JPH0421268Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ダイオードや抵抗等の電子素子を内
蔵したコネクタに関するものである。

〔従来の技術〕

コネクタのターミナル間に電子素子を内蔵させ
ることにより、接続機能に加え、サージ障害防止
等の電気的機能を付加させた電子素子内蔵コネク
タが知られている。

第４図、及び第５図にその従来例を示す。これ
らの図において１１は雄コネクタハウジング、１
２は雌コネクタハウジング、１３は雄端子、１４
は雌端子、１５は電子素子である。

この電子素子内臓コネクタは、次のようにして
製造される。電子素子１５の一方のリード線１５
ａと被覆が除去された電線１６をゴムの防水栓１
７を挿通させた後、雄端子の接続部１３ａにかし
めて固定し、その上からさらに半田付けをする。
もう一方の雄端子についても上記の作業を同様に
行い、両方の雄端子１３，１３間に電子素子１５
を接続する。このように接続された雄端子１３，
１３をコネクタハウジング１１内の所定の位置に
嵌装する。その後、電子素子１５の固定および保
護のため、コネクタハウジングの後方部に設けら
れた素子収納室１１ａにエポキシ樹脂１８を注入
して硬化させ、電子素子内臓コネクタができ上が
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし上記の方法では、電子素子１５のリード
線１５ａをゴムの防水栓１７に挿通したり、かし
め部の接触信頼性を高めるために、半田付けをし
なければならず、非常に手間がかかる。また、電
子素子が小さくなると、作業がやりにくくなり、
作業能率が下がるため、小型化が困難である。ま
たエポキシ樹脂１８の硬化に、高温状態を長時間
（約70℃で二時間程度）かけなければならず、生
産性の悪いものであつた。さらに素子１５が破壊
された場合には、素子１５単体だけを交換するこ
とが不可能でもあつた。

本考案は、上記従来技術の欠点の解消を図つた
もので、簡単な構成で組立作業が容易になり、小
型化が図れ、素子のみの交換も可能な電子素子内
臓コネクタを提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本考案の電子素子
内臓コネクタは、雌雄のコネクタハウジングと、
これらの何れか一方の内部に嵌合面側から穿設さ
れて複数の端子を露出する空間と、該空間内に嵌
装され、弾性を有する複数の接触端子を備えた電
子素子とからなり、前記各接触端子がコネクタ内
のそれぞれ別の端子に圧接する構成としている。

また、上記コネクタ内の空間を電子素子の外側
から防水パツキングで密封した構成としてもよ
い。

〔作用〕

本考案の作用を第１図、第２図によつて説明す
る。電子素子３には、弾性を有する複数の接触端
子３ｂ，３ｂがある。これらをコネクタハウジン
グ１内の複数の端子４，４それぞれに圧接させな
がら押し込む。このようにして電子素子３は、コ
ネクタハウジング１内の空間１ｄ内に収納され
る。この後、相手側コネクタハウジング２を嵌合
させれば電子素子内臓コネクタが完成する。

相手側コネクタと嵌合させる前に、必要に応じ
て、空間１ｄの開放部１ｆをパツキング８で閉止
して密封する。

これにより、従来必要とした電子素子のリード
線を端子接続部でかしめる作業、半田付け、エポ
キシ樹脂の注入といつた作業がなくなり、樹脂の
硬化時間も不用になる。

〔実施例〕

以下に本考案の一実施例を図面によつて説明す
る。第１図及び第２図において、１は雌コネクタ
ハウジング、２は雄コネクタハウジングで、３は
ダイオードや抵抗等の電子素子である。雌雄のコ
ネクタハウジング１，２は、後述するように電子
素子３を介在させた状態で嵌合し、ロツキングア
ームの係止突起２ａが係止孔１ａに嵌入して係止
され、電線５，５と６，６は電子素子３を介在さ
せて接続される。

雄コネクタハウジング２には、図示しない雌端
子が端子収容室内に嵌装され、電線６が接続され
る。一方、雌コネクタハウジング１には二つの雄
端子４，４がそれぞれの端子収容室１ｂ内に嵌装
係止される。雄端子４の後端の電線接続部４ａに
は、電線５が圧着かしめされる。接続された電線
５が端子収容室１ｂから外部に出る位置には防水
栓７が設けられて、接続部に後端から水が浸入す
るのを防止している。

端子収容室１ｂの嵌合面１ｃ側には、電子素子
３を収容する空間１ｄが、嵌合面１ｃ側から穿設
され、係止孔１ａの付近を境界として套体部１ｅ
へとつながつている。これら套体部１ｅと空間１
ｄとは、境界を明確にしなければならない理由は
特になく、套体部１ｅの一部を空間１ｄとしても
よい。

電子素子３は、モールド成形された本体３ａ
と、接触端子３ｂ，３ｂとからなつている。接触
端子３ｂは、平板状の弾性素材からなり、本体３
ａの端部から両側に突出して下方に曲がり、さら
に内側に湾曲状に屈曲して圧接部を形成してい
る。この接触端子３ｂと本体部３ａとの間に雄端
子４が挿入され圧接接続するものであるが、接触
端子３ｂが平板状であるから、接触力も大きく半
田付けは不用になる。電子素子３は嵌合面１ｃ側
から押し込まれ、空間１ｄの底部に当接して収容
される。この後、必要に応じて、空間１ｄにパツ
キング８を嵌装して防水構造とする。この電子素
子３は、ダイオード、コンデンサ等の単機能素子
に限定されず、素子内部の構成回路を複合化した
ものを使用できる。また弾性を有する接触端子３
ｂを３個以上設ける構成としてもよい。

このように電子素子３は、接触端子３ｂの弾性
によつて接続され、容易にコネクタハウジング内
に嵌装できるので、素子を小型にして端子間のピ
ツチを小さくしても、作業がやりにくくなること
はない。また、本考案は相手端子が雄端子に限定
されることはなく、雌端子であつても適用できる
ものである。

第３図は電子素子３と雄端子４の圧接構造を示
す図である。ａは第１図、第２図に示されたのと
同じである。ｂのように雄端子４の一方側から圧
接させる構成とすることもできる。相手端子が雌
端子の場合には、ｂのような圧接構造とした方
が、コネクタハウジングの製作が容易になる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、通常のコ
ネクタハウジングの嵌合時に電子素子の挿入をす
るだけでよく、極めて簡単に電子素子内臓コネク
タを得ることができる。また、素子が破損した場
合でも、素子だけを交換することができ、メンテ
ナンスコストを低減できる。また素子はモールド
タイプの素子に接触端子を設けた構成となつてお
り、単に挿入すればよいだけなので、小さくても
作業性に影響はなく、小型化が図れる。さらに、
電子素子の内部構成回路を複合化させて、複合機
能を有するコネクタとすることも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子素子内臓コネクタの一実
施例の分解斜視図、第２図ａは雌コネクタハウジ
ングの縦断面図、ｂは雄コネクタハウジングの正
面図、第３図ａ，ｂは接触端子とコネクタ内の端
子の接触状態を示す図、第４図は従来の電子素子
内臓コネクタの一部断面図で、ａは雄コネクタハ
ウジング、ｂは雌コネクタハウジング、第５図は
従来の電子素子内臓コネクタの分解斜視図であ
る。 １，２……コネクタハウジング、１ｄ……空
間、１ｆ……空間の開放部、３……電子素子、３
ｂ……接触端子、４……端子、８……パツキン
グ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 雌雄のコネクタハウジングと、これらの何れ
   か一方の内部に嵌合面側から穿設されて複数の
   端子を露出する空間と、該空間内に嵌装され、
   弾性を有する複数の接触端子を備えた電子素子
   とからなり、前記各接触端子がコネクタ内のそ
   れぞれ別の端子に圧接することを特徴とする電
   子素子内蔵コネクタ。 (2) コネクタ内の空間を電子素子の外側から防水
   パツキングで密封したことを特徴とする請求項
   １記載の電子素子内蔵コネクタ。