JPH04223390A - 厚膜回路の形成装置および形成方法 - Google Patents
厚膜回路の形成装置および形成方法Info
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- JPH04223390A JPH04223390A JP2406496A JP40649690A JPH04223390A JP H04223390 A JPH04223390 A JP H04223390A JP 2406496 A JP2406496 A JP 2406496A JP 40649690 A JP40649690 A JP 40649690A JP H04223390 A JPH04223390 A JP H04223390A
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- nozzle
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- film circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路等を構成する
厚膜回路の形成装置に関する。
厚膜回路の形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の描画方式を用いた厚膜回路の形成
装置を図７にもとづき説明する。図において、１はノズ
ルで、基板２上に厚膜ペースト３を吐出するものである
。４は基板高さ測定センサで、描画前に描画軌跡上の基
板２よりの高さを測定する。５はノズル１の高さを制御
するヘッド部であり、基板高さ測定センサ４で測定した
値により、ノズル１と基板２との間隔を保持するように
ヘッド部５を駆動させながら、ノズル１が基板２上を厚
膜ペースト３を吐出しながら移動し、描画する。このよ
うに従来の厚膜回路はペースト描画工程，乾燥工程，燃
成工程を数度繰り返し、その後部品の実装工程等を経て
、形成されるのが一般的である。
装置を図７にもとづき説明する。図において、１はノズ
ルで、基板２上に厚膜ペースト３を吐出するものである
。４は基板高さ測定センサで、描画前に描画軌跡上の基
板２よりの高さを測定する。５はノズル１の高さを制御
するヘッド部であり、基板高さ測定センサ４で測定した
値により、ノズル１と基板２との間隔を保持するように
ヘッド部５を駆動させながら、ノズル１が基板２上を厚
膜ペースト３を吐出しながら移動し、描画する。このよ
うに従来の厚膜回路はペースト描画工程，乾燥工程，燃
成工程を数度繰り返し、その後部品の実装工程等を経て
、形成されるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の装置では、図７に示す基板高さ測定センサ４に三角測
量方式を採用した半導体レーザ光を用いているため、そ
の原理的な理由から図８に示すように厚膜回路等の被測
定物６によっては半導体レーザ光７のしみこみまたはも
ぐりこみが起こり、本来の反射光路８（図８中に示す一
点鎖線）よりずれてしまうため、被測定物（以下厚膜回
路ともいう）６の材質，表面粗さまたは色等によって誤
測定することになり、正確な測定ができず、基板２とノ
ズル１との間隔を一定に保持できないという課題を有し
ていた。
の装置では、図７に示す基板高さ測定センサ４に三角測
量方式を採用した半導体レーザ光を用いているため、そ
の原理的な理由から図８に示すように厚膜回路等の被測
定物６によっては半導体レーザ光７のしみこみまたはも
ぐりこみが起こり、本来の反射光路８（図８中に示す一
点鎖線）よりずれてしまうため、被測定物（以下厚膜回
路ともいう）６の材質，表面粗さまたは色等によって誤
測定することになり、正確な測定ができず、基板２とノ
ズル１との間隔を一定に保持できないという課題を有し
ていた。
【０００４】本発明は上記課題を解決するものであり、
基板高さ測定センサが誤動作してもその値を補正し、基
板とノズルとの間隔を一定に保持することにより、描画
された厚膜ペーストの線幅および厚膜のばらつきが小さ
く、精度のよい微細な回路パターンを形成することが可
能となり、電子回路の品質を大幅に向上させることがで
きる厚膜回路の形成装置を提供することを目的とするも
のである。
基板高さ測定センサが誤動作してもその値を補正し、基
板とノズルとの間隔を一定に保持することにより、描画
された厚膜ペーストの線幅および厚膜のばらつきが小さ
く、精度のよい微細な回路パターンを形成することが可
能となり、電子回路の品質を大幅に向上させることがで
きる厚膜回路の形成装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板上に厚膜ペーストを吐出するノズルと
、そのノズルの基板よりの高さをノズルに先行して測定
する基板高さ測定センサと、そのセンサの値によりノズ
ルの高さを制御するヘッド部と、そのヘッド部の駆動量
を補正する制御部とを備えてなるものである。
するために、基板上に厚膜ペーストを吐出するノズルと
、そのノズルの基板よりの高さをノズルに先行して測定
する基板高さ測定センサと、そのセンサの値によりノズ
ルの高さを制御するヘッド部と、そのヘッド部の駆動量
を補正する制御部とを備えてなるものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明の構成によれば、基板高さ測
定センサが誤動作してもその値は補正され、基板とノズ
ルとの間隔が一定値に保持されることにより、描画され
た厚膜ペーストの線幅および膜厚のばらつきが小さく、
精度のよい微細な回路パターンを形成することが可能と
なり、電子回路の品質を大幅に向上させることができる
。
定センサが誤動作してもその値は補正され、基板とノズ
ルとの間隔が一定値に保持されることにより、描画され
た厚膜ペーストの線幅および膜厚のばらつきが小さく、
精度のよい微細な回路パターンを形成することが可能と
なり、電子回路の品質を大幅に向上させることができる
。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図６
とともに図７，図８と同一部分については同一番号を付
して詳しい説明を省略し、相違する点について説明する
。
とともに図７，図８と同一部分については同一番号を付
して詳しい説明を省略し、相違する点について説明する
。
【０００８】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
における描画方式による厚膜回路の形成装置の構成を示
すものであり、図において、７はヘッド部５の駆動量を
補正することのできる制御部である。基板高さ測定セン
サ４の測定値の増減量と同じ量だけノズル１が上下１２
駆動されて、ノズル１と基板２との間隔を保持している
。その際、既に描画形成された厚膜回路６のように、基
板２と材質等が異なる物質を測定すると制御部７により
ヘッド部５を通じてノズル１の駆動量を補正させ、図に
示すように適正な値Ｘを保持しながらノズル１は厚膜ペ
ースト３を、例えば圧力によってノズル１の先端部より
吐出し、基板２または厚膜回路６の上に描画させること
ができる。
における描画方式による厚膜回路の形成装置の構成を示
すものであり、図において、７はヘッド部５の駆動量を
補正することのできる制御部である。基板高さ測定セン
サ４の測定値の増減量と同じ量だけノズル１が上下１２
駆動されて、ノズル１と基板２との間隔を保持している
。その際、既に描画形成された厚膜回路６のように、基
板２と材質等が異なる物質を測定すると制御部７により
ヘッド部５を通じてノズル１の駆動量を補正させ、図に
示すように適正な値Ｘを保持しながらノズル１は厚膜ペ
ースト３を、例えば圧力によってノズル１の先端部より
吐出し、基板２または厚膜回路６の上に描画させること
ができる。
【０００９】制御部７は基板高さ測定センサ４の誤動作
量を補正する機能を有するものであり、制御方式として
は、基板高さ測定センサ４の測定値と同時に得られる受
光量を用いる。その受光量は、すでに描画された厚膜回
路６など、材質，表面粗さ等の異なる物質によって決ま
っているので、あらかじめ被測定物６の受光量データを
制御部に入力しておくことにより被測定物６の測定をす
ることが可能となる。さらに、被測定物６と基板２との
相違による測定誤差量を、それぞれの被測定物６に対し
てあらかじめ測定しておき、データとして制御部７に入
力しておく。そうすれば、受光量から被測定物６の材質
，表面粗さを判定し、被測定物６による誤差量を入力デ
ータから読み出し、補正量としてヘッド部５の駆動量を
補正し、図１に示すように、基板２または厚膜回路６と
ノズル１との間隔Ｘは一定値に保たれることになる。
量を補正する機能を有するものであり、制御方式として
は、基板高さ測定センサ４の測定値と同時に得られる受
光量を用いる。その受光量は、すでに描画された厚膜回
路６など、材質，表面粗さ等の異なる物質によって決ま
っているので、あらかじめ被測定物６の受光量データを
制御部に入力しておくことにより被測定物６の測定をす
ることが可能となる。さらに、被測定物６と基板２との
相違による測定誤差量を、それぞれの被測定物６に対し
てあらかじめ測定しておき、データとして制御部７に入
力しておく。そうすれば、受光量から被測定物６の材質
，表面粗さを判定し、被測定物６による誤差量を入力デ
ータから読み出し、補正量としてヘッド部５の駆動量を
補正し、図１に示すように、基板２または厚膜回路６と
ノズル１との間隔Ｘは一定値に保たれることになる。
【００１０】基板高さ測定センサ４としては、レーザ光
により距離測定装置（例えばアンリツ（株）製光マイク
ロ（品番Ｍ５３２Ａ，可測範囲±８００〔μｍ〕））が
用いられる。厚膜ペースト３としては、導体または抵抗
体等、各種の厚膜ペーストが使用可能である（導体では
、例えばデュポン社製，Ａｇ／Ｐｄペースト、＃６１３
４）。基板２としては、セラミック基板またはガラスエ
ポキシ基板等が用いられる。
により距離測定装置（例えばアンリツ（株）製光マイク
ロ（品番Ｍ５３２Ａ，可測範囲±８００〔μｍ〕））が
用いられる。厚膜ペースト３としては、導体または抵抗
体等、各種の厚膜ペーストが使用可能である（導体では
、例えばデュポン社製，Ａｇ／Ｐｄペースト、＃６１３
４）。基板２としては、セラミック基板またはガラスエ
ポキシ基板等が用いられる。
【００１１】このように上記実施例によれば、基板高さ
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７によって
補正されるため、基板２とノズル１との間隔は常に一定
値に保持され、描画される厚膜ペースト３の線幅、膜厚
はばらつきが小さく、したがって精度のよい微細な回路
パターンを形成することが可能となり、電子回路の品質
を大幅に向上させることができる。
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７によって
補正されるため、基板２とノズル１との間隔は常に一定
値に保持され、描画される厚膜ペースト３の線幅、膜厚
はばらつきが小さく、したがって精度のよい微細な回路
パターンを形成することが可能となり、電子回路の品質
を大幅に向上させることができる。
【００１２】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
における描画装置の構成を示すものであり、図において
、第１の実施例と異なる点は、制御部７の制御データを
、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム８から得ている点であり、こ
のＣＡＤ／ＣＡＭシステム８には、あらかじめ被測定物
６の描画軌跡を入力してある。したがってこのＣＡＤ／
ＣＡＭシステム８はその中に、描画軌跡位置または被測
定物の種類等のデータを持つことができるので、実施例
１と同様、被測定物６と基板２との測定誤差量を、それ
ぞれの被測定物６に対してあらかじめ測定しておき、デ
ータとして入力しておくことにより、ヘッド部５側から
送られるノズル１の現在位置のデータを照合して、その
位置に見合う補正量だけヘッド部５を補正し、駆動する
ことにより、図２に示すように、基板２とノズル１との
間隔Ｘは一定値に保持されることになる。
における描画装置の構成を示すものであり、図において
、第１の実施例と異なる点は、制御部７の制御データを
、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム８から得ている点であり、こ
のＣＡＤ／ＣＡＭシステム８には、あらかじめ被測定物
６の描画軌跡を入力してある。したがってこのＣＡＤ／
ＣＡＭシステム８はその中に、描画軌跡位置または被測
定物の種類等のデータを持つことができるので、実施例
１と同様、被測定物６と基板２との測定誤差量を、それ
ぞれの被測定物６に対してあらかじめ測定しておき、デ
ータとして入力しておくことにより、ヘッド部５側から
送られるノズル１の現在位置のデータを照合して、その
位置に見合う補正量だけヘッド部５を補正し、駆動する
ことにより、図２に示すように、基板２とノズル１との
間隔Ｘは一定値に保持されることになる。
【００１３】次に本実施例において用いられるＣＡＤ／
ＣＡＭシステムの機能について説明すると、例えば図３
に示すような描画軌跡Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ（既に描画した厚
膜回路６の上をのりこえる）の場合、従来のＮＣプログ
ラムでは、描画開始点（Ａ点）と終了点（Ｄ点）の２点
の座標で制御されるため、途中のＢ点，Ｃ点では描画条
件（例えばノズル１と基板２や厚膜回路６とのギャップ
量）を変更することができないが、本実施例におけるＣ
ＡＤ／ＣＡＭシステムではＢ点，Ｃ点を算出し、描画条
件を変更することが可能となる上、補正データも描画条
件の１つとして制御できるので、制御方式が非常に簡単
になる。
ＣＡＭシステムの機能について説明すると、例えば図３
に示すような描画軌跡Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ（既に描画した厚
膜回路６の上をのりこえる）の場合、従来のＮＣプログ
ラムでは、描画開始点（Ａ点）と終了点（Ｄ点）の２点
の座標で制御されるため、途中のＢ点，Ｃ点では描画条
件（例えばノズル１と基板２や厚膜回路６とのギャップ
量）を変更することができないが、本実施例におけるＣ
ＡＤ／ＣＡＭシステムではＢ点，Ｃ点を算出し、描画条
件を変更することが可能となる上、補正データも描画条
件の１つとして制御できるので、制御方式が非常に簡単
になる。
【００１４】また図４に示すように、厚膜回路６の端部
の場合、基板高さ測定センサ４での材質判定が中途半端
で、センシングが安定せず、ノズル１がすでに描画され
た厚膜回路６に接触する可能性があるが、本実施例にお
けるＣＡＤ／ＣＡＭシステムでは、ノズル１の先端の径
を前もって入力しておくことができるため、ノズル１の
先端と厚膜回路６が重なった時は、図に示すように、す
でに描画された厚膜回路６の厚膜ｔの分だけ、一定量ノ
ズル１を上方へ逃がす方向に制御することができる。
の場合、基板高さ測定センサ４での材質判定が中途半端
で、センシングが安定せず、ノズル１がすでに描画され
た厚膜回路６に接触する可能性があるが、本実施例にお
けるＣＡＤ／ＣＡＭシステムでは、ノズル１の先端の径
を前もって入力しておくことができるため、ノズル１の
先端と厚膜回路６が重なった時は、図に示すように、す
でに描画された厚膜回路６の厚膜ｔの分だけ、一定量ノ
ズル１を上方へ逃がす方向に制御することができる。
【００１５】さらに本実施例におけるＣＡＤ／ＣＡＭシ
ステムによる厚膜回路６に関するデータの保持内容とし
ては、図５に示すように、設計データから送られた描画
範囲ＡおよびＢに対応した材質種類データがあるが、そ
の他データの保持内容としては図６に示すように、基板
２の全体の微小分割し、各分割単位毎に材質の種類等に
ついてのデータを持つことも可能である。
ステムによる厚膜回路６に関するデータの保持内容とし
ては、図５に示すように、設計データから送られた描画
範囲ＡおよびＢに対応した材質種類データがあるが、そ
の他データの保持内容としては図６に示すように、基板
２の全体の微小分割し、各分割単位毎に材質の種類等に
ついてのデータを持つことも可能である。
【００１６】このように上記実施例によれば、基板高さ
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７に連結す
るＣＡＤ／ＣＡＭシステム８による補正量で補正される
ため、基板２とノズル１との間隔は常に一定値に保持さ
れ、描画される厚膜ペースト３の線幅，膜厚のばらつき
が小さく、精度のよい微細な回路パターンを形成するこ
とが可能となり、電子回路の品質を大幅に向上させるこ
とができる。
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７に連結す
るＣＡＤ／ＣＡＭシステム８による補正量で補正される
ため、基板２とノズル１との間隔は常に一定値に保持さ
れ、描画される厚膜ペースト３の線幅，膜厚のばらつき
が小さく、精度のよい微細な回路パターンを形成するこ
とが可能となり、電子回路の品質を大幅に向上させるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
して、基板上に厚膜ペーストを吐出するノズルと、その
ノズルの基板よりの高さをノズルに先行して測定する基
板高さ測定センサと、そのセンサの値によりノズルの高
さを制御するヘッド部と、そのヘッド部の駆動量を補正
する制御部とを備えているので、基板高さの測定センサ
が誤動作してもその値は補正され、基板とノズルとの間
隔は一定値に保持されることとなり、描画された厚膜ペ
ーストの線幅，膜厚のばらつきが小さく、したがって精
度のよい微細な回路パターンを形成することが可能とな
り、したがって電子回路の品質を大幅に向上させること
ができる。
して、基板上に厚膜ペーストを吐出するノズルと、その
ノズルの基板よりの高さをノズルに先行して測定する基
板高さ測定センサと、そのセンサの値によりノズルの高
さを制御するヘッド部と、そのヘッド部の駆動量を補正
する制御部とを備えているので、基板高さの測定センサ
が誤動作してもその値は補正され、基板とノズルとの間
隔は一定値に保持されることとなり、描画された厚膜ペ
ーストの線幅，膜厚のばらつきが小さく、したがって精
度のよい微細な回路パターンを形成することが可能とな
り、したがって電子回路の品質を大幅に向上させること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例における厚膜回路の形成
装置の構成を示す部分断面側面図
装置の構成を示す部分断面側面図
【図２】本発明の第２の実施例における厚膜回路の形成
装置の構成を示す部分断面側面図
装置の構成を示す部分断面側面図
【図３】本発明の実施例において形成装置のノズルの描
画軌跡と厚膜回路との位置関係を示す平面図
画軌跡と厚膜回路との位置関係を示す平面図
【図４】本
発明の実施例においてノズルの移動の状況を説明するた
めの図
発明の実施例においてノズルの移動の状況を説明するた
めの図
【図５】本発明の実施例における形成装置のＣＡＤ／Ｃ
ＡＭシステムが保持する描画範囲等のデータを示す概念
図
ＡＭシステムが保持する描画範囲等のデータを示す概念
図
【図６】同じく本発明の実施例におけるＣＡＤ／ＣＡＭ
システムが保持する描画範囲等のデータを示す概念図
システムが保持する描画範囲等のデータを示す概念図
【
図７】従来の厚膜回路の形成装置の構成を示す部分断面
側面図
図７】従来の厚膜回路の形成装置の構成を示す部分断面
側面図
【図８】従来の形成装置における誤測定の原因を示す基
板と厚膜回路の要部断面概念図
板と厚膜回路の要部断面概念図
１ ノズル
２ 基板
３ 厚膜ペースト
４ 基板高さ測定センサ
５ ヘッド部
７ 制御部
８ ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に厚膜ペーストを吐出するノズ
ルと、そのノズルの基板よりの高さをノズルに先行して
測定する基板高さ測定センサと、そのセンサの値により
ノズルの高さを制御するヘッド部と、そのヘッド部の駆
動量を補正する制御部とを備えた厚膜回路の形成装置。 - 【請求項２】 制御部が、基板高さ測定センサの被測
定物の材質等による受光量の変化を利用して被測定物を
判定し、ヘッド部の駆動量を補正することを特徴とする
請求項１記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項３】 制御部が、あらかじめ被測定物の描画
軌跡を入力してあるＣＡＤ／ＣＡＭシステムより描画個
所毎に被測定物に応じた補正値を与えることにより、ヘ
ッド部の駆動量を補正することを特徴とする請求項１記
載の厚膜回路の形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40649690A JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40649690A JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223390A true JPH04223390A (ja) | 1992-08-13 |
| JP3149439B2 JP3149439B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=18516117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40649690A Expired - Fee Related JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149439B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
| US7572481B2 (en) | 2003-12-22 | 2009-08-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method and pattern forming apparatus |
| JP2014504968A (ja) * | 2010-12-16 | 2014-02-27 | アグフア・グラフイクス・ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | 液体液滴堆積装置により印刷マスターをデジタル式に創るシステムと方法 |
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP40649690A patent/JP3149439B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
| US7757628B2 (en) | 2001-12-27 | 2010-07-20 | New System Srl | System for depositing electronically interactive liquefied material onto a support surface |
| US8196544B2 (en) | 2001-12-27 | 2012-06-12 | Cesare Fumo | System for depositing liquid material onto a substrate |
| US7572481B2 (en) | 2003-12-22 | 2009-08-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern forming method and pattern forming apparatus |
| JP2014504968A (ja) * | 2010-12-16 | 2014-02-27 | アグフア・グラフイクス・ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | 液体液滴堆積装置により印刷マスターをデジタル式に創るシステムと方法 |
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3149439B2 (ja) | 2001-03-26 |
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