JPH04206947A - 薄板状部材の吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野コ 本発明は、例えば半導体製造工程において、半導体ウェ
ーハ等の薄い板状体を吸着して移動、加工等を行なうた
めに用いる薄板状部材の吸着装置に関する。

［従来の技術］ 従来、半導体製造］二程においで、゛１工導体ウコ−−
ハをポリシンク（表面加工）する場合には、第、３図に
示したように回動可能なウェーハ保持装置１のｌ＼ツｌ
’　２の先端下面に装着した真空チャック５にウェーハ
４を吸着させた後、」−記ノ＼ツト２を回動させで加工
用定盤３−１−に搬送し、イ欠い−Ｃ・＼ソト２を下降
ざぜ、−・定方向に回転しでいる該定盤：３ζこウェー
ハ４を接触させで研石な行っている。

６はウェーハ収納部７のウコーーハ、４をウェーハ待機
部８に順次搬送するヘルドてあり、該ウェーハ待機部８
において上記ヘット２が下降して巨空チャック５にウコ
ユーハ１１が吸着される。

［発明が解決しようとする課題］ しかるに、後のポリシンク工程における加１−精度を維
持するためには、ウェーハ４か真空チャック５の所定の
位置に正確に吸着されなけれ（、ｖならないが、前記従
来の装置てはウェーハ／ｌおよびヘット２の夫々の正確
な位置決めが困難であり、この問題を解決するためには
ウェーハ４およびヘツ１・２の各位置制御機構が極めて
複雑になり設置晶費の高眩を招いていた。

本光明は」−記実情に鑑みてなされたもので、筒中な構
造で、薄析状部伺を真空チャックの所定のＩＸ′１置に
正確に吸着ざぜることがてきる薄板状部材の吸着装置を
提供ずろことを目的とする。

［課題を解決するための二Ｆ段］ 本発明は、搬送手段によって待機部に搬送された。°ル
桁状部＋Ａを、４゛Ｌ空すＡ・ツクに吸着ざぜて移動、
加圧等を１１なう装置において、前記時機部の搬送方向
前方に薄板状部（イの停市Ｉ装置を規制するストッパを
設けるとともに、該待機部の両側に、薄板状部＋Ａの左
右方向位置を規制するセンタリング手段を設置し、かつ
該待機部の下方には、薄板状部材を前記真空チャックま
て押１−げる押１．げ手段を１、下動可能に設けたこと
を特徴とする。

［（’ｒ　ＪＴＩ　］ 搬送手段ここより収納部から搬送された薄板状部＋Ａは
、センサーの作用で搬送手段か停止」−ずろことζこよ
り、（う機部て停止ｌ−ずろ。その場合、薄板状部祠の
先端部はストッパに当接ずろため、その前後方向の位置
が規制される。吹いて両側のセンタリンイア手段が夫々
内方へ作動して薄板状部＋１のセンタリングを行ない、
薄板状部（４の左右方向の１１７置決めがなされる。

し・かる後、押上は手段か」二冒し・で、薄社Ｉ状部柵
を真空チャックに当接ずろ、Ｌで押１−１げた後、Ｈ！
ｉ空ヂＡ・ツクの１°（字源を（′Ｉ動ざぜ゛てｉ’、
ｌｉ　１チに状部＋Ａを１’１′／ａチヤツクに吸着ざ
ぜ、押」二げ手１゛セを下降させ−る。

このように薄板状部材の吸着（ご際して、薄板状部材が
前後および左右方向に正確に１〜′Ｊ、置注めされ、一
方真空チャックは全く移動させないので、薄板状部材を
真空チャックの所定の位置こご正確ζご吸着させること
ができる。

［実施例］ 第１図、第２図は′：１コ導体ウェーハのポリシック装
置のウェーハ待機部１８を示し・たもので、ポリシンク
装置の基本的構成は前記従来のポリシンク装置（第３図
）と同様である。

１０はポリシンク装置の台座等に固定された支１Ｓ板で
、その両側にはぐノ］−−ハ搬送用の一対の幅狭ヘルド
１１か取りｐｊＣｊられている。なお順送中のつ１−ハ
１が支持板１０に接触し・ないよ−）（ご、ｌ＼ルト１
１４］に面が支持板１　ｏ　Ｃｌ）　１−而より上方に
１ｉ７．置するよ・）に設置されている。該ノ＼ルト１
１の搬送方向ｎｉｊ方には、ウェーハ１の停ｄ′、位置
を規制ずろストッパ１２か設げである。またＪ＼ルト１
１０両側方には、山上−ハ１の左右方向の１！″１置を
現４ノ１する一対のセンタリング用チャック１；３か左
右方向に移動ＬＩ丁能に設置されている。

Ｉ−記支持板ｌＯＯ前端部中央、即ち侍莢部１８の略中
央には円孔１５カ）”ｉ’設し−Ｃあり、該円孔１５の
下方に押」二（ｊロッＩ’　Ｉ　、１か１−１下動ｉ′
Ｉ丁能に設Ｇｔである。

また第２図において、５は回動可能なウェーハ（緊持装
置１（第、３図）の＼ツｌ’　２の左端下面ここ装着し
た真空チャッ′ノて、例えは真空源ζこ連通した多数の
吸引孔を設けたセラミ・ソクスプレートからなるもので
ある。

次に１−記装置の作用を説明する。Ｊ＼ルト１１により
ウコーーハ収納部７（第二３図）から搬送されたウェー
ハ４は、図示しないセンサーの作用てヘルド１１が停止
１−することにより、１ノ１機部１８てＩ＜ｊ　＋ｌ−
する。その場合、つ］−−ハｌｌのソｅ喘部はストツバ
１２に当接するため、その＋ｔｉｉ後方向の位置゛が規
制される。次いて両側のセンタリング用チャック１．３
か夫々内方へ作動してウコ”、−ハ、／１のセンタリン
グを行ない、ウコ″、−ハ、′１の左右方向の１）″Ｌ
置置注かなされる。

しかる後、押−ヒげロソＦ　１１１が１−冒し・て円孔
１５を貫通し、ウコーーハ４を真空チャック５に当接す
るよで押上けた後、真空チャック５の真空源を作動させ
でウェーハ４を真空チャック５に吸着させ、押上げロッ
ト１４を下降さぜる。

このようにウェーハ４のＩＩ及若に際して、−））コ、
−ハ４が前後および左右方向に正確に１〜″ｉ置決めさ
れ、一方真空チャック５は全く移動させないので、ウェ
ーハ・１を真空チャック５の所定の１ｊ″ノ置ζＪ正確
に吸着させることかできるものである。

［発明の効果］ −〇− 以１、説明し・た、Ｌ−）に木ヅヒ明（Ｊよれは、薄板
状部（オの吸着に際して、薄板状部伺が前復旧よび左右
方向にＩＦ確ここ位置決めされ、一方真空チャックは全
く移動させないので、薄板状部＋Ａをα空チャックの所
定の位置に正確りご吸着させろことかできる。

４：た吸４時に貞空チャック即ち・＼ツトの位置制御か
不要となるので、パ＼ットの構造が簡易化されろととも
ζこ、操作も大幅ここ容易化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示ず１１也面図、第２図Ｇ
、を第１図の、へ−１＼線■１血図、第：３図は（）Ｃ
来例として半導体”）　、Ｔ１−ハのボリンツク装置を
示す斜視図である・ ２・・・・′＼ツト ４・・・つ］、−ハ（薄板状部伺） ５復旧・！；Ｌ空チャック １１・・・・＼ルｌ−（搬送手段） １２・・・ストツバ ｌ：３・・・センタリング用−Ｔヤソク１４・・・押−
１−けロット １８・・・待機部 ｊ］３願人：東芝セラミックス株式会社く←」

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 搬送手段によって待機部に搬送された薄板状部材を、真
   空チャックに吸着させで移動、加工等を行なう装置にお
   いて、前記待機部の搬送方向前方に薄板状部材の停止位
   置を規制するストッパを設けるとともに、該待機部の両
   側に、薄板状部材の左右方向位置を規制するセンタリン
   グ手段を設置し、かつ該待機部の下方には、薄板状部材
   を前記真空チャックまで押上げる押上げ手段を上下動可
   能に設けたことを特徴とする薄板状部材の吸着装置。