JPH04216642A - 半導体パッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法 - Google Patents
半導体パッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法Info
- Publication number
- JPH04216642A JPH04216642A JP2402736A JP40273690A JPH04216642A JP H04216642 A JPH04216642 A JP H04216642A JP 2402736 A JP2402736 A JP 2402736A JP 40273690 A JP40273690 A JP 40273690A JP H04216642 A JPH04216642 A JP H04216642A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- semiconductor package
- carrier
- semiconductor packages
- package
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ用キャ
リアと、該半導体パッケージ用キャリアを用いて複数個
の半導体パッケージの特性を同時測定する方法に関する
。最近、微小、軽量の半導体装置の開発が増加傾向にあ
る。従ってこのような微小、軽量な半導体装置の特性試
験を能率良く行なうことができる測定方法の開発が必要
となっている。
リアと、該半導体パッケージ用キャリアを用いて複数個
の半導体パッケージの特性を同時測定する方法に関する
。最近、微小、軽量の半導体装置の開発が増加傾向にあ
る。従ってこのような微小、軽量な半導体装置の特性試
験を能率良く行なうことができる測定方法の開発が必要
となっている。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージの特性測定は、
図３に示すような半導体試験装置を用いて行われている
。この半導体試験装置は、多ピンの半導体パッケージに
対応できるように多数の接触ピンを有するテストヘッド
１と、該テストヘッドの接続ピンに電気的に接続した試
験回路、電源等を内蔵した試験装置本体２と、テストヘ
ッド１上に半導体パッケージ３を載置して該半導体パッ
ケージのリードをテストヘッド１の接触ピンに接触させ
るように押圧するハンドラ４と、該ハンドラ４を操作す
るロボット５等を具備しており、テストヘッド１上に半
導体パッケージを載置して、その特性を測定できるよう
になっている。
図３に示すような半導体試験装置を用いて行われている
。この半導体試験装置は、多ピンの半導体パッケージに
対応できるように多数の接触ピンを有するテストヘッド
１と、該テストヘッドの接続ピンに電気的に接続した試
験回路、電源等を内蔵した試験装置本体２と、テストヘ
ッド１上に半導体パッケージ３を載置して該半導体パッ
ケージのリードをテストヘッド１の接触ピンに接触させ
るように押圧するハンドラ４と、該ハンドラ４を操作す
るロボット５等を具備しており、テストヘッド１上に半
導体パッケージを載置して、その特性を測定できるよう
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の半導体試験装置
で微小、軽量な半導体パッケージの特性を測定しようと
すると次のような問題がある。その第１は測定しようと
する半導体パッケージのリードが小さく、またそのピッ
チも小さいため、テストヘッドとの位置合わせが困難で
ある。このため一個ずつマニュアル測定となり、作業能
率が悪い。第２はリードが小さいためテストヘッドの接
触ピンとの接触面積が小さく接触抵抗が大となる。第３
はパッケージの熱容量が小さいため、発熱量が多い場合
には温度上昇が大きくなり、正確な特性測定ができない
。第４は軽量であるため、自動測定装置の円滑な動作へ
の障害となる。
で微小、軽量な半導体パッケージの特性を測定しようと
すると次のような問題がある。その第１は測定しようと
する半導体パッケージのリードが小さく、またそのピッ
チも小さいため、テストヘッドとの位置合わせが困難で
ある。このため一個ずつマニュアル測定となり、作業能
率が悪い。第２はリードが小さいためテストヘッドの接
触ピンとの接触面積が小さく接触抵抗が大となる。第３
はパッケージの熱容量が小さいため、発熱量が多い場合
には温度上昇が大きくなり、正確な特性測定ができない
。第４は軽量であるため、自動測定装置の円滑な動作へ
の障害となる。
【０００４】本発明は、微小、軽量化された半導体パッ
ケージの特性を能率良く正確に測定するための半導体パ
ッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法を
実現しようとする。
ケージの特性を能率良く正確に測定するための半導体パ
ッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法を
実現しようとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ用キャリアに於いては、絶縁板の上面に複数個の半導
体パッケージを整列して載置固定できる手段を有し、且
つ載置固定した半導体パッケージのリードに接触する上
面のパッドと、該絶縁板の下面で半導体試験装置のテス
トヘッドの接触子に接触する下面のパッドと、該下面の
パッドと前記上面のパッドとを接続する導体パターンと
が設けられて成ることを特徴とする。
ジ用キャリアに於いては、絶縁板の上面に複数個の半導
体パッケージを整列して載置固定できる手段を有し、且
つ載置固定した半導体パッケージのリードに接触する上
面のパッドと、該絶縁板の下面で半導体試験装置のテス
トヘッドの接触子に接触する下面のパッドと、該下面の
パッドと前記上面のパッドとを接続する導体パターンと
が設けられて成ることを特徴とする。
【０００６】また本発明の半導体パッケージの測定方法
に於いては、前記半導体パッケージ用キャリアに複数個
の半導体パッケージを載置固定し、該キャリアを半導体
試験装置のテストヘッド上にセットして、前記複数個の
半導体パッケージの特性を同時に測定することを特徴と
する。
に於いては、前記半導体パッケージ用キャリアに複数個
の半導体パッケージを載置固定し、該キャリアを半導体
試験装置のテストヘッド上にセットして、前記複数個の
半導体パッケージの特性を同時に測定することを特徴と
する。
【０００７】
【作用】上記半導体パッケージ用キャリアは複数個の微
小、軽量な半導体パッケージを載置し、そのリードを上
面のパッドに接触させてセットすることができる。この
半導体パッケージをセットした半導体パッケージ用キャ
リアを半導体試験装置のテストヘッド上に載置して、そ
の下面のパッドをテストヘッドの接触ピンに接触させて
セットすることにより、半導体パッケージ用キャリア上
の複数個の半導体パッケージの測定を同時に行なうこと
ができる。
小、軽量な半導体パッケージを載置し、そのリードを上
面のパッドに接触させてセットすることができる。この
半導体パッケージをセットした半導体パッケージ用キャ
リアを半導体試験装置のテストヘッド上に載置して、そ
の下面のパッドをテストヘッドの接触ピンに接触させて
セットすることにより、半導体パッケージ用キャリア上
の複数個の半導体パッケージの測定を同時に行なうこと
ができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の半導体パッケージ用キャリア
の実施例を半導体パッケージと共に示す図であり、（ａ
）は要部を示す平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線におけ
る断面図、（ｃ）はａ図のｃ−ｃ線における断面図であ
る。同図において、１０は所定の大きさの複数の単位ブ
ロック１１をＸ方向及びＹ方向に複数列ずつ並べて配置
したプラスチック等よりなる絶縁板であり、Ｘ方向及び
Ｙ方向に２点鎖線で示した線は後に運搬、実装等のため
に各ブロック毎に切断分離するための切断用切り込み予
定部１２である。
の実施例を半導体パッケージと共に示す図であり、（ａ
）は要部を示す平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線におけ
る断面図、（ｃ）はａ図のｃ−ｃ線における断面図であ
る。同図において、１０は所定の大きさの複数の単位ブ
ロック１１をＸ方向及びＹ方向に複数列ずつ並べて配置
したプラスチック等よりなる絶縁板であり、Ｘ方向及び
Ｙ方向に２点鎖線で示した線は後に運搬、実装等のため
に各ブロック毎に切断分離するための切断用切り込み予
定部１２である。
【０００９】絶縁板１０の各単位ブロック１１には、上
面に微小、軽量な半導体パッケージ１３を載置した場合
に着脱自在に固定する２個の弾性舌片１４が形成され、
側面には特性測定時又は実装時に用いる位置決め用の凹
部１５が形成されている。また該単位ブロック１１の上
面には半導体パッケージ１３を載置したとき、そのリー
ド１６が接触する複数の上面のパッド１７が設けられ、
下面には半導体試験装置のテストヘッドの接触ピンに接
触する複数の下面のパッド１８が設けられ、上面のパッ
ド１７と下面のパッド１８とは対応するもの同士が導体
パターン１９で接続されている。なお下面のパッド１８
は上面のパッド１７より面積を大きく、またピッチも大
となっている。
面に微小、軽量な半導体パッケージ１３を載置した場合
に着脱自在に固定する２個の弾性舌片１４が形成され、
側面には特性測定時又は実装時に用いる位置決め用の凹
部１５が形成されている。また該単位ブロック１１の上
面には半導体パッケージ１３を載置したとき、そのリー
ド１６が接触する複数の上面のパッド１７が設けられ、
下面には半導体試験装置のテストヘッドの接触ピンに接
触する複数の下面のパッド１８が設けられ、上面のパッ
ド１７と下面のパッド１８とは対応するもの同士が導体
パターン１９で接続されている。なお下面のパッド１８
は上面のパッド１７より面積を大きく、またピッチも大
となっている。
【００１０】このように構成された本実施例の半導体パ
ッケージ用キャリアを用いた半導体パッケージの特性測
定方法を図２により説明する。先ず図１で説明した半導
体パッケージ用キャリア２０の各単位ブロック１１に測
定すべき半導体パッケージ１３（図は１個のみを示した
）を載置し、そのリード１６を上面のパッド１７に接触
させてセットする。
ッケージ用キャリアを用いた半導体パッケージの特性測
定方法を図２により説明する。先ず図１で説明した半導
体パッケージ用キャリア２０の各単位ブロック１１に測
定すべき半導体パッケージ１３（図は１個のみを示した
）を載置し、そのリード１６を上面のパッド１７に接触
させてセットする。
【００１１】次にこの半導体パッケージ１３を各単位ブ
ロック１１にセットした半導体パッケージ用キャリア２
０を半導体試験装置のテストヘッド２１のガイドピン２
２に位置決め用凹部１５を嵌合させてセットする。この
状態で半導体パッケージ用キャリア２０の下面のパッド
はテストヘッド２１の接触ピン２３に接触する。テスト
ヘッド２１の接触ピン２３は、信号線２４により試験装
置本体内の試験回路に接続されている。従って該試験回
路には半導体パッケージ用キャリア２０上の複数個の半
導体パッケージ１３が接続されたことになり、本実施例
ではこの複数個の半導体パッケージ１３の特性を同時に
測定するのである。
ロック１１にセットした半導体パッケージ用キャリア２
０を半導体試験装置のテストヘッド２１のガイドピン２
２に位置決め用凹部１５を嵌合させてセットする。この
状態で半導体パッケージ用キャリア２０の下面のパッド
はテストヘッド２１の接触ピン２３に接触する。テスト
ヘッド２１の接触ピン２３は、信号線２４により試験装
置本体内の試験回路に接続されている。従って該試験回
路には半導体パッケージ用キャリア２０上の複数個の半
導体パッケージ１３が接続されたことになり、本実施例
ではこの複数個の半導体パッケージ１３の特性を同時に
測定するのである。
【００１２】例えば半導体試験装置の能力が４８ピンで
あり、測定すべき半導体パッケージが８ピンである場合
であれば、その６個を同時に測定することができる。本
実施例によれば複数個の半導体パッケージを同時に測定
できるので能率が良く、且つ試験装置の能力をむだなく
使うことができる。また絶縁板１０がヒートシンクの役
目をするので半導体パッケージの温度上昇を抑えること
ができる。さらに絶縁板下面のパッド１８を大きくする
ことによりテストヘッドの接触ピン２３との接触が容易
となり、接触抵抗も下げることができる。また半導体パ
ッケージ用キャリアが大型となるため運搬が容易となり
ロボットによる自動化が可能となる。
あり、測定すべき半導体パッケージが８ピンである場合
であれば、その６個を同時に測定することができる。本
実施例によれば複数個の半導体パッケージを同時に測定
できるので能率が良く、且つ試験装置の能力をむだなく
使うことができる。また絶縁板１０がヒートシンクの役
目をするので半導体パッケージの温度上昇を抑えること
ができる。さらに絶縁板下面のパッド１８を大きくする
ことによりテストヘッドの接触ピン２３との接触が容易
となり、接触抵抗も下げることができる。また半導体パ
ッケージ用キャリアが大型となるため運搬が容易となり
ロボットによる自動化が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に依れば、複数個の微小、軽量な
半導体パッケージの特性測定に、半導体パッケージを複
数搭載でき、且つそのリードを半導体試験装置のテスト
ヘッドの接触ピンに導くパターンを有する半導体パッケ
ージ用キャリアを用いることにより、測定条件を改善す
ると共に、複数個の半導体パッケージを同時に測定する
ことが可能となる。
半導体パッケージの特性測定に、半導体パッケージを複
数搭載でき、且つそのリードを半導体試験装置のテスト
ヘッドの接触ピンに導くパターンを有する半導体パッケ
ージ用キャリアを用いることにより、測定条件を改善す
ると共に、複数個の半導体パッケージを同時に測定する
ことが可能となる。
【図１】本発明の半導体パッケージ用キャリアの実施例
を半導体パッケージと共に示す図で、（ａ）は要部を示
す平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図、（
ｃ）はａ図のｃ−ｃ線における断面図である。
を半導体パッケージと共に示す図で、（ａ）は要部を示
す平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線における断面図、（
ｃ）はａ図のｃ−ｃ線における断面図である。
【図２】本発明の半導体パッケージの測定方法を説明す
るための半導体パッケージ用キャリア及びテストヘッド
を示す斜視図である。
るための半導体パッケージ用キャリア及びテストヘッド
を示す斜視図である。
【図３】従来の半導体試験装置を示す概念図である。
１０…絶縁板
１１…単位ブロック
１２…切断用切り込み予定部
１３…半導体パッケージ
１４…弾性舌片
１５…位置決め用凹部
１６…リード
１７…上面のパッド
１８…下面のパッド
１９…導体パターン
２０…半導体パッケージ用キャリア
２１…テストヘッド
２２…ガイドピン
２３…接触ピン
２４…信号線
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁板（１０）の上面に複数個の半導
体パッケージ（１３）を整列して載置固定できる手段を
有し、且つ載置固定した半導体パッケージ（１３）のリ
ード（１６）に接触する上面のパッド（１７）と、該絶
縁板（１０）の下面で半導体試験装置のテストヘッドの
接触子に接触する下面のパッド（１８）と、該下面のパ
ッド（１８）と前記上面のパッド（１７）とを接続する
導体パターン（１９）とが設けられて成ることを特徴と
する半導体パッケージ用キャリア。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体パッケージ用キ
ャリア（２０）に複数個の半導体パッケージ（１３）を
載置固定し、該キャリア（２０）を半導体試験装置のテ
ストヘッド（２１）上にセットして、前記複数個の半導
体パッケージ（１３）の特性を同時に測定することを特
徴とする半導体パッケージの測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402736A JPH04216642A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 半導体パッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402736A JPH04216642A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 半導体パッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216642A true JPH04216642A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18512529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402736A Withdrawn JPH04216642A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 半導体パッケージ用キャリア及び半導体パッケージの測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365477B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드 |
| US6507203B1 (en) * | 1999-03-19 | 2003-01-14 | Agilent Technologies, Inc. | Test head assembly |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2402736A patent/JPH04216642A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6507203B1 (en) * | 1999-03-19 | 2003-01-14 | Agilent Technologies, Inc. | Test head assembly |
| KR100365477B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2002-12-26 | 메카텍스 (주) | 반도체 디바이스 검사용 테스트 보드 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |