JPH04215494A - 金属ベース印刷回路用積層板 - Google Patents
金属ベース印刷回路用積層板Info
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- JPH04215494A JPH04215494A JP41575090A JP41575090A JPH04215494A JP H04215494 A JPH04215494 A JP H04215494A JP 41575090 A JP41575090 A JP 41575090A JP 41575090 A JP41575090 A JP 41575090A JP H04215494 A JPH04215494 A JP H04215494A
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- JP
- Japan
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- aluminum plate
- printed circuit
- aluminum
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- anodized
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、折り曲げ加工性に優れ
た金属ベース印刷回路用積層板に関するもので、その目
的とするところは、厚手のアルミニウム板ベース印刷回
路用積層板の折り曲げ加工を容易にすると共に熱放散性
に優れたアルミニウムベース印刷回路用積層板を得るこ
とにある。
た金属ベース印刷回路用積層板に関するもので、その目
的とするところは、厚手のアルミニウム板ベース印刷回
路用積層板の折り曲げ加工を容易にすると共に熱放散性
に優れたアルミニウムベース印刷回路用積層板を得るこ
とにある。
【０００２】
【従来の技術】従来、アルミニウムベース折り曲げ加工
印刷回路用積層板は金属体をベースとし、接着剤層に可
とう性エポキシ樹脂等を用い、その上に高伸び率銅箔を
配置して加熱、加圧一体化して得られる。（例えば、特
開昭５８−３３７８８号公報、特開平１−２３８９３０
号公報に記載されているような構成は知られている。）
印刷回路用積層板は金属体をベースとし、接着剤層に可
とう性エポキシ樹脂等を用い、その上に高伸び率銅箔を
配置して加熱、加圧一体化して得られる。（例えば、特
開昭５８−３３７８８号公報、特開平１−２３８９３０
号公報に記載されているような構成は知られている。）
【０００３】一般に金属体、例えば鉄、アルミニウム、
真ちゅう、銅等をベースとした印刷回路用積層板は、混
成集積回路基板や一般回路配線回路基板として用いられ
ている。
真ちゅう、銅等をベースとした印刷回路用積層板は、混
成集積回路基板や一般回路配線回路基板として用いられ
ている。
【０００４】アルミニウムベース回路基板は、オーディ
オアンプ、電圧レギュレーターモータドライバ、エアコ
ン用インバータ、その他各種ハイブリッドＩＣ基板など
に用いられ、更に筐体一体化及びアースとしても使用さ
れている。しかるに、これらアルミニウムベース回路基
板には、（１）折り曲げ加工性、（２）放熱性、（３）
耐電圧劣化の欠点がある。折り曲げ加工性はベースアル
ミニウム板の厚さが１．２ｍｍ以上になると９０゜の折
り曲げが得にくく、従って１．０ｍｍ以下のアルミニウ
ム板を用いているが、熱容量が小さく、放熱性が低い。 この為、接着剤層を薄くする、あるいは無機フィラーを
接着剤層に高充填するなどの対策をとっているが充分で
ない。更にセラミック基板、樹脂基板に較べ、高温下で
の長期使用に対し耐電圧劣化の傾向がある。
オアンプ、電圧レギュレーターモータドライバ、エアコ
ン用インバータ、その他各種ハイブリッドＩＣ基板など
に用いられ、更に筐体一体化及びアースとしても使用さ
れている。しかるに、これらアルミニウムベース回路基
板には、（１）折り曲げ加工性、（２）放熱性、（３）
耐電圧劣化の欠点がある。折り曲げ加工性はベースアル
ミニウム板の厚さが１．２ｍｍ以上になると９０゜の折
り曲げが得にくく、従って１．０ｍｍ以下のアルミニウ
ム板を用いているが、熱容量が小さく、放熱性が低い。 この為、接着剤層を薄くする、あるいは無機フィラーを
接着剤層に高充填するなどの対策をとっているが充分で
ない。更にセラミック基板、樹脂基板に較べ、高温下で
の長期使用に対し耐電圧劣化の傾向がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、高伸び率の厚手のアルミニウム板を用いること
により、９０°の折り曲げ加工を容易にし、上記欠点を
改良することで、高信頼性アルミニウムベース印刷回路
用積層板を提供することにある。
ころは、高伸び率の厚手のアルミニウム板を用いること
により、９０°の折り曲げ加工を容易にし、上記欠点を
改良することで、高信頼性アルミニウムベース印刷回路
用積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、高温で焼きな
ましたアルミニウム板の表面を陽極酸化処理したものと
金属箔とを接着剤層を介して重ね合わせ、加熱、加圧一
体化することを特徴とする折り曲げ加工用金属ベース印
刷回路用積層板である。
ましたアルミニウム板の表面を陽極酸化処理したものと
金属箔とを接着剤層を介して重ね合わせ、加熱、加圧一
体化することを特徴とする折り曲げ加工用金属ベース印
刷回路用積層板である。
【０００７】
【作用】本発明は、印刷回路用積層板の基板として、高
温で焼きなましを行ない、再結晶したアルミニウム板を
用いることに第一の特徴がある。
温で焼きなましを行ない、再結晶したアルミニウム板を
用いることに第一の特徴がある。
【０００８】この焼きなましの条件は、温度３００℃以
上、好ましくは３００〜４００℃、時間は２時間以上、
好ましくは２〜４時間である。このような処理をするこ
とにより伸延性のよい（伸び率３０％以上）アルミニウ
ム板を得ることができる。このアルミニウム板は、厚さ
１．２〜３．０ｍｍのものにおいても、これを使用した
回路基板は９０度の折り曲げ加工が可能となる。更に、
従来より厚手のアルミニウム板が使用できるので、熱容
量が大きくなり、基板の放熱性を向上させると共に、耐
電圧劣化を防止できる。
上、好ましくは３００〜４００℃、時間は２時間以上、
好ましくは２〜４時間である。このような処理をするこ
とにより伸延性のよい（伸び率３０％以上）アルミニウ
ム板を得ることができる。このアルミニウム板は、厚さ
１．２〜３．０ｍｍのものにおいても、これを使用した
回路基板は９０度の折り曲げ加工が可能となる。更に、
従来より厚手のアルミニウム板が使用できるので、熱容
量が大きくなり、基板の放熱性を向上させると共に、耐
電圧劣化を防止できる。
【０００９】これにより、曲げ加工性にすぐれた、信頼
性の高いアルミニウムベースの回路基板を提供すること
ができる。
性の高いアルミニウムベースの回路基板を提供すること
ができる。
【００１０】更に、回路用金属箔との接着性及び絶縁性
の向上のために、回路側表面を陽極酸化処理を行うこと
が好ましい。
の向上のために、回路側表面を陽極酸化処理を行うこと
が好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
【００１２】〔比較例〕厚さ２．０ｍｍのアルミニウム
板（ＪＩＳＨ４０００におけるＡ１０５０）を２５０℃
、２時間３０分焼きなましして調質し、その表面を陽極
酸化処理し、その上にエポキシ・ナイロン樹脂接着剤を
、厚さ６０μｍに塗工し、電解銅箔（三井金属、ＨＴＥ
箔）３５μｍを重ね合せ、１７０℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で５０分間プレス成形を行い、アルミニウムベース
印刷回路用積層板を得た。
板（ＪＩＳＨ４０００におけるＡ１０５０）を２５０℃
、２時間３０分焼きなましして調質し、その表面を陽極
酸化処理し、その上にエポキシ・ナイロン樹脂接着剤を
、厚さ６０μｍに塗工し、電解銅箔（三井金属、ＨＴＥ
箔）３５μｍを重ね合せ、１７０℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で５０分間プレス成形を行い、アルミニウムベース
印刷回路用積層板を得た。
【００１３】〔実施例１〕
厚さ２．０ｍｍのアルミニウム板（比較例と同じ）を３
５０℃、２時間３０分焼きなましして調質し、表面を陽
極酸化処理し、その上にエポキシ・ナイロン樹脂接着剤
を厚さ６０μｍに塗工し、電解銅箔（三井金属、ＨＴＥ
箔）３５μｍを重ね合せ、１７０℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で５０分間プレス成形を行い、アルミニウムベース
印刷回路用積層板を得た。
５０℃、２時間３０分焼きなましして調質し、表面を陽
極酸化処理し、その上にエポキシ・ナイロン樹脂接着剤
を厚さ６０μｍに塗工し、電解銅箔（三井金属、ＨＴＥ
箔）３５μｍを重ね合せ、１７０℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で５０分間プレス成形を行い、アルミニウムベース
印刷回路用積層板を得た。
【００１４】〔実施例２〕
上記実施例１の電解銅箔を圧延銅箔（日本鉱業、黒処理
箔）に置き替え、アルミニウムベース印刷回路用積層板
を得た。
箔）に置き替え、アルミニウムベース印刷回路用積層板
を得た。
【００１５】比較例及び実施例で得られたアルミニウム
ベース印刷回路用積層板について、９０°折り曲げ加工
性、熱抵抗及び貫層耐電圧を測定し、その結果を表１に
示す。表１からも明らかなように本発明のアルミニウム
ベース印刷回路用積層板の性能は２５０℃調質のアルミ
ニウム板を使用したアルミニウムベース積層板より前記
性能が優れている。
ベース印刷回路用積層板について、９０°折り曲げ加工
性、熱抵抗及び貫層耐電圧を測定し、その結果を表１に
示す。表１からも明らかなように本発明のアルミニウム
ベース印刷回路用積層板の性能は２５０℃調質のアルミ
ニウム板を使用したアルミニウムベース積層板より前記
性能が優れている。
【００１６】
【表１】
【００１７】アルミニウム板の厚さが１．０ｍｍ以下の
場合、得られた積層板は曲げ加工性は非常によい（１．
５ｍｍＲが可能）が、放熱性が小さいため熱抵抗及び貫
層耐電圧が劣るようになる。
場合、得られた積層板は曲げ加工性は非常によい（１．
５ｍｍＲが可能）が、放熱性が小さいため熱抵抗及び貫
層耐電圧が劣るようになる。
【００１８】
【発明の効果】本発明に従うと、厚手のアルミニウム板
を使用したアルミニウムベース積層板の９０°折り曲げ
加工ができる上に、アルミニウム板の熱容量が大きいこ
とから、放熱性が良好になり、それ故、絶縁層の耐電圧
劣化を小さくした高信頼性アルミベース積層板を得るこ
とができる。
を使用したアルミニウムベース積層板の９０°折り曲げ
加工ができる上に、アルミニウム板の熱容量が大きいこ
とから、放熱性が良好になり、それ故、絶縁層の耐電圧
劣化を小さくした高信頼性アルミベース積層板を得るこ
とができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 高温で焼きなましを行い、かつ、表面
を陽極酸化処理したアルミニウム板と金属箔とを接着剤
層を介して重ね合わせ、加熱、加圧一体化することを特
徴とする折り曲げ加工用金属ベース印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41575090A JPH04215494A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 金属ベース印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41575090A JPH04215494A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 金属ベース印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215494A true JPH04215494A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18524046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41575090A Pending JPH04215494A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 金属ベース印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04215494A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0880310A1 (fr) * | 1997-05-20 | 1998-11-25 | Sagem S.A. | Procédé de fabrication de circuits imprimés sur substrat métallique |
| KR100860533B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2008-09-26 | (주)웨이브닉스이에스피 | 금속 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2010193523A (ja) * | 2005-06-02 | 2010-09-02 | Transpacific Electronics Llc | 内蔵式アンテナ及びコネクタを備える無線送信装置 |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP41575090A patent/JPH04215494A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0880310A1 (fr) * | 1997-05-20 | 1998-11-25 | Sagem S.A. | Procédé de fabrication de circuits imprimés sur substrat métallique |
| FR2763780A1 (fr) * | 1997-05-20 | 1998-11-27 | Sagem | Procede de fabrication de circuits imprimes sur substrat metallique |
| JP2010193523A (ja) * | 2005-06-02 | 2010-09-02 | Transpacific Electronics Llc | 内蔵式アンテナ及びコネクタを備える無線送信装置 |
| KR100860533B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2008-09-26 | (주)웨이브닉스이에스피 | 금속 인쇄회로기판 제조방법 |
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