JPH04219996A - 回路基板のケースへの収納構造 - Google Patents

回路基板のケースへの収納構造

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JPH04219996A
JPH04219996A JP40452990A JP40452990A JPH04219996A JP H04219996 A JPH04219996 A JP H04219996A JP 40452990 A JP40452990 A JP 40452990A JP 40452990 A JP40452990 A JP 40452990A JP H04219996 A JPH04219996 A JP H04219996A
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寺本 悟志
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装した回
路基板を、回路基板とケースの内周面との間に絶縁シー
トを介装した形でケース内に納装する回路基板のケース
への収納構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、図8に示すように、電子部品
3を実装したプリント基板よりなる回路基板2を金属製
のケース1に納装する際には、回路基板2の導電部とケ
ース1とが直接接触することを防止するために、ケース
1の内周面と回路基板2との間に合成樹脂よりなる絶縁
シート4を介在させるのが一般的である。また、回路基
板2の導電部とケース1との間の電気的絶縁性能を確保
するには、回路基板2とケース1とを離間させて配置す
るためのスペーサが必要になる。
【0003】スペーサとしては、ロッキングサポートと
称する合成樹脂製の固定具11を採用することが多い。 この固定具11は、軸部11aの両端部に、それぞれ拡
縮自在な傘状の外側保持部11bと外側保持部11bに
対向する内側保持部11cとを一体に形成したものであ
る。したがって、対象物に形成された透孔に外側保持部
11bを挿通すると、外側保持部11bと内側保持部1
1cとの間で対象物が挟持されるのである。ケース1と
回路基板2との間のスペーサとして用いるには、ケース
1と回路基板2とにそれぞれ透孔を形成して、軸部11
aの両端にそれぞれ設けた外側保持部11aと内側保持
部11bとの間に、ケース1と回路基板2とをそれぞれ
挟持すれば、軸部11aの長さ分だけケース1と回路基
板2とを離間させることができるのである。
【0004】他のスペーサとしては、図9に示すように
、ゴム等の弾性材料により形成された支持台12もある
。この支持台12は、回路基板2の要所に固着され、ケ
ース1の底面上に載置されることにより、ケース1と回
路基板2との間の距離を保つようになっている。ケース
1の内周面の要所には切り起こして形成された押さえ片
13が突設され、回路基板2において支持台12とは反
対側の面の周部に押さえ片13を当接させることにより
、回路基板2がケース1の底面から浮き上がらないよう
にしてある。
【0005】さらに、図10に示すように、合成樹脂の
ような絶縁材料により形成された保持基台14をスペー
サとして用いることもある。保持基台14は、回路基板
2の裏面を全面に亙って覆う台板14aと、台板14a
の周縁より回路基板2の裏面に直交して立ち上がる保持
片14bとを一体に形成したものである。保持片14b
は回路基板2の周縁に当接するように立ち上がり、保持
片14bの要所には台板14aとの間に回路基板2の周
部を挟持する保持爪14cが突設されている。したがっ
て、保持片14bに囲まれた部位に回路基板2を挿入す
れば保持基台14に回路基板2が装着され、回路基板2
を装着した保持基台14をケース1に納装すれば、回路
基板2の保持と絶縁とを同時に行うことができるのであ
る。また、台板14aの周面にはケース1に係合する取
付爪14eが突設されている。ここに、台板14aには
回路基板2に実装された電子部品のリードに合わせて溝
部14dが形成されている。また、この構成では、当然
のことながら絶縁シートは不要になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図8の構成では、ロッ
キングサポートなどの固定具11をスペーサとして用い
るいるから、軸部11aの長さを大きくとれば、ケース
1と回路基板2との間の絶縁性能は確保され、また、ケ
ース1と回路基板2とが軸部11aで連結されているだ
けであるから、軸部11aを柔軟に形成しておけばケー
ス1に衝撃力が加わっても回路基板2には伝達されず、
回路基板2の破損が防止できるのである。反面、回路基
板2が大きくなると、固定具11が複数個必要になり、
コスト高になるとともに、固定具11の取付に要する工
数が多くなるという問題がある。
【0007】図9の構成でも、回路基板2が大きくなる
と、複数個の支持台12が必要になってコスト高につな
がり、取付に要する工数が多くなるという問題がある。 さらに、図10の構成では、1枚の回路基板2に対して
保持基台14が1つであるから、図8や図9の構成に比
較して工数が削減されるが、回路基板2の仕様に対応す
るような溝部14dを台板14aに形成しなければなら
ないから、コスト高になるという問題がある。
【0008】また、図9および図10の構成では、支持
台12や保持基台14が比較的硬質であって、ケース1
に加わる衝撃力をあまり緩和することができないから、
ケース1が落下したときなどには、回路基板2に衝撃力
が加わって回路基板2が破損することもある。本発明は
上述の問題点を解決することを目的とするものであり、
ケースと回路基板との間のスペーサを比較的安価に設け
るとともに、ケースの落下等により生じる衝撃力を緩和
して回路基板の破損を防止した回路基板のケースへの収
納構造を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、電子部品を実装した回路基板とケース
の内周面との間に絶縁シートを介在させるとともに、ケ
ースの内周面から回路基板を離間させた形で回路基板を
ケース内に納装する回路基板のケースへの収納構造にお
いて、絶縁シートは回路基板の周部の要所が載置される
段部を有した形状に合成樹脂によって形成され、ケース
と絶縁シートとの少なくともいずれか一方には、段部と
の間で回路基板の周部を挟持する押さえ片が形成されて
いるのである。
【0010】
【作用】上記構成によれば、ケースの内周面と回路基板
との間に介在する絶縁シートに段部を形成し、段部の上
に回路基板の周部を載置することによって、ケースの内
周面と回路基板との間を離間させているので、ケースの
内周面と回路基板との間を離間させるスペーサとして別
部材を設ける必要がなく、コストの増加を抑制すること
ができ、また、ケースに回路基板を納装する際の工数も
少なくなるのである。さらに、絶縁シートは薄肉の合成
樹脂であって柔軟性を有しているから、ケースの落下等
によってケースに衝撃力が作用しても、回路基板に加わ
る力を緩和することができ、回路基板の破損を防止する
ことができるのである。
【0011】
【実施例】(実施例1)図1に示すように、金属製のケ
ース1に電子部品3を実装したプリント基板よりなる回
路基板2が納装される。ケース1の内周面と回路基板2
との間には、薄肉の合成樹脂により形成された絶縁シー
ト4が介装される。絶縁シート4には回路基板2の周部
を載置することができる段部4aが形成されている。す
なわち、段部4aは、回路基板2の両側部を支持できる
ように2個所に形成される(図2参照)。ここにおいて
、段部4aの高さ寸法Hを、回路基板2に実装された各
電子部品3のリード線の最大長さよりも大きく設定して
おけば、ケース1の内周面と回路基板2との間が離間さ
れて絶縁性能が保たれることになる。また、回路基板2
を段部4aの上に載置しただけでは回路基板2が浮き上
がるから、ケース1の要所には、段部4aとの間で回路
基板1の周部を挟持する押さえ片5が切り起こされる。
【0012】絶縁シート4の段部4aの高さHと幅Wと
は(図3参照)、H=Wとなるように設定するのが望ま
しい。これは、段部4aを曲げ加工によって形成する際
に、高さHと幅Wとに寸法差があると、寸法の大きい方
が撓みやすくなり、段部4aの角を直角に折曲するのが
難しくなるからである。H=Wという条件が満たされて
いれば、段部4aの角を直角に折曲するのが容易になり
、回路基板2の支持強度を高くとることができるのであ
る。
【0013】以上の構成によれば、絶縁シート4を成形
して段部4aを形成しているから、部品点数の増加がな
いという利点がある。しかも、絶縁シート4に回路基板
2を載置して押さえ片5を切り起こすだけであるから、
工数も少ないのである。ここに、絶縁シート4は薄肉の
合成樹脂によって形成されているから柔軟性を有し、ケ
ース1に落下衝撃などが加わっても衝撃が緩和され、回
路基板2の破損が防止されるのである。
【0014】また、回路基板2が図4のように細長い矩
形状である場合には、回路基板2の長いほうの辺の全長
に亙って段部4aを形成しておけば、回路基板2をあま
り撓ませずに支持することができるのである。押さえ片
5は必要に応じて適宜設ければよい。なお、上記実施例
においては図2のように直方体状のケース1を例示して
いるが、ケース1が円筒状など他の形状であっても本発
明の技術思想を採用し得るのはいうまでもない。また、
押さえ片5をケース1に形成しているが、絶縁シート4
に形成するようにしてもよい。
【0015】(実施例2)実施例1では、回路基板2を
絶縁シート4に形成した段部4aによってのみ支持して
いるものであるから、回路基板2の重量が大きいときに
は支持強度が確保できない場合がある。そのような場合
には、図5に示すように、段部4aの下方においてケー
ス1に支持片6を切り起し、回路基板3の支持強度を高
めるようにすればよい。他の構成は実施例1と同様であ
るから説明を省略する。
【0016】(実施例3)本実施例では、支持片6を、
図6に示すように、段部4aの内側面に沿うように先端
部を略L形に折曲している。このような構成では、段部
4aが金属によって裏打ちされることになり、支持強度
が一層高くなるのである。他の構成は実施例2と同じで
あるから説明を省略する。
【0017】(実施例4)本実施例では、支持片6を設
ける代わりに、図7のように、ケース1の底部の両隅を
内側に折曲加工して、ケース1と絶縁シート4とに段部
1a、4aを同時に形成することによって、絶縁シート
4の段部4aの裏打ちがなされるようにしている。この
ような構成とする場合には、ケース1を折曲加工する前
に絶縁シート4をケース1の内周面に積層しておけば、
ケース1と絶縁シート4とを同時に折曲加工して段部4
aを形成することができるから、加工が容易になるとい
う利点がある。ここに、ケース1と絶縁シート4との位
置ずれを防止するためには、ケース1と絶縁シート4と
を、接着剤または両面粘着テープによって固定しておく
のがよい。
【0018】
【発明の効果】本発明は上述のように、電子部品を実装
した回路基板とケースの内周面との間に絶縁シートを介
在させるとともに、ケースの内周面から回路基板を離間
させた形で回路基板をケース内に納装する回路基板のケ
ースへの収納構造において、ケースの内周面と回路基板
との間に介在する絶縁シートに段部を形成し、段部の上
に回路基板の周部を載置することによって、ケースの内
周面と回路基板との間を離間させ、ケースと絶縁シート
との少なくともいずれか一方に設けた押さえ片によって
回路基板の浮き上がりを防止しているので、ケースの内
周面と回路基板との間を離間させるスペーサとして別途
に部材を設ける必要がなく、コストの増加を抑制するこ
とができるという利点があり、また、ケースに回路基板
を納装する際の工数も少ないという利点がある。さらに
、絶縁シートは薄肉の合成樹脂であって柔軟性を有して
いるから、ケースの落下等によってケースに衝撃力が作
用しても、回路基板に加わるる力を緩和することができ
、回路基板の破損を防止することができるという効果を
奏するのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1を示す断面図である。
【図2】実施例1を示す平面図である。
【図3】実施例1に用いる絶縁シートを示す側面図であ
る。
【図4】実施例1において回路基板が細長い場合の平面
図である。
【図5】実施例2を示す断面図である。
【図6】実施例3を示す断面図である。
【図7】実施例4を示す断面図である。
【図8】従来例を示す断面図である。
【図9】他の従来例を示す断面図である。
【図10】さらに他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1    ケース 2    回路基板 3    電子部品 4    絶縁シート 4a  段部 5    押さえ片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  電子部品を実装した回路基板とケース
    の内周面との間に絶縁シートを介在させるとともに、ケ
    ースの内周面から回路基板を離間させた形で回路基板を
    ケース内に納装する回路基板のケースへの収納構造にお
    いて、絶縁シートは回路基板の周部の要所が載置される
    段部を有した形状に合成樹脂によって形成され、ケース
    と絶縁シートとの少なくともいずれか一方には、段部と
    の間で回路基板の周部を挟持する押さえ片が形成されて
    成ることを特徴とする回路基板のケースへの収納構造。
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