JPH04216960A - 端面型サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録方式のファク
シミリ装置やプリンタ等の記録部に使用される厚膜型サ
ーマルヘッドに係り、特に発熱抵抗体を絶縁基板の端面
に形成し、携帯型記録装置等の記録部の設置場所が小さ
い記録装置や、印字圧力を必要とする記録装置に用いて
好適な端面型サーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、感熱記録として知られている記
録方式は、絶縁基板上に形成した複数の発熱素子を選択
的に発熱させ、その熱でインクドナーシートのインクを
記録媒体に昇華付着させることで，または感熱記録紙を
加熱して加熱部分を発色させることで記録を行うもので
ある。この感熱記録方式の記録装置に用いられる発熱素
子を有する記録部品をサーマルヘッドと呼ぶ。サーマル
ヘッドは、その製造方法の違いにより薄膜型と厚膜型と
に分類される。薄膜型は、蒸着，スパッタリング等の高
真空技術を主体として製造されるもので、発熱素子の特
性バラツキが少なく、発熱部の形状再現性が良好である
という利点があるが、製造コストが高いという欠点があ
る。一方、厚膜型は、サーマルヘッドの構成層である抵
抗体，電極等を、その材料ペーストのスクリーン印刷，
焼成などの所謂厚膜技術を主体として製造するものであ
る。

【０００３】そのため、この厚膜型サーマルヘッドは製
造コストが低いという利点がある反面、高精度，小型化
が難しいという欠点があった。図２６，図２７は従来の
厚膜型サーマルヘッドの説明図であって、両図において
（ａ）は厚膜型サーマルヘッドの一部を破断して示す平
面図、また（ｂ）（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面
図である。同図において、１はセラミツクス等からなる
絶縁基板、２はアンダーグレーズ層、３は個別電極、４
は共通電極、５は発熱体である抵抗体、６はオーバーグ
レーズ層、１０は記録媒体（紙）である。なお、アンダ
ーグレーズ層２を被着した絶縁基板１をグレーズド基板
と称する。このサーマルヘッドは、（ｂ）のようにグレ
ーズド基板の表面に設けた個別電極３と共通電極４に橋
絡するごとく抵抗体５を有し、これら電極と抵抗体を覆
うオーバーグレーズ層６を備え、あるいは（ｃ）のよう
にグレーズド基板の表面に形成した抵抗体５を橋絡する
ごとく共通電極４と個別電極３を設け、これらの電極と
抵抗体を覆うオーバーグレーズ層６を備えてなり、該抵
抗体５のグレーズド基板の面と平行な面を記録面とする
ものである。

【０００４】すなわち、このサーマルヘッドは、絶縁基
板１の一表面上にアンダーグレーズ層２が形成され、本
体部から櫛歯状に延びる複数個の共通電極４と、この共
通電極４と対向する複数個の個別電極３と、これら共通
電極４とそれぞれの個別電極３を接続する抵抗体５を備
えている。また、最上層には、記録媒体１０との接触摺
動による磨耗から抵抗体および電極（共通電極，個別電
極）を保護する耐磨耗層を構成すると共に、抵抗体や電
極の酸化を防止するためのオーバーグレーズ層６が被覆
されている。このような構成の所謂平面型サーマルヘッ
ドを記録装置に組み込むためには、絶縁基板１の幅（副
走査方向幅，記録媒体１０の搬送方向の幅）分担当の設
置場所が必要であり、設置場所が狭い携体型装置等には
適さなかった。この問題を解消するものとして、例えば
特開昭６２−２９２４５１号公報に開示のように、絶縁
基板の端面に構成層を積層して発熱部を形成した端面型
サーマルヘッドが提案されている。

【０００５】図２８は従来技術による端面型サーマルヘ
ッドの概略構成の説明図で、絶縁基板１の端面に抵抗体
５を橋絡する個別電極３と共通電極４、およびオーバー
グレーズ層６を形成し、上記端面側を記録面として記録
媒体１０に対接させるものである。しかし、この形式の
端面型サーマルヘッドは、絶縁基板の端面上に電極層，
発熱抵抗体，耐磨耗層を形成するものであるために、そ
の製造が困難で、高精度の端面型サーマルヘッドを得る
ことが難しい。そのため、上記従来例のように絶縁基板
の端面上に構成層を積層するものに替えて、絶縁基板の
面上に構成層を順次積層し、絶縁基板ごと発熱抵抗体を
露出する位置で、基板を含む構成層ごと切断し、その後
、記録面となる切断面に耐磨耗層を形成する方法がある
。この耐磨耗層の形成方法としては、上記切断面に耐磨
耗性材料を含んだテープ状部材を張り付けた後焼成した
り、上記切断面に所謂バーコーダーを用いて耐磨耗性材
料を含んだペーストをコーティング後焼成したり、ある
いは切断面にスクリーン印刷で耐磨耗層を形成した後焼
成する方法等がある。しかし、この種のサーマルヘッド
は、それ自体が微小サイズであり、上記切断面はさらに
狭いために、上記耐磨耗層の形成には特殊な治具を必要
とし、極めて製造が困難でコストアップとなり、製造さ
れたサーマルヘッドの精度を上げることが難しいという
問題があった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解消し、各構成層を従来の厚膜型サーマルヘッドの製造
方法で成膜し、記録面となる基板の端面に耐磨耗層（従
来のオーバーグレーズ層に相当：保護層）を特別に形成
させることなく、端面型サーマルヘッドを得ることにあ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、本発明は、絶縁基板（図１の１）と、絶縁基板の
表面に配列した複数個の個別電極（図１の３）と、個別
電極の上にそれぞれ形成した複数個の発熱抵抗体（図１
の５）と、複数個の発熱抵抗体を共通に接続する共通電
極（図１の４）と、個別電極側と共通電極側を除く発熱
抵抗体の周囲に位置する第１の絶縁層（図１の６１，６
２）と、共通電極上を被覆する第２の絶縁層（図１の６
３）とを有し、基板の上記表面と交叉する面を記録面と
する端面型サーマルヘッドにおいて、上記第１の絶縁層
が記録面側において耐摩耗層（図１の６２）を構成する
ことを特徴とし、また、発熱抵抗体（図９の５）を、主
走査方向からみた副走査方向断面が、記録面を底面とす
る略々凹形状を成すことで、所謂熱集中方式の端面型サ
ーマルヘッドとすることを特徴とする。

【０００８】そして、上記前者のサーマルヘッドを製造
する方法が、基板上に個別電極を形成した後、少なくと
も発熱抵抗体の基板面に直交する方向の高さで第１の絶
縁層を形成する工程（図２のｂ，図６のｄ）と、共通電
極と第２の絶縁層を形成した後、第１の絶縁層を発熱抵
抗体に近接した位置，かつ基板面に直交する主走査方向
に沿った面で、基板，個別電極，共通電極，および第２
の絶縁層と共に切断する工程（図４のｆ，図７のｅ）と
、を含むことを特徴とする。さらに、上記後者のサーマ
ルヘッドを製造する方法が、基板上に個別電極を形成し
た後、成膜工程を複数回繰り返して、発熱抵抗体の主走
査方向からみた副走査方向断面が上記記録面側に底面を
持つ略々凹形状となるごとく多層の抵抗体層により発熱
抵抗体を形成する工程（図１２のｅ〜図１５のｌ，図１
８のｃ〜図２３のｎ）と、共通電極と第２の絶縁層を形
成した後、第１の絶縁層を発熱抵抗体に近接した位置，
かつ基板面に直交する主走査方向に沿った面で、基板，
個別電極，共通電極，および第２の絶縁層と共に切断す
る工程（図１６のｎ，図２４のｐ）と、を含むことを特
徴とする。

【０００９】

【作用】絶縁基板（図１の１）の表面に従来の平面型サ
ーマルヘッドと同様の厚膜形成手段によって、複数個の
個別電極（図１の３），複数個の発熱抵抗体（図１の５
），複数個の発熱抵抗体を共通に接続する共通電極（図
１の４），個別電極側と共通電極側を除く発熱抵抗体の
周囲に位置する第１の絶縁層（図１の６１，６２），お
よび共通電極上を被覆する第２の絶縁層（図１の６３）
とを形成することで、サーマルヘッドの各構成層の形成
が容易である。第１の絶縁層は発熱抵抗体を上記絶縁基
板と平行な面方向に一体的に包囲して成り、この第１の
絶縁層を絶縁基板の上記各構成層積層面に交差する（直
交する）面で該発熱抵抗体に対して所定の間隔をもって
切断することで、切断面に残した第１の絶縁層が耐磨耗
層である従来のオーバーグレーズ層と同等の保護層とな
る。したがって、記録面に改めてオーバーグレーズ層を
被着形成する必要がなく、精度のよい端面型サーマルヘ
ッドを得ることができる。また、発熱抵抗体の主走査方
向から見た副走査方向断面を、その底面が記録面に平行
な略々凹状とすることで所謂熱集中方式の端面型サーマ
ルヘッドを得ることができる。なお、この発熱抵抗体の
断面形状は、上記のように主走査方向から見た副走査方
向断面を、その底面が記録面に平行な略々凹状とするも
のに限らず、副走査方向から見た主走査方向断面が、そ
の底面が記録面に平行な略々凹状となるようにしてもよ
い。

【００１０】

【実施例】以下、本発明による端面型サーマルヘッドお
よびその製法の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。図１は本発明による端面型サーマルヘッドの１実施例
の概略構造の説明図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ
）の矢印方向から見た正面図であって、１はアルミナ等
からなる絶縁基板、２はガラス系材料からなるアンダー
グレーズ層、３は主走査方向（図の紙面に垂直な方向）
に複数配列された個別電極、４は発熱抵抗体を共通に接
続する共通電極、５は発熱抵抗体（以下、単に抵抗体と
いう）、６１は内部絶縁層、６２は前部絶縁層、６３は
上部絶縁層である。内部絶縁層６１と前部絶縁層６２は
、個別電極上にある抵抗体５の部分を除いて個別電極と
アンダーグレーズ層２上において一体の第１の絶縁層を
構成する。同図（ｂ）に示したように、前部絶縁層６２
は記録媒体と接触摺動する耐磨耗層であり、従来の平面
型サーマルヘッドにおけるオーバーグレーズ層（保護層
）に相当する。

【００１１】図２〜図４は図１に示した本発明の端面型
サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図であっ
て、同各図（ａ）〜（ｇ）に順で主要な製造工程を示し
たものである。まず、絶縁基板１上にアンダーグレーズ
層２を形成し、さらに個別電極３を形成した後、フォト
レジスト７を全面に塗布し、所定のマスクパターンを有
するフォトマスクを介して露光し、抵抗体を形成する位
置に硬化したフォトレジスト７を形成する。この場合の
フォトレジスト７は、ネガティブタイプでは露光部分が
硬化（フォトレジストの現像液に不溶）し、ポジティブ
タイプでは露光部分が軟化（フォトレジスト現像液に可
溶）することを利用するものでる。 ・・・・・・・図２（ａ） フォトレジスト７を形成した個別電極３の上面（個別電
極の存在しない部分ではアンダーグレーズ層２の上面）
に絶縁材料のペーストを塗布し、焼成して第１の絶縁層
（内部絶縁層６１，前部絶縁層６２）を形成する。 ・・・・・・・図２（ｂ） フォトレジスト７を除去し、抵抗体形成位置に開口部８
を形成する。 ・・・・・・・図３（ｃ）

【００１２】開口部に抵抗体材料ペーストを埋め込み、
これをラッピングし焼成して抵抗体５を形成する。この
とき、焼成により抵抗体５は厚さが若干減少して第１の
絶縁層（６１，６２）の厚さより薄くなる。同図ではこ
れを誇張して示してある。 ・・・・・・・図３（ｄ） 次に、第１の絶縁層（６１，６２）と抵抗体５の全面を
覆って、金属有機物材料ペーストを塗布し、これを焼成
して共通電極４を形成し、さらにその上に絶縁材料ペー
ストを塗布，焼成して絶縁層を形成し、これを上部絶縁
層６３とする。 ・・・・・・・図３（ｅ） 最後に、基板１と直角でかつ第１の絶縁層の前部絶縁層
６２を抵抗体５と所定の間隔の厚みとなるような位置Ｘ
−Ｘ線に沿って、基板１，アンダーグレーズ層２，個別
電極３，上記前部絶縁層６２，共通電極，および上部絶
縁層６３を同時に切断する。 ・・・・・・・図４（ｆ） 切断した面を記録面とし、必要に応じて切断面をラッピ
ング処理する。 ・・・・・・・図４（ｇ）

【００１３】記録媒体（紙）９は、この記録面に押圧さ
れ、個別電極３と共通電極４に電流を流すことで抵抗体
５を発熱させ、記録媒体９が感熱紙の場合は該記録媒体
を直接加熱して発色させることによって記録を行なう。 また、記録媒体９が普通紙の場合は、サーマルヘッドの
上記記録面との間にインクドナーシートを介在させ、イ
ンクドナーシートのインクを熱により昇華させてこれを
記録媒体９に移転させることによって記録を行なう。図
５〜図７は図１に示した本発明の端面型サーマルヘッド
の製造方法の第２実施例の説明図であって、同各図（ａ
）〜（ｆ）に順で主要な製造工程を示したものである。 この実施例では、図２〜図４で説明したと同様に、アン
ダーグレーズ２を被着した基板１上に個別電極３を形成
した後、フォトレジストを塗布し、所定のパターンを有
するフォトマスクを介して露光を行い抵抗体形成部分に
開口部８を形成する。 ・・・・・・・図５（ａ） この開口部８に抵抗体となる抵抗体ペースト５’を埋設
する。 ・・・・・・・図５（ｂ） この抵抗体ペースト５’をラッピングし焼成して抵抗体
５を形成すると共に、この抵抗体５上に金属有機物ペー
ストの塗布，焼成により共通電極部４’を形成すると同
時に、フォトレジスト７を除去する。 ・・・・・・・図６（ｃ）

【００１４】次に、抵抗体５の周囲を埋めて第１の絶縁
層（内部絶縁層６１，前部絶縁層６２）を形成する。こ
の第１の絶縁層を構成する内部絶縁層６１と前部絶縁層
６２とは一体である。 ・・・・・・・図６（ｄ） 第１の絶縁層と抵抗体５を覆って共通電極４を形成し、
さらに上部絶縁層６３となる第２の絶縁層を被着し、図
４と同様にＸ−Ｘ線に沿って切断する。 ・・・・・・・図７（ｅ） 最後に、切断面に対し必要に応じてラッピング処理を施
し、前部絶縁層６２を耐磨耗層とする端面型サーマルヘ
ッドを得る。 ・・・・・・・図７（ｆ） このように図２〜図４，図５〜図７の工程を経ることに
よって、耐磨耗層を特別に形成することになく、切断面
の絶縁膜面を耐磨耗層とした端面型サーマルヘッドが製
造できる。

【００１５】図８，図９は本発明による端面型サーマル
ヘッドの他の実施例の概略構成図であって、熱集中方式
の端面型サーマルヘッドに本発明を適用したもので、図
８は断面図、図９は図８の記録面（矢印方向）からみた
正面図であって、図１と同一符号は同一部分に相当する
。このサーマルヘッドは、抵抗体５を複数の抵抗層（５
−１，５−２，５−３）で構成し、主走査方向から見た
副走査方向断面が、底面を記録面側とした略々凹状とし
て、副走査方向中央部の抵抗値が高くなるようにしたも
のである。また、第１の絶縁層を構成する内部絶縁層６
１と前部絶縁層６２を複数の層（６１−１，６１−２，
６１−３と６２−１，６２−２，６２−３）で構成した
ものである。

【００１６】図１０，図１１，図１２，図１３，図１４
，図１５，図１６は図８に示した本発明による熱集中方
式端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明
図で、同各図（ａ）〜（ｎ）で上記図４の熱集中方式端
面型サーマルヘッドの製造工程を示す。まず、前記図２
〜図４，図５〜図７と同様に、アンダーグレーズ層２を
被着した絶縁基板１上に、複数の個別電極３を形成する
この上にフォトレジスト７を塗布し、フォトマスクを介
して露光して露光部分を硬化させる。なお、このフォト
レジスト７はネガテイブタイプである。 ・・・・・・・図１０（ａ） 未露光のフォトレジストを除去して抵抗体が形成される
べき位置にフォトレジスト７を残留させる。 ・・・・・・・図１０（ｂ） つぎに、絶縁材料のペーストを全面に塗布し、これを乾
燥する。 ・・・・・・・図１１（ｃ） 乾燥した絶縁材料を焼成することにより、第１の絶縁層
である内部絶縁層−１（６１−１）と前部絶縁層−１（
６２−１）を形成し、フォトレジスト７を焼失させる。 ・・・・・・・図１１（ｄ） フォトレジスト７を焼失させた開口部８に抵抗体材料の
ペーストを埋設し、これを焼成して抵抗層−１（５−１
）を形成する。 ・・・・・・・図１２（ｅ）

【００１７】再びフォトレジスト７を全面に塗布し、抵
抗層−２を形成すべき位置のフォトレジストを所定の開
口パターンを有するフォトマスクを介して露光し、露光
部分を軟化する。この場合のフォトレジスト７は所謂ポ
ジテイブタイプであるが、前記図１０（ａ）で使用した
ネガテイブタイプのフォトレジストを用いて抵抗層−２
を形成すべき位置を除くフォトレジストを所定の開口パ
ターンを有するフォトマスクを介して露光し、露光部分
を硬化させる方法を採用してもよい。 ・・・・・・・図１２（ｆ） 露光により軟化させたフォトレジスト部分を除去し、開
口部８を得る。 ・・・・・・・図１３（ｇ） フォトレジスト７の開口部８に抵抗体−２となる抵抗体
材料のペーストを埋設する。 ・・・・・・・図１３（ｈ）

【００１８】埋設した抵抗体材料を焼成し、抵抗体−２
（５−２）を形成すると共にフォトレジスト７を焼失さ
せ、フォトレジストを焼失させた部分に絶縁体材料のペ
ーストを塗布し、焼成することで内部絶縁層−２（６１
−２）と前部絶縁層−２（６２−２）を形成する。 ・・・・・・・図１４（ｉ） 同様にして、フォトレジスト７を塗布し、所定の開口パ
ターンを有するフォトマスクを介して抵抗層−３を形成
すべき位置のフォトレジストを軟化させる。 ・・・・・・・図１４（ｊ） 軟化させたフォトレジスト部分を除去して抵抗層−３を
形成すべき位置に開口部８を形成する。なお、この工程
におけるフォトレジスト７も図示のポジテイブタイプに
替えてネガテイブタイプを用いてもよい。 ・・・・・・・図１５（ｋ） 開口部８に抵抗体材料のペーストを埋設し、焼成するこ
とで抵抗層−３を形成すると共に、フォトレジスト７を
焼失させ、その後内部絶縁層−３（６１−３）と前部絶
縁層−３（６２−３）を形成する。 ・・・・・・・図１５（ｌ）

【００１９】後内部絶縁層−３（６１−３），前部絶縁
層−３（６２−３）および抵抗層−３（５−３）を覆っ
て共通電極４を形成する。 ・・・・・・・図１６（ｍ） 共通電極４の上面に上部絶縁層６３を形成し、Ｘ−Ｘ線
に沿って切断する。 ・・・・・・・図１６（ｎ） これにより、前記図４に示したサーマルヘッドが得られ
る。

【００２０】図１７〜図２４は図８に示した本発明によ
る熱集中方式端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実
施例の説明図で、同各図（ａ）〜（ｐ）で上記図８の熱
集中方式端面型サーマルヘッドの製造工程を示す。まず
、前記図２〜図４，図５〜図７，図１０〜図１６と同様
に、アンダーグレーズ層２を被着した絶縁基板１上に、
複数の個別電極３を形成するこの上にフォトレジスト７
を塗布し、フォトマスクを介して露光して露光部分を硬
化させる。なお、このフォトレジスト７はネガテイブタ
イプである。 ・・・・・・・図１７（ａ） 未露光のフォトレジストを除去して抵抗体が形成される
べき位置にフォトレジスト７の開口部８を形成する。 ・・・・・・・図１７（ｂ） 形成した開口部８に抵抗体材料のペーストを埋設する。 ・・・・・・・図１８（ｃ） 埋設した抵抗体材料を焼成して抵抗層−１（５−１）を
形成し、同時にフォトレジスト７を焼失させる。 ・・・・・・・図１８（ｄ） フォトレジスト７を焼失させた後、全面に絶縁材料のペ
ーストを塗布し、焼成して内部絶縁層−１（６１−１）
と前部絶縁層−１（６２−１）を形成する。 ・・・・・・・図１９（ｅ）

【００２１】再びフォトレジスト７を塗布し、露光によ
り抵抗層−２（５−２）を形成すべき位置を除くフォト
レジストを軟化させる。 ・・・・・・・図１９（ｆ） 軟化したフォトレジスト部分を除去し、抵抗層−２（５
−２）を形成すべき位置にフォトレジスト７を残留させ
る。 ・・・・・・・図２０（ｇ） 絶縁体材料のペーストを塗布し、 ・・・・・・・図２０（ｈ） これを焼成することで、内部絶縁層−２（６１−２）と
前部絶縁層−２（６２−２）を形成すると共に、フォト
レジストを焼失させて開口部８を形成する。 ・・・・・・・図２１（ｉ） 開口部８に抵抗体材料のペーストを埋設し、焼成して抵
抗層−２（５−２）を形成した後、フォトレジスト７を
全面に塗布し、抵抗層−３を形成すべき位置のフォトレ
ジストを軟化させる。 ・・・・・・・図２１（ｊ） 軟化させたフォトレジストの部分を除去し、開口部８を
形成する。 ・・・・・・・図２２（ｋ）

【００２２】開口部８に抵抗体材料のペーストを埋設し
、 ・・・・・・・図２２（ｌ） 埋設した抵抗体材料のペーストを焼成して抵抗層−３（
５−３）を形成する。 ・・・・・・・図２３（ｍ） 抵抗層−３（５−３）を除いた全面に絶縁材料のペース
トを塗布し、焼成して内部絶縁層−３（６１−３）と前
部絶縁層−３（６２−３）を形成する。 ・・・・・・・図２３（ｎ） 内部絶縁層−３（６１−３），前部絶縁層−３（６２−
３）および抵抗層−３（５−３）を覆って金属有機物材
料のペーストを塗布し、これを焼成して共通電極４を形
成する。 ・・・・・・・図２４（ｏ） 共通電極４の全面に絶縁材料のペーストを塗布，焼成し
て上部絶縁層６３を形成する。上部絶縁層６３の形成後
、Ｘ−Ｘ線に沿って切断することで、上記図４に示した
熱集中方式端面型サーマルヘッドを得る。 ・・・・・・・図２４（ｐ）

【００２３】以上の各製造方法の実施例においては、特
に説明しなかったが、絶縁層，電極等の各構成層は、既
知のメタロ・オーガニック・デポジション手法や通常の
厚膜技術を用いて成膜する。また、フォトレジストとフ
ォトマスクを用いた所謂フォトリソグラフィーは既知で
あるので詳しい説明は省略した。使用するフォトレジス
トも、ポジテイブタイプ，ネガテイブタイプの何れでも
よい。

【００２４】図２５は端面型サーマルヘッドの記録面に
おける発熱分布の説明図であって、（ａ）は図１に示し
た端面型サーマルヘッドの発熱温度分布図、（ｂ）は図
８に示した熱集中方式の端面型サーマルヘッドの発熱温
度分布図である。図２５（ａ）に示したように、図１の
サーマルヘッドでは記録面の温度分布はその中央部と端
部ではあまり変わりがなく略々一様であるのに比べ、（
ｂ）に示した図８のサーマルヘッドでは、中央部の温度
が高く、端部に向かって漸次低くなる温度分布を示す。 この（ｂ）の温度分布を利用することにより、駆動電流
値を制御して多階調の階調表現を得ることが容易である
。本発明による端面型サーマルヘッドは、サーマルヘッ
ドとしての構成層が記録面側に集中するため、共通電極
，個別電極の引き回しが容易であると共に、駆動回路（
ドライブＩＣ）等の関連部品を同一基板上に搭載するこ
とが容易であるため、記録装置自体の構成を小型化でき
るという利点も有する。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による端面
型サーマルは、印字ヘッドの設置場所が狭い記録装置や
印字圧力を必要とする熱転写記録方式に優れた性能を提
供する。また、発熱抵抗体上で切断後、その切断面に耐
磨耗層を形成する従来技術では、切断面が狭い上、絶縁
基板の幅分が耐磨耗層形成対称の高さ分となり、該耐磨
耗層形成が困難であったのに比べ、本発明による端面型
サーマルヘッドの製造方法は、発熱抵抗体の側面にそっ
て、絶縁層（耐磨耗層）を切断し、切断面を耐磨耗層と
することで、従来困難であった耐磨耗層形成工程を省く
ことができると共に、切断位置を変更することで任意の
耐磨耗層の厚みが得られる。本発明によれば、基本的に
平板型サーマルヘッドと全く同一の製造方法により、発
熱抵抗体、電極、耐磨耗層等を平坦な基板上に形成する
ために非常に歩留がよい。さらに、本発明によれば、発
熱抵抗体を複数回の積層によって作成する方法を採用す
ることにより、熱集中方式の端面型サーマルヘッドの製
造が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による端面型サーマルヘッドの１実施例
の概略構造の説明図である。

【図２】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第１実施例の説明図である。

【図３】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第１実施例の説明図である。

【図４】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第１実施例の説明図である。

【図５】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第２実施例の説明図である。

【図６】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第２実施例の説明図である。

【図７】図１に示した本発明による端面型サーマルヘッ
ドの１実施例の製造方法の第２実施例の説明図である。

【図８】本発明による端面型サーマルヘッドの他の実施
例の概略構成を示す断面図である。

【図９】本発明による端面型サーマルヘッドの他の実施
例の概略構成を示す図８の矢印方向からみた正面図であ
る。

【図１０】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１１】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１２】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１３】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１４】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１５】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１６】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第１実施例の説明図
である。

【図１７】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図１８】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図１９】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２０】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２１】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２２】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２３】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２４】図８，図９に示した本発明による熱集中方式
端面型サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図
である。

【図２５】端面型サーマルヘッドの記録面における発熱
分布の説明図である。

【図２６】従来技術による厚膜型サーマルヘッドの概略
構成を説明する上面図である。

【図２７】従来技術による端面型サーマルヘッドの概略
構成を説明する断面図である。

【図２８】従来技術による端面型サーマルヘッドの概略
構成を説明する断面図である。

【符号の説明】

１　　絶縁基板、 ２　　アンダーグレーズ層 ３　　個別電極 ４　　共通電極 ５　　発熱抵抗体 ６１　　内部絶縁層 ６２　　前部絶縁層 ６３　　上部絶縁層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板と、基板の表面に配列した複数個
   の個別電極と、個別電極の上にそれぞれ形成した複数個
   の発熱抵抗体と、複数個の発熱抵抗体を共通に接続する
   共通電極と、個別電極側と共通電極側を除く発熱抵抗体
   の周囲に位置する第１の絶縁層と、共通電極上を被覆す
   る第２の絶縁層とを有し、基板の上記表面と交叉する面
   を記録面とする端面型サーマルヘッドにおいて、上記第
   １の絶縁層が記録面側において耐摩耗層を構成すること
   を特徴とする端面型サーマルヘッド。
2. 【請求項２】　　基板と、基板の表面に配列した複数個
   の個別電極と、個別電極の上にそれぞれ形成した複数個
   の発熱抵抗体と、複数個の発熱抵抗体を共通に接続する
   共通電極と、個別電極側と共通電極側を除く発熱抵抗体
   の周囲に位置する第１の絶縁層と、共通電極上を被覆す
   る第２の絶縁層とを有し、基板の上記表面と交叉する面
   を記録面とする端面型サーマルヘッドにおいて、上記発
   熱抵抗体は、主走査方向からみた副走査方向断面が、記
   録面を底面とする略々凹形状を成すことを特徴とする端
   面型サーマルヘッド。
3. 【請求項３】　　基板と、基板の表面に配列した複数個
   の個別電極と、個別電極の上にそれぞれ形成した複数個
   の発熱抵抗体と、複数個の発熱抵抗体を共通に接続する
   共通電極と、個別電極側と共通電極側を除く発熱抵抗体
   の周囲に位置する第１の絶縁層と、共通電極上を被覆す
   る第２の絶縁層とを有し、基板の上記表面と交叉する面
   を記録面とする端面型サーマルヘッドの製造方法におい
   て、個別電極を形成した後、少なくとも発熱抵抗体の基
   板面に直交する方向の高さで第１の絶縁層を形成する工
   程と、共通電極と第２の絶縁層を形成した後、第１の絶
   縁層を発熱抵抗体に近接した位置，かつ基板面に直交す
   る主走査方向に沿った面で、基板，個別電極，共通電極
   ，および第２の絶縁層と共に切断する工程と、を含み、
   切断した面を記録面とすることを特徴とする端面型サー
   マルヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】　　基板と、基板の表面に配列した複数個
   の個別電極と、個別電極の上にそれぞれ形成した複数個
   の発熱抵抗体と、複数個の発熱抵抗体を共通に接続する
   共通電極と、個別電極側と共通電極側を除く発熱抵抗体
   の周囲に位置する第１の絶縁層と、共通電極上を被覆す
   る第２の絶縁層とから成り、基板面と交叉する面を記録
   面とする端面型サーマルヘッドにおいて、個別電極を形
   成した後、成膜工程を複数回繰り返して、発熱抵抗体の
   主走査方向からみた副走査方向断面が上記記録面側に底
   面を持つ略々凹形状となるごとく多層の抵抗体層により
   発熱抵抗体を形成する工程と、共通電極と第２の絶縁層
   を形成した後、第１の絶縁層を発熱抵抗体に近接した位
   置，かつ基板面に直交する主走査方向に沿った面で、基
   板，個別電極，共通電極，および第２の絶縁層と共に切
   断する工程と、を含むことを特徴とする端面型サーマル
   ヘッドの製造方法。