JPH04198467A - 帯板の連続前処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、連続して走行する鋼板等の帯板のボンバード
メントによる前処理をおこなう方法に関する。

［従来技術］ 一般に、鋼板の表面には、水分や炭化水素が吸着しく物
理吸着）、また酸化膜が吸着している（化学吸着）。こ
のため、このままの状態で鋼板にコーティングをおこな
うと、それらの吸着か原因で鋼板とコーティング祠との
密着性が低下する。

従って、真空雰囲気中で真空蒸着やイオンブレーティン
グ、スパッタリングなとにより鋼板にコーティングする
場合、コーティング直前に鋼板を前処理してこれらの吸
盾を除去する必要がある。

連続鋼板の前処理は、帯板とこれに対向して配置された
電極との間に電圧を印加してグロー放電を生じさせ、雰
囲気のアルゴンガスをイオン化して、鋼板表面のイオン
ボンバードメント処理をおこなう。従来は、この処理の
ために１つの電極を配置し、高速（大電流）で前処理を
おこなう場合は、その電極面積を広くして銅帯に対応さ
せている。しかし、銅帯の入側と出側とては銅帯からの
アウトガスの発生量や銅帯の温度が異なるだけてなく鋼
帯のカテナリーや芯出し不良等により、極間距離も異な
るのか現状である。さらに放電電圧を決定する要因の一
つであるスパッタ対象が入側から出側にいくにつれて物
理的吸着層、化学的吸着層、バルクへと変化していく。

この結果広い面積の電極では、電極各部分での放電特性
か一定せず、電極全面にわたり安定したグロー放電が得
られない。すなわち、スパークやアーク放電に移行しや
すい問題かある。

［発明か解決しようとする技術的課題］本発明は上記事
情に鑑みてなされたもので、その「１的とするところは
、安定したグロー放電が得られ、かつ高速で前処理でき
る方法を提供するものである。

［課題を解決する手段］ すなわち本発明は、チャンバー内に配置された電極に電
圧を印加して、チャンバー内を走行する帯板に対してイ
オンボンバードメント処理をおこなう帯板の連続前処理
方法において、帯板の走行方向に沿って複数の電極を配
列し、帯板の入側に配置された電極から出側に配置され
た電極にかけて電流密度か高くなるように各電極への供
給電力を制御することを特徴とする帯板の連続前処理方
法である。

［実施例］ 以下、本発明を図示する実施例を参照して説明する。第
１図に示す装置は、真空チャンバー１内にストリップ２
が走行するようになし、かつストリップ２の走行方向に
沿って複数の電極３ａ。

３ｂ、３ｃを配置している。電極３ａ、３ｂ。

３Ｃにはそれぞれ通電線４ａ、４ｂ、４ｃが接続され、
この通電線４ａ、４ｂ、４ｃは整流器５ａ。

５ｂ、５ｃを介してコンダクタロール６に接続されてい
る。このコンダクタロール６はストリップ２に電気的に
接触している。

この装置では、５　Ｘ　１０−’−５Ｘ　１．０−５Ｔ
ｏｒｒのアルゴンガス雰囲気とした真空チャンバー１内
にストリップ２を走行させ、ストリップ２を陰極とし、
各電極３ａ、３ｂ、３ｃを陽極として両者間に５００〜
２０００Ｖ程度の電圧を印加する。電圧の印加により、
ストリップ２と電極３ａ、３ｂ。

３Ｃとの間にグロー放電か生じ、アルゴンガスがイオン
化し、イオン化されたアルゴンガスによりストリップ表
面のホンハートメント処理かなされる。すなわちイオン
化されたアルゴンガスがストリップ表面に衝突して、ス
トリップ表面の不純物やバルク自体をスパッタし、スト
リップ表面を活性化させる。

ここで、銅帯かＳＳ材或いはＳＵＳ材の場合、銅帯表面
には２００オングストロ一ム程度の化学吸着層とその上
に３０オングストロ一ム程度の物理吸着層がある。そし
て物理吸着層がある場合、スパッタ電圧が低い。このた
め入側の電極３ａに電流か集中する。しかし、物理吸着
層や化学吸着層での放電は不安定であり、この電極３で
高い電流密度で処理すると、スパークやアーク放電に移
行しやすい。そこで本発明では、入側の電極３ａの電流
密度を下げて安定した放電をおこない、ついて物理吸着
層や化学吸着層がなくなってきた時点の電極３ｂまたは
３ｃで電流密度を高めて高速で前処理をおこなう。この
ことにより、安定しかつ高速で前処理がおこなわれる。

マグネトロン電極を用いた場合好適な電流密度は、例え
ば電極３ａては０　、　５−１　ｍ　Ａ　／　ｃＪ、電
極３ｂでは１〜２　ｍ　Ａ　／　ＣＪ、電極３Ｃでは１
　、　５−３　ｍ　Ａ　／　ｃＪである。

なお、本発明は、第２図に示すように各電極３ａ、３ｂ
、３ｃにそれぞれ可変外部抵抗１０ａ。

１０ｂ、１．Ｏｃを設置し、一つの整流器５を介してコ
ンダクタ−ロール６に接続し、各電極３ａ。

３ｂ、３ｃに流れる電流（又は電圧）を適切に制御して
、電流密度を調節することもてきる。また電極の数は実
施例のように３個に限らず、複数個あればよい。ストリ
ップ２と電極との間に直流電圧を印加するのではなく、
ＲＦ電源とプロ・ソキングコンデンサとの組合わせでも
適用可能である。

なお本発明は、帯板か鋼やステンレス等以外の非鉄金属
（アルミニウム、チタン、銅等）であっても同様である
。また前処理雰囲気ガスがアルゴン以外、例えば水素な
とてあってもよい。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明によれば、複数の電極を配
置し、各電極の電流密度を前処理状況に応して制御する
ので、安定かつ高速で前処理をおこなうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を示す模式図、第２図は
本発明方法の他の実施例を示す模式図である。 ］・真空チャンバー、２・・ストリップ、３ａ。 ３ｂ、３ｃ・・・電極、４　ａ、　４　ｂ、　４　ｃ・
＝通電線、５．５ａ、５ｂ、５ｃ・・整流器、６・・・
コンダクタロール、１０ａ、１０ｂ、１０ｃｍ・・可変
外部抵抗、出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チャンバー内に配置された電極に電圧を印加して、チャ
   ンバー内を走行する帯板に対してイオンボンバードメン
   ト処理をおこなう帯板の連続前処理方法において、帯板
   の走行方向に沿って複数の電極を配列し、帯板の入側に
   配置された電極から出側に配置された電極にかけて電流
   密度が高くなるように各電極への供給電力を制御するこ
   とを特徴とする帯板の連続前処理方法。