JPH0420260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0420260U JPH0420260U JP6263990U JP6263990U JPH0420260U JP H0420260 U JPH0420260 U JP H0420260U JP 6263990 U JP6263990 U JP 6263990U JP 6263990 U JP6263990 U JP 6263990U JP H0420260 U JPH0420260 U JP H0420260U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder land
- insertion hole
- hole
- land
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係るプリント基板
の平面図、第2図は同断面図、第3図は従来例に
係るプリント基板の平面図、第4図は同断面図で
ある。 1……基板、2……部品挿入孔、3……はんだ
ランド、3a……銅箔、4……スルーホール、6
……リード、7……はんだ。
の平面図、第2図は同断面図、第3図は従来例に
係るプリント基板の平面図、第4図は同断面図で
ある。 1……基板、2……部品挿入孔、3……はんだ
ランド、3a……銅箔、4……スルーホール、6
……リード、7……はんだ。
Claims (1)
- 基板の表面に導電箔によりリード接続用のはん
だランドを形成し、このはんだランドの中心に部
分挿入孔を設け、前記はんだランドの内部に前記
部品挿入孔を囲むように複数のスルーホールを設
けると共に該スルーホール内をはんだの充填部と
して構成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263990U JPH0420260U (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6263990U JPH0420260U (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420260U true JPH0420260U (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31591973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6263990U Pending JPH0420260U (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420260U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393195A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
| JPH0213773B2 (ja) * | 1981-05-21 | 1990-04-05 | Olympus Optical Co |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP6263990U patent/JPH0420260U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0213773B2 (ja) * | 1981-05-21 | 1990-04-05 | Olympus Optical Co | |
| JPS6393195A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板への電子部品の取付方法 |