JPH04225797A - 対流冷却システム - Google Patents
対流冷却システムInfo
- Publication number
- JPH04225797A JPH04225797A JP3055540A JP5554091A JPH04225797A JP H04225797 A JPH04225797 A JP H04225797A JP 3055540 A JP3055540 A JP 3055540A JP 5554091 A JP5554091 A JP 5554091A JP H04225797 A JPH04225797 A JP H04225797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- gap
- return
- sheet
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/02—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by influencing fluid boundary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M8/00—Fuel cells; Manufacture thereof
- H01M8/04—Auxiliary arrangements, e.g. for control of pressure or for circulation of fluids
- H01M8/04007—Auxiliary arrangements, e.g. for control of pressure or for circulation of fluids related to heat exchange
- H01M8/04067—Heat exchange or temperature measuring elements, thermal insulation, e.g. heat pipes, heat pumps, fins
- H01M8/04074—Heat exchange unit structures specially adapted for fuel cell
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/30—Arrangements for thermal protection or thermal control wherein the packaged device is completely immersed in a fluid other than air, e.g. immersed in a cryogenic fluid
- H10W40/305—Arrangements for thermal protection or thermal control wherein the packaged device is completely immersed in a fluid other than air, e.g. immersed in a cryogenic fluid the fluid being a liquefied gas, e.g. liquid nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
- H10W40/475—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling using jet impingement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、平坦なコールドシー
トと液流との間の熱伝達を可能にするシステムに関する
。具体的には、冷却されるコールドシートと、多数の液
体供給/戻りノズルを持つフェイスシートとの間にギャ
ップが形成される。液体は供給ノズルに送られ、フェイ
スシートに隣接したギャップ内の短距離を流れてフェイ
スシートに届き、戻りノズルから排出される。液流の断
面と密度により、中程度のフローレートと低い液圧で伝
熱が促進される。この発明はまた、プリント回路基板の
エッチングやメッキなどの化学的伝導及び、半透過メン
ブレインを通した伝導にも適用できる。
トと液流との間の熱伝達を可能にするシステムに関する
。具体的には、冷却されるコールドシートと、多数の液
体供給/戻りノズルを持つフェイスシートとの間にギャ
ップが形成される。液体は供給ノズルに送られ、フェイ
スシートに隣接したギャップ内の短距離を流れてフェイ
スシートに届き、戻りノズルから排出される。液流の断
面と密度により、中程度のフローレートと低い液圧で伝
熱が促進される。この発明はまた、プリント回路基板の
エッチングやメッキなどの化学的伝導及び、半透過メン
ブレインを通した伝導にも適用できる。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】“高効率
熱伝達”という言葉は、コールドシートと流入する液体
の温度差、コールドシートの面積、液体の熱伝導率と比
熱、及び液圧の多少の低下を考慮すれば、最大熱の伝達
と定義される。
熱伝達”という言葉は、コールドシートと流入する液体
の温度差、コールドシートの面積、液体の熱伝導率と比
熱、及び液圧の多少の低下を考慮すれば、最大熱の伝達
と定義される。
【0003】従来の技術では、高効率熱伝達に関連し、
それに役立つ構造体が数多く見られる。たとえば、IE
EE Electron Devices Lette
rsに記載の、D.B. Tuckerman 及びR
.F. Peaseによる記事”High Perfo
rmance Heat Sinking for V
LSI”、Vol. EDL−2、No. 5 (19
81年5月)は、冷却の問題を理論的に解説している。 説明されている構造体では、高効率熱伝達を行うために
、熱伝導率の高い物質から形成されたコールドプレート
に多数の細かい溝とフィンが必要である。高効率熱伝達
を実現する上では細かいフィンと溝が重要な役割を果た
す。比較的大きいフィンや溝が代用されれば熱伝達は弱
くなる。
それに役立つ構造体が数多く見られる。たとえば、IE
EE Electron Devices Lette
rsに記載の、D.B. Tuckerman 及びR
.F. Peaseによる記事”High Perfo
rmance Heat Sinking for V
LSI”、Vol. EDL−2、No. 5 (19
81年5月)は、冷却の問題を理論的に解説している。 説明されている構造体では、高効率熱伝達を行うために
、熱伝導率の高い物質から形成されたコールドプレート
に多数の細かい溝とフィンが必要である。高効率熱伝達
を実現する上では細かいフィンと溝が重要な役割を果た
す。比較的大きいフィンや溝が代用されれば熱伝達は弱
くなる。
【0004】Advances in Heat Tr
ansfer、Vol. 13 (1977)の、Ho
lfer Martinによる記事”Impingin
g Jet Flow Heat and Mass
Transfer”は、ジェット衝撃法についてのべて
いる。この方法では、コールドプレートに衝突する比較
的高速な複数のジェット流を放射するために複数のノズ
ルと比較的高い液圧が用いられる。圧力が比較的低いと
き、熱伝達は弱くなる。また、この記事に述べられてい
るとおり、ジェット列によって大きい領域を冷却すれば
、列の中央付近で熱伝達が弱くなる。
ansfer、Vol. 13 (1977)の、Ho
lfer Martinによる記事”Impingin
g Jet Flow Heat and Mass
Transfer”は、ジェット衝撃法についてのべて
いる。この方法では、コールドプレートに衝突する比較
的高速な複数のジェット流を放射するために複数のノズ
ルと比較的高い液圧が用いられる。圧力が比較的低いと
き、熱伝達は弱くなる。また、この記事に述べられてい
るとおり、ジェット列によって大きい領域を冷却すれば
、列の中央付近で熱伝達が弱くなる。
【0005】従来の技術にはこのほか、表面と隣接する
液流との間の熱伝達を、境界層を乱すことによって増加
させる方法がある。たとえば、熱交換器内のチューブ内
側表面に沿ったワイヤのループがある。また、熱を液流
に伝える、表面に沿ったワイヤ・スクリーンがある。攪
拌器は、表面付近で機能するかまたは表面付近に位置し
、液流の攪拌、混合などを促進する構造体をいう。攪拌
器は、表面と一体化したものか隣接し独立した構造にで
きる。フィンは、一般には攪拌を起こさず、これは特に
レイノルズ数が小さいかまたは中間にある場合に顕著で
ある。タービュレイタは、特にレイノルズ数が大きい場
合に乱流を促進する。一般に攪拌器という言葉には“タ
ービュレイタ”の意味も含まれるが、フィンの意味は含
まれないのが普通である。通常、攪拌器では、強力な対
流を発生させるために圧力勾配が大きくとられる。
液流との間の熱伝達を、境界層を乱すことによって増加
させる方法がある。たとえば、熱交換器内のチューブ内
側表面に沿ったワイヤのループがある。また、熱を液流
に伝える、表面に沿ったワイヤ・スクリーンがある。攪
拌器は、表面付近で機能するかまたは表面付近に位置し
、液流の攪拌、混合などを促進する構造体をいう。攪拌
器は、表面と一体化したものか隣接し独立した構造にで
きる。フィンは、一般には攪拌を起こさず、これは特に
レイノルズ数が小さいかまたは中間にある場合に顕著で
ある。タービュレイタは、特にレイノルズ数が大きい場
合に乱流を促進する。一般に攪拌器という言葉には“タ
ービュレイタ”の意味も含まれるが、フィンの意味は含
まれないのが普通である。通常、攪拌器では、強力な対
流を発生させるために圧力勾配が大きくとられる。
【0006】従来の技術は、低い液圧と中程度の液流密
度によって、大きく平坦なシートから液流への、高効率
かつ均一な熱伝達を実現する方法には触れていない。
度によって、大きく平坦なシートから液流への、高効率
かつ均一な熱伝達を実現する方法には触れていない。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明のメリットは、
従来の細かい溝による対流冷却と比較した場合、構造が
簡単で作製が容易であり、各種の材料が選択できるコー
ルドシートを使用して高効率な熱伝達を実現できること
にある。この発明のメリットは、マルチ・ジェット衝撃
冷却と比較した場合、低い液圧と少ない液流によって高
効率な熱伝達を実現でき、大きいコールドシートの全面
にわたって均一かつ高効率な熱伝達を実現できることに
ある。
従来の細かい溝による対流冷却と比較した場合、構造が
簡単で作製が容易であり、各種の材料が選択できるコー
ルドシートを使用して高効率な熱伝達を実現できること
にある。この発明のメリットは、マルチ・ジェット衝撃
冷却と比較した場合、低い液圧と少ない液流によって高
効率な熱伝達を実現でき、大きいコールドシートの全面
にわたって均一かつ高効率な熱伝達を実現できることに
ある。
【0008】この発明はまず平坦なコールドシートから
始まる。間隔の狭い複数の液体供給ノズルと液体戻りノ
ズルを持つフェイスシートが提供される。ノズルとの間
で液体を導入するために、フェイスシートにマニフォー
ルドが接合される。マニフォールドとフェイスシートは
、フェイスシートとコールドシートの間にギャップが設
けられるように、コールドシートの間近に置かれる。 供給ノズルと戻りノズルは、供給ノズルから付近の戻り
ノズル(トポロジが平行)に至る多数の短い流路に沿っ
たコールドシートに沿って液体が流れるように、間隔が
狭められる。フェイスシートとマニフォールドは、ある
程度の可撓性をもたせて作製できる。
始まる。間隔の狭い複数の液体供給ノズルと液体戻りノ
ズルを持つフェイスシートが提供される。ノズルとの間
で液体を導入するために、フェイスシートにマニフォー
ルドが接合される。マニフォールドとフェイスシートは
、フェイスシートとコールドシートの間にギャップが設
けられるように、コールドシートの間近に置かれる。 供給ノズルと戻りノズルは、供給ノズルから付近の戻り
ノズル(トポロジが平行)に至る多数の短い流路に沿っ
たコールドシートに沿って液体が流れるように、間隔が
狭められる。フェイスシートとマニフォールドは、ある
程度の可撓性をもたせて作製できる。
【0009】この発明は、冷却プロセスに追加され、強
制対流を伴うプロセスに適用できる。こうした用途では
、コールドシートを介した液流への熱伝達による集積回
路の間接冷却や、チップと直に接触する誘電液体による
チップの直接冷却が代表的である。
制対流を伴うプロセスに適用できる。こうした用途では
、コールドシートを介した液流への熱伝達による集積回
路の間接冷却や、チップと直に接触する誘電液体による
チップの直接冷却が代表的である。
【0010】熱の対流と化学物質の対流には類似性があ
る。この発明は両方の対流に適用される。たとえば対流
は、化学的あるいは電気化学的エッチングやメッキによ
るプリント回路基板の作製に有用である。
る。この発明は両方の対流に適用される。たとえば対流
は、化学的あるいは電気化学的エッチングやメッキによ
るプリント回路基板の作製に有用である。
【0011】この発明は、以下の説明と添付図からさら
に理解しやすくなろう。
に理解しやすくなろう。
【0012】
【実施例】各図、特に図1を参照する。図1は、この発
明の原理を最も明確にあらわした、本発明の実施例の側
面断面図である。説明の便宜上、各図は、素子を実際よ
りも縦方向に拡大して示した。開口が形成されたコール
ドシート10は、薄膜スペーサ(図示なし)によってフ
ェイスシート12から離隔される。液流(矢印)は、コ
ールドシートとフェイスシートとの間のギャップ16に
よって促進される。供給ノズル18の列は低温の液体を
供給する。これはコールドシート10の表面に沿ってギ
ャップ16に流れ、ここで熱が吸収され、微温の液体が
戻りノズル20に流れる。供給ノズル18と戻りノズル
20はフェイスプレート12に沿って交互になっている
。ノズルの間隔は、コールドシートとの接触長さ、すな
わち液体の流路セグメントが最小になり、コールドシー
トからの放熱量が最大になるように選択される。低温の
液体を供給し、微温の液体を排出するポンプと導管は省
略した。液流の方向は破線つき矢印で示した。ノズルは
、四角形のスロット、円形、その他の形状が望ましい。
明の原理を最も明確にあらわした、本発明の実施例の側
面断面図である。説明の便宜上、各図は、素子を実際よ
りも縦方向に拡大して示した。開口が形成されたコール
ドシート10は、薄膜スペーサ(図示なし)によってフ
ェイスシート12から離隔される。液流(矢印)は、コ
ールドシートとフェイスシートとの間のギャップ16に
よって促進される。供給ノズル18の列は低温の液体を
供給する。これはコールドシート10の表面に沿ってギ
ャップ16に流れ、ここで熱が吸収され、微温の液体が
戻りノズル20に流れる。供給ノズル18と戻りノズル
20はフェイスプレート12に沿って交互になっている
。ノズルの間隔は、コールドシートとの接触長さ、すな
わち液体の流路セグメントが最小になり、コールドシー
トからの放熱量が最大になるように選択される。低温の
液体を供給し、微温の液体を排出するポンプと導管は省
略した。液流の方向は破線つき矢印で示した。ノズルは
、四角形のスロット、円形、その他の形状が望ましい。
【0013】図2は、スロットによる供給ノズルとスロ
ットによる戻りノズルの列の側面断面図である。図3は
、フェイスシート12の上面図で、スロットによる供給
ノズル18とスロットによる戻りノズル20の列を示す
。またフェイスプレートとコールドシートを分けるスペ
ーサ14も図3に示した。
ットによる戻りノズルの列の側面断面図である。図3は
、フェイスシート12の上面図で、スロットによる供給
ノズル18とスロットによる戻りノズル20の列を示す
。またフェイスプレートとコールドシートを分けるスペ
ーサ14も図3に示した。
【0014】図5は、変更を加えたフェイスシートの上
面図で、円形供給ノズル18’とスロットによる戻りノ
ズル20’を示す。図4は、図5に示したフェイスシー
トの側面断面図である。図6、図7に示した別の例では
、供給ノズル18’は、スロットによる戻りノズル20
”のグリッド内に配置される。微温の戻り液体は、図の
面と平行な面で外側に流れる。
面図で、円形供給ノズル18’とスロットによる戻りノ
ズル20’を示す。図4は、図5に示したフェイスシー
トの側面断面図である。図6、図7に示した別の例では
、供給ノズル18’は、スロットによる戻りノズル20
”のグリッド内に配置される。微温の戻り液体は、図の
面と平行な面で外側に流れる。
【0015】図8、図9は、スロットによる戻りノズル
20”のグリッド内に配置された円形供給ノズル18’
の列と、小型の戻り導管または毛細管を示す。戻りノズ
ルとこれに伴う導管は、コールドプレートに対向したフ
ェイスシートの底面に凹部を持ち、戻り液体は、図6、
図7の構成と同じく、水平方向の外側に流れる。微温の
液体は小型戻り毛細管22を通り、フェイスシート表面
に平行に流れる。毛細管の数を考慮して流れの断面を適
切なものにするためには、各毛細管22は、細長のスロ
ットによる戻りノズル20”と比べて比較的広く深くす
る必要がある。
20”のグリッド内に配置された円形供給ノズル18’
の列と、小型の戻り導管または毛細管を示す。戻りノズ
ルとこれに伴う導管は、コールドプレートに対向したフ
ェイスシートの底面に凹部を持ち、戻り液体は、図6、
図7の構成と同じく、水平方向の外側に流れる。微温の
液体は小型戻り毛細管22を通り、フェイスシート表面
に平行に流れる。毛細管の数を考慮して流れの断面を適
切なものにするためには、各毛細管22は、細長のスロ
ットによる戻りノズル20”と比べて比較的広く深くす
る必要がある。
【0016】図10、図11は、円形戻りノズル20と
円形供給ノズル18の列について別の実施例を示す。
円形供給ノズル18の列について別の実施例を示す。
【0017】上記の図は、説明の便宜上、ギャップとノ
ズルを拡大しているが、代表的な寸法は以下に記すとお
りである。図3ないし図11では、コールドシートとフ
ェイスシートのギャップすなわちスペーサ14の厚みは
約0.05mmが望ましい。平面図に示すとおり、これ
らのスペーサは、流れの干渉がない遮断スポットを覆う
。ギャップの寸法によって他のすべての寸法が決まる。 ノズルと導管の幅は、スロットによる供給ノズルでギャ
ップ寸法の約2倍、約0.10mmになるように決めら
れる。円形供給ノズルの直径は、ギャップ寸法の約4倍
、約0.20mmである。スロットによる戻りノズルは
各々、ギャップ寸法0.05mmに等しくされる。 戻り毛細管22の幅は、ギャップ寸法の4倍、0.20
mm、深さはギャップ寸法の約8倍以上、最小0.40
mmである。円形戻りノズルは各々、直径がギャップ幅
の約4倍、約0.20mmである。隣接した供給ノズル
と戻りノズルの中心から測ったセグメント距離24は、
ギャップ寸法の8倍、0.40mmである。ノズル中心
間のピッチは、セグメント距離の約2倍で、以下のよう
に測定される。図2ないし図7では、連続した2つのス
ロットによる戻りノズル間を、図2では連続した2つの
スロットによる供給ノズル間を、そして図4ないし図9
では、連続した2つの円形供給ノズル間を測る。
ズルを拡大しているが、代表的な寸法は以下に記すとお
りである。図3ないし図11では、コールドシートとフ
ェイスシートのギャップすなわちスペーサ14の厚みは
約0.05mmが望ましい。平面図に示すとおり、これ
らのスペーサは、流れの干渉がない遮断スポットを覆う
。ギャップの寸法によって他のすべての寸法が決まる。 ノズルと導管の幅は、スロットによる供給ノズルでギャ
ップ寸法の約2倍、約0.10mmになるように決めら
れる。円形供給ノズルの直径は、ギャップ寸法の約4倍
、約0.20mmである。スロットによる戻りノズルは
各々、ギャップ寸法0.05mmに等しくされる。 戻り毛細管22の幅は、ギャップ寸法の4倍、0.20
mm、深さはギャップ寸法の約8倍以上、最小0.40
mmである。円形戻りノズルは各々、直径がギャップ幅
の約4倍、約0.20mmである。隣接した供給ノズル
と戻りノズルの中心から測ったセグメント距離24は、
ギャップ寸法の8倍、0.40mmである。ノズル中心
間のピッチは、セグメント距離の約2倍で、以下のよう
に測定される。図2ないし図7では、連続した2つのス
ロットによる戻りノズル間を、図2では連続した2つの
スロットによる供給ノズル間を、そして図4ないし図9
では、連続した2つの円形供給ノズル間を測る。
【0018】実施例では、液体は、密度4cm/秒で流
れる水である。いいかえると、水の流れは、コールドシ
ート面積cm2当たり4cm3/秒である。
れる水である。いいかえると、水の流れは、コールドシ
ート面積cm2当たり4cm3/秒である。
【0019】熱伝達を最大にするには、冷却構造の設計
パラメータを最適にするとともに、有効かつ実用的なも
のにする必要がある。たとえば、最も狭い空間、最も細
い供給ノズル、最も短いセグメント距離、及び最大密度
(すなわち流量/対応するコールドシート面積)が望ま
しい設計である。コールドシート付近の熱伝達とフロー
は、コールドシート付近の腐食、閉塞など劣化の影響を
受けやすい。逆に、使用される材料とシステムの化学特
性により、熱伝達効率が制限されることがあり、その場
合、最適な設計パラメータの効果はなくなる。実際のポ
ンプ、ホール、冷却器は、フローの実効密度を制限する
。
パラメータを最適にするとともに、有効かつ実用的なも
のにする必要がある。たとえば、最も狭い空間、最も細
い供給ノズル、最も短いセグメント距離、及び最大密度
(すなわち流量/対応するコールドシート面積)が望ま
しい設計である。コールドシート付近の熱伝達とフロー
は、コールドシート付近の腐食、閉塞など劣化の影響を
受けやすい。逆に、使用される材料とシステムの化学特
性により、熱伝達効率が制限されることがあり、その場
合、最適な設計パラメータの効果はなくなる。実際のポ
ンプ、ホール、冷却器は、フローの実効密度を制限する
。
【0020】液体とフロー密度の関係は、ギャップ、ピ
ッチ、及びセグメント幅に大きく左右される。フロー密
度の関数としての圧力を最小にするには、各ステージに
充分なフロー断面がなくてはならない。実施例では、こ
の面積は通常、対応するコールドシート面積の約1/2
0である。
ッチ、及びセグメント幅に大きく左右される。フロー密
度の関数としての圧力を最小にするには、各ステージに
充分なフロー断面がなくてはならない。実施例では、こ
の面積は通常、対応するコールドシート面積の約1/2
0である。
【0021】用途によっては、熱伝達効率が低くても、
フロー密度が低くても、あるいは圧力が高くても間に合
う。このような用途では、面積比を小さくできる(1/
50、1/100など)。面積比を小さくすれば、圧力
の関数としてのフロー密度は下がり、熱伝達効率が制限
される。
フロー密度が低くても、あるいは圧力が高くても間に合
う。このような用途では、面積比を小さくできる(1/
50、1/100など)。面積比を小さくすれば、圧力
の関数としてのフロー密度は下がり、熱伝達効率が制限
される。
【0022】この発明は、各ステージにおいて中程度の
液体フロー・レート(速度)を採用する。典型的なフロ
ー・レートは約1M/Sである。したがって“ノズル”
は、この発明では高速流を暗示しない。これはジェット
衝撃冷却と対比される。ジェット衝撃冷却では通常、面
積比をかなり小さくし、圧力を大きくすることで高速ジ
ェット流が作られ、熱伝達が促進される。
液体フロー・レート(速度)を採用する。典型的なフロ
ー・レートは約1M/Sである。したがって“ノズル”
は、この発明では高速流を暗示しない。これはジェット
衝撃冷却と対比される。ジェット衝撃冷却では通常、面
積比をかなり小さくし、圧力を大きくすることで高速ジ
ェット流が作られ、熱伝達が促進される。
【0023】ギャップ、フロー密度、及びピッチについ
てパラメータが与えられているとすると、スロットによ
るノズルを用いた場合は、円形ノズルの場合とは性能が
違ってくる。フロー密度によるが、スロットによるノズ
ルでは、冷却が多少とも均一になる。ただし円形ノズル
では、冷却効果が多少とも上がる(コールドシート全体
の面積について平均をとった場合)。どれを実現するか
は用途によって異なる。一方、供給ノズル幅をわずかに
狭くすれば、上流圧力は、予測可能な範囲でさらに低下
する。その結果、製造許容差及び他のシステムの摂動が
あるときに、フローと熱伝達を予測しやすくなる。
てパラメータが与えられているとすると、スロットによ
るノズルを用いた場合は、円形ノズルの場合とは性能が
違ってくる。フロー密度によるが、スロットによるノズ
ルでは、冷却が多少とも均一になる。ただし円形ノズル
では、冷却効果が多少とも上がる(コールドシート全体
の面積について平均をとった場合)。どれを実現するか
は用途によって異なる。一方、供給ノズル幅をわずかに
狭くすれば、上流圧力は、予測可能な範囲でさらに低下
する。その結果、製造許容差及び他のシステムの摂動が
あるときに、フローと熱伝達を予測しやすくなる。
【0024】最適パラメータ値すなわち最も実用的なパ
ラメータ値は冷却用途によって決まる。実用限度内に収
まり、外部パラメータを制限する値も冷却用途によって
異なる。この発明の説明では次の符号を用いる。Gは、
コールドシートとフェイスシートのギャップ、Wはスロ
ット幅、Dはノズル直径、Sは隣接ノズルの中心間のセ
グメント距離、及びFDはフロー密度である。
ラメータ値は冷却用途によって決まる。実用限度内に収
まり、外部パラメータを制限する値も冷却用途によって
異なる。この発明の説明では次の符号を用いる。Gは、
コールドシートとフェイスシートのギャップ、Wはスロ
ット幅、Dはノズル直径、Sは隣接ノズルの中心間のセ
グメント距離、及びFDはフロー密度である。
【0025】表に、異なる設計条件(緻密、緩和、緩慢
)に対する各寸法の代表値を示す。
)に対する各寸法の代表値を示す。
【0026】
設計/ G W
D S FDパラメータ 緻密 0.05 0.10
0.20 0.40(mm) 4
(コー
ルドシート面積cm2当たりのcm3/秒)緩和
0.20 0.40 0.80
1.60(mm) 1
(コールドシート
面積cm2当たりのcm3/秒)緩慢
0.80 1.60 3.20 6
.40(mm) 0.25
(コールドシート面積
cm2当たりのcm3/秒)
D S FDパラメータ 緻密 0.05 0.10
0.20 0.40(mm) 4
(コー
ルドシート面積cm2当たりのcm3/秒)緩和
0.20 0.40 0.80
1.60(mm) 1
(コールドシート
面積cm2当たりのcm3/秒)緩慢
0.80 1.60 3.20 6
.40(mm) 0.25
(コールドシート面積
cm2当たりのcm3/秒)
【0027】論理的に独立
した2つのメカニズム(ギャップ幅とギャップ内側の熱
境界層)は各々独立に高効率の熱伝達を促進する。ギャ
ップが狭く、熱境界層(TBL)がギャップの内側にあ
ると、TBLを薄くする必要がある。この状態は、“完
全対流”との関連性が最も高い。液体が細い供給ノズル
を通ると、中速度の細い流れが生じる。これはコールド
シートの表面に沿った短いセグメント距離に沿って流れ
る。熱境界層が厚くなるのは短い間隔だけである。した
がって熱境界層は薄い。この状態は、“部分対流”との
関連性が最も高い。
した2つのメカニズム(ギャップ幅とギャップ内側の熱
境界層)は各々独立に高効率の熱伝達を促進する。ギャ
ップが狭く、熱境界層(TBL)がギャップの内側にあ
ると、TBLを薄くする必要がある。この状態は、“完
全対流”との関連性が最も高い。液体が細い供給ノズル
を通ると、中速度の細い流れが生じる。これはコールド
シートの表面に沿った短いセグメント距離に沿って流れ
る。熱境界層が厚くなるのは短い間隔だけである。した
がって熱境界層は薄い。この状態は、“部分対流”との
関連性が最も高い。
【0028】いずれの状態においても、熱境界層は薄い
ので、熱はコールドシートから、TBLを経て、液流に
容易に流れる。また、“熱伝達係数”は、TBLの厚み
と逆比例する。したがって、TBLが薄いと熱伝達効率
は高い。
ので、熱はコールドシートから、TBLを経て、液流に
容易に流れる。また、“熱伝達係数”は、TBLの厚み
と逆比例する。したがって、TBLが薄いと熱伝達効率
は高い。
【0029】いわゆる“緻密な”例は図12に示した。
“半緩和”の例は緻密な例と似ているが、あるパラメー
タは緩和され、あるパラメータは緻密である。正しく機
能すれば、上述のメカニズムの1つは、他のメカニズム
が緩和されても適用できる。半緩和の例は図13ないし
図19に示した。メカニズムは、一部は半緩和の例の各
々に適用される。したがって緻密な例の目標と性能の大
部分は、半緩和の例によって達成できる。
タは緩和され、あるパラメータは緻密である。正しく機
能すれば、上述のメカニズムの1つは、他のメカニズム
が緩和されても適用できる。半緩和の例は図13ないし
図19に示した。メカニズムは、一部は半緩和の例の各
々に適用される。したがって緻密な例の目標と性能の大
部分は、半緩和の例によって達成できる。
【0030】“全緩和”の例は、緻密な例とはさらに異
なり、両方のメカニズムを緩和する。したがって、完全
緩和の例では、他の実施例のタイプよりも熱伝達効率が
低い。
なり、両方のメカニズムを緩和する。したがって、完全
緩和の例では、他の実施例のタイプよりも熱伝達効率が
低い。
【0031】変形例は、図2ないし図11に示したよう
に様々な水平構造で具体化できる。ここでは、図2、図
3に示したスロットによるノズルのパラレル構造を代表
例とする。セグメント距離のパラメータ値を緩和し、ギ
ャップを小さくしておくために、次の寸法が用いられる
。ギャップ16は小さい値G=0.05mmに設定され
る。先にも触れたように、ギャップ寸法は、他の冷却シ
ステム・パラメータを決定し、熱伝達効率のスケーリン
グを行うために用いられる。同時に、セグメント距離2
4は、1.60mmまで長くされる。ノズル幅すなわち
スロット幅はこの例では重要ではない。幅Wは、スロッ
トによる供給ノズルでは0.10ないし0.40mmの
範囲にできる。Dは、円形供給ノズルで0.20ないし
0.80mmの範囲にできる。戻りノズルは、少なくと
も供給ノズルと同じ面積にする必要がある。水平構造は
、図3、図5、図7、図9のうちのいずれの構造でもよ
い。重要パラメータは小さいギャップであり、ギャップ
内の薄い熱境界層が適用され、熱伝達効率は高い。
に様々な水平構造で具体化できる。ここでは、図2、図
3に示したスロットによるノズルのパラレル構造を代表
例とする。セグメント距離のパラメータ値を緩和し、ギ
ャップを小さくしておくために、次の寸法が用いられる
。ギャップ16は小さい値G=0.05mmに設定され
る。先にも触れたように、ギャップ寸法は、他の冷却シ
ステム・パラメータを決定し、熱伝達効率のスケーリン
グを行うために用いられる。同時に、セグメント距離2
4は、1.60mmまで長くされる。ノズル幅すなわち
スロット幅はこの例では重要ではない。幅Wは、スロッ
トによる供給ノズルでは0.10ないし0.40mmの
範囲にできる。Dは、円形供給ノズルで0.20ないし
0.80mmの範囲にできる。戻りノズルは、少なくと
も供給ノズルと同じ面積にする必要がある。水平構造は
、図3、図5、図7、図9のうちのいずれの構造でもよ
い。重要パラメータは小さいギャップであり、ギャップ
内の薄い熱境界層が適用され、熱伝達効率は高い。
【0032】セグメントを長くすれば、圧力とフロー密
度のプロファイルが問題になる。長いセグメントに及ぶ
フロー密度を同一にするためには、液流を速くしなけれ
ばならない。これにより圧力勾配が大きくなる。圧力勾
配は、距離の関数として増加し、圧力低下は同時に平方
倍に大きくなる。圧力低下が大きくなってもこれが許容
できる場合は、先に示した実施例は好適である。圧力と
フロー・レートが増加した結果として、長いセグメント
に及ぶ流れは、圧力とフロー・レートが低い場合とほぼ
同じになる。熱境界層の厚みは、フロー密度によって異
なるが、概してギャップによって決まり、供給ノズル幅
には左右されない。
度のプロファイルが問題になる。長いセグメントに及ぶ
フロー密度を同一にするためには、液流を速くしなけれ
ばならない。これにより圧力勾配が大きくなる。圧力勾
配は、距離の関数として増加し、圧力低下は同時に平方
倍に大きくなる。圧力低下が大きくなってもこれが許容
できる場合は、先に示した実施例は好適である。圧力と
フロー・レートが増加した結果として、長いセグメント
に及ぶ流れは、圧力とフロー・レートが低い場合とほぼ
同じになる。熱境界層の厚みは、フロー密度によって異
なるが、概してギャップによって決まり、供給ノズル幅
には左右されない。
【0033】セグメントが漸進的に長くなると、長いセ
グメント、圧力制限、充分なフロー密度、及び高効率熱
伝達の設計がぶつかり合う。したがって、あるセグメン
ト長さを超えると性能が落ちる。
グメント、圧力制限、充分なフロー密度、及び高効率熱
伝達の設計がぶつかり合う。したがって、あるセグメン
ト長さを超えると性能が落ちる。
【0034】変形例の1つは、ギャップ厚のパラメータ
は緩和するが、供給ノズル幅とピッチのパラメータは緻
密にすることである。ギャップ16は重要でなく、緻密
な設計から緩和設計まで任意の値をとれる。この値は、
他の寸法を決定するものではなく、ギャップ値も冷却に
直接影響を与えることはない。たとえば、ギャップ距離
はG=0.40mmに設定できる。供給ノズル18の幅
(直径)は緻密である(たとえばスロットによる供給ノ
ズルではW=0.10mm、円形供給ノズルではD=0
.20mm)。他のパラメータ値のスケールを設定し、
相互的に熱伝達効率のスケールを決定するのはスロット
値または直径である。ピッチは、ギャップ距離(0.4
0mm)の2倍に等しくされる。ギャップ距離はスロッ
ト幅の8倍に等しい。ピッチはまた、供給ノズルの直径
の2倍に等しくされる。セグメント距離24も緻密にな
るように選択される。セグメント距離は、スロット幅の
4倍または供給ノズル径の2倍に等しい。戻りノズルの
幅は、供給ノズル幅より大きいかまたは等しいが、他の
場合には設計パラメータとして重要ではない。 フロー密度は、FD=4cm/秒=コールドプレート面
積cm2当たり4cm3/秒など、緻密にされる。水平
構造は、図3、図5、図7、図9、図11に示したいず
れかの実施例のとおりである。ここではギャップを緻密
にしたメカニズムは有効ではない。ただし、薄い熱境界
層のメカニズムは有効であり、結果的に熱伝達効率はよ
くなる。ここに示した実施例では、ギャップ幅は熱伝達
に影響を与えない。しかし、ギャップ距離が長すぎると
、熱伝達効率はかなり落ちる。
は緩和するが、供給ノズル幅とピッチのパラメータは緻
密にすることである。ギャップ16は重要でなく、緻密
な設計から緩和設計まで任意の値をとれる。この値は、
他の寸法を決定するものではなく、ギャップ値も冷却に
直接影響を与えることはない。たとえば、ギャップ距離
はG=0.40mmに設定できる。供給ノズル18の幅
(直径)は緻密である(たとえばスロットによる供給ノ
ズルではW=0.10mm、円形供給ノズルではD=0
.20mm)。他のパラメータ値のスケールを設定し、
相互的に熱伝達効率のスケールを決定するのはスロット
値または直径である。ピッチは、ギャップ距離(0.4
0mm)の2倍に等しくされる。ギャップ距離はスロッ
ト幅の8倍に等しい。ピッチはまた、供給ノズルの直径
の2倍に等しくされる。セグメント距離24も緻密にな
るように選択される。セグメント距離は、スロット幅の
4倍または供給ノズル径の2倍に等しい。戻りノズルの
幅は、供給ノズル幅より大きいかまたは等しいが、他の
場合には設計パラメータとして重要ではない。 フロー密度は、FD=4cm/秒=コールドプレート面
積cm2当たり4cm3/秒など、緻密にされる。水平
構造は、図3、図5、図7、図9、図11に示したいず
れかの実施例のとおりである。ここではギャップを緻密
にしたメカニズムは有効ではない。ただし、薄い熱境界
層のメカニズムは有効であり、結果的に熱伝達効率はよ
くなる。ここに示した実施例では、ギャップ幅は熱伝達
に影響を与えない。しかし、ギャップ距離が長すぎると
、熱伝達効率はかなり落ちる。
【0035】変形例の1つでは、ギャップ距離と戻りピ
ッチの値は緩和され、供給ノズル幅と供給ピッチは緻密
な状態に保たれる。代表的な寸法を以下に示す。供給ノ
ズル幅は緻密である。たとえばスロットによる供給ノズ
ルではW=0.10mm、円形供給ノズルではD=0.
20である。これらのパラメータ値により、他のパラメ
ータの値が設定され、相互的に熱伝達効率のスケールが
決定される。供給ノズルのピッチは緻密である。たとえ
ばこのピッチはスロット幅の8倍または直径の4倍であ
る。戻りノズルのピッチは緩和される。戻りノズルのピ
ッチは、スロット幅の32倍または円形供給ノズルの直
径の16倍である。複数の供給ノズルを使って液体を1
つの戻りノズルに供給することも可能である。図16、
図17では、3つの供給スロット18が各戻りスロット
20に設けられる。図5、図7、図9では、スロットに
よる戻りノズル20’、20”、22の各々に複数の円
形供給ノズル18’が用いられる。この発明の構成の場
合、ギャップ16の厚さは重要ではない。たとえばギャ
ップは0.20mmの厚みで、フロー密度は緻密すなわ
ちFD=4cm/秒=コールドシート面積cm2当たり
4cm3/秒に選択される。
ッチの値は緩和され、供給ノズル幅と供給ピッチは緻密
な状態に保たれる。代表的な寸法を以下に示す。供給ノ
ズル幅は緻密である。たとえばスロットによる供給ノズ
ルではW=0.10mm、円形供給ノズルではD=0.
20である。これらのパラメータ値により、他のパラメ
ータの値が設定され、相互的に熱伝達効率のスケールが
決定される。供給ノズルのピッチは緻密である。たとえ
ばこのピッチはスロット幅の8倍または直径の4倍であ
る。戻りノズルのピッチは緩和される。戻りノズルのピ
ッチは、スロット幅の32倍または円形供給ノズルの直
径の16倍である。複数の供給ノズルを使って液体を1
つの戻りノズルに供給することも可能である。図16、
図17では、3つの供給スロット18が各戻りスロット
20に設けられる。図5、図7、図9では、スロットに
よる戻りノズル20’、20”、22の各々に複数の円
形供給ノズル18’が用いられる。この発明の構成の場
合、ギャップ16の厚さは重要ではない。たとえばギャ
ップは0.20mmの厚みで、フロー密度は緻密すなわ
ちFD=4cm/秒=コールドシート面積cm2当たり
4cm3/秒に選択される。
【0036】図15を参照する。液流はコールドシート
に隣接し、これに平行する。ギャップ領域26では、液
流は重ね合わされ、熱伝達は局所的に低下する。図の設
計は、ギャップと戻りピッチのパラメータは緩和してい
るが、それでも中程度の熱伝達効率を得るための妥協案
である。この程度の熱伝達効率で動作させる用途の場合
、ここで示した構成は許容できる例である。ただし一般
には、これよりも緻密な例によって熱伝達率を上げる方
が望ましい。
に隣接し、これに平行する。ギャップ領域26では、液
流は重ね合わされ、熱伝達は局所的に低下する。図の設
計は、ギャップと戻りピッチのパラメータは緩和してい
るが、それでも中程度の熱伝達効率を得るための妥協案
である。この程度の熱伝達効率で動作させる用途の場合
、ここで示した構成は許容できる例である。ただし一般
には、これよりも緻密な例によって熱伝達率を上げる方
が望ましい。
【0037】別の例では、すべてのパラメータを緩和す
ることができる。流体メカニズムと熱伝達の一般原理か
ら言えば、このような例では、熱伝達効率が落ちること
になる。したがって、この例はあまり望ましくないが、
条件の緩やかな用途では有益であろう。代表的なパラメ
ータ寸法を記す。ギャップは0.20mmである。ノズ
ル幅は、スロットによる供給ノズルで0.20mm、円
形供給ノズルで1.60mm、ピッチはセグメント距離
の2倍である。セグメント距離は1.60mmである。 流体のフロー密度は1.0cm/秒である。したがって
、冷却効率は、最適構成の1/4である。これと同様の
寸法のスケーリングは、図2ないし図9の例に適用でき
、冷却効率も同じように減少する。図13に示した構成
の場合、ギャップ16が広いため、長くなったピッチに
よる圧力の増加が相殺される。
ることができる。流体メカニズムと熱伝達の一般原理か
ら言えば、このような例では、熱伝達効率が落ちること
になる。したがって、この例はあまり望ましくないが、
条件の緩やかな用途では有益であろう。代表的なパラメ
ータ寸法を記す。ギャップは0.20mmである。ノズ
ル幅は、スロットによる供給ノズルで0.20mm、円
形供給ノズルで1.60mm、ピッチはセグメント距離
の2倍である。セグメント距離は1.60mmである。 流体のフロー密度は1.0cm/秒である。したがって
、冷却効率は、最適構成の1/4である。これと同様の
寸法のスケーリングは、図2ないし図9の例に適用でき
、冷却効率も同じように減少する。図13に示した構成
の場合、ギャップ16が広いため、長くなったピッチに
よる圧力の増加が相殺される。
【0038】パラメータが緻密から緩和、緩慢へと変化
すると、冷却効率はそれに応じて低下する。冷却区分の
境界は滑らかであって急峻ではなく、実施例や用途によ
って異なるが、緩慢すぎる冷却システムはこの発明の意
図するものではない。しかしその場合もこの発明の対象
には含まれる。
すると、冷却効率はそれに応じて低下する。冷却区分の
境界は滑らかであって急峻ではなく、実施例や用途によ
って異なるが、緩慢すぎる冷却システムはこの発明の意
図するものではない。しかしその場合もこの発明の対象
には含まれる。
【0039】ここで示した実施例はどれも同じような特
徴を示す。液流、冷却対象の加熱されたコールドシート
、間隔の狭い複数の供給ノズルと戻りノズルを持つフェ
イスシート、及びコールドシートとフェイスシートのギ
ャップである。低温流体は、供給ノズルを通って、コー
ルドシートから熱を逃がすとともに、ギャップを通過し
て、戻りノズルから微温流体が排出される。一般的な設
計パラメータには、細いギャップ、細いスロットによる
供給ノズル、間隔の狭い供給ノズルと戻りノズル、及び
中程度のフロー密度がある。
徴を示す。液流、冷却対象の加熱されたコールドシート
、間隔の狭い複数の供給ノズルと戻りノズルを持つフェ
イスシート、及びコールドシートとフェイスシートのギ
ャップである。低温流体は、供給ノズルを通って、コー
ルドシートから熱を逃がすとともに、ギャップを通過し
て、戻りノズルから微温流体が排出される。一般的な設
計パラメータには、細いギャップ、細いスロットによる
供給ノズル、間隔の狭い供給ノズルと戻りノズル、及び
中程度のフロー密度がある。
【0040】当業者には明らかなように、流体工学の分
野では、次式で定義される“レイノルズ数”が測定に用
いられる。
野では、次式で定義される“レイノルズ数”が測定に用
いられる。
【0041】
【数1】
【0042】ここでLは固有距離、Vは固有流速、nu
は流体の動粘度である。フローが循環する場合、Lは直
径と定義される。スロットが狭い場合または四角形のギ
ャップが狭い場合、Lは幅の2倍と定義される。他の流
形では、Lは湿潤周囲で割ったフロー断面積の4倍と定
義される。この値Lは“動水径(hydraulic
diameter)”とも呼ばれる。したがって、この
発明の原理は、当業者が、基準としてレイノルズ・スケ
ーリングとレイノルズ数を考慮すれば、上述以外の実施
例にも適用できる。先に示した緻密な例の場合、下記の
状態が当てはまる。
は流体の動粘度である。フローが循環する場合、Lは直
径と定義される。スロットが狭い場合または四角形のギ
ャップが狭い場合、Lは幅の2倍と定義される。他の流
形では、Lは湿潤周囲で割ったフロー断面積の4倍と定
義される。この値Lは“動水径(hydraulic
diameter)”とも呼ばれる。したがって、この
発明の原理は、当業者が、基準としてレイノルズ・スケ
ーリングとレイノルズ数を考慮すれば、上述以外の実施
例にも適用できる。先に示した緻密な例の場合、下記の
状態が当てはまる。
【0043】ギャップが与えられているとき、Lをギャ
ップの2倍とする。
ップの2倍とする。
【0044】
【数2】
【0045】スロットによる供給ノズルの場合、Lをス
ロット幅の2倍とする。
ロット幅の2倍とする。
【0046】
【数3】
【0047】円形供給ノズルの場合、Lを直径とする。
【0048】
【数4】
【0049】ノズル・ピッチは、ギャップ幅かノズル・
サイズのいずれか小さい方と比較する。
サイズのいずれか小さい方と比較する。
【0050】
【数5】
【0051】この発明の特徴は明確であり、さらに一般
化して表現できる。ギャップのレイノルズ数は、この発
明に従って小さくされる。したがって、 ReGap=
1000よりも300、300よりも100が望ましく
、これ以上小さい数が最適である。ノズルのレイノルズ
数も小さい。したがって、Renozzle=1000
よりも300、300よりも100が望ましく、これ以
上小さい数が最適である。ピッチ比もできるだけ小さく
される。したがって、比=80よりも25、25よりも
8が望ましく、これ以上小さい数が最適である。
化して表現できる。ギャップのレイノルズ数は、この発
明に従って小さくされる。したがって、 ReGap=
1000よりも300、300よりも100が望ましく
、これ以上小さい数が最適である。ノズルのレイノルズ
数も小さい。したがって、Renozzle=1000
よりも300、300よりも100が望ましく、これ以
上小さい数が最適である。ピッチ比もできるだけ小さく
される。したがって、比=80よりも25、25よりも
8が望ましく、これ以上小さい数が最適である。
【0052】高効率熱伝達の実現に加えて、この発明で
は、平坦なオブジェクト(コールドシートなど)と隣接
する液流との間の物質や他の量の高効率伝達を実現でき
る。フィンのない局所面のジオメトリは、大きいフィン
などのように、ほぼ平坦か、曲がりがあるか、大きい構
造体を伴うなど、レンジの広いほとんどのジオメトリに
重ね合わせることができる。
は、平坦なオブジェクト(コールドシートなど)と隣接
する液流との間の物質や他の量の高効率伝達を実現でき
る。フィンのない局所面のジオメトリは、大きいフィン
などのように、ほぼ平坦か、曲がりがあるか、大きい構
造体を伴うなど、レンジの広いほとんどのジオメトリに
重ね合わせることができる。
【0053】この発明の実施例によっては、浅い攪拌器
または他の数多い(すべてではない)浅い構造体で、コ
ールドシートから高効率の熱伝達を実現できる。したが
ってこの発明は、様々なコールドシート構造体に採用で
き、しかも、これまでは細かい溝や高速ジェット流を要
した高効率の熱伝達を実現できる。“平坦”とは、ここ
で用いているように、先に述べた種類の表面のほか、真
に平坦な面をいうのに用いる。
または他の数多い(すべてではない)浅い構造体で、コ
ールドシートから高効率の熱伝達を実現できる。したが
ってこの発明は、様々なコールドシート構造体に採用で
き、しかも、これまでは細かい溝や高速ジェット流を要
した高効率の熱伝達を実現できる。“平坦”とは、ここ
で用いているように、先に述べた種類の表面のほか、真
に平坦な面をいうのに用いる。
【0054】この発明は、冷却以外の分野にも適用でき
る。たとえば、重要プロセスの多くは、平坦な表面と、
表面に及ぶ液流との間の拡散と強制対流によって制御さ
れる。流体と表面との間の伝達のほかに、質量と熱の両
方の伝達が含まれる。
る。たとえば、重要プロセスの多くは、平坦な表面と、
表面に及ぶ液流との間の拡散と強制対流によって制御さ
れる。流体と表面との間の伝達のほかに、質量と熱の両
方の伝達が含まれる。
【0055】“対流伝達”は、ここで用いているとおり
、こうしたプロセスのすべてをいう。“ワーク”は、対
流伝達に関与するコールドシートや他の表面をいう。
、こうしたプロセスのすべてをいう。“ワーク”は、対
流伝達に関与するコールドシートや他の表面をいう。
【0056】以下はこの発明の特定用途である。シート
に接続された発熱する電子素子からの伝導によって加熱
されるシートを流体が通過する間接冷却、または流体が
発熱する素子に直に触れる直接冷却によって、発熱する
電子素子を冷却するシステム、流体が、液体かガスか、
浮遊する液滴、粒子、各種混合物などを含んだ流体であ
るシステム、流体が、液相から固相へ変化し、ミストの
沸騰または形成によって蒸気を発するシステム、及び、
流体が液体窒素、低温ヘリウム・ガス、液体ヘリウムな
どである低温冷却システムである。低温冷却は、一般的
には、流体として液体やガスを含み、中間低温(窒素の
沸騰など)や極低温(ヘリウムの沸騰など)を伴う。こ
の発明は、高温流体から低温のワークへ熱を伝達する加
熱システムにも適用できる。
に接続された発熱する電子素子からの伝導によって加熱
されるシートを流体が通過する間接冷却、または流体が
発熱する素子に直に触れる直接冷却によって、発熱する
電子素子を冷却するシステム、流体が、液体かガスか、
浮遊する液滴、粒子、各種混合物などを含んだ流体であ
るシステム、流体が、液相から固相へ変化し、ミストの
沸騰または形成によって蒸気を発するシステム、及び、
流体が液体窒素、低温ヘリウム・ガス、液体ヘリウムな
どである低温冷却システムである。低温冷却は、一般的
には、流体として液体やガスを含み、中間低温(窒素の
沸騰など)や極低温(ヘリウムの沸騰など)を伴う。こ
の発明は、高温流体から低温のワークへ熱を伝達する加
熱システムにも適用できる。
【0057】他のプロセス・クラスに、サブトラクティ
ブまたはアディティブ、化学的または電気化学的プロセ
スを含む、ワークの化学的加工や化学的形成がある。用
途としては、大きいフィーチャのマクロ生産や、プリン
ト回路基板(PCB)などの微細なフィーチャのマイク
ロ生産がある。また、ウェット・ペーパや他のシート製
品を乾燥させるときのワークからガスへの蒸発、エロー
ジョンによるワークの洗浄、ガスまたは液体中のデポジ
ションを含めた流体からワークへのデポジションなど、
化学反応を伴わない物質伝達を扱うプロセス・クラスが
ある。また、ワークとの間で微粒子を機械的に被着・除
去するプロセス・クラスがある。また、ワークの燃焼加
熱など、流体中の化学反応と対流を組み合わせたプロセ
ス・クラスがある。このほか化学産業では多数の例があ
る。
ブまたはアディティブ、化学的または電気化学的プロセ
スを含む、ワークの化学的加工や化学的形成がある。用
途としては、大きいフィーチャのマクロ生産や、プリン
ト回路基板(PCB)などの微細なフィーチャのマイク
ロ生産がある。また、ウェット・ペーパや他のシート製
品を乾燥させるときのワークからガスへの蒸発、エロー
ジョンによるワークの洗浄、ガスまたは液体中のデポジ
ションを含めた流体からワークへのデポジションなど、
化学反応を伴わない物質伝達を扱うプロセス・クラスが
ある。また、ワークとの間で微粒子を機械的に被着・除
去するプロセス・クラスがある。また、ワークの燃焼加
熱など、流体中の化学反応と対流を組み合わせたプロセ
ス・クラスがある。このほか化学産業では多数の例があ
る。
【0058】さらに、ワークが非固体オブジェクトであ
って、流体が両側を流れるメンブレイン(膜)を含むプ
ロセス・クラスがある。この発明は、メンブレインを通
して、トランスポートが極めて容易に進行し、隣接する
流体における対流と拡散によって総効率が決定される用
途にも有益である。たとえば、淡水化プラント、腎臓透
析装置、電気化学的燃料電池などが挙げられる。ただし
この発明は、トランスポート効率がメンブレイン自体に
よって大きく制限される用途にはあまり適さない。
って、流体が両側を流れるメンブレイン(膜)を含むプ
ロセス・クラスがある。この発明は、メンブレインを通
して、トランスポートが極めて容易に進行し、隣接する
流体における対流と拡散によって総効率が決定される用
途にも有益である。たとえば、淡水化プラント、腎臓透
析装置、電気化学的燃料電池などが挙げられる。ただし
この発明は、トランスポート効率がメンブレイン自体に
よって大きく制限される用途にはあまり適さない。
【0059】図20は、プリント回路基板の作製時にパ
ターン・エッチングにこの方法を採用する方法をあらわ
す。熱伝達流体はエッチング液と置き換えられる。コー
ルドシートは、レジスト・パターン30が形成されたプ
リント回路基板28の基板と置き換えられる。フェイス
シート12や他の項目は上述のものと同じである。スペ
ーサ(図示なし)は、所望のパターンから物質を除去す
る必要のない部分に置かれる。これに関連した概念では
、レジスト・パターンのないブランク・プリント回路基
板28をエッチングできる。
ターン・エッチングにこの方法を採用する方法をあらわ
す。熱伝達流体はエッチング液と置き換えられる。コー
ルドシートは、レジスト・パターン30が形成されたプ
リント回路基板28の基板と置き換えられる。フェイス
シート12や他の項目は上述のものと同じである。スペ
ーサ(図示なし)は、所望のパターンから物質を除去す
る必要のない部分に置かれる。これに関連した概念では
、レジスト・パターンのないブランク・プリント回路基
板28をエッチングできる。
【0060】図21では、専用フェイスシート32がフ
ェイスシート12に置き換えられる。図22では専用上
部バリヤ34がフェイスシート12と併用される。図2
3では、プリント回路基板のジオメトリを定義するため
に専用下部バリヤ36とフェイスシート12が用いられ
る。これと同じ例は、金属がプリント前の状態の基板に
メッキされるプリント回路基板の“アディティブ生産”
に適用される。
ェイスシート12に置き換えられる。図22では専用上
部バリヤ34がフェイスシート12と併用される。図2
3では、プリント回路基板のジオメトリを定義するため
に専用下部バリヤ36とフェイスシート12が用いられ
る。これと同じ例は、金属がプリント前の状態の基板に
メッキされるプリント回路基板の“アディティブ生産”
に適用される。
【0061】図20ないし図23の例では、特にエッチ
ングが速められ、生産性が向上する。図21ないし図2
3の例では、連続したプリント回路基板に対するレジス
トの塗布をなくすことでコスト・メリットが期待できる
。
ングが速められ、生産性が向上する。図21ないし図2
3の例では、連続したプリント回路基板に対するレジス
トの塗布をなくすことでコスト・メリットが期待できる
。
【0062】流体を各供給ノズル、各戻りノズルに導入
するために、マニフォールドと導管がある。ここで用い
ているとおり、“導管”、“チャネル”、または“毛細
管”は、直径が各々10mm、1mm、0.1mmの範
囲の導管をいう。導管は、場合によってはフェイスシー
トに組み込まれる。導管がマニフォールドの一部を成す
場合もある。
するために、マニフォールドと導管がある。ここで用い
ているとおり、“導管”、“チャネル”、または“毛細
管”は、直径が各々10mm、1mm、0.1mmの範
囲の導管をいう。導管は、場合によってはフェイスシー
トに組み込まれる。導管がマニフォールドの一部を成す
場合もある。
【0063】図24は、この発明の実施例の側面図であ
る。フェイスシート12は、小さいギャップで離隔され
たマニフォールド・シート38と向き合わせに配置され
る。マニフォールド・シートは供給導管40と戻り導管
42を含む。このフェイスシート12とマニフォールド
・シート38は、数枚のシートを積層するかまたは1枚
の複合シートとして作製できる。
る。フェイスシート12は、小さいギャップで離隔され
たマニフォールド・シート38と向き合わせに配置され
る。マニフォールド・シートは供給導管40と戻り導管
42を含む。このフェイスシート12とマニフォールド
・シート38は、数枚のシートを積層するかまたは1枚
の複合シートとして作製できる。
【0064】図25は、供給導管44をシート46上の
マニフォールドの上に配置し、戻り導管48をシート4
6の下に配置した例を示す。各供給ノズル18は円形開
口またはスロットであり、各戻りノズルは、戻り導管4
8の開口面が作るスロットである。
マニフォールドの上に配置し、戻り導管48をシート4
6の下に配置した例を示す。各供給ノズル18は円形開
口またはスロットであり、各戻りノズルは、戻り導管4
8の開口面が作るスロットである。
【0065】図26は、この発明の別の実施例を示す。
供給導管50と戻り導管52は両方ともマニフォールド
・シート54の下側に位置する。フェイスシート12は
、ギャップで離隔されたマニフォールド・シート54と
向き合わせに配置され、供給ノズル56と戻りノズル5
8はスロットがつけられ、各々、開口導管50、52と
同一空間を占める。図8、図9の例は図25の例と同様
である。供給ノズル18’(図9)は一部、フェイスシ
ート12を貫き、戻り毛細管20”(図9)と48(図
25)はフェイスシート12の下側にある。
・シート54の下側に位置する。フェイスシート12は
、ギャップで離隔されたマニフォールド・シート54と
向き合わせに配置され、供給ノズル56と戻りノズル5
8はスロットがつけられ、各々、開口導管50、52と
同一空間を占める。図8、図9の例は図25の例と同様
である。供給ノズル18’(図9)は一部、フェイスシ
ート12を貫き、戻り毛細管20”(図9)と48(図
25)はフェイスシート12の下側にある。
【0066】図27は、フェイスシート12と、独立し
たマニフォールド60に、供給チャネル、戻りチャネル
、供給ダクト、戻りダクト、供給ポート、及び戻りポー
ト用の導管を加えた例の拡大図である。導管は、フェイ
スシート12内で間隔を狭めた多数の供給/戻りノズル
64を供給ポート66と戻りポート68につなぐ。ここ
で明らかなように、図1に示したような細かいジオメト
リを持つフェイスシートでは、流体を、センチメートル
・スケールのダクト、ミリメートル・スケールのチャネ
ル、サブ・ミリメートル・スケールの毛細管など、導管
サイズが様々なマニフォールドによって供給し、戻すこ
とができる。
たマニフォールド60に、供給チャネル、戻りチャネル
、供給ダクト、戻りダクト、供給ポート、及び戻りポー
ト用の導管を加えた例の拡大図である。導管は、フェイ
スシート12内で間隔を狭めた多数の供給/戻りノズル
64を供給ポート66と戻りポート68につなぐ。ここ
で明らかなように、図1に示したような細かいジオメト
リを持つフェイスシートでは、流体を、センチメートル
・スケールのダクト、ミリメートル・スケールのチャネ
ル、サブ・ミリメートル・スケールの毛細管など、導管
サイズが様々なマニフォールドによって供給し、戻すこ
とができる。
【0067】図28は、システム・フローのトポロジ階
層を簡略化した図である。供給流体または冷却剤は、供
給ポート70に入り、複数(図では2個)の供給ダクト
・セグメント72に流れ、複数の供給チャネル・セグメ
ント74を通って供給毛細管セグメント76へ、最後に
供給ノズル78に届く。流体は次に、コールドシートに
隣接したギャップを通って、戻りノズルへ、複数の戻り
毛細管セグメント82を通って、戻りチャネル・セグメ
ント84へ、戻りダクト・セグメント86を通って、最
後に戻りポート88へ流れる。閉システムでは、熱は流
体から逃がされ、流体は供給ポートへ戻り、この流路を
循環する。この階層の層数は用途によって増減する。
層を簡略化した図である。供給流体または冷却剤は、供
給ポート70に入り、複数(図では2個)の供給ダクト
・セグメント72に流れ、複数の供給チャネル・セグメ
ント74を通って供給毛細管セグメント76へ、最後に
供給ノズル78に届く。流体は次に、コールドシートに
隣接したギャップを通って、戻りノズルへ、複数の戻り
毛細管セグメント82を通って、戻りチャネル・セグメ
ント84へ、戻りダクト・セグメント86を通って、最
後に戻りポート88へ流れる。閉システムでは、熱は流
体から逃がされ、流体は供給ポートへ戻り、この流路を
循環する。この階層の層数は用途によって増減する。
【0068】異なる摂動があるとき、ギャップ寸法の制
御性をよくするために、コールドシート10とフェイス
シート20を分離するスペーサ14が用いられる。また
、可撓性コールドシート10、可撓性フェイスシート1
2、可撓性マニフォールド60などを圧縮力と組み合わ
せて使用できる。
御性をよくするために、コールドシート10とフェイス
シート20を分離するスペーサ14が用いられる。また
、可撓性コールドシート10、可撓性フェイスシート1
2、可撓性マニフォールド60などを圧縮力と組み合わ
せて使用できる。
【0069】スペーサは、アセンブリの個別層または個
別構造体としてフェイスシートと一体にするか、コール
ドシートとフェイスシートを接合するアタッチメントと
してコールドシートと一体にすることができる。最初に
取り上げた3つのスペーサ構造では、ギャップ幅は、剛
性と柔軟性が中間値のコールドシート10、スペーサ1
4、及びフェイスシート12によって制御される。すな
わち、弾性係数、厚み、及び全体のジオメトリは、垂直
方向に対して適合性があり、スプリングの圧縮力と静水
圧力によってスペーサ間の領域に破壊や湾曲が生じない
ほど充分な剛性のものでなければならない。フェイスシ
ート12は、中程度の薄さの金属または中程度の厚みの
剛性プラスチックが望ましい。フェイスシートとコール
ドシートの接合や接着にスペーサを用いる場合は、剛性
や柔軟性を重視する必要はない。
別構造体としてフェイスシートと一体にするか、コール
ドシートとフェイスシートを接合するアタッチメントと
してコールドシートと一体にすることができる。最初に
取り上げた3つのスペーサ構造では、ギャップ幅は、剛
性と柔軟性が中間値のコールドシート10、スペーサ1
4、及びフェイスシート12によって制御される。すな
わち、弾性係数、厚み、及び全体のジオメトリは、垂直
方向に対して適合性があり、スプリングの圧縮力と静水
圧力によってスペーサ間の領域に破壊や湾曲が生じない
ほど充分な剛性のものでなければならない。フェイスシ
ート12は、中程度の薄さの金属または中程度の厚みの
剛性プラスチックが望ましい。フェイスシートとコール
ドシートの接合や接着にスペーサを用いる場合は、剛性
や柔軟性を重視する必要はない。
【0070】フェイスシート構造としては、化学的加工
、メッキ、モールディング、デポジション、スパッタリ
ング、ダイ・スタンピングなどのプロセスを含めた、マ
スタ・パターンからの成形によるものが望ましい。アデ
ィティブ・プロセスとサブトラクティブ・プロセスは両
方とも、金属またはプラスチックのフェイスシートと併
用できる。たとえば中程度の薄さの金属シートでは、シ
ートを通してノズルのエッチングを行い、スペーサをこ
のシートにスパッタ蒸着させる。このほか、フォト・エ
ッチング、プラスチック・モールディング、ダイ・スタ
ンピングなどによってフェイスシートを作製する方法も
ある。
、メッキ、モールディング、デポジション、スパッタリ
ング、ダイ・スタンピングなどのプロセスを含めた、マ
スタ・パターンからの成形によるものが望ましい。アデ
ィティブ・プロセスとサブトラクティブ・プロセスは両
方とも、金属またはプラスチックのフェイスシートと併
用できる。たとえば中程度の薄さの金属シートでは、シ
ートを通してノズルのエッチングを行い、スペーサをこ
のシートにスパッタ蒸着させる。このほか、フォト・エ
ッチング、プラスチック・モールディング、ダイ・スタ
ンピングなどによってフェイスシートを作製する方法も
ある。
【0071】システム寿命の間、腐食や汚染を防ぐには
、エッチングやスパッタリングによって作製できるセル
フ・パシベイション金属が望ましい。メッキによる作製
は、このような金属では困難なことが多い。
、エッチングやスパッタリングによって作製できるセル
フ・パシベイション金属が望ましい。メッキによる作製
は、このような金属では困難なことが多い。
【0072】用途によっては、大きいコールドシート面
積または他のワーク面積にわたって均一な対流伝達が望
ましい。こうしたプロセスをここでは“シート回り”対
流と呼び、図29、図30に示した。たとえば、基板上
に極端に近づけて装着されたチップを冷却するにはシー
ト回り冷却が望ましい。また、シート回り冷却では、標
準的な冷却ハットで、サイズ、位置の異なるチップを含
むモジュールを冷却できる。大きいプリント回路基板の
エッチングでも均一なシート回り対流が必要である。他
の場合、特に局所加熱密度が不均一なときに、均一な温
度を得るには不均一な(すなわち専用)冷却が必要であ
る。図29の平面図では、フェイスシート92は、不均
一な加熱密度に対応する不均一な供給ノズル密度によっ
て専用化される。供給ノズルの密度は領域94で最大、
領域96ではこれより低く、領域98で最小である。
積または他のワーク面積にわたって均一な対流伝達が望
ましい。こうしたプロセスをここでは“シート回り”対
流と呼び、図29、図30に示した。たとえば、基板上
に極端に近づけて装着されたチップを冷却するにはシー
ト回り冷却が望ましい。また、シート回り冷却では、標
準的な冷却ハットで、サイズ、位置の異なるチップを含
むモジュールを冷却できる。大きいプリント回路基板の
エッチングでも均一なシート回り対流が必要である。他
の場合、特に局所加熱密度が不均一なときに、均一な温
度を得るには不均一な(すなわち専用)冷却が必要であ
る。図29の平面図では、フェイスシート92は、不均
一な加熱密度に対応する不均一な供給ノズル密度によっ
て専用化される。供給ノズルの密度は領域94で最大、
領域96ではこれより低く、領域98で最小である。
【0073】不均一性は、たとえば、間隔を比較的大き
くして装着された小型チップを冷却するときなどにはバ
イナリである。こうした構成は(図31ないし図36に
示した)“チップ回り”対流という。供給ノズル100
は“専用化”され、冷却の必要な箇所でのみフェイスシ
ート102上に配置される。図33では、専用化された
フェイスシート102は、プリント回路基板106に接
続された集積回路チップ104に対して正しい空間位置
関係で配置される。図34では、専用化されたフェイス
シート102は、コールドシート10の上に直に配置さ
れる。図35は、供給ノズルと戻りノズルを均一に配置
したフェイスシート12と、バリヤに届く前の冷却液の
通路に位置する専用化されたバリヤ108を示す。バリ
ヤ108は、フェイスシートの真上の流れを制限する。 図36は、図35の構成に、フェイスシートとコールド
シートの間に位置し、フェイスシートの真下の流れを制
限する専用化されたバリヤ108を加えたものである。
くして装着された小型チップを冷却するときなどにはバ
イナリである。こうした構成は(図31ないし図36に
示した)“チップ回り”対流という。供給ノズル100
は“専用化”され、冷却の必要な箇所でのみフェイスシ
ート102上に配置される。図33では、専用化された
フェイスシート102は、プリント回路基板106に接
続された集積回路チップ104に対して正しい空間位置
関係で配置される。図34では、専用化されたフェイス
シート102は、コールドシート10の上に直に配置さ
れる。図35は、供給ノズルと戻りノズルを均一に配置
したフェイスシート12と、バリヤに届く前の冷却液の
通路に位置する専用化されたバリヤ108を示す。バリ
ヤ108は、フェイスシートの真上の流れを制限する。 図36は、図35の構成に、フェイスシートとコールド
シートの間に位置し、フェイスシートの真下の流れを制
限する専用化されたバリヤ108を加えたものである。
【0074】専用化された個別バリヤ108を用いるこ
とにはいくつかメリットがある。たとえば、バリヤは、
フェイスシートの表面を覆うテープでよい。このテープ
は、レーザなどによって切断される。この構成では、従
来の冷却ハットを使いやすく、生産プロセスのかなり遅
い段階で冷却システムを専用化しやすい。最悪の場合は
、アセンブリと、特定のモジュール上の特定のチップの
実際の放熱の測定が終わった後、対応する専用バリヤを
作製して冷却システムに追加できる。
とにはいくつかメリットがある。たとえば、バリヤは、
フェイスシートの表面を覆うテープでよい。このテープ
は、レーザなどによって切断される。この構成では、従
来の冷却ハットを使いやすく、生産プロセスのかなり遅
い段階で冷却システムを専用化しやすい。最悪の場合は
、アセンブリと、特定のモジュール上の特定のチップの
実際の放熱の測定が終わった後、対応する専用バリヤを
作製して冷却システムに追加できる。
【0075】別のケースでは、単一プリント回路基板上
のチップによって加熱が大幅に異なる。各チップに隣接
した大きい領域または小さい領域の冷却を促進するバリ
ヤを用いれば、全チップで実質上均一な温度が得られる
。図31は、不均一な加熱の問題を解決するもう1つの
方法を示している。フェイスシート102は、供給ノズ
ル100の数と密度の異なる領域110、112、11
4において専用化される。
のチップによって加熱が大幅に異なる。各チップに隣接
した大きい領域または小さい領域の冷却を促進するバリ
ヤを用いれば、全チップで実質上均一な温度が得られる
。図31は、不均一な加熱の問題を解決するもう1つの
方法を示している。フェイスシート102は、供給ノズ
ル100の数と密度の異なる領域110、112、11
4において専用化される。
【0076】チップ回り対流の用途としてもう1つ重要
なのは直接冷却である。直接冷却では、図33に示すよ
うに、流体はPCB基板に装着された各チップと直に接
してこれを直に冷却し、コールドシートの冷却に干渉し
ない。こうした例における冷却効果は、化学的に不活性
な流体(3M社の過フッ化炭素“Fluorinert
” など)を使用することで最大になる。水を使用する
と電子系の腐食につながることがある。
なのは直接冷却である。直接冷却では、図33に示すよ
うに、流体はPCB基板に装着された各チップと直に接
してこれを直に冷却し、コールドシートの冷却に干渉し
ない。こうした例における冷却効果は、化学的に不活性
な流体(3M社の過フッ化炭素“Fluorinert
” など)を使用することで最大になる。水を使用する
と電子系の腐食につながることがある。
【0077】図37ないし図40は、スロットによる供
給ノズルによる専用化を示す。図37は、均一な冷却が
できるように均等な間隔で交互に配した供給スロット1
16と戻りスロット118を示す。図38は、不均一な
冷却バンドが得られるように、供給スロット116と戻
りスロット118を並列に不均等な間隔で交互に配した
状態を示す。図39は、シート中心部で冷却効率を高め
るために、放射状に交互に配した供給スロット120と
戻りスロット122を示す。図40は、シート中心部付
近で冷却効率を高めるために、交互に同心に配した供給
スロット124と戻りスロット126を示す。これと類
似の概念は、図2ないし図11に示したような、他のノ
ズル形態にも適用できる。
給ノズルによる専用化を示す。図37は、均一な冷却が
できるように均等な間隔で交互に配した供給スロット1
16と戻りスロット118を示す。図38は、不均一な
冷却バンドが得られるように、供給スロット116と戻
りスロット118を並列に不均等な間隔で交互に配した
状態を示す。図39は、シート中心部で冷却効率を高め
るために、放射状に交互に配した供給スロット120と
戻りスロット122を示す。図40は、シート中心部付
近で冷却効率を高めるために、交互に同心に配した供給
スロット124と戻りスロット126を示す。これと類
似の概念は、図2ないし図11に示したような、他のノ
ズル形態にも適用できる。
【0078】チップまわり対流をあらわす別の例を、図
41ないし図47に示す。一般的な構造は、冷却用のマ
ニフォールド・シート128とフェイスチップ130を
含む図41及び図46に示した。フェイスチップの詳細
については後述する。マニフォールド・シート128は
、フェイスチップ130につながる流体導管132を持
ち、フェイスチップ130はコールドシート10と向き
合わせにこれに近接して配置される。スペーサ14(図
示なし)によって狭いギャップ16が定義される。 マニフォールド・シート128の上は供給ダクト134
、下は戻りダクト136である。マニフォールド・シー
ト128の形状は、ダクト134、136が、流体が適
度に流れるのに充分な断面を持ち、各フェイスチップ1
30がコールドシート10に隣接するように決められる
。
41ないし図47に示す。一般的な構造は、冷却用のマ
ニフォールド・シート128とフェイスチップ130を
含む図41及び図46に示した。フェイスチップの詳細
については後述する。マニフォールド・シート128は
、フェイスチップ130につながる流体導管132を持
ち、フェイスチップ130はコールドシート10と向き
合わせにこれに近接して配置される。スペーサ14(図
示なし)によって狭いギャップ16が定義される。 マニフォールド・シート128の上は供給ダクト134
、下は戻りダクト136である。マニフォールド・シー
ト128の形状は、ダクト134、136が、流体が適
度に流れるのに充分な断面を持ち、各フェイスチップ1
30がコールドシート10に隣接するように決められる
。
【0079】ギャップのジオメトリは次のように調整で
きる。たとえば、矢印138(図41ないし図44)に
示すように、各マニフォールド・シート128をスペー
サ14に押しつける力があり、スペーサ14はコールド
シート10に押しつけられる。この力は、液圧、スプリ
ング、マニフォールド・シート128または流体導管1
32に潜在する剛性や弾力、あるいはフェイスチップ1
30とコールドシート10をつなぐスペーサ14によっ
て与えられる。
きる。たとえば、矢印138(図41ないし図44)に
示すように、各マニフォールド・シート128をスペー
サ14に押しつける力があり、スペーサ14はコールド
シート10に押しつけられる。この力は、液圧、スプリ
ング、マニフォールド・シート128または流体導管1
32に潜在する剛性や弾力、あるいはフェイスチップ1
30とコールドシート10をつなぐスペーサ14によっ
て与えられる。
【0080】ダクトのジオメトリは次のように定義でき
る。マニフォールド・シート138や流体導管132は
可撓性である(薄膜による場合など)。その場合、形状
全体を定義しやすいようにフレームが置かれる。場合に
よっては、液圧が、正しいダクト形状を定義する上で役
立つ。マニフォールド・シート128や導管132は半
可撓性または半剛性にされる。この程度の剛性であれば
、ダクトのジオメトリを定義しやすい。しかし半可撓性
では、シートの曲がりによってギャップが定義される。 同様の結果は、剛性マニフォールド・シート138と軟
性導管132でも得られる。マニフォールド・シート1
28と導管132が緻密であれば、冷却システム全体は
正確に調整され、ギャップ16に正しい寸法がとれる。 図41では、フェイスチップ130の構造は、図10、
11と同様の緻密な冷却システムのそれである。供給ノ
ズル140はフェイスチップ130を貫通する。細いギ
ャップ16は薄膜スペーサ114で定義される。各フェ
イスチップ130の下部には、小さいスロットがあり、
これはフェイスチップを貫通しない。流体を水平に(図
の向きに)戻りダクトへ運ぶために戻りノズルと戻り毛
細管142がある。
る。マニフォールド・シート138や流体導管132は
可撓性である(薄膜による場合など)。その場合、形状
全体を定義しやすいようにフレームが置かれる。場合に
よっては、液圧が、正しいダクト形状を定義する上で役
立つ。マニフォールド・シート128や導管132は半
可撓性または半剛性にされる。この程度の剛性であれば
、ダクトのジオメトリを定義しやすい。しかし半可撓性
では、シートの曲がりによってギャップが定義される。 同様の結果は、剛性マニフォールド・シート138と軟
性導管132でも得られる。マニフォールド・シート1
28と導管132が緻密であれば、冷却システム全体は
正確に調整され、ギャップ16に正しい寸法がとれる。 図41では、フェイスチップ130の構造は、図10、
11と同様の緻密な冷却システムのそれである。供給ノ
ズル140はフェイスチップ130を貫通する。細いギ
ャップ16は薄膜スペーサ114で定義される。各フェ
イスチップ130の下部には、小さいスロットがあり、
これはフェイスチップを貫通しない。流体を水平に(図
の向きに)戻りダクトへ運ぶために戻りノズルと戻り毛
細管142がある。
【0081】対照的に図42では、チップ130は半緩
和構造であり、図18、図19の実施例と同様である。 ただし、フェイスチップが浅いため、フェイスチップ下
部に戻り毛細管または戻りノズルを形成する必要はない
。この方法は、大きいフェイスチップと併用する場合に
は好ましくない。
和構造であり、図18、図19の実施例と同様である。 ただし、フェイスチップが浅いため、フェイスチップ下
部に戻り毛細管または戻りノズルを形成する必要はない
。この方法は、大きいフェイスチップと併用する場合に
は好ましくない。
【0082】一般的に、フェイスチップ構造は、図1な
いし図19など、ここで示したいずれの例も採用できる
。各フェイスチップ130は、場合によっては、供給ダ
クト134から流体を(図のように)垂直に受け、戻り
ダクト136に水平に供給するために、フェイスチップ
の真上にチップ程度のサイズのマニフォールドが追加さ
れる。図43はこれとわずかに異なる構造を示す。図4
7のマニフォールド・シート128は、フェイスチップ
130を担持するネック144を持つ。シートは半可撓
性なので、ネック144は剛性である。図44は、少し
異なる構造で、フェイスチップ130を担持するベロー
146を含む。ベローは可撓性なのでシートは剛性にで
きる。
いし図19など、ここで示したいずれの例も採用できる
。各フェイスチップ130は、場合によっては、供給ダ
クト134から流体を(図のように)垂直に受け、戻り
ダクト136に水平に供給するために、フェイスチップ
の真上にチップ程度のサイズのマニフォールドが追加さ
れる。図43はこれとわずかに異なる構造を示す。図4
7のマニフォールド・シート128は、フェイスチップ
130を担持するネック144を持つ。シートは半可撓
性なので、ネック144は剛性である。図44は、少し
異なる構造で、フェイスチップ130を担持するベロー
146を含む。ベローは可撓性なのでシートは剛性にで
きる。
【0083】図45ないし図47は、図41の構造の作
製方法を示す。対応する作製方法は、図42ないし図4
4に適用できる。マニフォールド・シート128とフェ
イスチップ130は、(適当なパターン化とともに)単
一または複数の物質層から形成するか、あるいは複数の
個別素子からアセンブルできる。作製プロセスとしては
、アディティブ、サブトラクティブ、非弾性フォーミン
グなどがある。たとえば、エッチング、サーフェス・モ
ールディング、メッキ、フォーミング、ベンディング、
スパッタリング、デポジションなどである。材料は金属
、プラスチック、各種の積層や複合体などが使用できる
。
製方法を示す。対応する作製方法は、図42ないし図4
4に適用できる。マニフォールド・シート128とフェ
イスチップ130は、(適当なパターン化とともに)単
一または複数の物質層から形成するか、あるいは複数の
個別素子からアセンブルできる。作製プロセスとしては
、アディティブ、サブトラクティブ、非弾性フォーミン
グなどがある。たとえば、エッチング、サーフェス・モ
ールディング、メッキ、フォーミング、ベンディング、
スパッタリング、デポジションなどである。材料は金属
、プラスチック、各種の積層や複合体などが使用できる
。
【0084】図45は単層の形成を示す。たとえば、マ
ニフォールド・シート128と一体型フェイスチップ1
30は、金属や剛性ポリマ(Kaptonなど)の薄膜
から形成される。フェイスチップの構造(ノズル、スペ
ーサ、毛細管など)はシート上に形成される。材料を、
必要な3次元ジオメトリをすべて備えたマンドレルに付
加する方法がある。また、まず平坦なシートから始め、
材料を除去してからシートを形成して(弾性をもたせず
に曲げ)ダクトを定義する方法もある。さらに、フェイ
スチップ構造を持つ平坦なシートをアディティブに形成
してから、シートを形成してダクトを定義する方法もあ
る。
ニフォールド・シート128と一体型フェイスチップ1
30は、金属や剛性ポリマ(Kaptonなど)の薄膜
から形成される。フェイスチップの構造(ノズル、スペ
ーサ、毛細管など)はシート上に形成される。材料を、
必要な3次元ジオメトリをすべて備えたマンドレルに付
加する方法がある。また、まず平坦なシートから始め、
材料を除去してからシートを形成して(弾性をもたせず
に曲げ)ダクトを定義する方法もある。さらに、フェイ
スチップ構造を持つ平坦なシートをアディティブに形成
してから、シートを形成してダクトを定義する方法もあ
る。
【0085】図46は2層の形成を示す。たとえば、金
属フェイスチップ130とプラスチックのマニフォール
ド・シート128は、プリント回路基板と同じように、
まず金属/プラスチック積層から始め、フェイスチップ
構造をエッチングして形成される。これは、まずプラス
チック・シートから始め、フェイスチップ構造をシート
にメッキするのと同等である。いずれの場合も、積層を
形成して(弾性をもたせずに曲げ)ダクトを定義する。
属フェイスチップ130とプラスチックのマニフォール
ド・シート128は、プリント回路基板と同じように、
まず金属/プラスチック積層から始め、フェイスチップ
構造をエッチングして形成される。これは、まずプラス
チック・シートから始め、フェイスチップ構造をシート
にメッキするのと同等である。いずれの場合も、積層を
形成して(弾性をもたせずに曲げ)ダクトを定義する。
【0086】これと同様の概念は3層以上の形成にも応
用できる。たとえば、層を追加することで、各フェイス
チップにチップ程度のサイズのマニフォールドを追加し
やすくなる。
用できる。たとえば、層を追加することで、各フェイス
チップにチップ程度のサイズのマニフォールドを追加し
やすくなる。
【0087】図47は複数の素子を含むアセンブリを示
す。フェイスチップ130は個別に形成され、マニフォ
ールド・シート128に接合される。シートの開口は、
エッチングやモールディングで形成され、フォーミング
やモールディングによって曲げられる。
す。フェイスチップ130は個別に形成され、マニフォ
ールド・シート128に接合される。シートの開口は、
エッチングやモールディングで形成され、フォーミング
やモールディングによって曲げられる。
【0088】また、作製と組立を組み合わせた中間的な
ケースがある。たとえば、ベローとフェイスチップを一
体成形するためにアモーファス・ニッケルの無電解被着
が用いられる。このアセンブリが数個組み付けられてマ
ニフォールド・シートが形成される。
ケースがある。たとえば、ベローとフェイスチップを一
体成形するためにアモーファス・ニッケルの無電解被着
が用いられる。このアセンブリが数個組み付けられてマ
ニフォールド・シートが形成される。
【0089】これまでに作製・検査された例には、6×
6アレイのチップを含み、チップ・ピッチが8.5mm
、チップ・サイズが4.5mmの基板がある。各チップ
の隣は、厚みが25ないし50μmの範囲のサーマル・
ジョイントである。サーマル・ジョイントは熱をコール
ドシートへ伝える。コールドシートは0.125mm厚
の“Art−Cast”モリブデンから形成される。場
合によっては、両面テープからスペーサが切り出され、
フェイスシートとコールドシートの間に配置される。他
の場合、スペーサはコールドシートにエッチングされる
。スペーサとギャップの公称厚みは通常0.038mm
である。
6アレイのチップを含み、チップ・ピッチが8.5mm
、チップ・サイズが4.5mmの基板がある。各チップ
の隣は、厚みが25ないし50μmの範囲のサーマル・
ジョイントである。サーマル・ジョイントは熱をコール
ドシートへ伝える。コールドシートは0.125mm厚
の“Art−Cast”モリブデンから形成される。場
合によっては、両面テープからスペーサが切り出され、
フェイスシートとコールドシートの間に配置される。他
の場合、スペーサはコールドシートにエッチングされる
。スペーサとギャップの公称厚みは通常0.038mm
である。
【0090】フェイスシートは次のように作製された。
供給ノズルと戻りノズルは供給スロットと戻りスロット
が並列に交互に並んだもので、幅は各々1.063mm
=8.5mm/8、深さは1.5mmである。セグメン
ト長は、隣接した供給ノズルと戻りノズルの間で2.1
25mm=8.5mm/4である。
が並列に交互に並んだもので、幅は各々1.063mm
=8.5mm/8、深さは1.5mmである。セグメン
ト長は、隣接した供給ノズルと戻りノズルの間で2.1
25mm=8.5mm/4である。
【0091】フェイスシートの上にダクト・ブロックが
置かれ、供給ダクトと戻りダクトのピッチは8.5mm
である。冷却液は純水であり、フロー密度FD=5cm
/秒である。いいかえると、フローは5.1cm2にわ
たって0.13リットル/秒(2.0GPM)均一であ
る。総圧力低下は0.10E5パスカル(1.45PS
I)である。排水温度は22.5℃であった。電力53
.9W/チップのとき、チップ中央の温度は85℃であ
った。したがって温度低下はΔT=62.5℃=85−
22.5℃である。
置かれ、供給ダクトと戻りダクトのピッチは8.5mm
である。冷却液は純水であり、フロー密度FD=5cm
/秒である。いいかえると、フローは5.1cm2にわ
たって0.13リットル/秒(2.0GPM)均一であ
る。総圧力低下は0.10E5パスカル(1.45PS
I)である。排水温度は22.5℃であった。電力53
.9W/チップのとき、チップ中央の温度は85℃であ
った。したがって温度低下はΔT=62.5℃=85−
22.5℃である。
【0092】他のケースについて推定する際、未処理デ
ータはいくつかの方法で正規化できる。標準温度低下Δ
T=60℃に正規化すると、電力は51.7/Wになる
。チップ面積を0.202cm2に正規化すると、平均
電力面積密度は256W/cm2になる。また、チップ
周囲を1.8cmに正規化すると、平均電力線形密度は
28.7W/cmになる。
ータはいくつかの方法で正規化できる。標準温度低下Δ
T=60℃に正規化すると、電力は51.7/Wになる
。チップ面積を0.202cm2に正規化すると、平均
電力面積密度は256W/cm2になる。また、チップ
周囲を1.8cmに正規化すると、平均電力線形密度は
28.7W/cmになる。
【0093】冷却効率を挙げるには、図1ないし図11
に示したような、ギャップが細い例、セグメントが短い
例、円形供給ノズルを用いた例などのいずれかを適用す
る。また、局所密度を上げるには、フローを各チップ付
近に集中させる(チップ回り冷却)か、フロー全体を増
加させる。結果的には、サーマル・ジョイントの組成に
よる異質な熱抵抗が生じる。
に示したような、ギャップが細い例、セグメントが短い
例、円形供給ノズルを用いた例などのいずれかを適用す
る。また、局所密度を上げるには、フローを各チップ付
近に集中させる(チップ回り冷却)か、フロー全体を増
加させる。結果的には、サーマル・ジョイントの組成に
よる異質な熱抵抗が生じる。
【0094】次に、このほかの本発明の変形例を示す。
従来の技術では周知のとおり、熱伝達効率を上げるため
に、境界層を攪拌する構造が用いられる。このような手
法はこの発明と併用できる。たとえば、コールドシート
とフェイスシートの間に、非常に目の細かいワイヤ・ス
クリーンなど、かなり浅い攪拌器を配置できる。この部
分はスペーサ層としても働く。結果的には、低圧攪拌に
よって対流が増加し均一になる。
に、境界層を攪拌する構造が用いられる。このような手
法はこの発明と併用できる。たとえば、コールドシート
とフェイスシートの間に、非常に目の細かいワイヤ・ス
クリーンなど、かなり浅い攪拌器を配置できる。この部
分はスペーサ層としても働く。結果的には、低圧攪拌に
よって対流が増加し均一になる。
【0095】熱伝達効率は、従来の大型フィンを用いた
構造の中で、この発明の構造を各大型フィンの表面に重
ね合わせることによって、大幅に高められる。
構造の中で、この発明の構造を各大型フィンの表面に重
ね合わせることによって、大幅に高められる。
【0096】実施例は用途によって異なる。共通の基板
に多数のチップが装着された代表的なマルチチップ・モ
ジュールの場合、チップ間ピッチは、チップ・サイズよ
りもかなり大きい。こうした構造ではチップ回り方式が
望ましい。
に多数のチップが装着された代表的なマルチチップ・モ
ジュールの場合、チップ間ピッチは、チップ・サイズよ
りもかなり大きい。こうした構造ではチップ回り方式が
望ましい。
【0097】プリント回路基板を作製(エッチングまた
はメッキ)する場合、通常は均一な作製レートが重要に
なる。したがってシート回り方式が望ましい。この用途
では、組織を調製したワークや、このワーク上で攪拌や
熱伝達を促進する構造は関係しない。ただし、隣接する
フェイスシートにこのような組織や構造をもたせること
もできる。真に平坦なワークが必要である。
はメッキ)する場合、通常は均一な作製レートが重要に
なる。したがってシート回り方式が望ましい。この用途
では、組織を調製したワークや、このワーク上で攪拌や
熱伝達を促進する構造は関係しない。ただし、隣接する
フェイスシートにこのような組織や構造をもたせること
もできる。真に平坦なワークが必要である。
【0098】先にも触れたとおり、実施例は用途に依存
する。シート回り冷却については、図48、図49に例
を示した。これは上述の概念をいくつか組み合わせたも
のである。
する。シート回り冷却については、図48、図49に例
を示した。これは上述の概念をいくつか組み合わせたも
のである。
【0099】図1は、細いギャップ16を挟み、セグメ
ント距離を短くしたフェイスシート12とコールドシー
ト10を示す。図4、図5は、円形供給ノズル18’と
スロットによる戻りノズル20’を含むフェイスシート
12を示す。図25は、供給導管44と戻り導管48を
含むフェイスシート10を示す。図27は、チャネル6
2を含むマニフォールド60を示す。図28は、毛細管
セグメント(小型導管)76とチャネル・セグメント(
中型導管)74を示す。図48は、この発明の実施例の
垂直断面、図49は部分平面図である。A1−A2はこ
の図の垂直断面の位置を示す。
ント距離を短くしたフェイスシート12とコールドシー
ト10を示す。図4、図5は、円形供給ノズル18’と
スロットによる戻りノズル20’を含むフェイスシート
12を示す。図25は、供給導管44と戻り導管48を
含むフェイスシート10を示す。図27は、チャネル6
2を含むマニフォールド60を示す。図28は、毛細管
セグメント(小型導管)76とチャネル・セグメント(
中型導管)74を示す。図48は、この発明の実施例の
垂直断面、図49は部分平面図である。A1−A2はこ
の図の垂直断面の位置を示す。
【0100】液流は次のようになる。マニフォールド6
0の一部に配置された供給チャネル148を通して低温
流体が供給される。低温流体はフェイスシート12にあ
る小型供給毛細管150を通り、フェイスシート12を
貫通する多数の円形供給ノズル152を通る。次にスペ
ーサ14によって定義される細いギャップ16を流れる
。このように、流体は短いセグメント154に沿って流
れ、隣接するコールドシート10から熱を吸収する。 次に微温流体が、戻り毛細管158とマニフォールド6
0の一部にある戻りチャネル160を通して戻る。上述
のような他のノズル構造も使用できる。
0の一部に配置された供給チャネル148を通して低温
流体が供給される。低温流体はフェイスシート12にあ
る小型供給毛細管150を通り、フェイスシート12を
貫通する多数の円形供給ノズル152を通る。次にスペ
ーサ14によって定義される細いギャップ16を流れる
。このように、流体は短いセグメント154に沿って流
れ、隣接するコールドシート10から熱を吸収する。 次に微温流体が、戻り毛細管158とマニフォールド6
0の一部にある戻りチャネル160を通して戻る。上述
のような他のノズル構造も使用できる。
【0101】
【発明の効果】この発明によれば、従来の細かい溝によ
る対流冷却と比較した場合、構造が簡単で且つ高効率な
熱伝達を実現することができる。また、マルチ・ジェッ
ト衝撃冷却と比較した場合、低い液圧と少ない液流によ
って、高効率な熱伝達を実現することができる。また、
この発明はエッチング、メッキ等といった分野にも応用
することができ、種々の分野において流体の対流による
改善を達成することができる。
る対流冷却と比較した場合、構造が簡単で且つ高効率な
熱伝達を実現することができる。また、マルチ・ジェッ
ト衝撃冷却と比較した場合、低い液圧と少ない液流によ
って、高効率な熱伝達を実現することができる。また、
この発明はエッチング、メッキ等といった分野にも応用
することができ、種々の分野において流体の対流による
改善を達成することができる。
【図1】この発明の原理を最もよくあらわす、本発明の
実施例の側面断面図である。
実施例の側面断面図である。
【図2】この発明を適用する際に役立つフェイスシート
の一例の側面断面図である。
の一例の側面断面図である。
【図3】図2に示したフェイスシートの上面図である。
【図4】この発明を適用する際に役立つフェイスシート
の一例の側面断面図である。
の一例の側面断面図である。
【図5】図4に示したフェイスシートの上面図である。
【図6】この発明を適用する際に役立つフェイスシート
の一例の側面断面図である。
の一例の側面断面図である。
【図7】図6に示したフェイスシートの上面図である。
【図8】この発明を適用する際に役立つフェイスシート
の一例の側面断面図である。
の一例の側面断面図である。
【図9】図8に示したフェイスシートの上面図である。
【図10】この発明を適用する際に役立つフェイスシー
トの一例の側面断面図である。
トの一例の側面断面図である。
【図11】図10に示したフェイスシートの上面図であ
る。
る。
【図12】フェイスシートとコールドシートの間にギャ
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
【図13】フェイスシートとコールドシートの間にギャ
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
【図14】フェイスシートとコールドシートの間にギャ
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
【図15】フェイスシートとコールドシートの間にギャ
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
ップを設けるために、コールドシートと向き合わせに配
置されたフェイスシートの側面断面図である。
【図16】この発明を適用するためのフェイスシートの
実施例を示す側面断面図である。
実施例を示す側面断面図である。
【図17】図16に示したフェイスシートの上面図であ
る。
る。
【図18】この発明を適用するためのフェイスシートの
実施例を示す側面断面図である。
実施例を示す側面断面図である。
【図19】図18に示したフェイスシートの上面図であ
る。
る。
【図20】プリント回路基板のパターンのエッチングに
用いられる本発明の概念図である。
用いられる本発明の概念図である。
【図21】プリント回路基板のパターンのエッチングに
用いられる本発明の概念図である。
用いられる本発明の概念図である。
【図22】プリント回路基板のパターンのエッチングに
用いられる本発明の概念図である。
用いられる本発明の概念図である。
【図23】プリント回路基板のパターンのエッチングに
用いられる本発明の概念図である。
用いられる本発明の概念図である。
【図24】導管とフェイスプレートの関係をあらわす本
発明の実施例の側面図である。
発明の実施例の側面図である。
【図25】導管とフェイスプレートの関係をあらわす本
発明の実施例の側面図である。
発明の実施例の側面図である。
【図26】導管とフェイスプレートの関係をあらわす本
発明の実施例の側面図である。
発明の実施例の側面図である。
【図27】この発明の実施例の拡大図である。
【図28】システム・フローのトポグラフィをあらわす
概念図である。
概念図である。
【図29】この発明を適用する際に役立つフェイスシー
トの上面図である。
トの上面図である。
【図30】図29に示したフェイスシートの側面図であ
る。
る。
【図31】この発明を適用する際に役立つフェイスシー
トの上面図である。
トの上面図である。
【図32】図31に示したフェイスシートの側面図であ
る。
る。
【図33】この発明を適用する際に役立つ専用構造の側
面図である。
面図である。
【図34】この発明を適用する際に役立つ専用構造の側
面図である。
面図である。
【図35】この発明を適用する際に役立つ専用構造の側
面図である。
面図である。
【図36】この発明を適用する際に役立つ専用構造の側
面図である。
面図である。
【図37】専用化の方法をあらわす平面図である。
【図38】専用化の方法をあらわす平面図である。
【図39】専用化の方法をあらわす平面図である。
【図40】専用化の方法をあらわす平面図である。
【図41】チップ回り対流冷却用マニフォールド・シー
トの側面図である。
トの側面図である。
【図42】チップ回り対流冷却用マニフォールド・シー
トの側面図である。
トの側面図である。
【図43】チップ回り対流冷却用マニフォールド・シー
トの側面図である。
トの側面図である。
【図44】チップ回り対流冷却用マニフォールド・シー
トの側面図である。
トの側面図である。
【図45】マニフォールド・シートの作製方法を示す側
面図である。
面図である。
【図46】マニフォールド・シートの作製方法を示す側
面図である。
面図である。
【図47】マニフォールド・シートの作製方法を示す側
面図である。
面図である。
【図48】大きいシートを冷却するための、本発明の実
施例の側面断面図である。
施例の側面断面図である。
【図49】図48に示した実施例の上面断面図である。
10・・・コールドシート
12・・・フェイスシート
16・・・ギャップ
18・・・供給ノズル
20・・・戻りノズル
Claims (31)
- 【請求項1】複数の供給ノズルを含む流体供給手段と、
複数の戻りノズルを含む流体戻り手段と、上記流体供給
手段と上記流体戻り手段を接続し、上記ワークと向き合
わせに配置されたフェイスシートとを含み、該フェイス
シートと該ワークとの間にギャップが形成されて、流体
が、該流体供給手段と上記複数の供給ノズル、短いセグ
メントに沿って、該ギャップ、及び上記複数の戻りノズ
ルと該流体戻り手段を通過する、ワークによる対流伝達
システム。 - 【請求項2】請求項1に記載のシステムであって、ギャ
ップのレイノルズ数が300未満である、ワークによる
対流伝達システム。 - 【請求項3】請求項1に記載のシステムであって、ギャ
ップ厚みが0.5mm未満、各セグメントの長さが10
mm未満である、ワークによる対流伝達システム。 - 【請求項4】請求項1に記載のシステムであって、ギャ
ップのレイノルズ数が100未満、セグメント長が該ギ
ャップの動水径または供給手段の動水径のいずれか小さ
い方の8倍未満である、ワークによる対流伝達システム
。 - 【請求項5】請求項1に記載のシステムであって、ギャ
ップのレイノルズ数が100未満、セグメントがギャッ
プの動水径の8倍未満である、ワークによる対流伝達シ
ステム。 - 【請求項6】請求項1に記載のシステムであって、流体
供給手段と流体戻り手段が導管を含む、ワークによる対
流伝達システム。 - 【請求項7】請求項6に記載のシステムであって、ノズ
ルと導管がスロットである、ワークによる対流伝達シス
テム。 - 【請求項8】請求項6に記載のシステムであって、ノズ
ルが丸型である、ワークによる対流伝達システム。 - 【請求項9】請求項6に記載のシステムであって、ノズ
ルがグリッド状である、ワークによる対流伝達システム
。 - 【請求項10】請求項6に記載のシステムであって、導
管がグリッド状である、ワークによる対流伝達システム
。 - 【請求項11】請求項1に記載のシステムであって、ワ
ーク専用冷却を行うために、流体供給手段、流体戻り手
段、及びフェイスシートが接続された、ワークによる対
流伝達システム。 - 【請求項12】請求項11に記載のシステムであって、
専用バリヤを含む、ワークによる対流伝達システム。 - 【請求項13】請求項1に記載のシステムであって、対
応するマニフォールドを含み、該マニフォールドに流体
供給手段と流体戻り手段が配置された、ワークによる対
流伝達システム。 - 【請求項14】基板上に一定パターンで配置された複数
のチップとの間で対流熱伝達を行うシステムであって、
複数の供給ノズルを含む流体供給手段と、複数の戻りノ
ズルを含む流体戻り手段と、チップ・パターンに対応し
た所定の空間位置関係にて配置された複数のフェイスチ
ップを含むマニフォールド・シートとを含み、該複数の
フェイスチップが上記複数のチップと向き合わせに配置
されるとき、両者の間にギャップが形成され、該マニフ
ォールド・シートによって上記流体供給手段と上記流体
戻り手段が離隔される、対流伝達システム。 - 【請求項15】請求項14に記載のシステムであって、
複数のフェイスチップをマニフォールド・シートに接続
するハイドロリック手段を含む、対流伝達システム。 - 【請求項16】請求項15に記載のシステムであって、
マニフォールド・シートが1層である、対流伝達システ
ム。 - 【請求項17】請求項15に記載のシステムであって、
マニフォールド・シートが複数の層より成る、対流伝達
システム。 - 【請求項18】請求項15に記載のシステムであって、
マニフォールド・シートが複数の部分より成る、対流伝
達システム。 - 【請求項19】請求項14に記載のシステムであって、
流体が、供給手段と複数の供給ノズルを流れ、ワークに
沿って短距離を進み、ギャップを経て、複数の戻りノズ
ルと流体戻り手段を通過する、対流伝達システム。 - 【請求項20】対流によってワークを伴う物質を伝達す
るシステムであって、複数の供給ノズルを含む供給手段
と、複数の戻りノズルを含む戻り手段と、上記供給手段
と上記戻り手段に接続され、ギャップを形成するために
上記ワークと向き合わせて配置されたフェイスシートと
を含む、対流伝達システム。 - 【請求項21】請求項20に記載のシステムであって、
物質がワークから除去されて、供給手段、ギャップ、及
び戻り手段を流れる流体に伝達される、対流伝達システ
ム。 - 【請求項22】請求項20に記載のシステムであって、
物質が、供給手段、ギャップ、及び戻り手段を流れる流
体からワークに追加される、対流伝達システム。 - 【請求項23】請求項20に記載のシステムであって、
供給手段、ギャップ、及び戻り手段を流れる流体とワー
クの間に化学反応が引き起こされる、対流伝達システム
。 - 【請求項24】複数の流体供給手段と、複数の流体戻り
手段と、上記複数の流体供給手段と上記複数の流体戻り
手段に接続されたフェイスシートとを含み、該フェイス
シートがワークと向き合わせに配置されたときに、両者
の間に複数のギャップが形成され、流体が、該複数の流
体供給手段、トポロジが平行な複数のフロー・セグメン
ト、該複数のギャップ、及び該複数の流体戻り手段を通
過する、対流伝達システム。 - 【請求項25】請求項24に記載のシステムであって、
複数の流体供給手段の動水径が小さい、対流伝達システ
ム。 - 【請求項26】請求項24に記載のシステムであって、
複数のギャップの動水径が小さい、対流伝達システム。 - 【請求項27】請求項24に記載のシステムであって、
セグメントが短い、対流伝達システム。 - 【請求項28】プリント回路基板状にパターンを形成す
る装置であって、複数の供給ノズルを含む流体供給手段
と、複数の戻りノズルを含む流体戻り手段と、上記流体
供給手段と上記流体戻り手段に接続され、プリント回路
基板と向き合わせに配置されたフェイスシートとを含み
、該フェイスシートと該プリント回路基板との間にギャ
ップが形成されて、流体が、該流体供給手段と上記供給
ノズル、短いセグメント、該ギャップ、及び上記流体戻
りノズルと該流体戻り手段を通過するときに、該プリン
ト回路基板上にパターンが形成される、パターン形成装
置。 - 【請求項29】請求項28に記載の装置であって、液流
が接するプリント回路基板の領域を専用化するために配
置された手段を含む、パターン形成装置。 - 【請求項30】半透過性メンブレインを介した伝達シス
テムであって、複数の供給ノズルを含む流体供給手段と
、複数の戻りノズルを含む流体戻り手段と、半透過性メ
ンブレインと、上記流体供給手段と上記流体戻り手段に
接続され、上記半透過性メンブレインと向き合わせに配
置されたフェイスシートとを含み、該フェイスシートと
該メンブレインとの間にギャップが形成されて、該流体
供給手段と上記供給ノズル、該ギャップの短いセグメン
ト、及び上記戻りノズルと該戻り手段を通過する流体が
、該半透過性メンブレインを介して物質を伝達する、伝
達システム。 - 【請求項31】請求項30に記載の装置であって、ギャ
ップ内の流体を攪拌する手段を含む、伝達システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/515,802 US5265670A (en) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Convection transfer system |
| US515802 | 2000-02-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225797A true JPH04225797A (ja) | 1992-08-14 |
| JP3097144B2 JP3097144B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=24052800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03055540A Expired - Fee Related JP3097144B2 (ja) | 1990-04-27 | 1991-02-28 | 対流冷却システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5265670A (ja) |
| EP (1) | EP0453786A3 (ja) |
| JP (1) | JP3097144B2 (ja) |
Families Citing this family (122)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727618A (en) * | 1993-08-23 | 1998-03-17 | Sdl Inc | Modular microchannel heat exchanger |
| US5435885A (en) * | 1994-01-25 | 1995-07-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for fluid processing of electronic packaging with flow pattern change |
| US5563768A (en) * | 1995-08-31 | 1996-10-08 | At&T Global Information Solutions Company | Heat source cooling apparatus and method utilizing mechanism for dividing a flow of cooling fluid |
| US5576932A (en) * | 1995-08-31 | 1996-11-19 | At&T Global Information Solutions Company | Method and apparatus for cooling a heat source |
| US5841634A (en) * | 1997-03-12 | 1998-11-24 | Delco Electronics Corporation | Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink |
| US5907473A (en) * | 1997-04-04 | 1999-05-25 | Raytheon Company | Environmentally isolated enclosure for electronic components |
| US6254626B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-07-03 | Innercool Therapies, Inc. | Articulation device for selective organ cooling apparatus |
| US6471717B1 (en) | 1998-03-24 | 2002-10-29 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
| US6383210B1 (en) | 2000-06-02 | 2002-05-07 | Innercool Therapies, Inc. | Method for determining the effective thermal mass of a body or organ using cooling catheter |
| US6491039B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-12-10 | Innercool Therapies, Inc. | Medical procedure |
| US6245095B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-06-12 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for location and temperature specific drug action such as thrombolysis |
| US6325818B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-12-04 | Innercool Therapies, Inc. | Inflatable cooling apparatus for selective organ hypothermia |
| US6464716B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-10-15 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
| US6096068A (en) * | 1998-01-23 | 2000-08-01 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling catheter and method of using the same |
| US6261312B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-07-17 | Innercool Therapies, Inc. | Inflatable catheter for selective organ heating and cooling and method of using the same |
| US6231595B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-05-15 | Innercool Therapies, Inc. | Circulating fluid hypothermia method and apparatus |
| US6991645B2 (en) | 1998-01-23 | 2006-01-31 | Innercool Therapies, Inc. | Patient temperature regulation method and apparatus |
| US6238428B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-05-29 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method employing turbulence-inducing element with curved terminations |
| US6843800B1 (en) | 1998-01-23 | 2005-01-18 | Innercool Therapies, Inc. | Patient temperature regulation method and apparatus |
| US6585752B2 (en) * | 1998-06-23 | 2003-07-01 | Innercool Therapies, Inc. | Fever regulation method and apparatus |
| US6491716B2 (en) | 1998-03-24 | 2002-12-10 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for applications of selective organ cooling |
| US6719779B2 (en) | 2000-11-07 | 2004-04-13 | Innercool Therapies, Inc. | Circulation set for temperature-controlled catheter and method of using the same |
| US6379378B1 (en) | 2000-03-03 | 2002-04-30 | Innercool Therapies, Inc. | Lumen design for catheter |
| US6558412B2 (en) * | 1998-01-23 | 2003-05-06 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ hypothermia method and apparatus |
| US6251129B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-06-26 | Innercool Therapies, Inc. | Method for low temperature thrombolysis and low temperature thrombolytic agent with selective organ temperature control |
| US6312452B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-11-06 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling catheter with guidewire apparatus and temperature-monitoring device |
| US6251130B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-06-26 | Innercool Therapies, Inc. | Device for applications of selective organ cooling |
| US7371254B2 (en) | 1998-01-23 | 2008-05-13 | Innercool Therapies, Inc. | Medical procedure |
| US6051019A (en) | 1998-01-23 | 2000-04-18 | Del Mar Medical Technologies, Inc. | Selective organ hypothermia method and apparatus |
| US6224624B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-05-01 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
| US6576002B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-06-10 | Innercool Therapies, Inc. | Isolated selective organ cooling method and apparatus |
| US6551349B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-04-22 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus |
| US6599312B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-07-29 | Innercool Therapies, Inc. | Isolated selective organ cooling apparatus |
| US7001378B2 (en) | 1998-03-31 | 2006-02-21 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling or cryo-therapies, for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing tissue protection |
| US6602276B2 (en) * | 1998-03-31 | 2003-08-05 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation |
| US7291144B2 (en) | 1998-03-31 | 2007-11-06 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation |
| US6685732B2 (en) | 1998-03-31 | 2004-02-03 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing microporous balloon |
| US6905494B2 (en) | 1998-03-31 | 2005-06-14 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing tissue protection |
| US6338727B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-01-15 | Alsius Corporation | Indwelling heat exchange catheter and method of using same |
| US6242778B1 (en) | 1998-09-22 | 2001-06-05 | International Business Machines Corporation | Cooling method for silicon on insulator devices |
| US6552901B2 (en) * | 1998-12-22 | 2003-04-22 | James Hildebrandt | Apparatus and system for cooling electronic circuitry, heat sinks, and related components |
| US6830581B2 (en) * | 1999-02-09 | 2004-12-14 | Innercool Therspies, Inc. | Method and device for patient temperature control employing optimized rewarming |
| US6869440B2 (en) * | 1999-02-09 | 2005-03-22 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering agents |
| US6726708B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-04-27 | Innercool Therapies, Inc. | Therapeutic heating and cooling via temperature management of a colon-inserted balloon |
| JP2003051689A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | 発熱素子用冷却装置 |
| WO2003015672A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-27 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering |
| DK174881B1 (da) | 2002-05-08 | 2004-01-19 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Anordning med flere køleceller til køling af halvledere |
| US6988534B2 (en) | 2002-11-01 | 2006-01-24 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device |
| WO2004036040A1 (en) * | 2002-09-23 | 2004-04-29 | Cooligy, Inc. | Micro-fabricated electrokinetic pump with on-frit electrode |
| US6994151B2 (en) | 2002-10-22 | 2006-02-07 | Cooligy, Inc. | Vapor escape microchannel heat exchanger |
| US20040076408A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-04-22 | Cooligy Inc. | Method and apparatus for removeably coupling a heat rejection device with a heat producing device |
| TWI295726B (en) | 2002-11-01 | 2008-04-11 | Cooligy Inc | Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device |
| US20050211427A1 (en) * | 2002-11-01 | 2005-09-29 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device |
| US7156159B2 (en) * | 2003-03-17 | 2007-01-02 | Cooligy, Inc. | Multi-level microchannel heat exchangers |
| US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
| US7806168B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-10-05 | Cooligy Inc | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
| US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
| US7836597B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-11-23 | Cooligy Inc. | Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system |
| US6986382B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-01-17 | Cooligy Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
| US20050211417A1 (en) * | 2002-11-01 | 2005-09-29 | Cooligy,Inc. | Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers |
| US7090001B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-08-15 | Cooligy, Inc. | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling |
| US7201012B2 (en) * | 2003-01-31 | 2007-04-10 | Cooligy, Inc. | Remedies to prevent cracking in a liquid system |
| US7293423B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-11-13 | Cooligy Inc. | Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation |
| JP4298746B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2009-07-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マイクロ・ジェットを備える冷却アセンブリ |
| US7300453B2 (en) * | 2003-02-24 | 2007-11-27 | Innercool Therapies, Inc. | System and method for inducing hypothermia with control and determination of catheter pressure |
| US7017654B2 (en) * | 2003-03-17 | 2006-03-28 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of forming channels in a heat-exchanging device |
| US20040182551A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-23 | Cooligy, Inc. | Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops |
| US7188662B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-03-13 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device |
| US7616444B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-11-10 | Cooligy Inc. | Gimballed attachment for multiple heat exchangers |
| US20060011326A1 (en) * | 2004-07-15 | 2006-01-19 | Yassour Yuval | Heat-exchanger device and cooling system |
| US20060136023A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-06-22 | Dobak John D Iii | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering agents |
| US20060042785A1 (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Cooligy, Inc. | Pumped fluid cooling system and method |
| US20060096738A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Aavid Thermalloy, Llc | Liquid cold plate heat exchanger |
| US7283365B2 (en) * | 2005-01-18 | 2007-10-16 | Lucent Technologies Inc. | Jet impingement cooling apparatus and method |
| US7255153B2 (en) * | 2005-05-25 | 2007-08-14 | International Business Machines Corporation | High performance integrated MLC cooling device for high power density ICS and method for manufacturing |
| US7836940B2 (en) * | 2005-06-29 | 2010-11-23 | Microvection, Inc. | Microchannel cooling device for small heat sources |
| US20110100603A1 (en) * | 2005-06-29 | 2011-05-05 | Science Research Laboratory, Inc. | Microchannel cooling device for small heat sources |
| US20070114010A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-24 | Girish Upadhya | Liquid cooling for backlit displays |
| JP5137379B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2013-02-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 衝突冷却器 |
| US7766075B2 (en) * | 2005-12-09 | 2010-08-03 | The Boeing Company | Microchannel heat exchanger |
| TW200805042A (en) | 2006-02-16 | 2008-01-16 | Cooligy Inc | Liquid cooling loops for server applications |
| TW200809477A (en) | 2006-03-30 | 2008-02-16 | Cooligy Inc | Integrated fluid pump and radiator reservoir |
| US7536870B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | High power microjet cooler |
| US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
| US20080006396A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-10 | Girish Upadhya | Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications |
| US8056615B2 (en) * | 2007-01-17 | 2011-11-15 | Hamilton Sundstrand Corporation | Evaporative compact high intensity cooler |
| TW200912621A (en) | 2007-08-07 | 2009-03-16 | Cooligy Inc | Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks |
| US9453691B2 (en) * | 2007-08-09 | 2016-09-27 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US8746330B2 (en) | 2007-08-09 | 2014-06-10 | Coolit Systems Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
| US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US20090151893A1 (en) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | International Business Machines Corporation | High performance compliant thermal interface cooling structures |
| US8250877B2 (en) | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US8944151B2 (en) | 2008-05-28 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for chip cooling |
| WO2010017321A1 (en) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
| US20100200197A1 (en) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | International Business Machines Corporation | Liquid cooled compliant heat sink and related method |
| US20110073292A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Madhav Datta | Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems |
| DE102010033256A1 (de) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Methode zur Erzeugung gezielter Strömungs- und Stromdichtemuster bei der chemischen und elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
| US8659896B2 (en) * | 2010-09-13 | 2014-02-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses and power electronics modules |
| US9612060B2 (en) * | 2010-12-07 | 2017-04-04 | Intel Corporation | Direct air impingement cooling of package structures |
| WO2014141162A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
| US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| US8643173B1 (en) | 2013-01-04 | 2014-02-04 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses and power electronics modules with single-phase and two-phase surface enhancement features |
| US9484283B2 (en) * | 2013-01-04 | 2016-11-01 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America Inc. | Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates |
| US10270220B1 (en) * | 2013-03-13 | 2019-04-23 | Science Research Laboratory, Inc. | Methods and systems for heat flux heat removal |
| US12366870B2 (en) | 2013-03-15 | 2025-07-22 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| US9131631B2 (en) | 2013-08-08 | 2015-09-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies |
| JP6018606B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度制御可能なステージを含むシステム、半導体製造装置及びステージの温度制御方法 |
| US10415597B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-09-17 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| DE102015001148B4 (de) * | 2015-01-30 | 2019-04-11 | e.solutions GmbH | Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung |
| US10170392B2 (en) * | 2017-04-05 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Wafer level integration for embedded cooling |
| US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
| CN108493463B (zh) * | 2018-04-18 | 2020-11-06 | 东北大学 | 一种燃料电池元器件及其热布局方法 |
| US10533809B1 (en) | 2018-07-06 | 2020-01-14 | Keysight Technologies, Inc. | Cooling apparatus and methods of use |
| RU2706325C1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-11-15 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) | Способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения |
| US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
| US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| US11395443B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-07-19 | Coolit Systems, Inc. | Liquid pumping units, and related systems and methods |
| CN112333929B (zh) * | 2020-11-02 | 2021-11-09 | 丽水阡陌汽车电子有限公司 | 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
| US12200914B2 (en) | 2022-01-24 | 2025-01-14 | Coolit Systems, Inc. | Smart components, systems and methods for transferring heat |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522717A (en) * | 1978-08-04 | 1980-02-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Functional condition detecting circuit |
| JPS63133529A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 | Tokyo Electron Ltd | アツシング方法 |
| JPS63260034A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Tokyo Electron Ltd | アッシング装置 |
| JPH01108930U (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-24 |
Family Cites Families (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3361195A (en) * | 1966-09-23 | 1968-01-02 | Westinghouse Electric Corp | Heat sink member for a semiconductor device |
| US3405323A (en) * | 1967-03-20 | 1968-10-08 | Ibm | Apparatus for cooling electrical components |
| US3626252A (en) * | 1970-01-21 | 1971-12-07 | Keithley Instruments | Temperature equalization for printed circuits |
| US4072188A (en) * | 1975-07-02 | 1978-02-07 | Honeywell Information Systems Inc. | Fluid cooling systems for electronic systems |
| US4069497A (en) * | 1975-08-13 | 1978-01-17 | Emc Technology, Inc. | High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits |
| US4092697A (en) * | 1976-12-06 | 1978-05-30 | International Business Machines Corporation | Heat transfer mechanism for integrated circuit package |
| US4151547A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-24 | General Electric Company | Arrangement for heat transfer between a heat source and a heat sink |
| US4233645A (en) * | 1978-10-02 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package with improved conduction cooling structure |
| US4323914A (en) * | 1979-02-01 | 1982-04-06 | International Business Machines Corporation | Heat transfer structure for integrated circuit package |
| US4258411A (en) * | 1979-05-21 | 1981-03-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electronic device packaging arrangement |
| US4226281A (en) * | 1979-06-11 | 1980-10-07 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction module |
| US4254431A (en) * | 1979-06-20 | 1981-03-03 | International Business Machines Corporation | Restorable backbond for LSI chips using liquid metal coated dendrites |
| US4341432A (en) * | 1979-08-06 | 1982-07-27 | Cutchaw John M | Liquid cooled connector for integrated circuit packages |
| US4381032A (en) * | 1981-04-23 | 1983-04-26 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
| US4462462A (en) * | 1981-11-17 | 1984-07-31 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction piston for semiconductor packages |
| US4607277A (en) * | 1982-03-16 | 1986-08-19 | International Business Machines Corporation | Semiconductor assembly employing noneutectic alloy for heat dissipation |
| US4546409A (en) * | 1982-04-02 | 1985-10-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Device for cooling semiconductor elements |
| US4494171A (en) * | 1982-08-24 | 1985-01-15 | Sundstrand Corporation | Impingement cooling apparatus for heat liberating device |
| US4561011A (en) * | 1982-10-05 | 1985-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dimensionally stable semiconductor device |
| US4551787A (en) * | 1983-02-07 | 1985-11-05 | Sperry Corporation | Apparatus for use in cooling integrated circuit chips |
| JPS59200495A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | 株式会社日立製作所 | マルチチツプ・モジユ−ル |
| JPS609129A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Fujitsu Ltd | ウエツト処理装置 |
| US4730665A (en) * | 1983-07-14 | 1988-03-15 | Technology Enterprises Company | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
| US4531146A (en) * | 1983-07-14 | 1985-07-23 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
| US4602314A (en) * | 1983-10-14 | 1986-07-22 | Intel Corporation | Heat conduction mechanism for semiconductor devices |
| US4567505A (en) * | 1983-10-27 | 1986-01-28 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like |
| US4612601A (en) * | 1983-11-30 | 1986-09-16 | Nec Corporation | Heat dissipative integrated circuit chip package |
| JPS60160149A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-21 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の冷却方式 |
| US4639829A (en) * | 1984-06-29 | 1987-01-27 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction disc-chip cooling enhancement means |
| US4561040A (en) * | 1984-07-12 | 1985-12-24 | Ibm Corporation | Cooling system for VLSI circuit chips |
| JPS61222242A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
| US4748495A (en) * | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
| US4635709A (en) * | 1985-12-03 | 1987-01-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Dual mode heat exchanger |
| US4758926A (en) * | 1986-03-31 | 1988-07-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Fluid-cooled integrated circuit package |
| US4730666A (en) * | 1986-04-30 | 1988-03-15 | International Business Machines Corporation | Flexible finned heat exchanger |
| US4838041A (en) * | 1987-02-05 | 1989-06-13 | Gte Laboratories Incorporated | Expansion/evaporation cooling system for microelectronic devices |
| CA1303238C (en) * | 1988-05-09 | 1992-06-09 | Kazuhiko Umezawa | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4866570A (en) * | 1988-08-05 | 1989-09-12 | Ncr Corporation | Apparatus and method for cooling an electronic device |
| US4909315A (en) * | 1988-09-30 | 1990-03-20 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Fluid heat exchanger for an electronic component |
| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| US5088005A (en) * | 1990-05-08 | 1992-02-11 | Sundstrand Corporation | Cold plate for cooling electronics |
-
1990
- 1990-04-27 US US07/515,802 patent/US5265670A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-02-28 JP JP03055540A patent/JP3097144B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-25 EP EP19910104665 patent/EP0453786A3/en not_active Ceased
-
1992
- 1992-04-02 US US07/862,160 patent/US5310440A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5522717A (en) * | 1978-08-04 | 1980-02-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Functional condition detecting circuit |
| JPS63133529A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 | Tokyo Electron Ltd | アツシング方法 |
| JPS63260034A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-27 | Tokyo Electron Ltd | アッシング装置 |
| JPH01108930U (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0453786A2 (en) | 1991-10-30 |
| EP0453786A3 (en) | 1992-09-30 |
| JP3097144B2 (ja) | 2000-10-10 |
| US5310440A (en) | 1994-05-10 |
| US5265670A (en) | 1993-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04225797A (ja) | 対流冷却システム | |
| US12100643B2 (en) | Thermal management of electronics using co-located microjet nozzles and electronic elements | |
| USRE45376E1 (en) | Cooling systems employing fluidic jets, methods for their use and methods for cooling | |
| EP1790007B1 (en) | Micro-structured cooler and use thereof | |
| US5099910A (en) | Microchannel heat sink with alternating flow directions | |
| JP5039916B2 (ja) | 熱分散アセンブリ、熱伝達のためのシステムおよび熱制御のための方法(高出力マイクロジェット・クーラー) | |
| JP2006517728A (ja) | マイクロチャネル熱交換器における圧力降下を低減するための互いに組み合うマニホルド | |
| JP2006514734A (ja) | 熱を発生するデバイスにおける所望のホットスポットを冷却するための柔軟な流体輸送のための方法及び装置 | |
| US20010035285A1 (en) | High performance cold plate for electronic cooling | |
| JP2006515054A (ja) | 発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置 | |
| EP3907457B1 (en) | Boiling enhancement apparatus | |
| JP2006515054A5 (ja) | ||
| CN1870880A (zh) | 用于衬底热控制的装置和方法 | |
| US8550372B2 (en) | Full coverage spray and drainage system and method for orientation-independent removal of high heat flux | |
| EP2151863A1 (en) | A jet impingement cooling system | |
| US20160341495A1 (en) | Combining complex flow manifold with three dimensional woven lattices as a thermal management unit | |
| JP4619387B2 (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| WO2026012079A1 (zh) | 冷板、服务器及服务器系统 | |
| JP2008111653A (ja) | 冷却装置 | |
| CN116666330A (zh) | 一种带椭圆形肋与渐变式针鳍的微通道散热器 | |
| US20240344772A1 (en) | Heat sink apparatus | |
| CN219248453U (zh) | 散热装置 | |
| TWI295725B (en) | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device | |
| CN118339419A (zh) | 改进的微通道蒸发器 | |
| JP2001133174A (ja) | 冷却体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |