JPH04223301A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH04223301A JPH04223301A JP2406502A JP40650290A JPH04223301A JP H04223301 A JPH04223301 A JP H04223301A JP 2406502 A JP2406502 A JP 2406502A JP 40650290 A JP40650290 A JP 40650290A JP H04223301 A JPH04223301 A JP H04223301A
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- Japan
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- chip resistor
- layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器に関するものである。
れる角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図４に示す。従来の角形チップ抵抗器は厚
み方向の長さが、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さ
である角板形の絶縁性の９６アルミナ基板１０と、この
９６アルミナ基板１０上に形成された一対の厚膜電極に
よる上面電極層１１と、この上面電極層１１と接続する
ように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１
２と、抵抗層を覆うガラス層１４と、上面電極層の一部
と重なる端面電極層１３とからなっており、露出電極面
にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５と
はんだめっき層１６を電解メッキにより形成している
造の一例を、図４に示す。従来の角形チップ抵抗器は厚
み方向の長さが、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さ
である角板形の絶縁性の９６アルミナ基板１０と、この
９６アルミナ基板１０上に形成された一対の厚膜電極に
よる上面電極層１１と、この上面電極層１１と接続する
ように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１
２と、抵抗層を覆うガラス層１４と、上面電極層の一部
と重なる端面電極層１３とからなっており、露出電極面
にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５と
はんだめっき層１６を電解メッキにより形成している
【
０００４】
０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の角形チ
ップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場合、部品
が実装されるとき、図５のように角形チップ抵抗器１７
が基板の主面ではなく側面側で実装されると半田付けさ
れる半田１８の量（半田付け部の投射面積）が減るため
、十分な固着強度が得られない。また、一括実装機内の
搬送チューブは角形チップ抵抗器の方向を定めるため、
角型である必要があり、この角型の搬送チューブは角形
チップ抵抗器が途中で詰まり易いという欠点があった。
ップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場合、部品
が実装されるとき、図５のように角形チップ抵抗器１７
が基板の主面ではなく側面側で実装されると半田付けさ
れる半田１８の量（半田付け部の投射面積）が減るため
、十分な固着強度が得られない。また、一括実装機内の
搬送チューブは角形チップ抵抗器の方向を定めるため、
角型である必要があり、この角型の搬送チューブは角形
チップ抵抗器が途中で詰まり易いという欠点があった。
【０００５】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十分
な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供すること
を第１の目的とし、同時に搬送チューブ内で詰まりにく
い円筒チューブを採用することが可能な角形チップ抵抗
器を提供することを第２の目的とする。
るもので、角形チップ抵抗器が側面で実装されても十分
な固着強度が得られる角形チップ抵抗器を提供すること
を第１の目的とし、同時に搬送チューブ内で詰まりにく
い円筒チューブを採用することが可能な角形チップ抵抗
器を提供することを第２の目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記焼
結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層と
、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記
焼結基板の他方の主面上の一対の裏面電極層と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続す
る一対の端面電極層とを有し、完成寸法で厚み方向の長
さが幅方向の長さの８０％〜１２０％であるものである
。
に本発明は、角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記焼
結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層と
、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記
焼結基板の他方の主面上の一対の裏面電極層と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続す
る一対の端面電極層とを有し、完成寸法で厚み方向の長
さが幅方向の長さの８０％〜１２０％であるものである
。
【０００７】
【作用】本発明によれば、角形チップ抵抗器が側面で実
装されても側面電極に半田付けされる半田量は変化しな
いので十分な固着強度が得られるもので、更に、角形チ
ップ抵抗器の形状を円筒に近くすることで、実装機内の
搬送チューブとして円筒チューブを採用することができ
、搬送チューブ内で角形チップ抵抗器が詰まり難くなる
。なお、角形チップ抵抗器の形状が円筒に近くなるため
、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機への適用性を
持たせることができる。
装されても側面電極に半田付けされる半田量は変化しな
いので十分な固着強度が得られるもので、更に、角形チ
ップ抵抗器の形状を円筒に近くすることで、実装機内の
搬送チューブとして円筒チューブを採用することができ
、搬送チューブ内で角形チップ抵抗器が詰まり難くなる
。なお、角形チップ抵抗器の形状が円筒に近くなるため
、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機への適用性を
持たせることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例を示す断面図である
。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の一方の主面
１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記９６アル
ミナ基板１の他方の主面上の裏面電極層３と、前記上面
電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４と
、前記抵抗層４を完全に覆う第１ガラス層６と、前記裏
面電極層層３の一部に重なる第２ガラス層７と、前記上
面電極層２と前記裏面電極層３の一部に重なる銀系厚膜
の端面電極層８とから構成される。なお、露出電極面に
ははんだ付け性を向上させるため、Ｎｉめっき層９とＳ
ｎ−Ｐｂめっき層１０を電解めっきにより施している。
。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、この９６アルミナ基板１の一方の主面
１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記９６アル
ミナ基板１の他方の主面上の裏面電極層３と、前記上面
電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層４と
、前記抵抗層４を完全に覆う第１ガラス層６と、前記裏
面電極層層３の一部に重なる第２ガラス層７と、前記上
面電極層２と前記裏面電極層３の一部に重なる銀系厚膜
の端面電極層８とから構成される。なお、露出電極面に
ははんだ付け性を向上させるため、Ｎｉめっき層９とＳ
ｎ−Ｐｂめっき層１０を電解めっきにより施している。
【００１０】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．６３５ｍｍ
で、分割のための溝は１．５ｍｍおよび０．８ｍｍピッ
チで形成されている。）。次に、前記９６アルミナ基板
１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
更に、前記９６アルミナ基板１の裏面に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時
間４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２
および裏面電極層３を同時に形成する。次に、上面電極
層２の一部に重なるように、ＲｕＯ２を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層４を形成する。次に、前記上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット、１
００ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。続いて、前
記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラス
ペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、更に前記
裏面電極層３の一部に重なるようにホウケイ酸鉛系ガラ
スペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによっ
て焼成し、第１ガラス層６および第２ガラス層７を同時
に形成する。次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１
を短冊状に分割（１．５ｍｍピッチ側を分割）し、短冊
状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミナ基板の側面
に、前記上面電極層２および前記裏面電極層３の一部に
重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し
、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルに
よって焼成し端面電極層８を形成する。次に、電極メッ
キの準備工程として、前記端面電極層８を形成済みの短
冊上アルミナ基板を個片に分割（０．８ｍｍピッチ側を
分割）し、個片状アルミナ基板を得た。そして最後に、
露出している上面電極層２と裏面電極層３と端面電極層
８のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
層９とＳｎ−Ｐｂのめっき層１０を形成する。
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．６３５ｍｍ
で、分割のための溝は１．５ｍｍおよび０．８ｍｍピッ
チで形成されている。）。次に、前記９６アルミナ基板
１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
更に、前記９６アルミナ基板１の裏面に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時
間４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２
および裏面電極層３を同時に形成する。次に、上面電極
層２の一部に重なるように、ＲｕＯ２を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層４を形成する。次に、前記上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット、１
００ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。続いて、前
記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラス
ペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、更に前記
裏面電極層３の一部に重なるようにホウケイ酸鉛系ガラ
スペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによっ
て焼成し、第１ガラス層６および第２ガラス層７を同時
に形成する。次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１
を短冊状に分割（１．５ｍｍピッチ側を分割）し、短冊
状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミナ基板の側面
に、前記上面電極層２および前記裏面電極層３の一部に
重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し
、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルに
よって焼成し端面電極層８を形成する。次に、電極メッ
キの準備工程として、前記端面電極層８を形成済みの短
冊上アルミナ基板を個片に分割（０．８ｍｍピッチ側を
分割）し、個片状アルミナ基板を得た。そして最後に、
露出している上面電極層２と裏面電極層３と端面電極層
８のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信頼性の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
層９とＳｎ−Ｐｂのめっき層１０を形成する。
【００１１】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．７４ｍｍとなり、厚
み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった。）
。
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．７４ｍｍとなり、厚
み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった。）
。
【００１２】本実施例の角形チップ抵抗器１９を図２の
ように基板の側面で実装したときでも十分な量の半田２
１で固定できるので、固着強度（角形チップ抵抗器のプ
リント基板と平行方向からの限界加重）は、基板の主面
で実装したときと同様となった（この場合、側面実装で
は約１０ｋｇ、表面実装は約１０ｋｇであり、従来例の
側面実装は５ｋｇであった。）。
ように基板の側面で実装したときでも十分な量の半田２
１で固定できるので、固着強度（角形チップ抵抗器のプ
リント基板と平行方向からの限界加重）は、基板の主面
で実装したときと同様となった（この場合、側面実装で
は約１０ｋｇ、表面実装は約１０ｋｇであり、従来例の
側面実装は５ｋｇであった。）。
【００１３】また、本実施例の角形チップ抵抗器１９は
図３に示すように、ランドパターン２２を有したプリン
ト基板のスルーホール２０内に半田２１で実装する場合
も、従来の角形チップ抵抗器に比べ詰まり難く、ガタも
少ないといった効果も確認した。
図３に示すように、ランドパターン２２を有したプリン
ト基板のスルーホール２０内に半田２１で実装する場合
も、従来の角形チップ抵抗器に比べ詰まり難く、ガタも
少ないといった効果も確認した。
【００１４】更に、角形チップ抵抗器の形状を円筒に近
くすることで、実装機内の搬送チューブとして円筒チュ
ーブを採用することができ、搬送チューブ内で角形チッ
プ抵抗器が詰まり難くなる。
くすることで、実装機内の搬送チューブとして円筒チュ
ーブを採用することができ、搬送チューブ内で角形チッ
プ抵抗器が詰まり難くなる。
【００１５】また、角形チップ抵抗器の形状が円筒に近
くなるため、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機へ
の適用性を持たせることができる。
くなるため、従来の円筒チップ抵抗器用の一括実装機へ
の適用性を持たせることができる。
【００１６】なお、本実施例において基板の厚みを０．
６３５ｍｍ、角形チップ抵抗器の幅を０．８ｍｍとした
が、当然他の寸法でも効果は得られ、比率として厚み方
向の長さが幅方向の長さの７５％〜１１０％の基板であ
れば適用できることは言うまでもない（望ましくは、９
０％〜１００％）。ただし、完成品で８０％〜１２０％
の範囲を外れると、表面実装時と側面実装時での固着強
度に大きな差がでてくる。
６３５ｍｍ、角形チップ抵抗器の幅を０．８ｍｍとした
が、当然他の寸法でも効果は得られ、比率として厚み方
向の長さが幅方向の長さの７５％〜１１０％の基板であ
れば適用できることは言うまでもない（望ましくは、９
０％〜１００％）。ただし、完成品で８０％〜１２０％
の範囲を外れると、表面実装時と側面実装時での固着強
度に大きな差がでてくる。
【００１７】また、実施例では保護層はガラス系のもの
を用いたが、これは他の保護層（例えば樹脂等）でもよ
い。また、保護層を角形チップ抵抗器の両主面に形成し
たがこれは、その他の側面にも形成してよい。
を用いたが、これは他の保護層（例えば樹脂等）でもよ
い。また、保護層を角形チップ抵抗器の両主面に形成し
たがこれは、その他の側面にも形成してよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、形状が従来の角形チップ
抵抗器に比べ円筒形に近くなるので、角形チップ抵抗器
が側面で実装されても側面電極に半田付けされる半田量
は変化しないので十分な固着強度が得られる。また一括
実装機内の搬送チューブで方向を定める必要がなくなり
、搬送チューブとして円筒チューブを用いることができ
るので一括マウント時の搬送時の詰まりが減少する。 更に従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機との互換性を
もつといった優れた効果を有する。
の角形チップ抵抗器によれば、形状が従来の角形チップ
抵抗器に比べ円筒形に近くなるので、角形チップ抵抗器
が側面で実装されても側面電極に半田付けされる半田量
は変化しないので十分な固着強度が得られる。また一括
実装機内の搬送チューブで方向を定める必要がなくなり
、搬送チューブとして円筒チューブを用いることができ
るので一括マウント時の搬送時の詰まりが減少する。 更に従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機との互換性を
もつといった優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図２】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器が側面で
実装された状態を示す説明図
実装された状態を示す説明図
【図３】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器をプリン
ト基板のスルーホール内に実装した状態を示す説明図
ト基板のスルーホール内に実装した状態を示す説明図
【
図４】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
図４】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図
５】従来の角形チップ抵抗器が側面で実装された状態を
示す説明図
５】従来の角形チップ抵抗器が側面で実装された状態を
示す説明図
１ ９６アルミナ基板
２ 上面電極層
３ 裏面電極層
４ 抵抗層
６ 第１ガラス層
７ 第２ガラス層
８ 端面電極層
９ Ｎｉめっき層
１０ Ｓｎ−Ｐｂめっき層
Claims (2)
- 【請求項１】角板形の絶縁性の焼結基板と、この前記焼
結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極層と
、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記
焼結基板の他方の主面上の一対の裏面電極層と、前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気的に接続す
る一対の端面電極層とを有し、完成寸法で厚み方向の長
さが幅方向の長さの８０％〜１２０％であることを特徴
とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】厚み方向の長さが幅方向の長さの９０％〜
１００％の長さの角板形の絶縁性の焼結基板と、この前
記焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電極
層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
この抵抗層を完全に覆う第１保護層と、前記焼結基板の
他方の主面上の一対の裏面電極層と、この裏面電極層の
一部に重なる第２保護層と、前記一対の上面電極層と一
対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電極層
とから構成されることを特徴とする請求項１記載の角形
チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2406502A JPH04223301A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2406502A JPH04223301A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223301A true JPH04223301A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18516125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2406502A Pending JPH04223301A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04223301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017117873A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の実装構造 |
| JP2018050017A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2406502A patent/JPH04223301A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017117873A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の実装構造 |
| JP2018050017A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
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