JPH04191035A - フイルム部品接合装置 - Google Patents

フイルム部品接合装置

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JPH04191035A
JPH04191035A JP2324297A JP32429790A JPH04191035A JP H04191035 A JPH04191035 A JP H04191035A JP 2324297 A JP2324297 A JP 2324297A JP 32429790 A JP32429790 A JP 32429790A JP H04191035 A JPH04191035 A JP H04191035A
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JP
Japan
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film component
substrate
bonding
heating
film
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Hitoshi Tsuchiya
均 土屋
Fumiaki Haraguchi
原口　史明
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、いわゆるＴＡＢ部品などのフィルム部品をガ
ラエポ基板やガラス基板などの基板に接合するためのフ
ィルム部品接合装置に関する。
（従来の技術） いわゆるＴＡＢ部品などのフィルム部品をガラエボ基板
やガラス基板などの基板に接合するために、フィルム部
品接合装置が用いられる。
従来のフィルム部品接合装置においては、第３図および
第４図に示すような作業工程により、フィルム部品接合
をなしている。すなわち、１はガラエボ基板やガラス基
板などの基板であり、これはその表面に異方性導電体の
ごとき低融点接着剤層が供給されている。第３図に示す
ように、この基板１を図示しないステージ上に支持し、
かっこの所定部位にフィルム部品２を図示しない位置認
識補正装置を使用して位置合わせして、上記フィルム部
品２上から所定温度に加熱したボンディングツール３を
降下させる。上記フィルム部品２には基板ｌに合わせて
狭いピッチで多数のピンが突設されている。上記ボンデ
ィングツール３は略Ｕ字状に形成されていて、その底辺
部にヒータなどの加熱体が埋設され所定温度に制御され
る。さらに、加圧機構に連結され、所定圧力で加圧する
よう制御される。
第４図に示すように、上記ボンディングツール３をフィ
ルム部品２に当て、加熱したまま所定圧力で加圧する。
すなわち、加熱工程と加圧工程とを同時になし、所定時
間経過後、上記ボンディングツール３を上昇駆動してフ
ィルム部品２から離間する。この加熱加圧工程で上記低
融点接着層が溶融し、基板１にフィルム部品２が接合す
る。これら接合部位から上記ボンディングツール３を上
昇離間し、接合部位にたとえばエアーを吹付けて強制的
に冷却し、フィルム部品２の接合を終了する。
なお、このような工程でフィルム部品２の接合を終了す
るフィルム部品接合装置の他に、このような工程をフィ
ルム部品の仮付は接合となし、同一工程を再度繰返して
本付は接合となすフィルム部品接合装置もある。
（発明が解決しようとする課題） ところで、−括加熱と一括加圧によるフィルム部品２の
接合は、同一のボンディングツール３て行うところから
、機構的に簡素化する反面、問題を有している。すなわ
ち、上記フィルム部品２の接合される幅寸法は約１０〜
１５（至）あって、ある程度長い幅寸法である。このよ
うな長い幅寸法であるからフィルム部品２自体の厚みに
バラツキがあり、これが接合される基板１部位にも厚み
にバラツキがある。しかもボンディングツール３の長さ
はそれ以上あって加圧するのであるから、接合部位全て
に亘る均一な加圧ができないことが多い。加圧状態が均
一でないので加熱状態も均一でなくなり、接合が終了し
ても部分的に接合過剰な部位もしくは接合不足の部位が
生じることとなる。
このように、上記ボンディングツール３を用いると、加
圧の平行度が出し難いとともに加熱の均一度が保持でき
ない。また、ボンディングツール３全長に亘る加圧のた
めに、たとえば最大７０）ｃｇｆもの大型の加圧機構が
必要となり、装置のスペースをとるなどの不具合がある
。さらに、加熱と加圧を同時に行うことによって、接合
部位が位置ずれする恐れがあり、これを防止するために
は使用すべき材料を限定しなければならない。
上記基板１に対してフィルム部品２を一旦仮付は接合し
た後、同一工程を繰返して本付は接合をなす接合装置に
おいても、全く同様の不具合がある。
なお、特開昭６２−６１３９７号公報には、絶縁性接着
剤に低融点金属粒子が分散された接着剤層を加熱加圧し
て配線パターンを電気的に接続し、加圧のまま冷却し、
接着剤が固まった後に加圧を解除する配線基板の接続方
法が開示されている。
この場合、加熱加圧を同時に行うことで、先に説明した
接合装置と同一であり、加圧のままで冷却することでは
相違するが、完全冷却に至までの時間がかかり、タクト
タイムが長くて大量生産向きでない。
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、加熱
工程と加圧工程を別々にして局部加熱と局部加圧をなす
ことにより、それぞれの均一性の保持が可能となり、上
記加圧工程は冷却工程を兼用することにより効率よく冷
却して、フィルム部品の接合精度の向上化を得られるフ
ィルム部品接合装置を提供することを目的とするもので
ある。
〔発明の構成コ （課題を解決するための手段および作用）すなわち本発
明は、低融点接着剤層を有する基板とフィルム部品とを
加熱加圧して基板にフィルム部品を接合するものにおい
て、基板の接合すべき部位に供給手段から供出されるフ
ィルム部品を受け、この基板および上記フィルム部品の
接合部位を加熱手段か順次局部的に加熱して上記低融点
接着剤層を溶融し、この加熱手段によって加熱された部
位をその両面側から加圧冷却手段が挟持して順次局部的
に加圧するとともに局部的な冷却をなすことを特徴とす
るフィルム部品接合装置である。
また本発明は、低融点接着剤層を有する基板とフィルム
部品とを加熱加圧して基板にフィルム部品を仮付は接合
したのち、再び基板とフィルム部品とを加熱加圧して基
板にフィルム部品を本付は接合するものにおいて、基板
の接合すべき部位に供給手段から供出されるフィルム部
品を受け、この基板および上記フィルム部品の接合部位
を加熱手段が順次局部的に加熱して°上記低融点接着剤
層を溶融し、この加熱手段によって加熱された部位をそ
の両面側から加圧冷却手段が挟持して順次局部的に加圧
するとともに局部的な冷却をなし、上記加熱手段と加圧
冷却手段とは仮付は接合と本付は接合とを繰り返し行う
ことを特徴とするフィルム部品接合装置である。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説　′明する
。第１図および第２図に示すように、１は基板であって
、これはガラエポ基板やガラス基板などの基板部の周端
所定部位に異方性導電体のごとき低融点接着剤層１ａが
供給されていることは、これまでのものと全く同一であ
る。この基板１をＸＹθ方向に変位自在な図示しないス
テージ上に支持する。２はフィルム部品であって、いわ
ゆるＴＡＢ部品と呼ばれていて、上記基板１に合わせて
狭いピッチで多数のビンが突設されていることも、これ
までのものと全く同一である。接合装置は、上記ステー
ジとともに加熱手段である非接触加熱ツール１０と加圧
冷却手段である加圧冷却ローラｌｌａ、ｌｌｂとから構
成される。これら非接触加熱ツール１０と加圧冷却ロー
ラ１１ａ。
１１ｂとは、所定間隔を存して基板１周端部に対向して
配置される。
上記非接触加熱ツール１０は、その先端開口部からたと
えば熱風を送風するものであり、あるいはＸｅ光やＹＡ
Ｇレーザ光を照射するものである。
上記加圧冷却ローラｌｌａ、ｌｌｂは、その−方１１ｂ
が上記基板１の下部面に転接し、他方１１ａが基板１に
接合するフィルム部品２の上面から転接する上下一対の
ものである。そして、これらローラｌｌａ、ｌｌｂか基
板１とフィルム部品２とを挟持する加圧力は１〜２ｋｇ
ｆ程度あればよく、したがってこれらを動作させる加圧
機構は小型でよい。
しかして、基板１の所定部位にフィルム部品２を載せ、
図示しない位置認識補正装置を使用して上記フィルム部
品２の正確な位置合わせを行なう。
そして、これら基板１とフィルム部品２を支持したステ
ージを所定方向に移動し、かつ上記フィルム部品２上か
ら上記非接触加熱ツール１０を作動させるとともに基板
１とフィルム部品２との両面から加圧冷却ローラｌｌａ
、ｌｌｂを作動させる。
基板１とフィルム部品２との通過移動にともなって非接
触加熱ツール１０はこれらを局部的に加熱する。この加
熱される部位が順次移動することにより、対向する低融
点接着剤層１ａが局部的に溶融変化し、基板１にフィル
ム部品２が緩く接合する。このような非接触局部加熱で
あるため、接合部位を均一に加熱できて、加熱不足によ
る接合部位の離脱や加熱過剰による部品損傷がない。さ
らに、従来のボンディングツールような平行出しが不要
となり、調整手間がかからずにすむ。
この局部加熱がなされた後で、ステージの移動にともな
って低融点接着剤層１ａの局部的な溶融変化した部位が
一対の加圧冷却ローラ１１ａ。
１１ｂによって挟持される。局部的な加圧であるので、
上述したような１〜２）ｃｇｆのごとき小さな加圧力で
溶融変化した部位を確実に加圧して基板１に対するフィ
ルム部品２の接合をなす。そして、加圧冷却ローラｌｌ
ａ、ｌｌｂ自体か挟持部分から熱を吸収し、冷却作用を
同時になす。このようにして、上記非接触加熱ツール１
０で加熱した直後に加圧冷却ローラｌｌａ、ｌｌｂが加
圧冷却するので、接合部位にかかる熱ストレスが少なく
てすむ。上記加圧冷却ローラｌｌａ、ｌｌｂによって加
圧冷却された部位は確実な接合がなされ、し゛かも全長
に亘って均一な接合状態を保持する。
また、局部加熱と局部加圧冷却を別々の工程で行うため
、これらの工程を全て同時に行う方法に比べてタクトタ
イムの短縮化を図れるとともに、局部的な接合をなすた
め、それぞれの工程における接合部位の位置ずれ発生が
ない。
なお、このような接合工程を基板１に対するフィルム部
品２の仮付は接合となし、再び同一の装置を用いて同一
の接合工程をなす水付は接合をなす接合装置においても
、全く同一の作用効果を奏するところとなる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、非接触局部加熱で
あるため、接合部位を均一に加熱できて、加熱不足によ
る接合部位の離脱や加熱過剰による部品損傷がない。さ
らに、従来のボンディングツールような平行出しが不要
となり、調整手間がかからずにすむ。局部的な加圧であ
るので小さな加圧力ですみ、その機構が小型簡素化する
。上記加熱手段で加熱した直後に加圧冷却手段か加圧冷
却するので、接合部位にかかる熱ストレスか少なくてす
み、加圧冷却された部位は確実な接合がなされ、しかも
全長に亘って均一な接合状態を保持する。局部加熱と局
部加圧冷却を別々の工程で行うため、これらの工程を全
て同時に行う方法に比べてタクトタイムの短縮化を図れ
るとともに、局部的な接合をなすため、それぞれの工程
における接合部位の位置ずれ発生がないなど、信頼性の
向上を図れる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
はフィルム部品接合装置の概略構成図、第２図はその作
動説明図、第３図および第４図は本発明の従来例を示し
、第３図はフィルム部品接合装置の概略構成図、第４図
はその作動説明図である。 １ａ・・・低融点接着剤層、１・・・基板、２・・・フ
ィルム部品、１０・・・加熱手段（非接触加熱ツール）
、１１ａ、１１ｂ・・・加圧冷却手段（加熱冷却ローラ
）。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図 第２図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）低融点接着剤層を有する基板とフイルム部品とを
    加熱加圧して基板にフイルム部品を接合するものにおい
    て、供給手段から供給されるフイルム部品と、その接合
    すべき部位に上記供給手段から供出されるフイルム部品
    を受ける基板と、この基板および上記フイルム部品の接
    合部位を順次局部的に加熱して上記低融点接着剤層を溶
    融する加熱手段と、この加熱手段によって加熱された部
    位をその両面側から挟持して順次局部的に加圧するとと
    もに局部的な冷却をなす加圧冷却手段とを具備したこと
    を特徴とするフイルム部品接合装置。
  2. （２）低融点接着剤層を有する基板とフイルム部品とを
    加熱加圧して基板にフイルム部品を仮付け接合したのち
    、再び基板とフイルム部品とを加熱加圧して基板にフイ
    ルム部品を本付け接合するものにおいて、供給手段から
    供給されるフイルム部品と、その接合すべき部位に上記
    供給手段から供出されるフイルム部品を受ける基板と、
    この基板および上記フイルム部品の接合部位を順次局部
    的に加熱して上記低融点接着剤層を溶融する加熱手段と
    、この加熱手段によって加熱された部位をその両面側か
    ら挾持して順次局部的に加圧するとともに局部的な冷却
    をなす加圧冷却手段とを具備し、上記加熱手段と加圧冷
    却手段とは仮付け接合と本付け接合とを繰り返し行うこ
    とを特徴とするフイルム部品接合装置。
JP2324297A 1990-11-27 1990-11-27 フイルム部品接合装置 Pending JPH04191035A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136598A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Matsushita Electric Works Ltd 加飾部を有する樹脂成形体及びその製造方法
JP2014192240A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Dexerials Corp 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体
JP2023061443A (ja) * 2021-10-20 2023-05-02 三菱重工業株式会社 複合材の接着方法

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