JPH04206989A - プリント配線体 - Google Patents
プリント配線体Info
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- JPH04206989A JPH04206989A JP33951590A JP33951590A JPH04206989A JP H04206989 A JPH04206989 A JP H04206989A JP 33951590 A JP33951590 A JP 33951590A JP 33951590 A JP33951590 A JP 33951590A JP H04206989 A JPH04206989 A JP H04206989A
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- Japan
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- base film
- resin
- printed wiring
- thermosetting resin
- injection molded
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野１
本発明は各種の工業用品や家庭用品等に利用されるプリ
ント配線体及びその製造方法に関する。 ［従来の技術］ 従来のプリント配線体は、紙やガラスクロス等に不飽和
ポリエステル樹脂、エポシキ樹脂。 ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、半硬化さぜた
プレブリグと、銅箔とを接当し、これをプレス成形に付
して銅張積層板を得た後、さらに、該銅張積層板をエツ
チング等で配線加工処理して製造されている。このため
、得られるプリン１−配線体は、平板状の形状に限定さ
れざるを得なかった。 一方、近年、各種の電子機器の小型化が進められており
、省スペースやコス１〜ダウンの点から非平板状をなす
三次元形状のプリント配線体が要望されており、熱可塑
性樹脂の射出成形体に対して無電解メツキによる電子回
路を形成したもの、あるいは、導電ペーストによる回路
が印刷されているプラスチックフィルムからなる転写用
シートにおける導電性回路を熱可塑性樹脂の射出成形体
に転写したもの等が提案されている。 ［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の非平板状の三次元形状のプリント配線
体は、該配線体の基板をなしている樹脂成形体の部分が
、例えばＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂等の汎用の
熱可塑性樹脂によるものであることから、半田耐熱性が
不十分なためにＩＣチップ等の実装が不可能である。 他方において、近年、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ） 、ポリエーテルイミドｆＰＥＩｌ 、ポリエ
ーテルスルフォンリフェニレンザルファイド（ＰＰＳ
） 、あるいは液晶ポリマー等の高耐熱性のスーパーエ
ンジニアリングプラスチック等が開発されているが、か
かる高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチック
によるプリント配線体は、従来の熱硬化性樹脂を利用し
たプリント配線体に比較して、耐熱性能が未だ不十分で
あり、しかも、樹脂自体の価格が非常に高価である等の
問題がある。 これに対して本発明は、形状が平板状に限定されるよう
なことがなく、しかも、半田適性に十二分な耐熱性を具
備しており、かつ、廉価に供給されるプリント配線体並
びにその製造方法を提供する。 ［課題を解決するための手段］ 木簡１の発明のプリント配線体は、配線体の基板をなす
樹脂成形体が熱硬化性樹脂による射出成形体で形成され
ており、該成形体の表面にベースフィルム層を介して導
電性回路が積層されているもので、しかも、熱硬化性樹
脂による射出成形体とベースフィルム層と導電性回路と
が一体成形体をなすものである。 木簡２の発明のプリント配線体は、木簡１の発明のプリ
ント配線体において、熱硬化性樹脂による射出成形体が
モールド成形用のフェノール樹脂成形体からなり、ベー
スフィルム層が、ポリエステル、ポリエーテＪレスルフ
才ン，ポリエーテルイミドあるいはポリイミド樹脂によ
るフィルムで形成されている。 木簡３の発明のプリント配線体は、木簡１の発明のプリ
ント配線体において、熱硬化性樹脂による射出成形体が
モールド成形用のエポキシ樹脂成形体からなり、ベース
フィルム層が、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド樹脂によるフ
ィルムで形成されている。 木簡４の発明のプリント配線体の製造方法は、グラスチ
ックフィルムによるベースフィルムと該ベースフィルム
の表面に形成されている導電性回路とを具備する回路用
シートを、可動型と固定型とによる射出成形用の金型の
キャビティー内に、回路用シートにおける導電性回路面
がキャビティーの表面と接当するようにしてセットする
工程と、金型の型締めを行なう工程と、熱硬化性樹脂を
射出成形に付す工程とによって、プリント配線体の基板
をなす熱硬化性樹脂の成形を行なうと同時に、該射出成
形体の表面に対するベースフィルム層と導電性回路との
積層を行なうことによって、木簡１の発明のプリント配
線体を得る工程からなる。 さらに、木簡５の発明は、木簡４の発明のプリント配線
体の製造方法において、金型内にセットする回路用シー
トのベースフィルムとして、該ベースフィルムの非導電
性回路面が粗面化されているフィルムを使用することか
らなる。 前記構成による本名発明において、プリン１〜配線体の
基板をなず熱硬化性樹脂には、一般の電気絶縁用途に供
されるモールド成形体用の熱硬化性樹脂、例えば、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂。 エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、メラミン・
フェノール樹脂等が利用され、特に、極めて良好な半田
適性とベースフィルムに対する良好な密着性とが得られ
ることから、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂が好適で
ある。 なお、射出成形用の熱硬化性樹脂には、ガラスファイバ
ー等の充填材を必要に応じて適宜混入しても良いことは
勿論である。 また、回路用シー１−は、例えば、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルスルフォン樹脂等によるプラスチ
ックフィルムからなるベースフィルムに対して、所定の
導電性回路を形成することによって得られる。 回路用シートにおけるベースフィルムは、プリント配線
体の基板をなす熱硬化性樹脂に対して良好な密着性を有
するものが選択、利用されることは勿論であり、例えば
、熱硬化性樹脂による射出成形体の成形にモールド成形
用のフェノール樹脂が利用される場合には、回路用シー
トのベースフィルムとして、ポリエステル、ポリエーテ
ルスルフォン るいはポリイミド樹脂によるフィルムが利用されるのが
好ましく、また、熱硬化性樹脂による射出成形体の成形
にモールド成形用のエポキシ樹脂が利用される場合には
、回路用シートのベースフィルムとして、ポリエステル
、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド樹脂によるフィルムが利用されるのが好ま
しい。 また、回路用シートに利用されるベースフィルムには、
該ベースフィルムにおける非導電性回路面が粗面化され
ているものを利用することによって、熱硬化性樹脂の射
出成形体とベースフィルム層との間の接着強度が高めら
れる。 導電性回路は、例えば、ベースフィルムに対してエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂等を主成分とする接着剤層を介
して金属箔を積層した後、積層された金属箔をエツチン
グ加工して回路化させる方法、あるいは、ベースフィル
ムに対して金属蒸着によるパターン層を形成させる方法
，ベースフィルムに対して鍍金による金属パターンを形
成する方法、ベースフィルムに対して導電性ペーストを
パターン印刷する方法、さらにはこれらの２以上の手段
を併用する等によって形成されるが、電解銅箔をエツチ
ング加工して回路化させた導電性回路が、導体抵抗等の
電気特性や回路を形成する際の容易性等の点で好適であ
る。 ベースフィルムに対して形成されている導電性回路の回
路面には、さらに必要に応して、絶縁レジスト、ジャン
パー回路、端子メツキ、シンボル印刷等が適宜積層され
ていても良い。 なお、回路用シートは、市販されているフレキシブル銅
張積層板を回路加工することによっても、容易に得るこ
とができる。 以上の構成からなる本発明のプリント配線体並びにその
製造方法において、熱硬化性樹脂による射出成形体と該
射出成形体の表面に積層されているベースフィルム層と
該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性回路
との一体成形体からなるプリント配線体は、熱硬化性樹
脂による射出成形体の全表面に対して回路用シートが積
層されているものであっても、あるいは、熱硬化性樹脂
による射出成形体の１部の表面に対して回路用シートが
積層されており、回路用シートによる回路部をフレキシ
ブルな接続端子として利用するものであっても良い。
ント配線体及びその製造方法に関する。 ［従来の技術］ 従来のプリント配線体は、紙やガラスクロス等に不飽和
ポリエステル樹脂、エポシキ樹脂。 ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、半硬化さぜた
プレブリグと、銅箔とを接当し、これをプレス成形に付
して銅張積層板を得た後、さらに、該銅張積層板をエツ
チング等で配線加工処理して製造されている。このため
、得られるプリン１−配線体は、平板状の形状に限定さ
れざるを得なかった。 一方、近年、各種の電子機器の小型化が進められており
、省スペースやコス１〜ダウンの点から非平板状をなす
三次元形状のプリント配線体が要望されており、熱可塑
性樹脂の射出成形体に対して無電解メツキによる電子回
路を形成したもの、あるいは、導電ペーストによる回路
が印刷されているプラスチックフィルムからなる転写用
シートにおける導電性回路を熱可塑性樹脂の射出成形体
に転写したもの等が提案されている。 ［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の非平板状の三次元形状のプリント配線
体は、該配線体の基板をなしている樹脂成形体の部分が
、例えばＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂等の汎用の
熱可塑性樹脂によるものであることから、半田耐熱性が
不十分なためにＩＣチップ等の実装が不可能である。 他方において、近年、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ） 、ポリエーテルイミドｆＰＥＩｌ 、ポリエ
ーテルスルフォンリフェニレンザルファイド（ＰＰＳ
） 、あるいは液晶ポリマー等の高耐熱性のスーパーエ
ンジニアリングプラスチック等が開発されているが、か
かる高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチック
によるプリント配線体は、従来の熱硬化性樹脂を利用し
たプリント配線体に比較して、耐熱性能が未だ不十分で
あり、しかも、樹脂自体の価格が非常に高価である等の
問題がある。 これに対して本発明は、形状が平板状に限定されるよう
なことがなく、しかも、半田適性に十二分な耐熱性を具
備しており、かつ、廉価に供給されるプリント配線体並
びにその製造方法を提供する。 ［課題を解決するための手段］ 木簡１の発明のプリント配線体は、配線体の基板をなす
樹脂成形体が熱硬化性樹脂による射出成形体で形成され
ており、該成形体の表面にベースフィルム層を介して導
電性回路が積層されているもので、しかも、熱硬化性樹
脂による射出成形体とベースフィルム層と導電性回路と
が一体成形体をなすものである。 木簡２の発明のプリント配線体は、木簡１の発明のプリ
ント配線体において、熱硬化性樹脂による射出成形体が
モールド成形用のフェノール樹脂成形体からなり、ベー
スフィルム層が、ポリエステル、ポリエーテＪレスルフ
才ン，ポリエーテルイミドあるいはポリイミド樹脂によ
るフィルムで形成されている。 木簡３の発明のプリント配線体は、木簡１の発明のプリ
ント配線体において、熱硬化性樹脂による射出成形体が
モールド成形用のエポキシ樹脂成形体からなり、ベース
フィルム層が、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド樹脂によるフ
ィルムで形成されている。 木簡４の発明のプリント配線体の製造方法は、グラスチ
ックフィルムによるベースフィルムと該ベースフィルム
の表面に形成されている導電性回路とを具備する回路用
シートを、可動型と固定型とによる射出成形用の金型の
キャビティー内に、回路用シートにおける導電性回路面
がキャビティーの表面と接当するようにしてセットする
工程と、金型の型締めを行なう工程と、熱硬化性樹脂を
射出成形に付す工程とによって、プリント配線体の基板
をなす熱硬化性樹脂の成形を行なうと同時に、該射出成
形体の表面に対するベースフィルム層と導電性回路との
積層を行なうことによって、木簡１の発明のプリント配
線体を得る工程からなる。 さらに、木簡５の発明は、木簡４の発明のプリント配線
体の製造方法において、金型内にセットする回路用シー
トのベースフィルムとして、該ベースフィルムの非導電
性回路面が粗面化されているフィルムを使用することか
らなる。 前記構成による本名発明において、プリン１〜配線体の
基板をなず熱硬化性樹脂には、一般の電気絶縁用途に供
されるモールド成形体用の熱硬化性樹脂、例えば、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂。 エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、メラミン・
フェノール樹脂等が利用され、特に、極めて良好な半田
適性とベースフィルムに対する良好な密着性とが得られ
ることから、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂が好適で
ある。 なお、射出成形用の熱硬化性樹脂には、ガラスファイバ
ー等の充填材を必要に応じて適宜混入しても良いことは
勿論である。 また、回路用シー１−は、例えば、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルスルフォン樹脂等によるプラスチ
ックフィルムからなるベースフィルムに対して、所定の
導電性回路を形成することによって得られる。 回路用シートにおけるベースフィルムは、プリント配線
体の基板をなす熱硬化性樹脂に対して良好な密着性を有
するものが選択、利用されることは勿論であり、例えば
、熱硬化性樹脂による射出成形体の成形にモールド成形
用のフェノール樹脂が利用される場合には、回路用シー
トのベースフィルムとして、ポリエステル、ポリエーテ
ルスルフォン るいはポリイミド樹脂によるフィルムが利用されるのが
好ましく、また、熱硬化性樹脂による射出成形体の成形
にモールド成形用のエポキシ樹脂が利用される場合には
、回路用シートのベースフィルムとして、ポリエステル
、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド樹脂によるフィルムが利用されるのが好ま
しい。 また、回路用シートに利用されるベースフィルムには、
該ベースフィルムにおける非導電性回路面が粗面化され
ているものを利用することによって、熱硬化性樹脂の射
出成形体とベースフィルム層との間の接着強度が高めら
れる。 導電性回路は、例えば、ベースフィルムに対してエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂等を主成分とする接着剤層を介
して金属箔を積層した後、積層された金属箔をエツチン
グ加工して回路化させる方法、あるいは、ベースフィル
ムに対して金属蒸着によるパターン層を形成させる方法
，ベースフィルムに対して鍍金による金属パターンを形
成する方法、ベースフィルムに対して導電性ペーストを
パターン印刷する方法、さらにはこれらの２以上の手段
を併用する等によって形成されるが、電解銅箔をエツチ
ング加工して回路化させた導電性回路が、導体抵抗等の
電気特性や回路を形成する際の容易性等の点で好適であ
る。 ベースフィルムに対して形成されている導電性回路の回
路面には、さらに必要に応して、絶縁レジスト、ジャン
パー回路、端子メツキ、シンボル印刷等が適宜積層され
ていても良い。 なお、回路用シートは、市販されているフレキシブル銅
張積層板を回路加工することによっても、容易に得るこ
とができる。 以上の構成からなる本発明のプリント配線体並びにその
製造方法において、熱硬化性樹脂による射出成形体と該
射出成形体の表面に積層されているベースフィルム層と
該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性回路
との一体成形体からなるプリント配線体は、熱硬化性樹
脂による射出成形体の全表面に対して回路用シートが積
層されているものであっても、あるいは、熱硬化性樹脂
による射出成形体の１部の表面に対して回路用シートが
積層されており、回路用シートによる回路部をフレキシ
ブルな接続端子として利用するものであっても良い。
本発明のプリント配線体は、熱硬化性樹脂による射出成
形体と、該射出成形体の表面に積層されているベースフ
ィルム層と、該ベースフィルム層の表面に形成されてい
る導電性回路との一体成形体であって、ベースフィルム
層と該フィルム層の表面に形成されている導電性回路と
からなるシート状のプリント配線体に比較して、数段に
優れた半田適性が得られる。 因みに、ポリエステルフィルムからなるベースフィルム
層と該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性
回路とによる回路シートは、２６０″Ｃの半田に浸漬す
ると瞬時にしてベースフィルム層が収縮して溶融してし
まうが、ポリエステルフィルムからなるベースフィルム
層と該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性
回路とによる回路用シートがエポキシ樹脂の射出成形体
と一体成形されている本発明の１実施例品たるプリント
配線体は、２６０°Ｃの半田に対して５〜１０秒程度の
浸漬に十分に耐え得るようになる。 本発明のプリント配線体によって奏されるかかる作用は
、回路用シートと熱硬化性樹脂の射出成形体とが一体成
形体とされることにより、回路用シートにおけるベース
フィルム層の熱収縮が抑えられ、かつ、熱容量が増加す
るようになることによるものであると推定される。 また、本発明のプリント配線体は、前述の通り、熱硬化
性樹脂による射出成形体と、該射出成形体の表面に積層
されているベースフィルム層と、該ベースフィルム層の
表面に形成されている導電性回路の一体成形体からなる
ものであるから、かかる構造上、熱硬化性樹脂の射出成
形体における三次元形状をも含めた輪郭形状のプリント
配線体になる。 また、本発明のプリント配線体の製造方法は、プラスチ
ックフィルムによるベースフィルムと該ベースフィルム
の表面に形成されている導電性回路とを具備する回路用
シートを、熱媒あるいは電気ヒーターで適温に加熱され
ている射出成形用の金型のキャビティー内に、回路用シ
ートにおけるベースフィルム面がキャビティーの表面と
接当するようにしてセットし、型締めした後に、可塑化
された熱硬化性樹脂を射出成形することからなるもので
あって、回路用シートにおける導電性回路面が外側表面
となるようにして射出成形体の表面に積層されている熱
硬化性樹脂の射出成形体が得られ、射出成形用の金型の
キャビティー内で成形される樹脂が加熱硬化によって三
次元架橋構造になる。 したがって、耐熱性に対して極めて良好な性質を有する
本箱１の発明のプリント配線体が、簡単かつ確実に得ら
れる。 ［実施例］ 以下、本発明のプリント配線体並びにその製造方法の具
体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する。 実施例１ 厚さ５０Ｉｉのポリイミドフィルムからなるベースフィ
ルムの片面に厚さ３５ ｔノの銅箔を、エポキシ樹脂を
主成分とする接着剤［アロンマイティ Ｂｘ−６０＋東
亜合成化学 （株）］を利用して積層した後、得られた
積層体における銅箔をエツチング加工して回路化するこ
とによって回路用シートを得た。 得られた回路用シートを、可動型と固定型とによる射出
成形用の金型内に、回路用シートの回路面とキャビティ
ーの表面とが接当するようにしてセットした後、金型の
型締めを行ない、次いで、エポキシ樹脂［スミコンＥ
Ｍ −６０ＪＰ・住友ベークライト （株）コを射出成
形に付し、縦１５ｃｍ、横１０ｃｍ、深さ３ｃｍの船壁
形状をなす本発明の１実施例品たるプリント配線体（１
）、すなわち、導電性回路が船壁の框体の内壁面に付さ
れている熱硬化性樹脂の射出成形体からなるプリント配
線体（１）を得た。 なお、本実施例におけるエポキシ樹脂の成形条件は、 加熱筒ル温度 ５０〜９０°Ｃ 射出圧力 １００１００Ｏ／ｃｍ２金型温度
１８０°Ｃ である。 実施例２ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとして厚さ５０ ｊｖの
ポリエチレンテレフタレー１へフィルムが利用されてい
る回路用シートを使用し、それ以外の工程については、
全て実施例１の対応する工程と同一の手順により、導電
性回路が前型の框体の内壁面に付されている熱硬化性樹
脂の射出成形体からなる本発明の１実施例品たるプリン
ト配線体 （２）を得た。 実施例３ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとして厚さ５０μのポリ
エーテルスルフィン（ＰＥＳ）樹脂フィルムが利用され
ている回路用シー１−を使用し、また、プリン］・配線
体の基板をなすエポキシ樹脂の成形を、フェノール樹脂
［フドウライトＦ５７５０Ｆ 不動化学（株）］を使用
し、それ以外の工程については全て実施例１の対応する
工程と同一の手順により、導電性回路が前型の框体の内
壁面に付されている熱硬化性樹脂の射出成形体からなる
本発明の１実施例品たるプリント配線体（３）を得た。 なお、本実施例におけるフェノール樹脂の成形条件は、 加熱筒ノズル温度 ９０℃ 射出圧力 １００１００Ｏ／ｃｍ２金型温度
・・ １８０°Ｃ である。 実施例４ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとしテ片面がサンドペー
パー＃２２０による研磨処理されている厚さ５０１ｉの
粗面化ポリエーテルスルフ４ン（ＰＥＳ）樹脂フィルム
が利用され、該樹脂フィルムの粗面化面が非回路面とさ
れている回路用シートを使用し、それ以外の工程につい
ては全て実施例３の対応する工程と同一の手順により、
導電性回路が前型の框体の内壁面に付されている熱硬化
性樹脂の射出成形体からなる本発明の１実施例品たるプ
リント配線体（４）を得た。 ［実 験］ 各実施例で得られた各プリン１〜配線体についての半田
耐熱性及び耐熱性に付いての特性を試験した。 結果を第１表に示す。 なお、半田耐熱性及び耐熱性は、それぞれＪＩＳ−に６
４８１によって測定した数値である。 第 １ 表 ［発明の効果］ 前述の実施例の説明から明らかなように、本発明のプリ
ント配線体は、該配線体の基板をな ゛す樹脂成形体
の部分が熱硬化性樹脂によるものであることから、半田
耐熱性に極めて優れた性質を有しており、ＩＣチップ等
の実装が可能で、しかも、形状が平板状に限定されるも
のではなく、非平板状の三次元形状のプリント配線体と
なることから、その実用的価値において優れた特性を有
する。 また、本発明のプリント配線体の製造方法は、従来の熱
硬化性樹脂の射出成形の技術をそのまま利用するもので
、実用的価値に優れた特性を有するプリント配線体を大
量生産し得ることにより、廉価に供給し得る。 また、本発明のプリント配線体の製造法においては、機
器框体等の形状の成形体に対して導電性回路が形成され
ている配線体を製造し得るため、従来の機器框体の製造
工程のみによって、機器框体とプリント配線体とが組み
合わされている成形体が製造され、かかる面でも製造工
程の簡略化に伴う経費の節減が計れる。
形体と、該射出成形体の表面に積層されているベースフ
ィルム層と、該ベースフィルム層の表面に形成されてい
る導電性回路との一体成形体であって、ベースフィルム
層と該フィルム層の表面に形成されている導電性回路と
からなるシート状のプリント配線体に比較して、数段に
優れた半田適性が得られる。 因みに、ポリエステルフィルムからなるベースフィルム
層と該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性
回路とによる回路シートは、２６０″Ｃの半田に浸漬す
ると瞬時にしてベースフィルム層が収縮して溶融してし
まうが、ポリエステルフィルムからなるベースフィルム
層と該ベースフィルム層の表面に形成されている導電性
回路とによる回路用シートがエポキシ樹脂の射出成形体
と一体成形されている本発明の１実施例品たるプリント
配線体は、２６０°Ｃの半田に対して５〜１０秒程度の
浸漬に十分に耐え得るようになる。 本発明のプリント配線体によって奏されるかかる作用は
、回路用シートと熱硬化性樹脂の射出成形体とが一体成
形体とされることにより、回路用シートにおけるベース
フィルム層の熱収縮が抑えられ、かつ、熱容量が増加す
るようになることによるものであると推定される。 また、本発明のプリント配線体は、前述の通り、熱硬化
性樹脂による射出成形体と、該射出成形体の表面に積層
されているベースフィルム層と、該ベースフィルム層の
表面に形成されている導電性回路の一体成形体からなる
ものであるから、かかる構造上、熱硬化性樹脂の射出成
形体における三次元形状をも含めた輪郭形状のプリント
配線体になる。 また、本発明のプリント配線体の製造方法は、プラスチ
ックフィルムによるベースフィルムと該ベースフィルム
の表面に形成されている導電性回路とを具備する回路用
シートを、熱媒あるいは電気ヒーターで適温に加熱され
ている射出成形用の金型のキャビティー内に、回路用シ
ートにおけるベースフィルム面がキャビティーの表面と
接当するようにしてセットし、型締めした後に、可塑化
された熱硬化性樹脂を射出成形することからなるもので
あって、回路用シートにおける導電性回路面が外側表面
となるようにして射出成形体の表面に積層されている熱
硬化性樹脂の射出成形体が得られ、射出成形用の金型の
キャビティー内で成形される樹脂が加熱硬化によって三
次元架橋構造になる。 したがって、耐熱性に対して極めて良好な性質を有する
本箱１の発明のプリント配線体が、簡単かつ確実に得ら
れる。 ［実施例］ 以下、本発明のプリント配線体並びにその製造方法の具
体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する。 実施例１ 厚さ５０Ｉｉのポリイミドフィルムからなるベースフィ
ルムの片面に厚さ３５ ｔノの銅箔を、エポキシ樹脂を
主成分とする接着剤［アロンマイティ Ｂｘ−６０＋東
亜合成化学 （株）］を利用して積層した後、得られた
積層体における銅箔をエツチング加工して回路化するこ
とによって回路用シートを得た。 得られた回路用シートを、可動型と固定型とによる射出
成形用の金型内に、回路用シートの回路面とキャビティ
ーの表面とが接当するようにしてセットした後、金型の
型締めを行ない、次いで、エポキシ樹脂［スミコンＥ
Ｍ −６０ＪＰ・住友ベークライト （株）コを射出成
形に付し、縦１５ｃｍ、横１０ｃｍ、深さ３ｃｍの船壁
形状をなす本発明の１実施例品たるプリント配線体（１
）、すなわち、導電性回路が船壁の框体の内壁面に付さ
れている熱硬化性樹脂の射出成形体からなるプリント配
線体（１）を得た。 なお、本実施例におけるエポキシ樹脂の成形条件は、 加熱筒ル温度 ５０〜９０°Ｃ 射出圧力 １００１００Ｏ／ｃｍ２金型温度
１８０°Ｃ である。 実施例２ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとして厚さ５０ ｊｖの
ポリエチレンテレフタレー１へフィルムが利用されてい
る回路用シートを使用し、それ以外の工程については、
全て実施例１の対応する工程と同一の手順により、導電
性回路が前型の框体の内壁面に付されている熱硬化性樹
脂の射出成形体からなる本発明の１実施例品たるプリン
ト配線体 （２）を得た。 実施例３ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとして厚さ５０μのポリ
エーテルスルフィン（ＰＥＳ）樹脂フィルムが利用され
ている回路用シー１−を使用し、また、プリン］・配線
体の基板をなすエポキシ樹脂の成形を、フェノール樹脂
［フドウライトＦ５７５０Ｆ 不動化学（株）］を使用
し、それ以外の工程については全て実施例１の対応する
工程と同一の手順により、導電性回路が前型の框体の内
壁面に付されている熱硬化性樹脂の射出成形体からなる
本発明の１実施例品たるプリント配線体（３）を得た。 なお、本実施例におけるフェノール樹脂の成形条件は、 加熱筒ノズル温度 ９０℃ 射出圧力 １００１００Ｏ／ｃｍ２金型温度
・・ １８０°Ｃ である。 実施例４ 実施例１の成形条件と同一の成形方法において、回路用
シートにおけるベースフィルムとしテ片面がサンドペー
パー＃２２０による研磨処理されている厚さ５０１ｉの
粗面化ポリエーテルスルフ４ン（ＰＥＳ）樹脂フィルム
が利用され、該樹脂フィルムの粗面化面が非回路面とさ
れている回路用シートを使用し、それ以外の工程につい
ては全て実施例３の対応する工程と同一の手順により、
導電性回路が前型の框体の内壁面に付されている熱硬化
性樹脂の射出成形体からなる本発明の１実施例品たるプ
リント配線体（４）を得た。 ［実 験］ 各実施例で得られた各プリン１〜配線体についての半田
耐熱性及び耐熱性に付いての特性を試験した。 結果を第１表に示す。 なお、半田耐熱性及び耐熱性は、それぞれＪＩＳ−に６
４８１によって測定した数値である。 第 １ 表 ［発明の効果］ 前述の実施例の説明から明らかなように、本発明のプリ
ント配線体は、該配線体の基板をな ゛す樹脂成形体
の部分が熱硬化性樹脂によるものであることから、半田
耐熱性に極めて優れた性質を有しており、ＩＣチップ等
の実装が可能で、しかも、形状が平板状に限定されるも
のではなく、非平板状の三次元形状のプリント配線体と
なることから、その実用的価値において優れた特性を有
する。 また、本発明のプリント配線体の製造方法は、従来の熱
硬化性樹脂の射出成形の技術をそのまま利用するもので
、実用的価値に優れた特性を有するプリント配線体を大
量生産し得ることにより、廉価に供給し得る。 また、本発明のプリント配線体の製造法においては、機
器框体等の形状の成形体に対して導電性回路が形成され
ている配線体を製造し得るため、従来の機器框体の製造
工程のみによって、機器框体とプリント配線体とが組み
合わされている成形体が製造され、かかる面でも製造工
程の簡略化に伴う経費の節減が計れる。
Claims (5)
- （１）熱硬化性樹脂による射出成形体と、該射出成形体
の表面に積層されているベースフィルム層と、該ベース
フィルム層の表面に形成されている導電性回路とからな
り、熱硬化性樹脂による射出成形体とベースフィルム層
と導電性回路とが一体成形されていることを特徴とプリ
ント配線体。 - （２）熱硬化性樹脂による射出成形体が、モールド成形
用のフェノール樹脂成形体からなり、ベースフィルム層
が、ポリエステル，ポリエーテルスルフォン，ポリエー
テルイミドあるいはポリイミド樹脂によるフィルムから
なる特許請求の範囲第１項記載のプリント配線体。 - （３）熱硬化性樹脂による射出成形体が、モールド成形
用のエポキシ樹脂成形体からなり、ベースフィルム層が
、ポリエステル，ポリイミド，ポリアミド，ポリアミド
イミド，ポリエーテルイミド樹脂によるフィルムからな
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線体。 - （４）プラスチックフィルムによるベースフィルムと該
ベースフィルムの表面に形成されている導電性回路とを
具備する回路用シートを、可動型と固定型とによる射出
成形用の金型のキャビティー内に、回路用シートにおけ
る導電性回路面がキャビティーの表面と接当するように
してセットし、型締めした後、熱硬化性樹脂を射出成形
に付すことを特徴とするプリント配線体の製造方法。 - （５）プラスチックフィルムによるベースフィルムの非
導電性回路面が粗面化されている回路用シートを利用す
る特許請求の範囲第４項記載のプリント配線体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339515A JPH07105583B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント配線体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339515A JPH07105583B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント配線体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206989A true JPH04206989A (ja) | 1992-07-28 |
| JPH07105583B2 JPH07105583B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18328214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339515A Expired - Lifetime JPH07105583B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント配線体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105583B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464291A (en) * | 1987-04-30 | 1989-03-10 | Nissha Printing | Manufacture of printed wiring board |
| JPS6481392A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Meiki Seisakusho Kk | Injection molding of printed circuit board |
| JPH0194691A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH02202092A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線プラスチック成形品及びその製造法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339515A patent/JPH07105583B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464291A (en) * | 1987-04-30 | 1989-03-10 | Nissha Printing | Manufacture of printed wiring board |
| JPS6481392A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Meiki Seisakusho Kk | Injection molding of printed circuit board |
| JPH0194691A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH02202092A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線プラスチック成形品及びその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105583B2 (ja) | 1995-11-13 |
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