JPH04206590A - フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、接着剤層をもたない２層フレキシブル印刷回
路板において、孔加工された支持フィルム層を有するフ
レキシブル印刷回路用基板を製造する方法に関するもの
である。

［従来の技術］ 従来のフレキシブル印刷回路用基板は、電子機器の小型
・軽量化が進むにつれ、ますます用途が拡大し、最近は
従来の様な配線基板としてだけでなく、ＴＡＢ用キャリ
アテープの様な支持フィルムに孔のあいた基板の利用も
増大してきている。

このような、支持フィルム層に孔加工がされ、かつ導体
配線を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造方法と
しては、予め支持フィルム層にパンチング等で孔加工を
行い、接着剤を用いて導体層を貼合せた後、配線回路を
形成する方法や、導体層にポリアミック酸溶液を直接塗
布し、乾燥・イミド化を行うか、支持フィルム層に蒸着
法やスパッタリング法によって導体層を形成した後、レ
ーザーあるいは強アルカリ性溶液によって支持フィルム
層に孔加工を行い、その後配線回路を形成する方法が用
いられている。

しかし、従来用いられているこれらの方法においては、
それぞれに耐熱性、密着力、加工性、耐薬品性に欠点を
有している。まず、接着剤層をもつ３層フレキシブル印
刷回路用基板では、接着剤層の耐熱性が低いため、支持
フィルムにポリイミドを用いても、フレキシブル印刷回
路用基板としての耐熱性は接着剤層の耐熱性によって決
定されるという欠点を有している。導体層を蒸着やスパ
ッタリング法で形成した場合、支持フィルム層と導体層
の密着力が低いという欠点、あるいは導体層を厚くして
いった場合に厚さ及び密度が不均一になるという欠点を
有している。そして導体層にポリアミック酸溶液を直接
塗布・乾燥・イミド化した後孔加工する場合、加工に用
いるレーザーは装置が非常に高価となる、あるいはイミ
ド化後にアルカリエツチング可能な分子構造をもつポリ
イミドは、耐溶剤性が若干落ち、かつエツチング液とし
て強アルカリ性溶液を用いるために危険性が高く、また
安易に廃液処理ができないという欠点を有している。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的とするところは、接着剤層のない２層フレ
キシブル印刷回路板の本来もっている耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させることなく、孔加
工された支持フィルムを有するフレキシブル印刷回路用
基板の製造法を提供するものである。

［課題を解決するための手段〕 本発明は、導体箔上に半硬化させたポリアミック酸フィ
ルムを形成させ、次いで該フィルムに所定の開孔部を設
けた後、イミド化を完結させることを特徴とするフレキ
シブル印刷回路用基板の製造方法である。

即ち、導体層にポリアミック酸溶液を直接塗布し、タッ
クフリー状態になるまで乾燥し、ポリアミック酸フィル
ムを形成する。次にその上にエツチングレジストを塗布
・乾燥し、孔あけの必要な部分だけが除去されるように
現像・露光を行い、露出したポリアミック酸フィルムを
ポリイミドエ、ツチング溶液にて除去する。除去が終了
した後、エツチングレジストを剥離し、充分にイミド化
を行い、所定の位置に孔を設けたフレキシブル印刷回路
用基板を製造する方法である。

本発明において、ボτノアミック酸溶液を乾燥し、半硬
化させたポリアミック酸フィルムを形成させる条件とし
ては、８０〜２５０℃、１０〜３０分が適当であり、こ
れより温度が低く時間が短い場合、エツチングされた境
界部においてシャープな線は得られず、エツチングレジ
スト下部へのオーバーエツチングが発生する。またこれ
より温度が高く時間が長い場合は、エツチングに時間を
要し、エツチング液でエツチングレジストが侵されたり
、エツジ部においてシャープな線が得られなくなる。さ
らに乾燥の温度・時間を調整することによって、エツチ
ング速度を自由に調整することが可能となる。ポリイミ
ドエツチング溶液としては、５〜３０重量％に希釈した
ヒドラジン、エチレンジアミンなどの溶液を用いること
ができ、ＫＯＨ，ＮａＯＨなどのアルカリ性溶液を用い
た場合には、低温、短時間でエツチングを行うことがで
きる。

また、本発明におけるポリアミック酸は、通常ジアミン
と酸無水物とを反応させることにより得られる。ジアミ
ンとしては、■−フェニレンジナミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジ
フェニルエーテルなどを、酸無水物としては、トリメリ
ット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゼンテト
ラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１種又
は２種以上を適宜組合せて用いることができる。ポリア
ミック酸フィルムの状態におけるイミド化率は１０〜５
０％、望むべくは２０〜４０％が好ましい。

導体層として用いることのできる材料としては、銅、ア
ルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等の金属箔が挙
げられる。

［作用］ 本発明は、導体層上にポリアミック酸溶液を直接塗布・
乾燥し、ポリアミック酸の半硬化状態においてエツチン
グを行い、その後イミド化を完結させ、導体配線を形成
する工程をとることにより、容易にかつ安価に支持フィ
ルム層に孔のある２層フレキシブル印刷回路用基板を得
ることができる。

［実施例］ 市販の銅箔上に、ポリアミック酸溶液をスピンナーで塗
布し、１５０°Ｃ１５分乾燥を行い、ポリアミツク酸フ
ィルムを得た。この上に市販のエツチングレジストを全
面に塗布、乾燥を行った後、エツチング除去したい部分
を露光現像し、露出したポリアミック酸フィルムを、４
０°Ｃに加熱した２５％のＫＯＨＯＨ液溶液中漬したと
ころ、約２分で露出部分のフィルムは溶解し、銅箔面が
露出した。その後、エツチングレジストを剥離し、３８
０°Ｃで１時間加熱を行い、イミド化を完結した。得ら
れた２層フレキシブル印刷回路用基板の特性は、通常の
方法で銅箔上に直接塗布、乾燥、イミド化を行い作成し
たものと同等の特性を有していた。第１表に両者の特性
を示した。また、孔加工の容易さについても併記した。

第１表 ［発明の効果］ 本発明によれば、ボワイミド支持フィルムを非常に短時
間でかつ容易にエツチングすることが可能となり、イミ
ド化完結後の特性にも変化は認められないことから、工
業的な孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の製造
方法として好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体箔上に半硬化させたポリアミック酸フィルム
   を形成させ、次いで該フィルムに所定の開孔部を設けた
   後、イミド化を完結させることを特徴とするフレキシブ
   ル印刷回路用基板の製造方法。