JPH04200768A - Coating apparatus - Google Patents
Coating apparatusInfo
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- JPH04200768A JPH04200768A JP2335667A JP33566790A JPH04200768A JP H04200768 A JPH04200768 A JP H04200768A JP 2335667 A JP2335667 A JP 2335667A JP 33566790 A JP33566790 A JP 33566790A JP H04200768 A JPH04200768 A JP H04200768A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、コーティング装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a coating device.
（従来の技術）
一般に、コーティング装置は、半導体製造工程における
半導体ウェハへのフォトレジストのコーティング等に用
いられている。(Prior Art) Generally, a coating apparatus is used for coating a semiconductor wafer with photoresist in a semiconductor manufacturing process.
このようなコーティング装置としては、ノズルから被処
理物（例えば半導体ウェハ）に所定のコーティング液（
例えばフォトレジスト液）を吐出させ、この後、被処理
物を高速で回転させて遠心力によりコーティング液を被
処理物全面に拡散させ、均一な厚さにコーティングする
いわゆるスピンコーティング装置が広く用いられている
。Such a coating device sprays a predetermined coating liquid (
For example, a so-called spin coating device is widely used, which discharges a photoresist solution and then rotates the workpiece at high speed to spread the coating liquid over the entire surface of the workpiece using centrifugal force, coating the workpiece with a uniform thickness. ing.
（発明が解決しようとする課題）
ところで、近年、ＣＣＤイメージセンサ用あるいはカラ
ーＬＣＤデイスプレィ用等のカラーフィルタの製造工程
における着色ベース材料のコーティング等に、コーティ
ング装置が用いられつつある。しかしながら、このよう
なカラーフィルタの着色ベース材料としては、水溶性高
分子材料例えばゼラチン等が用いられる。ところが、ゼ
ラチン等は固りやすいため、コーティング液であるゼラ
チン等がノズルあるいはその他の部位に固って付着する
等の問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) In recent years, coating apparatuses have been used for coating colored base materials in the manufacturing process of color filters for CCD image sensors, color LCD displays, and the like. However, as the coloring base material of such a color filter, a water-soluble polymer material such as gelatin is used. However, since gelatin and the like tend to harden, there has been a problem in that the coating liquid, such as gelatin, hardens and adheres to the nozzle or other parts.
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、コーティング液が不所望部位に固着することを防止す
ることのできるコーティング装置を提供しようとするも
のである。The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and it is an object of the present invention to provide a coating device that can prevent coating liquid from sticking to undesired areas.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、ノズルからコーティング液を供給し
て被処理物にコーティングするコーティング装置におい
て、前記ノズルを洗浄するための洗浄ポジションと、前
記ノズルを所定の液体中に浸漬して待機する待機ポジシ
ョンとを設け、必要に応じて前記ノズルをこれらの洗浄
ポジションおよび待機ポジションに移動させて洗浄およ
び待機するよう構成したことを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides a coating apparatus that supplies a coating liquid from a nozzle to coat an object to be treated. A standby position is provided in which the nozzle is immersed in a predetermined liquid and is on standby, and the nozzle is moved to these cleaning positions and the standby position as necessary to perform cleaning and standby.
（作 用）
本発明のコーティング装置では、例えばコーティング処
理とコーティング処理との間の待ち時間がある場合等は
、被処理物に対してコーティング液を吐出させるノズル
を、洗浄ポジションで洗浄し、この後ノズルを待機ポジ
ションで所定の液体（例えば純水）中に浸漬して待機す
る。(Function) In the coating apparatus of the present invention, for example, when there is a waiting time between coating processes, the nozzle that discharges the coating liquid onto the object to be processed is cleaned in the cleaning position. The rear nozzle is immersed in a predetermined liquid (for example, pure water) at a standby position.
したかって、ゼラチン等のコーティング液か、ノズルあ
るいは、ノズル待機ポジションの他の部材等に固着する
ことを防止することができる。Therefore, it is possible to prevent the coating liquid such as gelatin from sticking to the nozzle or other members in the nozzle standby position.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。(Example) Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図に示すように、コーティング装置１
には、例えば半導体ウェハ、ガラス基板等の被処理基板
２を、例えば真空チャック等により上面に吸着保持して
高速回転可能に構成されたスピンチャック３が設けられ
ている。As shown in FIGS. 1 and 2, coating device 1
is provided with a spin chuck 3 configured to be able to rotate at high speed by holding a substrate 2 to be processed, such as a semiconductor wafer or a glass substrate, on its upper surface by suction using, for example, a vacuum chuck.
また、スピンチャック３の上方には、図示矢印の如く水
平および垂直方向に移動自在とされたスキャンアーム４
が設けられており、スピンチャック３の側方には、ノズ
ル保持部５およびサイドリンス用ノズル６か設けられて
いる。Additionally, above the spin chuck 3, a scan arm 4 is provided which is movable horizontally and vertically as shown by the arrow in the figure.
A nozzle holding part 5 and a side rinsing nozzle 6 are provided on the side of the spin chuck 3.
上記、ノズル保持部５は、複数例えば２つのノズル７を
保持可能に構成されており、例えばエアシリンダ等の駆
動機構により、図示矢印の如く移動可能に構成されてい
る。また、このノズル保持部５には、各ノズル７に対し
て、それぞれ洗浄ポジション８と待機ポジション９か設
けられており、洗浄ポジション８において、ノズル７の
洗浄を行い、この後、待機ポジション９内に溜められた
液体例えば純水１０に、ノズル７先端を浸漬した状態で
待機するよう構成されている。上記純水１０に超音波を
伝播させてもよいし、純水１０の温度を常温以上にして
もよい。The nozzle holding section 5 is configured to be able to hold a plurality of nozzles 7, for example two, and is configured to be movable as shown by the arrow in the figure by a drive mechanism such as an air cylinder. In addition, this nozzle holding part 5 is provided with a cleaning position 8 and a standby position 9 for each nozzle 7, respectively.In the cleaning position 8, the nozzle 7 is cleaned, and after that, in the standby position 9. The nozzle 7 is configured to stand by with the tip of the nozzle 7 immersed in a liquid, such as pure water 10, stored in the tank. Ultrasonic waves may be propagated through the pure water 10, or the temperature of the pure water 10 may be set to above room temperature.
第３図に示すように、上記ノズル７には、二重管構造と
されたコーティング液用チューブ１１か接続されている
。このコーティング液用チューブ１１には、図示しない
サックバックバルブ、ポンプ、コーティング液収容部等
に接続されており、コーティング液収容部から、所定の
コーティング液（例えばゼラチン）をノズル７先端から
所定量ずつ吐出させることかできるよう構成されている
。As shown in FIG. 3, a coating liquid tube 11 having a double tube structure is connected to the nozzle 7. As shown in FIG. This coating liquid tube 11 is connected to a suckback valve, a pump, a coating liquid storage part, etc. (not shown), and from the coating liquid storage part, a predetermined amount of coating liquid (for example, gelatin) is fed from the tip of the nozzle 7. It is configured so that it can be discharged.
また、コーティング液用チューブ１１の外側部に温度調
節された水等を循環させることにより、コーティング液
を所定温度に保つことができるよう構成されている。Furthermore, by circulating temperature-controlled water or the like around the outside of the coating liquid tube 11, the coating liquid can be maintained at a predetermined temperature.
また、ノズル７には、洗浄液用チューブ１２が接続され
ており、内部に設けられた洗浄液流路１３を介してノズ
ル７の先端部に洗浄液（例えば純水）を流し、ノズル７
の先端部を洗浄することかできるよう構成されている。A cleaning liquid tube 12 is connected to the nozzle 7, and a cleaning liquid (for example, pure water) is flowed to the tip of the nozzle 7 through a cleaning liquid flow path 13 provided inside.
It is constructed so that the tip can be cleaned.
さらに、ノズル７には、握持用突起１４か設けられてお
り、二〇握持用突起１４をスキャンアーム４が握持して
ノズル７を搬送する１上ができるよう構成されている。Further, the nozzle 7 is provided with a gripping protrusion 14, and the scan arm 4 grips the gripping protrusion 14 to create a position for transporting the nozzle 7.
また、ノズル保持部５の洗浄ポジション８には、ドレン
配管１５が接続されており、待機ポジション９内に溜め
られた純水１０は、所定液位以上となると、連通部１６
を通ってドレン配管１５から排出されるよう構成されて
いる。In addition, a drain pipe 15 is connected to the cleaning position 8 of the nozzle holding part 5, and when the pure water 10 stored in the standby position 9 reaches a predetermined level or higher, the water flows through the communication part 16.
It is configured to be discharged from the drain pipe 15 through the drain pipe 15.
上記構成のこの実施例のコーティング装置１ては、図示
しない自動搬送装置等によって被処理基板２を搬送して
スピンチャック３上に載置し、この被処理基板２をスピ
ンチャック３上に吸着保持する。In the coating apparatus 1 of this embodiment having the above configuration, a substrate 2 to be processed is transported by an automatic transport device (not shown) and placed on a spin chuck 3, and the substrate 2 to be processed is held on the spin chuck 3 by suction. do.
この後、スキャンアーム４によって所定のノズルアを搬
送し、この被処理基板２の中心上部に位置させて、所定
のコーティング液を所定量被処理基板２の上面に吐出す
る。なお、ノズル７の切り替えは、ノズル保持部５を図
示矢印の如く移動させることによって行う。Thereafter, a predetermined nozzle is transported by the scan arm 4 and positioned above the center of the substrate 2 to be processed, and a predetermined amount of a predetermined coating liquid is discharged onto the upper surface of the substrate 2 to be processed. Note that the nozzle 7 is switched by moving the nozzle holding part 5 as shown by the arrow in the figure.
しかる後、スピンチャック３によって被処理基板２を高
速回転させ、遠心力によりコーティング液を被処理基板
２の全面に拡散させ、均一膜厚のコーティング層を形成
する。なお、所望によりサイドリンス用ノズル６から被
処理基板２にリンス液（例えば純水）を供給し、被処理
基板２のサイドリンスを行う。Thereafter, the substrate 2 to be processed is rotated at high speed by the spin chuck 3, and the coating liquid is spread over the entire surface of the substrate 2 by centrifugal force, thereby forming a coating layer with a uniform thickness. Note that, if desired, a rinsing liquid (for example, pure water) is supplied from the side rinsing nozzle 6 to the substrate 2 to be processed to perform side rinsing of the substrate 2 to be processed.
また、上記コーティング液吐出動作の後、スキャンアー
ム４は、通常時においてはノズル７を待機ポジション９
に搬送し、ノズル７先端を純水１０に浸漬した状態で待
機する。一方、例えば、■バッチの被処理基板２のコー
ティング処理が終了し、次のコーティング処理（コーテ
ィング液吐出動作）までの待ち時間が長い場合は、スキ
ャンアーム４は、上記コーティング液吐出動作の後、ノ
ズル７を一旦洗浄ポジション８に搬送し、ここで洗浄液
用チューブ１２から純水を供給し、ノズル７の先端部を
洗浄する。この後、ノズル７を待機ポジション９に搬送
し、ノズル７先端を純水１０に浸漬した状態で待機する
。なお、待機時間か長い場合は、例えば一定時間毎に洗
浄液用チューブ１２から純水を供給し、待機ポジション
９に溜められた純水１０をオーバーフローさせてその交
換を行う。Further, after the coating liquid discharging operation, the scan arm 4 normally moves the nozzle 7 to the standby position 9.
and wait with the tip of the nozzle 7 immersed in pure water 10. On the other hand, for example, if the coating process for the target substrate 2 of the batch (2) is completed and the waiting time until the next coating process (coating liquid discharging operation) is long, the scan arm 4 will The nozzle 7 is once transported to a cleaning position 8, where pure water is supplied from the cleaning liquid tube 12 to clean the tip of the nozzle 7. Thereafter, the nozzle 7 is transported to a standby position 9, and the nozzle 7 is placed on standby with its tip immersed in pure water 10. If the standby time is long, for example, pure water is supplied from the cleaning liquid tube 12 at regular intervals, and the pure water 10 stored in the standby position 9 is overflowed and replaced.
また、例えばノズル７内や、コーティング液用チューブ
１１内に残留しているコーティング液を ７廃棄するい
わゆるダミーディスペンスを行う場合は、ノズル７を洗
浄ポジション８に搬送して行う。Furthermore, when performing so-called dummy dispensing, in which the coating liquid remaining in the nozzle 7 or the coating liquid tube 11 is discarded, the nozzle 7 is transported to the cleaning position 8.
コノヨウに、本実施例のコーティング装置１ては、コー
ティング液を吐出させるノズル７を保持するノズル保持
部５に、洗浄およびダミーディスペンスを行うための洗
浄ポジション８と、ノズル７先端を純水１０に浸漬した
状態で待機する待機ポジション９とが設けられている。In addition, in the coating apparatus 1 of this embodiment, the nozzle holding part 5 that holds the nozzle 7 for discharging the coating liquid has a cleaning position 8 for cleaning and dummy dispensing, and the tip of the nozzle 7 is placed in the pure water 10. A standby position 9 is provided for waiting in an immersed state.
このため、例えば洗浄およびダミーディスペンスを行っ
た際に飛散したコーティング液か待機ポジション９の純
水１０中に混入するようなことかなく、例えばコーティ
ング液として固着しやすいゼラチン等を使用した場合で
も、ノズル７にコーティング液か固着することを防止す
ることかできる。Therefore, for example, the coating liquid scattered during cleaning and dummy dispensing will not get mixed into the pure water 10 in the standby position 9, and even if gelatin, which tends to stick, is used as the coating liquid, It is possible to prevent the coating liquid from sticking to the nozzle 7.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のコーティング装置によれ
ば、コーティング液が不所望部位に固着することを防止
することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the coating apparatus of the present invention, it is possible to prevent the coating liquid from sticking to undesired areas.
第１図および第２図は本発明の一実施例のコーティング
装置の構成を示す図、第３図は第１図のコーティング装
置の要部を拡大して示す図である。
１・・・・・・コーティング装置、２・・・・・・被処
理基板、３・・・・スピンチャック、４・・・・・・ス
キャンアーム、５・・・・・ノズル保持部、６・・・・
・・サイドリンス用ノズル、７・・・・・・ノズル、８
・・・・・・洗浄ポジション、９・・・・・・待機ポジ
ション、１０・・・・・・純水、１１・・・・・・コー
ティング液用チューブ、１２・・・・・・洗浄液用チュ
ーブ、１３・・・・・・洗浄液流路、１４・・・・・・
握持用突起、１５・・・・・・ドレン配管、１６・・・
・・連通部。
出願人 東京エレクトロン株式会社
出願人 東京エレクトロン九州株式会社代理人 弁理
士 須 山 佐 −
（ほか１名）
ｒｌ
第１図
第２図
第３図FIGS. 1 and 2 are views showing the structure of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view showing essential parts of the coating apparatus shown in FIG. 1. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Coating device, 2...Substrate to be processed, 3...Spin chuck, 4...Scan arm, 5...Nozzle holding part, 6・・・・・・
...Side rinse nozzle, 7...Nozzle, 8
...Washing position, 9...Standby position, 10...Pure water, 11...Tube for coating liquid, 12...For cleaning liquid Tube, 13...Washing liquid channel, 14...
Gripping protrusion, 15...Drain piping, 16...
...Communication department. Applicant: Tokyo Electron Co., Ltd. Applicant: Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. Agent Patent attorney: Sasa Suyama - (1 other person) rl Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
コーティングするコーティング装置において、 前記ノズルを洗浄するための洗浄ポジションと、前記ノ
ズルを所定の液体中に浸漬して待機する待機ポジション
とを設け、必要に応じて前記ノズルをこれらの洗浄ポジ
ションおよび待機ポジションに移動させて洗浄および待
機するよう構成したことを特徴とするコーティング装置
。(1) A coating device that supplies a coating liquid from a nozzle to coat an object to be treated, which includes a cleaning position for cleaning the nozzle and a standby position for immersing the nozzle in a predetermined liquid and waiting. A coating apparatus characterized in that the nozzle is moved to a cleaning position and a standby position to perform cleaning and standby as necessary.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335667A JP2923044B2 (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04200768A true JPH04200768A (en) | 1992-07-21 |
| JP2923044B2 JP2923044B2 (en) | 1999-07-26 |
Family
ID=18291167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335667A Expired - Lifetime JP2923044B2 (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Coating equipment |
Country Status (1)
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