JPH04196363A - 受発光装置 - Google Patents
受発光装置Info
- Publication number
- JPH04196363A JPH04196363A JP2323328A JP32332890A JPH04196363A JP H04196363 A JPH04196363 A JP H04196363A JP 2323328 A JP2323328 A JP 2323328A JP 32332890 A JP32332890 A JP 32332890A JP H04196363 A JPH04196363 A JP H04196363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical path
- light emitting
- molded
- receiving device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は受発光装置のモールド樹脂パッケージの形状に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術）
従来の受発光装置の形状例を第２図ないし第３図に示し
、以下に受光装置を中心に説明する。
、以下に受光装置を中心に説明する。
第１図に示す形状は、極めて一般的なものであり、周知
のように受光素子（チップ）３を透明な樹脂１ （少な
くとも光路の部分）でモールドパッケージ化し、リード
２を外部へ出るように設けである。図７１１）らも解る
ように光は上方向から受ける方式である。
のように受光素子（チップ）３を透明な樹脂１ （少な
くとも光路の部分）でモールドパッケージ化し、リード
２を外部へ出るように設けである。図７１１）らも解る
ように光は上方向から受ける方式である。
従って従来、実装上などの制約の関係で横方向からの光
を処理したい場合は、第３図のように装置の上に鏡４を
設けるか（普通４５°傾けて設ける）、第４図のように
光ファイバー５を設けて光を入力させる方法を採ってい
る。
を処理したい場合は、第３図のように装置の上に鏡４を
設けるか（普通４５°傾けて設ける）、第４図のように
光ファイバー５を設けて光を入力させる方法を採ってい
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前述のように鏡や光ファイバーを用いる
方法では、それらを装着するスペースが必要であり、装
置全体の小型か図れなかった。
方法では、それらを装着するスペースが必要であり、装
置全体の小型か図れなかった。
また、鏡や光ファイバーなどの固定時の位置出じか難し
く、それがずれるほど受光部へ光が十分入力されないと
いう問題が生じる。
く、それがずれるほど受光部へ光が十分入力されないと
いう問題が生じる。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前述したように光の進行路を変えるための手
段を外部に設けるために、装置全体の小型化が図れない
点と、その設定が困難であることとを解決する手段とし
て、透明樹脂によるモールドパッケージの形状として、
受光部もしくは発光部の上面に光を反射する形状の部分
を設けて一体成形したものである。
段を外部に設けるために、装置全体の小型化が図れない
点と、その設定が困難であることとを解決する手段とし
て、透明樹脂によるモールドパッケージの形状として、
受光部もしくは発光部の上面に光を反射する形状の部分
を設けて一体成形したものである。
（作用）
本発明は前述のように、モールドパッケージ自身に光を
反射する部分を設けるようにしたので、装置の外部に光
反射手段を設ける必要がなく、装置全体の小型化が図れ
るとともに、光路変更手段の設定がばらつきなく一定と
することが容易に実現できる。
反射する部分を設けるようにしたので、装置の外部に光
反射手段を設ける必要がなく、装置全体の小型化が図れ
るとともに、光路変更手段の設定がばらつきなく一定と
することが容易に実現できる。
（実施例）
第１図に本発明の第１の実施例の外観図、第５図にその
断面図を示し以下に説明するが、従来の説明の項と同様
受光装置を主体に行なう。蛇足ではあるが、発光装置の
場合は光路が逆になるだけで基本的なことは変わらない
ので、特に説明は要しないことは理解されるであろう。
断面図を示し以下に説明するが、従来の説明の項と同様
受光装置を主体に行なう。蛇足ではあるが、発光装置の
場合は光路が逆になるだけで基本的なことは変わらない
ので、特に説明は要しないことは理解されるであろう。
第５図の断面図に示すように、モールドパッケージ内は
従来同様に、受光チップ３をポンディングフレーム９に
載置し、第１図のようにリード２が外部に出るようにモ
ールドする。
従来同様に、受光チップ３をポンディングフレーム９に
載置し、第１図のようにリード２が外部に出るようにモ
ールドする。
本実施例が従来と異なるのは、そのモールドパッケージ
の形状である。それは第１図、第５図に示すように光路
を変更する部分１０を設けたことにある。即ち、受光チ
ップ３の上部の形状を、横方向からの光を反射させて該
チップ３にその光が入力するようにしたものである。無
論少なくとも光路に当たる部分は透明樹脂とする。
の形状である。それは第１図、第５図に示すように光路
を変更する部分１０を設けたことにある。即ち、受光チ
ップ３の上部の形状を、横方向からの光を反射させて該
チップ３にその光が入力するようにしたものである。無
論少なくとも光路に当たる部分は透明樹脂とする。
第１の実施例では、第１図、第５図のように前記光反射
部分を４５°の傾斜角を持た巳だ直線的形状１０とした
。つまり真横からの光を受光チップ３に入力する形状で
ある。また、本実施例では入力光として、赤色、赤外光
を用いたので、前記モールド樹脂（透明樹脂）６は光の
透過率が波長８５０ｎｍの光に対して最大となるもので
、かつ屈折率ｎ＝１．５２のものを用いたが、このよう
な樹脂は従来知られでいるトランスファーモールド樹脂
で実現できる。
部分を４５°の傾斜角を持た巳だ直線的形状１０とした
。つまり真横からの光を受光チップ３に入力する形状で
ある。また、本実施例では入力光として、赤色、赤外光
を用いたので、前記モールド樹脂（透明樹脂）６は光の
透過率が波長８５０ｎｍの光に対して最大となるもので
、かつ屈折率ｎ＝１．５２のものを用いたが、このよう
な樹脂は従来知られでいるトランスファーモールド樹脂
で実現できる。
因に屈折率の異なる媒質が接触しているとき、そこを光
が屈折して進む条件はスネルの法Ｑｌｌにより下記の式
で与えられる。
が屈折して進む条件はスネルの法Ｑｌｌにより下記の式
で与えられる。
ｎｚ ／ｒｌ＋ ＝ＣＯＳＯ２／ ｃ ｏ ｓθ１ｎ
、： Ｂ媒質の屈折率、ｎｚ：、へ媒質の屈折率、θ１
、θ、Ａ、Ｂ媒質での屈折角度。
、： Ｂ媒質の屈折率、ｎｚ：、へ媒質の屈折率、θ１
、θ、Ａ、Ｂ媒質での屈折角度。
この関係を第６図に示す。
さらに光が媒質ＢとＡの境界で全反射される入射角Ｏは
、 θ＜ｃ ｏ ｓ−’ （ｎｚ ／ｎ＋ ）を満たせば良
い。従って本実施例では空気の屈折率が１、透明樹脂６
の屈折率が１．５２であるので、全反射されるためには θ＜ｃｏｓ−’ （１／１．５２）”Ｆ４８−８゜であ
れば良い。その関係を第７図に示す。
、 θ＜ｃ ｏ ｓ−’ （ｎｚ ／ｎ＋ ）を満たせば良
い。従って本実施例では空気の屈折率が１、透明樹脂６
の屈折率が１．５２であるので、全反射されるためには θ＜ｃｏｓ−’ （１／１．５２）”Ｆ４８−８゜であ
れば良い。その関係を第７図に示す。
以上のような条件で、前述のような形状に透明樹脂でモ
ールドパッケージを形成したのが、繰り返すが第１図、
第５図である。このような形状とすることにより、横方
向からの光は反射部１０により全反射され、受光チップ
３に入力される。
ールドパッケージを形成したのが、繰り返すが第１図、
第５図である。このような形状とすることにより、横方
向からの光は反射部１０により全反射され、受光チップ
３に入力される。
また、本発明の第２の実施例として、第８図に示すよう
に反射部１０を非球面状にし、全反射をする条件を満た
すように形成すれば、受光チップ３に入力される光を集
光させることができる。光の光束径が２ｍｍΦで受光チ
・ンプ３の受光エリアが１ｍｍΦのとき、光束径を１／
２に集光させるように反射部１０の形状を設定すれば良
い。
に反射部１０を非球面状にし、全反射をする条件を満た
すように形成すれば、受光チップ３に入力される光を集
光させることができる。光の光束径が２ｍｍΦで受光チ
・ンプ３の受光エリアが１ｍｍΦのとき、光束径を１／
２に集光させるように反射部１０の形状を設定すれば良
い。
（発明の効果）
以上説明したように本発明では、受発光装置のモールド
パッケージの形状として、光反射部を設は一体化したの
で、外部に光路変更のための手段を設ける必要がなく、
装置全体の小型が図れるとともに、光路変更手段の設定
にばらつきがなく一定化が容易に実現できる。
パッケージの形状として、光反射部を設は一体化したの
で、外部に光路変更のための手段を設ける必要がなく、
装置全体の小型が図れるとともに、光路変更手段の設定
にばらつきがなく一定化が容易に実現できる。
第１図は本発明の第１の実施例の外観図、第２図ないじ
第４図は従来例１．２．３の構成図、第５図は本発明の
第１の実施例の断面図、第６図は光の屈折説明図、第７
図は光の反射説明図、第８図は本発明の第２の実施例の
断面図である。 １・・・・・・・・・・・・モールド樹脂、２ ・・・
・・・・・・・・リード、 ３・・・・・・・・・・受光チップ、 ６・・・・・・・・・・・・透明樹脂、１０・・・・・
・・・・・・・反射部。
第４図は従来例１．２．３の構成図、第５図は本発明の
第１の実施例の断面図、第６図は光の屈折説明図、第７
図は光の反射説明図、第８図は本発明の第２の実施例の
断面図である。 １・・・・・・・・・・・・モールド樹脂、２ ・・・
・・・・・・・・リード、 ３・・・・・・・・・・受光チップ、 ６・・・・・・・・・・・・透明樹脂、１０・・・・・
・・・・・・・反射部。
Claims (1)
- 受発光素子を合成樹脂でモールドしてパッケージ化し
た受発光装置のそのモールドパッケージの形状として、
少なくとも光路に当たる部分を透明樹脂とし、入射して
くる光路を変更する形状の部分を設けたことを特徴とす
る受発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323328A JPH04196363A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 受発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323328A JPH04196363A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 受発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196363A true JPH04196363A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18153568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2323328A Pending JPH04196363A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 受発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196363A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648053U (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-28 | 三菱樹脂株式会社 | Ｉｃメモリカード |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2323328A patent/JPH04196363A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648053U (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-28 | 三菱樹脂株式会社 | Ｉｃメモリカード |
| JP2017130585A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 浜松ホトニクス株式会社 | 受光モジュール及び光学モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5175783A (en) | Optical molded device including two lenses and active element integrally | |
| KR100616598B1 (ko) | 발광 다이오드 렌즈 및 이를 구비한 백라이트 모듈 | |
| TW201908791A (zh) | 光插座以及光模組 | |
| WO2017068843A1 (ja) | 光路変換素子、光インターフェース装置、光伝送システム | |
| CN108363239B (zh) | 背光单元以及平视显示器装置 | |
| US20060050058A1 (en) | Optical mouse structure | |
| JPS58202421A (ja) | 光学要素 | |
| JP5563230B2 (ja) | 光学センサ | |
| JPH04196363A (ja) | 受発光装置 | |
| JPH0332069A (ja) | 光半導体装置 | |
| KR101044682B1 (ko) | 조명 패키지 | |
| KR870010410A (ko) | 렌 즈 | |
| TWI608263B (zh) | Optical socket and light module with it | |
| US7324575B2 (en) | Lens with reflective surface | |
| JP4138321B2 (ja) | 光分離方法および光合成方法および光分離合成光学素子および光分離カップリング装置 | |
| JPS5984201A (ja) | 一次元広視野受光レンズ | |
| WO2006016504A1 (ja) | 光電センサ用の光学素子およびこれを用いた光電センサ | |
| KR880006661A (ko) | 광 주사 장치 | |
| US12486975B2 (en) | Lens structure and light source device having lens with half-mirror, and light receiver | |
| JP2001242338A (ja) | 光結合部品 | |
| JPS62132376A (ja) | フオトマイクロセンサ | |
| JP7201277B2 (ja) | 半導体受光モジュール | |
| TWI895934B (zh) | 光學組件、光學組件之製備方法以及頭戴式設備 | |
| JP3012999B2 (ja) | 光部品の接続構造 | |
| JPH06214154A (ja) | 対物レンズ |