JPH04215210A - 高速度絶縁導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高速度絶縁導体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術および課題】空気中で、金属系導体は、電
気的インパルスを光の速度に近い速度で伝送できる。し
かしながら、ほとんどの用途において、導体を機械的に
支持する必要性故、および他の材料が電気的に伝送する
導体に近接し過ぎたりあるいは直接接触したときに生じ
得るところの、ショート、衝撃および火災のような危険
故、裸の導体は用いられない。このような問題および危
険を回避するために、導体は、非導電性絶縁体によって
囲まれている。原子レベルでは、この絶縁体は、分極し
、導体に沿って移動する電気的インパルスと相互作用し
得る電荷を含んでいる。この相互作用は、導体中の電気
的インパルスの流れを遅らせ、伝送される電気的インパ
ルスの伝播の速度を制限する。

【０００３】材料の誘電率Ｋは、当該材料中の電荷の分
極性の尺度である。誘電率が増大するにつれ、より高い
Ｋの材料により囲まれた導体に沿って移動する電気的イ
ンパルスの伝播の速度は、低下する。逆に、誘電率が空
気の誘電率である１．０に向かって減少するにつれ、よ
り低いＫの材料により囲まれた導体に沿って移動する電
気的インパルスの伝播の速度は、光の速度に近づく。通
常の絶縁体は、空気の誘電率よりもかなり大きな誘電率
を有する。従って、そのような通常の絶縁体内の導体は
、空気中で、裸の導体よりも遅い速度で電気的インパル
スを伝送する。

【０００４】コンピューターおよび電気通信の性能の最
近の進歩は、絶縁導体に対してより速い伝播速度を要求
している。種々の絶縁材料および形態が開示されている
が、光の速度に近い速度で電気信号を伝送し得る絶縁導
体に対する要求がなお存在する。

【０００５】ヨシムラらの米国特許第３，３０９，４５
８号および同第３，３３２，８１４号並びに日本国特許
出願公報ＪＰ７３／３５３５５は、発泡ポリスチレン絶
縁体を開示している。このヨシムラらの公報において、
発泡ポリスチレンは硬くて脆く、未発泡ポリスチレンよ
りも９７％まで大きな容積および１．０３と低い誘電率
を持ち得る。この発泡ポリスチレンは、ポリスチレンの
非柔軟性を補償するために、柔軟なポリエチレンテープ
に接着される。この柔軟テープ／発泡ポリスチレン構造
が、同軸ケーブルにおける２つの導体間の絶縁として用
いられている。

【０００６】日本国特許出願公報ＪＰ７３／３５３５５
は、ポリスチレン、発泡剤、および水からなる絶縁性発
泡組成物で導体を押し出し塗布することにより製造され
た絶縁ワイヤーを開示している。この発泡絶縁体中の気
孔率は、９０．６％である。

【０００７】ウィルケンローらの米国特許第４，１０７
，３５４号および日本国特許出願公報ＪＰ５６／１６７
２０１は、発泡ポリオレフィン絶縁体を開示している。 ウィルケンローらは、コアー導体が１．３２ないし１．
１の範囲内にある誘電率を有する誘電体で塗布されてい
るところの同軸ケーブルを開示している。この誘電体は
、押し出しの間に当該重合体中に液体の形態にある発泡
剤を直接注入することにより気泡状とされた押し出し気
泡ポリエチレンまたはポリプロピレンからなる。得られ
たポリオレフィンは、０．１０ないし０．２１グラム／
立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）のフォーム密度を有す
る。

【０００８】日本国特許出願公報ＪＰ５６／１６７２０
１は、導体上に押し出された発泡ポリオレフィンからな
る絶縁ワイヤーを開示している。この発泡ポリオレフィ
ンは、エチレンと４個以上の炭素原子を有するアルファ
ー−オレフィンとの共重合体であり、発泡剤を含有する
。出発（未発泡）共重合体は、０．９２６ないし０．９
６０ｇ／ｃｃの密度を有する。押し出されたポリオレフ
ィンは、８２％の発泡率を有する。

【０００９】スズキの米国特許第４，３７９，８５８号
は、多孔質フラグメントを分散して含有する共重合体樹
脂マトリックスを開示している。この樹脂マトリックス
は、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体からなる。多孔質フラグメントは
、４０〜９０％の気孔率を有し、ポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、およびポリプロピ
レンからなる群の中から選ばれる。フラグメント中に閉
じ込められた空気は、溶融成形中に膨張し、マトリック
ス中に泡を形成する。この生成物は、ワイヤーまたはケ
ーブルを絶縁する上で好適である。

【００１０】ペレルマンの米国特許第４，３０４，７１
３号および同第４，３６８，３５０号、並びに英国特許
公報ＧＢ２，１４３，２３７は、電気絶縁体として、発
泡ペルフルオロ重合体を開示している。ペレルマンは、
ＰＴＦＥ核剤を含有する、発泡溶融押し出し可能な過フ
ッ素化エチレン−プロピレン重合体を開示している。好
ましくは、発泡ペルフルオロ重合体樹脂は、気泡のサイ
ズが１０ないし４０ミル（０．２５〜１．０２ｍｍ）で
ある独立気泡構造を有し、１．０ｇ／ｃｃもの低い発泡
密度および１０００ＭＨｚで１．８ｄｂ／１００ｆｔ未
満の絶縁損失を有する。この発泡樹脂は、少なくとも１
つの導体が発泡溶融押し出し可能な樹脂に結合している
ところの外被付き導電体および／または同軸ケーブルを
製造するために使用できる。

【００１１】英国特許公報ＧＢ２，１４３，２３７は、
軽量同軸ケーブルの製造プロセスにおいてワイヤー上に
溶融押し出し可能な発泡フルオロ重合体絶縁体を開示し
ている。好ましい発泡絶縁体は、６５％の気孔率を有す
ると報告されている。

【００１２】ヨーロッパ特許公報ＥＰ２１１，５０５、
並びにゴアの米国特許第３，９５３，５６６号および同
第４，０９６，２２７号は、多孔質ＰＴＦＥ絶縁体を開
示している。ＥＰ２１１，５０５は、発泡多孔質ＰＴＦ
ＥのテープであってこのＰＴＦＥテープの少なくとも１
表面において気孔内に含浸したフルオロエラストマーを
有するものからなる柔軟な高電圧電気絶縁テープを開示
している。含浸された多孔質ＰＴＦＥは、１．３もの低
い誘電率を有する。フルオロエラストマーは、内部の連
通気泡が、外部力により圧潰することを防止するために
、表面気孔内に充填されている。ワイヤーまたはケーブ
ルを絶縁するために、この変成ＰＴＦＥテープが、導体
上に螺旋状に巻回されるか、長手方向に沿って接着され
る。

【００１３】米国特許第３，９５３，５６６号および同
第４，０９６，２２７号において、ゴアは、電気絶縁体
として有用な、発泡アモルファス残留（ｌｏｃｋｅｄ）
ＰＴＦＥを開示している。このＰＴＦＥは、約５％を越
えるアモルファス含有率を有し、フィブリルによって相
互連結された節（すなわち、連通気泡）によって特徴付
けられるミクロ構造を有する。同軸ケーブルにおいてこ
の発泡ＰＴＦＥ絶縁体は、１．２ないし１．８の誘電率
を有する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、約７５％より
も大きい気孔容積率を有する超ミクロ気泡発泡重合体絶
縁体によって囲まれた導電性部材を包含し、該絶縁導体
の伝播の速度が光の速度の９０％よりも大きいことを特
徴とする電気絶縁導体を提供するものである。

【００１５】また、本発明は、複数の上記電気絶縁導体
を備えたケーブルを提供する。

【００１６】さらに、本発明は、上記電気絶縁導体を製
造するための方法を提供する。

【００１７】以下、本発明をさらに詳しく説明する。

【００１８】本発明の導電性部材は、典型的には、比較
的小さなメジアン直径を有するワイヤーである。銅、銅
合金、アルミニウムのような金属、およびスズ、銀、銅
またはニッケルのような金属でメッキされた材料がワイ
ヤーとして好適であり、撚られていても、むくであって
もよい。銅が、好ましいワイヤー材料である。ワイヤー
のメジアン直径は、約０．０００４９インチないし約０
．０３２インチ（ＡＷＧ５６ないしＡＷＧ２０）（０．
０１〜０．８１ｍｍ）に渡り得、好ましくは、約０．０
０６ないし約０．０１３インチ（０．１５〜０．３３ｍ
ｍ）の範囲内である。

【００１９】ワイヤーを絶縁する超ミクロ気泡発泡重合
体は、約７５％よりも大きい、好ましくは、８５％より
も大きい、さらに好ましくは、９４％よりも大きい気孔
容積率を有する。好適な超ミクロ気泡発泡重合体は、米
国特許第３，３７５，２１１号および同第３，５８４，
０９０号においてパリッシュにより、また米国特許第３
，５０３，９０７号および同第３，６９６，１８１号に
おいてボナーにより開示されている。これら開示内容は
、ここに含めておく。この超ミクロ気泡構造は、高分子
量合成結晶質、半結晶質、またはアモルファス重合体に
より構成され、２ミクロン未満の厚さを有する空気透過
性壁によって規定される独立多面体気泡からなる大部分
を有し、実質的に全ての重合体が、気泡壁を構成し、均
一な組織と一平面配向を示している。所望の気孔容積を
達成するために、超ミクロ気泡重合体気泡は、ある時点
で、該壁を通る拡散透過係数が空気のそれ未満であると
ころの膨張剤を含有しなければならなず、その膨張剤は
、該重合体の軟化点未満の温度で少なくとも３０ｍｍＨ
ｇ（４．００×１０３　Ｐａ）の蒸気圧を生じることが
できるものである。

【００２０】最終超ミクロ気泡構造の重合体壁は、厚さ
２ミクロン未満のフィルム状であるので、重合体は、そ
れに応じて、少なくともフィルム形成性の分子量のもの
でなければならない。加えて、重合体は、その特定の気
泡性質が膨張時に破壊されず、例えば、気泡壁の有意の
伸長破壊に耐えるように、充分な強度を超ミクロ気泡構
造に与えなければならない。このため、重合体は、ＡＳ
ＴＭ　　Ｄ６３８−５８の試験方法で測定して少なくと
も１０００ｐｓｉ（６．８９×１０６　Ｐａ）の降伏強
さを持つべきである。他方、所望の気孔容積レベルが得
られるように膨張を生じさせるために、重合体構成構造
は、発泡状態において降伏性である、例えば、１気圧以
下の内部−外部差圧すなわち意味のある差（これは、潰
れおよび膨張に有効な差圧の大きさのオーダーであるか
ら）の下で実質的な変形が生じるように弾性であるべき
である。実質的な変形とは、発泡状態にある、すなわち
少なくとも約１気圧の内部圧を有する超ミクロ気泡構造
が、その容積が平方インチ当たり１０ポンド（６．８９
×１０４　Ｐａ）の荷重下で少なくとも１０％圧縮し得
、その荷重を取り去ったとき初期容積の少なくとも約５
０％を回復できるように降伏性を示すことを意味する。 この程度に圧縮しない構造は、全体的に固すぎ、従って
差圧に応答するための充分な程度の弾性がない。さらに
、構造が荷重を取り去った後に充分に回復しない場合に
は、その構造は、気泡壁の破壊・破断に耐えるに充分に
柔軟なものではない。

【００２１】気泡壁を構成する重合体の必須の特徴は、
それが、異なるガスに対して選択透過性を示すことであ
り、特に、空気に対して透過性であるが、膨張剤蒸気に
対しては透過性に劣るということである。この特徴がな
ければ、充分な膨張を得ようとする努力は、不成功に終
わる。膨脹剤は、恐らく、充分な空気が気泡内に入る前
に失われてしまうからである。本発明の結晶質、結晶性
およびアモルファス重合体のクラスが、この機能を達成
するためによく適合し、結晶質および結晶性重合体が特
によく適している。

【００２２】超ミクロ気泡構造を生成するに好適な合成
有機重合体の例は、合成、結晶質および結晶性、有機重
合体のクラス、例えば、線状ポリエチレン、ポリプロピ
レン、立体規則性ポリプロピレンまたはポリスチレンの
ようなポリ炭化水素；ポリホルムアルデヒドのようなポ
リエーテル；ポリフッ化ビニリデンのようなビニル重合
体；ポリヘキサメチレンアジパミド、および２，２−ビ
スｐ−アミノフェニルプロパンおよびイソフタル酸から
のポリアミドのような脂肪族および芳香族双方のポリア
ミド；エチレンビスクロロホルメートおよびエチレンジ
アミンからの重合体のような、脂肪族および芳香族双方
のポリウレタン；ポリヒドロキシピバル酸およびポリエ
チレンテレフタレートのようなポリエステル；ポリエチ
レンテレフタレート−イソフタレートおよびその等価物
のような共重合体；および合成アモルファス有機重合体
、例えば、ポリ塩化ビニル；およびペルフルオロ−２，
２−ジメチル−１，３−ジオキソールと１またはそれ以
上のフルオロ含有単量体例えばテトラフルオロエチレン
との共重合体を含む。重合体は、少なくとも約４０℃の
軟化点を持つべきである。

【００２３】超ミクロ気泡構造の特徴の１つは、気泡壁
における重合体の高度の配向であり、これは、これら構
造のユニークな強度に寄与する。それ故、重合体の好ま
しいクラスは、実質的により強靭で強くなることにより
配向操作に応答する材料を含む。このクラスの重合体は
、当業者によく知られており、例えば、線状ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、お
よびそれらの共重合体を含む。

【００２４】上記記載から明らかなように、本発明の気
泡構造を調製するために使用して好適な重合体は、室温
において空気に対して妥当な透過性を持たなければなら
ない、例えば、少なくとも１０−１３　ｃｃ／ｃｍ２　
／ｓｅｃ／ｃｍ／ｃｍＨｇ（ｃｃは、ＳＴＰ（標準温度
および圧力）におけるガスの容積、ｃｍ２　は、表面積
、ｃｍは、試料厚さ、ｃｍＨｇは、試料を横断する差圧
）の拡散係数を持たなければならない。

【００２５】超ミクロ気泡重合体は、重合体、溶媒、お
よび場合に応じて、膨張剤を含む重合体溶液から調製さ
れる。溶媒は、高められた温度および圧力下で重合体を
溶解することに加えて、断熱膨張時に重合体内に気泡を
発生させる。これを達成するために、溶媒は、以下の基
準を満たさなければならない。

【００２６】 （ａ）溶媒は、使用する重合体の融点未満で少なくとも
２５℃、好ましくは、少なくとも６０℃の沸点を持つべ
きである。

【００２７】 （ｂ）溶媒は、混合およびフラッシュスピン中、重合体
および膨張剤と実質的に非反応性であるべきである。

【００２８】 （ｃ）溶媒は、周囲温度および圧力で空気の雰囲気中に
排出したとき迅速な蒸発をおこなう溶液を形成すべきで
ある。

【００２９】本発明に有用であることが見いだされた溶
媒液は、メチレンクロリド、フルオロトリクロロメタン
、２，２−ジメチルブタン、ペンタン、ヘキサン、およ
びメタノールを含む。

【００３０】増大した核形成を得るために、重合体溶液
中に、二酸化炭素、窒素、シリケート、シリケートの混
合物、または少なくとも１つのフッ素−炭素共有結合と
炭素原子よりも多いフッ素原子を有する飽和脂肪族もし
くはシクロ脂肪族化合物のような核剤を含めることが望
ましいことがある。膨脹剤の機能は、それがポリマ−溶
液または超マイクロセルポリマ−のセルに存在するか否
かに拘らず、セル構造の膨脹を生じさせ得る浸透駆動力
を与えることである。したがって、膨脹剤は比較的不浸
透のものでなければならない。このことは２５℃でセル
壁を通って拡散する浸透係数が空気のものより小さいこ
とを意味する。すなわち、膨脹剤の蒸気は、空気がセル
壁を通ってサンプル中に浸透する速度より、膨脹剤の蒸
気がセル壁を通ってサンプル中から外に透過する速度の
ほうが遅いものでなければならない。

【００３１】さもなければ、サンプルを外気に連続的に
さらした時にセルの十分な膨脹が達成できない。したが
って、不浸透性膨脹剤はセル壁を通って拡散する浸透係
数が空気のものより小さいだけでなく、室温、例えば４
０℃以下で１日、好ましくは１か月以上において、その
半分以上が外気に飛散することができないものでなけら
ばならない。

【００３２】これによって、構造物は潰された状態であ
ってもなくても、可なりの長い期間、膨脹活性剤（不透
過性膨脹剤）を保持し得ることになる。

【００３３】各セル中に含まれる膨脹剤の量は確実で適
度に急速な自己膨脹を得るのに適当な浸透駆動力を実現
するのに重要である。すなわち、セルの主要部分は少な
くとも可なりの量の膨脹剤を含むことが必要である。膨
脹剤は浸透駆動力を実現するためにガス状でなければな
らないから、室温でガス状であるか壁面を形成するポリ
マ−の融点以下の温度で気化しうるものでなければなら
ない。実際上、膨脹剤は外気が適度の時間内に拡散し得
る孔壁面を形成させるためにポリマ−の軟化点以下の温
度で少なくとも３０ｍｍＨｇ（４．００×１０３Ｐａ）
の蒸気圧を発生し得るものでなければならないことが見
出だされた。

【００３４】部分的に潰されたセル（すなわち、完全に
膨脹していないもの）中の膨脹剤の蒸気圧が室温で少な
くとも３０ｍｍＨｇ（４．００×１０３　Ｐａ）である
ならば、構造物は空気中で通常、所望通り自己膨脹し得
る。 しかし、膨脹剤の蒸気圧が室温で３０ｍｍＨｇ（４．０
０×１０３Ｐａ）より小さくても、有効に使用し得る。 しかし、この場合、室温以上かつポリマ−の軟化点以下
の温度で構造物を若干加熱し、膨脹剤の分圧を増大させ
る必要があり、これにより完全な膨脹を得るための時間
の短縮を図ることができる。

【００３５】もちろん、より高い内部膨脹圧力を用いる
ことも可能であり、特にセル構造物が上限の厚み（２ミ
クロン）に近い壁厚を有する場合、またはポリマ−が室
温で高い撓み係数（６．８９×１０８　Ｐａ）を有する
場合は、より高い内部膨脹圧力はむしろ好ましい。

【００３６】膨脹剤の拡散性および溶解性が増大するに
従いポリマ−を透過する膨脹剤の速度も増大する。した
がって、膨脹剤は必要とする最小の蒸気圧３０ｍｍＨｇ
（４．００×１０３　Ｐａ）に対応するような分子の大
きさを有し、ポリマ−セル壁に対する溶解性または親和
性の小さいものであることが好ましい。

【００３７】このような膨脹剤の好ましい例は、対応す
るポリマ−と異なる化学結合を有し、小さい双極子モ−
メントおよび極めて小さい原子極性化作用を有する化合
物である。さらに、膨脹剤は通常の状態において高い蒸
気圧の固体または液体であるものが好ましい。これは各
部分的圧潰セルに膨脹剤蒸気に加えて少量の固体または
液体相の膨脹剤を存在させるためである。このようなシ
ステムにおいて、圧潰した構造物が膨脹するに従い、こ
の固体または液体相の膨脹剤から膨脹剤蒸気が新たに供
給することができ、これにより完全な膨脹に至まで十分
な浸透駆動力を維持することができる。また室温および
大気圧でガス状でない材料が好ましい。なぜならば、そ
れらは重量に対し比較的小さい容積を占めることになる
からである。これにより非膨脹の構造物の嵩を適当に小
形化することができる。通常固体または液体のものを含
む製品はせいぜい大気圧で加熱し膨脹剤の一部を気化す
ればよく、これにより自然に膨脹を生じさせることがで
きる。

【００３８】適当な膨脹剤の例は６ふっ化硫黄および炭
素共有結合に対し少なくとも１個の弗素を有し炭素原子
より弗素原子の数が多い飽和脂肪族および脂環化合物か
ら選ばれるものである。好ましくはこの飽和脂肪族およ
び脂環化合物はハロゲンの少くとも５０％が弗素である
ペルハロアルカンおよびペルハロシクロアルカンである
。この飽和脂肪族および脂環化合物膨脹剤はエ−テル−
酸素結合を有するものでもよいが、窒素、炭素２重結合
、反応性官能基を有しないものが好ましい。膨脹剤の具
体的例としては、ジフルオロエタン、テトラフルオロエ
タン、６ふっ化硫黄、クロロトリフルオロメタン、ジク
ロロジフルオロメタン、ＣＦ３　ＣＦ２　ＣＦ２　ＯＣ
ＦＨＣＦ３　、１，１，２−トリクロロ−１，１，２−
トリフルオロエタン、ｓｙｍ−ジクロロテトラフルオロ
エタン、ペルフルオロシクロブタン、ペルフルオロ−１
，３−ジメチルシクロブタン、ペルフルオロジメチルシ
クロブタン異性体混合物である。これらの２以上の膨脹
剤を使用することもできる。

【００３９】膨脹剤は上記特徴に加えて、不活性、すな
わち処理条件下で熱的に安定で通常条件下で化学的に加
水分解的に安定でなければならない。

【００４０】ワイヤ−のごとき絶縁導体を製造する場合
、ポリマ−、溶媒、さらに必要に応じ膨脹剤、核化剤お
よび／または他の添加剤（難燃剤、着色剤など）を含む
ポリマ−溶液を常温常圧、空気中で移動するワイヤ−に
フラッシスピニングする。意外にも、ワイヤ−が発泡ポ
リマ−で完全にコ−ティングされ超マイクロセル構造の
特徴が付与された。すなわち、薄く配向されたセル壁と
セル寸法の狭い分布からなる小さく均一なクロズドセル
からなる構造体が形成された。この超マイクロセル構造
の特徴は、強靭性、可撓性、気孔率、内部圧力、低密度
性の点ですぐれた効果をもたらし、かつ、この絶縁導体
に沿う伝播速度も光の速度の９０％以上、好ましくは９
５％以上となる。さらに意外にも、この超マイクロセル
構造の特徴は、このポリマ−が小さい径のワイヤ−にき
わめて薄く環状にコ−ティングした場合、たとえば外径
が０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）のワイヤ−に厚さ
０．０２０インチ（０．５１ｍｍ）の絶縁層を被覆した
場合にも保持されることが見出だされた。

【００４１】本発明の絶縁導体を製造する場合、２つの
方法、オ−トクレ−ブスピニング、押出しスピニングを
用いることができる。いずれの場合も、高温高圧でポリ
マ−溶液を形成し、この溶液をより低い温度、圧力の区
域（通常、室温、約１気圧）に通過させ、溶液をフラッ
シングさせ、発泡したポリマ−を動いているワイヤ−に
コ−ティングする。

【００４２】オ−トクレ−ブスピニングにおいては、オ
−トクレ−ブを窒素などの不活性雰囲気にし、９０％容
量までポリマ−、溶媒、さらに必要に応じ膨脹剤、核化
剤および／または他の必要な添加剤の混合物で満たして
おこなわれる。オ−トクレ−ブの容積は絶縁されるワイ
ヤ−の長さ、ワイヤ−のサイズ、絶縁層の厚み、ポリマ
−の安定性、ポリマ−溶液の許容滞留時間などの要因に
より選択される。１リットル、３リットルのオ−トクレ
−ブが一般的であるが、これより小さくてもまたは大き
くてもよい。

【００４３】溶液を作る場合、混合物を加熱しポリマ−
を溶解させ、オ−トクレ−ブの圧力を溶媒の蒸気圧より
増大させ、攪拌する。ポリマ−および溶媒のあるものは
オ−トクレ−ブに添加される前に乾燥され、溶液形成お
よびコ−ティング（スピニング）工程における分子量劣
化の防止が図られる。

【００４４】溶液が形成されると、この溶液の温度は所
望のスピニング温度に下げられる。このスピニング温度
は、ポリマ−の種類、溶媒の種類、溶液組成、ポリマ−
の濃度、溶解性、焼結点（ポリマ−の融点より高い温度
で溶媒の殆どは気化する）、所望とする気泡密度および
スピニング速度などに依存して定められる。

【００４５】オ−トクレ−ブの底にはスクリ−ンパック
ホルダが備えられる。これにはブレ−カ−プレ−トおよ
びスクリ−ンのセットが収容されていて不要な粒状物を
濾過し、ポリマ−溶液がオ−トクレ−ブから出るときオ
−トブレ−ブに残っている溶液に背圧を生じさせる。ス
ピンコ−ティングされる溶液の剪断感度、粘度に応じた
メッシュのスクリ−ンが１ないし３枚用いられる。一般
的なスクリ−ンパックは１００、２００、３２５メッシ
ュ（１４９，７４，４４ミクロン）のものを含む。ブレ
−カ−プレ−トはスクリ−ンパックを所定位置に保持さ
せるものである。　　溶液上の圧力は溶液が沸騰しない
ように、かつ溶液をこのシステムから押出すように、窒
素などの不活性ガスで保持される。

【００４６】溶液はオ−トクレ−ブを出てスクリ−ンパ
ックを通過したのち、フラッシングされ、ワイヤ−上に
コ−ティングされる。この工程には溶液をフラッシング
するための手段、ワイヤ−を移動させるための手段、移
動ワイヤ−に溶液をコ−ティングする手段が必要である
。均一なコ−ティングをおこなうため、溶液流を制御す
る手段を含めることもできる。たとえば、溶液がオ−ト
クレ−ブから出たとき、これを溶液流を制御する計量バ
ルブに導くことができる。その他、計量バルブをフラッ
シング手段を収容する装置の一部、たとえばクロスヘッ
ドに設けてもよい。これによりオ−トクレ−ブから出た
溶液はクロスヘッドに直接導かれる。さらにオ−トクレ
−ブからの溶液をフラッシングの前にタンクまたは蓄積
装置に導くことも好ましい。

【００４７】この蓄積装置は計量バルブのあとに設けら
れる。計量バルブがない場合は蓄積装置に溶液流を制御
する手段、たとえば移動ピストンを設け、フラッシング
手段の前後の圧力低下を制御するようにしてもよい。蓄
積装置がない場合は窒素などの不活性ガスを用いフラッ
シング手段の前後の圧力低下を制御するようにしてもよ
い。

【００４８】一般的方法において、溶液はオ−トクレ−
ブの底部から垂直方向に排出され、ワイヤ−は水平方向
に移動される。スクリ−ンパックホルダ−、バルブまた
は蓄積装置に装着されたクロスヘッドにより溶液流が移
動ワイヤ−方向に向けられ、またクロスヘッドによりワ
イヤ−コ−ティングチップおよびダイス（スピナレット
）が保持される。このクロスヘッドの形状は溶液の流動
性を考慮して簡単なものまたは複雑なものとすることが
できる。溶液流路の径はとくに制限はないが、一般にチ
ップまたはダイス入口において１／４インチ（６．３５
ｍｍ）ないし１／２インチ（１２．７ｍｍ）である。

【００４９】必要に応じ、クロスヘッドは溶液の一定速
度を得るように設計することができる。このチップまた
はダイスはワイヤ−コ−ティングおよび／またはファイ
バ−スピニングに通常用いられるものでよい。全長、オ
リフィス径、内部角度サイズ、入口角度数およびサイズ
、ランディング長さ等は適宜選ぶことができる。これら
の幾何学的要素は溶液の流動性、フラッシング特性、ワ
イヤ−サイズ、塗布膜厚に従って選ばれる。種々の内径
および長さの延長部材をダイスに付加し、フラッシング
の間の溶液蒸発速度を制御し、フラッシング溶液の表面
の環境（空気、溶媒蒸気、窒素ガス等）、圧力を変える
ことができる。

【００５０】圧力チップ／ダイス構成またはチュ−ブチ
ップ／ダイス構成を用いることもできる。圧力チップ／
ダイス構成を用いた場合、フラッシングされた材料がダ
イス内にて加圧下でワイヤ−に接触し、コ−ティングさ
れたワイヤ−がダイスから導出される。チュ−ブチップ
／ダイス構成を用いたときは、ワイヤ−は材料のチュ−
ブ体を通過し、材料とワイヤ−がダイスから排出される
。ダイスの外側において、真空下でチュ−ブ状材料がワ
イヤ−上に潰される。

【００５１】ワイヤ−を移動させる手段としては、低緊
張ワイヤ−ペイオフまたはスプ−ル（これによりワイヤ
−が保持され、コ−ティング工程に供給される）、高速
ワイヤ−プレヒ−タ（ワイヤ−の温度をコ−ティング材
料に適した温度に上昇させる）、ワイヤ−ワイパ−（ワ
イヤ−を清浄化させる）、ワイヤ−ストレ−トナ−、キ
ャプスタン（ワイヤ−がコ−ティング工程および取上げ
工程を通過する速度を制御する）、およびテ−クアップ
またはスプ−ル（コ−ティングされたワイヤ−を取上げ
る）が含まれる。また、リ−ル型またはコイル型のテ−
クアップを使用することもできる。この溶液処理システ
ム全体がクロスヘッド／チップ／ダイスを含めて加熱さ
れ、および／または絶縁され、所望のスピニング温度に
保たれる。圧力、温度は流路の種々の箇所でモニタ−さ
れる。

【００５２】ポリマ−の種類、スピニング混合物、スピ
ニング条件（ポリマ−の量、温度、圧力、クロスヘッド
／ダイス形状など）によっては、ワイヤ−上にコ−ティ
ングされた発泡ポリマ−が収縮することがある。一般に
、この収縮は膨脹剤が、空気がセル壁を通過するより速
くセル壁を通過した場合に生じる。このような収縮が生
じた場合はテ−クアップに取上げられたワイヤ−を再膨
脹させて気泡密度を小さくし、可撓性、含気性、伝播速
度を大きくする必要がある。さらにワイヤ−に塗布され
たポリマ−溶液が膨脹剤を含まない場合、ポリマ−コ−
ティングを膨脹剤で処理し本発明の絶縁導体を得るよう
にしなければならない。

【００５３】この再膨脹またはポストスピニング膨脹工
程は絶縁ワイヤ−を膨脹剤を溶媒に１０−１００重量％
溶かした溶液に浸漬する工程を含む。このようにして浸
漬されたワイヤ−は膨脹剤溶液から取出され、直ちに６
０−７０℃の水に浸漬され溶媒の除去がおこなわれ、つ
いでオ−ブンまたは空気中で乾燥される。１００重量％
膨脹剤が用いられた場合は、ワイヤ−は単にオ−ブンま
たは空気中で乾燥される。この工程はバッチ方式または
連続方式で行うことができ、またワイヤ−コ−ティング
と取上げ工程との間、たとえばクロスヘッドとキャプス
タンとの間のフラッシングスピニング工程にて１工程で
、またはフラッシングスピニング工程からの塗布ワイヤ
−を利用して別の第２の工程としておこなうことができ
る。

【００５４】膨脹剤として液体窒素、部分的または完全
にハロゲン化したクロロフルオロカ−ボン、および炭化
水素が従来用いられているが、これらは本発明にも適用
し得る。溶媒としては塩化メチレンを用いることができ
る。膨脹剤溶液の組成、浸漬時間／温度、乾燥時間／温
度は膨脹される超マイクロセル気泡の性質、当初のスピ
ニング混合物の組成により選択される。場合によっては
、膨脹剤溶液中への浸漬は必要でなく、超マイクロセル
気泡被覆ワイヤ−を溶媒または膨脹剤の沸点以上に単に
数分間加熱し、最適の密度を得るように再膨脹させるこ
とができる。常温より高い温度、常圧以上または以下の
圧力を用いてファイバ−を膨脹させることもできる。

【００５５】押出しスピニング法においては、ポリマ−
のペレットが押出し機中で溶融され、この溶融ポリマ−
が押出しミキサ−に送られる。計量ポンプにより溶媒が
押出しミキサ−に適当量供給される。混合ののち、均質
の溶液はオ−トクレ−ブスピニング工程で用いられるも
のと同様のスクリ−ンパックアセンブリ−を介してクロ
スヘッド／チップ／ダイスアセンブリ−に流される。こ
れにワイヤ−が通過される。このクロスヘッド／チップ
／ダイスアセンブリ−、ワイヤ−操作、再膨脹プロセス
はオ−トクレ−ブで用いられているものと基本的に同じ
である。

【００５６】このシステムは加熱および／または絶縁さ
れ、所望のスピンニング温度の維持がなされる。スピン
ニング圧力および溶液流は混合押出し機、ギアポンプ、
バルブにより制御される。混合用スクリュウは公知のも
のを適当に選択し得る。押出しミキサ−の代わりにスタ
テックミキサ−を使用することもできる。

【００５７】他の押出し機／ミキサ−機構を使用するこ
ともできる。長さ／直径比が４０対１の長い押出し機に
種々のスクリュ−、混合部および熱交換器を具備させて
用いることもできる。このようなシステムにおいてポリ
マ−のペレットがホッパ−に導入され、スクリュ−変位
部にて溶融される。溶媒はこの変位部またはスクリュ−
の第１の流入部にて注入される。混合部があとに設けら
れが、これはスクリュ−の一部であってもよく、またス
タテックのものまたはこれら２つの組合わせであっても
よい。混合され均質の溶液に形成されたのち、溶液は、
スクリュ−の第２の流動部（この部分は十分に長くなっ
ていて必要な熱交換により溶液を所望の温度に冷却させ
る）を介して、フラッシングおよびコ−ティング手段、
たとえばクロスヘッド／チップ／ダイスアセンブリ−に
流される。または熱交換部を介してギアポンプに送られ
る。

【００５８】上記の押出し方式、すなわち単一の押出し
機内で溶液を形成しフラッシング手段に供給されるもの
のほかに、２つの押出し機を有する２重押出し機を用い
ることもできる。この２重押出し機の場合、第１の押出
し機はポリマ−を溶融するのに用いられ均質の溶液が形
成される。この溶液はついで第２の押出し機の供給部に
送られ、冷却されクロスヘッドへ流される。この第２の
押出し機を他の公知の熱交換／移送装置に置き換えても
よい。

【００５９】さらに他の公知のポリマ−溶融装置、溶媒
混合装置、熱交換器、移送装置を組合わせて溶液をクロ
スヘッドへ送り移動ワイヤ−ヘのスピニングを行うこと
もできる。上記の記載および以下の実施例は単一の絶縁
導体に関して言及されているが本発明はこれに限定され
ない。複数の導体をケ−ブルに組合わせることも当然可
能である。たとえば、複数の導体を互いに離間させたダ
イスに通過させ、これらを同時にポリマ−で連続的にコ
−ティングすることができる。その他、絶縁された各導
体を公知の手段により一緒に組合わせケ−ブルにするこ
とも可能である。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　＜例＞　　例　　１ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　ポリプロピレン・ホモ
ポリマー（０．７ｇ／１０ｍｉｎ　）　　　　　　　　
４８．５　　　　　　塩化メチレン　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　４２．９　　　　　　フレオン１１４（商
標名）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　８．１　　　　　　Ｃａｂ−　Ｏ−　
Ｓｉｌ（商標名）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　０．５上記組成の溶液を１リットル
のオートクレーブ中で混合し、１４４　℃の溶液温度お
よび　８００ｐｓｉｇ（５．６２×１０６　Ｐａ）のオ
ートクレーブ圧力において、０．０１８　インチ（０．
４６ｍｍ）のオリフィスを通して３０　ＡＷＧ（０．２
５ｍｍ）の固体銅線上に引き伸ばした。こうして製造さ
れた超微細セル（ＵＭＣ）フォームで絶縁されたワイヤ
の、ダイを出で脱気する前の外径は（ＯＤ）は０．０４
７　〜０．０４８　インチ（１．１９〜１．２２ｍｍ）
である。絶縁され且つ脱気されたワイヤの部分は、フレ
オン　１１４（Ｆ−１１４；商標名）と塩化メチレンと
の容量比２０／８０の混合物中に２０分間浸漬し、続い
て６０℃の水中に直接浸漬し且つ６０℃で２０分間オー
ブン乾燥することによって、後膨化（膨脹）された。こ
の後膨化されたワイヤには空気が満たされており、最終
測定ＯＤは　０．０４７〜０．０４９　インチ（１．１
９〜１．２４ｍｍ）であった。この後膨化されたワイヤ
は、下記に要約されるように特徴付けられる。

【００６０】 　　　　絶縁密度　　　　平均セル寸法　　　　フレオ
ンの　　　　引張り強さ　　　　延びの　　　　（ｇ／
ｃｃ）　　　　（ミクロン）　　　　パーセント　　　
　（ｇｐｄ　）　　　　　　パーセント　　　　　　０
．０５３５　　　　　　　　８１　　　　　　　　　　
　　０．６１　　　　　　　　　　１．４９０　　　　
　　　　　１６９　膨化ワイヤの２フィート（０．６１
ｍ）の切片をブレード（ｂｒａｉｄ　）に包み、パルス
・イン−　パルス・アウト法によって信号伝幡遅延を測
定した。１００　Ωの負荷と１．０ｎｓ　のインプトラ
イズ時間で、伝幡遅延は１．０５ｎｓ／ｆｔ（３．４４
ｎｓ／ｍ）と測定された。これは９６．８％の伝幡速度
（％Ｖ．Ｐ．）に等しい。

【００６１】２２ワイヤ・フラットケーブル構造の二つ
の位置に所定長さの膨化ワイヤを挿入し、その信号伝達
特性を測定した。１０フィート（３．０５ｍ）のサンプ
ルについて、％Ｖ．Ｐ．及びキャパシタンスを測定した
。％Ｖ．Ｐ．は、サンプルの半波共鳴周波数を見出すこ
とによって測定された。ここに、％Ｖ．Ｐ．＝（周波数
×２０）／９．８４２５である。％Ｖ．Ｐ．は空気中の
伝幡速度に関係する。

【００６２】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　［電気特性］　　　　　　　　　　　　　　
１０ｋＨｚ　でのｐＦ／ｆｔ　キャ　　　　　　　　　
　　　　　パシタンス（ｐＦ／ｍ）　　　　　　１１．
６０　　　　　１１．１８　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　（３８．０６）　　　（３８．６８）　　　　　　
　　　　　　　　伝幡速度（％）　　　　　　　　　　
　　９７．５９　　　　　９７．４０　　　　　　　　
　　　　　　　誘電強度（ＶＡＣ）　　　　　　　　＞
１０００　　　　　＞１０００　 例　　２ １リットルのオートクレーブを用い、７５０ｐｓｉｇ（
５．２７×１０６　Ｐａ）　のオートクレーブ圧におい
て、４８％のエチレン／プロピレン共重合体（４．０ｇ
／１０ｍｉｎ　）と、４５％の塩化メチレンと、７　％
のＦ−１１４　（何れも重量％）とを含む溶液を調製し
た。この溶液を２８　ＡＷＧ（０．３２ｍｍ）の固体銅
線上に引き伸ばし、ＵＭＣフォームで絶縁された一次ワ
イヤ（ｐｒｉｍａｒｙ　ｗｉｒｅ）を製造した。該絶縁
ワイヤの切片を、容量比２０／８０のＣＨ２　Ｃｌ２　
／Ｆ−１１４混合物中で後膨化された。スピン条件（ｓ
ｐｉｎ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　）およびＵＭＣフォー
ム絶縁の性質は下記の通りである。

【００６３】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　［
スピン条件］　　　　　　　　　　　　溶液温度　　　
　コーティング速度　　　　被覆ワイヤ径　　　　　　
　　　　　　　　　−℃−　　　　　　　　−ｆｐｍ−
　（ｍｐｓ）　　　　　　　　−ｉｎ−　（ｍｍ）　　
　　　　　　　　　　　　１５１．８　　　　　　　　
　　４９２　（２．５０）　　　　　　　　０．０５８
　（１．４７）　　　　　　　　　　　　　１５３．１
　　　　　　　　　　１４３　（０．７３）　　　　　
　　　０．０３７　（０．９４）　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　［ＵＭＣフォーム絶縁の性質］　
　　　密度　　　　平均セ　　％膨化　　膨化分圧　　
　　　　％ボイド　　引張り強さ　　破断　　　　−ｇ
／ｃｃ　　　ル寸法　　　　−％−　　　　−ＰＳＩ−
　　　　　　　　　　　−％−　　　　　　−ｇｐｄ−
　　　　　伸び　　　　　　　　　　　　　−μｍ−　
　　　　　　　　　　（Ｐａ）　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　−％−　　
　　　０．０１８７　　　１３０　　　　　１．３３　
　　　０．５２　　　　　　　　　　　９７．９　　　
　　０．７４０　　　　　　　　９３　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３．５
９×１０３　）　　　　　０．０３７６　　　　７２　
　　　　１．１０　　　　０．８７　　　　　　　　　
　　９５．９　　　　　０．５８２　　　　　　　３４
９　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　（６．００×１０３　）　　　例　　３ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　ポリプロピレン・ホモ
ポリマー（０．７ｇ／１０ｍｉｎ　）　　　　　　　　
４５．９５　　　　　　塩化メチレン　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　４４．４６　　　　　　フレオン１１４
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　９．４９　　　　　　
Ｃａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ（０．３　部／ポリマー　１０
０部）　　　　　　　　　　０．１０上記組成の溶液を
１リットルのオートクレーブ中で混合し、１４０　℃の
溶液温度および１４００ｐｓｉｇ（９．７５×１０６　
Ｐａ）のオートクレーブ圧力において、０．０１６　イ
ンチ（０．４１ｍｍ）のオリフィスを通して３０　ＡＷ
Ｇ（０．２５ｍｍ）の固体銅線上に引き伸ばした。こう
して製造されたＵＭＣフォーム絶縁ワイヤの、フレオン
　１１４中で後膨化した後のＯＤは　０．０４９〜０．
０５１　インチ（１．２４〜１．３０ｍｍ）であった。

【００６４】この後膨化されたワイヤをフラットケーブ
ル構造に挿入し、１０フィート（３．０５ｍ）のサンプ
ルについてキャパシタンスおよび％Ｖ．Ｐ．を測定した
ところ、夫々　１１．１　ｐＦ／ｆｔ（３６．４ｐＦ／
ｍ）および９８．７％であった。

【００６５】 例　　４ 例１の組成を有する溶液を、１リットルのオートクレー
ブ内でＮ２　雰囲気下に混合し、０．０１９　インチ（
０．４８ｍｍ）のオリフィスを通して３０　ＡＷＧ（０
．２５ｍｍ）の固体銅線上に引き伸ばした。１３００ｐ
ｓｉｇ（９．０６×１０６　Ｐａ）のオートクレーブ圧
力において、オートクレーブ内の溶液温度は１４３　℃
であった。このＵＭＣフォーム絶縁の密度は、後膨化の
前で０．０１９９ｇ／ｃｃと測定された。

【００６６】 　　例　　５ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　ポリエチレン（０．９
６ｇ／ｃｃ；　０．８５ｇ／１０ｍｉｎ　）　　　　　
　　　　　　　　　４４．８　　　　　　塩化メチレン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　４９．８　　　　　　
フレオン１１４　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０
　　　　　　Ｃａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ（０．３　部／ポ
リマー　１００部）　　　　　　　　　　０．４　　　
　　　窒素（５００　ｐｓｉｇ　（３．５５×１０６　
Ｐａ）　）上記組成の溶液を１リットルのオートクレー
ブ中で混合した後、０．０１４　インチ（０．３６ｍｍ
）のオリフィスを通して３０　ＡＷＧ（０．２５ｍｍ）
の固体銅線上に引き伸ばした。径が０．０４４　インチ
（１．１２ｍｍ）〜０．０５１　インチ（１．３０ｍｍ
）の絶縁ワイヤが製造された。１００　％フレオン　１
１４で後膨化する前のＵＭＣフォーム絶縁の密度は、０
．０３１ｇ／ｃｃ　であった。後膨化した後の密度は０
．０２６ｇ／ｃｃ　であった。

【００６７】 例　　６ ０．０１４　インチ（０．３６ｍｍ）のオリフィスを通
して３０　ＡＷＧ（０．２５ｍｍ）の固体銅線上に引き
伸ばされた４２重量％のポリプロピレン・ホモポリマー
を用い、例４を繰り返した。

【００６８】例　　７ 溶媒として塩化メチレンの代りにｎ−ペンタンを用い、
例４を繰り返した。

【００６９】例　　８ 溶媒として塩化メチレンの代りにフレオン　１１　を用
いると共に、造核剤としてＣａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ二酸
化シリコンの代りにフレオン　１１４を用いて、例４を
繰り返した。

【００７０】例　　９ 溶媒として塩化メチレンの代りに、ＣＨＣｌ２　ＣＦ３
　のような塩フッ化炭化水素を用い、例４を繰り返した
。

【００７１】例　　１０ 造核剤としてＣａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ二酸化シリコンの
代りにＣＨ２　ＦＣＦ３　のようなフッ化炭化水素を用
いると共に、膨化剤としてはＣＨ２　ＦＣＦ３　をフレ
オン　１１４の代りに用いて、例４を繰り返した。

【００７２】例　　１１ 造核剤としてＣａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ二酸化シリコンの
代りにパーフルオロシクロブタン（Ｃ４　Ｆ８　）のよ
うな環状フッ化炭素を用いると共に、膨化剤としてはＣ
４　Ｆ８　をフレオン　１１４の代りに用いて例４を繰
り返した。

【００７３】例　　１２ ポリマーとして、ポリプロピレン・ホモポリマーの代り
にフッ化ポリビニリデンを用い、例４を繰り返した。

【００７４】例　　１３ 造核剤としてのＣａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ二酸化シリコン
の代りに、またオートクレーブ中の雰囲気としてのＮ２
　の代りに、二酸化炭素を用いて例４を繰り返した。 例　　１４ 膨化剤としてのフレオン　１１４の代りにＳＦ６　を用
い、例４を繰り返した。

【００７５】例　　１５ ポリマーとしてのポリプロピレン・ホモポリマーの代り
に、２００　〜２３０　℃のスピン温度においてポリエ
チレンテレフタレートを用い、例４を繰り返した。

【００７６】例　　１６ ポリマーとしてのポリプロピレン・ホモポリマーの代り
にポリカプロラクタム（ナイロン　６）を、溶媒として
の塩化メチレンの代わりにエタノールを夫々用い、また
　１７０〜２１０　℃のスピン温度を用いて例４を繰り
返した。

【００７７】例　　１７ 造核剤を用いず、また　２１０〜２２０　℃のスピン温
度を用いて例１６を繰り返した。

【００７８】例　　１８ 溶媒としてのエタノールの代りにＨ２　Ｏを用い、また
造核剤としてのＣａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ二酸化シリコン
の代りにＣＯ２　を用いて例１６を繰り返した。

【００７９】例　　１９ ポリマーとしてのポリエチレンの代りにエチレン／メタ
クリル酸共重合体を用い、例５を繰り返した。

【００８０】例　　２０ ポリマーとしてのポリエチレンの代りに、中和されたエ
チレン／メタクリル酸共重合体を用いて例５を繰り返し
た。

【００８１】例　　２１ ポリマーとしてのポリエチレンの代りに、ポリホルムア
ルデヒドを用いて例５を繰り返した。

【００８２】例　　２２ ポリマーとしてのポリエチレンの代りに、エチレンビス
クロロホルメート及びエチレンジアミンからのポリウレ
タンを用いて例５を繰り返した。

【００８３】 　　例　　２３ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　塩化ポリビニル　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　４９．１４　　　　　　　　（固
有粘度：テトラヒドロフラン中で０．９６）　　　　　
　塩化メチレン　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４４．
２３　　　　　　フレオン１１　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　４．９１　　　　　　テルモライト３１（
商標名）安定化剤　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１．４７　　　　　　　　（３　部／ポリマー　
１００重量部）　　　　　　Ｃａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ（
０．５　部／ポリマー　１００部）　　　　　　　　　
　０．２５　　　　　　窒素（５００　ｐｓｉｇ　（３
．５５×１０６　Ｐａ）　）上記組成の溶液を１リット
ルのオートクレーブ中で　２００℃に混合し、１９０　
℃および１０００ｐｓｉｇ（７．００　×１０６　Ｐａ
）　において、３０　ＡＷＧ（０．２５ｍｍ）の固体銅
線上に引き伸ばした。

【００８４】 　　例　　２４ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　重量％　　　　　　パーフルオロ−２，２
−　ジメチル−１，３−　ジオキ　　　　　　　　　　
　　　　３９．９　　　　　　　　ソール／テトラフル
オロエチレン共重合体　　　　　　塩化メチレン　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　５９．９　　　　　　Ｃａｂ
−　Ｏ−　Ｓｉｌ（０．５　部／ポリマー　１００部）
　　　　　　　　　　０．２　　　　　　窒素（５００
　ｐｓｉｇ　（３．５５×１０６　Ｐａ）　）上記組成
の溶液を１リットルのオートクレーブ中で　１８０〜２
００　℃に混合し、１０００ｐｓｉｇ（７．００　×１
０６　Ｐａ）　において、３０　ＡＷＧ（０．２５ｍｍ
）の固体銅線上に引き伸ばした。

【００８５】＜試験手順＞ 既述の例に報告された性質を測定するために、以下の手
順が用いられた。

【００８６】「デニール（Ｄｅｎｉｅｒ）」：１．０　
フィート（０．３ｍ）の剥離された絶縁層を０．１ｍｇ
　まで量り取り、９，０００　メータに規格化した。即
ち、　　　　　　　　デニール＝（グラム／ｆｔ）×（
２．９５２　×１０４　ｆｔ）／９０００メータとなる
。

【００８７】「引張り強さ（ｔｅｎａｃｉｔｙ；グラム
／デニール，ｇｐｄ　）」： 所定長さの一本の剥離された絶縁層をインストロン機（
Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｍａｃｈｉｎｅ　）のグリップの間に
置き、１分間に２インチ（０．８５ｍｍ／ｓｅｃ．）の
クロスヘッド速度で引張った。初期ジョウ分離（ｉｎｉ
ｔｉａｌ　ｊａｗ　ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ）は　２．０
インチ（５１ｍｍ）で、全スケール負荷は５００　グラ
ムであった。チャート速度は１分間当たり　５．０イン
チ（２．１２ｍｍ／ｓｅｃ　）であった。引張り強さは
、グラムで表したピーク力をデニール値で割ることによ
って算出された。パーセント破断伸びは、破断時のジョ
ウ分離ｄｂ　から、％伸び＝（ｄｂ　−２）×１００　
／２に基づいて測定された。

【００８８】「気体圧（ｐｎｅｕｍａｔｉｃｉｔｙ；膨
化剤の分圧）」： 閉鎖セル内の膨化剤の分圧は理想気体の法則、即ち、Ｐ
ｉ　＝ＮｉＲＴ／Ｖを用いて算出した。但し、Ｐｉは　
ｐｓｉで表した膨化剤の分圧、Ｎｉは膨化剤の分子数、
Ｔは　２９７°Ｋ、Ｖはｃｃで表した容量、Ｒ＝１２０
５ｃｃ・ｐｓｉｇ・ｍｏｌｅ・°Ｋである。そして、 Ｎｉ　＝膨化剤のグラム数／膨化剤の分子量＝ｍｉ　／
Ｍｉ　であるから、 Ｐｉ　＝（１２０５　・２９８）ｍｉ　／（Ｖ・Ｍｉ　
）Ｐｉ　＝３．５９×１０５　ｄｉ　／Ｍｉ，ここで、
ｄｉ　＝ｍｉ　／Ｖである。

【００８９】ポリマーの質量ｍｐ　当たりの膨化剤の質
量ｍｉ　が下記のように定義されれば、 Ｃｉ　＝ｍｉ　／ｍｐ　＝ｄｉ　／ｄｆここで、ｄｆ　
＝ＵＭＣフォームの密度Ｐｉ　は、膨化剤含有フォーム
密度および膨化剤分子量から、次式に従って算出される
。

【００９０】Ｐｉ　＝３．５９×１０５　Ｃｉ　Ｄｆ　
／Ｍｉ　「伝幡速度（信号伝達速度）」：１０フィート
（３．０５ｍ）のケーブル試料の半波共鳴周波数を検出
することによって測定した。試験は、９５０４４Ａ伝達
試験セットを具備したＨＰ　８７５３Ａネットワークア
ナライザ上で行った。％Ｖ．Ｐ．＝（周波数×２０）／
９．８４２５である。

【００９１】「伝幡遅延」：パルス・イン−　パルス・
アウト法によって測定した。試験中の装置はパルス発生
器によって駆動され、その正常な特性インピーダンスに
等しい負荷抵抗の終端で駆動を終えた。入力信号および
出力信号は、オシロスコープ−　プローブを用いて測定
した。二つの信号の５０％電圧レベルの間の時間差を伝
幡遅延とした。空気中における信号伝達の伝幡遅延は、
１．０１６　ｎｓ／ｆｔ（３．３４　ｎｓ／ｍ）　であ
る。

【００９２】「容量パーセント空隙（％ボイド）」：容
量パーセント空隙は次式から算出した。

【００９３】 ％ボイド＝｛１−ｄｆ　／［（１＋Ｃｉ　）ｄｐ　］｝
１００但し、ｄｆ　＝ＵＭＣ絶縁層の密度 ｄｐ　＝ポリマーの密度 Ｃｉ　＝膨化剤のグラム数／ポリマーのグラム数もし、
Ｃｉ　＜＜１であれば、 ％ボイド＝（１−ｄｆ　／ｄｐ　）１００である。

【００９４】「密度」：ＵＭＣフォーム密度を測定する
ために、浮力法を用いた。計量のための絶縁層を保持す
るために、小さいバスケットを用いた。外径　１９０ｍ
ｍ×深さ　１００ｍｍの結晶化皿を、浸漬浴として用い
た。

【００９５】「膨化剤含量」：膨化剤含量は、熱および
圧力をかけてセルを破壊する前および後に、０．０５±
０．０１グラムのサンプルを秤量することによって測定
された。 全てのサンプルが１、μｇ　まで秤量され、正常なピン
セット及び使い捨てＰＶＣ手袋で取り扱われた。６イン
チ×６インチ×０．００１　インチ（１５２ｍｍ　×１
５２ｍｍ　×０．０２５ｍｍ　）のアルミニウム箔に包
まれたサンプルを、ポリマーの融点よりも約２０℃高い
プラテン温度および５０００　ｌｂｓ．　のゲージ圧（
３．４６×１０７　Ｐａ．　）で圧縮した。

【００９６】「セル寸法およびセル寸法分布」：セル寸
法およびセル寸法分布は、適当な倍率の走査電子顕微鏡
から直接測定した。

【００９７】「キャパシタンス（ケーブル）」：１０フ
ィート（３．０５ｍ）のケーブル切片のキャパシタンス
を、ＨＰ　４２６２ＡＬＣＡメータを用いて測定した。

【００９８】「キャパシタンス（絶縁された一次ワイヤ
）」： ＳＣＭ５キャパシタンスモニター（エレクトロン・マシ
ーン・コーポレーション）を用いて、単一の一次ワイヤ
のキャパシタンスが測定された。絶縁されたワイヤのサ
ンプルは、キャパシタンスモニターの水が満たされたキ
ャビティーを通された。絶縁ワイヤの表面が完全に濡ら
されて、泡が除去されるように注意しなければならない
。該ワイヤの一端が削られ、またＡＣブリッジの一方の
アームを構成する水中に完全に浸漬された測定ヘッドに
１０　ｋＨｚの信号が印加された。偏位メータ（ｄｅｖ
ｉａｔｉｏｎ　ｍｅｔｅｒ　）をゼロ点読みを調節し、
ピコファラッド／１フィートでキャパシタンスを直接に
読み取った。

【００９９】＜商標＞「Ｃａｂ−　Ｏ−　Ｓｉｌ」は、
マサチューセッツ州、ボストン所在のキャボット・コー
ポレーション社の、非晶質フュームド二酸化シリコンに
使用される登録商標である。

【０１００】「フレオン」は、デラウエア州、ウィルミ
ングトン所在のイー・アイ・デュポン・ド・ネモアス＆
カンパニー社の登録商標で、フッ素化炭化水素に使用さ
れるものである。より詳しくは、フレオン　１１　はフ
ッ化トリクロロメタン（ＣＣｌ３　Ｆ）を指定し、また
フレオン　１１４は　１，２−　ジクロロ−１，１，２
，２−　テトラフルオロエタン（ＣＣｌＦ２　ＣＣｌＦ
２　）を指定する。

【０１０１】「テルモライト」は、ニュージャージー州
、ラーウェイ所在のＭ＆Ｔケミカル社の登録商標で、有
機錫安定化剤に使用されるものである。

【０１０２】以上の説明は本発明の好ましい実施態様に
関するものである。従って、本発明の精神を逸脱するこ
となく、その範囲内で種々の変更が可能であることが理
解されるべきである。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　約７５％よりも大きい気孔容積率を有
   する超ミクロ気泡発泡重合体絶縁体によって囲まれた導
   電性部材を包含し、該絶縁導体の伝播の速度が光の速度
   の９０％よりも大きいことを特徴とする電気絶縁導体。
2. 【請求項２】　　発泡重合体絶縁体が、８５％よりも大
   きい気孔容積率を有する請求項１記載の電気絶縁導体。
3. 【請求項３】　　発泡重合体絶縁体が、９４％よりも大
   きい気孔容積率を有する請求項２記載の電気絶縁導体。
4. 【請求項４】　　絶縁導体の伝播の速度が、光の速度の
   ９５％よりも大きい請求項３記載の電気絶縁導体。
5. 【請求項５】　　重合体が、ポリエチレン、ポリプロピ
   レン、ポリ（エチレンテレフタレート）、およびその共
   重合体からなる群の中から選ばれる請求項４記載の電気
   絶縁導体。
6. 【請求項６】　　導電性部材が、約０．００６インチな
   いし約０．０１３インチのメジアン直径を有するワイヤ
   ーである請求項５記載の電気絶縁導体。
7. 【請求項７】　　それぞれ約７５％よりも大きい気孔容
   積率を有する超ミクロ気泡発泡重合体絶縁体によって囲
   まれた複数の導電性部材を包含し、該絶縁導体の伝播の
   速度が光の速度の９０％よりも大きいことを特徴とする
   ケーブル。
8. 【請求項８】　　発泡重合体絶縁体が、８５％よりも大
   きい気孔容積率を有する請求項７記載のケーブル。
9. 【請求項９】　　発泡重合体絶縁体が、９４％よりも大
   きい気孔容積率を有する請求項８記載のケーブル。
10. 【請求項１０】　　絶縁導体の伝播の速度が、光の速度
    の９５％よりも大きい請求項９記載のケーブル。
11. 【請求項１１】　　重合体が、ポリエチレン、ポリプロ
    ピレン、ポリ（エチレンテレフタレート）、およびその
    共重合体からなる群の中から選ばれる請求項１０記載の
    ケーブル。
12. 【請求項１２】　　各導電性部材が、約０．００６イン
    チないし約０．０１３インチのメジアン直径を有するヤ
    イヤーである請求項１１記載のケーブル。
13. 【請求項１３】　　電気絶縁導体を製造するための方法
    であって、 （ａ）重合体、溶媒、および場合に応じて核剤を混合し
    、 （ｂ）該混合物を加熱および加圧して溶液を形成・維持
    し、 （ｃ）より低い温度および圧力の領域中において、導体
    が該領域を通過するにつれ、該重合体溶液を該導体上に
    フラッシュスピンし、 （ｄ）工程（ｃ）からの重合体塗布導体を、溶媒中１０
    〜１００重量％の膨張剤を含む溶液中に浸漬し、ついで
    該塗布導体を乾燥して過剰の溶媒を除去し、および（ｅ
    ）該重合体塗布導体を室温、大気圧下で空気にさらして
    該重合体コーティングを所望のレベルに膨張させること
    を包含する方法。
14. 【請求項１４】　　電気絶縁導体を製造するための方法
    であって、 （ａ）重合体、溶媒、膨張剤、および場合に応じて核剤
    を混合し、 （ｂ）該混合物を加熱および加圧して溶液を形成・維持
    し、 （ｃ）より低い温度および圧力の領域中において、導体
    が該領域を通過するにつれ、該重合体溶液を該導体上に
    フラッシュスピンし、 （ｄ）場合に応じて、工程（ｃ）からの重合体塗布導体
    を、溶媒中１０〜１００重量％の膨張剤を含む溶液中に
    浸漬し、ついで該塗布導体を乾燥して過剰の溶媒を除去
    し、および （ｅ）該重合体塗布導体を室温、大気圧下で空気にさら
    して該重合体コーティングを所望のレベルに膨張させる
    ことを包含する方法。