか悪くなってしまった。
てしまう気泡の検出はなされず、半導体ウェハ上に塗布
される塗膜が不均一になってしまうこともしばしばあっ
た。そのため、製品の歩留りか悪くなってしまった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、気体で圧送されて配管に供給される塗布液の収納
容器中に残量する液体量が僅かなことを検出でき、しか
も液体中に気泡か混入しても直ちに気泡が検出でき、製
品の歩留りを向上させる塗布装置を提供することを目的
とする。
って、気体で圧送されて配管に供給される塗布液の収納
容器中に残量する液体量が僅かなことを検出でき、しか
も液体中に気泡か混入しても直ちに気泡が検出でき、製
品の歩留りを向上させる塗布装置を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明の塗布装置は、塗布液
の収納された収納容器に気体を圧送することにより前記
塗布液を配管から送出する塗布装置において、前記配管
の少なくとも一部は透明体で構成される透明管を備え、
前記収納容器から前記透明管に送出される前記塗布液中
に混入される泡の存在を検出するセンサを備えたもので
ある。
の収納された収納容器に気体を圧送することにより前記
塗布液を配管から送出する塗布装置において、前記配管
の少なくとも一部は透明体で構成される透明管を備え、
前記収納容器から前記透明管に送出される前記塗布液中
に混入される泡の存在を検出するセンサを備えたもので
ある。
［作用］
収納容器中に収納された塗布液を気体を圧入することに
より、収納容器に接続された配管を通って液体を収納容
器外に送出させる塗布装置の配管の少なくとも一部を透
明管で形成する。この透明管に投受光素子等のセンサを
設ける。配管中にある程度の大きさの気泡が存在すると
、気泡により受光素子に入射される光量が変化するため
、気泡の有無を検知できる。気泡か検出されると収納容
器中の液体の残量が少ないことを知ることができ、その
ため収納容器に液体を供給して常に気泡が混入されない
一定量の液体を供給することができる。
より、収納容器に接続された配管を通って液体を収納容
器外に送出させる塗布装置の配管の少なくとも一部を透
明管で形成する。この透明管に投受光素子等のセンサを
設ける。配管中にある程度の大きさの気泡が存在すると
、気泡により受光素子に入射される光量が変化するため
、気泡の有無を検知できる。気泡か検出されると収納容
器中の液体の残量が少ないことを知ることができ、その
ため収納容器に液体を供給して常に気泡が混入されない
一定量の液体を供給することができる。
［実施例］
本発明の塗布装置を半導体製造工程のレジスト塗布装置
に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
第１図に示すレジスト塗布装置７は、真空吸着等によっ
てウェハ８を載置固定し、モータの回転軸に固定される
上面円板状のチャック１０を備える。チャック１０の上
方には吐出ノズル１１が水平移動機構に接続されて設け
られ、ダミーディスペンスを行うため、チャック１０の
上方からウェハ８の外側位置に退避できるようになって
いる。
てウェハ８を載置固定し、モータの回転軸に固定される
上面円板状のチャック１０を備える。チャック１０の上
方には吐出ノズル１１が水平移動機構に接続されて設け
られ、ダミーディスペンスを行うため、チャック１０の
上方からウェハ８の外側位置に退避できるようになって
いる。
チャック１０の周囲にはチャック１０を包囲するように
カップ１２が設けられ、吐出ノズル１１からウェハ８上
に滴下されたレジストをウェハ８全面に延伸するため、
チャック１０を回転させる際ウェハ８の周縁から余剰の
レジストか周囲に飛散するのを防止している。さらに、
カップ１２の下方にはカップ１２ではね返ったレジスト
が再びウェハ８上に付着するのを防止するため、カップ
１２の下方に向って気体流を形成するよう図示しない排
気装置に接続される排気口等が設けられる。
カップ１２が設けられ、吐出ノズル１１からウェハ８上
に滴下されたレジストをウェハ８全面に延伸するため、
チャック１０を回転させる際ウェハ８の周縁から余剰の
レジストか周囲に飛散するのを防止している。さらに、
カップ１２の下方にはカップ１２ではね返ったレジスト
が再びウェハ８上に付着するのを防止するため、カップ
１２の下方に向って気体流を形成するよう図示しない排
気装置に接続される排気口等が設けられる。
また、カップ１２はウェハ８とチャック１０上に図示し
ない搬送機構により搬入出する際、図の位置より下降し
てウェハ８の搬入出を容易にするように図示しない上下
動機構を備える。吐出ノズル１１はレジスト滴下後に吐
出ノズル１１に残存するレジストの液たれを防止するた
め、残存するレジストを吸引するためのサックバックバ
ルブ１３、一定量のレジスト液を送り出すためのエアシ
リンダ１４により駆動されるベローズポンプ１５、配管
１６を適温に暖めるための温度調整用のウォータジャケ
ット１７、バルブ１８を介して脱気装置１９に接続され
るフィルタ２０、バルブ２１及び液体検出装置２２等か
配管１６を介して液体であるレジスト液２３の収納容器
２４に接続される。
ない搬送機構により搬入出する際、図の位置より下降し
てウェハ８の搬入出を容易にするように図示しない上下
動機構を備える。吐出ノズル１１はレジスト滴下後に吐
出ノズル１１に残存するレジストの液たれを防止するた
め、残存するレジストを吸引するためのサックバックバ
ルブ１３、一定量のレジスト液を送り出すためのエアシ
リンダ１４により駆動されるベローズポンプ１５、配管
１６を適温に暖めるための温度調整用のウォータジャケ
ット１７、バルブ１８を介して脱気装置１９に接続され
るフィルタ２０、バルブ２１及び液体検出装置２２等か
配管１６を介して液体であるレジスト液２３の収納容器
２４に接続される。
レジスト液収納容器２４には配管２５を介して気体であ
る窒素ガス供給系２６が連結される。
る窒素ガス供給系２６が連結される。
上記のようなレジスト塗布装置７の収納容器２３には第
２図に示すように少なくとも一部を透明体で構成される
透明管２７か挿入される。この透明管２７部分に設けら
れる液体検出装置２２は投光素子２８及び受光素子２９
から成るセンサ３０を備える。図のように透光型に限ら
ず投受元素２８．２９を同一部に設ける反射型に構成し
てもよい。投光素子２８からの発光はレジスト液２３中
に混入する気泡３１の存在で気泡３１がレンズの働きを
するため受光素子２９に入射される光量が変化する。透
明配管２７は例えば内径４ｍｍであれば気泡３１は１ｍ
ｍｍｍ下のものまで検出可能である。液体検出装置２２
は、さらにセンサ３０が受光素子２９からの入力値を予
め定められた情報と比較して気泡３１の存在を検知する
と、検知信号を出力するＣＰＵを備え、ＣＰＵからの警
告音発生信号により警告音を鳴動させる警告音発生装置
３２が設けられる。
２図に示すように少なくとも一部を透明体で構成される
透明管２７か挿入される。この透明管２７部分に設けら
れる液体検出装置２２は投光素子２８及び受光素子２９
から成るセンサ３０を備える。図のように透光型に限ら
ず投受元素２８．２９を同一部に設ける反射型に構成し
てもよい。投光素子２８からの発光はレジスト液２３中
に混入する気泡３１の存在で気泡３１がレンズの働きを
するため受光素子２９に入射される光量が変化する。透
明配管２７は例えば内径４ｍｍであれば気泡３１は１ｍ
ｍｍｍ下のものまで検出可能である。液体検出装置２２
は、さらにセンサ３０が受光素子２９からの入力値を予
め定められた情報と比較して気泡３１の存在を検知する
と、検知信号を出力するＣＰＵを備え、ＣＰＵからの警
告音発生信号により警告音を鳴動させる警告音発生装置
３２が設けられる。
以上のような構成のレジスト塗布装置７の動作を説明す
る。
る。
カップ１２を図の位置より下降させ、チャック１０上に
ウェハ８を図示しない搬送機構により搬入させる。カッ
プ１２が図の位置に上昇して塗布可能状態となる。吐出
ノズル１１が水平移動機構によりウェハ８の中心部上方
まで移動されレジスト液の供給を行なう。窒素ガス供給
系２６がらレジスト液２３の収納容器２４に配管２５を
挿入し、配管２５から収納容器２４に窒素ガスを圧入さ
せる。レジスト液２３は収納容器２４から透明管２７に
圧送される。この時収納容器２４内にレジスト液２３の
液量が十分に確保されていれば気泡３１がレジスト液２
３中に混入されずにレジスト液が送出される。そしてセ
ンサ３０により気泡３１が検知されなければレジスト液
２３は透明管２７に送出続行される。そしてバルブ２１
、フィルタ２０を介しウォータジャケット１７により適
温に加熱され、ベローズポンプ１５に供給される。フィ
ルタ２０ではレジスト中に含まれるパーティクルあるい
はごく微小のセンサ３０で検出されなかった気泡か濾過
され、脱気装置１９より除去される。ベローズポンプ１
５に供給されたレジスト液２３は、エアシリンダ１４に
より駆動されるベローズポンプ１５により、所定量か配
管１６に送出され、吐出ノズル１１からチャック１０上
のウェハ８に滴下される。その後、サックバックバルブ
１３により吐出ノズル１１に滴下されずに残留するレジ
スト液が吸引されウェハ８上に液だれするのを防止する
。そしてチャック１０がモータ９により高速回転し、レ
ジストが塗布される。塗布終了後、カップ１２が下降し
、ウェハ８の搬入出が行われ、上記の工程が反復される
。そして収納容器２４内のレジスト液２３か消費され、
残量か僅かになると、透明管２７中に気泡３１が発生す
ると、投光素子２８からの発光を受光する受光素子２１
に入射される光量が変化しセンサ３０により気泡の検知
信号がＣＰＵに送出される。ＣＰＩＪは警告音発生装置
３２に警告音発生信号を出力し、警告音が鳴動される。
ウェハ８を図示しない搬送機構により搬入させる。カッ
プ１２が図の位置に上昇して塗布可能状態となる。吐出
ノズル１１が水平移動機構によりウェハ８の中心部上方
まで移動されレジスト液の供給を行なう。窒素ガス供給
系２６がらレジスト液２３の収納容器２４に配管２５を
挿入し、配管２５から収納容器２４に窒素ガスを圧入さ
せる。レジスト液２３は収納容器２４から透明管２７に
圧送される。この時収納容器２４内にレジスト液２３の
液量が十分に確保されていれば気泡３１がレジスト液２
３中に混入されずにレジスト液が送出される。そしてセ
ンサ３０により気泡３１が検知されなければレジスト液
２３は透明管２７に送出続行される。そしてバルブ２１
、フィルタ２０を介しウォータジャケット１７により適
温に加熱され、ベローズポンプ１５に供給される。フィ
ルタ２０ではレジスト中に含まれるパーティクルあるい
はごく微小のセンサ３０で検出されなかった気泡か濾過
され、脱気装置１９より除去される。ベローズポンプ１
５に供給されたレジスト液２３は、エアシリンダ１４に
より駆動されるベローズポンプ１５により、所定量か配
管１６に送出され、吐出ノズル１１からチャック１０上
のウェハ８に滴下される。その後、サックバックバルブ
１３により吐出ノズル１１に滴下されずに残留するレジ
スト液が吸引されウェハ８上に液だれするのを防止する
。そしてチャック１０がモータ９により高速回転し、レ
ジストが塗布される。塗布終了後、カップ１２が下降し
、ウェハ８の搬入出が行われ、上記の工程が反復される
。そして収納容器２４内のレジスト液２３か消費され、
残量か僅かになると、透明管２７中に気泡３１が発生す
ると、投光素子２８からの発光を受光する受光素子２１
に入射される光量が変化しセンサ３０により気泡の検知
信号がＣＰＵに送出される。ＣＰＩＪは警告音発生装置
３２に警告音発生信号を出力し、警告音が鳴動される。
それによりオペレータはレジスト液２３の収納容器１４
内の残量が少ないことを知り、バルブ２１を閉じて収納
容器２４にレジスト液２３を充填する。そしてバルブ２
１を開き、フィルタ２０に接続される脱気装置１９によ
り、配管に流入したエアを除去し、レジスト塗布を再開
する。この気泡の検知と共に透明管２７の光電検出に適
宜色フィルタを設はコントラストを付してもよい。
内の残量が少ないことを知り、バルブ２１を閉じて収納
容器２４にレジスト液２３を充填する。そしてバルブ２
１を開き、フィルタ２０に接続される脱気装置１９によ
り、配管に流入したエアを除去し、レジスト塗布を再開
する。この気泡の検知と共に透明管２７の光電検出に適
宜色フィルタを設はコントラストを付してもよい。
本発明によれば、従来気泡の検知は行えなかったため、
オペレータが目視しなければならながったところ、検知
手段により知ら知められるため作業効率も非常に向上さ
せることができ、気泡が混入したレジスト液をウェハに
塗布して塗布むらが生し歩留りが悪いということも排除
できるようになった。
オペレータが目視しなければならながったところ、検知
手段により知ら知められるため作業効率も非常に向上さ
せることができ、気泡が混入したレジスト液をウェハに
塗布して塗布むらが生し歩留りが悪いということも排除
できるようになった。
以上の説明は本発明の塗布装置の一実施例であって、本
発明はレジスト塗布装置に限らす、収納容器から供給さ
れる塗布液か用いられるものならば例えば現像液の塗布
等何れのものにも適用することができ、特に気泡が混入
すると除去しにくい高粘性の液体を用いるものには好適
に採用することができる。さらに、ＬＣＤ基板、プリン
ト基板等にも適用できる。
発明はレジスト塗布装置に限らす、収納容器から供給さ
れる塗布液か用いられるものならば例えば現像液の塗布
等何れのものにも適用することができ、特に気泡が混入
すると除去しにくい高粘性の液体を用いるものには好適
に採用することができる。さらに、ＬＣＤ基板、プリン
ト基板等にも適用できる。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明の塗布装置に
よれば、気体を圧入することにより収納容器内の塗布液
を供給する場合、塗布液に混入される気泡を検出して残
量の少ないことを検知し、オペレータに検知する手段を
設けたため、塗布液に気泡が混入されるのを防止し、必
要に応じて液量の補充を適切に行うことができる。
よれば、気体を圧入することにより収納容器内の塗布液
を供給する場合、塗布液に混入される気泡を検出して残
量の少ないことを検知し、オペレータに検知する手段を
設けたため、塗布液に気泡が混入されるのを防止し、必
要に応じて液量の補充を適切に行うことができる。
第１図は本発明の塗布装置を適用した一実施例を示す構
成図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、
第３図は従来例を示す図である。 １６・・・・・・配管 ２２・・・・・・液体検出装置 ２３・・・・・・レジスト液（気体） ２４・・・・・・収納容器 ２６・・・・・・窒素ガス供給系（気体）２７・・・・
・・透明管 ３０・・・・・・センサ 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第１図 ！１２ｒＩ！Ｊ
成図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、
第３図は従来例を示す図である。 １６・・・・・・配管 ２２・・・・・・液体検出装置 ２３・・・・・・レジスト液（気体） ２４・・・・・・収納容器 ２６・・・・・・窒素ガス供給系（気体）２７・・・・
・・透明管 ３０・・・・・・センサ 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第１図 ！１２ｒＩ！Ｊ
Claims (1)
- 塗布液の収納された収納容器に気体を圧送することによ
り前記塗布液を配管から送出する塗布装置において、前
記配管の少なくとも一部は透明体で構成される透明管を
備え、前記収納容器から前記透明管に送出される前記塗
布液中に混入される泡の存在を検出するセンサを備えた
ことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32190990A JP2806626B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32190990A JP2806626B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190873A true JPH04190873A (ja) | 1992-07-09 |
| JP2806626B2 JP2806626B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=18137758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32190990A Expired - Fee Related JP2806626B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806626B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938847A (en) * | 1996-09-03 | 1999-08-17 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for coating a film on an object being processed |
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| US7317504B2 (en) | 2004-04-08 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008010892A (ja) * | 2003-06-11 | 2008-01-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
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| JP2016103590A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32190990A patent/JP2806626B2/ja not_active Expired - Fee Related
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