JPH04221812A - 高周波用薄膜トランス - Google Patents
高周波用薄膜トランスInfo
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- JPH04221812A JPH04221812A JP2404731A JP40473190A JPH04221812A JP H04221812 A JPH04221812 A JP H04221812A JP 2404731 A JP2404731 A JP 2404731A JP 40473190 A JP40473190 A JP 40473190A JP H04221812 A JPH04221812 A JP H04221812A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンバータやスイッチ
ング電源等に好適で、導電性パターンにより小形に構成
され高周波特性に優れる高周波用薄膜トランスに関する
ものである。
ング電源等に好適で、導電性パターンにより小形に構成
され高周波特性に優れる高周波用薄膜トランスに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器構成部品の小形化・軽量
化の要請は厳しく、高品質な電力が得られるスイッチン
グ電源等においても小形化は必須の課題であり、スイッ
チング周波数の高周波化により、トランス,コンデンサ
等の部品を小さくすることで小形化が進められてきた。 半導体部品やコンデンサでは、LSIや積層セラミック
コンデンサに代表されるように、早くから薄膜技術が用
いられ、構成部品小形化の要請に充分応えてきた。一方
、トランスはこれまで最も小形化しにくく、また高周波
化に伴う損失増加を抑えることが難しいため、電源の小
形化を妨げる第一の原因であった。このため、現在、高
周波スイッチング電源の体積は、トランスによって決定
されると言っても過言ではない。そこで近年、高周波化
に対応すべく薄膜形成技術を用いた薄膜トランスの研究
が進められ、スイッチング周波数をMHz帯域まで高め
た小形電源の開発が強く望まれるようになった。
化の要請は厳しく、高品質な電力が得られるスイッチン
グ電源等においても小形化は必須の課題であり、スイッ
チング周波数の高周波化により、トランス,コンデンサ
等の部品を小さくすることで小形化が進められてきた。 半導体部品やコンデンサでは、LSIや積層セラミック
コンデンサに代表されるように、早くから薄膜技術が用
いられ、構成部品小形化の要請に充分応えてきた。一方
、トランスはこれまで最も小形化しにくく、また高周波
化に伴う損失増加を抑えることが難しいため、電源の小
形化を妨げる第一の原因であった。このため、現在、高
周波スイッチング電源の体積は、トランスによって決定
されると言っても過言ではない。そこで近年、高周波化
に対応すべく薄膜形成技術を用いた薄膜トランスの研究
が進められ、スイッチング周波数をMHz帯域まで高め
た小形電源の開発が強く望まれるようになった。
【0003】図4に従来の薄膜形成技術で作製された薄
膜トランスの構造模式図を示す。図中、1は基板、2は
絶縁層、3は磁性膜、4は1次導線、5は2次導線を示
している。従来、この種の薄膜トランスの作製は、以下
のように行なわれていた。すなわち、表面が絶縁性であ
る基板1上に、下部導体層をスパッタ等の薄膜形成手法
で成膜し、これをパターンニングして帯状の下部導体を
形成し、この上に絶縁層2をフォトレジスト,SiO2
,SiO,Al2O3,ポリイミド樹脂等で形成し、こ
れを平坦化したのち磁性膜層をスパッタ等で形成し、パ
ターンニングして長方形状の磁性膜3としたのち、この
上にふたたび絶縁層2を形成し、上部導体層形成後、パ
ターンニングで帯状の上部導体を形成して作製される。 これら上部導体と下部導体とはエッチングによるスルー
ホールを通して接続され、磁性膜3を取り巻くように1
次導線4、2次導線5が形成され、トランスが作製され
る。
膜トランスの構造模式図を示す。図中、1は基板、2は
絶縁層、3は磁性膜、4は1次導線、5は2次導線を示
している。従来、この種の薄膜トランスの作製は、以下
のように行なわれていた。すなわち、表面が絶縁性であ
る基板1上に、下部導体層をスパッタ等の薄膜形成手法
で成膜し、これをパターンニングして帯状の下部導体を
形成し、この上に絶縁層2をフォトレジスト,SiO2
,SiO,Al2O3,ポリイミド樹脂等で形成し、こ
れを平坦化したのち磁性膜層をスパッタ等で形成し、パ
ターンニングして長方形状の磁性膜3としたのち、この
上にふたたび絶縁層2を形成し、上部導体層形成後、パ
ターンニングで帯状の上部導体を形成して作製される。 これら上部導体と下部導体とはエッチングによるスルー
ホールを通して接続され、磁性膜3を取り巻くように1
次導線4、2次導線5が形成され、トランスが作製され
る。
【0004】図5は上記従来例の薄膜トランスの磁性膜
3と1次導線4,2次導線5の構造を示す平面図である
。この図では、分り易く表わすために、各導線4,5と
磁性膜3の間の絶縁層2および基板1は省略してある。 従来、平面的に見た磁性膜3は1枚の長方形を成し、そ
の上面,下面を取り巻くように1次導線4,2次導線5
が交互に巻回される構成となっていた。このような従来
例の薄膜トランスによる高周波化のポイントは、スパッ
タ等による薄膜形成技術を用いて、薄い導体と磁性層を
形成し高周波における渦電流損失を低減させることにあ
った。
3と1次導線4,2次導線5の構造を示す平面図である
。この図では、分り易く表わすために、各導線4,5と
磁性膜3の間の絶縁層2および基板1は省略してある。 従来、平面的に見た磁性膜3は1枚の長方形を成し、そ
の上面,下面を取り巻くように1次導線4,2次導線5
が交互に巻回される構成となっていた。このような従来
例の薄膜トランスによる高周波化のポイントは、スパッ
タ等による薄膜形成技術を用いて、薄い導体と磁性層を
形成し高周波における渦電流損失を低減させることにあ
った。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術により、薄膜トランスの磁性層を単に薄膜化す
るだけでは損失の低減が十分ではなく、スイッチング周
波数がMHzを超える領域で特性は著しく劣化する問題
がある。その改善手段として、磁性層3の磁区構造を制
御し、容易磁化方向をトランスの磁路方向に対して垂直
方向に誘導する方法が考えられる。しかし、この処理方
法は、成膜された試料に対し、不活性ガス雰囲気中で磁
界を印加しながら数百℃程度まで加熱する複雑な工程が
必要とされている。また、この方法によれば、この加熱
工程において、構成されている材料の熱膨張率の差,残
留応力等により、導体層・磁性層3の基板1からの剥離
,クラック発生による断線が避けきれず、歩留まりの低
下,信頼性の低下が避けられない。
来の技術により、薄膜トランスの磁性層を単に薄膜化す
るだけでは損失の低減が十分ではなく、スイッチング周
波数がMHzを超える領域で特性は著しく劣化する問題
がある。その改善手段として、磁性層3の磁区構造を制
御し、容易磁化方向をトランスの磁路方向に対して垂直
方向に誘導する方法が考えられる。しかし、この処理方
法は、成膜された試料に対し、不活性ガス雰囲気中で磁
界を印加しながら数百℃程度まで加熱する複雑な工程が
必要とされている。また、この方法によれば、この加熱
工程において、構成されている材料の熱膨張率の差,残
留応力等により、導体層・磁性層3の基板1からの剥離
,クラック発生による断線が避けきれず、歩留まりの低
下,信頼性の低下が避けられない。
【0006】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は、上記熱処理方法を用い
ることなく、磁性膜層の容易磁化方向を使用する周波数
に合わせて簡便に制御し、高周波特性に優れ、かつ作製
歩留りの高い高周波用薄膜トランスを提供することにあ
る。
されたものであり、その目的は、上記熱処理方法を用い
ることなく、磁性膜層の容易磁化方向を使用する周波数
に合わせて簡便に制御し、高周波特性に優れ、かつ作製
歩留りの高い高周波用薄膜トランスを提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の高周波用薄膜トランスにおいては、一つま
たは複数の磁性膜層を取り巻くように1次導線および2
次導線を絶縁して螺旋状に巻回する構造の薄膜トランス
であって、前記磁性膜層の少なくとも一つの層を複数個
の矩形磁性薄帯で形成することを特徴としている。
め、本発明の高周波用薄膜トランスにおいては、一つま
たは複数の磁性膜層を取り巻くように1次導線および2
次導線を絶縁して螺旋状に巻回する構造の薄膜トランス
であって、前記磁性膜層の少なくとも一つの層を複数個
の矩形磁性薄帯で形成することを特徴としている。
【0008】
【作用】本発明の高周波用薄膜トランスでは、その薄膜
トランスを構成する磁性膜層を複数個の矩形体に分割す
ることにより、優れた高周波数特性を得るとともに、磁
性膜の容易磁化方向を熱処理方法等によることなく、簡
便に、かつ自在に制御できるようにして、使用する周波
数で最も優れた特性が得られるようにする。また、一枚
の磁性膜を複数の矩形体に分割することで、同時に成膜
過程で生じる膜の残留応力を軽減することにより、膜の
剥離を防止して歩留まりの向上を図る。
トランスを構成する磁性膜層を複数個の矩形体に分割す
ることにより、優れた高周波数特性を得るとともに、磁
性膜の容易磁化方向を熱処理方法等によることなく、簡
便に、かつ自在に制御できるようにして、使用する周波
数で最も優れた特性が得られるようにする。また、一枚
の磁性膜を複数の矩形体に分割することで、同時に成膜
過程で生じる膜の残留応力を軽減することにより、膜の
剥離を防止して歩留まりの向上を図る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【0010】図1は本発明の第1の実施例の構造を示す
平面図である。本実施例は、図5に示す従来例の磁性膜
が一枚の長方形の形状を持つ薄膜であったのに対し、磁
性膜を複数個の矩形立体に分割して形成したものである
。図中、4は1次導線、5は2次導線、6,6,…は磁
性膜を複数の矩形立体に分割した矩形磁性薄帯である。 図1においても、分り易くするために矩形磁性薄帯6と
各導線4,5の間の絶縁層,および基板は省略してある
。この実施例の作製方法は、図4に示した従来例と同様
な工程で行うが、磁性膜層のパターンニングの際にスリ
ットを入れたマスクを使用することで、一枚の磁性膜層
を複数個の矩形立体に分割する。ここで、本実施例では
、矩形磁性薄帯6の矩形立体の長辺が導線4,5により
発生する磁界方向と同方向(磁路と垂直方向)の構造と
なるように、矩形磁性薄帯6および1次導線4,2次導
線5を形成する。
平面図である。本実施例は、図5に示す従来例の磁性膜
が一枚の長方形の形状を持つ薄膜であったのに対し、磁
性膜を複数個の矩形立体に分割して形成したものである
。図中、4は1次導線、5は2次導線、6,6,…は磁
性膜を複数の矩形立体に分割した矩形磁性薄帯である。 図1においても、分り易くするために矩形磁性薄帯6と
各導線4,5の間の絶縁層,および基板は省略してある
。この実施例の作製方法は、図4に示した従来例と同様
な工程で行うが、磁性膜層のパターンニングの際にスリ
ットを入れたマスクを使用することで、一枚の磁性膜層
を複数個の矩形立体に分割する。ここで、本実施例では
、矩形磁性薄帯6の矩形立体の長辺が導線4,5により
発生する磁界方向と同方向(磁路と垂直方向)の構造と
なるように、矩形磁性薄帯6および1次導線4,2次導
線5を形成する。
【0011】次に、本発明の第2実施例を説明する。図
2は、その第2の実施例の構造を示す平面図である。図
中、4は1次導線、5は2次導線、7,7,…は磁性膜
を複数の矩形立体に分割した矩形磁性薄帯である。図2
においても、分り易くするために矩形磁性薄帯7と各導
線4,5の間の絶縁層、および基板は省略してある。こ
の実施例も、第1の実施例と同様に磁性膜層を複数個の
矩形立体に分割して形成したものであるが、この第2の
実施例では、矩形磁性薄帯7の矩形立体の長辺が各導線
4,5により発生する磁界方向と垂直方向(磁路と同方
向)の構造としている。従って、その作製方法も、第1
の実施例と同様であるが、磁性膜層をパターンニングす
る際のマスクのスリットを変える。
2は、その第2の実施例の構造を示す平面図である。図
中、4は1次導線、5は2次導線、7,7,…は磁性膜
を複数の矩形立体に分割した矩形磁性薄帯である。図2
においても、分り易くするために矩形磁性薄帯7と各導
線4,5の間の絶縁層、および基板は省略してある。こ
の実施例も、第1の実施例と同様に磁性膜層を複数個の
矩形立体に分割して形成したものであるが、この第2の
実施例では、矩形磁性薄帯7の矩形立体の長辺が各導線
4,5により発生する磁界方向と垂直方向(磁路と同方
向)の構造としている。従って、その作製方法も、第1
の実施例と同様であるが、磁性膜層をパターンニングす
る際のマスクのスリットを変える。
【0012】以上のように構成した第1および第2の実
施例の作用を図5の従来例と比較して述べる。図3はト
ランスの一次側巻線(1次導線4)のインダクタンスの
周波数依存性について、上記の3種のトランスについて
比較したものである。図中、(A)は図5の従来例の薄
膜トランスの場合、(B)は第1の実施例による薄膜ト
ランスの場合、(C)は第2の実施例による薄膜トラン
スの場合を示す。
施例の作用を図5の従来例と比較して述べる。図3はト
ランスの一次側巻線(1次導線4)のインダクタンスの
周波数依存性について、上記の3種のトランスについて
比較したものである。図中、(A)は図5の従来例の薄
膜トランスの場合、(B)は第1の実施例による薄膜ト
ランスの場合、(C)は第2の実施例による薄膜トラン
スの場合を示す。
【0013】始めに、(A)の従来例の薄膜トランスで
は、磁性膜3内の異方性が小さいために、低周波領域で
高い透磁率を持つものの、高周波では急激に透磁率の低
下が起こる。そのため、低周波において高いインダクタ
ンス値を持つが、数百kHz程度からインダクタンスが
低下し、MHz帯での使用は難しい。
は、磁性膜3内の異方性が小さいために、低周波領域で
高い透磁率を持つものの、高周波では急激に透磁率の低
下が起こる。そのため、低周波において高いインダクタ
ンス値を持つが、数百kHz程度からインダクタンスが
低下し、MHz帯での使用は難しい。
【0014】一方、(B)に示す第1の実施例による矩
形磁性薄帯6の矩形立体の長辺が導線4,5により発生
する磁界方向と同方向の構造を持つ薄膜トランスにおい
ては、磁性体の形状による大きな形状異方性が得られる
ために、周波数の増加に対し追従性が向上し、数MHz
の領域まで高い透磁率と高いインダクタンスが得られる
。
形磁性薄帯6の矩形立体の長辺が導線4,5により発生
する磁界方向と同方向の構造を持つ薄膜トランスにおい
ては、磁性体の形状による大きな形状異方性が得られる
ために、周波数の増加に対し追従性が向上し、数MHz
の領域まで高い透磁率と高いインダクタンスが得られる
。
【0015】さらに、(C)に示す第2の実施例による
矩形磁性膜薄帯7の矩形立体の長辺が導線4,5により
発生する磁界方向と垂直方向の構造を持つ薄膜トランス
においては、磁路と磁性体の容易磁化方向が異なるため
に、低周波数領域においては透磁率およびインダクタン
スの値は小さいが、数MHzを超え、数10MHzの領
域では薄膜トランス(A)、薄膜トランス(B)を凌ぐ
高い透磁率と高いインダクタンスが得られる。
矩形磁性膜薄帯7の矩形立体の長辺が導線4,5により
発生する磁界方向と垂直方向の構造を持つ薄膜トランス
においては、磁路と磁性体の容易磁化方向が異なるため
に、低周波数領域においては透磁率およびインダクタン
スの値は小さいが、数MHzを超え、数10MHzの領
域では薄膜トランス(A)、薄膜トランス(B)を凌ぐ
高い透磁率と高いインダクタンスが得られる。
【0016】第1および第2の実施例に示したように、
一枚の磁性膜を複数の矩形立体に分割すると、成膜過程
で生じる膜の残留応力が軽減される。また、それと相俟
って容易磁化方向の制御に熱処理方法を使用しないので
、膜の剥離が防止され、歩留りの向上が特性の向上と同
時に達成される。
一枚の磁性膜を複数の矩形立体に分割すると、成膜過程
で生じる膜の残留応力が軽減される。また、それと相俟
って容易磁化方向の制御に熱処理方法を使用しないので
、膜の剥離が防止され、歩留りの向上が特性の向上と同
時に達成される。
【0017】なお、上記実施例では、磁性膜の容易磁化
方向を、導線4,5に電流を流すことにより発生する磁
界方向に対して、0度(平行)と90度(直交)の二つ
の場合を例に説明したが、0度(平行)から90度(直
交)までの任意の方向にすることが可能であり、使用す
るスイッチング周波数で最も優れた特性を得ることがで
きる。また、透磁率をより高めるために、磁性膜層を複
数層に形成することも可能であり、その場合、各層とも
矩形立体に分割しても良いし、一部すなわち1次導線と
2次導線により挟まれる両面の少なくとも一方を上記実
施例で述べた矩形磁性薄帯としても良い。さらに、共振
形コンバータのようにスイッチング周波数が変化する場
合には、複数の方向を持つ矩形磁性薄帯の層を設置する
ことにより、広い周波数領域で特性の優れたトランスを
提供することができる。このように本発明は、その主旨
に沿って種々に応用され、種々の実施態様を取り得るも
のである。
方向を、導線4,5に電流を流すことにより発生する磁
界方向に対して、0度(平行)と90度(直交)の二つ
の場合を例に説明したが、0度(平行)から90度(直
交)までの任意の方向にすることが可能であり、使用す
るスイッチング周波数で最も優れた特性を得ることがで
きる。また、透磁率をより高めるために、磁性膜層を複
数層に形成することも可能であり、その場合、各層とも
矩形立体に分割しても良いし、一部すなわち1次導線と
2次導線により挟まれる両面の少なくとも一方を上記実
施例で述べた矩形磁性薄帯としても良い。さらに、共振
形コンバータのようにスイッチング周波数が変化する場
合には、複数の方向を持つ矩形磁性薄帯の層を設置する
ことにより、広い周波数領域で特性の優れたトランスを
提供することができる。このように本発明は、その主旨
に沿って種々に応用され、種々の実施態様を取り得るも
のである。
【0018】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
高周波用薄膜トランスによれば、熱処理方法を用いるこ
となく、パターニングにより矩形磁性薄帯を任意の方向
に設置することで、容易磁化方向を簡便に制御すること
ができ、使用する周波数に合わせて優れた高周波数特性
を有するトランスを提供することが可能となる。また、
磁性膜層を複数個の矩形磁性薄帯に分割するので、残留
応力が軽減されるとともに、熱処理方法によらないので
、膜の剥離が防止され、歩留りを向上できる利点がある
。
高周波用薄膜トランスによれば、熱処理方法を用いるこ
となく、パターニングにより矩形磁性薄帯を任意の方向
に設置することで、容易磁化方向を簡便に制御すること
ができ、使用する周波数に合わせて優れた高周波数特性
を有するトランスを提供することが可能となる。また、
磁性膜層を複数個の矩形磁性薄帯に分割するので、残留
応力が軽減されるとともに、熱処理方法によらないので
、膜の剥離が防止され、歩留りを向上できる利点がある
。
【図1】本発明の第1の実施例の構造を示す平面図
【図
2】本発明の第2の実施例の構造を示す平面図
2】本発明の第2の実施例の構造を示す平面図
【図3】
上記第1および第2の実施例と従来例のインダクタンス
の周波数依存性を示す比較特性図
上記第1および第2の実施例と従来例のインダクタンス
の周波数依存性を示す比較特性図
【図4】従来例の構造
模式図
模式図
【図5】従来例の構造を示す平面図
4…1次導線、5…2次導線、6,7…矩形磁性薄帯(
磁性膜)。
磁性膜)。
Claims (1)
- 【請求項1】 一つまたは複数の磁性膜層を取り巻く
ように1次導線および2次導線を絶縁して螺旋状に巻回
する構造の薄膜トランスであって、前記磁性膜層の少な
くとも一つの層を複数個の矩形磁性薄帯で形成すること
を特徴とする高周波用薄膜トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02404731A JP3109839B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 高周波用薄膜トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02404731A JP3109839B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 高周波用薄膜トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221812A true JPH04221812A (ja) | 1992-08-12 |
| JP3109839B2 JP3109839B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=18514389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02404731A Expired - Fee Related JP3109839B2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 高周波用薄膜トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109839B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240315A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Amorphous Denshi Device Kenkyusho:Kk | 薄膜磁気素子及びその製造方法 |
| JPH07249516A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Amorphous Denshi Device Kenkyusho:Kk | マイクロ磁気素子磁心 |
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-
1990
- 1990-12-21 JP JP02404731A patent/JP3109839B2/ja not_active Expired - Fee Related
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