JPH04201443A - クッション材 - Google Patents
クッション材Info
- Publication number
- JPH04201443A JPH04201443A JP2334096A JP33409690A JPH04201443A JP H04201443 A JPH04201443 A JP H04201443A JP 2334096 A JP2334096 A JP 2334096A JP 33409690 A JP33409690 A JP 33409690A JP H04201443 A JPH04201443 A JP H04201443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- chloride sheet
- film
- adhesive
- cushioning material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、フレキシブルプリントサーキット（以下ｒ
ＦＰＣＪと略記）製造時のカバーレイフィルム熱圧着工
程に用いられるクッション材に関する。
ＦＰＣＪと略記）製造時のカバーレイフィルム熱圧着工
程に用いられるクッション材に関する。
［従来の技術］
ＦＰＣの製造に際して、通常、銅張積層板（以下ｒ Ｃ
ＣＬＪと略記）に回路形成後、保護フィルムとして、厚
さ２５〜１２５μｍ程度のポリイミドフィルム、あるい
はポリエステルフィルムに厚さｌＯ〜３５μＩ程度の接
着剤を塗布してなるカバーレイフィルムを絶縁および回
路の保護等の目的で貼り合わせることが行なわれている
。
ＣＬＪと略記）に回路形成後、保護フィルムとして、厚
さ２５〜１２５μｍ程度のポリイミドフィルム、あるい
はポリエステルフィルムに厚さｌＯ〜３５μＩ程度の接
着剤を塗布してなるカバーレイフィルムを絶縁および回
路の保護等の目的で貼り合わせることが行なわれている
。
この時、カバーレイフィルムの接着剤が回路の隙間部分
に完全に埋め込まれた密着状態となるように成形すると
ともに、接着剤を硬化させるために、熱プレス機を使用
して！４０〜１８０℃程度の温度条件で加圧して貼り合
わせている。
に完全に埋め込まれた密着状態となるように成形すると
ともに、接着剤を硬化させるために、熱プレス機を使用
して！４０〜１８０℃程度の温度条件で加圧して貼り合
わせている。
この熱圧着工程において、ＦＰＣには回路の凹凸やカバ
ーレイフィルムの貼付がなされてないランド部および端
子部があるため、カバーレイフィルムを回路の凹凸部分
に隙間なく密着させ、かつランド部および端子部での接
着剤の染み出しを防止する目的でクッション材が使用さ
れている。
ーレイフィルムの貼付がなされてないランド部および端
子部があるため、カバーレイフィルムを回路の凹凸部分
に隙間なく密着させ、かつランド部および端子部での接
着剤の染み出しを防止する目的でクッション材が使用さ
れている。
そして、このクッション材として、従来はシリコーンゴ
ムシート、テフロンガラスクロス、ポリエチレンシート
等が、単品であるいは複合された形で、あるいはカバー
レイフィルムとの離型を目的とする、２５〜５０μｍの
厚さのポリプロピレンフィルム等の離型フィルムと併用
された形で使用されている。
ムシート、テフロンガラスクロス、ポリエチレンシート
等が、単品であるいは複合された形で、あるいはカバー
レイフィルムとの離型を目的とする、２５〜５０μｍの
厚さのポリプロピレンフィルム等の離型フィルムと併用
された形で使用されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来のクッション材のうち、
シリコーンゴムシートはクッション材には優れるものの
、熱圧着工程においてシリコーン・ ゴムシートが横
方向に伸びるため、これにつられてＦＰＣも伸びてしま
い、この結果、寸法不良やＦＰＣの亀裂が生じるという
欠点がある。
シリコーンゴムシートはクッション材には優れるものの
、熱圧着工程においてシリコーン・ ゴムシートが横
方向に伸びるため、これにつられてＦＰＣも伸びてしま
い、この結果、寸法不良やＦＰＣの亀裂が生じるという
欠点がある。
また、ポリエチレンシートを使用した場合には、離型フ
ィルムの併用を省略することができるが、熱圧着工程に
おいてポリエチレンシートが溶融して流れて伸びてしま
うため、寸法不良やＦＰＣに亀裂が発生する等の欠点が
ある。
ィルムの併用を省略することができるが、熱圧着工程に
おいてポリエチレンシートが溶融して流れて伸びてしま
うため、寸法不良やＦＰＣに亀裂が発生する等の欠点が
ある。
さらに、これらのうちポリエチレンシートは腰がなく、
またシリコーンゴムシートは重いため、−取り扱いにく
く作業性の点からも問題かある。
またシリコーンゴムシートは重いため、−取り扱いにく
く作業性の点からも問題かある。
これに対し、テフロンガラスクロスを単独であるいは離
型フィルムと組み合わせて用いた場合には、テフロンガ
ラスクロスが熱圧着時のカバーレイフィルムの伸びを抑
制するため、ＦＰＣの寸法不良や亀裂発生の問題はなく
なるものの、ガラスクロスの織目がＦＰＣに転写して表
面に凹凸ができ、外観上好ましくなく、またランド部お
よび端。
型フィルムと組み合わせて用いた場合には、テフロンガ
ラスクロスが熱圧着時のカバーレイフィルムの伸びを抑
制するため、ＦＰＣの寸法不良や亀裂発生の問題はなく
なるものの、ガラスクロスの織目がＦＰＣに転写して表
面に凹凸ができ、外観上好ましくなく、またランド部お
よび端。
子部での密着性も不十分なため、カバーレイフィルムの
接着剤の染み出しが発生するという欠点がある。
接着剤の染み出しが発生するという欠点がある。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、カバーレイ
フィルムを熱圧着する工程において、カバーレイフィル
ムの接着剤がＦＰＣの回路に隙間なく埋め込まれた完全
な密着状態となり、かつカバーレイフィルムの伸び、亀
裂、しわ、傷などの不良発生を防止するのに有効なりッ
ション材の提供を目的とする。
フィルムを熱圧着する工程において、カバーレイフィル
ムの接着剤がＦＰＣの回路に隙間なく埋め込まれた完全
な密着状態となり、かつカバーレイフィルムの伸び、亀
裂、しわ、傷などの不良発生を防止するのに有効なりッ
ション材の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明のクッション材は、塩化ビニルシートとクラフ
ト紙とを直接あるいは接着剤層を介して一体に積層して
用いるようにしたことを、前記課題の解決手段とした。
ト紙とを直接あるいは接着剤層を介して一体に積層して
用いるようにしたことを、前記課題の解決手段とした。
［実施例］
以下、この発明の詳細な説明する。
第１図は本発明のクッション材１の一実施例であり、ク
ラフト紙１ａと塩化ビニルシートｌｃとを接着剤層１ｂ
で貼り合わせた構造になっている。
ラフト紙１ａと塩化ビニルシートｌｃとを接着剤層１ｂ
で貼り合わせた構造になっている。
ここで用いられるクラフト紙１ａとしてはＦＰＣ５の銅
表面を変色させる恐れのない中性のバージン紙が適して
おり、さらには、熱圧着時に鏡面板３への焼付きの原因
となるようなタール等の有機物バインダーの含有が極力
少ないものが適している。また、厚さは５０〜３５０μ
鋼のものが用いられる。
表面を変色させる恐れのない中性のバージン紙が適して
おり、さらには、熱圧着時に鏡面板３への焼付きの原因
となるようなタール等の有機物バインダーの含有が極力
少ないものが適している。また、厚さは５０〜３５０μ
鋼のものが用いられる。
また、塩化ビニールシート１ｃは、ＪＩＳ Ｋ６７３
２で定められる農業用ビニール４種に該当する、一般に
用いられるものを使用することができ、厚さは５０〜２
００μｍのものが用いられる。
２で定められる農業用ビニール４種に該当する、一般に
用いられるものを使用することができ、厚さは５０〜２
００μｍのものが用いられる。
このクラフト紙１ａと塩化ビニールシー）１ｃは、いず
れのシートも腰がないため、それぞれ単体では取り扱い
にくいが、クラフト紙１ａと塩化ビニールシートｌｃを
第１図に示すように予め接着剤層１ｂで貼り合わせて一
体化して用いることにより、取り扱い性や作業性が向上
するだけでなく、熱圧着の際にクラフト紙が塩化ビニル
シート１ｃの横方向の伸びと収縮を抑え、その結果寸法
不良やしわ、および亀裂の発生を防止することができる
。
れのシートも腰がないため、それぞれ単体では取り扱い
にくいが、クラフト紙１ａと塩化ビニールシートｌｃを
第１図に示すように予め接着剤層１ｂで貼り合わせて一
体化して用いることにより、取り扱い性や作業性が向上
するだけでなく、熱圧着の際にクラフト紙が塩化ビニル
シート１ｃの横方向の伸びと収縮を抑え、その結果寸法
不良やしわ、および亀裂の発生を防止することができる
。
このクラフト紙１ａと塩化ビニールシートｌｃとを貼り
合わせる接着剤層１ｂとしては、エポキシ、ウレタン、
アクリル系等のものが使用でき、また接着剤層１ｂの厚
さは３〜１５μｌに形成されるのが好ましい。
合わせる接着剤層１ｂとしては、エポキシ、ウレタン、
アクリル系等のものが使用でき、また接着剤層１ｂの厚
さは３〜１５μｌに形成されるのが好ましい。
第２図および第３図は、本発明のクッション材ｌの使用
例を示したものである。
例を示したものである。
第２図は被プレス物であるＦＰＣ５と本発明のクッショ
ン材ｌを熱プレス装置に組み込んだ状態を模式的に示し
たものである。
ン材ｌを熱プレス装置に組み込んだ状態を模式的に示し
たものである。
表面上に回路が形成されたＣＣＬ５ｂを、保護フィルム
であるカバーレイフィルム５ａで被覆してなるＦＰＣ５
の表面をクッション材１で押さえ、熱プレス熱板２、お
よびその内側に位置する鏡面板３とで、上下両方向から
熱および圧力を作用させて熱圧着する。
であるカバーレイフィルム５ａで被覆してなるＦＰＣ５
の表面をクッション材１で押さえ、熱プレス熱板２、お
よびその内側に位置する鏡面板３とで、上下両方向から
熱および圧力を作用させて熱圧着する。
この時クッション材１をなしている塩化ビニルシートｌ
ｃとＦＰＣ５とは離型性が十分でないので、熱圧着の際
はこれらの中間に離型フィルム４を介在させることが必
要である。
ｃとＦＰＣ５とは離型性が十分でないので、熱圧着の際
はこれらの中間に離型フィルム４を介在させることが必
要である。
この離型フィルム４は、塩化ビニルシートｌｃ゛ の密
着性を損なわないように、高温下で柔軟性を有するもの
であることが必要で、例えばポリプロピレンフィルム、
およびポリメチルペンテンフィルム等のフィルムが使用
される。
着性を損なわないように、高温下で柔軟性を有するもの
であることが必要で、例えばポリプロピレンフィルム、
およびポリメチルペンテンフィルム等のフィルムが使用
される。
第３図は、熱圧着の際に上下両方向から熱および圧力を
作用させた時の、ＦＰＣ５、離型フィルム４、およびク
ッション材ｌの状態を示したものである。
作用させた時の、ＦＰＣ５、離型フィルム４、およびク
ッション材ｌの状態を示したものである。
塩化ビニルシートｌｃは、高温高圧下でＦＰＣ５の凹凸
に沿って変形し、カバーレイフィルム５ａを表面回路６
へ隙間なく密着させる。また、ＦＰＣ５のランド部７、
あるいは端子部に形成されたカバーレイフィルム５ａの
端縁部にも、塩化ビニルシートｌｃが隙間なく密着し、
カバーレイフィルム５ａの接着剤５Ｃの染み出しを防止
することができる。
に沿って変形し、カバーレイフィルム５ａを表面回路６
へ隙間なく密着させる。また、ＦＰＣ５のランド部７、
あるいは端子部に形成されたカバーレイフィルム５ａの
端縁部にも、塩化ビニルシートｌｃが隙間なく密着し、
カバーレイフィルム５ａの接着剤５Ｃの染み出しを防止
することができる。
また、クラフト紙１ａはＦＰＣ５の表面の回路６の凹凸
を埋め込む役割を果たし、特に凹凸の細かな部分では、
塩化ビニルシートＩＣの横方向の伸びを抑制し、表面の
凹凸部分に隙間なく密着するのを補助する効果がある。
を埋め込む役割を果たし、特に凹凸の細かな部分では、
塩化ビニルシートＩＣの横方向の伸びを抑制し、表面の
凹凸部分に隙間なく密着するのを補助する効果がある。
さらには、鏡面板３の表面の凹凸や、傷による凹凸を緩
和、吸収して、製品の外観を美しく仕上げる効果も有し
ている。
和、吸収して、製品の外観を美しく仕上げる効果も有し
ている。
第１表は、本発明のクッション材と、他の材質のクッシ
ョン材を熱圧着工程に使用した場合の、不良項目別発生
頻度と作業性を比較した結果を示したものである。
ョン材を熱圧着工程に使用した場合の、不良項目別発生
頻度と作業性を比較した結果を示したものである。
実施例：クッション材として本発明品である３００μＩ
厚クラフト紙と１００μｍ厚塩化ビニルシートとの複合
体を使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチルペンテンフ
イルムと併用した。
厚クラフト紙と１００μｍ厚塩化ビニルシートとの複合
体を使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチルペンテンフ
イルムと併用した。
比較例１：クッション材として１００μ■厚ポリエチレ
ンシート単体を使用した。
ンシート単体を使用した。
比較例２．クッション材として１６００μｍ厚シリコー
ンゴムシートを使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチル
ペンテンフイルムと併用した。
ンゴムシートを使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチル
ペンテンフイルムと併用した。
比較例３：クッション材として１６００μｍ厚シリコー
ンゴムシートと３００μｍ厚テフロンガラスクロスとを
併用した。
ンゴムシートと３００μｍ厚テフロンガラスクロスとを
併用した。
比較例４：クッション材として１００μｍ厚塩化ビニル
シートを使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチルペンテ
ンフイルムと併用した。
シートを使用し、離型用の５０μ膜厚ポリメチルペンテ
ンフイルムと併用した。
比較項目は各々のクッション材を使用してＦＰＣに熱圧
着を施した場合の製品の寸法不良、裂け、表面の凹凸や
しわ、表面の傷、接着剤の染み出し、および回路の埋め
込み不良の発生頻度、および作業性であり、不良項目の
発生頻度が少ないものから多いものへ、あるいは作業性
が良いものから悪いものへ０１△、×の三段階で示した
。
着を施した場合の製品の寸法不良、裂け、表面の凹凸や
しわ、表面の傷、接着剤の染み出し、および回路の埋め
込み不良の発生頻度、および作業性であり、不良項目の
発生頻度が少ないものから多いものへ、あるいは作業性
が良いものから悪いものへ０１△、×の三段階で示した
。
この第１表に示しｈように、本発明のクッション材を使
用した場合には、他の材質からなるクッション材を使用
した場合よりも、伸びによる寸法不良、裂け、傷、凹凸
やしわ等の製品不良、さらには回路の埋め込み性、およ
び作業性に対しても有効であることが確認できた。
用した場合には、他の材質からなるクッション材を使用
した場合よりも、伸びによる寸法不良、裂け、傷、凹凸
やしわ等の製品不良、さらには回路の埋め込み性、およ
び作業性に対しても有効であることが確認できた。
（以下、余白）
［発明の効果］
以上説明したように本発明のクッション材を使用してＦ
ＰＣにカバーレイフィルム熱圧着を施すと、カバーレイ
フィルム表面の傷、凹凸やしわ等がないため外観が美し
く、さらに回路などの凹凸部分への追従性に優れるため
、回路間の隙間部分への埋め込み性も良好で、かつ回路
周辺のランド部等への接着剤の染み出しがない高品質な
製品が得られるばかりでなく、伸びによる寸法不良、亀
裂等の製品不良の発生率を低下することができる。
ＰＣにカバーレイフィルム熱圧着を施すと、カバーレイ
フィルム表面の傷、凹凸やしわ等がないため外観が美し
く、さらに回路などの凹凸部分への追従性に優れるため
、回路間の隙間部分への埋め込み性も良好で、かつ回路
周辺のランド部等への接着剤の染み出しがない高品質な
製品が得られるばかりでなく、伸びによる寸法不良、亀
裂等の製品不良の発生率を低下することができる。
また、クッション材の取り扱いが容易になるため作業性
の向上を図ることができる。
の向上を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示した断面図、第２図はＦ
ＰＣとクッション材を熱プレス装置に組み込んだ状態を
示した模式断面図、第３図は熟圧着時のＦＰＣ，離型フ
ィルム、クッション材の密着状態を示した断面図である
。 １・・・クッション材、Ｉａ・・・クラフト紙、１ｂ・
・・接着剤層、ｌｃ・・・塩化ビニルシート、５・・・
フレキシブルプリントサーキット、５ａ・・・カバーレ
イフィルム、６・・・表面回路。
ＰＣとクッション材を熱プレス装置に組み込んだ状態を
示した模式断面図、第３図は熟圧着時のＦＰＣ，離型フ
ィルム、クッション材の密着状態を示した断面図である
。 １・・・クッション材、Ｉａ・・・クラフト紙、１ｂ・
・・接着剤層、ｌｃ・・・塩化ビニルシート、５・・・
フレキシブルプリントサーキット、５ａ・・・カバーレ
イフィルム、６・・・表面回路。
Claims (1)
- フレキシブルプリントサーキットの表面回路を被覆する
カバーレイフィルムを熱圧着する際に用いられるクッシ
ョン材であって、塩化ビニルシートとクラフト紙とを直
接あるいは接着剤層を介して一体に積層してなることを
特徴とするクッション材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334096A JPH04201443A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | クッション材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334096A JPH04201443A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | クッション材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201443A true JPH04201443A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18273487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2334096A Pending JPH04201443A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | クッション材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201443A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| JP2010201778A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Fujikura Ltd | 熱プレス用クッションフィルム |
| CN105555032A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-04 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板的压合方法与叠板结构 |
| CN112522992A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 厦门艾美森新材料科技股份有限公司 | 一种防水性好的可降解牛皮纸缓冲气垫薄膜及其制备方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2334096A patent/JPH04201443A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| JP2010201778A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Fujikura Ltd | 熱プレス用クッションフィルム |
| CN105555032A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-04 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性电路板的压合方法与叠板结构 |
| CN112522992A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 厦门艾美森新材料科技股份有限公司 | 一种防水性好的可降解牛皮纸缓冲气垫薄膜及其制备方法 |
| CN112522992B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-11-01 | 厦门艾美森新材料科技股份有限公司 | 一种防水性好的可降解牛皮纸缓冲气垫薄膜及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3142554B2 (ja) | 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート | |
| US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
| US20080196822A1 (en) | Method Of Laminating Adherend | |
| JP2790708B2 (ja) | 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法 | |
| JPH04201443A (ja) | クッション材 | |
| JP4132284B2 (ja) | 化粧シート貼り板材の製造装置及び製造方法 | |
| JP4144660B2 (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP4231227B2 (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JPH098457A (ja) | フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JPH04201442A (ja) | クッション材 | |
| JPH04201441A (ja) | クッション材 | |
| JP4916057B2 (ja) | Ｆｐｃ用保護フィルム、ｆｐｃ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04351546A (ja) | クッション材 | |
| JPH04350992A (ja) | フレキシブルプリントサーキットの製造方法 | |
| WO2004062903A2 (en) | Decorative sheet and method for producing the same | |
| JP4201893B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS5942621B2 (ja) | ハニカムサンドイツチ構造物の製造法 | |
| JP7771591B2 (ja) | 成型品の製造方法 | |
| KR102207322B1 (ko) | 인쇄회로기판의 열프레스공정용 성형이형필름 | |
| KR101713785B1 (ko) | 개선된 고투명성 투명 필름의 제조방법 | |
| JP2001129918A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH11181122A (ja) | 絶縁接着材料及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| WO2025205736A1 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
| US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
| JP2025149649A (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |