JPH0420288U - - Google Patents

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JPH0420288U
JPH0420288U JP6169390U JP6169390U JPH0420288U JP H0420288 U JPH0420288 U JP H0420288U JP 6169390 U JP6169390 U JP 6169390U JP 6169390 U JP6169390 U JP 6169390U JP H0420288 U JPH0420288 U JP H0420288U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の技術的内容を示すものであつて
、第１図は本考案による取付機構の１例について
の分解状態を示した斜面図、第２図はその組付状
態の側面図、第３図はその断面図、第４図はその
変形例についての基板および伝熱性座板部分の斜
面図、第５図は別の実施態様による分解状態の斜
面図、第６図から第９図はそれぞれ従来の取付機
構の代表例を示した各斜面図である。 然してこれらの図面において、１はハイブリツ
ドＩＣ、１ａはその肩部、２は基板、３はシヤー
シ、放熱板、ケースなどの放熱部体、４はアース
金具、４ａはその脚部、５は伝熱性座板、６，７
および６ａ，６ｂはそれぞれビス、８は門形金具
、９は蓋体、パネル、ケースなどの放熱部体、１
１はリード、１２は開口、１３は穿孔、１４は挿
入孔を示すものである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ハイブリツドＩＣの底部を受入れる開口を形成
    すると共に該ハイブリツドＩＣに配設されたリー
    ドを挿入する穿孔と両側肩部に覆着されたアース
    金具の脚部を挿着する挿入孔とを前記開口の周側
    に配設した基板を有し、前記ハイブリツドＩＣの
    底面に添設された伝熱性座板を介してシヤーシや
    放熱板またはケースなどの放熱部体上に接合設定
    するようにしたことを特徴とするハイブリツドＩ
    Ｃ取付機構。
JP1990061693U 1990-06-13 1990-06-13 高周波ハイブリッドｉｃ取付機構 Expired - Lifetime JP2509404Y2 (ja)

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JP1990061693U JP2509404Y2 (ja) 1990-06-13 1990-06-13 高周波ハイブリッドｉｃ取付機構

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JPH0420288U true JPH0420288U (ja) 1992-02-20
JP2509404Y2 JP2509404Y2 (ja) 1996-09-04

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ID=31590170

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242489U (ja) * 1988-09-17 1990-03-23

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242489U (ja) * 1988-09-17 1990-03-23

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JP2509404Y2 (ja) 1996-09-04

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