JPH0419319B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコネクタに使用する接触子等の部品の
部分鍍金法に関する。

従来の部分鍍金は液面調整法やゴム等の弾性体
で部分的にマスクして鍍金する方法等が行われて
いる。液面調整法は通常鍍金液を鍍金槽からオー
バーフロウさせて液面を一定にするが、被鍍金物
の鍍金液に浸漬する部分を予めきめて行うため小
細工が困難でありまたゴムでマスクする方法は希
望の個所だけ鍍金できるがゴムでおさえつけるた
め被鍍金物が変形し易い場合は不向きであり、し
かも部品毎に治具が必要という欠点があつた。

これに対し本発明は必要な個所だけに鍍金を行
うと共に鍍金部品が変形することもなくしかも特
別な治具が不要な部分鍍金法を提供することを目
的とする。

本発明はリボン状の金属板の鍍金不要部分に予
め有機系又は無機系の絶縁皮膜を形成しておき、
これをプレス機に供給して接触子等の部品を打ち
抜き鍍金工程に移して部分的に金属露出面及びプ
レスによる破断面に鍍金を施すことを特徴とする
ものである。

以下、図面を参照しながら、本発明につき実施
例を用いて説明する。

第１図に本発明の一実施例を示す。先づリボン
状の金属板１にプラスチツクの絶縁皮膜２を浸
漬、噴霧等の方法で全面に生成させた後、適宜な
方法で長手方向の中央部３に帯状のマスクを行
う。次にこのリボン状金属板に紫外線、電子線、
Ｘ線、赤外線、放射線マイクロ波或は可視光線等
の中から適当なものを選んで照射し露光させ、薬
品に対する溶解性の差を利用し可溶性の部分（本
実施例では中央の帯状部分３）を水、アルカリ溶
液等で溶解し金属面を露出させる。此の場合、予
め必要な金属板を残して部分的に絶縁皮膜をシル
クスクリーン等を用いて塗布してもよい。

このように調製した金属リボン板１を連続プレ
ス機（図示せず）に供給して接触子４を打ち抜
く。この接触子４を鍍金工程に送つて鍍金を行う
が、第２図ａ，ｂに示すように絶縁皮膜の付着し
ていない接続部５及び接点６を含むプレスによる
破断面（斜線部分）が鍍金される。接触子４の接
続部５は半田付等によつて電線に接続する部分で
あり、また接点６はピンコンタクト（図示せず）
等と電気接触する部分である。このように必要個
所のみが部分鍍金されると共に他は絶縁皮膜がそ
のまま残される。

この鍍金には、金、銀、錫等の金属か、Sn−
Pb，Ag−Pb，Au−Pb等の合金が用いられる。
又前記の金属板の絶縁皮膜の材質にはメラミン，
エポキシ，アクリル，アルキド，ウレタンアクリ
ル，ポリブタジエン，ポリアミド，塩化ビニー
ル，シリコン又はこれらの変性樹脂等が用いら
れ、無機絶縁皮膜の場合は酸化剤等で処理し不導
体皮膜を生成させて用いられる。

以上述べたように本発明の部分鍍金法によれば
リボン状の金属板の所定部分に予め絶縁皮膜を形
成しておき、これをプレス機に供給して部品を打
ち抜き鍍金工程で部分的に金属露出面及びプレス
による破断面に鍍金を行うようにしたので鍍金す
る部分が極めて少く貴金属の節減となり、また鍍
金した個所以外の部分は金属の不導体もしくは有
機絶縁皮膜に覆われているので耐環境性がありさ
らに従来の部分鍍金のラインに比べ装置が簡単で
投資が少なくて済む等多くの利点がある。

なお上述では特定の実施例を用いて説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく本発
明の範囲内で各種の設計上の変形をも含むもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による部分鍍金法の一実施例を
示す説明図、第２図は鍍金後の接触子を示しａは
正面図、ｂは側面図である。 １…金属板、２…絶縁皮膜、３…金属露出面、
４…部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属板の鍍金不要部分に予め絶縁皮膜を形成
   しておき、該金属板をプレス機に供給して部品を
   打ち抜き、鍍金工程において前記部品の金属露出
   面及びプレス機による破断面に鍍金を行うことを
   特徴とする部分鍍金法。