JPH04208595A - プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 - Google Patents
プリント配線板の小径孔内の脱泡方法Info
- Publication number
- JPH04208595A JPH04208595A JP40018490A JP40018490A JPH04208595A JP H04208595 A JPH04208595 A JP H04208595A JP 40018490 A JP40018490 A JP 40018490A JP 40018490 A JP40018490 A JP 40018490A JP H04208595 A JPH04208595 A JP H04208595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defoaming
- diameter hole
- small
- agent
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、プリント配線板のめつ
き処理工程における小径孔内の脱泡方法に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】近年、プリント配線板の回路密度が高密
度化されるに従い、プリント配線板に形成されるピアホ
ール（Ｖｉａ Ｈｏ１ｅ）が益々小径化されつつある。 ピアホールが小径化されると、めっき工程においてピア
ホール内に気泡が残留し易くなり、めっき皮膜の形成が
阻害され易くなる。そこでめっき液中でピアホール内の
気泡を排除するために、プリント配線板を傾斜保持した
り、振動を加えたり、低表面張力液を用いたり、またそ
れらを組み合わせたりして気泡の発生を抑圧していた。 ［０００３］
き処理工程における小径孔内の脱泡方法に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】近年、プリント配線板の回路密度が高密
度化されるに従い、プリント配線板に形成されるピアホ
ール（Ｖｉａ Ｈｏ１ｅ）が益々小径化されつつある。 ピアホールが小径化されると、めっき工程においてピア
ホール内に気泡が残留し易くなり、めっき皮膜の形成が
阻害され易くなる。そこでめっき液中でピアホール内の
気泡を排除するために、プリント配線板を傾斜保持した
り、振動を加えたり、低表面張力液を用いたり、またそ
れらを組み合わせたりして気泡の発生を抑圧していた。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のピアホ
ール内の気泡排除手段によれば、そのプリント配線板が
めつき槽から次のめつき槽に搬送される間に機械振動等
の影響でピアホール内の液が抜は出して、再びピアホー
ル内に気泡が発生する問題を生じていた。本発明は上記
従来の欠点に鑑みなされたもので、プリント配線板の小
径孔の内壁に対して浸透性がよく、且つ再気泡が発生し
にくい脱泡方法の提供を目的とする。 ［０００４］
ール内の気泡排除手段によれば、そのプリント配線板が
めつき槽から次のめつき槽に搬送される間に機械振動等
の影響でピアホール内の液が抜は出して、再びピアホー
ル内に気泡が発生する問題を生じていた。本発明は上記
従来の欠点に鑑みなされたもので、プリント配線板の小
径孔の内壁に対して浸透性がよく、且つ再気泡が発生し
にくい脱泡方法の提供を目的とする。 ［０００４］
【課題を解決するための手段】プリント配線板３の小径
孔４の内壁に対して浸透性を有する低表面張力剤と、前
記小径孔４の内壁に対して親水性を保持する親水性付与
剤とを混合してなる脱泡液２に前記プリント配線板３を
浸漬し、振動等の強制手段により脱泡するように構成す
る。 ［０００５］
孔４の内壁に対して浸透性を有する低表面張力剤と、前
記小径孔４の内壁に対して親水性を保持する親水性付与
剤とを混合してなる脱泡液２に前記プリント配線板３を
浸漬し、振動等の強制手段により脱泡するように構成す
る。 ［０００５］
【作用】従来は低表面張力液を用いて振動付加により一
旦は脱泡はできるが、その後の種間移送の際に小径孔内
の液が保持できなかったのは脱泡の時点で親水性が与え
られなかったからである。図１は本発明の原理説明図で
あって、図１（Ａ）は脱泡液に浸漬中のプリント配線板
の小径孔断面図を示している。この場合、脱泡液２に含
まれる低表面張力剤と振動器５による強制振動の効果で
小径孔４内の気泡６が抜けると共に、脱泡液２に含まれ
る親水性付与剤の効果で小径孔４内に親水性が与えられ
る。次に図１（Ｂ）は脱泡液から引き上げられたプリン
ト配線板の小径孔の断面図を示したもので、脱泡液２か
ら引き上げられた場合には、与えられた親水性の作用で
脱泡液２が小径孔４内に保持されるために、この状態で
次の槽に移送されたとしても小径孔４内の脱泡液２は抜
けないから再発泡は発生しない。 ［０００６］
旦は脱泡はできるが、その後の種間移送の際に小径孔内
の液が保持できなかったのは脱泡の時点で親水性が与え
られなかったからである。図１は本発明の原理説明図で
あって、図１（Ａ）は脱泡液に浸漬中のプリント配線板
の小径孔断面図を示している。この場合、脱泡液２に含
まれる低表面張力剤と振動器５による強制振動の効果で
小径孔４内の気泡６が抜けると共に、脱泡液２に含まれ
る親水性付与剤の効果で小径孔４内に親水性が与えられ
る。次に図１（Ｂ）は脱泡液から引き上げられたプリン
ト配線板の小径孔の断面図を示したもので、脱泡液２か
ら引き上げられた場合には、与えられた親水性の作用で
脱泡液２が小径孔４内に保持されるために、この状態で
次の槽に移送されたとしても小径孔４内の脱泡液２は抜
けないから再発泡は発生しない。 ［０００６］
【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述する
。本発明に用いる脱泡液は低表面張力剤と親水性付与剤
の混合液によって構成するが、具体的に低表面張力剤と
してアルコール、親水性付与剤としてモノエタノールア
ミン等が利用できる。−例として低表面張力剤のアルコ
ールにイソプロピルアルコール（以下ＩＰＡと略称する
）の濃度３０％と濃度Ｏ％を用い、これに親水性付与剤
としてシブレイファーイースト社製の市販商品名コンデ
ィショナー１１７５ （モノエタノールアミン濃度４０
％とトリエタノールアミン濃度１０％の混合液で知られ
ている。以下１１７５液と略称する）の濃度を表１のサ
ンプル番号１〜１２に示すように混合率を変えた組み合
わせの脱泡液に対してそれぞれの脱泡性と液保持性の測
定を行った。 ［０００７］まず脱泡性の測定は、厚み３Ｍの透明塩化
ビニール板に０．３５φの孔を３０個穿設し、静かに該
透明塩化ビニール板を脱泡液に浸漬し、その脱泡液中に
おいて０．３５φの孔の総数３０個中に脱泡液が入って
いる孔（脱泡されている孔）の数量Ｘを観察によってカ
ウントした結果を脱泡個数Ｘ欄に示した。但し、ここで
脱泡されていない孔は、図１に示す振動器５の振動工程
ですべて脱泡されることが確認されている。 ［０００８１次に液保持性の測定結果は、厚み１．６ｍ
ｍの透明塩化ビニール板に０．３５Φの孔を３０個穿設
し、脱泡液に浸漬した後振動器５の振動工程ですべての
孔を脱泡させ、これを脱泡液中から引き上げて６０秒間
と１８０秒間それぞれ空気中に放置した後の、液を保持
している孔の個数Ｙを観測によってカウントした結果を
表１の液保持個数Ｙ６ｏ欄とＹ ｔ ｓ ｏ欄に示した
。なお、測定時の気温１９度、湿度３５％であった。 ［０００９］
。本発明に用いる脱泡液は低表面張力剤と親水性付与剤
の混合液によって構成するが、具体的に低表面張力剤と
してアルコール、親水性付与剤としてモノエタノールア
ミン等が利用できる。−例として低表面張力剤のアルコ
ールにイソプロピルアルコール（以下ＩＰＡと略称する
）の濃度３０％と濃度Ｏ％を用い、これに親水性付与剤
としてシブレイファーイースト社製の市販商品名コンデ
ィショナー１１７５ （モノエタノールアミン濃度４０
％とトリエタノールアミン濃度１０％の混合液で知られ
ている。以下１１７５液と略称する）の濃度を表１のサ
ンプル番号１〜１２に示すように混合率を変えた組み合
わせの脱泡液に対してそれぞれの脱泡性と液保持性の測
定を行った。 ［０００７］まず脱泡性の測定は、厚み３Ｍの透明塩化
ビニール板に０．３５φの孔を３０個穿設し、静かに該
透明塩化ビニール板を脱泡液に浸漬し、その脱泡液中に
おいて０．３５φの孔の総数３０個中に脱泡液が入って
いる孔（脱泡されている孔）の数量Ｘを観察によってカ
ウントした結果を脱泡個数Ｘ欄に示した。但し、ここで
脱泡されていない孔は、図１に示す振動器５の振動工程
ですべて脱泡されることが確認されている。 ［０００８１次に液保持性の測定結果は、厚み１．６ｍ
ｍの透明塩化ビニール板に０．３５Φの孔を３０個穿設
し、脱泡液に浸漬した後振動器５の振動工程ですべての
孔を脱泡させ、これを脱泡液中から引き上げて６０秒間
と１８０秒間それぞれ空気中に放置した後の、液を保持
している孔の個数Ｙを観測によってカウントした結果を
表１の液保持個数Ｙ６ｏ欄とＹ ｔ ｓ ｏ欄に示した
。なお、測定時の気温１９度、湿度３５％であった。 ［０００９］
【表１】
［００１０１この表１の結果から分かるように、１１７
５液を混合しないサンプル番号１の場合には、６０秒後
の液保持個数２９に対して１８０秒後の液保持個数は１
４個と急激に減少し、再発泡の可能性の高いことを示し
ている。図２は本発明による液保持性の測定データであ
って、表１の結果から横軸にサンプル番号（即ち、ＩＰ
Ａとコンディショナー１１７５の混合率区分）を取り、
縦軸には１８０秒放置後の液保持率を％の単位で示した
ものである。この図から分かるように３０％濃度のＩＰ
Ａに０．３〜２．５％濃度のコンディショナー１１７５
を配合すれば１８０秒間は液保持性を持続することが判
明した。 ［００１１１また、−旦プリント配線板の小径孔の内壁
に親水性が付与されるとその後の洗浄工程にかかわらず
、その効果は持続されることは公知である。従って、本
発明によって液保持性を付与されたプリント配線板は、
以降のめっき処理工程にも再発泡することなく、正常な
めっき皮膜を得ることができる。 ［００１２］
５液を混合しないサンプル番号１の場合には、６０秒後
の液保持個数２９に対して１８０秒後の液保持個数は１
４個と急激に減少し、再発泡の可能性の高いことを示し
ている。図２は本発明による液保持性の測定データであ
って、表１の結果から横軸にサンプル番号（即ち、ＩＰ
Ａとコンディショナー１１７５の混合率区分）を取り、
縦軸には１８０秒放置後の液保持率を％の単位で示した
ものである。この図から分かるように３０％濃度のＩＰ
Ａに０．３〜２．５％濃度のコンディショナー１１７５
を配合すれば１８０秒間は液保持性を持続することが判
明した。 ［００１１１また、−旦プリント配線板の小径孔の内壁
に親水性が付与されるとその後の洗浄工程にかかわらず
、その効果は持続されることは公知である。従って、本
発明によって液保持性を付与されたプリント配線板は、
以降のめっき処理工程にも再発泡することなく、正常な
めっき皮膜を得ることができる。 ［００１２］
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、プリント配線板のめつき処理工程において小径
孔内にめっき液が完全に入り込む効果を奏し、小径孔内
のめっき皮膜の信頼性向上に寄与する効果がある。
よれば、プリント配線板のめつき処理工程において小径
孔内にめっき液が完全に入り込む効果を奏し、小径孔内
のめっき皮膜の信頼性向上に寄与する効果がある。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明による液保持性の測定データを示す図で
ある。
ある。
１槽
２ 脱泡液
３ プリント配線板
４ 小径孔
５ 振動器
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板（３）の小径孔（４）の内
壁に対して浸透性を有する低表面張力剤と、前記小径孔
（４）の内壁に対して親水性を保持せしめる親水性付与
剤とを混合してなる脱泡液（２）に前記プリント配線板
（３）を浸漬し、振動等の強制手段により脱泡すること
を特徴とするプリント配線板の小径孔内の脱泡方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40018490A JPH04208595A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40018490A JPH04208595A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208595A true JPH04208595A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40018490A Pending JPH04208595A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6626196B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-09-30 | International Busines Machines Corporation | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321689A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Fujitsu Ltd | プリント基板のめっき処理方法 |
| JPH0222477A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理法 |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40018490A patent/JPH04208595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01321689A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Fujitsu Ltd | プリント基板のめっき処理方法 |
| JPH0222477A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっきの前処理法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6626196B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-09-30 | International Busines Machines Corporation | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI491767B (zh) | 高速銅電鍍槽 | |
| TWI636027B (zh) | 在玻璃基板中形成通孔之方法 | |
| EP3578249B1 (en) | Semipermeable composite membrane and method for manufacturing semipermeable composite membrane | |
| EP1168422A3 (en) | Method and apparatus for liquid-treating and drying a substrate | |
| US5811013A (en) | Oil separating method | |
| US5480675A (en) | Method of and apparatus for plating printed circuit board | |
| JPH04250874A (ja) | 液体導入装置 | |
| JPH04208595A (ja) | プリント配線板の小径孔内の脱泡方法 | |
| JP2009076553A (ja) | プリント配線板の無電解めっき方法 | |
| CN115198279B (zh) | 一种适用于ic载板闪蚀方法的除油剂及其应用 | |
| JP3079698B2 (ja) | プリント配線板の表面処理装置 | |
| JP2695489B2 (ja) | 微小穴内に液体を導入する方法 | |
| JPH01135095A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3729374B2 (ja) | 脱泡方法 | |
| CN120353104B (zh) | 用于ic载板显影的低泡显影添加剂及其显影方法 | |
| JP2810419B2 (ja) | レジスト現像装置 | |
| CN222738604U (zh) | 一种化学分析用简便过滤装置 | |
| JPH07328315A (ja) | 脱泡装置 | |
| JPH01321689A (ja) | プリント基板のめっき処理方法 | |
| JPH06134211A (ja) | 液中の気泡の除去方法及び液中の微細粒子の測定システム | |
| JPH0722541U (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2695489C (ja) | ||
| JPH03248494A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2953063B2 (ja) | プリント基板洗浄液および洗浄方法 | |
| JPS61288078A (ja) | メツキ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960326 |