JPH042146A - ウエハ保持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の製造に係り、特にＧａＡｓｌ０
プロセスの裏面工程及びテスト・アセンブリ工程のウェ
ハハンドリングに使用するウェハ保持具に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来、ＧａＡｓｌ０プロセスの裏面工程では２５μｍ〜
１５０μｍｌｃ薄板化加工した（）ａＡａウェハをハン
ドリングするためにステンレス製ピンセットが用イラれ
ていた。第３図は薄板化加工し九〇ａＡｓウェハのハン
ドリング説明図を示す。ウェハ（２）の周辺部をステン
レス製ビンセット（４）を用いて、つまみ第４図（ａ）
　、　（ｂ）に示した専用平置きケース（５）または（
６）に収納して運搬あるいは保管をしていた。

次に動作について説明する。ＧａＡｓウェハ（２）の表
面にＦＥＴ、抵抗、配線、コンデンサー等を形成した後
、保護膜を形成してガラス板又はセラミック板上にウェ
ハ（２）の裏面を上にして貼シ合わせる。この状態を第
５図←）に示す。次に研削、ポリッシュ、エツチングお
よびラッピング等によ［ＧａＡ８ウェハ（７）を薄板化
加工する。薄板化加工後のＧａＡ３ウェハ（２）厚は機
種によって異なるが、２５μｍ〜１５０μｍである。こ
の状態を第５図（１，）に示す。次に、ガラス板又はセ
ラミック板（９）からＧａＡｓウェハ（７）をはがし、
保護膜と接着剤を除去・洗浄してウェハプロセスは終了
する。この薄板化ウェハ（２）の周辺部をステンレス製
ピンセット（４）によシつまみ、第４図（ａ）　、　（
１））に示した専用平置きケースに収納しテスト・アセ
ンブリ工程へ進む。テスト工程ではやはシスチンレス製
ピンセット（４）によシ薄板化つエノ直２）周辺部をつ
まみ測定ステージに載せる。テスト終了後ステンレス製
ピンセット（４）により薄板化ウェハ周辺部をつまみ、
測定ステージから上記の専用平置きケース（５）または
（６）に収納し保管する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の薄板化ウェハのハンドリングは上記の様にステン
レス製ピンセットを用いてウェハ周辺部をつまんでウェ
ハの移動を行なっていたために、作業時に熟練と慎重さ
が必要であシ、通常（）ａＡｓウェハの厚みは〜６００
ｐｍあるために問題にならないが、２５〜１５０μｍの
薄板化ウエノ・は非常に割れ易いので、少しでも無理な
力が加わったりするとたちまち割れてしまうため、熟練
した作業者が慎重にウェハを扱わなければならないので
、能率が悪くウェハの割れ率が非常に高いという問題点
があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、薄板化ウェハのハンドリングが通常のウェハ
同様に扱えるようにできるウェハ保持具を得ることを目
的とする。

〔課題を解決するためのテ段〕

第１の発明に係るウェハ保持具は、ドーナツ状の金属円
板の内側に薄板化ＧａＡθウェハを置き、ウェハの外周
部とドーナツ状の金属円板の内周部とを同時にドーナツ
状のテープを用いて貼り付けたものである。

また、第２の発明に係るウェハ保持具は、ドーナツ状の
金属円板の内側に、ウェハの外周部とドーナツ状の金属
円板の内周部とが重なるようにウェハを置き、重なった
部分を熱圧着、はんだ付け、又は超音波溶接によって貼
υ合わせたものである。

〔作用〕

この発明におけるウェハ保持具は、ドーナツ状の金属円
板が薄板化ウェハを支える枠の役割を果し、これによっ
て通常使用されているカセットに収納することが可能に
なり、またドーナツ状のテープは薄板化ウェハとドーナ
ツ状金属円板とを貼シ合わせる役割を果す。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する０ 第１図（−）　、　（ｂ）はこの発明の一実施例である
ウェハ保持具の平面図および断面図で、図中、（１）は
金属円板で、材質はステンレス、銅、アルミニウム、銀
、真鍮、ニッケル、スズまたは鉄でおる。または、これ
らの金属のうち少なくとも１つの金属を含む合金あるい
はプラスチックであってもよい。

外径はｌＯＯミリ（４インチ）、内径は７４ミリ（３イ
ンチ−０，５ミリ）である。（２）は薄板化ＧａＡｓウ
ェハ（３インチ）で、厚みは２５〜１５０μｍである。

表面には、ＦＥＴ、抵抗、配線およびコンデンサー等が
形成されている。（３）は金属円板（１）の内周部と薄
板化（）ａＡｓウェハとにまたがって貼シ付けられたテ
ープである。

次に動作について説明する。

第１図（ａ）または（ｂ）において、金属円板（１）は
薄板化ＧａＡｓウェハ（２）をドーナツ状テープ（３）
とともに支え、更にランダムに湾曲した薄板化ＧａＡθ
ウェハ（２）を平面状に保つ。その結果ランダムに湾曲
していた薄板化ＧａＡｓウェハ（２）を通常使用してい
るカセットに収納することができるので、カセットから
カセットへの自動測定装置への適用が可能になる。

この発明の他の実施例を第２図（ａ）　ｆ　（１））に
示す。

第２図（ａ）はウェハ保持具の平面図、（ｂ）はその断
面図である。金属円板（１）の材質と外径は上記実施例
と同様で、内径は７６ミリ（３インチ＋０．５〜１ミリ
）である。薄板化（）ａＡθウェハ（２）の外周部と金
属円板（１）の内周部とが重なっておシ、裏面側は面一
になっている。重なっている部分の接続は、熱圧着、は
んだ付け、又は超音波溶接で行なう。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、ドーナツ状の金属円板
とドーナツ状のテープによシ薄板化ＧａＡｓウェハを支
持するようにしたので、ランダムに湾曲している上に割
れ易い薄板化ＧａＡｓウェハを面一な通常のウェハと同
様にハンドリングできるようになった。具体的には、薄
板化ＧａＡｓウェハが３インチの場合は４インチの金属
円板で支持することによって４インチ用のカセットで運
搬や惺管ができ、さらに自動測定様にも適用できる。ま
た、割れ易い薄板化ＧａＡｓウェハを直接されることが
ないのでウェハ割れ率が大幅に減少する。即ち、作業能
率の向上、歩留りの向上、さらには、コストの低減に繋
がる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（１））はこの発明の一実施例であ
るウェハ保持具の平面図および断面図、第２図（ａ）　
、　（ｂ）はこの発明の他の実施例であるウェハ保持具
の平面図および断面図、第３図は従来の薄板化ＧａＡｓ
ウェハとピンセットでつかむ状態を示した図、第４図（
ａ）　、　（ｂ）は従来の薄板化ＧａＡｓウェハを収納
する専用平置きケースの斜視図で、（ａ）は６枚用、（
ｂ）は１枚用である。第５図（ａ）　、　（１：、）は
ＧａＡｓウェハの薄板化加工前および加工後の断面図で
ある。 図中、（１）はドーナツ状の金属円板、（２）は薄板化
ＧａＡｓウェハ、（３）はドーナツ状のテープである。 なお、図中、同一符号は同一　または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）保持されるウェハ径よりも大きな規格化された任
   意のウェハ径と同一外径を有し、その中央部に開口して
   設けられたウェハ導入部を有する中空円板状の保持体、
   この保持体に固定され前記ウェハ導入部に導入された前
   記ウェハを支持する支持体を備えたことを特徴とするウ
   ェハ保持具。
2. （２）保持されるウェハ径よりも大きな規格化された任
   意のウェハ径と同一外径を有する円板状の保持体、この
   保持体の中央部に設けられ前記保持されるウェハ径より
   も大きく、かつ、その一主面側から前記ウェハ厚さと同
   一深さを有するウェハ収容部、前記保持体に設けられ前
   記保持されるウェハが前記ウェハ収容部に収容された時
   、前記ウェハの集積回路部が内包される開口部を備えた
   ことを特徴とするウェハ保持具。