JPH04220921A - 電磁接触器 - Google Patents
電磁接触器Info
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- JPH04220921A JPH04220921A JP40422190A JP40422190A JPH04220921A JP H04220921 A JPH04220921 A JP H04220921A JP 40422190 A JP40422190 A JP 40422190A JP 40422190 A JP40422190 A JP 40422190A JP H04220921 A JPH04220921 A JP H04220921A
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- Japan
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- terminal
- coil
- board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/14—Terminal arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H1/5805—Connections to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/021—Bases; Casings; Covers structurally combining a relay and an electronic component, e.g. varistor, RC circuit
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板に接続で
きるようにして配線の合理化を可能にした電磁接触器に
関するものである。
きるようにして配線の合理化を可能にした電磁接触器に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図10は従来の電磁接触器の構成を示す
断面図である。図において、1は取付台、2はケース、
3は励磁コイルである。4は固定鉄心であり、可動鉄心
5と所定の間隙をもって対向位置に配設されている。6
は可動鉄心5に連結された絶縁材料からなるクロスバー
であり、その上部の窓6aにおいて可動接触子8を摺動
自在に保持している。また、クロスバー6は図10にお
いて上下動可能なようにケース2により摺動案内されて
いる(図示せず)。
断面図である。図において、1は取付台、2はケース、
3は励磁コイルである。4は固定鉄心であり、可動鉄心
5と所定の間隙をもって対向位置に配設されている。6
は可動鉄心5に連結された絶縁材料からなるクロスバー
であり、その上部の窓6aにおいて可動接触子8を摺動
自在に保持している。また、クロスバー6は図10にお
いて上下動可能なようにケース2により摺動案内されて
いる(図示せず)。
【0003】7は可動接触子8に接触圧力を付与するた
めに設けられた接触ばねであり、圧縮コイルばねから構
成されている。8a,8bは可動接触子8の両端に取り
付けられた可動接点であり、固定接点9a,10aと所
定の接点間隙をもって対向配置されている。
めに設けられた接触ばねであり、圧縮コイルばねから構
成されている。8a,8bは可動接触子8の両端に取り
付けられた可動接点であり、固定接点9a,10aと所
定の接点間隙をもって対向配置されている。
【0004】9,10はそれぞれ固定接触子であり、各
々一端に固定接点9a,10aを接合し、他端には端子
ねじ11,12を螺着している。13はアークカバーで
あり、その内部に金属性のアークランナー14,15を
固定しており、接点間に発生したアークの消弧を行う。
々一端に固定接点9a,10aを接合し、他端には端子
ねじ11,12を螺着している。13はアークカバーで
あり、その内部に金属性のアークランナー14,15を
固定しており、接点間に発生したアークの消弧を行う。
【0005】16,17は励磁コイル3の両端部に配設
されたコイル端子であり、励磁コイル3の巻線の巻始め
及び巻終りの各々のリード線が接続されており、またそ
の端部には端子ねじ18,19が螺着されている。また
、20は引外しばねであり、クロスバー6と可動鉄心5
の結合体を図10において上方に付勢するよう配設され
ている。
されたコイル端子であり、励磁コイル3の巻線の巻始め
及び巻終りの各々のリード線が接続されており、またそ
の端部には端子ねじ18,19が螺着されている。また
、20は引外しばねであり、クロスバー6と可動鉄心5
の結合体を図10において上方に付勢するよう配設され
ている。
【0006】次に動作について説明する。励磁コイル3
に電圧が印加されると、その発生磁束により固定鉄心4
と可動鉄心5の間に吸引力が生じる。この吸引力により
可動鉄心5とクロスバー6の結合体は、引外しばね20
の付勢力に抗して図10の下方へ移動する。この移動に
よって、可動接点8a,8bと固定接点9a,10aと
が当接する。ここで、図10の開状態における鉄心間隙
は接点間隙より大きく構成されているので、上記接点当
接位置よりも更にクロスバー6は下方に移動して接点ワ
イプが得られるとともに、接触ばね7は圧縮されその力
が可動接触子8に付勢され接触圧力となる。このように
して、接点の閉成動作を完了する。
に電圧が印加されると、その発生磁束により固定鉄心4
と可動鉄心5の間に吸引力が生じる。この吸引力により
可動鉄心5とクロスバー6の結合体は、引外しばね20
の付勢力に抗して図10の下方へ移動する。この移動に
よって、可動接点8a,8bと固定接点9a,10aと
が当接する。ここで、図10の開状態における鉄心間隙
は接点間隙より大きく構成されているので、上記接点当
接位置よりも更にクロスバー6は下方に移動して接点ワ
イプが得られるとともに、接触ばね7は圧縮されその力
が可動接触子8に付勢され接触圧力となる。このように
して、接点の閉成動作を完了する。
【0007】次に、励磁コイル3の電圧を取り除くと、
可動鉄心5と固定鉄心4との間の吸引力は消滅して、引
外しばね20の付勢力により可動鉄心5とクロスバー6
との結合体は上方に移動させられ、接点は開離する。こ
のとき、接点間に発生するアークはアークランナー14
,15に吸引、冷却されて消弧され、接点の開離動作が
完了する。
可動鉄心5と固定鉄心4との間の吸引力は消滅して、引
外しばね20の付勢力により可動鉄心5とクロスバー6
との結合体は上方に移動させられ、接点は開離する。こ
のとき、接点間に発生するアークはアークランナー14
,15に吸引、冷却されて消弧され、接点の開離動作が
完了する。
【0008】図11は上述の電磁接触器をプリント基板
を用いて配線する半導体回路装置、例えばインバータに
適用した例を示す回路図である。図において、51は商
用周波数の3相交流を直流に変換するダイオードモジュ
ール(コンバータ部分),52は直流を所望周波数の3
相交流に変換するトランジスタモジュール、53は平滑
用コンデンサ、54は電源側端子、55は負荷側端子で
あり、56はトランジスタモジュール52の動作を制御
する制御装置である。
を用いて配線する半導体回路装置、例えばインバータに
適用した例を示す回路図である。図において、51は商
用周波数の3相交流を直流に変換するダイオードモジュ
ール(コンバータ部分),52は直流を所望周波数の3
相交流に変換するトランジスタモジュール、53は平滑
用コンデンサ、54は電源側端子、55は負荷側端子で
あり、56はトランジスタモジュール52の動作を制御
する制御装置である。
【0009】また、57は突入電流制限用抵抗器であり
、インバータ起動時にのみ必要であり運転時にはこの抵
抗器による電圧降下が問題となるため、運転時は短絡接
点58により短絡される。インバータの場合は、この短
絡接点58として上述の図10の電磁接触器が使用され
る。
、インバータ起動時にのみ必要であり運転時にはこの抵
抗器による電圧降下が問題となるため、運転時は短絡接
点58により短絡される。インバータの場合は、この短
絡接点58として上述の図10の電磁接触器が使用され
る。
【0010】このようなインバータ回路をプリント基板
で配線構成した例として実開昭60−83292号公報
に開示された『半導体回路装置』がある。
で配線構成した例として実開昭60−83292号公報
に開示された『半導体回路装置』がある。
【0011】図12はこの公報に開示されている半導体
回路装置の構成を示す断面図である。図において、図1
1と同一番号は同一部分を示している。59は主回路部
品51,52,53等を内側面に支持するインバータベ
ース、60は主回路の電流による各部品51〜53等の
温度上昇を低下させる放熱フィン、66は主回路部品5
1,52,53等の間を接続する配線を施した主回路配
線板(プリント基板)であり、主回路部品51,52,
53等の各端子67にねじ68により固定する。70は
制御回路配線板(プリント基板)であり、制御装置56
を搭載し、コネクタ69により主回路配線板66に電気
的に、かつ機械的に結合されている。65はインバータ
ベース59の開口部を閉鎖するインバータ前面カバーで
ある。
回路装置の構成を示す断面図である。図において、図1
1と同一番号は同一部分を示している。59は主回路部
品51,52,53等を内側面に支持するインバータベ
ース、60は主回路の電流による各部品51〜53等の
温度上昇を低下させる放熱フィン、66は主回路部品5
1,52,53等の間を接続する配線を施した主回路配
線板(プリント基板)であり、主回路部品51,52,
53等の各端子67にねじ68により固定する。70は
制御回路配線板(プリント基板)であり、制御装置56
を搭載し、コネクタ69により主回路配線板66に電気
的に、かつ機械的に結合されている。65はインバータ
ベース59の開口部を閉鎖するインバータ前面カバーで
ある。
【0012】この公報には電磁接触器の適用形態の詳細
については開示されていないが、電磁接触器は図12に
開示された主回路配線板66が、主回路部品51〜53
の各端子67にねじ68で固定されているのと同様な構
造で取り付けられている。
については開示されていないが、電磁接触器は図12に
開示された主回路配線板66が、主回路部品51〜53
の各端子67にねじ68で固定されているのと同様な構
造で取り付けられている。
【0013】図13は従来の電磁接触器の適用形態の詳
細を示す構成図である。図において、30は図10に示
された電磁接触器であり、その固定接触子9,10には
電磁接触器の上面に位置する主回路配線板66に接続す
るための主回路端子板31,32がねじ止めにより延設
されている。また、コイル端子16,17にも同様にし
てコイル端子板33,34が延設されている。各端子板
31〜34には雌ねじ31a〜34aが設けられ、ねじ
68が主回路配線板66を介してこの雌ねじ31a〜3
4aに締め付けられることにより、電磁接触器30の主
回路及び励磁コイルが接続される。
細を示す構成図である。図において、30は図10に示
された電磁接触器であり、その固定接触子9,10には
電磁接触器の上面に位置する主回路配線板66に接続す
るための主回路端子板31,32がねじ止めにより延設
されている。また、コイル端子16,17にも同様にし
てコイル端子板33,34が延設されている。各端子板
31〜34には雌ねじ31a〜34aが設けられ、ねじ
68が主回路配線板66を介してこの雌ねじ31a〜3
4aに締め付けられることにより、電磁接触器30の主
回路及び励磁コイルが接続される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板に
接続可能な電磁接触器30は以上のように構成されてお
り、図13の主回路配線板66は主回路の大電流を通電
するために一般にパワープリント基板と呼ばれる構造と
なっている。
接続可能な電磁接触器30は以上のように構成されてお
り、図13の主回路配線板66は主回路の大電流を通電
するために一般にパワープリント基板と呼ばれる構造と
なっている。
【0015】図14はパワープリント基板の構成を示す
斜視図であり、図15はそのX−X断面図である。これ
らの図において、66aはプリント基板の通常の製造工
程(銅張り積層板のエッチングによるパターン製造工程
)により形成された配線パターンである。66bは銅板
などの良導体をこの配線パターン66aと略同一形状に
打ち抜いた配線導体であり、配線パターン66aに半田
付けなどの手段により電気的機械的に結合されており、
配線パターン66aのみでは不可能な主回路電流の通電
を可能ならしめている。
斜視図であり、図15はそのX−X断面図である。これ
らの図において、66aはプリント基板の通常の製造工
程(銅張り積層板のエッチングによるパターン製造工程
)により形成された配線パターンである。66bは銅板
などの良導体をこの配線パターン66aと略同一形状に
打ち抜いた配線導体であり、配線パターン66aに半田
付けなどの手段により電気的機械的に結合されており、
配線パターン66aのみでは不可能な主回路電流の通電
を可能ならしめている。
【0016】また、66cは銅張り積層板の積層板部分
であるが、この部分は一般に熱硬化性樹脂の積層板であ
るため、主回路電流の通電による発熱により枯れが生じ
その寸法が収縮する性質がある。即ち図15に示す板厚
tも小さくなる。板厚tが小さくなるとねじ68(図1
3参照)がゆるみ、主回路配線板66と主回路端子板3
1,32との接触抵抗は高くなり、更に、この部分は加
熱されて最悪の場合は焼損に至る危険性があった。
であるが、この部分は一般に熱硬化性樹脂の積層板であ
るため、主回路電流の通電による発熱により枯れが生じ
その寸法が収縮する性質がある。即ち図15に示す板厚
tも小さくなる。板厚tが小さくなるとねじ68(図1
3参照)がゆるみ、主回路配線板66と主回路端子板3
1,32との接触抵抗は高くなり、更に、この部分は加
熱されて最悪の場合は焼損に至る危険性があった。
【0017】また、主回路端子板31,32等はその上
面が一つの平面内になければならないが、部品製作のバ
ラツキによってその端子高さに段差ができたり、その上
面が主回路配線板66に平行でなかったりしたときは、
上記の場合と同様に主回路配線板66との間の接触抵抗
が高くなり、加熱焼損の危険性がある、という問題点が
あった。
面が一つの平面内になければならないが、部品製作のバ
ラツキによってその端子高さに段差ができたり、その上
面が主回路配線板66に平行でなかったりしたときは、
上記の場合と同様に主回路配線板66との間の接触抵抗
が高くなり、加熱焼損の危険性がある、という問題点が
あった。
【0018】この発明の目的は、上記のような問題点を
解決するためになされたものであり、部品加工バラツキ
による端子高さの段差、端子上面の傾き或はプリント基
板の枯れ等に起因する接触抵抗の増加による加熱の問題
を解決し、主回路配線板への接続の信頼性を保ち続ける
ことができるプリント基板接続用の電磁接触器を得るこ
とにある。
解決するためになされたものであり、部品加工バラツキ
による端子高さの段差、端子上面の傾き或はプリント基
板の枯れ等に起因する接触抵抗の増加による加熱の問題
を解決し、主回路配線板への接続の信頼性を保ち続ける
ことができるプリント基板接続用の電磁接触器を得るこ
とにある。
【0019】この発明の他の目的は、上述の目的に加え
て、部品加工バラツキによる端子高さの段差、サージ吸
収器端子の介在による端子高さの段差、両面パワープリ
ント基板の配線導体による段差などがある場合にも、プ
リント基板に曲げ力を与えることなく締め付け接続でき
るプリント基板接続用の電磁接触器を得ることにある。
て、部品加工バラツキによる端子高さの段差、サージ吸
収器端子の介在による端子高さの段差、両面パワープリ
ント基板の配線導体による段差などがある場合にも、プ
リント基板に曲げ力を与えることなく締め付け接続でき
るプリント基板接続用の電磁接触器を得ることにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電磁接触
器は、固定端子板及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側
を前記ケースの上面に水平に配置し、かつ上記固定端子
板及びコイル端子板の上面に板ばねを配設している。
器は、固定端子板及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側
を前記ケースの上面に水平に配置し、かつ上記固定端子
板及びコイル端子板の上面に板ばねを配設している。
【0021】この発明に係る電磁接触器は、固定端子板
及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側をケースの上面に
水平に配置し、かつ固定端子板及びコイル端子板の少な
くとも一方を端子高さが他方の端子高さに対して上下動
可能なように、浮動構造にしている。
及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側をケースの上面に
水平に配置し、かつ固定端子板及びコイル端子板の少な
くとも一方を端子高さが他方の端子高さに対して上下動
可能なように、浮動構造にしている。
【0022】
【作用】この発明においては、固定端子板及びコイル端
子板の上面に板ばねを取り付けたので、ネジ締めされた
プリント板が温度上昇による枯れを生じたり、各端子が
部品加工バラツキによる端子高さの段差や端子上面の傾
きを生じても、上記板ばねの圧力により接触の信頼性を
保ち続けることができる。
子板の上面に板ばねを取り付けたので、ネジ締めされた
プリント板が温度上昇による枯れを生じたり、各端子が
部品加工バラツキによる端子高さの段差や端子上面の傾
きを生じても、上記板ばねの圧力により接触の信頼性を
保ち続けることができる。
【0023】また、この発明においては、固定端子板及
びコイル端子板の少なくとも一方を浮動構造にしている
ので、部品加工バラツキによる端子高さの段差、サージ
吸収器端子の介在による端子高さの段差、両面パワープ
リント基板の配線導体による段差等をこの浮動構造によ
り吸収される。
びコイル端子板の少なくとも一方を浮動構造にしている
ので、部品加工バラツキによる端子高さの段差、サージ
吸収器端子の介在による端子高さの段差、両面パワープ
リント基板の配線導体による段差等をこの浮動構造によ
り吸収される。
【0024】
【実施例】以下この発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1〜図3にこの発明の一実施例に係る電磁接触器
の構成図であり、図2は上面図、図1は図2のA−A断
面図及び図3は図2のB−B断面図をそれぞれ示してい
る。これらの図において、1は取付台、2はケースであ
り、3は励磁コイルである。4は固定鉄心であり、可動
鉄心5と所定の間隙をもって対向位置に配設されている
。6は上記可動鉄心5に連結された絶縁材料からなるク
ロスバーであり、その上部の窓6aにおいて可動接触子
8を摺動自在に保持している。また、クロスバー6は図
1において上下動可能なように上記ケース2により摺動
案内されている(図示せず)。
る。図1〜図3にこの発明の一実施例に係る電磁接触器
の構成図であり、図2は上面図、図1は図2のA−A断
面図及び図3は図2のB−B断面図をそれぞれ示してい
る。これらの図において、1は取付台、2はケースであ
り、3は励磁コイルである。4は固定鉄心であり、可動
鉄心5と所定の間隙をもって対向位置に配設されている
。6は上記可動鉄心5に連結された絶縁材料からなるク
ロスバーであり、その上部の窓6aにおいて可動接触子
8を摺動自在に保持している。また、クロスバー6は図
1において上下動可能なように上記ケース2により摺動
案内されている(図示せず)。
【0025】7は可動接触子8に接触圧力を付与するた
めに設けられた接触ばねであり、圧縮コイルばねから構
成されている。8a、8bは可動接触子8の両端に取り
付けられた可動接点であり、固定接点9a,10aと所
定の接点間隙をもって対向配置されている。
めに設けられた接触ばねであり、圧縮コイルばねから構
成されている。8a、8bは可動接触子8の両端に取り
付けられた可動接点であり、固定接点9a,10aと所
定の接点間隙をもって対向配置されている。
【0026】109,110は固定端子板であり、コの
字形状の下端に固定接点9a,10aを接合し、上端に
は雌ねじ109a,110bを形成している。コの字形
状の上端面はケース2の上面に水平に配設されており、
その上面には板ばね120が取り付けられている。また
、固定端子板109,110、可動接触子8等は主回路
の極数組並置されている(この実施例では3極)。13
はアークカバーであり、その内部に金属性のアークラン
ナー14,15を固定しており、接点間に発生したアー
クの消弧を行う。
字形状の下端に固定接点9a,10aを接合し、上端に
は雌ねじ109a,110bを形成している。コの字形
状の上端面はケース2の上面に水平に配設されており、
その上面には板ばね120が取り付けられている。また
、固定端子板109,110、可動接触子8等は主回路
の極数組並置されている(この実施例では3極)。13
はアークカバーであり、その内部に金属性のアークラン
ナー14,15を固定しており、接点間に発生したアー
クの消弧を行う。
【0027】116,117はコイル端子板であり、略
コの字形状を成しており、コの字形状の下端116a,
117aには励磁コイル3の巻線の巻始め及び巻終りの
各々のリード3a,3bが接続されている。また、その
コの字形状の上端部には雌ねじ116b,117bが形
成されている。コイル端子板116,117のコの字形
状の上端はケースの上面に水平に配設されており、その
上面には固定端子板109,110の場合と同様にに板
ばね121が取り付けられている。また、20は引外し
ばねであり、クロスバー6と可動鉄心5の結合体を図3
において左方向に付勢するよう配設されている。図1に
おいて、66は主回路配線板である。
コの字形状を成しており、コの字形状の下端116a,
117aには励磁コイル3の巻線の巻始め及び巻終りの
各々のリード3a,3bが接続されている。また、その
コの字形状の上端部には雌ねじ116b,117bが形
成されている。コイル端子板116,117のコの字形
状の上端はケースの上面に水平に配設されており、その
上面には固定端子板109,110の場合と同様にに板
ばね121が取り付けられている。また、20は引外し
ばねであり、クロスバー6と可動鉄心5の結合体を図3
において左方向に付勢するよう配設されている。図1に
おいて、66は主回路配線板である。
【0028】次に、実施例の動作について説明する。電
磁接触器としての基本動作、即ち励磁コイルのON/O
FFによる主回路接点の開/閉動作については従来例と
同一であり、ここでは省略して図1について主回路配線
板との結合動作について説明する。
磁接触器としての基本動作、即ち励磁コイルのON/O
FFによる主回路接点の開/閉動作については従来例と
同一であり、ここでは省略して図1について主回路配線
板との結合動作について説明する。
【0029】主回路配線板66を介してねじ68を電磁
接触器の主回路の固定端子板109,110に締め付け
ることにより、主回路配線板66への配線組立を完了す
るわけであるが、このとき板ばね120及び121は、
その元の高さを図示のとおりβ、板ばねの板厚をTとす
ると、βがTに等しくなるまで押し縮められた状態で組
立を完了する。つまり、板ばね120,121は(β−
T)の寸法変形させるに要する力で、主回路配線板66
を押圧した状態で組込まれることになる。
接触器の主回路の固定端子板109,110に締め付け
ることにより、主回路配線板66への配線組立を完了す
るわけであるが、このとき板ばね120及び121は、
その元の高さを図示のとおりβ、板ばねの板厚をTとす
ると、βがTに等しくなるまで押し縮められた状態で組
立を完了する。つまり、板ばね120,121は(β−
T)の寸法変形させるに要する力で、主回路配線板66
を押圧した状態で組込まれることになる。
【0030】従って、仮に主回路電流の通電による発熱
で主回路配線板に枯れが生じてその板厚tが小さくなっ
ても、その板厚減少量ΔtがΔt<(β−T)の範囲に
あるうちは、板ばねの圧力が接触圧として働き、主回路
の固定端子板109,110やコイル端子板116,1
17と主回路配線板66との接続(接触)は正常に保た
れる。
で主回路配線板に枯れが生じてその板厚tが小さくなっ
ても、その板厚減少量ΔtがΔt<(β−T)の範囲に
あるうちは、板ばねの圧力が接触圧として働き、主回路
の固定端子板109,110やコイル端子板116,1
17と主回路配線板66との接続(接触)は正常に保た
れる。
【0031】また、部品の製作バラツキにより主回路の
固定端子板109,110やコイル端子板116,11
7等の端子高さに段差が生じたときや、上記各端子に傾
きが生じた場合にも、その段差量や傾き量が上記板ばね
120,121のばね変形量(β−T)より小さければ
、段差や傾きがあってもそれらがばね変形に吸収される
ため、主回路配線板66との接続(接触)は正常に保た
れる。
固定端子板109,110やコイル端子板116,11
7等の端子高さに段差が生じたときや、上記各端子に傾
きが生じた場合にも、その段差量や傾き量が上記板ばね
120,121のばね変形量(β−T)より小さければ
、段差や傾きがあってもそれらがばね変形に吸収される
ため、主回路配線板66との接続(接触)は正常に保た
れる。
【0032】図4は板ばねの構成例を示す斜視図である
。図において、板ばね120は2つの凸部120a,1
20bを形成しており、この部分で主回路配線板66に
接触通電するよう構成されている。この図の板ばねの構
成は板ばね121にも同様に適用されることはいうまで
もない。
。図において、板ばね120は2つの凸部120a,1
20bを形成しており、この部分で主回路配線板66に
接触通電するよう構成されている。この図の板ばねの構
成は板ばね121にも同様に適用されることはいうまで
もない。
【0033】このような構成の板ばね120,121と
主回路配線板66との接触点を増加させることにより、
上述した各端子の傾きに対する板ばねの効果がさらに顕
著になる。
主回路配線板66との接触点を増加させることにより、
上述した各端子の傾きに対する板ばねの効果がさらに顕
著になる。
【0034】図5〜図8はこの発明の他の実施例に係る
電磁接触器の構成図であり、図6は上面図、図5は図6
のA−A断面図、図7は図6のB−B断面図であり、図
8はパワープリント基板との接合様態を示す断面図であ
る。上述の実施例と同一部分についてはその説明は省略
し、相違点を中心に説明する。
電磁接触器の構成図であり、図6は上面図、図5は図6
のA−A断面図、図7は図6のB−B断面図であり、図
8はパワープリント基板との接合様態を示す断面図であ
る。上述の実施例と同一部分についてはその説明は省略
し、相違点を中心に説明する。
【0035】固定端子板109,110のコの字形状の
上端面はケースの上面に水平に配設されておりその高さ
(固定端子板の端子高さ)は図示のH1寸法となってい
る。また、コイル端子板116,117は図5において
上下動可能なようにアークカバー13により摺動案内さ
れており、更に、コイル端子板116,117のコの字
形状の上端片の内側面116c,117cとアークカバ
ー13の受け部13a,13bとの間には圧縮コイルば
ねから成る浮動ばね71,72が配設されている。これ
らによりコイル端子板116,117の上端面の高さH
2は、主回路の固定端子板109,110の端子高さH
1に対して、H2=[H1−α]〜[H1+α]の範囲
で移動可能な浮動構造となっている。なお、αは浮動寸
法である。[H1−α]の端子高さは図5の中の一点鎖
線で示す端子位置であり、この間を上下動することがで
きる。
上端面はケースの上面に水平に配設されておりその高さ
(固定端子板の端子高さ)は図示のH1寸法となってい
る。また、コイル端子板116,117は図5において
上下動可能なようにアークカバー13により摺動案内さ
れており、更に、コイル端子板116,117のコの字
形状の上端片の内側面116c,117cとアークカバ
ー13の受け部13a,13bとの間には圧縮コイルば
ねから成る浮動ばね71,72が配設されている。これ
らによりコイル端子板116,117の上端面の高さH
2は、主回路の固定端子板109,110の端子高さH
1に対して、H2=[H1−α]〜[H1+α]の範囲
で移動可能な浮動構造となっている。なお、αは浮動寸
法である。[H1−α]の端子高さは図5の中の一点鎖
線で示す端子位置であり、この間を上下動することがで
きる。
【0036】次に、この実施例の動作を図8のパワープ
リント基板との結合様態例について説明する。図8にお
いては主回路配線板66がパターンが交差するために両
面基板となっており、主回路の固定端子板109,11
0とコイル端子板116,117との間に端子高さの段
差が必要になった例を示している。
リント基板との結合様態例について説明する。図8にお
いては主回路配線板66がパターンが交差するために両
面基板となっており、主回路の固定端子板109,11
0とコイル端子板116,117との間に端子高さの段
差が必要になった例を示している。
【0037】図9はこのような場合のパターンプリント
基板の構成例を示した断面図である。主回路配線板66
の両面に配線パターン66a,66c及び配線導体66
b,66dを配している。即ちパターンが交差するため
両面基板にしている。この図の例では、上面に主回路の
配線導体66bが、下面には励磁コイルのための配線導
体66dが配設されている。
基板の構成例を示した断面図である。主回路配線板66
の両面に配線パターン66a,66c及び配線導体66
b,66dを配している。即ちパターンが交差するため
両面基板にしている。この図の例では、上面に主回路の
配線導体66bが、下面には励磁コイルのための配線導
体66dが配設されている。
【0038】このようにパワープリント基板は主回路の
固定端子板とコイル端子板との間に端子高さの段差が必
要になっており、主回路の固定端子板109,110の
端子高さH1とコイル端子板116,117の端子高さ
H2との間には配線導体66dの板厚tの分の段差が必
要になってくる。上記の浮動寸法αはこの板厚tよりも
充分大きくなるよう設定されているので、このような場
合もコイル端子板116,117が下降して上記の段差
に適応し、ねじ68で締め付けてもプリント基板に曲げ
力を加えることなく、正常に組み付けが可能である。
固定端子板とコイル端子板との間に端子高さの段差が必
要になっており、主回路の固定端子板109,110の
端子高さH1とコイル端子板116,117の端子高さ
H2との間には配線導体66dの板厚tの分の段差が必
要になってくる。上記の浮動寸法αはこの板厚tよりも
充分大きくなるよう設定されているので、このような場
合もコイル端子板116,117が下降して上記の段差
に適応し、ねじ68で締め付けてもプリント基板に曲げ
力を加えることなく、正常に組み付けが可能である。
【0039】図8及び図9の例では主回路配線板66が
上面に主回路の配線導体66bが配設され、下面に励磁
コイルのための配線導体66dが配設された両面基板と
なっているが、この逆、つまり主回路の配線導体を下面
に、励磁コイル用のそれを上面に配設した両面基板に対
しても同じ効果を発揮する。
上面に主回路の配線導体66bが配設され、下面に励磁
コイルのための配線導体66dが配設された両面基板と
なっているが、この逆、つまり主回路の配線導体を下面
に、励磁コイル用のそれを上面に配設した両面基板に対
しても同じ効果を発揮する。
【0040】また、コイル端子板116,117と主回
路配線板66との間にサージ吸収器の端子板(図示せず
)や、主回路の固定端子板と主回路配線板との間に主回
路サージ吸収器の端子板(図示せず)などを介在させた
場合の段差、或るいはコイル端子板及び固定端子板等の
部品の寸法バラツキによる段差等を上述の浮動構造が吸
収し同様の効果を発揮することはいうまでもない。
路配線板66との間にサージ吸収器の端子板(図示せず
)や、主回路の固定端子板と主回路配線板との間に主回
路サージ吸収器の端子板(図示せず)などを介在させた
場合の段差、或るいはコイル端子板及び固定端子板等の
部品の寸法バラツキによる段差等を上述の浮動構造が吸
収し同様の効果を発揮することはいうまでもない。
【0041】図5〜図8の実施例においては、コイル端
子板116,117を浮動構造としたが、主回路の固定
端子板109,110を浮動構造として効果は同じであ
る。更に、コイル端子板116,117及び主回路の固
定端子板109,110の双方の端子を浮動構造にして
もよく、その場合には段差の吸収効果はさらに大きくな
り、その自由度がおおきくなる。
子板116,117を浮動構造としたが、主回路の固定
端子板109,110を浮動構造として効果は同じであ
る。更に、コイル端子板116,117及び主回路の固
定端子板109,110の双方の端子を浮動構造にして
もよく、その場合には段差の吸収効果はさらに大きくな
り、その自由度がおおきくなる。
【0042】また、図5〜図8の実施例に図1〜図4の
実施例の板ばねを適用しもよく、その場合には更に段差
の吸収効果が大きくなる。
実施例の板ばねを適用しもよく、その場合には更に段差
の吸収効果が大きくなる。
【0043】なお、上述の実施例においては電磁接触器
の端子について述べているが、他の機器たとえばソリッ
ドステートコンタクタ、パワーリレー、ダイオードモジ
ュール、トランジスタモジュール、コンデンサ等の端子
部分にも応用することが可能であり、これらを行うこと
によりパワープリント基板を用いた装置全体の信頼性を
高めることができる。
の端子について述べているが、他の機器たとえばソリッ
ドステートコンタクタ、パワーリレー、ダイオードモジ
ュール、トランジスタモジュール、コンデンサ等の端子
部分にも応用することが可能であり、これらを行うこと
によりパワープリント基板を用いた装置全体の信頼性を
高めることができる。
【0044】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、固定端
子板及びコイル端子板の上面に板ばねを配設してこれに
より主回路配線板(プリント基板)との接触通電を行う
ようにしたので、部品加工バラツキによる端子高さの段
差、傾き、通電による主回路配線板(プリント基板)の
枯れによる接触不安定、これに起因する主回路配線板の
焼損を防ぐことができる。また、上記によりねじ締めに
より主回路配線板と接続できる信頼性の高い電磁接触器
が供給でき、配線の省力化が達成できるので、装置全体
を安価とすることができる。
子板及びコイル端子板の上面に板ばねを配設してこれに
より主回路配線板(プリント基板)との接触通電を行う
ようにしたので、部品加工バラツキによる端子高さの段
差、傾き、通電による主回路配線板(プリント基板)の
枯れによる接触不安定、これに起因する主回路配線板の
焼損を防ぐことができる。また、上記によりねじ締めに
より主回路配線板と接続できる信頼性の高い電磁接触器
が供給でき、配線の省力化が達成できるので、装置全体
を安価とすることができる。
【0045】更に、この発明によれば固定端子板及びコ
イル端子板の少なくとも一方を上下動可能なように浮動
構造となるように構成したので、部品加工バラツキによ
る端子高さの段差、サージ吸収器端子の介在による端子
高さの段差、両面パワープリント基板の配線導体による
段差などをこの浮動構造で吸収することができ、主回路
配線との接触抵抗が小さくなり接触部の温度上昇が低く
抑えられる他に、主回路配線板(プリント基板)に曲げ
力を与えることなくねじ締めで配線組立ができる。従っ
て、装置が安価に制作でき、信頼性が向上する。
イル端子板の少なくとも一方を上下動可能なように浮動
構造となるように構成したので、部品加工バラツキによ
る端子高さの段差、サージ吸収器端子の介在による端子
高さの段差、両面パワープリント基板の配線導体による
段差などをこの浮動構造で吸収することができ、主回路
配線との接触抵抗が小さくなり接触部の温度上昇が低く
抑えられる他に、主回路配線板(プリント基板)に曲げ
力を与えることなくねじ締めで配線組立ができる。従っ
て、装置が安価に制作でき、信頼性が向上する。
【図1】この発明の一実施例の電磁接触器の上面を示し
た図2のA−A断面図である。
た図2のA−A断面図である。
【図2】この発明の一実施例の電磁接触器の上面図であ
る。
る。
【図3】図2のB−B断面図である。
【図4】この発明の実施例の板ばねの構成例を示した斜
線図である。
線図である。
【図5】この発明の他の実施例による電磁接触器の上面
を示した図6のA−A断面図である。
を示した図6のA−A断面図である。
【図6】この発明の他の実施例による電磁接触器の上面
図である。
図である。
【図7】図2のB−B断面図である。
【図8】図5〜図7の実施例の電磁接触器のパワープリ
ント基板との結合様態例を示す正面図である。
ント基板との結合様態例を示す正面図である。
【図9】パワープリントの構成例を示す断面図である。
【図10】従来の電磁接触器の構成を示す断面図である
。
。
【図11】電磁接触器がパワープリント基板と共に使用
される箇所の例を示したインバータの回路図である。
される箇所の例を示したインバータの回路図である。
【図12】実開昭60−83292号公報に開示された
半導体回路装置の断面図である。
半導体回路装置の断面図である。
【図13】図10の電磁接触器をパワープリント基板に
取り付けた様態を示す側面断面図である。
取り付けた様態を示す側面断面図である。
【図14】電磁接触器が組み合わされるパワープリント
基板の構造を示す斜視図である。
基板の構造を示す斜視図である。
【図15】図14のX−X断面図である。
2;ケース
3;励磁コイル
3a;励磁コイルのリード部分
3b;励磁コイルのリード部分
4;固定鉄心
5;可動鉄心(電磁石装置)
9a,10a;固定接点
109,110;固定端子板
109b,110b;端子ねじ螺着部
116,117;コイル端子板
116b,117b;コイル端子板の端子ねじ螺着部1
20,121;板ばね
20,121;板ばね
Claims (2)
- 【請求項1】 励磁コイルを有する電磁石装置、この
電磁石装置により駆動され開閉する接点装置、この接点
装置の固定接点を一端に有し、他端に端子ねじ螺着部を
有する固定端子板、及び前記励磁コイルのリード部分を
一端に接続し、他端に端子ねじ螺着部を有するコイル端
子板をケースに収蔵し、取付けた電磁接触器において、
前記固定端子板及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側を
前記ケースの上面に水平に配置し、かつ上記固定端子板
及びコイル端子板の上面に板ばねを配設したことを特徴
とする電磁接触器。 - 【請求項2】 励磁コイルを有する電磁石装置、この
電磁石装置により駆動され開閉する接点装置、この接点
装置の固定接点を一端に有し、他端に端子ねじ螺着部を
有する固定端子板、及び前記励磁コイルのリード部分を
一端に接続し、他端に端子ねじ螺着部を有するコイル端
子板をケースに収蔵し、取付けた電磁接触器において、
前記固定端子板及びコイル端子板の端子ねじ螺着部側を
上記ケースの上面に水平に配置し、かつ上記固定端子板
及びコイル端子板の少なくとも一方を端子高さが他方の
端子高さに対して上下動可能なように、浮動構造にした
ことを特徴とする電磁接触器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40422190A JPH04220921A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電磁接触器 |
| EP19910108273 EP0492038A3 (en) | 1990-12-20 | 1991-05-22 | Electromagnetic contactor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40422190A JPH04220921A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電磁接触器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220921A true JPH04220921A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18513914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40422190A Pending JPH04220921A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電磁接触器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0492038A3 (ja) |
| JP (1) | JPH04220921A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100333935B1 (ko) * | 1994-08-09 | 2002-10-31 | 후지 덴키 가부시끼가이샤 | 전자접촉기 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2802332B1 (fr) * | 1999-12-13 | 2004-04-23 | Labinal | Contacteur de puissance et dispositif de distribution de puissance electrique le comportant |
| ES2398964T3 (es) | 2006-09-15 | 2013-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrancador de motor |
| CN101465246B (zh) * | 2009-01-15 | 2010-11-17 | 杭州乾龙电器有限公司 | 大额定电流塑壳漏电断路器小型外壳配套方法 |
| KR101245481B1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-03-25 | 엘에스산전 주식회사 | 모터스타터 모듈 |
| CN108231488B (zh) * | 2018-02-26 | 2024-10-22 | 上海良信电器股份有限公司 | 电磁接触器的电子线路板安装连接结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1790282A1 (de) * | 1961-12-12 | 1973-08-16 | Burndy Corp | Schaltelement oder schaltgeraet zur elektrischen kontaktierung mit einer schaltungsplatte |
| DE1242281B (de) * | 1963-03-28 | 1967-06-15 | Krone Kg | Loetfreie Verbindung von elektrischen Bauelementen mit den Leitungsbahnen einer gedruckten oder geaetzten Schaltung |
| DE3306019C2 (de) * | 1983-02-22 | 1984-12-13 | Stribel GmbH, 7443 Frickenhausen | Elektromagnetisches Relais |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP40422190A patent/JPH04220921A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-22 EP EP19910108273 patent/EP0492038A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100333935B1 (ko) * | 1994-08-09 | 2002-10-31 | 후지 덴키 가부시끼가이샤 | 전자접촉기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0492038A2 (en) | 1992-07-01 |
| EP0492038A3 (en) | 1992-08-26 |
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