JPH04218573A - ポリマー型誘電体ペースト - Google Patents

ポリマー型誘電体ペースト

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JPH04218573A
JPH04218573A JP3089314A JP8931491A JPH04218573A JP H04218573 A JPH04218573 A JP H04218573A JP 3089314 A JP3089314 A JP 3089314A JP 8931491 A JP8931491 A JP 8931491A JP H04218573 A JPH04218573 A JP H04218573A
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JP
Japan
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paste
dielectric
weight
electron acceptor
organic
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3089314A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Yano
克巳 谷野
Shuichi Ishimura
石村 秀一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYAMA PREF GOV
Toyama Prefecture
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
TOYAMA PREF GOV
Toyama Prefecture
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by TOYAMA PREF GOV, Toyama Prefecture, Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical TOYAMA PREF GOV
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機ビヒクルをバイン
ダーとする高誘電率で、かつ耐熱性、耐水性に優れた誘
電体ペーストに関するものである。
【0002】
【従来の技術】誘電体ペーストとは、スクリーン印刷し
た後、焼成することによって誘電体層を形成するペース
トを言い、大きくはガラスフリットをバインダーとする
無機ペーストと有機ビヒクルをバインダーとする有機ペ
ーストとがある。従来から無機誘電体ペーストは、抵抗
体、コンデンサー等の電子部品や電子回路を保護するた
めの絶縁被膜や、厚膜多層回路における上層と下層の導
体の分離、絶縁するための厚膜誘電体層、あるいは厚膜
コンデンサの誘電体膜などの用途に、ガラス粉末やセラ
ミック誘電体粉末を溶剤等で分散し、スクリーン印刷し
た後、高温で焼成して実用に供せられてきた。
【0003】一方、有機誘電体ペーストは、主に分散型
EL用途及びコンデンサ用途に、有機ビヒクルにセラミ
ック誘電体粉末を分散させ、室温から約25℃以下の低
温で乾燥させることによって実用に供せられている。特
に、分散型EL用途においては、LCDの大形化、高解
像化、視認性の改善やフルカラー化などの技術改善が急
速に進み、バックライトとしてのエレクトロルミネッセ
ンスランプの伸びに伴って、有機誘電体ペーストの必要
性が高まってきている。
【0004】この用途においては、高輝度と素子の長寿
命化が求められている。これには、有機誘電体ペースト
から形成される塗膜が高い誘電率と良好な耐水性が求め
られている。これに対して、高誘電率のシアノ基含有化
合物に誘電体粉末を分散させた有機誘電体ペーストが開
発されている。例えば、特開平1−200595号公報
には、EL用蛍光体粉末に有機高誘電体物質と放射線重
合可能な化合物からなるペーストが開示されている。ま
た、特開平1−166408号公報には、高誘電率セラ
ミックスをアクリル系バインダーに分散させたペースト
が示されている。しかし、いずれも前記の高誘電率を維
持しながら耐熱性と耐水性の問題点を克服するに至って
いない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高誘
電率と耐水性、耐熱性を兼ね備えた低温乾燥型ペースト
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
欠点を解決し、高誘電率と耐水性、耐熱性を兼ね備えた
低温乾燥型のペーストを得るべく鋭意研究した結果、本
発明に到達した。
【0007】すなわち、本発明は:■  熱硬化性樹脂
及び有機電子受容体を必須成分とするポリマー型誘電体
ペーストである。また、■  有機電子受容体の代わり
に、ポリアルキレングリコールと有機電子受容体との反
応生成物を必須成分とするポリマー型誘電体ペーストに
より良好かペーストを得ることが出来る。さらに、■ 
 本発明は、熱硬化性樹脂、強誘電体無機粉末及び有機
電子受容体を必須成分とするポリマー型誘電体ペースト
に関する。また、■  このペーストに炭素粉末を加え
ることによって、更に高い誘電率を得ることが出来る。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
いう有機ビヒクルとしての熱硬化性樹脂は、熱、光また
は電子線等で硬化可能な樹脂を指す。具体的な例として
は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、不飽
和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコ
ン樹脂、付加型ポリイミド、DAP樹脂、熱硬化性アク
リル樹脂などのいわゆる熱硬化性樹脂;ラジカル重合、
イオン重合などの付加重合可能な不飽和結合を有するモ
ノマー、オリゴマーまたはポリマー、例えばスチレン、
ジビニルベンゼン、(メタ)アクリル酸及びそのエステ
ル類、ポリアリルポリメリテート、トリアリルイソシア
ヌレートなどが挙げられる。好ましくは、耐水性の良好
なエポキシ樹脂である。さらに好ましいのは、硬化剤と
してポリオキシテトラメチレンオキシド−ジ(パラアミ
ノベンゾエート)を用いたエポキシ樹脂である。
【0009】本発明で用いられるポリアルキレングリコ
ールの代表的なものは、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコールである。本発明で用いられる強誘
電体無機粉末は、 LiTaO3 ,  LiNbO3
 , α−SiO2 などの単結晶、PZT, PbT
iO3 ,BaTiO3 などの多結晶であり、一般に
、高い誘電率を有する。好ましいのは BaTiO3 
である。
【0010】強誘電体無機粉末の粒子形状は、球状、棒
状などの種々のものが使用でき、特に限定するものでは
ない。また、粒子径は平均で0.1 〜50μm のも
のを用いることができる。好ましくは1 〜10μm 
である。また、粒子径分布の異なる2 種類の粉末を混
合しても良い。
【0011】本発明で用いられる有機電子受容体として
は、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン( 以
下、TCNQと略す) 、テトラシアノエチレン、2−
メチル−7,7,8,8− テトラシアノキノジメタン
、2,5−ジメチル−7,7,8,8− テトラシアノ
キノジメタン、2,3,5,6−テトラフルオル−7,
7,8,8− テトラシアノキノジメタン、ヒドロキノ
ンとベンゾキノンの中間物であるキンヒドロン、その他
のキノン類、トリニトロベンゼン等のルイス酸などが挙
げられる。好ましいのはTCNQである。
【0012】本発明でいうポリアルキレングリコールと
有機電子受容体との反応生成物は、ポリアルキレングリ
コール1モルに対して有機電子受容体0.1〜2モルの
範囲で室温〜200℃で混合することによって得られる
。好ましいものはポリエチレングリコールとテトラシア
ノエチレンとの反応生成物である。
【0013】本発明で加えることのできる炭素粉末とし
ては、グラファイト;アセチレンブラック、サーマルブ
ラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等の
カーボンブラックが挙げられる。炭素粉末はその平均粒
子径が0.01〜50μm のものを用いることができ
る。好ましい炭素粉末は、平均粒子径が 1〜20μm
 のグラファイトである。
【0014】本発明の誘電体ペーストは前記の熱硬化性
樹脂、強誘電体無機粉末及び有機受容体を混合して得ら
れる。各成分の混合割合は、限定するものでないが、以
下の組成が好ましい。 (1) 熱硬化性樹脂      80〜99重量%(
2) 有機電子受容体      1〜20重量%有機
電子受容体が20重量%より多いと、得られる塗膜の機
械的性能が不足し、かつ電気特性も低下し、1重量%未
満では良好な誘電特性が得られない。好ましい範囲は5
〜10重量%である。
【0015】また、上記の熱硬化性樹脂にポリアルキレ
ングリコールと有機電子受容体との反応生成物(単に、
反応生成物と略す)を加える場合には、次に示す組成が
好ましい。 (1) 熱硬化性樹脂      20〜80重量%(
2) 反応生成物        80〜20重量%反
応生成物が80重量%より多いと、良好な塗膜が得られ
ないし、20重量%未満では良好な誘電特性が得られな
い。
【0016】更に、強誘電体無機粉末を使って、誘電体
ペーストを作製する場合には、以下の組成が好ましい。 (1) 熱硬化性樹脂        5〜50重量%
(2) 強誘電体無機粉末    0.1〜10重量%
(3) 有機電子受容体      0.1〜10重量
【0017】熱硬化性樹脂が5重量%未満では得られ
る塗膜の機械的性能が不足し、かつ電気特性も低下し、
50重量%より多いと良好な誘電特性が得られない。強
誘電体無機粉末が50重量%未満では良好な誘電特性が
得られず、95重量%より多いと塗膜の機械的性能が不
足し、かつ電気特性も低下する。有機電子受容体が0.
1重量%未満では良好な誘電特性が得られず、10重量
%より多いと塗膜の耐水性を損なう。好ましい範囲は0
.5〜5重量%である。
【0018】また、加えられる炭素粉末は10重量%以
下の範囲で加えることが好ましい。10重量%より多い
と塗膜の誘電正接を悪くする。好ましいのは2〜6重量
%である。
【0019】本発明の誘電体ペーストには、必要に応じ
て種々の添加剤、例えば本発明のペーストに印刷適性を
付与するためのセロソルブ、カルビトール、エステルを
始めとする各種の溶剤、レベリング剤、チクソ性付与剤
、消泡剤、及びシリカ、アルミナ、タルクなどの各種の
充填材を添加してもよい。
【0020】本発明のペーストを製造するための各成分
の混合方法は特に限定されない。強誘電体無機粉末及び
炭素粉末を用いる場合には、それらを十分に分散させる
方法であればよい。例えば、ロール、らいかい機等の装
置を用いて製造される。有機電子受容体の混合に際して
は、予め溶剤、或いは熱硬化前の熱硬化性樹脂に溶解し
てから混合することが望ましい。
【0021】本発明のペーストは、目的の塗膜を得るた
めに、一般的に使用されているスクリーン印刷等の塗装
機で基板などの被着体に塗布してパターンを形成させる
ことができる。この塗装された被着体を加熱、或いはU
V、電子線照射することによって目的とする誘電体層を
形成することができる。本発明のポリマー型誘電体ペー
ストは、分散型EL、及びコンデンサーをはじめとする
電子回路形成用などの用途に使用することができる。
【0022】
【実施例】以下に、本発明を実施例にもとづいて、更に
詳細に説明するが、これらは本発明の範囲を限定しない
【実施例1】ビスフェノールA型エポキシ樹脂AER 
 331(旭化成工業(株)製)45重量部に、ポリオ
キシテトラメチレンオキシド−ジ(パラアミノベンゾエ
ート)45重量部、変性芳香族アミン10重量部を混合
した後、さらにテトラシアノベンゼン(以下、TCNB
と略す)6重量部を添加して均一になるまで十分に攪拌
して誘電体ペースト1を得た。
【0023】本ペーストを銅張りガラス・エポキシ樹脂
積層板基板上に、塗膜厚さが500μm前後になるよう
に刷毛塗りし、真空中脱泡した後、160℃で90分の
焼き付け硬化を行った。このようにして得られたエポキ
シ系誘電体被膜上には、被膜の電気的特性を評価するた
め、カーボン導電塗料による電極をスクリーン印刷し(
径20mm、膜厚30μm)、150℃の雰囲気で10
分の乾燥操作を施して測定用試料とした。
【0024】試料の誘電特性として1KHzの周波数で
の比誘電率を20℃で測定したところ、14.5であっ
た。本被膜を100℃の高温雰囲気で1,000時間放
置したところ、外観上に異常はなく、電気特性の変化も
殆どなかった。また、同被膜を60℃/95RH%の雰
囲気で1,000時間放置したところ、同じく外観上に
異常がなく、電気特性の変化も殆どなかった。
【0025】
【実施例2】〔反応生成物の合成〕平均分子量1,00
0のポリエチレングリコール1モルに対して、テトラシ
アノエチレン0.5モルを混合し、160℃で48時間
反応して反応生成物1を得た。 〔誘電体ペーストの作製〕 ビスフェノールF型エポキシ樹脂エピコート807(油
化シェルエポキシ社製)30重量%に変成芳香族アミン
20重量%、および反応生成物1を50重量%を十分に
混合して誘電体ペースト2を作製した。本ペーストを用
いて、実施例1と同様にして性能を調べたところ、比誘
電率15.8、誘電正接0.79であった。
【0026】
【実施例3】メラミン変性エポキシ樹脂(メチロールメ
ラミン樹脂とエポキシ当量1,500のビスフェノール
型エポキシ樹脂とを7:3の割合で混合した混合物;以
下MEと略す)12重量部に平均粒子径が7μmのBa
TiO3粉末(比誘電率17,000)88重量部、T
CNQ0.3重量部を加えてよく混合し、更にブチルカ
ルビトールで粘度を調整しながら、自動乳鉢で均一分散
させて調整して、誘電体ペースト3を得た。
【0027】この誘電体ペーストを銅張・紙フェノール
樹脂積層基板の銅箔面に膜厚が約50μmになるように
スクリーン印刷し、真空中で脱泡後、160℃で30分
の焼付け硬化・乾燥を行った。この印刷、乾燥操作をも
う一回繰り返して最終的に約100μmの塗膜を得た。 また、誘電体被膜上には被膜の電気的特性を評価するた
め、銅系導電性塗料(径が20μm、膜厚30μm)を
スクリーン印刷し、誘電体ペーストと同じ条件で焼付け
硬化を施した。こうして得られた誘電体の塗膜について
、比誘電率および誘電正接を20℃、1KHzの周波数
条件で測定した。結果を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】また、得られた塗膜を60℃/95RH%
の雰囲気で1,000時間放置したところ、外観上は異
常がなく、電気特性の変化もほとんどなかった。
【0030】
【実施例4〜6】実施例3において使用した材料を表2
に示すように配合組成を変えて、誘電体ペースト4〜6
を得た。実施例3と同様にして塗膜を作製した。得られ
た塗膜の電気特性を表2に併せて示す。表中の配合割合
は重量部である。
【0031】
【表2】
【0032】
【実施例7〜9】実施例3において使用した材料に加え
て、カーボングラファイトを表3に示すように更に添加
して、誘電体ペースト7〜9を得た。実施例3と同様に
して塗膜を作製した。得られた塗膜の電気特性を表3に
併せて示す。表中の配合割合は重量部である。
【0033】
【表3】
【0034】
【比較例1】実施例1においてTCNBを使用しないで
、ペーストを作製した。そのペーストを実施例1と同様
にして塗膜を作製し、電気特性を調べたところ、比誘電
率5.2のものしか得られなかった。
【0035】
【比較例2】実施例3において、TCNQを使用しない
でペーストを作製した。そのペーストを実施例3と同様
にして塗膜を作製し、電気特性を調べたところ、比誘電
率65のものしか得られなかった。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、高誘電率で、耐熱性、
耐水性に優れた有機誘電体ペーストが得られる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  熱硬化性樹脂及び有機電子受容体を必
    須成分とするポリマー型誘電体ペースト。
  2. 【請求項2】  熱硬化性樹脂及びポリアルキレングリ
    コールと有機電子受容体との反応生成物を必須成分とす
    るポリマー型誘電体ペースト。
  3. 【請求項3】  熱硬化性樹脂、強誘電体無機粉末及び
    有機電子受容体を必須成分とするポリマー型誘電体ペー
    スト。
  4. 【請求項4】  熱硬化性樹脂、強誘電体無機粉末、有
    機電子受容体及び炭素粉末を必須成分とするポリマー型
    誘電体ペースト。
JP3089314A 1990-09-05 1991-03-29 ポリマー型誘電体ペースト Withdrawn JPH04218573A (ja)

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JP3089314A JPH04218573A (ja) 1990-09-05 1991-03-29 ポリマー型誘電体ペースト

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JP23337490 1990-09-05
JP2-233374 1990-09-05
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JP (1) JPH04218573A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003049092A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 充填剤、樹脂組成物およびその利用
US7271206B2 (en) * 2003-12-23 2007-09-18 Industrial Technology Research Institute Organic-inorganic hybrid compositions with sufficient flexibility, high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003049092A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Hitachi Chem Co Ltd 充填剤、樹脂組成物およびその利用
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