JPH04194859A - 静電記録フイルム - Google Patents
静電記録フイルムInfo
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- JPH04194859A JPH04194859A JP2319749A JP31974990A JPH04194859A JP H04194859 A JPH04194859 A JP H04194859A JP 2319749 A JP2319749 A JP 2319749A JP 31974990 A JP31974990 A JP 31974990A JP H04194859 A JPH04194859 A JP H04194859A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、静電記録フィルム、特にCAD図面を出力さ
せる静電プリンターに使用される静電記録フィルムに関
するものである。
せる静電プリンターに使用される静電記録フィルムに関
するものである。
(従来の技術)
絶縁性フィルム、導電層、絶縁層をこの順に積層せしめ
た静電記録フィルムか知られている。
た静電記録フィルムか知られている。
静電記録方式は、マルチビン電極ヘッド(以下ピン電極
と略称する)に記録電圧を印加し、ピン電極と静電記録
フィルムの絶縁層との微小空隙(以下ギャップと略称す
る)に気中放電を起して絶縁層表面上に静電潜像を形成
し、次にこの静電潜像をトナーにより現像し可視像とす
るものである。こうして鮮明な画像を得るには、ギャッ
プをパッシェン曲線から適当な範囲に制御する必要があ
り、このために絶縁性スペーサ粒子を加えて適当な凹凸
を設けた絶縁層とビン電極を接触させることによるギャ
ップを適当に制御する方式が最も一般的に使用されてい
る。かかる静電記録フィルムにおいては絶縁層に絶縁性
スペーサ粒子を加えないと鮮明な画像か得られず、一方
導電層のアースか不完全になると“かぶり”か発生する
ことか知られている。
と略称する)に記録電圧を印加し、ピン電極と静電記録
フィルムの絶縁層との微小空隙(以下ギャップと略称す
る)に気中放電を起して絶縁層表面上に静電潜像を形成
し、次にこの静電潜像をトナーにより現像し可視像とす
るものである。こうして鮮明な画像を得るには、ギャッ
プをパッシェン曲線から適当な範囲に制御する必要があ
り、このために絶縁性スペーサ粒子を加えて適当な凹凸
を設けた絶縁層とビン電極を接触させることによるギャ
ップを適当に制御する方式が最も一般的に使用されてい
る。かかる静電記録フィルムにおいては絶縁層に絶縁性
スペーサ粒子を加えないと鮮明な画像か得られず、一方
導電層のアースか不完全になると“かぶり”か発生する
ことか知られている。
従来の静電記録紙では、導電性紙の紙面側からアースす
ることか可能であるか、絶縁性フィルムを用いた静電記
録フィルムでは絶縁性フィルムのフィルム面側からアー
スすることはできない。このため導電層の一部(一般に
は端部)を露出したり、その露出した部分にカーホン塗
料なとの導電性塗料を塗工してアース電極としているも
のかあるか、これらは各種製品幅に合わせて導電層を露
出する手間かかかったり、導電性塗料を塗工するために
製造工程かふえたりして生産性か悪い。このため、絶縁
層中にFe、Cu、Ni、Agなとの金属、ステンレス
、Ni−Crなとの合金、酸化スズなとの金属酸化物、
ヨウ化銅なとの金属化合物等の導電性粉末を、高分子バ
インダーと導電性粉末の重量比力月0010.l−10
0/10の範囲で導入することか提案されている(特開
昭6l−213851)。しかしながら、かかる静電記
録フィルムでは、確かに“かぶり”は減少するものの、
異常放電による画線部の局所的な太り(1)、下゛ゴマ
ジオ“と略称する)や、記録電極と平行な方向のかき傷
状の画像抜けをむしろ多発させ、精密図面を要求される
CAD用図面としては、到底、使用に耐えるものではな
かった。また、これら導電性粉末か記録電極を損傷させ
易いという欠点もある。このため、絶縁層中にカーホン
ブラック、 Feなとの金属や酸化スズ等の導電性
粒子を、高分子バインダーと導電性粒子の重量比か10
010.’0001〜10010.01かつ絶縁性スペ
ーサ粒子と導電性粒子の重量比か100015以下の範
囲で導入することか提案されている(特開平2−835
47)。かかる静電記録フィルムでは、確かに、かぶり
、ゴマジオやかき傷状の画像抜けは減少するものの完全
にその発生を防止するには到っておらず、この面での改
善か強く望まれている。更に、導電性粉末は比重か大き
いので、塗液の中で沈降し易く、沈降防止の為には、塗
液の比重と粘度を大きくしなければならないか、比重と
粘度か大きければ塗布の高速性か損なわれるという欠屯
もあった。
ることか可能であるか、絶縁性フィルムを用いた静電記
録フィルムでは絶縁性フィルムのフィルム面側からアー
スすることはできない。このため導電層の一部(一般に
は端部)を露出したり、その露出した部分にカーホン塗
料なとの導電性塗料を塗工してアース電極としているも
のかあるか、これらは各種製品幅に合わせて導電層を露
出する手間かかかったり、導電性塗料を塗工するために
製造工程かふえたりして生産性か悪い。このため、絶縁
層中にFe、Cu、Ni、Agなとの金属、ステンレス
、Ni−Crなとの合金、酸化スズなとの金属酸化物、
ヨウ化銅なとの金属化合物等の導電性粉末を、高分子バ
インダーと導電性粉末の重量比力月0010.l−10
0/10の範囲で導入することか提案されている(特開
昭6l−213851)。しかしながら、かかる静電記
録フィルムでは、確かに“かぶり”は減少するものの、
異常放電による画線部の局所的な太り(1)、下゛ゴマ
ジオ“と略称する)や、記録電極と平行な方向のかき傷
状の画像抜けをむしろ多発させ、精密図面を要求される
CAD用図面としては、到底、使用に耐えるものではな
かった。また、これら導電性粉末か記録電極を損傷させ
易いという欠点もある。このため、絶縁層中にカーホン
ブラック、 Feなとの金属や酸化スズ等の導電性
粒子を、高分子バインダーと導電性粒子の重量比か10
010.’0001〜10010.01かつ絶縁性スペ
ーサ粒子と導電性粒子の重量比か100015以下の範
囲で導入することか提案されている(特開平2−835
47)。かかる静電記録フィルムでは、確かに、かぶり
、ゴマジオやかき傷状の画像抜けは減少するものの完全
にその発生を防止するには到っておらず、この面での改
善か強く望まれている。更に、導電性粉末は比重か大き
いので、塗液の中で沈降し易く、沈降防止の為には、塗
液の比重と粘度を大きくしなければならないか、比重と
粘度か大きければ塗布の高速性か損なわれるという欠屯
もあった。
(本発明の目的)
本発明の目的は、上記欠慨を解消せしめ、がぶり、ゴマ
ジオやかき傷状の画像抜けか少なく、鮮明な画像の得ら
れる静電記録フィルムを提供しようとするものである。
ジオやかき傷状の画像抜けか少なく、鮮明な画像の得ら
れる静電記録フィルムを提供しようとするものである。
(問題点を解決する為の手段)
本発明は上記目的を達成するために、次の構成からなる
。すなわち、 (1)絶縁性フィルム、導電層、絶縁層をこの順に積層
せしめた静電記録フィルムにおいて、該絶縁層は少なく
とも高分子バインダーと絶縁性スペーサ粒子と導電性粒
子とからなり、該導電性粒子か有機ポリマー粒子の表面
に導電性物質をコーティングしたものであることを特徴
とする静電記録フィルム。
。すなわち、 (1)絶縁性フィルム、導電層、絶縁層をこの順に積層
せしめた静電記録フィルムにおいて、該絶縁層は少なく
とも高分子バインダーと絶縁性スペーサ粒子と導電性粒
子とからなり、該導電性粒子か有機ポリマー粒子の表面
に導電性物質をコーティングしたものであることを特徴
とする静電記録フィルム。
(2)有機ポリマー粒子と有機ポリマー粒子の表面にコ
ーティングされた導電性物質の重量比か10/l−10
150であることを特徴とする請求項(1)記載の静電
記録フィルム。
ーティングされた導電性物質の重量比か10/l−10
150であることを特徴とする請求項(1)記載の静電
記録フィルム。
(3)導電性粒子と高分子バインダーとの重量比か0.
0002/100〜0.02/、100であることを特
徴とする請求項(1)、及び(2)の静電記録フィルム
。
0002/100〜0.02/、100であることを特
徴とする請求項(1)、及び(2)の静電記録フィルム
。
本発明の絶縁性フィルムは、透明性かよく、機械的強度
かあれば、通常知られたフィルムを適宜用いることかで
きる。目的によっては、不透明でもよい。例えば、この
フィルム用樹脂としては、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカ
ーホ不一ト、ポリ−p−フェニレンスルフィト、ポリエ
ーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリ
ル酸エステル、なとか好ましい。
かあれば、通常知られたフィルムを適宜用いることかで
きる。目的によっては、不透明でもよい。例えば、この
フィルム用樹脂としては、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリカ
ーホ不一ト、ポリ−p−フェニレンスルフィト、ポリエ
ーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリ
ル酸エステル、なとか好ましい。
本発明の導電層は通常知られたものか使用される。表面
電気抵抗は104〜10’Ω/口であることか好ましい
。かかる導電層としては、(1)電子伝導性の金属や金
属酸化物からなるもの、(2)イオン伝導性の高分子電
解質を塗工したもの、(3)導電性粉末と高分子結着剤
や高分子電解質からなる層を塗工したもの、なとである
。
電気抵抗は104〜10’Ω/口であることか好ましい
。かかる導電層としては、(1)電子伝導性の金属や金
属酸化物からなるもの、(2)イオン伝導性の高分子電
解質を塗工したもの、(3)導電性粉末と高分子結着剤
や高分子電解質からなる層を塗工したもの、なとである
。
本発明の絶縁層に用いられる高分子バインダーとしては
、体積固有抵抗力用012Ω・口板上の樹脂か好適に用
いられる。具体例としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン
−酢ヒ共重合樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ヒニルー酢酸
ヒニル共重合樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ヒニルー
塩化ヒニリデン共重合樹脂、アクリル酸エステル樹脂、
メタクリル酸エステル樹脂、ブチラール樹脂、シリコン
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、ニト
ロセルロース樹脂、スチレン樹脂、スチレン・アクリル
共重合樹脂、ウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン、ロジ
ン、ロジン誘導体及びこれらの混合物等か挙げられる。
、体積固有抵抗力用012Ω・口板上の樹脂か好適に用
いられる。具体例としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン
−酢ヒ共重合樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ヒニルー酢酸
ヒニル共重合樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ヒニルー
塩化ヒニリデン共重合樹脂、アクリル酸エステル樹脂、
メタクリル酸エステル樹脂、ブチラール樹脂、シリコン
樹脂、ポリエステル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、ニト
ロセルロース樹脂、スチレン樹脂、スチレン・アクリル
共重合樹脂、ウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン、ロジ
ン、ロジン誘導体及びこれらの混合物等か挙げられる。
絶縁性スペーサ粒子としては、体積固有抵抗か10’Ω
・−以上、さらに好ましくは1010Ω・−以上の通常
知られた無機粒子及び、または有機ポリマー粒子か使用
される。かかる無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素
、酸化チタン、アルミナ、酸化鉛、酸化ジルコニウム、
などの金属酸化物、炭酸カルソウム、壬タン酸バリウム
、硫酸バリウム、などの塩類、有機ポリマー粒子として
は例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなとのポリオ
しフィン、澱粉、スチレンーシヒニルヘンセン共重合体
、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ
素樹脂、なとから数置選択される。これらの絶縁性スペ
ーサ粒子は単独でも2種以上混合して用いてもよい。上
記絶縁性スペーサ粒子の平均粒径は、放電の安定性から
絶縁層上に凸起することか必要であり、膜厚と関係して
くるか一般には1〜20μmの範囲で数置選択するのか
好ましい。高分子バインダーと絶縁性スペーサ粒子の重
量比は10010.5〜+00/100であることか好
ましい。これより少ないと放電の安定性か悪く、これよ
り多いと透明性か損なわれて好ましくない。
・−以上、さらに好ましくは1010Ω・−以上の通常
知られた無機粒子及び、または有機ポリマー粒子か使用
される。かかる無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素
、酸化チタン、アルミナ、酸化鉛、酸化ジルコニウム、
などの金属酸化物、炭酸カルソウム、壬タン酸バリウム
、硫酸バリウム、などの塩類、有機ポリマー粒子として
は例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなとのポリオ
しフィン、澱粉、スチレンーシヒニルヘンセン共重合体
、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ
素樹脂、なとから数置選択される。これらの絶縁性スペ
ーサ粒子は単独でも2種以上混合して用いてもよい。上
記絶縁性スペーサ粒子の平均粒径は、放電の安定性から
絶縁層上に凸起することか必要であり、膜厚と関係して
くるか一般には1〜20μmの範囲で数置選択するのか
好ましい。高分子バインダーと絶縁性スペーサ粒子の重
量比は10010.5〜+00/100であることか好
ましい。これより少ないと放電の安定性か悪く、これよ
り多いと透明性か損なわれて好ましくない。
絶縁層の厚さは、1〜20μmであることか好ましい。
次に本発明のポイントとなる導電性粒子は、有機ポリマ
ー粒子の表面に導電性物質をコーティングしたものであ
ることを特徴としている。コーティングとはメツキ化あ
るいは母粒子の表面に小粒子を付着させるメカノケミカ
ル化なとであるか、これに限るものではない。本発明の
導電性粒子に使用される有機ポリマー粒子は、例えば、
ポリエチレン、ポリプロピレンなとのポリオレフィン、
澱粉、スチレンージヒニルヘンセン共重合体、メラミン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、な
とから数置選択され、単独でも2種以上混合して用いて
よい。上記有機ポリマー粒子の平均粒径は1〜20μm
の範囲で数置選択するのか好ましい。また上記有機ポリ
マー粒子の表面にコーティングされた導電性物質は、体
積固有抵抗か10−’−10’Ω・−であることか好ま
しく通常知られた導電性物質か使用される。かがる導電
性物質として好ましい組成としては、AI。
ー粒子の表面に導電性物質をコーティングしたものであ
ることを特徴としている。コーティングとはメツキ化あ
るいは母粒子の表面に小粒子を付着させるメカノケミカ
ル化なとであるか、これに限るものではない。本発明の
導電性粒子に使用される有機ポリマー粒子は、例えば、
ポリエチレン、ポリプロピレンなとのポリオレフィン、
澱粉、スチレンージヒニルヘンセン共重合体、メラミン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、な
とから数置選択され、単独でも2種以上混合して用いて
よい。上記有機ポリマー粒子の平均粒径は1〜20μm
の範囲で数置選択するのか好ましい。また上記有機ポリ
マー粒子の表面にコーティングされた導電性物質は、体
積固有抵抗か10−’−10’Ω・−であることか好ま
しく通常知られた導電性物質か使用される。かがる導電
性物質として好ましい組成としては、AI。
Cr、Cd、Ti、Fe、Cu、In、Ni。
Pd、Pt、Rh、Ag、Au、Ru、W、5nZr、
Inなとの金属、ステンレス、真ちゅう。
Inなとの金属、ステンレス、真ちゅう。
Ni−Crなとの合金、酸化インノウム、酸化スズ、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化パナノウム、酸化ルテニウム
、酸化タンタルなとの金属化合物、ヨウ化銅なとの金属
化合物、などが挙げられるかこれらに限定されるもので
はない。
化亜鉛、酸化チタン、酸化パナノウム、酸化ルテニウム
、酸化タンタルなとの金属化合物、ヨウ化銅なとの金属
化合物、などが挙げられるかこれらに限定されるもので
はない。
本発明の導電性粒子て重要なのは、導電性粒子の形態か
有機ポリマー粒子の表面に導電性物質かコーティングさ
れた形態であることである。静電記録において最も重要
なことは鮮明な画像を得るために、記録電極と絶縁層と
の間にバンンエン曲線から求められる適切な放電ギャッ
プを設けなければならないことである。しかし、一般に
、上記導電性物質は、粒径サイズかまちまちであり、こ
の適切な放電ギャップを乱すおそれかあり、粒径か大き
すぎると記録電極と接触を起こし、記録電極を損傷させ
易く、小さすぎるとかぶり解消に効果か少なく、常に安
定した鮮明な画像を得ることは困難である。さらに上記
導電性物質を単に塗液に添加したたけては、導電性物質
の比重か大きいので塗液中ての導電性物質の沈降か早く
、分散性か悪いために塗布の高速性や長尺塗布の安定性
か損なわれ、生産性も悪い。これらの欠点を解消するた
めには導電性物質の粒径サイズはてきるだけそろえ、比
重は小さくする必要がある。そこで我々は鋭意研究した
結果、有機ポリマー粒子の表面に導電性物質をコーティ
ングした導電性粒子に着目し、上記導電性粒子を使用す
ることで上記欠点が解消てきることを見い出した。すな
わち、上記有機ポリマー粒子は粒径サイズがそろえ易い
ので、その有機ポリマー粒子の表面に導電性物質をコー
ティングした導電性粒子の粒径サイズもノヤーブにそろ
えることかできる。例えば、絶縁層中の絶縁性スペーサ
粒子と同一の有機ポリマー粒子を用いれば、上記導電性
粒子は絶縁性スペーサ粒子とほぼ同一の粒子サイズとす
ることもてきるので静電記録で重要な適切な放電ギャッ
プを常に保つことかできる。従って導電性物質の粒径サ
イズに起因する上記欠点を解消することかでき、安定し
た鮮明な画像を得ることかできる。また上記導電性粒子
は有機ポリマー粒子を使用するために導電性物質だけの
ときよりも比重を小さ(することかできる故、塗布中て
の沈降か遅く分散性もよい。
有機ポリマー粒子の表面に導電性物質かコーティングさ
れた形態であることである。静電記録において最も重要
なことは鮮明な画像を得るために、記録電極と絶縁層と
の間にバンンエン曲線から求められる適切な放電ギャッ
プを設けなければならないことである。しかし、一般に
、上記導電性物質は、粒径サイズかまちまちであり、こ
の適切な放電ギャップを乱すおそれかあり、粒径か大き
すぎると記録電極と接触を起こし、記録電極を損傷させ
易く、小さすぎるとかぶり解消に効果か少なく、常に安
定した鮮明な画像を得ることは困難である。さらに上記
導電性物質を単に塗液に添加したたけては、導電性物質
の比重か大きいので塗液中ての導電性物質の沈降か早く
、分散性か悪いために塗布の高速性や長尺塗布の安定性
か損なわれ、生産性も悪い。これらの欠点を解消するた
めには導電性物質の粒径サイズはてきるだけそろえ、比
重は小さくする必要がある。そこで我々は鋭意研究した
結果、有機ポリマー粒子の表面に導電性物質をコーティ
ングした導電性粒子に着目し、上記導電性粒子を使用す
ることで上記欠点が解消てきることを見い出した。すな
わち、上記有機ポリマー粒子は粒径サイズがそろえ易い
ので、その有機ポリマー粒子の表面に導電性物質をコー
ティングした導電性粒子の粒径サイズもノヤーブにそろ
えることかできる。例えば、絶縁層中の絶縁性スペーサ
粒子と同一の有機ポリマー粒子を用いれば、上記導電性
粒子は絶縁性スペーサ粒子とほぼ同一の粒子サイズとす
ることもてきるので静電記録で重要な適切な放電ギャッ
プを常に保つことかできる。従って導電性物質の粒径サ
イズに起因する上記欠点を解消することかでき、安定し
た鮮明な画像を得ることかできる。また上記導電性粒子
は有機ポリマー粒子を使用するために導電性物質だけの
ときよりも比重を小さ(することかできる故、塗布中て
の沈降か遅く分散性もよい。
上記導電性粒子においては存機ポリマー粒子と有機ポリ
マー粒子の表面にコーティングされた導電性物質の重量
比か10/1〜10150であることか好ましい。導電
性物質かこれより少ないと体積固有抵抗か大きくなり電
気特性か損なわれ、これより多いと比重か大きくなりす
ぎ、塗液中ての沈降か早くなり好ましくない。
マー粒子の表面にコーティングされた導電性物質の重量
比か10/1〜10150であることか好ましい。導電
性物質かこれより少ないと体積固有抵抗か大きくなり電
気特性か損なわれ、これより多いと比重か大きくなりす
ぎ、塗液中ての沈降か早くなり好ましくない。
更に上記導電性粒子と高分子バインダーとの重量比は0
.0002/100〜0.02/100であることか好
ましい。導電性粒子かこれより少ないとかぶり解消に対
する効果か少なく、これより多いとゴマジオやかき傷状
の画像抜けか多く発生し好ましくない。
.0002/100〜0.02/100であることか好
ましい。導電性粒子かこれより少ないとかぶり解消に対
する効果か少なく、これより多いとゴマジオやかき傷状
の画像抜けか多く発生し好ましくない。
絶縁層の具体的な作り方としては、絶縁性高分子バイン
ダーを適当な溶剤又は水て溶解又は分散させた液に、絶
縁性スペーサ粒子と導電性粒子、又はそれらの分散物を
添加し、ボールミル等で攪拌した後、先述した膜厚にな
る様、塗布、乾燥すればよい。
ダーを適当な溶剤又は水て溶解又は分散させた液に、絶
縁性スペーサ粒子と導電性粒子、又はそれらの分散物を
添加し、ボールミル等で攪拌した後、先述した膜厚にな
る様、塗布、乾燥すればよい。
(発明の効果)
本発明は絶縁性フィルム、導電層、絶縁層をこの順に積
層せしめた静電記録フィルムにおいて、特定の絶縁層を
適用することにより、かぶり、ゴマジオやかき傷状の画
像抜けか少ない鮮明な画質を得ることかできる。以上の
ように本発明の静電記録フィルムは優れた特性を有する
ので、特にハードコピー用静電記録フィルムとして、静
電プリンター・プロッター用やファクシミリ用に使用す
ることかてきる。
層せしめた静電記録フィルムにおいて、特定の絶縁層を
適用することにより、かぶり、ゴマジオやかき傷状の画
像抜けか少ない鮮明な画質を得ることかできる。以上の
ように本発明の静電記録フィルムは優れた特性を有する
ので、特にハードコピー用静電記録フィルムとして、静
電プリンター・プロッター用やファクシミリ用に使用す
ることかてきる。
以下、実施例にて本発明を更に詳細に説明するか、本発
明はこれらに限定されるものではない。
明はこれらに限定されるものではない。
〈実施例−1〜5〉
厚さ75μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの上に平均粒子径0.15μmのS n 02
(S b )−ピング)粒子とゼラチンの重量比3/
1の水分散液を乾燥膜厚0.2μの厚さになるようにも
うけ表面電気抵抗率か5X10’Ω/口の導電性フィル
ムを得た。
ィルムの上に平均粒子径0.15μmのS n 02
(S b )−ピング)粒子とゼラチンの重量比3/
1の水分散液を乾燥膜厚0.2μの厚さになるようにも
うけ表面電気抵抗率か5X10’Ω/口の導電性フィル
ムを得た。
この導電性フィルム上に、下記組成の絶縁層塗液に導電
性粒子としてN1コーティング架橋ポリスチレンビーズ
(ファインパールN1.住友化学工業株式会社)を所定
量添加攪拌したものを乾燥重量4.4g1rdとなるよ
う塗布乾燥し、本発明の静電記録フィルムを得た。〈実
施例−1〜5〉これらの緒特性を第1表にまとめた。画
像は16本/匪のマルチビン電極を有する静電プロッタ
ー(バーサチック社製CE3424)により印画した。
性粒子としてN1コーティング架橋ポリスチレンビーズ
(ファインパールN1.住友化学工業株式会社)を所定
量添加攪拌したものを乾燥重量4.4g1rdとなるよ
う塗布乾燥し、本発明の静電記録フィルムを得た。〈実
施例−1〜5〉これらの緒特性を第1表にまとめた。画
像は16本/匪のマルチビン電極を有する静電プロッタ
ー(バーサチック社製CE3424)により印画した。
かぶりについては、゛第1表において画像記録の余白部
をマクベス反射濃度計て測定した反射濃度とヘースの反
射地濃度との差か0.15以上のものを×、0. 14
〜0. 10ノものを△、009〜005のものを0,
0.04以下のものを◎とした。
をマクベス反射濃度計て測定した反射濃度とヘースの反
射地濃度との差か0.15以上のものを×、0. 14
〜0. 10ノものを△、009〜005のものを0,
0.04以下のものを◎とした。
ゴマジオは、ヘッドと同方向に1ラインを印字し100
mmあたりのドツト太り箇所の数を測定し、第1表にお
いて40ケ以下を◎、41〜80ケを○、81−160
ケを△、161ケ以上を×とした。
mmあたりのドツト太り箇所の数を測定し、第1表にお
いて40ケ以下を◎、41〜80ケを○、81−160
ケを△、161ケ以上を×とした。
かき渦状の画像抜けは、ヘタ黒印字し、20mm×50
叩の面積内の抜は数を測定し、第1表においてlOケ以
下を◎、II〜20ケを○、21〜30ケを△、31ケ
以上を×とした。
叩の面積内の抜は数を測定し、第1表においてlOケ以
下を◎、II〜20ケを○、21〜30ケを△、31ケ
以上を×とした。
なお、第1表において実用レヘルはΔ以上と考えられる
。
。
絶縁層塗液
トルエン 210gM E K
42g(荒用化学工業 社製
) ポリプロピレン粒子分散物(20%)13g 絶縁性
スペーサ粒子 (ユニストールR100K。
42g(荒用化学工業 社製
) ポリプロピレン粒子分散物(20%)13g 絶縁性
スペーサ粒子 (ユニストールR100K。
三井石油化学 社製)
平均粒径 86μm
〈比較例−1〉 ′
実施例−1のファインパールNIを加えない絶縁層塗液
のみを用い、他は全く同様に塗布乾燥して比較例−1の
サンプルを得た。
のみを用い、他は全く同様に塗布乾燥して比較例−1の
サンプルを得た。
〈比較例−2〜3〉
比較例−1の絶縁層塗液に第1表記載のごとく導電性の
カーホンブラックを加え、他は全く同様に塗布乾燥して
比較例−2〜3のサンプルを得た。
カーホンブラックを加え、他は全く同様に塗布乾燥して
比較例−2〜3のサンプルを得た。
〈比較例−4〉
比較例−1の絶縁層塗液に第1表記載のごとく平均粒径
02μmの小さな導電性Sn○2 (Sbドーピング)
粒子を加え、他は全く同様に塗布乾燥して比較例−4の
サンプルを得た。
02μmの小さな導電性Sn○2 (Sbドーピング)
粒子を加え、他は全く同様に塗布乾燥して比較例−4の
サンプルを得た。
〈実施例−6〉
比較例−1の絶縁層塗液に平均粒径86μmのポリプロ
ピレン粒子の表面に平均粒径02μmの導電性SnO2
(Sbドーピング)粒子をコーティングした導電性粒子
(平均粒径9.0μm)を第1表に記載のごとく加え、
他は全く同様に塗布乾燥して実施例−6のサンプルを得
た。
ピレン粒子の表面に平均粒径02μmの導電性SnO2
(Sbドーピング)粒子をコーティングした導電性粒子
(平均粒径9.0μm)を第1表に記載のごとく加え、
他は全く同様に塗布乾燥して実施例−6のサンプルを得
た。
Claims (3)
- (1)絶縁性フィルム、導電層、絶縁層をこの順に積層
せしめた静電記録フィルムにおいて、該絶縁層は少なく
とも高分子バインダーと絶縁性スペーサ粒子と導電性粒
子とからなり、該導電性粒子が有機ポリマー粒子の表面
に導電性物質をコーティングしたものであることを特徴
とする静電記録フィルム。 - (2)有機ポリマー粒子と有機ポリマー粒子の表面にコ
ーティングされた導電性物質の重量比が10/1〜10
/50であることを特徴とする請求項(1)記載の静電
記録フィルム。 - (3)導電性粒子と高分子バインダーとの重量比が0.
0002/100〜0.02/100であることを特徴
とする請求項(1)、及び(2)の静電記録フィルム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319749A JP2640292B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 静電記録フイルム |
| GB9124716A GB2250695B (en) | 1990-11-22 | 1991-11-21 | Electrostatic recording film |
| US07/796,556 US5206072A (en) | 1990-11-22 | 1991-11-22 | Electrostatic recording film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319749A JP2640292B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 静電記録フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04194859A true JPH04194859A (ja) | 1992-07-14 |
| JP2640292B2 JP2640292B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18113744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319749A Expired - Fee Related JP2640292B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 静電記録フイルム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5206072A (ja) |
| JP (1) | JP2640292B2 (ja) |
| GB (1) | GB2250695B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3179168B2 (ja) * | 1992-01-30 | 2001-06-25 | キヤノン株式会社 | 転写材担持部材及び画像形成装置 |
| US5631023A (en) * | 1993-07-09 | 1997-05-20 | R.P. Scherer Corporation | Method for making freeze dried drug dosage forms |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0353253A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 静電記録フイルム |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2319749A patent/JP2640292B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-21 GB GB9124716A patent/GB2250695B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-22 US US07/796,556 patent/US5206072A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2250695B (en) | 1994-08-10 |
| GB9124716D0 (en) | 1992-01-15 |
| JP2640292B2 (ja) | 1997-08-13 |
| US5206072A (en) | 1993-04-27 |
| GB2250695A (en) | 1992-06-17 |
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