JPH04215223A

JPH04215223A - 電磁継電器

Info

Publication number: JPH04215223A
Application number: JP40116590A
Authority: JP
Inventors: Takashi Nakajima; 孝中島
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-12-10
Filing date: 1990-12-10
Publication date: 1992-08-06
Anticipated expiration: 2015-02-28
Also published as: JP3014147B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】〔目　　次〕産業上の利用分野従来の技術（図７，図８）発明が解決しようとする課題（図９）課題を解決するための手段（図１，　図２）作用実施例（１）第１の実施例の説明（図３，図４）（２）第２の
実施例の説明（図５，図６）発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁継電器に関するも
のであり、更に詳しく言えば、携帯用電子機器，例えば
ハンディプリンタ等のヘッド駆動回路のシーケンス処理
に使用される電磁継電器の構造に関するものである。

【０００３】近年、領収書発行業務や倉庫管理業務等に
おいて感熱紙に熱印字をする携帯用サーマルプリンタが
用いられ、その超コンパクト化，軽量化が要求されてい
る。例えば、該プリンタの電子部品の中でもヘッド駆動
制御回路に使用される電磁継電器（以下リレーともいう
）を保護する周辺回路の高実装化の要求がある。

【０００４】これによれば、リレー接点等を保護するＥ
ＭＩフィルタはリレーソケットに隣接するプリント基板
に設けられている。このため、リレーが他の電子部品に
比べてプリント基板に占有する割合が大きいのにもかか
わらず、そのリレー保護素子が該基板面積を占有するこ
ととなる。これにより、他の電子部品の高密度実装化の
妨げを招くという問題がある。

【０００５】そこで、当該電磁継電器の本体部に保護素
子の取付け領域を確保し、他の電子部品の高密度実装を
図ることができる電磁継電器が望まれている。

【０００６】

【従来の技術】図７〜９は、従来例に係る説明図である
。図７（ａ），（ｂ）は、従来例に係る電磁継電器を説
明する回路図であり、同図（ａ）は電磁継電器を用いた
電源制御回路を示している。

【０００７】図において、例えば、サーマルプリンタの
ヘッド駆動制御回路は、電磁継電器（以下単にリレーと
いう）４，リレー制御用トランジスタＴｒ，平滑用コン
デンサＣ，ヘッド駆動回路（ＩＣ）５から成る。

【０００８】また、リレー４は同図（ｂ）に示すように
、電磁コイル１，リレー接点２及び外部接続ピン３ａ〜
３ｄから構成されている。なお、電磁コイル１の一端子
は外部接続ピン３ａを介してリレー制御電源Ｖ１に接続
され、他の一端が外部接続ピン３ｂを介してリレー制御
用トランジスタＴｒに接続されている。また、リレー接
点２の一端子は外部接続ピン３ｃを介してヘッド駆動電
源Ｖ２に接続され、他の一端子は外部接続ピン３ｄを介
して平滑用コンデンサＣやヘッド駆動回路（ＩＣ）５に
接続されている。

【０００９】当該回路の機能は、まず、リレー制御信号
Ｓがリレー制御用トランジスタＴｒに入力されると、リ
レー制御用トランジスタＴｒに基づいてリレー４の電磁
コイル１に電磁力が発生する。この電磁力に基づいてリ
レー接点２が閉回路となり、ヘッド駆動電源Ｖ２が平滑
用コンデンサＣやヘッド駆動回路（ＩＣ）５に供給され
る。

【００１０】なお、リレー制御信号Ｓはサーマルプリン
タのロジック回路が安定した後に、リレー制御用トラン
ジスタＴｒに供給される。これは、該ロジック回路の誤
動作によるサーマルヘッドの焼損を防止するためのシー
ケンス処理である。

【００１１】図８（ａ）（ｂ）は、従来例に係る電磁継
電器の保護回路の説明図であり、同図（ａ）は、平滑用
コンデンサＣやヘッド駆動回路（ＩＣ）５への突入電流
を示している。

【００１２】図（ａ）において、Ａ点は平滑用コンデン
サＣへの突入電流（充電電流）であり、リレー接点２の
閉回路と同時にヘッド駆動電源Ｖ２から流入するもので
ある。なお、平滑用コンデンサＣは電源のノイズを除去
するものであり、必須の電子部品である。この突入電流
はリレー接点２の表面を荒らすことがあり、導通不良，
開閉不良等の原因となる。

【００１３】図（ｂ）は、リレー接点２の保護回路を示
している。図（ｂ）において、６はＥＭＩフィルタであ
り、突入電流を抑制するものである。Ｂ点はＥＭＩフィ
ルタを介して平滑用コンデンサＣに流入する充電電流で
あり、該充電電流の波頭部分が抑制されている。これに
より、リレー接点２の表面の正常状態を維持することで
きる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで従来例によれ
ば、リレー接点２等を保護するＥＭＩフィルタはリレー
ソケット７に隣接するプリント基板８に設けられている
。

【００１５】このため、図９に示すようにリレー４が他
の電子部品に比べてプリント基板８に占有する割合が大
きいのにもかかわらず、そのリレー保護素子が該基板面
積を多く占有することとなる。これにより、他の電子部
品の高密度実装化の妨げを招くという問題がある。

【００１６】例えば、超コンパクト化，軽量化が要求さ
れる携帯用サーマルプリンタ等では、電子部品の高実装
化は顕著である。

【００１７】本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創
作されたものであり、リレー接点の保護素子等を当該電
磁継電器の取付け領域外に設けることなく、少なくとも
、当該電磁継電器の本体部にその取付け領域を確保し、
他の電子部品の高密度実装を図ることが可能となる電磁
継電器の提供を目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明に係る第
１の電磁継電器の原理図であり、図２は、本発明に係る
第２の電磁継電器の原理図をそれぞれ示している。

【００１９】本発明の第１の電磁継電器は、図１に示す
ようにリレー制御信号に基づいて電磁力を発生する電磁
力発生手段１１と、前記電磁力に基づいて電気回路の開
閉をする接点開閉手段１２と、前記電磁力発生手段１１
及び接点開閉手段１２にそれぞれ電気的に接続された複
数の外部端子１３とを具備する電磁継電器において、前
記外部端子１３が前記電磁力発生手段１１と電気的に直
接接続された第１の外部接続手段１３Ａと、前記接点開
閉手段１２と電気的に直接接続された第２の外部接続手
段１３Ｂと、前記接点開閉手段１２とは直接接続されな
い第３の外部接続手段１３Ｃと、前記第３の外部接続手
段１３Ｃと電気的に接続された第４の外部接続手段１３
Ｄから成り、前記第１の外部接続手段１３Ａと第４の外
部接続手段１３Ｄとが同一形成領域に設けられ、前記第
２の外部接続手段１３Ｂと前記第３の外部接続手段１３
Ｃとが同一の形成領域に設けられていることを特徴とす
る。

【００２０】本発明の第２の電磁継電器は、図２に示す
ように第１の電磁継電器において、前記外部端子１３が
前記電磁力発生手段１１及び接点開閉手段１２と電気的
に直接接続された第５の外部接続手段１３Ｅと、前記電
磁力発生手段１１及び接点開閉手段１２とは直接接続さ
れない第６の外部接続手段１３Ｆと、前記第５の外部接
続手段１３Ｅと同一形成領域に設けられた第７の外部接
続手段１３Ｇから成り、前記第６及び第７の外部接続手
段１３Ｆ，１３Ｇ間が電気的に接続されていることを特
徴とし、前記第２の電磁継電器において、前記第５，第
７の外部接続手段１３Ｅ，１３Ｇは、前記第６の外部接
続手段１３Ｆの形成領域以外の当該電磁継電器１４の本
体部１４Ａの一領域に設けられていることを特徴とする
。

【００２１】なお、本発明の第１，第２の電磁継電器に
おいて、前記第２，第３の外部接続手段１３Ｂ，１３Ｃ
及び前記第５，第７の外部接続手段１３Ｅ，１３Ｇ間に
は、前記電磁力発生手段１１，接点開閉手段１２又は外
部接続回路を保護する保護素子１５が接続されることを
特徴とし、また、前記第２，第３の外部接続手段１３Ｂ
，１３Ｃ及び前記第５，第７の外部接続手段１３Ｅ，１
３Ｇ間には、前記電磁力発生手段１１，接点開閉手段１
２を第４の外部接続手段１３Ｄ，第６の外部接続手段１
３Ｆに直接接続する短絡素子１６が接続されることを特
徴とし、上記目的を達成する。

【００２２】

【作　　用】本発明の第１の電磁継電器によれば、図１
に示すように電磁力発生手段１１，接点開閉手段１２及
び複数の外部端子１３が具備され、該外部端子１３が第
１〜第４の外部接続手段１３Ａ〜１３Ｄから成り、該第
１，第４の外部接続手段１３Ａ，１３Ｄが同一形成領域
に設けられ、該第２，第３の外部接続手段１３Ｂ，１３
Ｃとが同一の形成領域に設けられている。

【００２３】例えば、第２，第３の外部接続手段１３Ｂ
，１３Ｃが当該電磁継電器の上面の空き領域等に形成さ
れ、該接続手段１３Ｂ，１３Ｃ間には、電磁力発生手段
１１，接点開閉手段１２又は外部接続回路を保護する保
護素子１５が接続され、電磁力発生手段１１，接点開閉
手段１２を第４の外部接続手段１３Ｄに直接接続する短
絡素子１６が接続される。

【００２４】このため、リレー制御信号に基づいて電磁
力発生手段１１により電磁力が発生されると、該電磁力
に基づいて電気回路が接点開閉手段１２により開閉され
る。この際に、接点開閉手段１２と電気的に直接接続さ
れた第２の外部接続手段１３Ｂ，保護素子１５，短絡素
子１６及び第３，第４の外部接続手段１３Ｃ，１３Ｄを
経由して外部接続回路に電源等を供給することができる
。このことで、例えば、従来例のように接点開閉手段１
２の外部接続回路に平滑コンデンサが接続された場合で
も、その保護素子となるＥＭＩフィルタを当該電磁継電
器の上面等に設けられた第２，第３の外部接続手段１３
Ｂ，１３Ｃ間に接続することにより、該接点開閉手段１
２を保護することが可能となる。また、ＥＭＩフィルタ
がプリント基板から当該電磁継電器の上面等に移設する
ことができることから他の電子部品の高密度実装化を図
ることが可能となる。

【００２５】これにより、携帯用サーマルプリンタのコ
ンパクト化，軽量化を図ることが可能となる。

【００２６】また、本発明の第２の電磁継電器によれば
、図２に示すように外部端子１３が第５の外部接続手段
１３Ｅ，第６の外部接続手段１３Ｆ及び第７の外部接続
手段１３Ｇから成り、該第６及び第７の外部接続手段１
３Ｆ，１３Ｇ間が電気的に接続されている。さらに、第
５，第７の外部接続手段１３Ｅ，１３Ｇが第６の外部接
続手段１３Ｆの形成領域以外の当該電磁継電器１４の本
体部１４Ａの一領域に設けられている。

【００２７】例えば、第５，第７の外部接続手段１３Ｅ
，１３Ｇが第１の電磁継電器のように当該電磁継電器の
上面の空き領域等に形成され、該接続手段１３Ｅ，１３
Ｇ間には、電磁力発生手段１１，接点開閉手段１２又は
外部接続回路を保護する保護素子１５が接続され、また
、第５，第７の外部接続手段１３Ｅ，１３Ｇ間には、前
記電磁力発生手段１１，接点開閉手段１２を第７の外部
接続手段１３Ｇ，第６の外部接続手段１３Ｆに直接接続
する短絡素子１６が接続される。

【００２８】このため、第１の電磁継電器にようにリレ
ー制御信号に基づいて電磁力発生手段１１により電磁力
が発生されると、該電磁力に基づいて電気回路が接点開
閉手段１２により開閉される。この際に、電磁力発生手
段１１や接点開閉手段１２と電気的に直接接続された第
５の外部接続手段１３Ｅ，保護素子１５，短絡素子１６
及び第７，第６の外部接続手段１３Ｇ，１３Ｆを経由し
て外部接続回路に電源等を供給したり、電磁力発生手段
１１にリレー制御電圧が供給される。

【００２９】このことで、第１の電磁継電器の接点開閉
手段１２の保護効果に加えて、例えば、電流制限抵抗素
子等を第５，第７の外部接続手段１３Ｅ，１３Ｇ間に接
続することにより、該電磁力発生手段１１を保護するこ
とが可能となる。また、電流制限抵抗素子がプリント基
板から当該電磁継電器の上面等に移設することができる
ことから他の電子部品の高密度実装化を図ることが可能
となる。

【００３０】これにより、第１の電磁継電器と同様に携
帯用サーマルプリンタのコンパクト化，軽量化を図るこ
とが可能となる。

【００３１】

【実施例】次に図を参照しながら本発明の実施例につい
て説明をする。図３〜図６は、本発明の実施例に係る電
磁継電器を説明する図である。

【００３２】（１）第１の実施例の説明図３（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る電
磁継電器の構成図であり、同図（ａ）はその内部回路図
を示している。

【００３３】同図（ａ）において、例えば、携帯用サー
マルプリンタ等に使用する第１の電磁継電器（以下単に
リレーという）２４は、電磁コイル２１，リレー接点２
２及び第１〜第４の外部接続ピン２３Ａ〜２３Ｄから構
成されている。

【００３４】すなわち、電磁コイル２１は電磁力発生手
段１１の一実施例であり、リレー制御信号に基づいて電
磁力を発生するものである。リレー接点２２は接点開閉
手段１２の一実施例であり、電磁力に基づいて電気回路
の開閉をするものである。第１〜第４の外部接続ピン２
３Ａ〜２３Ｄは複数の外部端子１３の一実施例であり、
電磁コイル２１及びリレー接点２２を外部接続回路にそ
れぞれ電気的に接続するものである。なお、複数の外部
接続ピン２３Ａ〜２３Ｄは従来例と異なり電磁コイル２
１と電気的に直接接続された第１の外部接続ピン２３Ａ
と、該リレー接点２２と電気的に直接接続された第２の
外部接続ピン２３Ｂと、該リレー接点２２とは直接接続
されない第３の外部接続ピン２３Ｃと、該第３の外部接
続ピン２３Ｃと電気的に接続された第４の外部接続ピン
２３Ｄから成る。

【００３５】また、第１の外部接続ピン２３Ａと第４の
外部接続ピン２３Ｄとが同一形成領域に設けられ、該第
２の外部接続ピン２３Ｂと該第３の外部接続ピン２３Ｃ
とが同一の形成領域に設けられている。例えば、第２，
第３の外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃが当該第１のリレー
２４の上面の空き領域等に形成される。なお、第１，第
４の外部接続ピン２３Ａ，２３Ｄは従来通りリレーソケ
ットに対向する側に設けられる。

【００３６】同図（ｂ）は第１のリレー２４の外観図を
示している。同図（ｂ）において、２５は保護素子１５
の一実施例となるＥＭＩフィルタであり、リレー接点２
２や外部接続回路を保護するものである。例えば、リレ
ー接点２２が容量性の負荷等を遮断処理する際に発生す
る突入電流を抑制するものである。

【００３７】これにより、リレー接点２２の表面の正常
状態を維持することできる。また、ＥＭＩフィルタ２５
は第２，第３の外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃ間に接続さ
れる。

【００３８】２６は短絡素子１５の一実施例となる短絡
線であり、第２，第３の外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃ間
に接続されるものである。これにより、リレー接点２２
の端子が第４の外部接続ピン２３Ｄに直接接続すること
ができる。

【００３９】図４（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実
施例に係る電磁継電器の応用回路図であり、同図（ａ）
は第１のリレー２４の等価回路図を示している。

【００４０】同図（ａ）において、例えば、サーマルプ
リンタのヘッド駆動制御回路に使用される第１のリレー
２４は第２，第３の外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃ間に、
ＥＭＩフィルタ２５及び短絡線２６が接続された等価回
路となる。

【００４１】同図（ｂ）は携帯用サーマルプリンタ等に
適用するヘッド駆動制御回路図を示している。

【００４２】同図（ｂ）において、当該ヘッド駆動制御
回路は、第１のリレー２４，リレー制御用トランジスタ
Ｔｒ，平滑用コンデンサＣ，ヘッド駆動回路（ＩＣ）２
７から成る。また、第１のリレー２４の電磁コイル２１
の一端子は外部接続ピン２３Ａを介してリレー制御電源
Ｖ１に接続され、他の一端が外部接続ピン２３Ａを介し
てリレー制御用トランジスタＴｒに接続されている。ま
た、リレー接点２２の一端子は第２の外部接続ピン２３
Ｂ，短絡線２６，第３の外部接続ピン２３Ｃ及び第４の
外部接続ピン２３Ｄを介してヘッド駆動電源Ｖ２に接続
される。他の一端子は第２の外部接続ピン２３Ｂ，ＥＭ
Ｉフィルタ２５，第３の外部接続ピン２３Ｃ及び第４の
外部接続ピン２３Ｄを介して平滑用コンデンサＣやヘッ
ド駆動回路（ＩＣ）２７に接続されている。

【００４３】このようにして、本発明の第１の実施例の
リレー２４によれば、図３に示すように電磁コイル２１
，リレー接点２２及び第１〜第４の外部接続ピン２３Ａ
〜２３Ｄが具備され、該第１，第４の外部接続ピン２３
Ａ，２３Ｄが同一形成領域に設けられ、該第２，第３の
外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃが同一の形成領域に設けら
れている。

【００４４】例えば、第２，第３の外部接続ピン２３Ｂ
，２３Ｃが当該電磁継電器の上面の空き領域等に形成さ
れ、該接続ピン２３Ｂ，２３Ｃ間には、電磁コイル２１
，リレー接点２２又はヘッド駆動回路２７を保護するＥ
ＭＩフィルタ２５が接続され、また、電磁コイル２１，
リレー接点２２を第４の外部接続ピン２３Ｄに直接接続
する短絡線２６が接続される。

【００４５】このため、リレー制御信号Ｓに基づいて電
磁コイル２１により電磁力が発生されると、該電磁力に
基づいて電気回路がリレー接点２２により開閉される。この際に、リレー接点２２と電気的に直接接続された第
２の外部接続ピン２３Ｂ，ＥＭＩフィルタ２５，短絡線
２６及び第３，第４の外部接続ピン２３Ｃ，２３Ｄを経
由してヘッド駆動回路２７にヘッド駆動電源Ｖ２を供給
することができる。このことで、例えば、従来例のよう
にヘッド駆動回路２７に平滑コンデンサが接続された場
合でも、ＥＭＩフィルタ２５を当該電磁継電器の上面等
に設けられた第２，第３の外部接続ピン２３Ｂ，２３Ｃ
間に接続することにより、リレー接点２２を保護するこ
とが可能となる。また、ＥＭＩフィルタ２５がプリント
基板から当該電磁継電器の上面等に移設することができ
ることから他の電子部品の高密度実装化を図ることが可
能となる。

【００４６】これにより、携帯用サーマルプリンタのコ
ンパクト化，軽量化を図ることが可能となる。

【００４７】（２）第２の実施例の説明図５（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施例に係る電
磁継電器の構成図であり、同図（ａ）はその内部回路図
を示している。

【００４８】同図（ａ）において、第１の実施例と異な
るのは第２の実施例では電磁コイル２１やその外部接続
回路を保護する保護素子が第２のリレー２８に設けられ
るものである。

【００４９】すなわち、外部端子２３が電磁コイル２１
及びリレー接点２２と電気的に直接接続された第５の外
部接続ピン２３Ｅと、該電磁コイル２１及びリレー接点
２２とは直接接続されない第６の外部接続ピン２３Ｆと
、該第５の外部接続ピン２３Ｅと同一形成領域に設けら
れた第７の外部接続ピン２３Ｇから成る。また、第６及
び第７の外部接続ピン２３Ｆ，２３Ｇ間が電気的に接続
されている。さらに、第５，第７の外部接続ピン２３Ｅ，２３Ｇは、
該第６の外部接続ピン２３Ｆの形成領域以外の当該電磁
継電器１４の本体部１４Ａの一領域に設けられている。例えば、第１のリレー２４と同様に第５，第７の外部接
続ピン２３Ｅ，２３Ｇが当該電磁継電器の上面の空き領
域等に形成される。なお、第６の外部接続ピン２３Ｆは
従来通りリレーソケットに対向する側に設けられる。

【００５０】同図（ｂ）は第２のリレー２８の外観図を
示している。同図（ｂ）において、２９は保護素子１５
の他の実施例となる電流制限抵抗であり、電磁コイル２
１や当該第２のリレー２８を制御するトランジスタＴｒ
を保護するものである。例えば、トランジスタＴｒのコ
レクタ電流を制限するものである。これにより、電磁コ
イル２１の正常状態を維持することできる。

【００５１】２６Ａ，２６Ｂは第１，第２の短絡線であ
り、電磁コイル２１側とリレー接点２２側とに設けられ
るものである。また、第５，第７の外部接続ピン２３Ｅ
，２３Ｇ間には、第１のリレー２４と同様にリレー接点
２２又はその外部接続回路を保護するＥＭＩフィルタ２
５等が接続される。なお、第１の実施例と同じ符号のも
のは同じ機能を有するため説明を省略する。

【００５２】図６は、本発明の第２の実施例に係る電磁
継電器の応用回路図であり、携帯用サーマルプリンタ等
に適用するヘッド駆動制御回路図を示している。

【００５３】図において、当該ヘッド駆動制御回路は、
第２のリレー２８，リレー制御用トランジスタＴｒ，平
滑用コンデンサＣ，ヘッド駆動回路（ＩＣ）２７から成
る。

【００５４】また、第２のリレー２８の電磁コイル２１
の一端子は第５の外部接続ピン２３Ｅ，電流制限抵抗２
９，第７の外部接続ピン２３Ｇ及び第６の外部接続ピン
２３Ｆを介してリレー制御電源Ｖ１に接続され、他の一
端が第５の外部接続ピン２３Ｅ，第１の短絡線２６Ａ，
第７の外部接続ピン２３Ｇ及び第６の外部接続ピン２３
Ｆを介してリレー制御用トランジスタＴｒに接続されて
いる。また、リレー接点２２の一端子は第５の外部接続
ピン２３Ｅ，第２の短絡線２６Ｂ，第７の外部接続ピン
２３Ｇ及び第６の外部接続ピン２３Ｆを介してヘッド駆
動電源Ｖ２に接続されている。他の一端子は第５の外部
接続ピン２３Ｅ，ＥＭＩフィルタ２５，第７の外部接続
ピン２３Ｇ及び第６の外部接続ピン２３Ｆを介して平滑
用コンデンサＣやヘッド駆動回路（ＩＣ）２７に接続さ
れている。

【００５５】このようにして、本発明の第２の実施例に
係る第２のリレー２８によれば、図６に示すように外部
端子２３が第５の外部接続ピン２３Ｅ，第６の外部接続
ピン２３Ｆ及び第７の外部接続ピン２３Ｇから成り、該
第６及び第７の外部接続ピン２３Ｆ，２３Ｇ間が電気的
に接続されている。さらに、第５，第７の外部接続ピン
２３Ｅ，２３Ｇが第６の外部接続ピン２３Ｆの形成領域
以外の当該第２の電磁継電器２８の本体部２８Ａの一領
域に設けられている。

【００５６】例えば、第５，第７の外部接続ピン２３Ｅ
，２３Ｇが第１のリレー２４のように当該第２のリレー
２４の上面の空き領域等に形成され、該接続ピン２３Ｅ
，２３Ｇ間には、電磁コイル２１，リレー接点２２又は
ヘッド駆動回路２７を保護するＥＭＩフィルタ２５や電
流制限抵抗２９が接続され、また、第５，第７の外部接
続ピン２３Ｅ，２３Ｇ間には、該電磁コイル２１，リレ
ー接点２２を第７の外部接続ピン２３Ｇ，第６の外部接
続ピン２３Ｆに直接接続する第１，第２の短絡線２６Ａ
，２６Ｂが接続される。

【００５７】このため、第１のリレー２４と同様にリレ
ー制御信号に基づいて電磁コイル２１により電磁力が発
生されると、該電磁力に基づいて電気回路がリレー接点
２２により開閉される。この際に、電磁コイル２１やリ
レー接点２２と電気的に直接接続された第５の外部接続
ピン２３Ｅ，ＥＭＩフィルタ２５，電流制限抵抗２９，
第１，第２の短絡線２６Ａ，２６Ｂ及び第７，第６の外
部接続ピン２３Ｇ，２３Ｆを経由してヘッド駆動回路２
７にヘッド駆動電源Ｖ２を供給したり、電磁コイル２１
にリレー制御電圧Ｖ１が供給される。このことで、第１
のリレー２４のリレー接点２２の保護効果に加えて、電
流制限抵抗２９を第５，第７の外部接続ピン２３Ｅ，２
３Ｇ間に接続することにより、該電磁コイル２１を保護
することが可能となる。また、電流制限抵抗２９がプリ
ント基板から当該電磁継電器の上面等に移設することが
できることから他の電子部品の高密度実装化を図ること
が可能となる。

【００５８】これにより、第１のリレー２４と同様に携
帯用サーマルプリンタのコンパクト化，軽量化を図るこ
とが可能となる。

【００５９】なお、本発明の実施例では、携帯用サーマ
ルプリンタ等に内蔵されるリレーについて説明をしたが
電力機器用の継電器においても、当該継電器の保護素子
用の接続領域をその一領域に設けることで、交換保守等
が容易になる。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の電
磁継電器によれば電磁力発生手段，接点開閉手段及び複
数の外部端子が具備され、第２，第３の外部接続手段が
当該各電磁継電器の上面の空き領域等に形成され、該接
続手段間には、電磁力発生手段，接点開閉手段又は外部
接続回路を保護する保護素子や短絡素子が接続されてい
る。

【００６１】このため、従来例のように外部接続回路に
平滑コンデンサが接続された場合でも、保護素子により
接点開閉手段を保護すること及び該保護素子をプリント
基板から当該電磁継電器の上面等に移設することが可能
となる。このことから他の電子部品の高密度実装化を図
ることが可能となる。

【００６２】また、本発明の第２の電磁継電器によれば
、電磁力発生手段，接点開閉手段及び複数の外部端子が
具備され、第５，第７の外部接続手段が当該各電磁継電
器の上面の空き領域等に形成され、該接続手段間には、
電磁力発生手段，接点開閉手段又は外部接続回路を保護
する保護素子や短絡素子が接続されている。

【００６３】このため、第１の電磁継電器の接点開閉手
段の保護効果に加えて、第５，第７の外部接続手段間に
電流制限抵抗素子を接続することにより、該電磁力発生
手段を保護することが可能となる。また、電流制限抵抗
素子がプリント基板から当該電磁継電器の上面等に移設
することが可能となる。このことから第１の電磁継電器
に比べて一層他の電子部品の高密度実装化を図ることが
可能となる。

【００６４】これにより、当該電磁継電器を内蔵する小
型携帯用サーマルプリンタの製造に寄与するところが大
きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の電磁継電器の原理図である
。

【図２】本発明に係る第２の電磁継電器の原理図である
。

【図３】本発明の第１の実施例に係る電磁継電器の構成
図である。

【図４】本発明の第１の実施例に係る電磁継電器の応用
回路図である。

【図５】本発明の第２の実施例に係る電磁継電器の構成
図である。

【図６】本発明の第２の実施例に係る電磁継電器の応用
回路図である。

【図７】従来例に係る電磁継電器を説明する回路図であ
る。

【図８】従来例に係る電磁継電器の保護回路の説明図で
ある。

【図９】従来例に係る問題点を説明する電磁継電器の取
付け状態図である。

【符号の説明】

１１…電磁力発生手段、１２…接点開閉手段、１３…外部端子、１３Ａ〜１３Ｇ…第１〜第７の外部接続手段、１５…保
護素子、１６…短絡素子。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　リレー制御信号に基づいて電磁力を発
生する電磁力発生手段（１１）と、前記電磁力に基づい
て電気回路の開閉をする接点開閉手段（１２）と、前記
電磁力発生手段（１１）及び接点開閉手段（１２）にそ
れぞれ電気的に接続された複数の外部端子（１３）とを
具備する電磁継電器において、前記外部端子（１３）が
前記電磁力発生手段（１１）と電気的に直接接続された
第１の外部接続手段（１３Ａ）と、前記接点開閉手段（
１２）と電気的に直接接続された第２の外部接続手段（
１３Ｂ）と、前記接点開閉手段（１２）とは直接接続さ
れない第３の外部接続手段（１３Ｃ）と、前記第３の外
部接続手段（１３Ｃ）と電気的に接続された第４の外部
接続手段（１３Ｄ）から成り、前記第１の外部接続手段
（１３Ａ）と第４の外部接続手段（１３Ｄ）とが同一形
成領域に設けられ、前記第２の外部接続手段（１３Ｂ）
と前記第３の外部接続手段（１３Ｃ）とが同一の形成領
域に設けられていることを特徴とする電磁継電器。
【請求項２】　　請求項１記載の電磁継電器において、
前記外部端子（１３）が前記電磁力発生手段（１１）及
び接点開閉手段（１２）と電気的に直接接続された第５
の外部接続手段（１３Ｅ）と、前記電磁力発生手段（１
１）及び接点開閉手段（１２）とは直接接続されない第
６の外部接続手段（１３Ｆ）と、前記第５の外部接続手
段（１３Ｅ）と同一形成領域に設けられた第７の外部接
続手段（１３Ｇ）から成り、前記第６及び第７の外部接
続手段（１３Ｆ，１３Ｇ）間が電気的に接続されている
ことを特徴とする電磁継電器。
【請求項３】　　請求項２記載の電磁継電器において、
前記第５，第７の外部接続手段（１３Ｅ，１３Ｇ）は、
前記第６の外部接続手段（１３Ｆ）の形成領域以外の当
該電磁継電器（１４）の本体部（１４Ａ）の一領域に設
けられていることを特徴とする電磁継電器。
【請求項４】　　請求項１及び２記載の電磁継電器にお
いて、前記第２，第３の外部接続手段（１３Ｂ，１３Ｃ
）及び前記第５，第７の外部接続手段（１３Ｅ，１３Ｇ
）間には、前記電磁力発生手段（１１），接点開閉手段
（１２）又は外部接続回路を保護する保護素子（１５）
が接続されることを特徴とする電磁継電器。
【請求項５】　　請求項１及び２記載の電磁継電器にお
いて、前記第２，第３の外部接続手段（１３Ｂ，１３Ｃ
）及び前記第５，第７の外部接続手段（１３Ｅ，１３Ｇ
）間には、前記電磁力発生手段（１１），接点開閉手段
（１２）を第４の外部接続手段（１３Ｄ）又は第６の外
部接続手段（１３Ｆ）に直接接続する短絡素子（１６）
が接続されることを特徴とする電磁継電器。