JPH04214879A - 基体の保護層および保護層形成方法 - Google Patents

基体の保護層および保護層形成方法

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JPH04214879A JP3005106A JP510691A JPH04214879A JP H04214879 A JPH04214879 A JP H04214879A JP 3005106 A JP3005106 A JP 3005106A JP 510691 A JP510691 A JP 510691A JP H04214879 A JPH04214879 A JP H04214879A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属基体の保護層およ
びその製造方法に係り、腐食、エロージョンおよび摩耗
にたいして特に性能の良好な金属基体の保護層と製造方
法に関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、腐食
、侵食および摩耗に対して特に性能の良好な金属基体の
保護層を提供することである。
【0003】
【課題を解決する為の手段】本発明による保護層は、次
の含有量(質量%):0〜10%Moを有する、35〜
50%CrプラスMoと、最小含有量25%のFeを有
する残部と、800HVO.1までの最小硬度、を有す
ることを特徴とする。
【0004】本発明による保護層の保護作用は、シグマ
層を形成することによって得られるのであるが、このシ
グマ層は所望の最小硬度を得るために少なくとも5容積
%の比率で、大なるCr(またはCrおよびMo)の含
有量でなければならない。このシグマ層は、約55%F
eおよび45%Crを含んでいて、高い硬度と非常に低
い塑性変形能力を有することを特徴とする。この硬度は
また、シグマ相とは別に、適当な熱処理の後でカイ(χ
)、一次アルファおよび一次ガンマのような他の相、お
よび炭化物、窒化物のような析出物によって増大せしめ
られる。
【0005】本発明による新規な保護層の製造方法は、
被覆を行うために層材料が基体の表面とともに熱溶融法
によって溶融されて、少なくとも500℃まで最小冷却
速度100K/秒で冷却されて、500HVO.1より
も低い硬度を有する冶金学的に接合された保護層を作り
、次にこの保護層が、硬度が少なくとも800HVO.
1になるまで500ないし950℃の温度で熱処理され
ることを特徴とする。
【0006】前記最小割合の鉄(Fe)が保たれるとし
て、他の元素は若干の効果を得るためにFeの一部分と
置換され得る。例えば、炭素(C)が、変換比、すなわ
ちシグマ相の変換比を増大するために添加され得る。S
i、窒素(N)およびTiのような他の元素もまたシグ
マ相を形成するのを助けるが、これらは特にCrの含有
量が比較的少ない場合にシグマ相を形成するのを助ける
のである。
【0007】一つまたはそれ以上の被覆から成ってよい
保護層の最大限の最小硬度を増すことが望まれる場合に
は、組織内のシグマ相の比率が、少なくとも例えば50
容積%に増加されるのが有利である。
【0008】0.1ないし3mmの間の厚さを有し得る
保護層は、この層および基体が冶金学的に接合される場
合に良好な接着力を与えられる。この基体は、鉄基合金
であるのが望ましい十分に高い溶融点を有するいかなる
金属であってもよい。
【0009】保護層の製造に関しては、層材料が粉末形
態でノズルを通して溶融浴内に吹込れ、層材料が同時に
溶融されて冶金学的に基体に接合される場合に、特に良
好な結果が得られる。勿論、層材料は、棒または線の形
態でも供給され得る。
【0010】任意的であるが、基体は、層材料を予備被
覆され、引続いて両材料が溶融によって互いに冶金学的
に接合されるようになされる。この予備被覆はガルバー
ニ電気処理または熱噴霧(スプレー)により、例えばC
VDまたはPVDまたは真空プラズマスプレーによって
有利に行い得るのである。最後に、基体表面は、単に粉
末、線、薄帯板または板の形態の被覆材料で被覆可能で
あり、次にこの被覆が基体の表面とともに溶融され得る
【0011】被覆材料が粉末、線または棒として供給さ
れる場合には、溶融は、例えばレーザービームまたはア
ークによって行われることができる。これとは異なり、
基体が予備被覆される場合には、溶融のためのエネルギ
ー源は電子ビームとなすことができる。また、所望の場
合には、基体は予備被覆の前および(または)溶融の前
に予熱され得る。
【0012】最後に、シグマ相を形成するための予備処
理は、少なくとも6時間の間、約700℃でこれを行う
のが有利である。
【0013】本発明は以下に実施例を参照して詳述され
る。被覆を施される基体は、炭素鋼St37であって、
この基体は0.15ないし0.2mmの厚さであってF
eおよび約45%のCrを含む層で被覆される。被覆さ
れる基体の表面は、最初に脱脂され、ガルバーニ電気処
理によって厚さ約80μmの純Cr被覆を与えられた。 引続き、保護層にガスが含まれるのを阻止するために、
カルバーニ電気処理によってCrメッキされた基体が空
気中で4ないし6時間の間、約200℃で熱処理された
。 保護層は、レーザービームを利用してCrメッキされた
表面を溶融することによって作られた。電力1500W
、溶融される表面において1.23mmの直径(電力密
度1260W/mm2 に対応する)を有するレーザー
ビームが、ヘリウム保護雰囲気内で、溶融されるCrメ
ッキされた基体表面上で0.2mmの間隔を置いた線上
を前進速度1900、1500および1000mm/分
で3回走査された。行われた走査の計算時間は31、3
9および58msであって、この場合、これは基体の全
質量および熱伝導率に対して許容される少なくとも20
00K/秒の冷却速度に相当していた。
【0014】反復溶融の目的は、溶融により基体に対し
て冶金学的に接合され、また溶融後に、約45%のCr
および55%のFeおよび少量の炭素、Si、Mnおよ
びSt37鋼から来るその他の痕跡量の元素を含む要求
組成の保護層を均質化するためであった。この保護層は
、レーザー処理後に硬度240〜260のHVO.1の
中間生成物であって、その組織はシグマ層を含んでいな
かった。この組織は、空気雰囲気の炉内において、温度
約700℃で、約12時間の連続熱処理によって、部分
的にシグマ相に変換された。加熱速度も冷却速度も主要
ではなく、処理温度において要求される保持時間の保持
を保証することだけが必要であった。冶金学的試験は、
処理された保護層が含有量80容積%を超えるシグマ相
を有することを示した。この層の硬度は、1200〜1
400HVO.1であった。この保護層は、腐食に対し
て特に抵抗力があり、このことは5%NaCl中での腐
食試験によって確認され、熱処理後の局部的腐食(孔食
または亀裂腐食)に対する抵抗力は、DIN1.443
5(X2  CrNiMo  18  12.AISI
  316L)に対するオーステナイト・ステンレス鋼
の場合よりもさらに良好であった。測定された臨界孔食
温度は、1.4435ステンレス鋼については11.5
℃であるのに対して、熱処理され、レーザー溶融された
St37上のFe−44%Cr保護層について16℃で
あった。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  保護層、特に金属基体に対する腐食、
    エロージョンおよび(または)摩耗に対する保護層にお
    いて、次の含有物(質量%)、すなわち35〜50%C
    rとMo、および残部が少なくとも鉄であり、前記35
    〜50%Crと0〜10%のMoを有し、鉄が最小限2
    5%であって、800HVO.1までの最小硬度、を有
    することを特徴とする保護層。
  2. 【請求項2】  Feが、部分的に少なくとも次の元素
    の1つ(質量%)、すなわち Ni  0〜20      Nb  0〜0.5Mn
      0〜18      Ti  0〜0.5Cu  
    0〜5        窒素  0〜0.5W    
    0〜3        炭素  0〜0.4V    
    0〜2        Al  0〜0.4Si  0
    〜1.5    その他(それぞれ)<0.2によって
    置換されていることを特徴とする請求項1に記載された
    保護層。
  3. 【請求項3】  厚さが0.1ないし3mmであること
    を特徴とする請求項1または2に記載された保護層。
  4. 【請求項4】  前記保護層の少なくとも5容積%がシ
    グマ相の形態で存在していることを特徴とする請求項1
    ないし3の何れか一項に記載された保護層。
  5. 【請求項5】  シグマ相の割合が少なくとも50容積
    %であることを特徴とする請求項1ないし4の何れか一
    項に記載された保護層。
  6. 【請求項6】  前記保護層および前記金属基体が冶金
    学的に互いに接合されていることを特徴とする請求項1
    ないし5の何れか一項に記載された保護層。
  7. 【請求項7】  請求項1ないし6の何れか一項に記載
    された保護層を製造する方法において、前記保護層の材
    料が被覆のために前記金属基体の表面とともに熱溶融法
    によって溶融され、少なくとも500℃の温度まで最小
    速度100K/秒で冷却されて、500HVO.1より
    も小さい硬度を有する互いに接合された保護層を作り、
    次にこの保護層が、硬度が少なくとも800HVO.1
    になるまで500ないし950℃の温度範囲で熱処理さ
    れることを特徴とする保護層の製造方法。
  8. 【請求項8】  前記保護層の材料がノズルを通して粉
    末の形態で溶融浴内に吹付けられ、前記保護層の材料が
    同時に溶融されて前記金属基体に冶金学的に接合される
    ことを特徴とする請求項7に記載された保護層の製造方
    法。
  9. 【請求項9】  前記金属基体が前記保護層の材料で予
    備的に被覆され、引続いて両方の材料が溶解によって互
    いに冶金学的に接合されることを特徴とする請求項7に
    記載された保護層の製造方法。
  10. 【請求項10】  前記溶融が、レーザービームまたは
    エレクトロンビームまたはアークによって行われること
    を特徴とする請求項7ないし9の何れか一項に記載され
    た保護層の製造方法。
  11. 【請求項11】  前記金属基体が予備的な被覆の前に
    予熱されることを特徴とする請求項9または10に記載
    された保護層の製造方法。
  12. 【請求項12】  前記金属基体がガルバーニ電気処理
    または熱的噴霧処理によって予備的に被覆されることを
    特徴とする請求項9ないし11の何れか一項に記載され
    た保護層の製造方法。
  13. 【請求項13】  前記熱処理が、700℃±25℃の
    温度で少なくとも6時間保持することによって行われる
    ことを特徴とする請求項7ないし12の何れか一項に記
    載された保護層の製造方法。
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