JPH04217397A

JPH04217397A - モアレのない遮へい窓

Info

Publication number: JPH04217397A
Application number: JP6246491A
Authority: JP
Inventors: Ellice Y Luh; エリス・イエン・ルー; Roger Crowell; ロジヤー・クロウエル
Original assignee: Chomerics Inc
Current assignee: Chomerics Inc
Priority date: 1990-03-06
Filing date: 1991-03-05
Publication date: 1992-08-07
Also published as: CA2036868A1; EP0446038A3; EP0446038A2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】産業上の利用分野本発明は、遮へい窓に関し、さらに詳細には、モアレ・
パターンの発生を防止するＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい窓に関
する。

【０００２】従来技術及びその課題コンピュータ端末において使用さ
れる標準陰極線管（ＣＲＴ）は、内面に形成した蛍光体
層を有する透明な画面から成る。蛍光体層は、一つ又は
複数の電子線によって刺激され、その結果層は光エネル
ギーを発出する。この光エネルギーは、画面の観察者に
より見られる視覚表現である。

【０００３】画面と管は、典型的に、ＣＲＴ内で発生し
たＥＭＩ／ＲＦＩエネルギーの放射に対して遮へいされ
ない。ＥＭＩ／ＲＦＩエネルギーの入出は、健康と安全
の理由のために制御されなければならない。例えば、最
近の研究では、ＣＲＴ装置から発出するＥＭＩ／ＲＦＩ
エネルギーは、使用者の健康に影響を与えることを示唆
している。従って、ＣＲＴ装置からのＥＭＩ／ＲＦＩ発
射は、隣接する非遮へい装置の動作に影響を与え、そし
てまた、高感度検出器によって検出されて読み取られる
。

【０００４】ＣＲＴ画面を通したＥＭＩ／ＲＦＩエネル
ギーの移動を除去する一つのアプローチは、導電性メッ
シュ又は格子を含む透明な遮へいを使用することであっ
た。そのようなメッシュの取り付けは、メッシュがゆが
み、また容易に裂けやすいために、困難であり、かつ時
間を消費する。遮へい構造は、メッシュが画面の視界に
干渉することで、視覚明りょう度の減少を被る。さらに
重要なことには、導電メッシュの使用は、画面の視界に
干渉するモアレのパターンを形成させる。

【０００５】モアレのパターンは、空間周波数と分布が
同様な２つのパターンの重なりによって生ずる。ＣＲＴ
装置において、それらは、２つの同様な格子パターンの
重なりによって生じる。第１格子は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮
へい装置において使用されたワイヤメッシュである。第
２格子は、ＣＲＴ走査線と画素線によって形成される。第２格子の周波数と分布は、各ＣＲＴ画面が種々の空間
分布を有するために可変である。画素の空間解像度はワ
イヤ画面のそれに近く、このため密なモアレ干渉線を発
生させるために、高解像度画面を使用する時問題は厳し
くなる。

【０００６】モアレのパターンの発生を回避するための
一つの方法は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいを維持しながら、
ワイヤ・メッシュを除去することである。多様な被覆遮
へい又は画面が提供され、そして遮へいはモアレのパタ
ーンを縮小又は除去するが、それらはまた、大きな不都
合を有する。そのような被覆での問題は、ＣＲＴ画面の
視覚明りょう度が、大きく縮小される（一般に、非遮へ
い画面の最大５０％縮小）ことである。このため、操作
者は、画面の照度を高レベルに増大させる必要があり、
これは画面の使用寿命を縮小する。さらに、被覆は、一
般に、ワイヤ・メッシュよりも導電性ではなく、そして
このため、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいの同一有効レベルを設
けない。

【０００７】モアレのパターンの発生を回避する別の方
法は、モアレのパターンの発生を防止するような方法で
分布された非常に多数の相互連結した円又は長円から形
成された如く、無秩序に指向され、非直線の導電パター
ンの使用である。優れた遮へいとモアレの防止を設けな
がら、そのようなパターンの製造は、再現が困難であり
費用がかかる。

【０００８】本発明は、本装置で見られる困難を克服す
る。本発明の遮へいは、モアレのパターンを発生させる
ことなしに、優れたＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいと視覚明りょ
う度を提供する。

【０００９】本発明は、ＣＲＴ画面と類似の装置におい
てＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいとして使用される無秩序に指向
された導電パターンである。無秩序なパターンは、モア
レのパターンを発生させることなしに、優れたＥＭＩ／
ＲＦＩ遮へい能力を設ける。良好な視覚明りょう度を有
する透明なＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいを設け、モアレのパタ
ーンを発生させないことが本発明の目的である。

【００１０】本発明の別の目的は、透明又は半透明な基
板と、無秩序に指向された直線パターンから形成した遮
へい手段とを具備するＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいを設けるこ
とである。

【００１１】本発明のいっそうの目的は、モアレのパタ
ーンを発生させないＣＲＴ装置のためのＥＭＩ／ＲＦＩ
遮へいを形成する方法であり、無秩序に指向された直線
パターンを発生させる段階と、そのようなパターンのフ
ォトマスクを生成する段階と、パターンを透明な基板に
形成したレジストに結像する段階と、レジストを現像す
る段階と、基板にパターンを形成するためにレジスト及
び／又は基板の選択部分をエッチングする段階と、導電
性にするために結果のパターンをめっきする段階と、遮
へいがＣＲＴ装置と電気的に連続になる如く基板の縁に
沿って導電性終端層を塗布する段階とを含む方法を設け
ることである。

【００１２】さらに、本発明の目的は、すべての頂点が
無秩序な角度において小増分だけ変位される如く、真っ
すぐな格子パターンをゆがめることと、パターンを導電
性にされる表面に適用することとにより、導電パターン
を形成することである。

【００１３】本発明のこれらと他の目的は、説明、図面
と特許請求の範囲から明らかにされる。

【００１４】

【実施例】本発明は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいの応用にお
いて使用される透明又は半透明基板において形成した高
導電性の無秩序に指向されたパターンに関する。

【００１５】図１に示された如く、メッシュ又は導電格
子を使用する遮へい窓において、格子は、一連の頂点に
おいて交差する一連の等長垂直及び水平要素から形成さ
れる。この場合頂点（諸頂点）は、隣接する直線要素が
交差し終端する点として規定される。図１の形成におい
て、交差して協同する垂直要素（１ａ、１ｂ）と水平要
素（２ａ、２ｂ）の間に形成した角度は、頂点３におい
て９０°である。同様に、隣接して交差する垂直要素１
ａと１ｂの間に形成された角度は、隣接して交差する水
平要素２ａと２ｂと同様に、１８０°である。

【００１６】各頂点は、基板における規定位置である。この部分は、通常、水平（ｘ）及び垂直（ｙ）座標を基
準にして規定される。こうして、各頂点は、独自の一意
的なｘ、ｙ座標を有する。

【００１７】図２は、本発明により形成された導電パタ
ーンの好ましい実施態様を示す。示された如く、垂直要
素（１１ａ、１１ｂ）は、水平要素（１２ａ、１２ｂ）
と頂点（１３）と共に、パターンの回りに無秩序に分布
され、そして互いに無秩序に指向される。さらに、図２
に示された如く、各要素の長さは、必ずしも他の要素の
長さに等しくはなく、好ましくは、隣接する要素は、等
長ではない。

【００１８】図２のパターンは、図１の配列頂点を取り
、そして無秩序な角度αにおいて小増分だけ標準ｘ、ｙ
座標から各頂点を移動させることにより形成される。好ましくは、増分は、図１の規則的な格子における要素
の長さの５０％よりも小さい。さらに好ましくは、それ
は、図１の規則的パターンの頂点間の距離の１０〜５０
％である。さらに、増分は、図１の規則的格子における
頂点間の距離の２０〜約４０％であることが好ましい。角度αは、０°〜３６０°の角度である。

【００１９】図２から見られる如く、導電パターンは、
実質的な数の隣接する垂直要素と水平要素が９０°より
大又は小であるが９０°に等しくない角度で出会う如く
、一連の垂直要素と水平要素を一連の頂点で相互連結し
て形成される。相応して、２つの隣接する垂直要素又は
２つの隣接する水平要素の交差は、１８０°より大又は
小であるが１８０°に等しくはない。この配列は、全導
電パターンで発生される。

【００２０】他の類似のパターンも、上記の同一基本原
理を使用して発生される。すなわち、頂点は、単に水平
及び垂直に配列した格子パターンにおいて通常占める角
度である無秩序な角度αにおいて小増分だけゆがめられ
る。

【００２１】上記のパターンは四角形（方形又はく形）
格子標準を参照して記載されたが、他のそのようなパタ
ーンが三角形又は他の多角形格子から形成され、モアレ
のパターンを発生させない無秩序な角度の直線パターン
を形成することは明らかである。

【００２２】さらに、直線要素の代わりに、多様な曲率
の曲線要素が使用できる。曲線要素はすべて、同一曲率
を有し、あるいは好ましくは、異なる曲率である。また
、直線要素と曲線要素の組み合わせからパターンを形成
してもよい。

【００２３】本発明の好ましい実施態様による装置が、
図３に示され、そして透明又は半透明な基板３０の一つ
以上の層を具備する。基板３０は、ガラスと、ポリアク
リレートとポリカーボネート等を含む熱可塑又は熱硬化
性の多様な剛性プラスチックの如く材料から形成される
。基板３０の少なくとも一方の表面は、無秩序に指向さ
れ、相互連結された導電要素３２から形成した導電パタ
ーン３１を含む。この好ましい実施例において、要素３
２は直線として示される。

【００２４】要素３２は、隣接する水平及び垂直頂点の
各々と接触して示され、その結果電気的な連続性が、パ
ターン３１の全体で維持される。各要素３２は近接する
要素と接触しているが、要素は、好ましくは、一つの要
素の長さより長い直線成分を提示しない如く配列される
。

【００２５】要素３２のサイズは、大部分、所望の遮へ
い及び視覚明りょう度特性による。要素が小さければ小
さいほど、遮へい特性は大きく、視覚明りょう度は小さ
くなり、また逆でもある。好ましくは、選択要素３２は
、いずれの特性も大きく減じないサイズでなければなら
ない。

【００２６】要素３２のサイズを議論する際に２次元が
関連し、すなわち、要素の長さと要素の環状幅である。

【００２７】直線要素では、長さは、約０．００２イン
チないし約０．１０インチの如く先行技術のメッシュの
直線格子を形成するために一般に使用されたものと同一
である。一般に、直線要素は、インチ毎約４要素ないし
インチ毎約１００要素の範囲であり、好ましくは、イン
チ毎約５０ないし１００要素である。

【００２８】また、環状幅は、要素の一方の外側縁から
要素の対応する外側縁への距離として規定される。環状
幅の変動が、製造プロセス又は所望の目的により発生す
るならば、環状幅は、要素の直径の多様な点から取られ
た距離の平均値である。要素の環状幅は、全体でかなり
一貫性がある。要素の環状幅は、約０．００２インチな
いし約０．００５インチの範囲であり、好ましくは、約
０．００１〜０．００２インチである。

【００２９】好ましくは、パターンの要素３２は、頂点
のゆがみにより、長さが変化する。さらに、パターンに
おける要素の配列は、基板の一つの部分における要素の
長さが別の領域におけるものとは異なるように選択され
る。例えば、導電性基板の縁の回りで視覚明りょう度を
減らしたいならば、基板の内側部分における要素よりも
小さな平均長及び／又は大きな幅を有する要素３２を基
板の縁に沿って使用する。また、パターンの全体で完全
かつ適切な導電率があることを保証するために、異なる
平均長及び／又は幅の要素を使用する。

【００３０】好ましくは、導電パターン３１は、一般に
バスバー３３と呼ばれる導電性細片により外側縁に沿っ
て終端される。

【００３１】バスバー３３は、基板の表面に形成した導
電層である。バスバー３３は、好ましくは空げきがない
ことを除いて、パターンの形成に同一な方法で形成され
る。しかし、所望ならば、バスバー３３を形成するため
に、パターン３１の縁に沿って直径が小さく及び／又は
環状幅が厚い要素３２を使用する。

【００３２】さらに、バスバー３３は、基板３０の縁領
域に焼結又は結合された分離した導電層から形成される
。例えば、バスバー３３は、導電インク又はエポキシ樹
脂、導電金属めっき、金属細片、銀被覆ガラスの如く導
電焼結性フリット、あるいはさらに好ましくは、Ｃｈｏ
ｍｅｒｉｃｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＣＨＯ−ＦＯＩ
Ｌ（商標）の如く導電金属テープである。

【００３３】バスバー３３は、基板３０と、それを取り
付けたフレーム、キャビネット又は囲いとの間の電気的
連続性を確立しかつ維持する方法で設計される。バスバ
ー３３は、直接にそれを行う。すなわち、その表面は、
基板を取り付けたフレーム、キャビネット又は囲いの導
電表面と接合する。

【００３４】好ましくは、バスバーは、基板を取り付け
た表面との接触を確立する接地帯、金属フレーム又は導
電ガスケットの如く導電リードに連結される。基板のバ
スバーと表面の間の中間連結を使用することにより、表
面と基板の間の直接連結によって必要とされる如く、表
面の間の完全な接合を確立する問題が防止される。

【００３５】図４は、本発明の別の好ましい実施態様を
示す。

【００３６】パターン４２を含む基板４０の表面４１は
また、取り扱い中導電パターンへの酸化と損傷を防止さ
するためにコンフォーマル被覆の如く、保護被覆４３に
よって覆われる。そのような被覆は、非常に公知であり
、そして一般に、ポリウレタンの如く、噴霧性プラスチ
ック材料から形成される。被覆はまた、基板表面に結合
されるＭＹＬＡＲフィルム又はＫＡＰＴＯＮフィルムの
如くフィルムである。パターン４２を含む基板４０の表
面４１はまた、インジウム酸化錫の如く、透明な導電被
覆４３によって覆われる。この被覆は、真空蒸着、スパ
ッタリング、又は噴霧熱分解により塗布される。この導
電層の付加は、組み立てられた窓の有効な遮へいを増大
させる。

【００３７】所望ならば、基板は、２層以上のラミネー
トを形成するために、別の基板と連結される。この実施
態様において、導電パターンを含む基板の表面は、他方
の基板の内面と直面する。それらを形成するための積層
とプロセスは、非常に公知であり、そして一般に、２つ
の基板を一緒に保持するための基板間の結合層から成る
。典型的に、ポリビニルブチラール材料が、結合剤とし
て使用されるが、ポリウレタンの如く他の同様の接着剤
も使用される。代替的に、２つの基板は、一緒によう融
結合されるが、それを行う際に導電パターンを損傷させ
ない注意が必要である。

【００３８】この発明の導電窓においてパターンを形成
する好ましい方法は、フォトリソグラフィー又は電鋳法
による。

【００３９】好ましいプロセスにおいて、所望のパター
ンが、最初に生成される。パターンは、手、あるいは好
ましくは、コンピュータ生成プログラムにより引かれる
。本発明の無秩序に指向されたパターンを生成するため
の好ましい単純手段は、要素の頂点が小増分と角度αに
より標準ｘ及びｙ座標から無秩序に指向される配置にお
いて、所望長と幅の一連の要素をレイアウトするコンピ
ュータ印刷プログラムを使用することである。フォトマ
スクは、パターンから作製され、そしてレジスト被覆基
板に結像される。レジスト被覆基板は、化学放射に露光
されて、現像される。現像された像は、導電パターンを
形成するためにめっきされる。

【００４０】パターンを発生させるために使用される適
切なコンピュータ・プログラムは、次の論理に従う。一
連の等間隔の頂点のｘ、ｙ座標が、生成され、かつ記憶
される。好ましくは、ｘ、ｙ座標は、互いに等距離であ
り、すなわち、方形状格子パターンである。各座標は、
ｘ又はｙ座標、あるいはｘ、ｙ両座標において小増分だ
け無秩序な角度αにおいて移動される。この場合αは、
０°ないし３６０°の角度である。小増分距離は、一様
であり、すなわち、確立された隣接するｘ、ｙ座標間の
距離のパーセントであり、あるいはそれは、無秩序で、
予選択された範囲で可変であり、すなわち、確立された
隣接するｘ、ｙ座標間の距離のあるパーセント以下であ
る。新しい一連のｘ’、ｙ’座標が、プロットされる。それから要素は、例えば、隣接する頂点のｘ’対ｘ’と
ｙ’対ｙ’座標を相互連結する要素を使用して、頂点を
相互連結するように形成される。コンピュータ・プログ
ラムの出力は、コンピュータ・プロッター又はフォトマ
スク発生器を駆動するために使用されるｘ’／ｙ’座標
と要素長である。発生されたフォトマスクは、ポジ又は
ネガ・フォトマスクである。

【００４１】一つの好ましい実施態様は、所望のパター
ンを形成するために、レジスト被覆金属層基板を使用す
ることである。基板は、所望の表面に結合又はめっきさ
れた金属層を有する。金属層は、レジスト層で被覆され
る。レジストは、ネガ・フォトマスクに露出され、現像
され、そして金属層の不要な部分が、基板の表面に導電
金属パターンを残すためにエッチングされる。上記の如
く、レジスト被覆基板に関して、付加的な導電層が、好
ましくは、めっきプロセスにより、導電パターンに塗布
される。適切な基板は、ガラスと多様な透明又は半透明
プラスチック等を含む。金属層は、銀、金、プラチナ、
パラジウム、ニッケル、銅、錫、亜鉛、アルミニウム、
等の如く導電金属から形成される。金属層は、費用、有
用性とエッチングとめっきの容易さのために、銅から形
成されることが好ましい。金属層は、基板表面に埋め込
み又は結合された金属ホイル又はフィルムの形式である
。それはまた、基板の表面に一様な金属層を形成する蒸
着、スパッター被覆又は他の析出手段によって形成され
る。上記の如く、結果のパターンは、より導電性にする
ために、さらにめっき又は処理される。

【００４２】別の好ましい実施態様において、導電窓を
形成するレジスト被覆基板にパターンを形成する。この
基板は、典型的にそのような導電窓のために使用された
透明又は半透明材料から形成される。そのような材料の
例は、ガラスと、ポリカーボネートとポリアクリレート
の如く多様なプラスチック等である。この実施態様にお
いて、レジストは、基板の所望の表面に形成される。そ
れからレジストが、ポジ・フォトマスクに形成されたパ
ターンに露出され、現像される。それから基板は、好ま
しくは、酸によりエッチングされ、基板表面において所
望のパターンを生成する。エッチングされたパターンは
、それから、導電インク、導電性接着剤、好ましくは、
導電性エポキシ樹脂、導電性セラミック・フリットの如
く導電性フリット、あるいは銅、銀、ニッケル、金、錫
、亜鉛、アルミニウム又はプラチナの如く導電金属の如
く導電性材料で満たされる。導電性接着剤、特に、銀充
てんエポキシ樹脂を使用することが、好ましい。所望な
らば、導電パターンは、さらに、導電率を高め、かつ酸
化を減らすために、例えば、銀、金、プラチナ、ニッケ
ル、錫、亜鉛、アルミニウム又は銅等の導電性金属でめ
っきされる。

【００４３】所望のパターンを組み込む自立性の導電金
属を形成することが望まれるならば、一般に金属表面を
有する適切なマンドレルにおいてレジストを形成し、レ
ジストを露出し、洗浄し、そして所望のパターンをマン
ドレルの表面にエッチングする。それから、めっきが、
電着槽による如く、マンドレルの表面において形成され
る。めっきされた材料は、マンドレルから除去され、そ
して先行技術において公知な他の導電メッシュと同様に
、透明基板に適用される。

【００４４】本発明の遮へい能力は、メッシュ状格子を
使用する遮へい装置に等しい。例えば、０．０１０イン
チの平均長と０．００１３インチの平均環状幅の直線要
素を有する、この発明により形成された導電基板は、イ
ンチ毎１００開口と０．００１５インチのメッシュ直径
を有するワイヤメッシュ遮へい装置に匹敵する遮へい能
力（１００メガヘルツにおいて６５ｄＢｓの遮へい能力
）を有する。

【００４５】所望ならば、導電パターンを含む基板は、
導電パターンの形成前又は後のいずれかに、湾曲される
。典型的に、湾曲は、基板をオーブンに置き、かつ基板
を軟化させ、正しい曲率に流動又はスランプさせること
により、導電パターンの形成後に形成される。必要なら
ば、圧力を基板表面に印加するための型又は手段が、正
しい曲率の形成を保証するために使用される。

【００４６】本発明は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいとしてコ
ンピュータ端末において使用される。それはまた、高保
全ビルディングと車両の如く、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい窓
の領域において応用を有する。それはまた、自動車の後
窓デフォッガの如く導電性又は加熱窓を必要とする応用
において使用される。この応用において、導電パターン
は、現在使用される格子状形成よりも操作者を散漫にさ
せないと考えられる。さらに、導電パターンが自立材と
して形成される時、それは、導電ガスケットを形成する
際に使用された編み又は編組導電メッシュの置き換えに
なる。

【００４７】本発明が好ましい実施態様を参照して記載
されたが、他の実施態様も同一の結果を達成する。本発
明の変形と修正は、技術における当業者に明らかであり
、そしてこの発明の真の精神と範囲内にある修正と等価
物のすべてを添付の特許請求の範囲において包含するこ
とが意図される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は標準格子状パターンの平面図。

【図２】図２は本発明によるパターンの平面図。

【図３】図３は本発明の好ましい実施態様の断面図。

【図４】図４は本発明のいっそうの実施態様の断面図。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　透明又は半透明基板と、基板の少なく
とも一つの表面において無秩序に指向された導電パター
ンとを具備し、パターンは、格子状パターンを形成する
ように出会う一連の相互連結された要素から形成され、
実質的な数の隣接要素が、９０°よりも小又は大である
が９０°に等しくない角度で出会うことを特徴とするＥ
ＭＩ／ＲＦＩ遮へい物品。
【請求項２】　　導電パターンが、導電性金属と、導電
性充てん接着剤、インクとフリットから成るグループか
ら選択される請求項１に記載の透明物品。
【請求項３】　　透明基板が、ガラスと、剛性透明プラ
スチックとから成るグループから選択される請求項１に
記載の透明物品。
【請求項４】　　要素が、直線又は曲線要素から成るグ
ループから選択された形状である請求項１に記載の透明
物品。
【請求項５】　　パターンの少なくとも一つの外側縁に
沿って形成されたバスバーをさらに具備し、バスバーが
、導電性であり、そしてパターンの少なくとも一つの縁
と密接に接触する請求項１に記載の透明物品。
【請求項６】　　要素が、約０．００２インチないし約
０．１０インチの長さと、約０．００２インチないし約
０．００５インチの環状幅の形状で直線である請求項１
に記載の透明物品。
【請求項７】　　透明又は半透明基板と、基板の表面に
形成した無秩序に指向されたパターンとを具備し、この
場合パターンは、一連の相互連結された直線要素から形
成され、そのような要素の頂点が、等長の要素を有する
標準格子状パターンに関して垂直及び水平座標において
無秩序に位置することを特徴とするＥＭＩ／ＲＦＩ遮へ
い装置。
【請求項８】　　基板が、ガラスと剛性プラスチックか
ら成るグループから選択され、そして要素が、直線要素
、曲線要素とそれらの混合から成るグループから選択さ
れた形式である請求項７に記載のＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい
装置。
【請求項９】　　基板のための剛性プラスチックが、ポ
リビニル・ブチラール、ポリウレタン、ポリアクリレー
トとポリカーボネートから成るグループから選択される
請求項８に記載のＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい装置。
【請求項１０】　　パターンが、基板の表面にエッチン
グされる請求項７に記載のＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい装置。
【請求項１１】　　パターンが、導電金属、導電インク
、導電接着剤、導電充てん剤、及び導電フリッツから成
るグループから選択された導電材料から形成される請求
項７に記載のＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい装置。
【請求項１２】　　パターンがラミネートを形成するよ
うに形成される第１基板の表面に結合された第２基板を
さらに具備する請求項７に記載のＥＭＩ／ＲＦＩ遮へい
装置。
【請求項１３】　　第１基板と、第１基板の表面に形成
した無秩序に指向された導電パターンとを具備し、パタ
ーンは、格子状配列を形成するように実質的な数が９０
°よりも小又は大であるが９０°に等しくない角度で出
会う一連の相互連結された要素から成り、結合層が、導
電パターンを有する第１基板の表面に適用され、第２基
板が、第１基板に取り付けた表面と反対側の表面に形成
された結合層の表面に取り付けられていることを特徴と
する積層遮へい窓。
【請求項１４】　　第１及び第２基板が、ガラスと剛性
プラスチックから成るグループから選択され、結合層が
、透明プラスチック接着剤から成るグループから選択さ
れ、要素が、直線要素、曲線要素とそれらの混合から成
るグループから選択された形状である請求項１３に記載
の窓。
【請求項１５】　　要素が直線形状であり、約０．００
２インクないし約０．０１インクの長さと、約０．００
２インクないし約０．００５インチの環状幅を有する請
求項１３に記載の窓。
【請求項１６】　　パターンが、導電金属、導電インク
、導電接着剤と導電フリッツから成るグループから選択
された導電材料から形成される請求項１３に記載の窓。
【請求項１７】　　結合層が、ポリビニル・ブチラール
、ポリウレタン、エポキシ樹脂とそれらの混合物から成
るグループから選択される請求項１３に記載の窓。
【請求項１８】　　パターンの少なくとも一つの縁に沿
って形成したバスバーをさらに具備し、そしてパターン
と窓を取り付けた表面との間に導電性を確立するための
電気リード線を含む請求項１３に記載の窓。
【請求項１９】　　ａ）一連の無秩序に指向され、相互
連結された要素を有するネガ・フォトマスク・パターン
を発生させ、該要素が、隣接する垂直及び水平要素の実
質的な部分が、９０°よりも小又は大であるが９０°に
等しくない角度を形成し、隣接する水平要素と隣接する
垂直要素が、１８０°よりも小又は大であるが１８０°
に等しくない角度を形成するような方法で相互連結され
る段階と、ｂ）導電金属で基板を被覆する段階と、ｃ）フォトレジ
ストで金属を被覆する段階と、ｄ）フォトレジストをネ
ガ・フォトレジストに露光する段階と、ｅ）露光されたフォトレジストを現像する段階と、ｆ）
露光された金属を基板にエッチングする段階と、ｇ）フ
ォトレジストを除去する段階と、ｈ）露光された金属パ
ターンにおいて導電金属をめっきする段階と、ｉ）電子装置への取り付けのためにフレーム内にめっき
基板を配置する段階とを含むことを特徴とするモアレの
ないＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいを形成するための方法。
【請求項２０】　　要素が、直線要素、曲線要素、及び
それらの混合から成るグループから選択される請求項１
９に記載の方法。
【請求項２１】　　基板が、金属被覆ガラス又はプラス
チックである請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】　　導電材料が、貴金属、非貴金属、導
電接着剤、導電インク、及び導電フリッツから成るグル
ープから選択される請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】　　保護層で（ｈ）のめっきパターンを
被覆する段階をさらに具備する請求項１９に記載の方法
。
【請求項２４】　　保護層が、導電金属めっき、導電金
属フィルム、導電金属被覆、ポリマー被覆、ポリマー・
フィルム、付加基板層とそれらの組み合わせから成るグ
ループから選択される請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】　　保護層が、インジウム酸化錫の導電
金属被覆である請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】　　保護層が、付加基板層である請求項
２５に記載の方法。
【請求項２７】　　ａ）一連の無秩序に指向され、相互
連結された要素を有するポジ・フォトマスク・パターン
を発生させ、該要素が、隣接する垂直及び水平要素の実
質的な部分が、９０°よりも小又は大であるが９０°に
等しくない角度を形成し、隣接する水平要素と隣接する
垂直要素が、１８０°よりも小又は大であるが１８０°
に等しくない角度を形成するような方法で相互連結され
る段階と、ｂ）フォトレジストで基板を被覆する段階と、ｃ）フォ
トレジストをポジ・フォトマスクに露光する段階と、ｄ）露光されたフォトレジストを現像する段階と、ｅ）
露光された基板をエッチングする段階と、ｆ）フォトレ
ジストを除去する段階と、ｇ）導電材料で基板における
エッチングされたパターンを充てんする段階と、ｉ）電子装置への取り付けのためにフレーム内にめっき
基板を配置する段階とを含むことを特徴とするモアレの
ないＥＭＩ／ＲＦＩ遮へいを形成するための方法。
【請求項２８】　　小増分が、均一間隔のパターンにお
いて頂点間の距離の１０ないし約５０％である請求項２
７に記載の方法。
【請求項２９】　　小増分が、均一間隔のパターンにお
いて頂点の間の距離の２０ないし約４０％である請求項
２８に記載の方法。
【請求項３０】　　導電パターンが形成された表面を有
する基板を具備し、パターンが、一連の無秩序に指向さ
れた垂直及び水平要素を複数の頂点において相互連結し
て成り、頂点が、無秩序な角度αと、新垂直／水平（ｘ
’、ｙ’）位置になるような小増分距離により、標準垂
直／水平（ｘ、ｙ）から変位されることを特徴とするＥ
ＭＩ／ＲＦＩ遮へい装置。
【請求項３１】　　無秩序な角度αが、０ないし３６０
°であり、そして増分距離が、標準間隔の頂点間の距離
の５０％よりも小である請求項３０に記載の遮へい装置
。
【請求項３２】　　増分距離が、標準間隔の頂点間の距
離の約２０ないし約４０％である請求項３０に記載の遮
へい装置。