JPH04192348A - テープチップの剥離方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップを対象に、ダイシングされたチ
ップをウェーハシートから剥がすテープチップの剥離方
法１および剥離装置に関する。

〔従来の技術］ 半導体ウェーへのダイシング方式として、ウェーハを粘
着性１１１１テープで作られたウェーハシートに貼すつ
け、この状態でウェーハをフルカットして細かな角形の
チップに切断するテープカット方式が広く採用されてい
る。また、テープカットされたチップはウェーハシート
に接着したままダイシング装置から次のマウンティング
工程に移され、ここでウェーハシートからチップが個別
にピックアップされる。なお、チップをウェーハシート
からピックアップする方法としては、先端にバキュウム
パッドを備えたエアピンセットなどの治具を用い、人手
作業、あるいはロボット操作で行われている。

一方、テープカットされた状態では、ウェーハシート上
に保持されたチップがグイシングツ−による微小な切り
溝を隔てて並んでおり、この状態で前記のピックアップ
用治具を用いてウェーハシートからチップをピックアッ
プすると、隣合うチップ同士が接触して傷付きの発生す
るおそれがある。そこで、従来ではチップのピックアッ
プに先立ち、チップを保持したウェーハシートをエキス
パンダーと称する装置にセットし、ここでウェーハシー
トを加熱しながら面方向に引き伸ばし、ウェーハシート
上に並ぶチップとチップとの間の間隔を広げるようにし
た方法が一般に採用されている。このようにチップ相互
間の間隔を広げることにより、チップのピックアップ作
業が他のチップとの干渉なしに行える。

（発明が解決しようとする諜邪） ところで、前記のようにチ・ンプのビックアンプに先立
って、ウェーハシートをエキスパンドする方法を採用し
た場合でも、なお次記のような問題点が残る。

すなわち、ウェーハシートをエキスパンドしたとしても
、個々のチップはその片面全域がウェーハチップに接着
れさている。しかもウェーハシートの粘着力は、グイシ
ングツ程で切断されたチップがシートから脱落しないよ
うに強力な粘着力を与えである。したがって、ウェーハ
シートからチップをピックアップするには、チップにウ
ェーハシートの粘着力以上の力を加えて接着を剥がす必
要がある。このために、特に人手作業でチップをピック
アップする場合は作業性がすこぶる悪くて作業を能率的
に進めることが困難であり、このことが生産性向上の面
でネックとなっている。

本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、チッ
プのピックアップ作業が楽に行えるように、ピックアッ
プに先立ってチップをウェーハシートから殆ど剥がれた
状態にするテープチップの剥離方法、およびその装置を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明の剥離方法では、グ
イシングされたチップを保持したままウェーハシートを
凹凸状の吸着面を備えた吸着テーブルの上に被せ、この
状態でウェーハシートを加熱しながらエキスパンドして
チップ相互間の間隔を広げ、さらにウェーハシートを前
記吸着テーブルの凹凸吸着面に吸着させてチップとウェ
ーハシートの接着を剥がすものとする。

ここで、前記方法におけるウェーハシートのエキスパン
ド法としては、吸着テーブルを固定としたまま、該テー
プに被せたウェーハシートをその周縁より引っ張ってエ
キスパンドさせる方法、あるいは吸着テープに被せたウ
ェーハシートの周縁を固定し、吸着テーブルを相対移動
させてウェーハシートをエキスパンドさせる方法がある
。

また、前記したテープチップの剥離方法は、凹凸状の吸
着面を備えた吸着テーブルと、該吸着テーブルに被せた
うェーハシートを全体方向に引き伸ばすエキスパンド手
段と、ウェーハシートを真空引きして吸着テーブルの凹
凸吸着面上に吸着させる吸引手段と、ウェーハシートを
加熱する加熱手段を具備した剥離装置により実施できる
。

〔作用〕

上記のように、ますウェーハシートをエキスパンドして
シート面全体を引き伸ばすことにより、シート上に保持
されている各チップの相互間が引き離されてチップとチ
ップとの間の間隔が広がる。

続いてウェーハシートを吸着テーブルの凹凸吸着面上に
真空吸着させると、ウェーハシートは吸着テーブルの凸
部に接する部分を残してチップがら剥がれるようになる
。つまり、チップはいままでの面接着状態から線、ない
し点接着の状態となる。

したがって、僅かな力でウェーハシートからチップを引
き外して簡単にピックアップできる。

〔実施例〕

以下本発明によるテープチップの剥離方法、および装置
を実施例に基づいて説明する。

実施例１： まず、第１図に剥離装置全体の構成を示す０図において
、剥離装置は吸着テーブル１．エキスパンド機構２．真
空ポンプ３．吸着テーブル１に組み込まれたホットプレ
ート４などから構成されている。また、５はウェーハシ
ート、６はウェーハシート５の上面に基盤目状に並んで
接着保持されているチップ、７はウェーハシート５の周
縁に貼り付けたリング状のフレーム（ダイシング工程で
使用したダイシングフレーム）である。

ここで、吸着テーブル１はウェーハ６を貼り付けた円形
状のウェーハシート５よりも外径が−回り小さく、その
表面には小ピツチ間隔で剣山のように突起が並ぶ凹凸状
の吸着面１１が形成されており、さらにその面上に分散
してテーブルを貫通する真空引き通路１２（第２図参照
）が穿孔されている。そして、前記の真空引き通路１２
が吸着テーブルｌの裏面側で真空ポンプ３に連通配管さ
れている。また、吸着テーブル）には外周を取り囲んだ
摺動リング１３を備えている。

一方、エキスパンド機構２は、シリンダ２１と、シリン
ダ２１で下降操作されるフレーム押え２２からなり、前
記した吸着テーブル１の周辺数箇所に設置されている。

次に前記構成の剥離装置で行うチーブチ・ンプの剥離方
法を説明する。まず、前段のダイシング工程でテープカ
ットされたチップ６を保持したまま、ウェーハシート５
を第１図のように吸着テーブル１の上に被せ、その周縁
に貼り付けたフレーム７にエキスパンド機構２をセット
する。なお、吸着テーブル１はホットプレート４により
、ウェーハシート５を軟化させるような温度に加熱され
ている。この状態でエキスパンド機構２のシリンダ２１
を操作してフレーム７を下降させると、これに連れてウ
ェーハシート５が摺動リング１３の周面を滑りながら全
周で半径方向に引き伸ばされる。したがって、第２図の
ようにウェーハシート５の上面に接着保持されているチ
ップ６の相互間隔ｄが拡大するようになる。

次に真空ポンプ３を始動し、吸着テーブル１と該テーブ
ルｌの上面に被せたウェーハシート５とで囲まれた密閉
空間内の空気を真空引きする。これにより、ウェーハシ
ート５は第３図に示すように凹凸状の吸着面１１に密着
するよう変形するとともに、吸着面１１の凸′部先端と
接する部分を除いてウェーハシート５とチップ６との接
着が剥がれ、チップ６はいままでの面接着から点接着で
シートウェーハ５に接着保持された状態となる。したが
って、この状態でエアピンセット８などの治具を用いて
チップ６をピックアップすれば、僅かな力でチップ６を
ウェーハシート５から簡単にピックアップできる。

なお、吸着テーブル１について、第４図に示した凹凸ピ
ッチル、凸部の頂面幅Ｗ、凹部の深さｈは、チップ６の
サイズ、ウェーハシート５の厚み。

粘着力などに合わせて適宜な値に選定される。

実施例２： 第５図は前記した実施例１の応用実施例を示すものであ
る。実施例１では吸着テーブル１を固定のまま、ウェー
ハシート５の周縁をエキスパンド機構２により引っ張っ
てエキスパンドしたのに対し、この実施例２では、図示
のように吸着テーブルｌに被せたウェーハシート５の周
縁をフレーム７を介して固定し、シリンダ９の操作で吸
着テーブル１を上昇移動する。これによりウェーハシー
ト５が実線から鎖線の位置に引き伸ばされてエキスパン
ドされるようになる。また、エキスパンドした後は、実
施例１と同様に、ウェーハシート５を吸着テーブル１の
凹凸吸着面に真空吸着させてチップ６とシート５との間
を剥がす。

なお、この実施例は、従来から使用されているエキスパ
ンド専用リングに凹凸吸着面を持った吸着テーブル１を
組み込んで実施することもできる。

また、実施例１．２を含めて、チップのピックアップ作
業は、ウェーハシート５を吸着テーブル１に吸着させた
ままの状態で行う他、ウェーハシート５に凹凸吸着面に
倣ったくせを与えた後に吸着テーブル１から外し、別な
場所でウェーハシート５からチップ６をピックアップす
ることも可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によるテープチップの剥離方
法、および装置により、次記の効果を奏する。

請求項１，２．３の剥離方法においては、テープカット
法でグイシングされたチップを接着保持したウェーハシ
ートに対し、チップのピックアップに先立ってウェーハ
シートを全体に引き伸ばすエキスパンド操作と、ウェー
ハシートを吸着テーブルの凹凸吸着面に吸着させてチッ
プとウェーハシートとの間の接着を剥がす二つの操作を
行うようにしたので、その後に行うチップのピックアッ
プ時には、僅かなビックアップ力を加えるだけでチップ
をウェーハシートから懸単にピックアップでき、これに
よりピックアップの作業性を改善して大幅な能率向上化
が図れる。

また、請求項４の剥離装置を採用することにより、前記
したウェーハシートのエキスパンド、および吸着テーブ
ルでチップとシートとの間を剥がす一連の操作を同じ装
置で連続して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例による剥離装置全体の構成図、第
２図、第３図はそれぞれウェーハシートの吸着前９ｗ＆
着後の状態を表した第１図の要部拡大図、第４図は第１
図における吸着テーブルの部分拡大図、第５図は第１図
と異なる実施例の概要構成図である。 ｌ：吸着テーブル、１１；凹凸状の吸着面、１２：真空
引き通路、２：エキスパンド機構、３：真空ポンプ、４
：ホットプレート、５：ウエーハシー２１干７バ牙磯刀
【　　　　　　　　ＩすＰ１テーフリシ第　１　　距ろ 第　２　図 第　３　川り 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）チップのピックアップに先立って、ダイシングされ
   たチップをウェーハシートから剥がすテープチップの剥
   離方法であって、ダイシングされたチップを保持したま
   まウェーハシートを凹凸状の吸着面を備えた吸着テーブ
   ルの上に被せ、この状態でウェーハシートを加熱しなが
   らエキスパンドしてチップ相互間の間隔を広げ、さらに
   ウェーハシートを前記吸着テーブルの凹凸吸着面に吸着
   させてチップとウェーハシートの接着を剥がすことを特
   徴とするテープチップの剥離方法。 ２）請求項１に記載の剥離方法において、吸着テーブル
   を固定とし、該テープに被せたウェーハシートをその周
   縁より引っ張ってエキスパンドさせることを特徴とする
   テープチップの剥離方法。 ３）請求項１に記載の剥離方法において、吸着テープに
   被せたウェーハシートの周縁を固定し、吸着テーブルを
   相対移動させてウェーハシートをエキスパンドさせるこ
   とを特徴とするテープチップの剥離方法。 ４）チップのピックアップに先立って、ダイシングされ
   たチップをウェーハシートから剥がすテープチップの剥
   離装置であって、凹凸状の吸着面を備えた吸着テーブル
   と、該吸着テーブルに被せたウェーハシートを全体方向
   に引き伸ばすエキスパンド手段と、ウェーハシートを真
   空引きして吸着テーブルの凹凸吸着面上に吸着させる吸
   引手段と、ウェーハシートを加熱する加熱手段を具備し
   たことを特徴とするテープチップの剥離装置。