JPH0419644B2 - - Google Patents
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- JPH0419644B2 JPH0419644B2 JP59043757A JP4375784A JPH0419644B2 JP H0419644 B2 JPH0419644 B2 JP H0419644B2 JP 59043757 A JP59043757 A JP 59043757A JP 4375784 A JP4375784 A JP 4375784A JP H0419644 B2 JPH0419644 B2 JP H0419644B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- pellets
- filler
- thermoplastic resin
- deterioration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、熱可塑性樹脂の強度に比較して成形
材料の強度を低下させることなく、導電性充填材
が均一に分散でき、成形品を高温に放置してもシ
ールド効果が失われない導電性成形材料に関す
る。
材料の強度を低下させることなく、導電性充填材
が均一に分散でき、成形品を高温に放置してもシ
ールド効果が失われない導電性成形材料に関す
る。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、外部の妨害電波から電子回路を保護し、
かつ発振回路等から発生する不要な電波を外部に
漏洩するのを防止するために、電子機器の筐体を
電磁波シールド材料により形成することが要求さ
れている。このような電磁波シールド材料とし
て、金属や導電性樹脂等が挙げられるが、前者の
金属は優れた電磁波シールド効果を有する反面、
重い、高価である、加工性が悪い等の欠点がある
ため、後者の導電性樹脂の使用が主流となりつつ
ある。樹脂に導電性を付与する方法としては、樹
脂を成形後、導電性塗料を塗布したり、金属を熔
射、メツキしたりして表面に導電層を形成する方
法と、樹脂内部にカーボンや金属の粉末や繊維等
の導電性充填材を添加して成形する内部添加法が
ある。樹脂成形品の表面に導電層を形成する方法
は、工程が増えて量産性に乏しく、また導電層が
長時間の使用により剥がれてしまうという欠点が
あるため、内部添加法に期待が寄せられている。
かつ発振回路等から発生する不要な電波を外部に
漏洩するのを防止するために、電子機器の筐体を
電磁波シールド材料により形成することが要求さ
れている。このような電磁波シールド材料とし
て、金属や導電性樹脂等が挙げられるが、前者の
金属は優れた電磁波シールド効果を有する反面、
重い、高価である、加工性が悪い等の欠点がある
ため、後者の導電性樹脂の使用が主流となりつつ
ある。樹脂に導電性を付与する方法としては、樹
脂を成形後、導電性塗料を塗布したり、金属を熔
射、メツキしたりして表面に導電層を形成する方
法と、樹脂内部にカーボンや金属の粉末や繊維等
の導電性充填材を添加して成形する内部添加法が
ある。樹脂成形品の表面に導電層を形成する方法
は、工程が増えて量産性に乏しく、また導電層が
長時間の使用により剥がれてしまうという欠点が
あるため、内部添加法に期待が寄せられている。
しかしながら、内部添加法にも次のような問題
がある。すなわち、樹脂成形品の強度を低下させ
ることなくかつ成形品を低コストにするためには
導電性充填材の量を極力少なくすることがのぞま
しいが、導電性充填材の量を少なくすると導電性
が低下したり、また成形品を60〜80℃の高温に放
置すると、樹脂と導電性充填材との線膨脹係数の
差および成形歪みによつて導電性充填材どうしの
結合が離れ、導電性が低下し同時にシールド効果
が低下するいわゆる導電性劣化が起つて、著しく
信頼性を損う欠点があつた。
がある。すなわち、樹脂成形品の強度を低下させ
ることなくかつ成形品を低コストにするためには
導電性充填材の量を極力少なくすることがのぞま
しいが、導電性充填材の量を少なくすると導電性
が低下したり、また成形品を60〜80℃の高温に放
置すると、樹脂と導電性充填材との線膨脹係数の
差および成形歪みによつて導電性充填材どうしの
結合が離れ、導電性が低下し同時にシールド効果
が低下するいわゆる導電性劣化が起つて、著しく
信頼性を損う欠点があつた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、熱可塑性樹脂の強度を低下させ
ることなく充填材を均一に分散させ、また高温の
環境下においても導電性が低下しないシールド効
果の優れた導電性成形材料を提供しようとするも
のである。
なされたもので、熱可塑性樹脂の強度を低下させ
ることなく充填材を均一に分散させ、また高温の
環境下においても導電性が低下しないシールド効
果の優れた導電性成形材料を提供しようとするも
のである。
［発明の概要〕
本発明は、前記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、導電性劣化防止充填材を加えること
によつて目的が達成されることを見出したもので
ある。
重ねた結果、導電性劣化防止充填材を加えること
によつて目的が達成されることを見出したもので
ある。
即ち本発明は、
熱可塑性樹脂と導電性充填材と導電性劣化防止
充填材とを主成分とし、熱可塑性樹脂に対して導
電性充填材５〜40重量％、導電性劣化防止充填材
0.3〜10重量％がそれぞれ配合され、長繊維状の
前記導電性充填材を束ねたものの表面に熱可塑性
樹脂層を形成一体化しペレツト状に切断してなる
マスターペレツト、又は長繊維状の前記導電性充
填材と長繊維状の前記導電性劣化防止充填材とを
束ねたものの表面に熱可塑性樹脂層を形成一体化
しペレツト状に切断してなる混合マスターペレツ
トが混合されていることを特徴とする導電性成形
材料である。
充填材とを主成分とし、熱可塑性樹脂に対して導
電性充填材５〜40重量％、導電性劣化防止充填材
0.3〜10重量％がそれぞれ配合され、長繊維状の
前記導電性充填材を束ねたものの表面に熱可塑性
樹脂層を形成一体化しペレツト状に切断してなる
マスターペレツト、又は長繊維状の前記導電性充
填材と長繊維状の前記導電性劣化防止充填材とを
束ねたものの表面に熱可塑性樹脂層を形成一体化
しペレツト状に切断してなる混合マスターペレツ
トが混合されていることを特徴とする導電性成形
材料である。
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリス
チレン樹脂、ABS樹脂、ポリプロピレン樹脂、
変性PPO樹脂、PPE樹脂等が挙げられる。これ
らの樹脂はペレツト状にしてそのままナチユラル
ペレツトにしたり、導電性充填材を被覆し、ある
いは導電性劣化防止充填材を被覆して用いる。充
填材を被覆する場合は、ナチユラルペレツトの樹
脂と導電性充填材を被覆する樹脂或は導電性劣化
防止充填材を被覆する樹脂とが同一であつてもよ
くまた異なる樹脂を用いてもよい。
チレン樹脂、ABS樹脂、ポリプロピレン樹脂、
変性PPO樹脂、PPE樹脂等が挙げられる。これ
らの樹脂はペレツト状にしてそのままナチユラル
ペレツトにしたり、導電性充填材を被覆し、ある
いは導電性劣化防止充填材を被覆して用いる。充
填材を被覆する場合は、ナチユラルペレツトの樹
脂と導電性充填材を被覆する樹脂或は導電性劣化
防止充填材を被覆する樹脂とが同一であつてもよ
くまた異なる樹脂を用いてもよい。
本発明に用いる導電性充填材としては、長繊維
状の銅繊維、アルミニウム繊維等が挙げられ、こ
れらの繊維は細いほどよい。細いほど樹脂中の単
位重量当りの繊維本数をあげることができ、かつ
導電性がよくシールド効果をあげることができ
る。この繊維は100〜50000本程度の束として使用
される。長繊維状導電性充填材は勿論このまま使
用できるが束ねた表面に熱可塑性樹脂層を形成一
体化しペレツト状に切断してマスターペレツトと
して使用したり、長繊維状導電性充填材と導電性
劣化防止充填材とを束ねた表面に熱可塑性樹脂を
形成一体化しペレツト状に切断してなる混合マス
ターペレツトとして使用される。
状の銅繊維、アルミニウム繊維等が挙げられ、こ
れらの繊維は細いほどよい。細いほど樹脂中の単
位重量当りの繊維本数をあげることができ、かつ
導電性がよくシールド効果をあげることができ
る。この繊維は100〜50000本程度の束として使用
される。長繊維状導電性充填材は勿論このまま使
用できるが束ねた表面に熱可塑性樹脂層を形成一
体化しペレツト状に切断してマスターペレツトと
して使用したり、長繊維状導電性充填材と導電性
劣化防止充填材とを束ねた表面に熱可塑性樹脂を
形成一体化しペレツト状に切断してなる混合マス
ターペレツトとして使用される。
本発明に用いる導電性劣化防止充填材として
は、ガラス繊維、炭素繊維、ステンレス繊維、又
はスズ、ニツケル、アルミニウム等の金属層を有
するガラス繊維若しくは炭素繊維等が挙げられ
る。これらはそのまま使用されることは勿論であ
るが表面に熱可塑性樹脂層を有する強化ペレツト
として使用される。
は、ガラス繊維、炭素繊維、ステンレス繊維、又
はスズ、ニツケル、アルミニウム等の金属層を有
するガラス繊維若しくは炭素繊維等が挙げられ
る。これらはそのまま使用されることは勿論であ
るが表面に熱可塑性樹脂層を有する強化ペレツト
として使用される。
次に導電性充填材と導電性劣化防止充填材との
配合量について説明する。
配合量について説明する。
導電性充填材は、熱可塑性樹脂に対して５〜40
重量％配合することが必要である。５重量％未満
では十分な導電性が得られず、40重量％を超える
と樹脂強度が低下しまた成形性が悪くなり好まし
くない。導電性劣化防止充填材は、熱可塑性樹脂
に対して0.3〜10重量％配合することが必要であ
る。0.3重量％未満又は10重量％を超えると高温
（70℃）における成形品の導電性が低下し好まし
くないからである。
重量％配合することが必要である。５重量％未満
では十分な導電性が得られず、40重量％を超える
と樹脂強度が低下しまた成形性が悪くなり好まし
くない。導電性劣化防止充填材は、熱可塑性樹脂
に対して0.3〜10重量％配合することが必要であ
る。0.3重量％未満又は10重量％を超えると高温
（70℃）における成形品の導電性が低下し好まし
くないからである。
本発明の導電性成形材料は、熱可塑性樹脂と導
電性充填材と導電性劣化防止充填材とからなり、
導電性劣化防止充填材を配合することにより導電
性の劣化を防止することができた。その理由は、
導電性劣化防止充填材を加えることによつて熱可
塑性樹脂の線膨脹係数が小さくなるからである。
また導電性劣化防止充填材の表面に金属層を有せ
しめその導電性を導電性充填材の導電性に近づけ
ることによつて、全体として高い導電性を得るこ
とができる。またこれらをペレツト化することに
よつて、樹脂中に充填材が均一に分散し優れたシ
ールド効果を得ることができる。
電性充填材と導電性劣化防止充填材とからなり、
導電性劣化防止充填材を配合することにより導電
性の劣化を防止することができた。その理由は、
導電性劣化防止充填材を加えることによつて熱可
塑性樹脂の線膨脹係数が小さくなるからである。
また導電性劣化防止充填材の表面に金属層を有せ
しめその導電性を導電性充填材の導電性に近づけ
ることによつて、全体として高い導電性を得るこ
とができる。またこれらをペレツト化することに
よつて、樹脂中に充填材が均一に分散し優れたシ
ールド効果を得ることができる。
本発明の導電性成形材料は、熱可塑性樹脂と導
電性充填材と導電性劣化防止充填材とを混合して
成形材料としてもよいが、前記マスターペレツト
と強化ペレツトと、或は混合マスターペレツトと
ナチユラルペレツトとを適宜量配合することによ
り、極めて容易に配合でき工程も大幅に短縮でき
大変有利である。
電性充填材と導電性劣化防止充填材とを混合して
成形材料としてもよいが、前記マスターペレツト
と強化ペレツトと、或は混合マスターペレツトと
ナチユラルペレツトとを適宜量配合することによ
り、極めて容易に配合でき工程も大幅に短縮でき
大変有利である。
次に図面を用いて説明する。
長繊維状導電性充填材２を束ねた表面に熱可塑
性樹脂層１を被覆形成一体化し押圧してペレツト
状に切断してなるマスターペレツトＡを示したも
のが第１図である。マスターペレツトの形状は、
断面が円形、楕円形、偏平形等に必要に応じて変
形させることができ、特に制限はない。導電性劣
化防止充填材３を束ねた表面に熱可塑性樹脂層１
を被覆形成一体化し押圧してペレツト状に切断し
た強化ペレツトＢを示したのが第２図である。第
３図には長繊維状導電性充填材２と導電性劣化防
止充填材３とを束ねた表面にマスターペレツトＡ
および強化ペレツトＢと同様にして熱可塑性樹脂
層１を被覆形成してなる混合マスターペレツトＣ
を示した。これらのペレツトＡ，Ｂ，Ｃと熱可塑
性樹脂のみからなるナチユラルペレツトとを組合
せ混合して容易に導電性成形材料を得ることがで
きる。
性樹脂層１を被覆形成一体化し押圧してペレツト
状に切断してなるマスターペレツトＡを示したも
のが第１図である。マスターペレツトの形状は、
断面が円形、楕円形、偏平形等に必要に応じて変
形させることができ、特に制限はない。導電性劣
化防止充填材３を束ねた表面に熱可塑性樹脂層１
を被覆形成一体化し押圧してペレツト状に切断し
た強化ペレツトＢを示したのが第２図である。第
３図には長繊維状導電性充填材２と導電性劣化防
止充填材３とを束ねた表面にマスターペレツトＡ
および強化ペレツトＢと同様にして熱可塑性樹脂
層１を被覆形成してなる混合マスターペレツトＣ
を示した。これらのペレツトＡ，Ｂ，Ｃと熱可塑
性樹脂のみからなるナチユラルペレツトとを組合
せ混合して容易に導電性成形材料を得ることがで
きる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の導電性成形材料
は、導電性劣化防止充填材を配合することによつ
て熱可塑性樹脂の強度を低下させることなく充填
材を均一に分散させ、また高温の環境下でも導電
性を低下させることなくシールド効果の優れた成
形材料であり、それに加えて極めて容易な工程で
成形材料とすることができる。
は、導電性劣化防止充填材を配合することによつ
て熱可塑性樹脂の強度を低下させることなく充填
材を均一に分散させ、また高温の環境下でも導電
性を低下させることなくシールド効果の優れた成
形材料であり、それに加えて極めて容易な工程で
成形材料とすることができる。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。本発明
は以下の実施例に限定されるものでない。
は以下の実施例に限定されるものでない。
実施例
直径50μｍの長尺の銅繊維を300本束ねて、そ
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆形成一体化
して直径約２mmとし、次いで押圧して偏平形と
し、長さ５mmにカツテイングしてマスターペレツ
トを得た。次に直径8μｍの長尺の炭素繊維を
10000本束ねてポリスチレン樹脂を薄く被覆し押
圧偏平形とし、長さ５mmにカツテイングして強化
ペレツトを得た。こうして得られたマスターペレ
ツト80重量部と強化ペレツト３重量部更にポリス
チレン樹脂からなるナチユラルペレツト100重量
部を機械的に混合して導電性成形材料を製造し
た。この成形材料を用いて成形品を得て電磁波シ
ールド効果を測定したところ、500MHzで40dBで
あつた。成形品には導電性充填材が均一に分散し
ており、70℃1000時間後の電磁波シールド効果を
測定したところ40dBで劣化はみられなかつた。
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆形成一体化
して直径約２mmとし、次いで押圧して偏平形と
し、長さ５mmにカツテイングしてマスターペレツ
トを得た。次に直径8μｍの長尺の炭素繊維を
10000本束ねてポリスチレン樹脂を薄く被覆し押
圧偏平形とし、長さ５mmにカツテイングして強化
ペレツトを得た。こうして得られたマスターペレ
ツト80重量部と強化ペレツト３重量部更にポリス
チレン樹脂からなるナチユラルペレツト100重量
部を機械的に混合して導電性成形材料を製造し
た。この成形材料を用いて成形品を得て電磁波シ
ールド効果を測定したところ、500MHzで40dBで
あつた。成形品には導電性充填材が均一に分散し
ており、70℃1000時間後の電磁波シールド効果を
測定したところ40dBで劣化はみられなかつた。
比較例
直径約50μｍの長尺の銅繊維を300本束ねて、
その表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化し
て直径約２mmとし、長さ５mmにカツテイングして
マスターペレツトを得た。マスターペレツト80重
量部に対してポリスチレン樹脂からなるナチユラ
ルペレツト100重量部を機械的に混合して導電性
成形材料を製造した。この成形材料を用いて成形
品を得た。この成形品の電磁波シールド効果は、
初期には500MHzで40dBであつたが、70℃1000時
間加熱後の電磁波シールド効果は15dBに劣化し
た。
その表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化し
て直径約２mmとし、長さ５mmにカツテイングして
マスターペレツトを得た。マスターペレツト80重
量部に対してポリスチレン樹脂からなるナチユラ
ルペレツト100重量部を機械的に混合して導電性
成形材料を製造した。この成形材料を用いて成形
品を得た。この成形品の電磁波シールド効果は、
初期には500MHzで40dBであつたが、70℃1000時
間加熱後の電磁波シールド効果は15dBに劣化し
た。
第１図は本発明に用いるマスターペレツトの断
面図、第２図は本発明に用いる強化ペレツトの断
面図、第３図は本発明に用いる混合マスターペレ
ツトの一部拡大切欠断面図である。 １……熱可塑性樹脂層、２……長繊維状導電性
充填材、３……導電性劣化防止充填材。
面図、第２図は本発明に用いる強化ペレツトの断
面図、第３図は本発明に用いる混合マスターペレ
ツトの一部拡大切欠断面図である。 １……熱可塑性樹脂層、２……長繊維状導電性
充填材、３……導電性劣化防止充填材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂と導電性充填材と導電性劣化防
止充填材とを主成分とし、熱可塑性樹脂に対して
導電性充填材５〜40重量％、導電性劣化防止充填
材0.3〜10重量％がそれぞれ配合され、長繊維状
の前記導電性充填材を束ねたものの表面に熱可塑
性樹脂層を形成一体化しペレツト状に切断してな
るマスターペレツト、又は長繊維状の前記導電性
充填材と長繊維状の前記導電性劣化防止充填材と
を束ねたものの表面に熱可塑性樹脂層を形成一体
化しペレツト状に切断してなる混合マスターペレ
ツトが混合されていることを特徴とする導電性成
形材料。 ２ 導電性劣化防止充填材が、ガラス繊維、炭素
繊維、ステンレス繊維、又はスズ、ニツケル、ア
ルミニウム等の金属層を有するガラス繊維若しく
は炭素繊維である特許請求の範囲第１項記載の導
電性成形材料。 ３ マスターペレツトと、導電性劣化防止充填材
を束ねたものの表面に熱可塑性樹脂層を形成一体
化しペレツト状に切断してなる強化ペレツトとが
混合されている特許請求の範囲第１項又は第２項
記載の導電性成形材料。 ４ マスターペレツトと、強化ペレツトと、熱可
塑性樹脂のナチユラルペレツトとが混合されてい
る特許請求の範囲第３項記載の導電性成形材料。 ５ 混合マスターペレツトと、熱可塑性樹脂のナ
チユラルペレツトとが混合されている特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の導電性成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4375784A JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4375784A JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189105A JPS60189105A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0419644B2 true JPH0419644B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=12672629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4375784A Granted JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189105A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168645A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Youbea Le-Ron Kogyo Kk | 導電性摺動材組成物 |
| JPS6286054A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Kanebo Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0794589B2 (ja) * | 1986-03-12 | 1995-10-11 | 電気化学工業株式会社 | 帯電防止性及び電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
| JPS6368662A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電磁波遮蔽用ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
| JPS6346258A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JPS6392672A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| DE4327873A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-23 | Hoechst Ag | Elektrisch leitfähige Formkörper |
| DE69738706D1 (de) * | 1996-11-14 | 2008-07-03 | Jfe Steel Corp | Formen eines leitfähigen thermoplastischen harzes und verfahren zu deren herstellung |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152743A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroconductive resin composition |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP4375784A patent/JPS60189105A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60189105A (ja) | 1985-09-26 |
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