JPH04212029A - 電子オーブンのためのホーロー製温度センサ - Google Patents
電子オーブンのためのホーロー製温度センサInfo
- Publication number
- JPH04212029A JPH04212029A JP3012770A JP1277091A JPH04212029A JP H04212029 A JPH04212029 A JP H04212029A JP 3012770 A JP3012770 A JP 3012770A JP 1277091 A JP1277091 A JP 1277091A JP H04212029 A JPH04212029 A JP H04212029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- enamel layer
- resistance
- temperature sensor
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【発明の背景】本発明は、一般に電子オーブンのための
温度センサに関するものである。
温度センサに関するものである。
【０００２】通常、電子制御されたオーブンにおいて使
用される、被覆されたニッケルワイヤセンサあるいはプ
ラチナ抵抗温度検出器等の温度センサは、相対的に低い
抵抗の温度係数を有することを特徴とし、これによって
装置の測定精度が制限されている。一般に譲渡される予
定のある特許出願（代理人 ドケット（Ｄｏｃｋｅｔ
） ９Ｄ−ＭＡ−１７４９６）には、より高い抵抗の
温度係数を有することを特徴とするガラスセラミック製
基板を使用した、改良された多重素子センサが開示され
ている。このガラスセラミック製基板の抵抗は、作動範
囲の中間温度領域およびより高温の領域にわたる温度を
測定するために用いられる。しかしながら、基板の抵抗
は、作動範囲のより低温の領域における温度を測定する
のに使用するには、あまりに大きくなりすぎる。基板上
に形成された導電性を有する材料の曲がりくねったパタ
ーンの抵抗が、オーブンの作動範囲における低温度端部
にわたる温度を測定するために使用される。この多重素
子センサは、温度範囲の高温度領域の中間において、特
に従来のセンサを上回る顕著な長所を有している。加え
て、このタイプのセンサは、１５００°Ｆまでの拡張さ
れた温度範囲にわたって作動可能である。このセンサの
１つの欠点は、ガラスセラミック製材料の熱的慣性が、
温度変化に対するセンサの応答を遅らせるということで
ある。
用される、被覆されたニッケルワイヤセンサあるいはプ
ラチナ抵抗温度検出器等の温度センサは、相対的に低い
抵抗の温度係数を有することを特徴とし、これによって
装置の測定精度が制限されている。一般に譲渡される予
定のある特許出願（代理人 ドケット（Ｄｏｃｋｅｔ
） ９Ｄ−ＭＡ−１７４９６）には、より高い抵抗の
温度係数を有することを特徴とするガラスセラミック製
基板を使用した、改良された多重素子センサが開示され
ている。このガラスセラミック製基板の抵抗は、作動範
囲の中間温度領域およびより高温の領域にわたる温度を
測定するために用いられる。しかしながら、基板の抵抗
は、作動範囲のより低温の領域における温度を測定する
のに使用するには、あまりに大きくなりすぎる。基板上
に形成された導電性を有する材料の曲がりくねったパタ
ーンの抵抗が、オーブンの作動範囲における低温度端部
にわたる温度を測定するために使用される。この多重素
子センサは、温度範囲の高温度領域の中間において、特
に従来のセンサを上回る顕著な長所を有している。加え
て、このタイプのセンサは、１５００°Ｆまでの拡張さ
れた温度範囲にわたって作動可能である。このセンサの
１つの欠点は、ガラスセラミック製材料の熱的慣性が、
温度変化に対するセンサの応答を遅らせるということで
ある。
【０００３】したがって、本発明の目的は、安価で、か
つ温度変化に対してより迅速に応答しつつ前述のガラス
セラミック製センサの測定精度が高いという長所を依然
として備えた、クッキングオーブンに対する改良された
温度センサを提供することである。
つ温度変化に対してより迅速に応答しつつ前述のガラス
セラミック製センサの測定精度が高いという長所を依然
として備えた、クッキングオーブンに対する改良された
温度センサを提供することである。
【０００４】
【発明の要約】本発明の１つの特徴によれば、温度セン
サは、本質的に少なくとも一部がホーロー層をコーティ
ングされた金属製の基板を有している。少なくとも１つ
の導電性を有する素子が、基板のホーロー層をコーティ
ングされた部分に形成され、温度を、導電性を有する素
子それ自体の抵抗の関数として検出する第１センサ手段
が形成される。この導電性を有する素子は、ホーロー層
と組み合わされて作動し、第２温度範囲にわたる温度を
、ホーロー層の抵抗の関数として検出する第２センサ手
段を形成する。
サは、本質的に少なくとも一部がホーロー層をコーティ
ングされた金属製の基板を有している。少なくとも１つ
の導電性を有する素子が、基板のホーロー層をコーティ
ングされた部分に形成され、温度を、導電性を有する素
子それ自体の抵抗の関数として検出する第１センサ手段
が形成される。この導電性を有する素子は、ホーロー層
と組み合わされて作動し、第２温度範囲にわたる温度を
、ホーロー層の抵抗の関数として検出する第２センサ手
段を形成する。
【０００５】温度測定に適したホーロー層の抵抗は、興
味のある第２温度範囲、これは本発明の好ましい実施態
様においては４００〜１０００°Ｆのオーダーにあるが
、かかる温度範囲において１００〜１０３ オームの範
囲になければならない。同様に、第１センサ手段を形成
する導電性を有する素子の抵抗は、１００〜５００°Ｆ
のオーダーの相対的に低い温度範囲にわたって、前記ホ
ーロー層の場合と同様の抵抗の範囲になければならない
。
味のある第２温度範囲、これは本発明の好ましい実施態
様においては４００〜１０００°Ｆのオーダーにあるが
、かかる温度範囲において１００〜１０３ オームの範
囲になければならない。同様に、第１センサ手段を形成
する導電性を有する素子の抵抗は、１００〜５００°Ｆ
のオーダーの相対的に低い温度範囲にわたって、前記ホ
ーロー層の場合と同様の抵抗の範囲になければならない
。
【０００６】本発明の新規な特徴が、特許請求の範囲に
基づいて詳細に記述されるが、本発明の内容が、以下の
図面を参照した詳細な説明からよりよく理解されるであ
ろう。
基づいて詳細に記述されるが、本発明の内容が、以下の
図面を参照した詳細な説明からよりよく理解されるであ
ろう。
【０００７】
【実施例】図１および図２には、本発明の１実施例にお
ける温度センサ１０を示してある。この温度センサ１０
は、平板状の金属製のパネルまたは基板１２を有してい
る。基板上面の少なくとも一部には、ホーロー層１４が
コーティングしてある。図１の実施例では、基板１２の
表面が露出するコーティングされない微小な矩形領域１
２ａを除いて、金属製基板の全体がホーロの薄層によっ
てコーティングされている。この基板表面が露出した領
域は、外部制御回路と電気的に接続するための接続パッ
ドとして機能する。特に、機械的な接続が、図１および
図２において破線の矩形として描いた領域１２ｂの範囲
内でなされる。
ける温度センサ１０を示してある。この温度センサ１０
は、平板状の金属製のパネルまたは基板１２を有してい
る。基板上面の少なくとも一部には、ホーロー層１４が
コーティングしてある。図１の実施例では、基板１２の
表面が露出するコーティングされない微小な矩形領域１
２ａを除いて、金属製基板の全体がホーロの薄層によっ
てコーティングされている。この基板表面が露出した領
域は、外部制御回路と電気的に接続するための接続パッ
ドとして機能する。特に、機械的な接続が、図１および
図２において破線の矩形として描いた領域１２ｂの範囲
内でなされる。
【０００８】ホーロー層１４は、抵抗の負の温度係数を
有していることを特徴とする。以下でより詳細に説明す
るように、ホーロー層の抵抗が温度測定のために使用さ
れる。ホーロ層の抵抗は、従来のセンサに対して使用さ
れる通常のニッケルまたはプラチナワイヤセンサに比べ
て、相対的に高い抵抗値を有しており、通常のセンサに
比べてより精度の高い温度測定を可能とするより高い感
度を有している。
有していることを特徴とする。以下でより詳細に説明す
るように、ホーロー層の抵抗が温度測定のために使用さ
れる。ホーロ層の抵抗は、従来のセンサに対して使用さ
れる通常のニッケルまたはプラチナワイヤセンサに比べ
て、相対的に高い抵抗値を有しており、通常のセンサに
比べてより精度の高い温度測定を可能とするより高い感
度を有している。
【０００９】この実施例におけるホーロー層１４は、一
般に譲渡された米国特許第３，００６，７７５号に記載
のタイプの再結晶化されたリチウム−アルミニウム−ケ
イ酸ガラスからなっており、前記米国特許の記載部分を
参考文献として本願に組み入れる。ホーローは、ガラス
をボールミルによって粒状粉にすることによって形成さ
れる。このガラスの粒状粉は、ガラス１００の割合、フ
ェロ＃５クレー（Ｆｅｒｒｏ＃５ Ｃｌａｙ）４の割合
、ベントナイト１／４の割合、アルミン酸ナトリウム１
／４の割合、炭酸カリウム１／４の割合、および水５０
の割合で、水および他の成分と共にさらにボールミルさ
れ、スプレーするに適した懸濁液を形成する。
般に譲渡された米国特許第３，００６，７７５号に記載
のタイプの再結晶化されたリチウム−アルミニウム−ケ
イ酸ガラスからなっており、前記米国特許の記載部分を
参考文献として本願に組み入れる。ホーローは、ガラス
をボールミルによって粒状粉にすることによって形成さ
れる。このガラスの粒状粉は、ガラス１００の割合、フ
ェロ＃５クレー（Ｆｅｒｒｏ＃５ Ｃｌａｙ）４の割合
、ベントナイト１／４の割合、アルミン酸ナトリウム１
／４の割合、炭酸カリウム１／４の割合、および水５０
の割合で、水および他の成分と共にさらにボールミルさ
れ、スプレーするに適した懸濁液を形成する。
【００１０】金属製基板１２は、４３０ステンレス綱か
ら形成される。基板１２は、ホーロー層をうまく付着さ
せるために、その表面をグリットブラスチング等によっ
て粗面とされ、ホーロー層をコーティングすべく適当に
準備される。ホーローが基板１２上にスプレーされ、乾
燥された後、この基板１２が、ガラスが溶融するまで１
６５０°Ｆの温度で５分間焼かれ、その後、再結晶化の
ために１５２５°Ｆの温度で５分間再び焼かれる。ホー
ロー層１４の厚さは、５〜１５ミルの範囲にあることが
好ましい。
ら形成される。基板１２は、ホーロー層をうまく付着さ
せるために、その表面をグリットブラスチング等によっ
て粗面とされ、ホーロー層をコーティングすべく適当に
準備される。ホーローが基板１２上にスプレーされ、乾
燥された後、この基板１２が、ガラスが溶融するまで１
６５０°Ｆの温度で５分間焼かれ、その後、再結晶化の
ために１５２５°Ｆの温度で５分間再び焼かれる。ホー
ロー層１４の厚さは、５〜１５ミルの範囲にあることが
好ましい。
【００１１】ステンレス綱が基板１２の形成材料として
好ましい。なぜならば、ステンレス綱は、ホーロー層、
特にこの実施例で使用するホーローの熱膨張係数に比較
的良好に適合すると共に、ホーロー層のコーティングに
用いられる比較的高温の焼成温度で酸化することがない
からである。同様に、炭素綱あるいはホーロー鉄により
適合する熱膨張特性を有する、別のホーローが使用可能
である。炭素綱あるいはホーロー鉄から形成された基板
が、かかるホーローと共に使用され、典型的には、酸洗
いによってホーロー層がコーティングされる。
好ましい。なぜならば、ステンレス綱は、ホーロー層、
特にこの実施例で使用するホーローの熱膨張係数に比較
的良好に適合すると共に、ホーロー層のコーティングに
用いられる比較的高温の焼成温度で酸化することがない
からである。同様に、炭素綱あるいはホーロー鉄により
適合する熱膨張特性を有する、別のホーローが使用可能
である。炭素綱あるいはホーロー鉄から形成された基板
が、かかるホーローと共に使用され、典型的には、酸洗
いによってホーロー層がコーティングされる。
【００１２】図１のセンサは、特に家庭用クッキングオ
ーブンに対して適用可能である。このようなオーブンに
おいて使用されるセンサの典型的な作動範囲は、１００
〜１０００°Ｆのオーダーである。この作動範囲の高温
度端部で少なくとも１００オームのオーダーの抵抗値を
有している、本発明者が知るホーローに対しては、抵抗
値は、温度が４００〜５００°Ｆの範囲以下に下がるに
つれて、１０５ オームを超え始める。１０５ オーム
より大きい抵抗値に対しては、通常の比較的安価な技術
を用いて温度測定を行うことが困難となる。ホーローの
抵抗を用いることによって達成可能な、より高温度の範
囲において感度が増大するという長所を維持するために
、本発明によれば、２つのセンサ手段が用いられる。こ
れらのセンサ手段の一方は、ホーロー層の抵抗を使用す
ることによって、センサ作動範囲のより高温度の領域の
温度を測定するためのものであり、他方は、ホーロー層
の表面に形成された曲がりくねった導電性を有する素子
の抵抗を使用することによって、センサ作動範囲の低温
度の領域の温度を測定するためのものである。
ーブンに対して適用可能である。このようなオーブンに
おいて使用されるセンサの典型的な作動範囲は、１００
〜１０００°Ｆのオーダーである。この作動範囲の高温
度端部で少なくとも１００オームのオーダーの抵抗値を
有している、本発明者が知るホーローに対しては、抵抗
値は、温度が４００〜５００°Ｆの範囲以下に下がるに
つれて、１０５ オームを超え始める。１０５ オーム
より大きい抵抗値に対しては、通常の比較的安価な技術
を用いて温度測定を行うことが困難となる。ホーローの
抵抗を用いることによって達成可能な、より高温度の範
囲において感度が増大するという長所を維持するために
、本発明によれば、２つのセンサ手段が用いられる。こ
れらのセンサ手段の一方は、ホーロー層の抵抗を使用す
ることによって、センサ作動範囲のより高温度の領域の
温度を測定するためのものであり、他方は、ホーロー層
の表面に形成された曲がりくねった導電性を有する素子
の抵抗を使用することによって、センサ作動範囲の低温
度の領域の温度を測定するためのものである。
【００１３】温度範囲の低温度領域における温度を測定
するためのセンサ手段は、適当な手段によってホーロー
層１４の外表面に形成された金属製の導電性を有する素
子、あるいは電極１６を有している。この実施例では、
素子１６は、２００メッシュのスクリーンを介して、有
機金属ペーストをスクリーン印刷することによって形成
される。このペーストは、例えば、エンゲルハート社（
Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から入
手可能な、商品名Ａ４６４９というプラチナペーストの
ような、５〜１５％のプラチナを含有するプラチナ樹脂
酸塩である。ペーストは、乾燥された後約１２００°Ｆ
の、ホーローの軟化温度以下の温度で焼かれる。ペース
トの有機部分が燃え尽き、ホーロー層に強固に付着した
金属プラチナの導電性を有する素子が残る。
するためのセンサ手段は、適当な手段によってホーロー
層１４の外表面に形成された金属製の導電性を有する素
子、あるいは電極１６を有している。この実施例では、
素子１６は、２００メッシュのスクリーンを介して、有
機金属ペーストをスクリーン印刷することによって形成
される。このペーストは、例えば、エンゲルハート社（
Ｅｎｇｅｌｈａｒｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から入
手可能な、商品名Ａ４６４９というプラチナペーストの
ような、５〜１５％のプラチナを含有するプラチナ樹脂
酸塩である。ペーストは、乾燥された後約１２００°Ｆ
の、ホーローの軟化温度以下の温度で焼かれる。ペース
トの有機部分が燃え尽き、ホーロー層に強固に付着した
金属プラチナの導電性を有する素子が残る。
【００１４】素子１６は、ホーロー層１４上に曲がりく
ねったパターンに形成されることにより、比較的限定さ
れた領域内に、十分なストリップの長さをもつ。素子１
６は、幅約０．０５インチ（０．１２７ｃｍ） 、長さ
約３５インチ（８８．９ｃｍ） を有し、さらにその長
手方向にのびる部分が互いに０．０５インチ（０．１２
７ｃｍ） の間隔を有していることが好ましい。接続パ
ッド１６ａおよび１６ｂが、外部制御回路に接続するた
めに素子１６の両端に設けられる。パッド１６ａおよび
１６ｂの間における素子１６の抵抗が、温度情報を得る
ために測定される。ホーローをコーティングされた綱製
基板１２は、このセンサ素子に対する支持構造を与える
にすぎない。 図３における導電性を有する素子１６に対する抵抗温度
特性曲線に示したように、パッド１６ａおよび１６ｂの
間における、素子１６の曲がりくねったパターンの抵抗
は、１００°Ｆでの４５００オームから６００°Ｆでの
６５００オームに至るまで本質的に、直線的に変化する
。
ねったパターンに形成されることにより、比較的限定さ
れた領域内に、十分なストリップの長さをもつ。素子１
６は、幅約０．０５インチ（０．１２７ｃｍ） 、長さ
約３５インチ（８８．９ｃｍ） を有し、さらにその長
手方向にのびる部分が互いに０．０５インチ（０．１２
７ｃｍ） の間隔を有していることが好ましい。接続パ
ッド１６ａおよび１６ｂが、外部制御回路に接続するた
めに素子１６の両端に設けられる。パッド１６ａおよび
１６ｂの間における素子１６の抵抗が、温度情報を得る
ために測定される。ホーローをコーティングされた綱製
基板１２は、このセンサ素子に対する支持構造を与える
にすぎない。 図３における導電性を有する素子１６に対する抵抗温度
特性曲線に示したように、パッド１６ａおよび１６ｂの
間における、素子１６の曲がりくねったパターンの抵抗
は、１００°Ｆでの４５００オームから６００°Ｆでの
６５００オームに至るまで本質的に、直線的に変化する
。
【００１５】上で簡単に説明したように、第２センサ手
段は、温度をホーロー層１４の抵抗の関数として測定す
る。この第２センサ手段は、導電性を有する素子１６と
、前述のように金属製基板１２と外部制御回路との電気
的な接続を可能とするためにホーロー層をコーティング
されないままに残された、露出した接続領域１２ｂとを
使用する。このセンサ手段におけるホーロー層の抵抗は
、接続パッド１６ｂおよび接続領域１２ｂの間において
測定される。以下、図５を参照して説明するように、外
部制御回路に接続されたとき、電流がホーロー層１４を
通じて素子１６から金属製基板１２へ流れる。
段は、温度をホーロー層１４の抵抗の関数として測定す
る。この第２センサ手段は、導電性を有する素子１６と
、前述のように金属製基板１２と外部制御回路との電気
的な接続を可能とするためにホーロー層をコーティング
されないままに残された、露出した接続領域１２ｂとを
使用する。このセンサ手段におけるホーロー層の抵抗は
、接続パッド１６ｂおよび接続領域１２ｂの間において
測定される。以下、図５を参照して説明するように、外
部制御回路に接続されたとき、電流がホーロー層１４を
通じて素子１６から金属製基板１２へ流れる。
【００１６】図４に示した温度−抵抗特性曲線から明ら
かなように、ホーロー層１４の抵抗は、興味ある温度範
囲にわたって、この場合には高温度センサ手段に対して
、４００〜１０００°Ｆの温度範囲にわたって、１０２
〜１０５ オームの範囲にある。図１の実施例で使用
される特別なホーローは、説明のためのものであって、
本発明はこれに限定されるものではない。別のホーロー
が同様に使用され得る。このようなホーローは、興味の
ある温度範囲にわたって、１００〜１０５ オームの範
囲にある抵抗値を与える抵抗の温度係数を有しているこ
とを特徴とするものであることが好ましい。目下、この
ようなセンサは、実際問題として、現在使用可能な大抵
のホーローは、温度が１２００°Ｆを超えたときに軟化
を始めるという傾向があるため、１２００°Ｆのオーダ
ーの上限温度に制限されている。
かなように、ホーロー層１４の抵抗は、興味ある温度範
囲にわたって、この場合には高温度センサ手段に対して
、４００〜１０００°Ｆの温度範囲にわたって、１０２
〜１０５ オームの範囲にある。図１の実施例で使用
される特別なホーローは、説明のためのものであって、
本発明はこれに限定されるものではない。別のホーロー
が同様に使用され得る。このようなホーローは、興味の
ある温度範囲にわたって、１００〜１０５ オームの範
囲にある抵抗値を与える抵抗の温度係数を有しているこ
とを特徴とするものであることが好ましい。目下、この
ようなセンサは、実際問題として、現在使用可能な大抵
のホーローは、温度が１２００°Ｆを超えたときに軟化
を始めるという傾向があるため、１２００°Ｆのオーダ
ーの上限温度に制限されている。
【００１７】図１の実施例において、露出した接続領域
１２ａは、外部制御回路に接続するためにセンサの上面
に形成されている。基板１２の上面の全てがホーロー層
をコーティングされている点を除いては、図１の実施例
と同一の別の構成が、同様に用いられ得る。曲がりくね
った素子１６の作動は、図１の実施例の場合と同様であ
る。接続領域１２ａの代わりに、第２センサ手段に対す
るホーロー層の抵抗の測定をするための電気的な接続が
、基板１２の露出した金属製下面に対して直接なされる
。
１２ａは、外部制御回路に接続するためにセンサの上面
に形成されている。基板１２の上面の全てがホーロー層
をコーティングされている点を除いては、図１の実施例
と同一の別の構成が、同様に用いられ得る。曲がりくね
った素子１６の作動は、図１の実施例の場合と同様であ
る。接続領域１２ａの代わりに、第２センサ手段に対す
るホーロー層の抵抗の測定をするための電気的な接続が
、基板１２の露出した金属製下面に対して直接なされる
。
【００１８】さらに別の構成として、同一のペーストか
ら形成された曲がりくねったパターンの１つの長手方向
にのびる部分に相当する単一のストリップからなり、素
子１６と同等の幅および厚さを有する第２の導電性を有
する素子が、素子１６から側方に間隔をおいてホーロー
層１４上に形成される。接続パッドが、外部回路に接続
するために前記第２の素子の一端に形成される。この構
成におけるホーロー層の抵抗は、接続パッド１６ａおよ
び第２の素子の接続パッドの間において測定される。以
下に説明するように、外部制御回路に接続されたとき、
電流が、ホーロー層１４を通じて、第２の素子から金属
性基板１２へ流れさらに素子１６へ戻ってくると共に、
電流の一部が、素子１６と第２の素子との間においてホ
ーロー層１４の表面を横切って流れ得る。この構成にお
いて、電流はホーロー層の２つの厚みを通じて効果的に
流れ、しかも第２の素子の全表面領域は素子１６の全表
面領域よりも小さいので、この構成は、同一のホーロー
層に対して、図１の構成に対するものよりも高い抵抗値
を生じさせる。
ら形成された曲がりくねったパターンの１つの長手方向
にのびる部分に相当する単一のストリップからなり、素
子１６と同等の幅および厚さを有する第２の導電性を有
する素子が、素子１６から側方に間隔をおいてホーロー
層１４上に形成される。接続パッドが、外部回路に接続
するために前記第２の素子の一端に形成される。この構
成におけるホーロー層の抵抗は、接続パッド１６ａおよ
び第２の素子の接続パッドの間において測定される。以
下に説明するように、外部制御回路に接続されたとき、
電流が、ホーロー層１４を通じて、第２の素子から金属
性基板１２へ流れさらに素子１６へ戻ってくると共に、
電流の一部が、素子１６と第２の素子との間においてホ
ーロー層１４の表面を横切って流れ得る。この構成にお
いて、電流はホーロー層の２つの厚みを通じて効果的に
流れ、しかも第２の素子の全表面領域は素子１６の全表
面領域よりも小さいので、この構成は、同一のホーロー
層に対して、図１の構成に対するものよりも高い抵抗値
を生じさせる。
【００１９】図１のセンサ１０を組み込んだ家庭用クッ
キングオーブンにおける温度を制御するための外部制御
回路を、図５に示した。２つのセンサ手段のそれぞれは
、図５の回路において、可変抵抗として表されている。 抵抗２４は、パッド１６ａおよび１６ｂの間のストリッ
プ１６の抵抗を有する低温度センサ手段を表している。 抵抗２６は、パッド１６ｂおよび１２ｂの間において測
定された、ストリップ１６と金属性基板１２との間のホ
ーロー層１４の抵抗を有する高温度センサ手段を表して
いる。
キングオーブンにおける温度を制御するための外部制御
回路を、図５に示した。２つのセンサ手段のそれぞれは
、図５の回路において、可変抵抗として表されている。 抵抗２４は、パッド１６ａおよび１６ｂの間のストリッ
プ１６の抵抗を有する低温度センサ手段を表している。 抵抗２６は、パッド１６ｂおよび１２ｂの間において測
定された、ストリップ１６と金属性基板１２との間のホ
ーロー層１４の抵抗を有する高温度センサ手段を表して
いる。
【００２０】もしＤＣ電源が使用されたならば実際に生
じるであろうホーローの偏極を回避するために、ホーロ
ー層の抵抗を用いるセンサ手段に対して、ＡＣ電源が必
要である。各センサ手段に対する電源回路は、それぞれ
、電流制限抵抗３４、３６を介してターミナルパッド１
６ａおよび１２ｂにおいて、抵抗２４および２６に接続
された、５Ｖ、６０Ｈｚ のＡＣ電源３０である。ダイ
オード４４、４６、並びに１０μＦのコンデンサ５４、
５６は、それぞれ、Ａ／Ｄコンバータ６０に対する入力
のために、ターミナルパッド１６ａおよび１２ｂに現れ
るＡＣ信号を整流し円滑化する。コンバータ６０は、モ
トローラ ６００ Ａ／Ｄコンバータ回路である。
じるであろうホーローの偏極を回避するために、ホーロ
ー層の抵抗を用いるセンサ手段に対して、ＡＣ電源が必
要である。各センサ手段に対する電源回路は、それぞれ
、電流制限抵抗３４、３６を介してターミナルパッド１
６ａおよび１２ｂにおいて、抵抗２４および２６に接続
された、５Ｖ、６０Ｈｚ のＡＣ電源３０である。ダイ
オード４４、４６、並びに１０μＦのコンデンサ５４、
５６は、それぞれ、Ａ／Ｄコンバータ６０に対する入力
のために、ターミナルパッド１６ａおよび１２ｂに現れ
るＡＣ信号を整流し円滑化する。コンバータ６０は、モ
トローラ ６００ Ａ／Ｄコンバータ回路である。
【００２１】コンバータ回路６０は、オーブン電源回路
６４に対する制御信号を測定された温度の関数として発
生させるマイクロプロセッサ６２に対する入力のために
、アナログ電圧信号をディジタル信号に変換する。マイ
クロプロセッサ６２は、センサ１０からの温度情報を用
いてオーブン温度を制御する、レンジオーブンに対する
電力制御スキームを実行すべく、永久的に形成された読
み出し専用メモリ（ＲＯＭ）によって、仮想メモリマシ
ンとして作動するようにプログラムされた、モトローラ
６８０００シリーズ マイクロプロセッサである
。
６４に対する制御信号を測定された温度の関数として発
生させるマイクロプロセッサ６２に対する入力のために
、アナログ電圧信号をディジタル信号に変換する。マイ
クロプロセッサ６２は、センサ１０からの温度情報を用
いてオーブン温度を制御する、レンジオーブンに対する
電力制御スキームを実行すべく、永久的に形成された読
み出し専用メモリ（ＲＯＭ）によって、仮想メモリマシ
ンとして作動するようにプログラムされた、モトローラ
６８０００シリーズ マイクロプロセッサである
。
【００２２】マイクロプロセッサ６２は、バス６６を介
してコンバータ６０に結合された割り込み可能な信号に
よって、各センサ手段からの入力をシーケンシャルに割
り込み可能とする。そして、割り込み可能とされたセン
サに対する変換された出力は、それぞれ、抵抗２４に対
するメモリ位置ＰＡＩ１および抵抗２６に対するメモリ
位置ＰＡＩ１のうちの対応する１つに記憶されるために
、バス６８によってマイクロプロセッサ６２に結合され
る。この構成によって、各センサ手段によって測定され
た温度は、マイクロプロセッサのメモリに周期的に記憶
される。
してコンバータ６０に結合された割り込み可能な信号に
よって、各センサ手段からの入力をシーケンシャルに割
り込み可能とする。そして、割り込み可能とされたセン
サに対する変換された出力は、それぞれ、抵抗２４に対
するメモリ位置ＰＡＩ１および抵抗２６に対するメモリ
位置ＰＡＩ１のうちの対応する１つに記憶されるために
、バス６８によってマイクロプロセッサ６２に結合され
る。この構成によって、各センサ手段によって測定され
た温度は、マイクロプロセッサのメモリに周期的に記憶
される。
【００２３】以上において簡単に説明したように、マイ
クロプロセッサ６２は、オーブン温度をセンサ１０から
の温度情報の関数として制御するための、予め決められ
た一組の命令を実行すべく、永久的に形成されたＲＯＭ
によって構成されている。図６には、マイクロプロセッ
サが、センサ入力信号を読み出し、記憶し、さらに、２
つの記憶された値のうち、次の電力制御決定のために用
いられるべき１つの値を選択することを可能とする、温
度選択制御ルーチンに対するフロー図を示してある。こ
のフロー図から、プログラム技術における当業者であれ
ば、マイクロプロセッサ６２のＲＯＭ内に、マイクロプ
ロセッサがこのルーチンを実行可能な１組の命令を永久
的に書き込むことが可能であろう。オーブンに対する実
際の電力制御機能に加えて、オーブンに対する別の制御
機能を実行するための別のサブルーチンを含ませること
が可能である。
クロプロセッサ６２は、オーブン温度をセンサ１０から
の温度情報の関数として制御するための、予め決められ
た一組の命令を実行すべく、永久的に形成されたＲＯＭ
によって構成されている。図６には、マイクロプロセッ
サが、センサ入力信号を読み出し、記憶し、さらに、２
つの記憶された値のうち、次の電力制御決定のために用
いられるべき１つの値を選択することを可能とする、温
度選択制御ルーチンに対するフロー図を示してある。こ
のフロー図から、プログラム技術における当業者であれ
ば、マイクロプロセッサ６２のＲＯＭ内に、マイクロプ
ロセッサがこのルーチンを実行可能な１組の命令を永久
的に書き込むことが可能であろう。オーブンに対する実
際の電力制御機能に加えて、オーブンに対する別の制御
機能を実行するための別のサブルーチンを含ませること
が可能である。
【００２４】温度選択ルーチンの機能は、測定される温
度にしたがって、２つのセンサ手段のうちの適当な一方
から得られた温度入力を選択することである。これは、
まず最初、高温度センサ手段からの入力を調べることに
よって実行される。もしこの入力が４００°Ｆよりも高
い温度を表していれば、この入力が温度制御変数として
用いられる。もしそうでなければ、低温度センサ手段か
らの入力が制御変数として用いられる。
度にしたがって、２つのセンサ手段のうちの適当な一方
から得られた温度入力を選択することである。これは、
まず最初、高温度センサ手段からの入力を調べることに
よって実行される。もしこの入力が４００°Ｆよりも高
い温度を表していれば、この入力が温度制御変数として
用いられる。もしそうでなければ、低温度センサ手段か
らの入力が制御変数として用いられる。
【００２５】図６において、このルーチンに入ると、プ
ログラムは、バス６８を通じてシーケンシャルに受け取
った信号を、メモリ位置ＰＡＩ０およびＰＡＩ１に記憶
する。これらのメモリ位置に記憶された情報は、それぞ
れ、変数ＨＩＴＭＰ、ＬＯＴＭＰとして識別される（ブ
ロック７２参照）。高温度センサ手段からの出力に対応
するＰＡＩ０に記憶された信号ＨＩＴＭＰが、最初に読
み出される（ブロック７４参照）。もし、測定された温
度が４００°Ｆよりも高ければ（不等式７６においてイ
エスであれば）、この値が変数ＭＥＡＳＴＭＰとして記
憶され、この変数ＭＥＡＳＴＭＰは、（図示しない）電
力制御ルーチンにおいて測定されたオーブン温度を表す
ために用いられる。もし、高温度センサ手段からの出力
が４００°Ｆよりも低ければ、変数ＬＯＴＭＰによって
表される、低温度センサ手段からの出力を表すＰＡＩ１
に記憶された出力が、作動温度変数ＭＥＡＳＴＭＰとし
て記憶される（ブロック８０参照）。
ログラムは、バス６８を通じてシーケンシャルに受け取
った信号を、メモリ位置ＰＡＩ０およびＰＡＩ１に記憶
する。これらのメモリ位置に記憶された情報は、それぞ
れ、変数ＨＩＴＭＰ、ＬＯＴＭＰとして識別される（ブ
ロック７２参照）。高温度センサ手段からの出力に対応
するＰＡＩ０に記憶された信号ＨＩＴＭＰが、最初に読
み出される（ブロック７４参照）。もし、測定された温
度が４００°Ｆよりも高ければ（不等式７６においてイ
エスであれば）、この値が変数ＭＥＡＳＴＭＰとして記
憶され、この変数ＭＥＡＳＴＭＰは、（図示しない）電
力制御ルーチンにおいて測定されたオーブン温度を表す
ために用いられる。もし、高温度センサ手段からの出力
が４００°Ｆよりも低ければ、変数ＬＯＴＭＰによって
表される、低温度センサ手段からの出力を表すＰＡＩ１
に記憶された出力が、作動温度変数ＭＥＡＳＴＭＰとし
て記憶される（ブロック８０参照）。
【００２６】以上の説明から明らかなように、本発明に
よるセンサは、作動温度範囲の１００〜４００°Ｆの温
度領域に対するセンサとしての曲がりくねった素子１６
と、作動温度範囲の４００〜１０００°Ｆの温度領域に
対するセンサとしての、素子１６および金属製基板１２
の間において測定されたホーロー層１４の抵抗との組み
合わせからなっており、特に、家庭用クッキングオーブ
ン等の電子制御された電子オーブンに対して使用するに
適した、安価で、感度がよくかつ迅速に応答するセンサ
を提供するものである。
よるセンサは、作動温度範囲の１００〜４００°Ｆの温
度領域に対するセンサとしての曲がりくねった素子１６
と、作動温度範囲の４００〜１０００°Ｆの温度領域に
対するセンサとしての、素子１６および金属製基板１２
の間において測定されたホーロー層１４の抵抗との組み
合わせからなっており、特に、家庭用クッキングオーブ
ン等の電子制御された電子オーブンに対して使用するに
適した、安価で、感度がよくかつ迅速に応答するセンサ
を提供するものである。
【００２７】これまでに本発明の好ましい実施例につい
て説明してきたが、多くの変更が、当業者によってなさ
れ得ることが理解されるだろう。例えば、このようなセ
ンサに対する付加的な変更が、図１の実施例における金
属製基板１２の下面に、異なる抵抗の温度係数を有する
第２のホーロー層をコーティングし、その表面上に素子
１６と同様の導電性を有する素子を形成することによっ
てなされ得る。この第２のホーロー層の抵抗は、このと
き、これまでの２つのセンサ手段によっては事実上測定
できないセンサ作動範囲にわたって温度を測定するため
の第３センサ手段を形成するために使用される。したが
って、請求の範囲は、本発明の範囲内におけるかかる構
成の変更のすべてをカバーするように意図していること
が理解されるだろう。
て説明してきたが、多くの変更が、当業者によってなさ
れ得ることが理解されるだろう。例えば、このようなセ
ンサに対する付加的な変更が、図１の実施例における金
属製基板１２の下面に、異なる抵抗の温度係数を有する
第２のホーロー層をコーティングし、その表面上に素子
１６と同様の導電性を有する素子を形成することによっ
てなされ得る。この第２のホーロー層の抵抗は、このと
き、これまでの２つのセンサ手段によっては事実上測定
できないセンサ作動範囲にわたって温度を測定するため
の第３センサ手段を形成するために使用される。したが
って、請求の範囲は、本発明の範囲内におけるかかる構
成の変更のすべてをカバーするように意図していること
が理解されるだろう。
【図１】本発明の１実施例による温度センサの斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示した温度センサの上面図である。
【図３】図１に示した温度センサの低温度センサ手段に
特徴的な、抵抗−温度特性曲線を示したグラフである。
特徴的な、抵抗−温度特性曲線を示したグラフである。
【図４】図１に示した温度センサの高温度センサ手段に
特徴的な、抵抗−温度特性曲線を示したグラフである。
特徴的な、抵抗−温度特性曲線を示したグラフである。
【図５】図１に示した温度センサを組み込んだオーブン
制御回路に関する概略的な回路図である。
制御回路に関する概略的な回路図である。
【図６】図５に示した制御回路におけるマイクロプロセ
ッサに対する制御プログラム中に組み込まれた温度選択
ルーチンのフロー図である。
ッサに対する制御プログラム中に組み込まれた温度選択
ルーチンのフロー図である。
１０ 温度センサ
１２ 金属製基板
１２ａ 接続領域
１４ ホーロー層
１６ 導電性を有する素子
１６ａ、１６ｂ 接続パッド
Claims (15)
- 【請求項１】 少なくとも一部にホーロー層をコーテ
ィングされた金属製基板と、前記基板のホーロー層をコ
ーティングされた部分の表面上に形成された少なくとも
１つの導電性を有する素子とを有し、前記導電性を有す
る素子は、第１の温度範囲にわたる温度を、前記素子自
体の抵抗の関数として測定する第１センサ手段を形成す
ると共に、前記ホーロー層と組み合わされて作動し、第
２温度範囲にわたる温度を、前記ホーロー層の抵抗の関
数として測定する第２センサ手段を形成するものである
ことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 前記ホーロー層が、再結晶化されたリ
チウム・アルミニウム・ケイ酸ガラスからなっているこ
とを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。 - 【請求項３】 前記ホーロー層の厚さが、５〜１５ミ
ルのオーダーであることを特徴とする請求項２に記載の
温度センサ。 - 【請求項４】 前記金属製基板が、ステンレス綱から
なっていることを特徴とする請求項１に記載の温度セン
サ。 - 【請求項５】 前記導電性を有する素子が、前記ホー
ロー層の表面上に、一般に曲がりくねったパターンとし
て形成された導電性を有するフィルムを有し、前記導電
性を有するフィルムの両端には外部回路と接続するため
の接続パッドが設けられており、前記第１センサ手段が
、温度情報を前記導電性を有する素子と前記接続パッド
との間の抵抗の関数として与えることを特徴とする請求
項１に記載の温度センサ。 - 【請求項６】 前記第２センサ手段が、前記導電性を
有する素子および前記金属製基板の間において測定され
たホーロー層の抵抗を有していることを特徴とする請求
項５に記載の温度センサ。 - 【請求項７】 前記第１の温度範囲が相対的に低温度
の範囲であり、前記第２の温度範囲が相対的に高温度の
範囲であることを特徴とする請求項６に記載の温度セン
サ。 - 【請求項８】 前記ホーロー層が、再結晶化されたリ
チウム・アルミニウム・ケイ酸ガラスからなっているこ
とを特徴とする請求項７に記載の温度センサ。 - 【請求項９】 前記ホーロー層の厚さが、５〜１５ミ
ルのオーダーであることを特徴とする請求項８に記載の
温度センサ。 - 【請求項１０】 前記金属製基板が、ステンレス綱か
らなっていることを特徴とする請求項９に記載の温度セ
ンサ。 - 【請求項１１】 金属製基板と、前記金属製基板の少
なくとも一面に形成された、第１の相対的に高温度の範
囲にわたる温度を測定するのに適した抵抗の温度係数を
有するホーロー層と、前記ホーロー層の表面に形成され
た、第２の相対的に低温度の範囲にわたる温度を測定す
るのに適した抵抗の温度係数をもった導電性を有する素
子とを備えており、温度情報を、前記高温度の範囲にお
いて、前記導電性を有する素子および前記金属性基板の
間における前記ホーロー層の抵抗の関数として与え、前
記低温度の範囲において、前記導電性を有する素子の抵
抗の関数として与えるように作動するものであることを
特徴とする温度センサ。 - 【請求項１２】 前記相対的に高温度の範囲が、４０
０〜１０００°Ｆのオーダーであり、前記相対的に低温
度の範囲が、１００〜５００°Ｆのオーダーであること
を特徴とする請求項１１に記載の温度センサ。 - 【請求項１３】 前記ホーロー層が、再結晶化された
リチウム・アルミニウム・ケイ酸ガラスからなっている
ことを特徴とする請求項１２に記載の温度センサ。 - 【請求項１４】 前記ホーロー層の厚さが、５〜１５
ミルのオーダーであることを特徴とする請求項１３に記
載の温度センサ。 - 【請求項１５】 前記金属製基板が、ステンレス綱か
ら形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の
温度センサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US463596 | 1990-01-11 | ||
| US07/463,596 US5053740A (en) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Porcelain enamel temperature sensor for heating ovens |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04212029A true JPH04212029A (ja) | 1992-08-03 |
| JP3037446B2 JP3037446B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=23840650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012770A Expired - Lifetime JP3037446B2 (ja) | 1990-01-11 | 1991-01-08 | 電子オーブンのためのホーロー製温度センサ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5053740A (ja) |
| EP (1) | EP0437356B1 (ja) |
| JP (1) | JP3037446B2 (ja) |
| CA (1) | CA2030074A1 (ja) |
| DE (1) | DE69128486T2 (ja) |
| ES (1) | ES2110428T3 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU677477B2 (en) * | 1993-11-03 | 1997-04-24 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Spunbond loop material for hook and loop fastening systems |
| JP2006165029A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板及び発光素子パッケージ体 |
| WO2026004554A1 (ja) * | 2024-06-27 | 2026-01-02 | Koa株式会社 | 温度センサ |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4036109C2 (de) * | 1989-11-17 | 1997-01-09 | Murata Manufacturing Co | Widerstandstemperaturfühler |
| US5251636A (en) * | 1991-03-05 | 1993-10-12 | Case Western Reserve University | Multiple thin film sensor system |
| US5321382A (en) * | 1991-07-08 | 1994-06-14 | Nippondenso Co., Ltd. | Thermal type flow rate sensor |
| JP3175890B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-06-11 | 日本碍子株式会社 | 温度センサ |
| GB2308446A (en) * | 1995-12-20 | 1997-06-25 | Bowthorpe Components Ltd | Temperature sensor having a ceramic substrate with low electrical conductivity |
| EP0987529A1 (de) * | 1998-09-14 | 2000-03-22 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Elektrischer Widerstand mit wenigstens zwei Anschlusskontaktfeldern auf einem Substrat mit wenigstens einer Ausnehmung sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6354736B1 (en) * | 1999-03-24 | 2002-03-12 | Honeywell International Inc. | Wide temperature range RTD |
| JP4009520B2 (ja) * | 2002-11-05 | 2007-11-14 | 日東電工株式会社 | 温度測定用フレキシブル配線回路基板 |
| ATE332493T1 (de) | 2004-02-24 | 2006-07-15 | Electrovac | Temperaturmessfühler |
| FR2903290B1 (fr) * | 2006-07-06 | 2010-12-10 | Seb Sa | Article culinaire permettant la detection de sa temperature par une plaque de cuisson |
| CN101497496B (zh) * | 2008-02-02 | 2011-06-15 | 比亚迪股份有限公司 | 一种搪瓷釉料组合物与一种镀膜材料及其制备方法 |
| JP5595466B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-09-24 | 本田技研工業株式会社 | 温度検出回路 |
| ES2564760B1 (es) * | 2014-09-24 | 2017-01-04 | BSH Electrodomésticos España S.A. | Dispositivo de aparato doméstico y procedimiento para la fabricación de un dispositivo de aparato doméstico |
| ES2564889B1 (es) * | 2014-09-24 | 2017-01-04 | BSH Electrodomésticos España S.A. | Dispositivo de aparato doméstico y procedimiento para la fabricación de un dispositivo de aparato doméstico |
| EP3961170A1 (de) * | 2020-08-27 | 2022-03-02 | Heraeus Nexensos GmbH | Temperatursensor und verfahren zur herstellung eines derartigen temperatursensors |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3006775A (en) * | 1959-09-23 | 1961-10-31 | Gen Electric | Ceramic material and method of making the same |
| CH510873A (de) * | 1969-07-08 | 1971-07-31 | Mettler Instrumente Ag | Elektrisches Widerstandsthermometer |
| DE2139828C3 (de) * | 1971-08-09 | 1974-02-14 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Temperaturmeßwiderstand mit großer Temperaturwechselbeständigkeit aus Glaskeramik |
| US3872419A (en) * | 1972-06-15 | 1975-03-18 | Alexander J Groves | Electrical elements operable as thermisters, varisters, smoke and moisture detectors, and methods for making the same |
| DE2507731C3 (de) * | 1975-02-22 | 1978-09-07 | Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt | Meßwiderstand für Widerstandsthermometer und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE2527739C3 (de) * | 1975-06-21 | 1978-08-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer |
| US4139833A (en) * | 1976-11-22 | 1979-02-13 | Gould Inc. | Resistance temperature sensor |
| GB1586117A (en) * | 1977-06-22 | 1981-03-18 | Rosemount Eng Co Ltd | Solid state sensor element |
| IE47186B1 (en) * | 1977-09-13 | 1984-01-11 | Johnson Matthey Co Ltd | Improvements in and relating to the measurement of temperature |
| US4237368A (en) * | 1978-06-02 | 1980-12-02 | General Electric Company | Temperature sensor for glass-ceramic cooktop |
| US4375056A (en) * | 1980-02-29 | 1983-02-22 | Leeds & Northrup Company | Thin film resistance thermometer device with a predetermined temperature coefficent of resistance and its method of manufacture |
| CA1250155A (en) * | 1984-07-31 | 1989-02-21 | James A. Ruf | Platinum resistance thermometer |
| FR2571493B3 (fr) * | 1984-10-05 | 1987-02-06 | Gradient | Fluxmetre thermique a resistances |
| US4722609A (en) * | 1985-05-28 | 1988-02-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | High frequency response multilayer heat flux gauge configuration |
| US4791398A (en) * | 1986-02-13 | 1988-12-13 | Rosemount Inc. | Thin film platinum resistance thermometer with high temperature diffusion barrier |
| US4816647A (en) * | 1987-11-13 | 1989-03-28 | General Electric Company | Power control for appliance having a glass ceramic cooking surface |
-
1990
- 1990-01-11 US US07/463,596 patent/US5053740A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-15 CA CA002030074A patent/CA2030074A1/en not_active Abandoned
-
1991
- 1991-01-08 JP JP3012770A patent/JP3037446B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-01-10 DE DE69128486T patent/DE69128486T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-01-10 ES ES91300161T patent/ES2110428T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-01-10 EP EP91300161A patent/EP0437356B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU677477B2 (en) * | 1993-11-03 | 1997-04-24 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Spunbond loop material for hook and loop fastening systems |
| JP2006165029A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板及び発光素子パッケージ体 |
| WO2026004554A1 (ja) * | 2024-06-27 | 2026-01-02 | Koa株式会社 | 温度センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5053740A (en) | 1991-10-01 |
| DE69128486D1 (de) | 1998-02-05 |
| CA2030074A1 (en) | 1991-07-12 |
| JP3037446B2 (ja) | 2000-04-24 |
| EP0437356A3 (en) | 1991-08-14 |
| DE69128486T2 (de) | 1998-07-02 |
| EP0437356A2 (en) | 1991-07-17 |
| ES2110428T3 (es) | 1998-02-16 |
| EP0437356B1 (en) | 1997-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3037446B2 (ja) | 電子オーブンのためのホーロー製温度センサ | |
| KR100506023B1 (ko) | 히터-센서복합체 | |
| US6072165A (en) | Thin film metal/metal oxide thermocouple | |
| US4453397A (en) | Gas detecting sensor | |
| JPH04142431A (ja) | 電子オーブンのガラスセラミック製温度センサー | |
| JPS63248085A (ja) | 厚膜電気抵抗性トラックおよびそれを用いた加熱要素 | |
| JPH06160205A (ja) | ガラスセラミック及び結合せるフィルムレジスターから成る温度センサー又は温度センサー配列 | |
| US4321577A (en) | Integral humidity sensor/heater configurations | |
| JPH02502753A (ja) | 熱放射線センサ | |
| JPH04143625A (ja) | ガラスセラミック製温度センサを使用した電子オーブンのための改良された温度制御システム | |
| EP0335617A2 (en) | Current source limitation for thick film heating elements | |
| JPS58105047A (ja) | 一体型温度・湿度センサ | |
| CN223667302U (zh) | 感温加热器及烟膏雾化装置 | |
| JP3348256B2 (ja) | 奪熱雰囲気検出装置 | |
| JPH0455793U (ja) | ||
| WO1997021326A1 (en) | A resistive heating element for a cooker | |
| JPS5919363Y2 (ja) | 温度範囲表示用正特性サ−ミスタ | |
| JP3406690B2 (ja) | ライン型加熱体における温度検出素子の形成方法 | |
| JP2701565B2 (ja) | 薄膜サーミスタおよびその製造方法 | |
| JP3168782B2 (ja) | 電磁誘導加熱器 | |
| JPH0225002A (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPS6073349A (ja) | 空気調和機用コンビネ−ションセンサ | |
| JP3282048B2 (ja) | 奪熱雰囲気検出装置および奪熱雰囲気検出装置用の雰囲気センサ | |
| JPH0631391Y2 (ja) | サ−ミスタユニツト | |
| JPS582966Y2 (ja) | 調理器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000201 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225 Year of fee payment: 11 |