JPH04224631A - リ−ドフレ−ム材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、エッチング加工性、
封着性並びに成形加工性に優れ、かつ高強度を有したリ
−ドフレ−ム材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体機器類にあっては、使用
されるリ−ド材の特性もその性能やコストに大きな影響
を及ぼすことが知られているが、従来、このような半導
体機器のリ−ド材には、熱膨張係数が低く、かつ半導体
素子やセラミックスと比較的良好な接着性、封着性を示
すＦｅ−Ｎｉ系合金が好んで使用されてきた。

【０００３】しかし、例えば、『ＬＳＩをプラスチック
パッケ−ジングするプロセス』におけるレジンモ−ルド
工程後の冷却過程やプリント基盤への実装時、更には使
用環境において温度サイクルを受けた時等ではレジンと
り−ド材との間に熱応力がかかることを避けることがで
きないが、この応力が過大となった場合には、使用する
リ−ド材が『従来から用いられてきた実績のあるＦｅ−
Ｎｉ系合金（例えば、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金）製のもの
』であったとしてもパッケ−ジにクラックが発生したり
、接着界面が剥離したりしてパッケ−ジの耐湿信頼性が
低下するという問題を避けることは難しかった。この問
題は、モ−ルドレジンとリ−ド材との熱膨張係数差に起
因したもので、熱膨張係数差のために上記微小クラック
や剥離界面が生じると、これを通して外部から湿気が浸
入し内部の半導体素子などを損傷する虞れがあった訳で
ある。

【０００４】従って、ＬＳＩの耐湿信頼性を向上させる
ためには、リ−ドフレ−ム材として熱膨張係数がモ−ル
ドレジンのそれにできるだけ近い化学組成のものを使用
する必要があった。そのため、最近、Ｎｉの他にＣｏを
も主成分とし、ＮｉおよびＣｏの含有量を調節すること
により、熱膨係数をモ−ルドレジンの熱膨係数に極力近
づけたＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金製のリ−ドフレ−ム材も開
発され、その性能が着目されるようになっている。一方
、最近、上記タイプのＬＳＩにおいても高集積化が進め
られており、この傾向は使用するリ−ドフレ−ムの多ピ
ン化を推進する結果をもたらしているが、リ−ドフレ−
ムの多ピン化に対処するためにより強度の高い素材を使
用することが要求される。

【０００５】なぜなら、リ−ドフレ−ムが多ピン化され
ると必然的にピン間隔が狭くなり、ピン自体の幅も小さ
くなるが、それを実現するには精度が一段と高いエッチ
ング加工あるいはプレス加工を要することとなる上、ピ
ン幅に比べて厚さが厚くなるという事態を生じて加工が
より一層難しくなるという懸念も生じる。そこで、これ
に対処すべく素材厚を薄くする必要がでてくるが、薄板
化するためには従来以上の強度（リ−ド変形に対する抵
抗力）を持ったリ−ドフレ−ム材が要求される訳である
。また、特に多ピン、超多ピン用のリ−ドフレ−ム材で
は、成形のための加工はエッチング加工が中心となるた
め、『エッチング加工性が優れていること』も重要な要
求特性となってきた。

【０００６】ここで、Ｆｅ−Ｎｉ系合金製リ−ドフレ−
ム材のエッチング加工工程は、一般に、脱脂したリ−ド
フレ−ム材の両面にフォトレジストを塗布し、パタ−ン
を焼き付けて現像した後、塩化第２鉄を主成分とするエ
ッチング液でエッチング加工し、その後前記レジストを
除去する工程から構成されているのが普通である。そし
て、この際のエッチング性を決める要因としては『レジ
ストの密着性』や『エッチング速度』等が挙げられるが
、これらの中でも素材のエッチング速度が最も重要な要
因となっており、エッチング速度が速くなるにつれてリ
−ドフレ−ム材に形成されるピン幅、ピン間隔の制御性
が容易化することから、該エッチング速度によってエッ
チング加工性の評価が概ね決定されてしまうと言っても
過言ではなかった。

【０００７】従って、半導体機器の集積度が上昇するに
伴い、リ−ドフレ−ム材には優れた封着性や強度特性に
加えて『より速いエッチング速度特性（即ち良好なエッ
チング加工性）』も求められるようになってきた訳であ
るが、未だエッチング加工性、封着性、強度、更には成
形加工性などの何れをも十分に満足した材料が見出され
ていないのが現状であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする問題点】このようなことから
、本発明が目的としたのは、強度が高く、しかも、優れ
たエッチング加工性、封着性並びに成形加工性をも併せ
持つところの、集積度の高い半導体機器への適用を意図
した場合でも十分な性能が発揮できるリ−ドフレ−ム材
の工業的量産手段を確立することであった。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、上記目
的を達成すべく、特にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金リ−ドフ
レ−ム材が有する比較的高い強度特性や低い熱膨張係数
などに着目し、その強度を更に向上させ、かつそのエッ
チング加工性や成形加工性をも顕著に改善すると共に安
定して製造できる製造方法の研究を重ねた結果、次のよ
うな新しい知見を得ることができた。即ち、

【００１０
】 （ａ）リ−ドフレ−ム材として比較的好ましいとされて
きたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金において、そのＳｉおよび
Ｐの含有量を更にはＣ含有量をも特定の低い値に制限し
た場合には、該合金のエッチング速度が顕著に改善され
るようになる。

【００１１】 （ｂ）しかも、上記合金にいくつかの選ばれた特定の元
素の１種又は２種以上を所定の割合で含有させた場合に
は、リ−ドフレ−ム材としての諸特性に格別な悪影響を
及ぼすことなく材料の強度を効果的に向上することがで
きる上、Ｎｉ含有量の注意深い調整の下での上記特定元
素の添加は、その熱膨張係数をモ−ルドレジンのそれに
近づけるのに極めて有効な手段となる。

【００１２】 （ｃ）また、上記合金材料においても、その結晶粒径が
強度および成形加工性に少なからぬ影響を及ぼすが、該
結晶粒径を特定値以下に抑える手立てを講じることによ
ってリ−ドフレ−ムの多ピン化にとって好ましい『材料
強度の更なる向上』が期待できる上、成形加工性も改善
される。

【００１３】 （ｄ）上記合金系において、結晶粒径の微細化を混粒に
することなく、安定的に製造するには、最終焼鈍前の圧
延加工度を特定の範囲に制御する必要がある。

【００１４】（ｅ）更に、異方性を大きくすることなく
強度の向上を図るには、最終冷間圧延の圧延加工度を特
定の範囲に制御する必要がある。

【００１５】 （ｆ）従って、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏを基本成分とした合金
におけるＮｉ，ＳｉおよびＰ等の含有量を総合的に調整
すると同時に、必要に応じてこれに特定合金元素の添加
を行い、更に最終焼鈍前の圧延加工度、最終焼鈍時の結
晶粒径、最終圧延の加工度を適正範囲に制御すると強度
、熱膨張係数、封着性、成形加工性などの特性に優れ、
しかも非常に良好なエッチング加工性をも備えたリ−ド
フレ−ム材を安定的に製造することが可能となる。

【００１６】本発明は、上記知見事項などを基として完
成されたもので、「重量割合にて（以下、％は重量％を
表す） Ｃ　　０．０１５％以下，　Ｓｉ　０．００１−０．１
５％，　Ｍｎ　　０．１−１．０％，　　Ｐ　　０．０
１％以下、 Ｓ　　０．００５％以下、Ｏ　　０．０１０％以下、Ｎ
　　０．００５％超え−０．２％，　　Ｃｏ　５％超え
−３０％， Ｎｉ　１５−５５％を含むか、或はこれに更に、Ｍｇ，
Ｃａ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｖ，Ｎｂ，
Ｔａ，Ｔｉ，ＺｒおよびＨｆの１種または２種以上の元
素０．０１−５．０％を含有し、残部がＦｅおよび不可
避的不純物から成る合金を素材とし、これに加工度４０
−９０％、好ましくは５０−８５％の圧延を施した後に
結晶粒径が３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下とな
る条件で最終焼鈍を行い、続く最終冷間圧延の加工度を
４０−８５％、好ましくは５０−８０％に調節すること
を特徴とする、優れたエッチング加工性、封着性および
成形加工性と高い強度を兼備したリ−ドフレ−ム材を安
定して製造する方法」を提供するものである。

【００１７】なお、この場合、 （ａ）最終冷間圧延後に歪取り焼鈍を行う、（ｂ）Ｃ含
有量を０．００５％以下に調節する、（ｃ）Ｓｉ含有量
を０．００１−０．０５％に調節する、（ｄ）Ｐ含有量
を０．００３％以下に規制する、なる条件を単独或いは
組み合わせて採用すると、得られるリ−ドフレ−ム材の
成形加工性やエッチング加工性改善効果は一段と顕著に
なり、多ピンリ−ドフレ−ム材の製造にも一層十分に対
応できるようになる。

【００１８】

【作用】続いて、本発明において素材合金の成分組成、
最終焼鈍前における圧延の加工度、最終焼鈍時の結晶粒
径、並びに最終冷間圧延の加工度を前記の如くに数値限
定した理由を、その作用と共に説明する。

【００１９】 Ａ）素材合金の成分組成 Ｎｉ Ｎｉはリ−ドフレ−ム材の熱膨張係数を決定するのに重
要な成分であり、封着時や封着後におけるパッケ−ジと
の熱膨張差を小さくして封着性、耐湿信頼性を確保する
ためには、Ｎｉ含有量を１５−５５％に調整する必要が
ある。 従って、Ｎｉ含有量は１５−５５％と決めた。

【００２０】 Ｃｏ Ｃｏもリ−ドフレ−ム材中の熱膨張係数を決定するのに
重要な成分である。そして、封着時や、封着後における
パッケ−ジとの熱膨張差を小さくして優れた封着性、耐
湿信頼性を確保するためには、Ｃｏ含有量を５％超え−
３０％に調整する必要がある。従って、Ｃｏ含有量は５
％超え−３０％と決めた。

【００２１】 Ｃ リ−ドフレ−ム材中のＣ含有量が０．０１５％を超える
と鉄炭化物の生成が起こり、これがリ−ドフレ−ム材の
エッチング性を害する。従って、Ｃ含有量の上限を０．
０１５％と定めたが、固溶Ｃもエッチング加工性に悪影
響を与えることからＣ含有量は低いほど良く、できれば
０．００５％以下にまで抑制するのが望ましい。

【００２２】 Ｓｉ Ｓｉは脱酸剤として必要な元素であるが、一方でリ−ド
フレ−ム材のエッチング加工性に大きな影響を及ぼす元
素でもある。即ち、Ｓｉ含有量が増加するとエッチング
速度が遅くなってエッチング加工性が悪化する。このた
め、良好なエッチング加工性を確保するためにはＳｉ含
有量を０．１５％以下に調整する必要がある。特に、多
ピンタイプのリ−ドフレ−ム材の場合には一段と良好な
エッチング加工性が要求されることから、Ｓｉ含有量は
０．０５％以下にまで低減するのが望ましい。ただ、Ｓ
ｉ含有量を０．００１％未満の領域まで低減すると脱酸
効果が認められなくなってしまう。従って、Ｓｉ含有量
は０．００１−０．１５％と定めたが、上述したように
できれば０．００１−０．０５％に調整するのが望まし
い。

【００２３】 ＭｎＭｎは、リ−ドフレ−ム材の脱酸および熱間加工性
を確保するために添加され る成分であるが、その含有量が０．１％未満では所望の
脱酸効果が得られないばかりか、熱間加工性にも劣るよ
うになる。一方、１．０％を超えて含有させるとリ−ド
フレ−ム材の硬さが上昇し過ぎて加工性の悪化を招き、
更には熱膨張係数も大きくなってしまう。従って、Ｍｎ
含有量は０．１−１．０％と定めた。

【００２４】 Ｐ ＰもＳｉと同様、含有量が多くなるとリ−ドフレ−ム材
のエッチング加工性に害を与える元素である。そして、
上記エッチング加工性への悪影響はＰ含有量が０．０１
％を超えるとより顕在化することから、Ｐ含有量は０．
０１％以下と定めた。しかし、Ｐ含有量を０．００３％
以下にまで低減すると、エッチング加工性改善効果が一
層顕著となって多ピンタイプのリ−ドフレ−ムへ適用す
る場合でも十分満足できる結果が安定して確保できるよ
うになることから、望ましくは０．００３％以下に調整
するのがよい。

【００２５】 Ｓ Ｓ含有量が０．００５％を超えるとリ−ドフレ−ム材中
に硫化物系介在物が多くなり、エッチング加工時の欠陥
となってピン折れ等を引き起こすようになる。従って、
Ｓ含有量は０．００５％以下と限定した。

【００２６】 Ｏ Ｏ含有量が０．０１０％を超えるとリ−ドフレ−ム材中
に酸化物系介在物が多くなり、やはりエッチング加工時
の穿孔欠陥となることから、Ｏ含有量を０．０１０％以
下と限定した。

【００２７】 Ｎ Ｎ含有量が０．００５％以下では、Ｎ含有量による強度
の向上が認められず、０．２％を超えるとリ−ドフレ−
ム材のエッチング加工性および曲げ加工性が悪化するこ
とから、Ｎ含有量を０．００５％超え−０．２％と定め
た。

【００２８】Ｍｇ，Ｃａ，Ａｌ，Ｂｅ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｍ
ｏ，Ｗ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，ＺｒおよびＨｆこれら
の元素は何れもリ−ドフレ−ム材の熱膨張係数を上昇さ
せる作用を有しているため、材料強度の向上、並びに熱
膨張係数を上げてレジンモ−ルドのそれに近付けること
で、封着性をより改善する目的で必要に応じ１種又は２
種以上が含有せしめられる。しかし、それらの含有量が
合計で０．０１％未満であると前記作用により所望の効
果が得られず、一方合計の含有量が５．０％を超えた場
合には材料が硬くなり過ぎて成形加工性の劣化を招くほ
か、適正な熱膨張係数の確保も困難となることから、上
記成分の含有量を合計量で０．０１−５．０％と定めた
。

【００２９】 Ｂ）最終焼鈍前における圧延の加工度最終焼鈍前の圧延
加工度はリ−ドフレ−ム材に所望強度を確保する上で重
要であるが、その加工度を特に４０−９０％に限定する
理由は、圧延加工度が４０％未満の場合には最終焼鈍時
に安定して所望の微細な結晶粒が得られずに混粒となっ
てしまい、逆に９０％を超える圧延加工度になると最終
焼鈍時に立方体組織が発達し過ぎて異常な組織となり、
この結果、異方性が発達し、最終冷間圧延、歪取り焼鈍
を行っても所望する強度が得られなくなることにある。

【００３０】 Ｃ）最終焼鈍時の結晶粒径 最終焼鈍条件もリ−ドフレ−ム材に所望強度を確保する
上で重要であり、またエッチング性やプレス加工性にも
大きく影響する因子となるが、特に得られる結晶粒径が
３０μｍ以下となる条件で最終焼鈍を実施する理由は、
結晶粒径の微細化が高強度化に大きく寄与する上、エッ
チング性やプレス加工性にも好結果が得られて高精度の
フレ−ムの実現に有効であるのに対して、結晶粒径が３
０μｍを超えるとこれらの効果を確保することができな
くなるためである。なお、最終焼鈍時の結晶粒径の調整
は、周知のように焼鈍温度および時間を調節することに
よって容易に行うことができる。

【００３１】 Ｄ）最終冷間圧延の加工度 最終圧延での加工度もリ−ドフレ−ム材の強度に大きな
影響を与えるが、該加工度を特に４０−８５％と限定す
る理由は、該圧延加工度が４０％未満の場合には強度改
善に顕著な効果が得られず、一方８５％を超えると強度
の異方性が顕著となるためである。

【００３２】 Ｅ）歪取り焼鈍最終圧延後に適正な歪取り焼鈍を行うこ
とによってＫｂ値が向上し、その異方性も飛躍的に改善
されるとともに、曲げ加工性および封着性が改善される
ため、歪取り焼鈍を行う。例えば、還元性雰囲気中での
連続焼鈍炉において、炉温；５００℃−９００℃、材料
の炉内滞留時間；１０秒間−１２０秒間で熱処理するこ
とによって上記効果が得られる。

【００３３】

【実施例】次いで、本発明の効果を実施例により更に具
体的に説明する。まず、真空溶解、鋳造によって表１に
示される化学成分組成のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金インゴ
ットを得た後、これらに熱間圧延、酸洗を施し、次に冷
間圧延と焼鈍を繰り返して板厚：０．１２５ｍｍの冷延
板を製造し、最終冷間圧延後に還元性雰囲気中で７００
℃、３０秒間の歪取り熱処理を行った。

【００３４】

【表１】

【００３５】なお、この時の『最終焼鈍前の冷間圧延』
の加工度、最終焼鈍時の結晶粒径、並びに最終冷間圧延
の加工度は表２に示したとおりであった。

【００３６】

【表２】

【００３７】続いて、このように製造されたＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金リ−ドフレ−ム材につき、”機械的特性”
、”エッチング性”、”曲げ加工性”および”封着性”
を調査し、その結果を表２に併せて示した。

【００３８】ここで機械的性質については、曲げモ−メ
ントに対する材料の強度をＫｂ値（ばね限界値）でもっ
て評価した。

【００３９】エッチング性については、製造された前記
各冷間圧延板を脱脂してからレジスト膜を塗布し、パタ
−ンを焼き付けて現像した後、塩化第２鉄にて１２８ピ
ンのリ−ドフレ−ムをすべて同一条件下でエッチング加
工したものにつきアウタ−リ−ドピン幅とそのばらつき
を測定して評価した。

【００４０】なお、表２中、Ｎｏ．３５のみ，板厚０．
１５ｍｍ，　他はすべて、板厚０．１２５ｍｍである。 また、Ｋｂ値の異方性については、試料の長手方向を圧
延平行方向、直角方向に取り、直角方向のＫｂ値と平行
方向のＫｂ値の比によって異方性を示す。すなわち、Ｋ
ｂ値の異方性＝（直角方向のＫｂ値）／（平行方向のＫ
ｂ値）である。この値が１に近いほど、異方性が少ない
。

【００４１】曲げ加工性は、９０度繰返し曲げ試験を行
って評価した。そして、封着性の評価は、樹脂封着後に
熱サイクルを付与してクラックが生じるかどうかを調べ
ることによって行った。

【００４２】表２に示される結果からは次の事項が明ら
かである。即ち、本発明例Ｎｏ．１−４に係わる材料は
、比較例Ｎｏ．２２−３５に比べ、機械的性質、エッチ
ング性、曲げ加工性および封着性に優れている。その中
でも本発明例Ｎｏ．１に係わるものは、Ｃ，Ｓｉ，Ｐの
各含有量ともより好ましい範囲にコントロ−ルされてい
るため、本発明例Ｎｏ．２−４に係わるものと比較して
もエッチング性が更に優れている。

【００４３】また、本発明例Ｎｏ．５−２１に係わるも
のは、Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｉ等を添加しているために強度が
一層向上している。一方、比較例Ｎｏ．２２に係わるも
のは、最終焼鈍前圧延加工度が低すぎるためにその後の
焼鈍によって小さい結晶粒径を実現することができず、
Ｋｂ値が低くなっている。逆に比較例Ｎｏ．２３に係わ
るものは、最終焼鈍前圧延加工度が大きすぎるためにそ
の後の焼鈍により、立方体組織が発達してしまい、Ｋｂ
値が低くなっている。

【００４４】比較例Ｎｏ．２４に係わるものは、最終圧
延加工度が小さすぎるためにＫｂ値が低くなっている。 比較例Ｎｏ．２５に係わるものは、最終焼鈍時の結晶粒
径が大きかったためにＫｂ値が低くなっている。比較例
Ｎｏ．２６に係わるものは、最終圧延加工度が大きすぎ
るために曲げ加工性が劣っている。

【００４５】比較例Ｎｏ．２７に係わるものは、Ｎの含
有量が少ないために強度が低いものとなっている。比較
例Ｎｏ．２８に係わるものは、Ｎの含有量が多いために
曲げ加工性およびエッチング性に劣るものとなっている
。比較例Ｎｏ．２９に係わるものは、Ｃ，ＳｉおよびＰ
の含有量が多いために、エッチング加工性、曲げ加工性
および封着性が劣るものとなっている。比較例Ｎｏ．３
０−３３に係わるものは、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ等の添加量が
多すぎるために曲げ加工性や封着性が劣る結果となって
いる。

【００４６】なお、図１は、本発明例Ｎｏ．１と比較例
Ｎｏ．３４および３５に係わるものの『曲げモ−メント
とへたり量との関係』を示したグラフである。ここで、
比較例Ｎｏ．３４に係わるものは、板厚が０．１２５ｍ
ｍ、比較例Ｎｏ．３５に係わるものは、板厚が０．１５
ｍｍであって、何れも従来の製造方法により製作したも
のである。

【００４７】この図１からは、本発明で規定された通り
の条件で製造されたリ−ドフレ−ム材は、その板厚を０
．１５ｍｍから０．１２５ｍｍに薄くしたとしても同じ
曲げモ−メントに対するへたり量が少なく、変形に対す
る材料強度が強いことを確認することができる。

【００４８】

【発明の効果】以上に説明した如く、この発明によれば
、エッチング加工性、封着性、成形性に優れ、かつ強度
の高いリ−ドフレ−ム材を安定して製造することができ
、半導体機器の更なる高集積化を可能にするなど、産業
上極めて有効な効果がもたらされる。

【図面の簡単な説明】

【００４９】

【図１】

【００５０】『曲げモ−メントとへたり量との関係』を
本発明法に係わる材料と比較法に係わる材料とで対比し
たグラフである。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　重量割合にて、 　　　　　　Ｃ　　０．０１５％以下、　　　　　Ｓｉ
   　　０．００１−０．１５％、　Ｍｎ　　０．１−１．
   ０％、　　　　　　Ｐ　　０．０１％以下、　　　　　
   　Ｓ　　０．００５％以下、　　　　Ｏ　　０．０１０
   ％以下、　　　　　　Ｎ　　０．００５％超え−０．２
   ％、Ｃｏ　　５％超え−３０％、　Ｎｉ　　１５−５５
   ％、残部がＦｅおよび不可避的不純物から成るＦｅ−Ｎ
   ｉ−Ｃｏ系合金を素材として、これに加工度４０−９０
   ％で圧延を施した後に結晶粒径が３０μｍ以下となる条
   件で最終焼鈍を行い、続く最終冷間圧延の加工度を４０
   −８５％に調整することを特徴とする、エッチング加工
   性および封着性に優れた高強度リ−ドフレ−ム材の製造
   方法。
2. 【請求項２】　　Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金素材が、Ｍｇ
   ，Ｃａ，Ａｌ、ＢｅおよびＣｕから成る群から選ばれた
   １種または２種以上の元素０．０１−５．０重量％をさ
   らに含有することを特徴とする、請求項１記載のエッチ
   ング加工性および封着性に優れた高強度リ−ドフレ−ム
   材の製造方法。
3. 【請求項３】　　Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金素材が、Ｃｒ
   ，Ｃｏ，Ｗ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｔｉ，ＺｒおよびＨｆか
   ら成る群から選ばれた１種または２種以上の元素０．０
   １−５．０重量％をさらに含有することを特徴とする、
   請求項１または２に記載のエッチング加工性および封着
   性に優れた高強度リ−ドフレ−ム材の製造方法。
4. 【請求項４】　　最終冷間圧延後に歪取り焼鈍を行うこ
   とを特徴とする、請求項１乃至３の何れかに記載のエッ
   チング加工性および封着性に優れた高強度リ−ドフレ−
   ム材の製造方法。
5. 【請求項５】　　Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金素材がＣを０
   ．００５重量％以下含有することを特徴とする、請求項
   １乃至４の何れかに記載のエッチング加工性および封着
   性に優れた高強度リ−ドフレ−ム材の製造方法。
6. 【請求項６】　　Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金素材がＳｉを
   ０．００１−０．０５重量％含有することを特徴とする
   、請求項１乃至５の何れかに記載のエッチング加工性お
   よび封着性に優れた高強度リ−ドフレ−ム材の製造方法
   。
7. 【請求項７】　　Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金素材がＰを０
   ．００３重量％以下含有することを特徴とする、請求項
   １乃至６の何れかに記載のエッチング加工性および封着
   性に優れた高強度リ−ドフレ−ム材の製造方法。