JPH04202518A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04202518A JPH04202518A JP33971990A JP33971990A JPH04202518A JP H04202518 A JPH04202518 A JP H04202518A JP 33971990 A JP33971990 A JP 33971990A JP 33971990 A JP33971990 A JP 33971990A JP H04202518 A JPH04202518 A JP H04202518A
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- epoxy resin
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- resin composition
- fused silica
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半田耐熱性、サーマルサイクル性および耐湿
信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
〈従来の技術〉
エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特性、接着性など
に潰れており、さらに配合処方により種々の特性が付与
できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材料
として利用されている。
に潰れており、さらに配合処方により種々の特性が付与
できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材料
として利用されている。
たとえば、半導体装置などの電子回路部品の封止方法と
して従来より金属やセラミックスによるハーメチックシ
ールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
などによる樹脂封止が提案されている。しかし、経済性
、生産性、物性のバランスの点からエポキシｆＭｈによ
る樹脂封止が中心になっている。
して従来より金属やセラミックスによるハーメチックシ
ールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
などによる樹脂封止が提案されている。しかし、経済性
、生産性、物性のバランスの点からエポキシｆＭｈによ
る樹脂封止が中心になっている。
近年、半導体装置の高集積化が著しく進み、素子サイズ
は大きくなり配線はｌｉｔ細化している。このような半
導体素子をエポキシ樹脂で封止した場合、硬化時の硬化
収縮、冷却時の熱収縮、急激な温度変化による熱膨張、
熱収縮によりひずみ応力が発生し、アルミ配線のずれや
ボンディングワイヤーの切断、素子や封止樹脂自体にク
ラックが生じる間顕が起きている。
は大きくなり配線はｌｉｔ細化している。このような半
導体素子をエポキシ樹脂で封止した場合、硬化時の硬化
収縮、冷却時の熱収縮、急激な温度変化による熱膨張、
熱収縮によりひずみ応力が発生し、アルミ配線のずれや
ボンディングワイヤーの切断、素子や封止樹脂自体にク
ラックが生じる間顕が起きている。
このため、低応力化剤としてシリコーンゴム、カルボキ
シル基変性ニトリルゴム、ボリスチレ゛シ系ブロック共
重合体などを配合してエポキシ樹脂を低応力化する方法
（特公昭６０−１８１４５号公報、特開昭５８−２１９
２１８号公報、特開昭５９−９６１２２号公報、特開昭
５８−１０８２２０号公報、特開昭５９−７５９２２号
公報、特開昭６０−１２２０号公報）や、ナフタレン骨
格を有するエポキシ樹脂を用いて線膨脂係数を小さくす
る方法（特開平２−８８６２１号公報）が提案されてい
る。
シル基変性ニトリルゴム、ボリスチレ゛シ系ブロック共
重合体などを配合してエポキシ樹脂を低応力化する方法
（特公昭６０−１８１４５号公報、特開昭５８−２１９
２１８号公報、特開昭５９−９６１２２号公報、特開昭
５８−１０８２２０号公報、特開昭５９−７５９２２号
公報、特開昭６０−１２２０号公報）や、ナフタレン骨
格を有するエポキシ樹脂を用いて線膨脂係数を小さくす
る方法（特開平２−８８６２１号公報）が提案されてい
る。
一方、最近はプリント基板への部品実装においても高密
度化、自動化が進められており、従来のリードピンを基
板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面に
部品を半田付けする“表面実装方式”が盛んになってき
た。それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ （デュア
ル・インライン・パッケージ）から高密度実装、表面実
装に適した薄型のＰＰＰ （フラット・プラスチック・
パッケージ）に移行しつつある。
度化、自動化が進められており、従来のリードピンを基
板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面に
部品を半田付けする“表面実装方式”が盛んになってき
た。それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ （デュア
ル・インライン・パッケージ）から高密度実装、表面実
装に適した薄型のＰＰＰ （フラット・プラスチック・
パッケージ）に移行しつつある。
表面実装方式への移行に伴い、従来あまり問題にならな
かった半田付は工程が大きな問題になってきた。従来の
ビン挿入実装方式では半田付は工程はリード部が部分的
に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパッケ
ージ全体が熱媒に浸され加熱される０表面実装方式にお
ける半田付は方法としては半田浴浸漬、不活性ガスの飽
和蒸気による加熱（ペーパーフェイズ法）や赤外線リフ
ロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッケー
ジ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱されることにな
る。そのため従来の封止ｍ脂で封止したパッケージは、
半田付は時にｍ指部分にクラックが発生し、信頼性が低
下して製品として使用できないという問題がおきる。
かった半田付は工程が大きな問題になってきた。従来の
ビン挿入実装方式では半田付は工程はリード部が部分的
に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパッケ
ージ全体が熱媒に浸され加熱される０表面実装方式にお
ける半田付は方法としては半田浴浸漬、不活性ガスの飽
和蒸気による加熱（ペーパーフェイズ法）や赤外線リフ
ロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッケー
ジ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱されることにな
る。そのため従来の封止ｍ脂で封止したパッケージは、
半田付は時にｍ指部分にクラックが発生し、信頼性が低
下して製品として使用できないという問題がおきる。
半田付は工程におけるクラックの発生は、後硬化してか
ら実装工程の間までに吸湿した水分が半田付は加熱時に
爆発的に水蒸気化、膨脂することに起因するといわれて
おり、その対策として後硬化したパッケージを完全に乾
燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられて
いる。
ら実装工程の間までに吸湿した水分が半田付は加熱時に
爆発的に水蒸気化、膨脂することに起因するといわれて
おり、その対策として後硬化したパッケージを完全に乾
燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられて
いる。
封止用樹脂の改良も種々検討されている。たとえば、ビ
フェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添加す
る方法（特開昭６３−２５１４１９号公報）などがあげ
られる。
フェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添加す
る方法（特開昭６３−２５１４１９号公報）などがあげ
られる。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかるに乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造工
程および製品の取扱作業が繁雑になるうえ、製品価格が
高価になる欠点がある。
程および製品の取扱作業が繁雑になるうえ、製品価格が
高価になる欠点がある。
また、種々の方法で改良された樹脂も、それぞれ少しづ
つ効果をあげてきているが、まだ十分ではない、シリコ
ーンゴムなどを低応力化剤として用いると半田耐熱性が
大幅に低下するという問題や、ナフタレン骨格を有する
エポキシ樹脂を用いると線膨脂係数は小さくなるが逆に
弾性率が高くなり、低応力化が十分でないという問題が
あった。
つ効果をあげてきているが、まだ十分ではない、シリコ
ーンゴムなどを低応力化剤として用いると半田耐熱性が
大幅に低下するという問題や、ナフタレン骨格を有する
エポキシ樹脂を用いると線膨脂係数は小さくなるが逆に
弾性率が高くなり、低応力化が十分でないという問題が
あった。
ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添加
する方法（特開昭６３−２５１４１９号公報）は、低応
力化に関して改良はされるものの十分ではなかったり、
ＱＦＰ （クワット・フラット・パッケージ）などの比
較的厚型のパッケージでは半田耐熱性向上効果を有する
が、ＴＳＯＰ（シン・スモール・アウトライン・パッケ
ージ）などのさらに薄型のパッケージでは半田耐熱性が
十分ではないという問題があった。
する方法（特開昭６３−２５１４１９号公報）は、低応
力化に関して改良はされるものの十分ではなかったり、
ＱＦＰ （クワット・フラット・パッケージ）などの比
較的厚型のパッケージでは半田耐熱性向上効果を有する
が、ＴＳＯＰ（シン・スモール・アウトライン・パッケ
ージ）などのさらに薄型のパッケージでは半田耐熱性が
十分ではないという問題があった。
本発明の目的は、かかる半田付は工程で生じるクラック
の問題を解消するとともに半田処理後の耐湿信頼性にも
優れ、さらにサーマルサイクル性ら良好な、すなわち半
田耐熱性、サーマルサイクル性および耐湿性信頼性に優
れるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
の問題を解消するとともに半田処理後の耐湿信頼性にも
優れ、さらにサーマルサイクル性ら良好な、すなわち半
田耐熱性、サーマルサイクル性および耐湿性信頼性に優
れるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂に
、ポリスチレン系ブロック共重合体を添加することによ
り、上記の課題を達成し、目的に合致したエポキシ樹脂
組成物か得られることを見出し、本発明に到達した。
、ポリスチレン系ブロック共重合体を添加することによ
り、上記の課題を達成し、目的に合致したエポキシ樹脂
組成物か得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）
、充填材（Ｃ）およびポリスチレン系ブロック共重合体
ＣＤ＞を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前
記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（Ｉ） （ただし、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は各々
水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキ
ル基から選ばれた基を示す、）で表されるエポキシ樹脂
（ａ）を必須成分とじて含有することを特徴とするエポ
キシＳ脂組成物である。
、充填材（Ｃ）およびポリスチレン系ブロック共重合体
ＣＤ＞を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前
記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（Ｉ） （ただし、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は各々
水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキ
ル基から選ばれた基を示す、）で表されるエポキシ樹脂
（ａ）を必須成分とじて含有することを特徴とするエポ
キシＳ脂組成物である。
以下、本発明の構成を詳述する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（Ｉ）で
表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有する
ことが重要である。
表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有する
ことが重要である。
エポキシ樹脂（ａ）を含有しない場合はハンダ付は工程
におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
上記式（Ｉ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５
、Ｒ６は各々水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１
〜４のアルキル基から選ばれた基を示すが、Ｒ１、Ｒ２
、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６の好ましい具体例としては、
水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロ
ピル基、ｎ−ブチル基、５ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
ブチル基、塩素原子、臭素原子などがあげられる。
、Ｒ６は各々水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１
〜４のアルキル基から選ばれた基を示すが、Ｒ１、Ｒ２
、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６の好ましい具体例としては、
水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロ
ピル基、ｎ−ブチル基、５ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
ブチル基、塩素原子、臭素原子などがあげられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例と
しては、１．５−ジグリシジルナフタレン、１．５−ジ
グリシジル−７−メチルナフタレン−１，６−シグリシ
ジルナフタレンー１．６−シグリシジルー２−メチルナ
フタレン、１．６−シグリシジルー８−メチルナフタレ
ン、１，６−シグリシジルー４，８−ジメチルナフタレ
ン、２−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレン、８
−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレンなどがあげ
られる。
しては、１．５−ジグリシジルナフタレン、１．５−ジ
グリシジル−７−メチルナフタレン−１，６−シグリシ
ジルナフタレンー１．６−シグリシジルー２−メチルナ
フタレン、１．６−シグリシジルー８−メチルナフタレ
ン、１，６−シグリシジルー４，８−ジメチルナフタレ
ン、２−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレン、８
−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレンなどがあげ
られる。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ樹
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
やレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪
族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。
脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポ
キシ樹脂をも併用して含有することができる。併用でき
る他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
やレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪
族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。
エポキシ樹脂（Ａ＞中に含有されるエポキシ樹脂（ａ）
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常３０重量％以上
、好ましくは５０重量％以上含有せしめる必要がある。
の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキ
シ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮される
が、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹
脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常３０重量％以上
、好ましくは５０重量％以上含有せしめる必要がある。
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常３
〜３０１Ｅ量％、好ましくは５〜２５重量％である。
〜３０１Ｅ量％、好ましくは５〜２５重量％である。
本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）と
反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それ
らの具体例としては、たとえばフェノールノボラック樹
脂、タレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡやレ
ゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、各種多価
フェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無
水ピロメリット酸などの酸無水物およびメタフェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホンなどの芳香族アミンなどがあげられる。半
導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存性
の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどのノボラック樹脂が好ましく用いられ、用途によ
っては二種以上の硬化剤を併用してもよい。
反応して硬化させるものであれば特に限定されず、それ
らの具体例としては、たとえばフェノールノボラック樹
脂、タレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡやレ
ゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、各種多価
フェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無
水ピロメリット酸などの酸無水物およびメタフェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホンなどの芳香族アミンなどがあげられる。半
導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存性
の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどのノボラック樹脂が好ましく用いられ、用途によ
っては二種以上の硬化剤を併用してもよい。
本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は通常１〜２０
重量％、好ましくは２〜１５重量％である。さらには、
エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的
性質および耐湿性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学
当量比が０．５〜１゜６、特に０．８〜１．３の範囲に
あることが好ましい。
重量％、好ましくは２〜１５重量％である。さらには、
エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的
性質および耐湿性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学
当量比が０．５〜１゜６、特に０．８〜１．３の範囲に
あることが好ましい。
また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ
）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよい、
硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定され
ず、たとえば２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどの
イミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２−
（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４．６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１．８−ジ
アザビシクロ（５，４゜Ｏ）ウンデセン−７などの３級
アミン化合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコ
ニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセ
トナト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）ア
ルミニウムな、どの有機金属化合物およびトリフェニル
ホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフ
ィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニ
ル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンな
どの有機ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿
性の点から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフ
ェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。 これら
の硬化触媒は、用途によっては二種以上を併用してもよ
く、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対
して０．１〜１０重量部の範囲か好ましい。
）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよい、
硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定され
ず、たとえば２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどの
イミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２−
（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４．６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１．８−ジ
アザビシクロ（５，４゜Ｏ）ウンデセン−７などの３級
アミン化合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコ
ニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセ
トナト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）ア
ルミニウムな、どの有機金属化合物およびトリフェニル
ホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフ
ィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニ
ル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンな
どの有機ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿
性の点から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフ
ェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。 これら
の硬化触媒は、用途によっては二種以上を併用してもよ
く、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対
して０．１〜１０重量部の範囲か好ましい。
本発明における充填材（Ｃ）としては、溶融シリカ、結
晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アル
ミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム
、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス繊
維などがあげられるが、なかでも溶融シリカは線膨張係
数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好
ましく用いられる。
晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アル
ミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム
、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス繊
維などがあげられるが、なかでも溶融シリカは線膨張係
数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好
ましく用いられる。
さらには充填材（Ｃ）の割合が７５〜９０重量％であり
、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径が１０μｍ以下−の破砕
溶融シリカ（Ｃ１９０〜４０重量％および平均粒径４０
μｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）１０〜６０重量％か
らなる溶融シリカを含有することが、半田耐熱性の点で
好ましい、なお、ここで平均粒径とは累積重量５０％に
なる粒径（メジアン径）を意味する。
、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径が１０μｍ以下−の破砕
溶融シリカ（Ｃ１９０〜４０重量％および平均粒径４０
μｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）１０〜６０重量％か
らなる溶融シリカを含有することが、半田耐熱性の点で
好ましい、なお、ここで平均粒径とは累積重量５０％に
なる粒径（メジアン径）を意味する。
本発明において、充填材をシランカップリング剤、チタ
ネートカップリング剤などのカップリング剤であらかじ
め表面処理することが、信頼性の点で好ましい、カップ
リング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メルカ
プトシランなどのシランカップリンク剤が好ましく用い
られる。
ネートカップリング剤などのカップリング剤であらかじ
め表面処理することが、信頼性の点で好ましい、カップ
リング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メルカ
プトシランなどのシランカップリンク剤が好ましく用い
られる。
本発明におけるポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）
には、ガラス転移温度が通常２５℃以上、好ましくは５
０℃以上の芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックとガラ
ス転移温度０℃以下、好ましくは一２５℃以下の共役ジ
エン重合体ブロックからなる線状、放射状、分岐状のブ
ロック共重合体が含まれる。
には、ガラス転移温度が通常２５℃以上、好ましくは５
０℃以上の芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックとガラ
ス転移温度０℃以下、好ましくは一２５℃以下の共役ジ
エン重合体ブロックからなる線状、放射状、分岐状のブ
ロック共重合体が含まれる。
前記の芳香族ビニル炭化水素としては、スチレン、α−
メチルスチレン、Ｏ−メチルスチレン、ρ−メチルスチ
レン、１．３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンな
どがあり、なかでもスチレンが好ましく用いられる。
メチルスチレン、Ｏ−メチルスチレン、ρ−メチルスチ
レン、１．３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンな
どがあり、なかでもスチレンが好ましく用いられる。
前記の共役ジエンとしては、ブタジェン（１゜３−ブタ
ジェン）、イソプレン（２−メチル−１゜３−ブタジェ
ン）、メチルイソプレン（２，３−ジメチル−１，３−
ブタジェン１１，３−ペンタジェンなどがあり、なかで
もブタジェン、イソグレンが好ましく用いられる。
ジェン）、イソプレン（２−メチル−１゜３−ブタジェ
ン）、メチルイソプレン（２，３−ジメチル−１，３−
ブタジェン１１，３−ペンタジェンなどがあり、なかで
もブタジェン、イソグレンが好ましく用いられる。
ポリスチレン系ブロック共重合体＜Ｄ）中に占めるガラ
ス相ブロックである芳香族ビニル炭化水素重合体ブロッ
クの割合は１０〜５０重量％、ゴム相ブロックである共
役ジエン重合体ブロックの割合は９０〜５０重量％が好
ましい。
ス相ブロックである芳香族ビニル炭化水素重合体ブロッ
クの割合は１０〜５０重量％、ゴム相ブロックである共
役ジエン重合体ブロックの割合は９０〜５０重量％が好
ましい。
ガラス相ブロックとゴム相ブロックとの組み合わせは多
数ありそのいずれでもよいが、ゴム相ブロックとガラス
相ブロックとが一つずつ結合したジブロック共重合体、
ゴム相ブロックの両端にガラス相ブロックが結合したト
リブロック共重合体が特に好ましい。この場合のガラス
相ブロックの数平均分子量は好ましくは５０００〜１５
００００、特に好ましくは７０００〜６００００であり
、ゴム相ブロックの数平均分子量は好ましくは１０００
０〜３０００００、特に好ましくは３００００〜１５０
０００である。
数ありそのいずれでもよいが、ゴム相ブロックとガラス
相ブロックとが一つずつ結合したジブロック共重合体、
ゴム相ブロックの両端にガラス相ブロックが結合したト
リブロック共重合体が特に好ましい。この場合のガラス
相ブロックの数平均分子量は好ましくは５０００〜１５
００００、特に好ましくは７０００〜６００００であり
、ゴム相ブロックの数平均分子量は好ましくは１０００
０〜３０００００、特に好ましくは３００００〜１５０
０００である。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）は公知のりピン
グアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに限
定されることなく、カチオン重合、ラジカル重合によっ
ても製造することができる。
グアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに限
定されることなく、カチオン重合、ラジカル重合によっ
ても製造することができる。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）には、上記説明
したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加に
より還元された水添ブロック共重合体も含まれる。
したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加に
より還元された水添ブロック共重合体も含まれる。
ここで、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックの芳香族
二重結合の８０％以上が水添されていることが好ましい
。
二重結合の８０％以上が水添されていることが好ましい
。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）の好ましい具体
例としては、ポリスチレン／ポリブタジェン／ポリスチ
レントリブロック共重合体（ＳＢＳ）、ポリスチレン／
ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体（
ＳＩＳ）、ＳＢＳの水添共重合体（ＳＥＢＳ）、ＳＩＳ
の水添共重合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック
共重合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合
体の水添共重合体（ＳＥＰ）などがあげられる。
例としては、ポリスチレン／ポリブタジェン／ポリスチ
レントリブロック共重合体（ＳＢＳ）、ポリスチレン／
ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体（
ＳＩＳ）、ＳＢＳの水添共重合体（ＳＥＢＳ）、ＳＩＳ
の水添共重合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック
共重合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合
体の水添共重合体（ＳＥＰ）などがあげられる。
本発明においてポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）
の配合量は通常０．２〜１０重量％、好ましくは０．５
〜５重量％である。０，２重量％未満ではサーマルサイ
クル性、耐湿信頼性が不十分であり、１０重量％を越え
ると流動性が低下するために成形が困誼になり実用的で
ない。
の配合量は通常０．２〜１０重量％、好ましくは０．５
〜５重量％である。０，２重量％未満ではサーマルサイ
クル性、耐湿信頼性が不十分であり、１０重量％を越え
ると流動性が低下するために成形が困誼になり実用的で
ない。
本発明のエポキシ樹脂組成物にはハロゲン化エポキシ樹
脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、三
酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、酸
化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、オレフィン系共重
合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジェンゴム、変
性シリコーンオイルなどのエラストマー、ポリエチレン
などの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長厘脂肪酸の金属塩
、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラフ
ィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの架
橋剤を任意に添加することができる。
脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、三
酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、酸
化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、オレフィン系共重
合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジェンゴム、変
性シリコーンオイルなどのエラストマー、ポリエチレン
などの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長厘脂肪酸の金属塩
、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラフ
ィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの架
橋剤を任意に添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ま
しく、たとえばバンバリーミキサ−、ニーダ−、ロール
、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公
知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造さ
れる。
しく、たとえばバンバリーミキサ−、ニーダ−、ロール
、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公
知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造さ
れる。
〈実施例〉
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１〜９．比較例１＼３
表１に示した成分、表２に示したスチレン系ブロック共
重合体（Ｄ）、表３に示した溶融シリカ（Ｃ）を、各々
表４に示した組成比でミキサーによりトライブレンドし
た。これを、ロール表面温度９０℃のミキシングロール
を用いて５分間加熱混線後、冷却・粉砕してエポキシ樹
脂組成物を製造した。
重合体（Ｄ）、表３に示した溶融シリカ（Ｃ）を、各々
表４に示した組成比でミキサーによりトライブレンドし
た。これを、ロール表面温度９０℃のミキシングロール
を用いて５分間加熱混線後、冷却・粉砕してエポキシ樹
脂組成物を製造した。
この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により１
７５℃×２分の条件で成形して次の物性測定法により各
組成物の物性を測定しな、結果を表４に示す。
７５℃×２分の条件で成形して次の物性測定法により各
組成物の物性を測定しな、結果を表４に示す。
半田耐熱性：模擬素子を搭載した２８ｐ ｉ ｎＴＳＯ
Ｐ１６個を成形、１８０℃で５時間ポストキュアし、８
５℃／８５％ＲＨで１２時間加湿後、ＩＲリフロー炉を
用いて２４５℃に１０秒間加熱し、クラックの発生しな
いＴＳＯＰの個数の割合を求めた。
Ｐ１６個を成形、１８０℃で５時間ポストキュアし、８
５℃／８５％ＲＨで１２時間加湿後、ＩＲリフロー炉を
用いて２４５℃に１０秒間加熱し、クラックの発生しな
いＴＳＯＰの個数の割合を求めた。
半田浸漬後のＰＣＢＴ：半田耐熱性評価後のＴｓｏｐを
１２５°Ｃ０８５％ＲＨ−バイアスを圧ｌＯＶ ｆ Ｕ
Ｓ Ｐ ＣＢ Ｔを行い、累積故障率５０％になる時
間を求めた。
１２５°Ｃ０８５％ＲＨ−バイアスを圧ｌＯＶ ｆ Ｕ
Ｓ Ｐ ＣＢ Ｔを行い、累積故障率５０％になる時
間を求めた。
サーマルサイクル後のＰＣＢＴ：模擬素子を搭載した４
４ｐｉｎ ＱＦＰ１６個を成形し、１８０°Ｃで５時
間ポストキュアした。−５５℃〜１５０°Ｃのサーマル
サイクルを１００サイクル繰り返した後に１２５℃、８
５％ＲＨ、バイアス電圧１０■でＵＳＰＣＢＴを行い、
累積故障率５０％になる時間を求めた。
４ｐｉｎ ＱＦＰ１６個を成形し、１８０°Ｃで５時
間ポストキュアした。−５５℃〜１５０°Ｃのサーマル
サイクルを１００サイクル繰り返した後に１２５℃、８
５％ＲＨ、バイアス電圧１０■でＵＳＰＣＢＴを行い、
累積故障率５０％になる時間を求めた。
表４にみちれるように１本発明のエポキシ樹脂組成物（
実施例１〜９）は半田耐熱性、サーマルサイクル性およ
び耐湿信頼性に優れている。これに対してエポキシ樹脂
（Ａ）中にエポキシ樹脂（ａ）を含有しない比較例１〜
２は半田耐熱性、耐湿信頼性が劣っている。さらに、ポ
リスチレン系ブロック共重合体を含まない比較例３では
半田耐熱性、半田処理後およびサーマルサイクル後の耐
湿信頼性に劣っている。
実施例１〜９）は半田耐熱性、サーマルサイクル性およ
び耐湿信頼性に優れている。これに対してエポキシ樹脂
（Ａ）中にエポキシ樹脂（ａ）を含有しない比較例１〜
２は半田耐熱性、耐湿信頼性が劣っている。さらに、ポ
リスチレン系ブロック共重合体を含まない比較例３では
半田耐熱性、半田処理後およびサーマルサイクル後の耐
湿信頼性に劣っている。
また、溶融シリカ＜Ｃ）の割合が全体の７５〜９０１量
％であり、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径１０Ｊｉｍ以下
の破砕溶融シリカ（Ｃ−）９０〜４０重量％および平均
粒径４０μｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）１０〜６０
重量％からなる溶融シリカを含有する実施例４〜９は、
特に半田耐熱性、半田浸漬後ＰＣＢＴに優れている。
％であり、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径１０Ｊｉｍ以下
の破砕溶融シリカ（Ｃ−）９０〜４０重量％および平均
粒径４０μｍ以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）１０〜６０
重量％からなる溶融シリカを含有する実施例４〜９は、
特に半田耐熱性、半田浸漬後ＰＣＢＴに優れている。
〈発明の効果〉
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のエポキシ樹脂、
硬化剤、ポリスチレン系ブロック共重合体、および充填
材を配合したために、半田耐熱性、サーマルサイクル性
および耐湿信頼性に優れている。
硬化剤、ポリスチレン系ブロック共重合体、および充填
材を配合したために、半田耐熱性、サーマルサイクル性
および耐湿信頼性に優れている。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ
）およびポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）を含有
してなるエポキシ樹脂組成物であつて、前記エポキシ樹
脂（Ａ）が下記一般式（ I ）▲数式、化学式、表等が
あります▼・・・（ I ） （ただし、Ｒ＾１、Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾４、Ｒ＾５、
Ｒ＾６は各々水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１
〜４のアルキル基から選ばれた基を示す。）で表される
エポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有することを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。（２）充填材（Ｃ）の割
合が全体の７５〜９０重量％であり、かつ充填材（Ｃ）
が平均粒径１０μｍ以下の破砕溶融シリカ（Ｃ′）９０
〜４０重量％および平均粒径４０μｍ以下の球状溶融シ
リカ（Ｃ″）１０〜６０重量％からなる溶融シリカを含
有することを特徴とする請求項（１）記載のエポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339719A JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339719A JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202518A true JPH04202518A (ja) | 1992-07-23 |
| JP2955012B2 JP2955012B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=18330164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339719A Expired - Fee Related JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2955012B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130109785A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board using the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01268712A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0288621A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0299551A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物 |
| JPH02218734A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Ind Inc | エポキシ組成物 |
| JPH02265916A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339719A patent/JP2955012B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01268712A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH02218734A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Ind Inc | エポキシ組成物 |
| JPH02265916A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130109785A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board using the same |
| JP2013095839A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板 |
| US9068100B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-06-30 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2955012B2 (ja) | 1999-10-04 |
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