JPH04225509A - チップ型電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等のチップ型電子部品の端面に被着形成される外部
電極に関するもので、さらに詳しくは、その強度および
チップ型電子部品としての実装性を改善するための製造
方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型電子部品の一例である積層型セ
ラミックコンデンサ１は、図４（ａ）に示すように、内
部電極層２を挟んで複数のセラミック層３を積層一体化
した構造を有し、その両端面には一つおきの内部電極層
２を電気的に接続すると同時に、外部電極４が被着形成
される。

【０００３】従来この外部電極４の形成は、次のような
方法で行われていた。

【０００４】複数の内部電極層２を有するセラミックの
積層体が焼結されて、図４（ｂ）に示すようなチップ形
状の電子部品本体であるコンデンサエレメント６（以下
単にチップという）が製造されると、これらを図５に示
すようなゴム板製の治具８内に整列保持させる。すなわ
ち、図６に示すように、治具８の貫通孔９内にチップ６
を嵌入させる。この嵌入時に各チップ６が貫通孔９の開
口端から突出する長さは、一定になるように揃えておく
。貫通孔９の内径は、チップ端面の対角線長さよりわず
かに小さくなるように決められており、嵌入されたチッ
プ６は治具８の弾性により保持される。

【０００５】次に各チップ６の両端面に導電ペースト層
を被着形成する。

【０００６】図７（ａ）に示すように、スキージ（図示
省略）を用い平面テーブル１０に導電ペースト１１を所
定の厚みに塗布した後、治具８をこのテーブル９に平行
状態を保って近接させる。そして、各チップ６の一端面
を導電ペースト１１内に浸漬する。この導電ペースト１
１は、一般に銀または金の微粉末，バインダおよび溶剤
等を混練したものである。

【０００７】この後、治具８を引き上げれば、図７（ｂ
）に示すように導電ペースト１１は各チップ６の一端面
に所定量付着して、導電ペースト層１１ａが形成される
。

【０００８】これを乾燥させた後、チップ６の他端面に
も導電ペースト層１１ａを被着するため、チップ６を治
具８の貫通孔９の反対側に押し込み、チップ６の他端面
を前記同様に平面テーブル１０に被着した導電ペースト
１１に浸漬し、引き上げる。これによって、図７（ｃ）
に示すように、チップ６の両端面に導電ペースト層１１
ａを形成することができる。

【０００９】他端面の導電ペースト層１１ａをも乾燥さ
せた後、チップ６を治具８から取り出し、所定温度で加
熱することにより、導電ペースト内に残留していた溶剤
およびバインダを焼き飛ばす。これによって、図４に示
したように、銀または金を主成分とする外部電極４が形
成される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記方法によりチップ
６の他端に形成された外部電極４には、次のような問題
があった。

【００１１】一つは外部電極４とチップ６との被着強度
が弱いことである。被着強度が弱いと、プリント基板等
に固着されたチップ型電子部品に外部衝撃が加わった場
合に、チップ型電子部品が脱落し易い。また、外部電極
４にリードを接続して使用するような場合には、リード
を曲げる等の取り扱いにより、外部電極４がリードとと
もにチップ６から外れ易い。

【００１２】他の一つは、被着強度を規格内に保つため
、導電電極ペースト１１を厚づけした場合、チップ６の
表面部における外部電極４の形成部と、未形成部との段
差が大きく、実装時の吸着ヘッドにエア抜けが生じ吸着
不能となることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品本体の端面部に外部電極を塗布形成することにあた
り、導電ペースト中に電子部品本体の端面部を浸漬し、
引き上げる際に振動を加えながら所望位置まで低速で引
き上げ、その後振動を停止させ高速で引き上げることに
より、電子部品本体の表面部近辺に薄膜部を，コーナ部
に厚膜部を形成することを特徴としている。

【００１４】

【作用】上記手段によれば、導電ペースト中のチップ型
電子部品本体の端面部を振動しながら低速で引き上げる
ことにより、余分な導電ペーストが端面部に付着しない
ようにして、必要最低限の導電ペーストのみが端面部に
付着する作用を与える。また、振動を止めて高速で引き
上げることは表面張力で導電ペーストが保持され、同一
条件下でもっとも導電ペーストを外部電極に多く付着さ
せる条件であり、結果的に所望電極寸法でかつコーナ部
を厚い形状にすることができる。

【００１５】

【実施例】本発明に係るチップ型電子部品の製造方法の
一実施例について、図１ないし図３を参照して以下に説
明する。

【００１６】まず複数の内部電極層を挟んで、積層一体
化されたセラミックを焼成したチップ状の電子部品本体
であるチップ６を用意する。そして先に説明した図５な
いし図７に示す方法によって、チップ６を治具８に保持
させる。

【００１７】次にスキージ（図示省略）を用いて平面テ
ーブル１０に導電ペースト１１を所定厚みに塗布した後
、治具８をこのテーブル９に平行状態を保って近接させ
る。そして、図１（ａ）に示すように、各チップ６の一
端面を導電ペースト１１内に浸漬する。

【００１８】この後、図１（ｂ）に示すように、振動装
置１２により治具８を振動させながら低速で所望位置ま
で引き上げ、導電ペースト薄膜部１４を形成する。その
後図１（ｃ）に示すように、振動装置１２を停止させ治
具８を高速で引き上げ、導電ペースト厚膜部１３を形成
する。その後反対側の端面も同様に塗布し乾燥させた後
、チップ６を治具８から取り出し所定温度で加熱し焼き
付ける。

【００１９】焼き付けられたチップ６の外部電極４の形
状は、図２に示すように外部電極４の薄膜部１４と厚膜
部１３より構成される。

【００２０】この実施例によれば、チップ６のコーナ部
の外部電極４が厚付けされているため、外部電極４の被
着強度を向上でき、かつチップ６中央部の外部電極４が
薄いため、実装時にプリント基板等のパターンとの接触
を確保した上、図３に示すように、吸着ヘッド１５でエ
アにより吸着する場合でも、チップ６の表面の吸着面と
外部電極４の薄膜部１４の段差が小さいので、吸着ミス
を低減させるという利点がある。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、チップ型電子部品の外
部電極の形状をコーナ部は厚く、チップの吸着面である
中央部付近は薄くできるため、外部電極被着強度が向上
でき、かつ実装時にプリント基板のパターンとの接触を
十分保った上、吸着ヘッドのエアもれによる吸着ミスが
低減でき、実装性を向上できる。

【００２２】

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明方法の外部電極形成工程を説明する
ための治具部分の断面図

【図２】　　本発明方法により製造したチップ型電子部
品の外部電極部分の省略断面図

【図３】　　本発明の効果説明をするための実装時の吸
着状態を示す斜視図

【図４】（ａ）　　チップ型電子部品の一例である積層
セラミックコンデンサの断面図（ｂ）　　その外部電極
が形成される前の状態を示す斜視図

【図５】　　導電ペーストを被着するために使用する治
具の一部を示す斜視図

【図６】　　治具の貫通孔内にチップ型電子部品本体を
嵌入させた状態を示す平面図

【図７】　　外部電極の形成方法を説明するための治具
部分の断面図

【符号の説明】

４　　外部電極 ６　　チップ型電子部品本体（チップ）８　　治具 ９　　貫通孔 １０　　平面テーブル １１　　導電ペースト １２　　振動装置 １３　　外部電極厚膜部 １４　　外部電極薄膜部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ型電子部品本体の端面部の外部電極
   において、電子部品本体の表面部近辺に薄膜部を，コー
   ナ部に厚膜部を形成したことを特徴とするチップ型電子
   部品。
2. 【請求項２】導電ペースト中に上記チップ型電子部品本
   体の端面部を浸漬，塗布し、引き上げる際に振動を加え
   ながら所定位置まで低速で引き上げ、その後振動を停止
   させ、高速で引き上げることを特徴とするチップ型電子
   部品の製造方法。