JPH04209706A - 結晶質窒化ケイ素粉末の製造法 - Google Patents
結晶質窒化ケイ素粉末の製造法Info
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Description
用な窒化ケイ素質焼結体の製造用原料として好適な粒状
結晶のみから成る高純度な結晶質窒化ケイ素粉末の製造
法に関するものである。 [0002] 【従来技術及びその問題点】非晶質窒化ケイ素粉末及び
/又は含窒素シラン化合物を不活性ガス雰囲気下又は還
元性ガス雰囲気下に焼成して、結晶質窒化ケイ素粉末を
製造する方法は、既に知られている。例えば、セラミッ
ク・ブレティン57巻6号(1978年)の579〜5
86頁には、モノシラン−アンモニア系気相反応により
生成した非晶質窒化ケイ素粉末を加熱処理して結晶質窒
化ケイ素粉末を合成する方法が記載されている。同文献
によれば、窒化ケイ素の結晶化は非常に大きな発熱を伴
う反応であって、非晶質窒化ケイ素の圧粉体を加熱する
と、1450℃付近から結晶化熱によって赤熱状態とな
り、急激な温度上昇と共に結晶化が数秒以内に完了して
しまうことが報告されている。その際、圧粉体はバラバ
ラに砕けて粉化してしまう。 [0003]また、米国特許4101616号公報(1
978年)には、四塩化ケイ素−アンモニア系気相反応
により合成した非晶質窒化ケイ素粉末を圧縮成形した後
、1550〜1750℃に焼成するという、繊維状結晶
質窒化ケイ素より成る物品の製造方法が開示されている
。同公報によれば非晶質窒化ケイ素の圧密成形物の嵩密
度は0. 1〜0.8g/cm3である。更に、米国ナ
ショナル・テクニカル・インフオーメイション・サービ
スのファイナル・アニュアル・レポートA−C3316
号報告書(1974年)には、シリコンジイミドの熱分
解により合成した非晶質窒化ケイ素粉末をホットプレス
焼結した場合の、緻密化及び結晶化挙動が記載されてい
る。同文献によれば、窒化ケイ素の結晶化温度は含有不
純物の影響で大幅に変動し、非晶質窒化ケイ素の純度が
高い程、結晶化温度は高くなってゆく。例えば、高純度
な非晶質窒化ケイ素は1490℃で結晶化したのに対し
て、塩素の残存した非晶質窒化ケイ素の結晶化温度は1
200℃にまで低下した。 [0004]ところで、一般的に、非晶質窒化ケイ素粉
末の焼成により得られる結晶質窒化ケイ素粉末には、結
晶化時に針状結晶又は柱状結晶が多数生成する為に、充
填密度が低いという欠点があった。したがって、これを
焼結体原料として用いた場合には、嵩密度の低い成形体
しか得られないという問題があった。そこで、このよう
な欠点を解消すべく、微細な粒状結晶から成る結晶質窒
化ケイ素粉末を製造する方法が、種々提案されている。 [0005]例えば、特公昭61−11886号公報に
は、ケイ素としてO,Ig/cm3以上の粉体嵩密度を
有する含窒素シラン化合物を、1350〜1550℃の
温度範囲全域における昇温速度を15℃/分以上に制御
して1550℃以上1700℃未満にまで加熱すること
を特徴とする窒化ケイ素粉末の製造方法が開示されてい
る。この発明によれば、針状結晶を含まない粒状結晶の
みから成る窒化ケイ素粉末を製造することができる。 [0006]Lかしながら、その実施例からも分かるよ
うに、この発明は小規模な焼成実験の結果に基づくもの
であり、量産規模での粉末焼成を考えた場合には、解決
すべき問題点が残されている。即ち、窒化ケイ素の結晶
化の進行すると考えられる1350℃付近に非晶質窒化
ケイ素粉末を加熱すると、結晶化熱の発生により粉体層
の温度は著しく上昇して、昇温速度が数十〜数千℃/分
となってしまい、これを制御するには、種々の工夫を凝
らさねばならない。しかし、前記公報には、この問題点
を解決するための技術的手段については全く記載されて
いない。 [0007]非晶質窒化ケイ素からの結晶質窒化ケイ素
粉末の製造においては、結晶化時の発熱とその放散の制
御方法こそが、粒子形状及びサイズの制御された結晶質
窒化ケイ素粉末を得る上で、真に重要な技術的要件であ
る。 [0008]
、結晶化時の伝熱制御を考慮した非晶質窒化ケイ素顆粒
の焼成条件を設定することにより、粒子形状及びサイズ
の一定した高品質の結晶質窒化ケイ素粉末を低コストで
大量に生産できる新規な製造法を提供することにある。 [0009]
ケイ素粉末及び/又は含窒素シラン化合物を窒素含有不
活性ガス雰囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下に焼
成して、結晶質窒化ケイ素粉末を製造するに際し、非晶
質窒化ケイ素粉末及び/又は含窒素シラン化合物を圧縮
成形して、嵩密度0.:3〜0.8g/cm3、短軸径
1mm以上、かつ長軸径20mm以下の顆粒状物とする
こと、及び昇温過程において、1200〜1400℃の
温度範囲全域における昇温速度を10℃/分以下とする
ことを特徴とする結晶質窒化ケイ素粉末の製造法に関す
るものである。 [00101本発明における含窒素シラン化合物として
は、シリコンジイミド、シリコンテトラアミド、シリコ
ンクロルイミド、シリコンクロルイミド等が用いられる
。これらは、公知方法、例えば、四塩化ケイ素、四臭化
ケイ素、四沃化ケイ素等のハロゲン化ケイ素とアンモニ
アとを気相で反応させる方法、液状の前記ハロゲン化ケ
イ素と液体アンモニアとを反応させる方法などによって
製造される。また、非晶質窒化ケイ素粉末は、公知方法
、例えば、前記含窒素シラン化合物を窒素又はアンモニ
アガス雰囲気下に600〜1200℃の範囲の温度で加
熱分解する方法、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四沃化
ケイ素等のハロゲン化ケイ素とアンモニアとを高温で反
応させる方法などによって製造されたものが用いられる
。非晶質窒化ケイ素粉末及び含窒素シラン化合物の平均
粒子径は、通常、o、oos〜0,05μmである。 [00113本発明者らの種々の検討結果によれば、非
晶質窒化ケイ素粉末を大量に焼成する上での最も大きな
問題は、粉体層の伝熱が著しく悪くて、その温度分布を
制御することが困難であるという点にあった。この問題
を解消する為に、粉体層の厚みを薄くして、均熱を確保
するなどの手段が考えられるが、生産性が悪くて焼成工
程のコストアップの要因となるという難点がある。そこ
で、このような粉体層の伝熱状態自体を改善する方策を
踵々検討した結果、次式(1)で示される輻射伝熱を利
用することにより、粉体層の伝熱を大幅に向上させるこ
とが可能となるのを見い出した。 [0012] ここで、 k。 :有効輻射伝導度 d、:粒子又は顆粒間の隙間の寸法 σ :ステファンーボルツマン定数 n :屈折率 ε :有効輻射率 T :絶対温度 即ち、粒子又は顆粒間の隙間の寸法d、を大きくすれば
、熱伝導度を向上させることができる。 [0013]更に詳細には、粉末充填層又は顆粒充填層
の熱伝導度は、前記の輻射伝熱以外に粒子内のフォノン
伝導、粒子間又は顆粒間の接触伝熱及び当該接触部近傍
における境膜内のガス流れによる熱伝達など、種々の熱
伝達機構に基づく熱伝導の重畳されたものとなる。国井
、5m1thらによれば、充填層の有効熱伝導度k。「
「は次式で表わされる。 [0014]
導度の測定結果に基づき、粉末充填層及び顆粒充填層の
有効熱伝導度の温度変化をシミュレーションにより求め
たところ、図1に示す結果が得られた。直径1mm以上
の顆粒充填層の場合には、粉末充填層に比べ、高温部の
有効熱伝導度が著しく高くなっていることが分かる。本
発明における非晶質窒化ケイ素粉末の焼成時の伝熱状態
改善効果は、この図の有効熱伝導度からも容易に理解す
ることができる。 [00161本発明においては、非晶質窒化ケイ素粉末
及び/又は含窒素シラン化合物を窒素含有不活性ガス雰
囲気下又は窒素含有還元性ガス雰囲気下に焼成して結晶
質量比ケイ素粉末を製造するに際し、非晶質窒化珪ケイ
素粉末及び/又は含窒素シラン化合物を圧縮成形して、
嵩密度0.3〜0− 8g/cm3.短軸径1mm以上
、かつ長軸径20mm以下の顆粒状物とし、昇温過程に
おいて、1200〜1400℃の温度範囲全域における
昇温速度を10℃/分以下に制御して該顆粒状物を焼成
する。 [00171窒素含有不活性ガスとしては、窒素又は窒
素とアルゴン、ヘリウム等の混合ガスが挙げられる。ま
た、窒素含有還元性ガスとしては、アンモニア、ヒドラ
ジン等の高温での熱分解により窒素ガスを放出するもの
又は窒素と水素、−酸化炭素等の混合ガスが挙げられる
。 [0018]非晶質窒化ケイ素粉末及び/又は含窒素シ
ラン化合物を圧縮成形して顆粒状物にするには、粉末を
ゴム型内に充填して等方的圧力を印加するラバープレス
成形、金型に粉末を充填してピストンで加圧するプレス
成形又は打錠成形、穴付きロールで粉末を圧縮して押し
固めるブリケット成形など、種々の成形方法を採用する
ことができる。顆粒状物の嵩密度は0. 3〜0.8g
/cm3である。顆粒状物の嵩密度が0.3g/cm3
よりも低くなると、顆粒の強度が弱く、崩壊して粉化し
易い為に、取扱い難いばかりでなく、焼成時に針状結晶
が生成し易くなるので好ましくない。また、嵩密度が0
゜8g/cm”を越える顆粒を成形する為には、5to
n/Cm2以上の高圧力を必要とするので、実用的でな
い。 [00191本発明の最も特徴的な構成要因は、顆粒状
物の寸法を、短軸径1mm以上、長軸径20mm以下に
規定したことである。顆粒状物の寸法(例えば短軸径)
が1mmよりも小さくなると、顆粒間の隙間が小さくな
り過ぎ、式(1)で表わされる有効輻射熱伝導度に、が
小さくなる。この為に、顆粒状物集合体の伝熱が悪くな
り、焼成時の顆粒間の温度分布が拡大して、急激な発熱
により針状結晶が生成し易くなるので好ましくない。短
軸径1mm以上、長袖径20mm以下、好ましくは短軸
径2.5mm以上、長袖径18mm以下という適度な寸
法の顆粒を使用すれば、伝熱状態が良好で、結晶化熱の
系外への放出もスムーズであり、発熱による顆粒状物の
急速昇温を最小限に止めることができる。その結果、後
述の実施例に示されるような微細な粒状結晶のみから成
る結晶質窒化ケイ素粉末が得られる。更に、顆粒状物の
寸法(例えば長袖径)が20mmよりも大きくなると、
個々の顆粒状物内部の温度分布が問題となってくる。即
ち、結晶化熱による顆粒状物内部の蓄熱が大きくなり過
ぎる為に、温度が上がり過ぎて、柱状結晶又は棒状結晶
を多数含む結晶質窒化ケイ素粉末が生成し、好ましくな
い。また、高温安定相であるβ型窒化ケイ素の生成割合
も増大してしまう。 [00201本発明において、軽装密度とは、ゆるみ見
掛(ア密度ともいい、サンプルをシュートを通じてゆっ
くりと測定用容器に落下させて、その重さと体積から算
出した値である。測定用容器は、通常50φ×50hの
メスシリンダーが用いられるが、サンプルが大きい場合
には、それに応じて測定用容器も大きいものを用いれば
よい。本発明における顆粒状物の軽装密度は0.15〜
0.52g/cm’である。軽装密度0.15g/cm
3は、顆粒単位の空間占有率として50%以下の充填状
態に対応する。軽装密度が0.15g/cm”よりも小
さいと、伝熱状態は良好となるものの、生産性が低下す
る。また、実際上このような低密度な充填を行うことは
困難である。また、軽装密度0.52g/cm3は、顆
粒単位の空間占有率として65%以上の充填状態に相当
する。軽装密度が0.52g/cm3よりも大きいと。 充填量が多くなるので、顆粒状物集合体の熱容量が大き
過ぎるばかりでなく、密充填により顆粒間の隙間が小さ
くなって、輻射による熱伝導度は低下する。したがって
、熱容量と熱伝導度とのバランスが崩れ、結晶化時の発
熱が大きくなって、柱状結晶又は棒状結晶を多数含む結
晶質窒化ケイ素粉末が生成するので好ましくない。 [00211本発明においては、前記の顆粒状物の焼成
に当たり、昇温過程において、1200〜1400℃の
温度範囲全域における昇温速度を10℃/分以下に制御
してゆっくりと昇温する。このような緩速昇温は、非晶
質窒化ケイ素の粒成長による表面エネルギーの減少、結
晶核の発生密度の確保、及び結晶化初期における粒成長
の抑制に対して、有効な手段である。保持温度が120
0℃よりも低温では、このような効果は認められず、逆
に、保持温度が1400℃よりも高温になると、急激な
結晶化反応が進行して、生成する結晶質窒化ケイ素粉末
の粉体特性(粒子形状、粒子径、結晶相など)を制御す
ることが困難となる。1200〜1400℃の温度範囲
全域における昇温速度は10℃/分以下である。昇温速
度が10℃/分を越えると、1400℃以上に昇温した
際に急激な結晶化が起こり、結晶化熱による温度上昇が
最高数百℃近くにまで達して、所望の微粒結晶より成る
α型窒化ケイ素粉末が得られなくなる。また、特に12
00〜1300℃における保持時間が過度に長過ぎると
、核発生の若干抑制された状況下で結晶成長が進行する
ので、生成する粒状結晶の形状は多面体状のきれいなも
のになるが、粒子径は却って大きくなり、比表面積の小
さな粉末となってしまう。 [0022]被焼成物を前記の加熱条件で昇温し、その
結晶化度を40%以上にした後は、より高温まで、例え
ば1700℃まで昇温しでも良く、その昇温速度にも制
約は無い。最終的な焼成温度が1500℃の場合には、
同温度に15〜60分間保持して、結晶化を完了させる
ことが望ましい。また、最終的な焼成温度が1700℃
を越えると、粗大結晶が成長するばかりでなく、生成し
た結晶質窒化ケイ素粉末の分解が始まるので好ましくな
い。 [0023]非晶質窒化ケイ素粉末及び/又は含窒素シ
ラン化合物の加熱に使用される加熱炉については、特に
制限はなく、例えば高周波誘導加熱方式又は抵抗加熱方
式によるバッチ炉、ロータリーキルン類、流動化焼成炉
、プッシャー炉等を使用することができる。 [0024]
らに具体的に説明する。実施例及び比較例において、結
晶質窒化ケイ素粉末の結晶化度は、窯業協会誌93巻4
号(1985年)の394〜397頁に記載の加水分解
試験により、α型結晶含有率は、セラミック・ブレティ
ン56巻9号(1977年)の777〜780頁に記載
のX線回折法に従って算出し、比表面積は窒素ガス吸着
法によるBET法で測定した。また、プレス密度は、直
径13mmの金型に粉末0.65gを充填し、2ton
/cm2で加圧成形した後の体積より求めた。 [0025]実施例1〜5及び比較例1シリコンジイミ
ドを1000℃で加熱分解して得られた比表面積320
m2/g、酸素含有量0.8wt%の非晶質窒化ケイ素
粉末を、直径160mm、高さ240mmの円筒状ゴム
型に充填し、50kg/cm2の圧力でラバープレスし
て、円柱状のブロックを作製した。得られた非晶質窒化
ケイ素のブロックを破砕し、篩分けをして、表1に記載
の種々の粒度の顆粒状物を得た。顆粒状物の嵩密度は0
.42g/cm3であった。この顆粒状物1.5kgを
内径280mm、高さ150mmのカーボン製坩堝に充
填し、バッチ式電気炉にセットした。 [0026]次に、電気炉内を0.1torr以下に真
空脱気後、窒素ガスを導入し、窒素ガス流通下で加熱を
開始した。室温から1200℃まで2時間で昇温し、同
温度に1時間保持した後、80℃/hrの昇温速度で1
400℃まで加熱した。更に250℃/hrの速度で1
500℃まで昇温しで、同温度に1時間保持した後、炉
内放冷した。得られた窒化ケイ素粉末の化学組成、結晶
化度、α相含有率、比表面積、プレス密度、粒子形状な
どの特性値を表1に示す。また、実施例2で得られた粉
末の走査型電子顕微鏡写真を図2に示す。 [0027]比較例2 実施例1で使用した非晶質窒化ケイ素粉末800gを、
そのまま同例と同一寸法のカーボン製坩堝に充填し、同
例と同一条件下で焼成した。得られた窒化ケイ素粉末の
諸特性を表1に示す。 [0028]
イミドを1000℃で加熱分解して得られた比表面積4
80 cm2/g、酸素含有量1.2wt%の非晶質窒
化ケイ素粉末を、種々の寸法のボール成形用ゴム型に充
填し、50kg/cm”の圧力でラバープレスして、表
2に記載の直径の球状顆粒を得た。この球状顆粒の嵩密
度は0.42g/cm3であった。球状顆粒1、bkg
を実施例1と同一寸法のカーボン製坩堝に充填し、バッ
チ式電気炉にセットした。次に、1200℃から140
0℃までの昇温速度を120℃/hrとした以外は、実
施例1と同一条件下で焼成を行った。得られた窒化ケイ
素粉末の諸特性を表2に示す。また、実施例6で得られ
た粉末の走査型電子顕微鏡写真を図3に、比較例6で得
られた粉末の走査型電子顕微鏡写真を図4に示す。 [00301比較例6 実施例6で使用した非晶質窒化ケイ素粉末800gを、
そのまま同例と同一寸法のカーボン製坩堝に充填し、同
例と同一条件下で焼成した。得られた窒化ケイ素粉末の
諸特性を表2に示す。 [00311
用した非晶質窒化ケイ素粉末を、直径15mmの金型に
充填し、表3に記載の成形圧力で一軸プレスして、種々
の嵩密度を有する円柱状の成形体を大量に作製した。得
られた円柱状顆粒1.5kgを実施例1と同一寸法のカ
ーボン製坩堝に充填し、バッチ式電気炉にセットした。 次に、実施例1と同様の操作で、室温から1200℃ま
で2時間で昇温し、同温度に1時間保持した後、120
0℃から1300℃を80℃/hr、1300℃から1
400℃を120℃/hrの速度で昇温した。更に25
0℃/hrの昇温速度で1530℃まで加熱して、同温
度に40分間保持した後、炉内放冷した。得られた窒化
ケイ素粉末の諸特性を表3に示す。 [0033]比較例8 実施例9で使用した非晶質窒化ケイ素粉末800gを、
そのまま同例と同一寸法のカーボン製坩堝に充填し、同
例と同一条件下で焼成した。得られた窒化ケイ素粉末の
諸特性を表3に示す。 [0034]
イミドを1000℃で加熱分解して得られた比表面積4
00m2/g、酸素含有量1.0wt%の非晶質窒化ケ
イ素粉末を、実施例1と同一寸法の円筒状ゴム型に充填
し、100 k g/cm2の圧力でラバープレスして
、円柱状のブロックを作製した。実施例1と同様に、こ
のブロックを破砕し、篩分けをして、4.0〜12.0
mmの粒度の顆粒状物を得た。顆粒状物の嵩密度は0.
47g/cm3であった。この顆粒状物1.5kgを実
施例1と同一寸法のカーボン製坩堝に充填し、バッチ式
電気炉にセットした。次に、実施例1と同様の操作で、
室温から1200℃まで2時間で昇温し、同温度に1時
間保持した後、表4に記載の昇温速度で1400℃まで
加熱した。更に250℃/hrの速度で同表に記載の最
終的な焼成温度まで昇温し、同温度に1時間保持した後
、炉内放冷した。 特性を表4に示す。 [0036]
粒子からなり、充填特性、焼結特性等に優れた結晶質窒
化ケイ素粉末を生産性良く大量に製造することができ、
コストダウンが可能となる。
の有効熱伝導度の温度変化の比較を表す図である。
粒子構造を表す図面に代える走査型電子顕微鏡写真(8
000倍)である。
粒子構造を表す図面に代える走査型電子顕微鏡写真(8
000倍)である。
粒子構造を表す図面に代える走査型電子顕微鏡写真(8
000倍)である。
Claims (2)
- 【請求項1】非晶質窒化ケイ素粉末及び/又は含窒素シ
ラン化合物を窒素含有不活性ガス雰囲気下又は窒素含有
還元性ガス雰囲気下に焼成して、結晶質窒化ケイ素粉末
を製造するに際し、非晶質窒化ケイ素粉末及び/又は含
窒素シラン化合物を圧縮成形して、嵩密度0.3〜0.
8g/cm^3、短軸径1mm以上、かつ長軸径20m
m以下の顆粒状物とすること、及び昇温過程において、
1200〜1400℃の温度範囲全域における昇温速度
を10℃/分以下とすることを特徴とする結晶質窒化ケ
イ素粉末の製造法。 - 【請求項2】焼成時における顆粒状物の軽装密度が0.
15〜0.52g/cm^3であることを特徴とする請
求項1の結晶質窒化ケイ素粉末の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41031790A JP2578022B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 結晶質窒化ケイ素粉末の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP41031790A JP2578022B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 結晶質窒化ケイ素粉末の製造法 |
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|---|---|
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| JP41031790A Expired - Lifetime JP2578022B2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 結晶質窒化ケイ素粉末の製造法 |
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| JP (1) | JP2578022B2 (ja) |
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