JPH04212817A - Mold for resin molding machine - Google Patents

Mold for resin molding machine

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JPH04212817A
JPH04212817A JP40041490A JP40041490A JPH04212817A JP H04212817 A JPH04212817 A JP H04212817A JP 40041490 A JP40041490 A JP 40041490A JP 40041490 A JP40041490 A JP 40041490A JP H04212817 A JPH04212817 A JP H04212817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
pin
molding machine
resin molding
eject
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP40041490A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Ikeda
池 田  一 彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH04212817A publication Critical patent/JPH04212817A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To aim at the positive injection of a molded product regarding the injection mechanism of the molded product of a resin molding machine. CONSTITUTION:A mold for a resin molding machine has an injection pin extruding a molded product from a mold, and the mold for the resin molding machine is constituted while providing a plurality of rod pins having means 12b, 11f moved forward in the same direction as being synchronized with the injection pin 12a when the injection pin 12 is forwarded and extrudes the molded product from the mold while capable of being retreated only by external force applied in the direction of retreat when said injection pin 12a is retreated.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形機における成形
済製品を金型から確実に取り出すためのイジェクト機構
を具えた金型に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for a resin molding machine equipped with an eject mechanism for reliably ejecting a molded product from the mold.

【0002】樹脂成形機において成形済製品を金型から
取り出すには、通常成形済製品を金型に設けたイジェク
トピンで押し出して取り出す方法が採られているが、製
品の形状によっては該イジェクトピンで取り出せない場
合があるためその解決が望まれている。
[0002] In order to take out a molded product from a mold in a resin molding machine, a method is usually adopted in which the molded product is pushed out using an eject pin provided in the mold. Since there are cases where it is not possible to remove it, a solution is desired.

【0003】0003

【従来の技術】主要部を断面で示す図2は従来の樹脂成
形機の金型機構を説明する概念図であり、(a) は成
形時の状態を示し, (b) は成形済製品のイジェク
ト時の状態を表わしている。また同様の断面で示す図3
は問題点を示す図である。
[Prior Art] Figure 2, which shows the main parts in cross section, is a conceptual diagram explaining the mold mechanism of a conventional resin molding machine. (a) shows the state during molding, and (b) shows the molded product. Indicates the state at the time of ejection. Figure 3 also shows a similar cross section.
is a diagram showing a problem.

【0004】なお図では理解し易くするため斜視図で示
す円形状カバー(以下単にカバーとする)1を製品とし
た場合について説明する。図2(a) で、金型2には
上記カバー1の外形に相当するキャビティ2aが形成さ
れており、また該金型2と対面する金型3の上記キャビ
ティ2aと対応する位置にはカバー1の内形に相当する
コア3aが形成されている。そして該金型2と3を対面
させた状態で密着させたときに上記キャビティ2aとコ
ア3aとの間に所要のカバー1に相当する空間領域が形
成されるようになっている。
In the drawings, for ease of understanding, a case will be described in which a circular cover (hereinafter simply referred to as "cover") 1 shown in a perspective view is used as a product. In FIG. 2(a), a cavity 2a corresponding to the outer shape of the cover 1 is formed in the mold 2, and a cover is provided at a position corresponding to the cavity 2a of the mold 3 facing the mold 2. A core 3a corresponding to the inner shape of 1 is formed. When the molds 2 and 3 are brought into close contact with each other while facing each other, a space region corresponding to the required cover 1 is formed between the cavity 2a and the core 3a.

【0005】一方上記金型3のコア3aの裏面側に設け
てある空間部3bには、図示されない機構部によって少
なくとも上記カバー1の厚さtを越える距離だけ矢印a
のように上記金型2に向かう方向に前後進できるイジェ
クト板4が配設されており、該イジェクト板4は複数(
図では2個)のコイルバネ5によって常時a1方向に押
圧され金型3の内壁面3cで位置決めされている。
On the other hand, in the space 3b provided on the back side of the core 3a of the mold 3, an arrow a is formed by a mechanism (not shown) at least by a distance exceeding the thickness t of the cover 1.
An eject plate 4 is provided which can move forward and backward in the direction toward the mold 2 as shown in FIG.
It is constantly pressed in the a1 direction by two coil springs 5 (in the figure) and is positioned on the inner wall surface 3c of the mold 3.

【0006】更に、該イジェクト板4の上記コア3aの
存在領域には該イジェクト板4に対して垂直に複数(図
では2個)のイジェクトピン4bが立てられており、該
イジェクトピン4bは金型3の対応する位置に穿孔され
ている貫通孔3dに嵌合するようになっている。なお該
イジェクトピン4bの先端はイジェクト板4が上記位置
決め位置にあるときに上記コア3aの表面とほぼ一致す
るように設定されている。
Furthermore, in the area where the core 3a of the eject plate 4 exists, a plurality of (two in the figure) eject pins 4b are set perpendicularly to the eject plate 4, and the eject pins 4b are made of gold. It is designed to fit into a through hole 3d drilled at a corresponding position in the mold 3. The tip of the eject pin 4b is set so as to substantially coincide with the surface of the core 3a when the eject plate 4 is in the positioning position.

【0007】そこで上記金型2のキャビティ2aの内面
に離型剤を塗布した後該金型2と金型3を密着させ図示
されないランナから上述した空間領域に所定の樹脂を注
入して1aで示すカバーを成形する。
Therefore, after applying a mold release agent to the inner surface of the cavity 2a of the mold 2, the molds 2 and 3 are brought into close contact with each other, and a predetermined resin is injected into the above-mentioned space area from a runner (not shown). Form the cover shown.

【0008】次いで(b) に示すように金型2を図示
されない機構部で矢印b1方向に後退させると、カバー
1aはキャビティ2aから剥離してコア3a側に残る。 そこでイジェクト板4をコイルバネ5に抗してa2方向
に移動させるとイジェクトピン4bの先端がカバー1a
の内面をa2方向に押圧するので該カバー1aのみがコ
ア3aから取り出されるが、イジェクト板4のa2方向
への押圧が停止すると同時に該イジェクト板4がコイル
バネ5によって当初の位置に後退するので、該カバー1
aのみが落下し所要のカバー1を得ることができる。
[0008] Next, as shown in (b), when the mold 2 is moved back in the direction of the arrow b1 by a mechanism (not shown), the cover 1a is separated from the cavity 2a and remains on the core 3a side. Therefore, when the eject plate 4 is moved in the direction a2 against the coil spring 5, the tip of the eject pin 4b is moved toward the cover 1a.
Since the inner surface of the cover 1a is pressed in the a2 direction, only the cover 1a is taken out from the core 3a, but as soon as the pressing of the eject plate 4 in the a2 direction stops, the eject plate 4 is retreated to its original position by the coil spring 5. The cover 1
Only part a falls and the required cover 1 can be obtained.

【0009】しかし該カバー1aが軽い場合やイジェク
トピン4bの径が該カバー1aの大きさに比較して大き
いようなときには、該カバー1aがイジェクトピン4b
と密着したままa1方向に戻って図3に示すような状態
になることがあり、該カバー1aがコア3aに引っ掛か
って落下せず従って所要のカバー1を得ることができな
い。更に、連続成形工程にある金型2がb2方向に移動
して成形初期状態に戻ったときに以後の成形が中断した
りコア3aを破損することになる。
However, when the cover 1a is light or the diameter of the eject pin 4b is large compared to the size of the cover 1a, the cover 1a is
In some cases, the cover 1a returns to the a1 direction while remaining in close contact with the core 3a, resulting in the state shown in FIG. Furthermore, when the mold 2 in the continuous molding process moves in the b2 direction and returns to the initial molding state, subsequent molding may be interrupted or the core 3a may be damaged.

【0010】0010

【発明が解決しようとする課題】従来の金型機構を具え
た樹脂成形機では、成形後の製品を取り出すことができ
ず以後の成形が中断したりコアを破損することがあって
生産性の向上を期待することができないと言う問題があ
った。
[Problems to be Solved by the Invention] With conventional resin molding machines equipped with mold mechanisms, it is not possible to take out the product after molding, which may interrupt subsequent molding or damage the core, reducing productivity. The problem was that we could not expect any improvement.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題は成形品を金型
から押し出すイジェクトピンを具えた樹脂成形機用金型
であって、イジェクトピンが前進して成形品を金型から
押し出す際に該イジェクトピンと同期して同方向に前進
するとともに、該イジェクトピンが後退するときには該
後退方向に加わる外力によってのみ後退し得る手段を持
つ複数のロッドピンが具えられて構成されている樹脂成
形機用金型によって達成される。
[Means for solving the problem] The above problem is a mold for a resin molding machine equipped with an eject pin for extruding a molded product from the mold. A mold for a resin molding machine that includes a plurality of rod pins that move forward in the same direction in synchronization with the eject pin, and have means that allow the eject pin to retreat only by an external force applied in the retreating direction when the eject pin retreats. achieved by.

【0012】0012

【作用】イジェクトピンの後退時に該ピンが確実に成形
品から離れるように樹脂成形機の金型機構部を構成する
と、イジェクトピンと成形品の間の密着を防ぐことがで
きる。
[Operation] By configuring the mold mechanism of the resin molding machine so that the pin reliably separates from the molded product when the eject pin retreats, it is possible to prevent close contact between the eject pin and the molded product.

【0013】本発明では、イジェクトピンと共に前進し
て成形品を押し出し該ピンが後退するときには該成形品
をその位置で保持できるように構成したロッドピンを金
型機構に配設している。
In the present invention, the mold mechanism is provided with a rod pin configured to move forward together with the eject pin to extrude the molded product and to hold the molded product in that position when the pin retreats.

【0014】従って、イジェクトピンが後退したときに
確実に成形品を落下させられる金型機構を具えた生産性
のよい樹脂成形機を得ることができる。
Therefore, it is possible to obtain a highly productive resin molding machine equipped with a mold mechanism that can reliably drop the molded product when the eject pin is retracted.

【0015】[0015]

【実施例】図1は本発明になる樹脂成形機の金型を説明
する構成図であり、(A) は成形時の状態を示し, 
(B) は成形済製品のイジェクト時の状態を表わして
いる。
[Example] Fig. 1 is a configuration diagram illustrating a mold of a resin molding machine according to the present invention, and (A) shows the state during molding.
(B) represents the state of the molded product at the time of ejection.

【0016】なお図では図2同様の円形状カバー(以下
単にカバーとする)1を製品とした場合について説明し
ている。図1(A) で、図2で説明した金型2と対面
する金型11の前記キャビティ2aと対応する位置には
カバー1の内形に相当するコア11a が形成され、該
金型2と11を対面させた状態で密着させたときに上記
キャビティ2aとコア11aとの間に所要のカバー1の
肉厚に相当する空間領域が形成されるようになっている
ことは図2の場合と同様である。
In the figure, a case is explained in which a circular cover (hereinafter simply referred to as cover) 1 similar to that shown in FIG. 2 is used as a product. In FIG. 1A, a core 11a corresponding to the inner shape of the cover 1 is formed at a position corresponding to the cavity 2a of the mold 11 facing the mold 2 described in FIG. 2, a space region corresponding to the required wall thickness of the cover 1 is formed between the cavity 2a and the core 11a when the cores 11 are brought into close contact with each other in a state where they face each other. The same is true.

【0017】一方上記金型11のコア11a の裏面側
に設けてある空間部11b には、図2で説明したよう
に矢印a方向に前後進できるイジェクト板12が配設さ
れており、該イジェクト板12は複数(図では2個)の
コイルバネ13で常時a1方向に押圧され金型11の内
壁面11c で位置決めされていることも図2と同様で
ある。
On the other hand, in the space 11b provided on the back side of the core 11a of the mold 11, an eject plate 12 that can move back and forth in the direction of the arrow a is provided, as explained in FIG. Similarly to FIG. 2, the plate 12 is always pressed in the a1 direction by a plurality of (two in the figure) coil springs 13 and is positioned by the inner wall surface 11c of the mold 11.

【0018】特にこの場合の該イジェクト板12には、
上記コア11a の存在領域には図2で説明したイジェ
クトピン4bと同様のイジェクトピン12a が, ま
た成形されるカバー1aの端面の外周線上複数箇所(図
では2か所)には該イジェクトピン12a より短い長
さのロッド押し出しピン12b がそれぞれ該イジェク
ト板12に対して垂直に立てられている。
In particular, the eject plate 12 in this case includes:
In the area where the core 11a exists, there is an eject pin 12a similar to the eject pin 4b explained in FIG. Rod ejector pins 12b each having a shorter length are erected perpendicularly to the eject plate 12.

【0019】そしてこの内のイジェクトピン12a は
上記金型11の対応する位置に穿孔されている貫通孔1
1d に円滑に嵌合するようになっており、またロッド
押し出しピン12b は上記金型11の対応する位置に
該ロッド押し出しピン12b より太い径でコア11a
 側の開口部に内側に突出する鍔11e が形成されて
いる貫通孔11f 内で前後進できるようになっている
。
The eject pin 12a is inserted into the through hole 1 drilled at the corresponding position of the mold 11.
1d, and the rod extrusion pin 12b has a diameter larger than that of the rod extrusion pin 12b and is inserted into the core 11a at the corresponding position of the mold 11.
It is designed to be able to move forward and backward within a through hole 11f in which a flange 11e that protrudes inward is formed at the side opening.

【0020】なお上記イジェクトピン12a は図2同
様にイジェクト板12が上記位置決め位置にあるときに
該ピン12a の先端が上記コア11a の表面と一致
するような長さに設定されているが、該ロッド押し出し
ピン12b は該イジェクト板12が上記位置決め位置
にあるときに該ピン12b の先端が上記貫通孔11f
 の内部に僅かに入り込むような長さに設定されている
。
The length of the eject pin 12a is set so that the tip of the pin 12a coincides with the surface of the core 11a when the eject plate 12 is at the positioning position, as in FIG. When the eject plate 12 is in the positioning position, the tip of the rod ejecting pin 12b is inserted into the through hole 11f.
The length is set so that it slightly penetrates inside.

【0021】更に該貫通孔11f の内部には一端にフ
ランジ14aを具えたロッドピン14が該フランジ14
a を上記ロッド押し出しピン12b 側に向けて自由
に前後退できるように配置されているが、該ロッドピン
14はイジェクト板12が上記位置決め位置にあるとき
の上記ロッド押し出しピン12b の先端に該ロッドピ
ン14のフランジ14a を接触させたときに該ロッド
ピン14の先端が上記カバー1aの端面と一致するよう
な長さに設定されている。
Further, inside the through hole 11f, a rod pin 14 having a flange 14a at one end is installed.
The rod pin 14 is arranged so that it can move freely forward and backward toward the rod ejecting pin 12b, and the rod pin 14 is located at the tip of the rod ejecting pin 12b when the eject plate 12 is in the positioning position. The length is set such that the tip of the rod pin 14 coincides with the end surface of the cover 1a when the flange 14a of the rod pin 14 is brought into contact with the rod pin 14.

【0022】そこで図2の場合と同様に上記金型2のキ
ャビティ2aの内面に離型剤を塗布した後該金型2と金
型11を密着させ図示されないランナから所定の樹脂を
注入して1aで示すカバーを成形する。
Therefore, as in the case of FIG. 2, after applying a mold release agent to the inner surface of the cavity 2a of the mold 2, the mold 2 and the mold 11 are brought into close contact with each other, and a predetermined resin is injected from a runner (not shown). A cover shown as 1a is molded.

【0023】次いで金型2を図示されない機構部で矢印
b1方向に後退させると該カバー1aはキャビティ2a
から離型してコア11a側に残る。そこでイジェクト板
12をコイルバネ13に抗してa2方向に移動させると
、イジェクトピン12a の先端がカバー1aの内面を
a2方向に押圧すると共にロッド押し出しピン12b 
がロッドピン14を介してカバー1aの端面をa2方向
に押圧するので、該カバー1aをコア11a から離型
させることができる。
Next, when the mold 2 is moved back in the direction of arrow b1 by a mechanism (not shown), the cover 1a closes in the cavity 2a.
It is released from the mold and remains on the core 11a side. Therefore, when the eject plate 12 is moved in the a2 direction against the coil spring 13, the tip of the eject pin 12a presses the inner surface of the cover 1a in the a2 direction, and the rod ejecting pin 12b
presses the end face of the cover 1a in the direction a2 via the rod pin 14, so that the cover 1a can be released from the core 11a.

【0024】その後イジェクト板12のa2方向への押
圧が停止すると該イジェクト板12がコイルバネ13に
よって当初の位置に後退するのでイジェクトピン12a
 とロッド押し出しピン12b とが初期の位置に戻っ
て(B) に示す状態となるが、この場合の上記ロッド
ピン14は上記ロッド押し出しピン12b で移動させ
られた位置に残留する。
After that, when the pressing of the eject plate 12 in the a2 direction stops, the eject plate 12 is moved back to its original position by the coil spring 13, so that the eject pin 12a
and the rod push-out pin 12b return to their initial positions, resulting in the state shown in (B), but in this case the rod pin 14 remains at the position moved by the rod push-out pin 12b.

【0025】従って、上記イジェクトピン12a と共
に後退しようとする破線で示すカバー1aは該ロッドピ
ン14で邪魔されることとなり、結果的に矢印cのよう
に落下して所要のカバー1を得ることができる。
[0025] Therefore, the cover 1a shown by the broken line, which is trying to retreat together with the eject pin 12a, is obstructed by the rod pin 14, and as a result, it falls as indicated by the arrow c, and the desired cover 1 can be obtained. .

【0026】なお、連続成形工程にある金型2が自動的
にb2方向に移動して成形初期状態に戻る際にロッドピ
ン14をその端面の約半分の領域で押圧して移動するの
で、(A) に示す初期状態に戻すことができる。
Note that when the mold 2 in the continuous molding process automatically moves in the b2 direction and returns to the initial molding state, the rod pin 14 is pressed and moved by approximately half of its end surface. ) can be returned to the initial state shown in .

【0027】[0027]

【発明の効果】上述の如く本発明により成形済製品を確
実に取り出すことができる金型機構を具えた樹脂成形機
を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a resin molding machine equipped with a mold mechanism that can reliably take out a molded product.

【0028】なお本発明の説明では成形される製品が円
形状カバーである場合について行っているが、ロッドピ
ンの長さとその配置位置を製品形状に合わせて設定する
ことで如何なる形状の成形品でも同等の効果を得ること
ができる。
[0028] In the description of the present invention, the product to be molded is a circular cover, but by setting the length of the rod pin and its placement position according to the product shape, the same can be applied to molded products of any shape. effect can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】  本発明になる樹脂成形機の金型を説明する
構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a mold of a resin molding machine according to the present invention.

【図2】  従来の樹脂成形機の金型機構を説明する概
念図である。
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a mold mechanism of a conventional resin molding machine.

【図3】  問題点を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing problems.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a  円形状カバー(製品)  2,11  金型 2a    キャビティ 11a   コア 11b   空間部 11c   内壁面 11d,11f   貫通孔 11e   鍔 12    イジェクト板 12aイジェクトピン 12b   ロッド押し出しピン 13    コイルバネ 14    ロッドピン 14a   フランジ 1, 1a Circular cover (product) 2,11 Mold 2a Cavity 11a Core 11b Space part 11c Inner wall surface 11d, 11f Through hole 11e Tsuba 12 Eject plate 12a eject pin 12b Rod extrusion pin 13 Coil spring 14 Rod pin 14a Flange

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  成形品を金型から押し出すイジェクト
ピンを具えた樹脂成形機用金型であって、イジェクトピ
ン(12a) が前進して成形品を金型から押し出す際
に該イジェクトピン(12a) と同期して同方向に前
進するとともに、該イジェクトピン(12a) が後退
するときには該後退方向に加わる外力によってのみ後退
し得る手段(12b,11f) を持つ複数のロッドピ
ン(14)が具えられて構成されていることを特徴とし
た樹脂成形機用金型。
1. A mold for a resin molding machine, comprising an eject pin for extruding a molded product from the mold, wherein when the eject pin (12a) moves forward to extrude the molded product from the mold, the eject pin (12a) ) are provided with a plurality of rod pins (14) having means (12b, 11f) that move forward in the same direction in synchronization with the eject pin (12a) and that can be moved back only by an external force applied in the backward direction when the eject pin (12a) is moved back. A mold for a resin molding machine, which is characterized by being composed of:
JP40041490A 1990-12-05 1990-12-05 Mold for resin molding machine Withdrawn JPH04212817A (en)

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