JPH04227772A - 塗装用のスルホンイミド触媒 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、スルホンイミド硬化触媒の、ア
ミノ樹脂架橋剤と組合せての使用法及びその硬化しうる
組成物への使用法に関する。

【０００２】アルキル及びアリールスルホン酸は、酸に
敏感な硬化しうる組成物を活性化して硬化されるコーテ
ィング、成形製品又は接着剤を製造しうる「強酸」触媒
としての工業的な用途が見出されている。

【０００３】米国特許第３，９２７，１４１号及び第４
，１１８，４３７号はスルホン酸を含む酸で硬化される
アルコキシアルキル含有のアミノ樹脂（ａｍｉｎｏｐｌ
ａｓｔｓ）を含む粉末コーティング組成物を開示し、そ
して米国特許第４，０６４，１９１号はその有機溶媒に
基づく組成物を開示している。

【０００４】強酸例えばスルホン酸が一般に迅速な硬化
に好都合であるということは良く知られている。しかし
ながら酸強度だけが複雑な反応の触媒の効果を必ずしも
決定するものでないということが米国特許第４，０３１
，０３６号において提案された。多くの場合、強酸は「
サンドペーパー」様の外観を有する「平滑」と言えない
表面を生成する。更にスルホン酸触媒の極端な反応性の
ために、それを含む硬化しうる粉末は貧弱な貯蔵安定性
が理由で不満足である。この貧弱な貯蔵安定性は非常に
強いスルホン酸触媒に接触された硬化しうる粉末の室温
での架橋と関連する。結果として、低温反応がしばしば
粉末状樹脂の塊状化及び凝集又は融着を引き起こす。こ
れらは、粉末の流動化を損うが故に望ましくなく、また
その適用において光沢の低下した不均質なコーティング
を生成する働きをする。

【０００５】低温架橋に対する部分的な解決策として、
米国特許第４，５１０，２９０号及び第４，２８１，０
７５号は、それぞれ潜在的に反応性のスルホン酸触媒例
えばベンゾイントシレート及びβ−ヒドロキシトシレー
トを用いることを開示している。β−ヒドロキシトシレ
ートの潜在的酸触媒の化学は、インド・エング・ケム・
プロド・レス・デブ（Ｉｎｄ．Ｅｎｇ．Ｃｈｅｍ．Ｐｒ
ｏｄ．Ｒｅｓ．Ｄｅｖ．）２２、４４０（１９８３）に
記述されている。例え潜在的触媒による研究が硬化触媒
を含有する粉末コーティング組成物の貯蔵寿命を改善し
たとしても、硬化されたフィルムの全体的なフィルムの
性質及び外観は、両系における活性触媒が同一のスルホ
ン酸であるから、潜在的でないスルホン酸触媒系より良
好なことはない。

【０００６】粉末コーティング技術は、比較的高価であ
るイソシアネート架橋の及びエポキシド架橋の反応系に
よって支配されている。アミノ樹脂に基づく改良された
架橋系は、固体成分と組合せて用いる場合、価格的に魅
力のある別の粉末コーティング組成物を提供する。

【０００７】本発明は粉末コーティング組成物に特別な
有用性を有するアミノ樹脂で硬化しうる組成物の硬化に
おいて有用なスルホンイミドを改良された触媒として提
供する。

【０００８】本発明は、 （ｉ）　　スルホンイミド硬化触媒、 （ｉｉ）　少くとも２つの架橋しうる基を含有するアミ
ノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
、を含んでなる硬化しうる組成物である。

【０００９】本発明はアミノ樹脂で架橋しうる樹脂との
混合に対して適当な架橋剤／触媒組合せ物でもある。こ
の架橋剤／触媒組合せ物は、 （ａ）　スルホンイミド硬化触媒、及び（ｂ）　アミノ
樹脂架橋剤、 を含んでなる。

【００１０】本発明は、本発明の硬化しうるコーティン
グ組成物を基材に適用することによる基材の改良された
コーティング法でもある。

【００１１】本発明は、本発明の硬化しうる組成物の熱
活性化で製造される架橋製品又はコーティングでもある
。

【００１２】本発明の硬化しうる組成物は、（ｉ）　　
スルホンイミド硬化触媒、 （ｉｉ）　架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基
を含有するアミノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
、及び （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなる。

【００１３】本発明の新規な硬化触媒は式

【００１４】

【化１】ＲＳＯ２ＮＺＳＯ２Ｒ ［式中、Ｒ基の各は独立に、 （１）　炭素数１〜２０の直鎖、分岐鎖、又は環式のア
ルキル、フルオルアルキル、又はＮ，Ｎ−ジアルキルア
ミノ基、或いはこれらの混合基、又は （２）　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５で置換され
た芳香族又は複素環族環を５つ又はそれ以下で含有する
炭素数１〜２０のアリール基、但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、
Ｒ４、及びＲ５基は水素、フルオル、アルキル、フルオ
ルアルキル、アリール、ハロアリール、カルボキシル、
メルカプト、ビニル、クロル、ブロム、シアノ、ニトロ
、スルホニル、アシル、アルコキシカルボニル、アルコ
キシ、パーフルオルアルコキシ、ヒドロキシ、アミノ、
アシルアミノ、アルコキシカルボニルアミノ、カルバモ
イル、アミノカルボニル、Ｎ−アルキルアミノカルボニ
ル、及びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニルからなる
群から選択される同一の又は異なる基、又は （３）　アルキル及びアリール基が上記（１）及び（２
）における如きアルキル及びアリール基と同一の意味を
有するアラルキル基、であり、そしてＺ基は（４）　水
素、 （５）　アシル、又は （６）　デクリストファー（Ｄｅｃｈｒｉｓｔｏｐｈｅ
ｒ）ら、Ｐ．Ｊ．ら、Ｊ．アメル・ケム・ソク（Ａｍｅ
ｒ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．）、９１（９）、２３８４（１
９６９）、及びカーチス（Ｃｕｒｔｉｓ）、Ｖ．Ａ．ら
、テトラヘドロン・レット（Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ　
Ｌｅｔｔ．）、２２、１９９（１９８１）に記述されて
いる如くスルホンイミドを含む炭素数１〜２０のアルキ
ル又はアラルキル基、である］によって表わされる。

【００１５】置換基Ｚとして好適である（６）のアルキ
ル又はアラルキル基は、アシル化スルホンイミドの求核
的脱アシル化反応時に或いはアルキル化スルホンイミド
の熱活性化又は塩基接触の脱離又は求核的置換反応時に
下式

【００１６】

【化２】ＲＳＯ２ＮＺＳＯ２Ｒで表わされる未置換のス
ルホンイミドが生成するように、アルキル基のスルホン
イミドの窒素原子への結合点に対してβ−位において少
くとも１つの水素を含有するものである。

【００１７】特に有用なものは式

【００１８】

【化３】

【００１９】［式中、アルキル基は溶解性を与え、そし
てアリール基は高融点に寄与する］で表わされるように
アルキル及びアリール基の双方を含むスルホンイミド硬
化触媒である。この置換基の組合せは、粉末コーティン
グの用途に良く適した固体硬化触媒を生成する。

【００２０】ジアリールスルホンイミドも同様にその高
融点の理由から粉末コーティングに良く適している。本
発明において特に有用なものは、式

【００２１】

【化４】

【００２２】［式中、Ｘは独立に水素、クロル、メチル
、ニトロ、アミノ、シアノ、アルコキシカルボニル、カ
ルボキシル、アシル、Ｎ−アルキルアミノカルボニル、
及びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニル基からなる群
から選択される］を有するｐ−置換ジアリールスルホン
イミドである。

【００２３】複数のイミド基を含むスルホンイミドも、
本発明の組成物における触媒として有用であり、次の２
種類のものであってよい： １．式

【００２４】

【化５】

【００２５】［式中、

【００２６】

【化６】

【００２７】単位のｎ個の組は同一でも異なってもよく
、そしてｎ個の単位の各におけるＲ基は独立にａ．炭素
数１〜２０の直鎖、分岐鎖、又は環式或いはフルオルア
ルキレン基；又は ｂ．Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５で置換された芳
香族又は複素環族環を５つ又はそれ以下含有する炭素数
１〜２０のアリール基、但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、
及びＲ５基は水素、フルオル、アルキル、フルオルアル
キル、アリール、ハロアリール、カルボキシル、メルカ
プト、ビニル、クロル、ブロム、シアノ、ニトロ、スル
ホニル、アシル、アルコキシカルボニル、アルコキシ、
パーフルオルアルコキシ、ヒドロキシ、アミノ、アシル
アミノ、アルコキシカルボニルアミノ、カルバモイル、
アミノカルボニル、Ｎ−アルキルアミノカルボニル、及
びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニルからなる群から
選択される同一の又は異なる基、又は ｃ．アルキル及びアリール基が上記（１）及び（２）に
おける如きアルキル及びアリール基と同一の意味を有す
るアラルキレン基、からなる群から選択され、そしてｎ
は２又はそれ以上である］によって表わされる線状多官
能性スルホンイミド、及び ２．式

【００２８】

【化７】

【００２９】［式中、Ｐは多官能性基又は分子量５００
以上の重合体主鎖のいずれかであり、Ｒは炭素数１〜２
０のアルキル又はアリール基であり、そしてｎは２又は
それ以上である］。

【００３０】本発明のスルホンイミドのアミン塩も本発
明の組成物における潜在的反応性硬化触媒として有用で
ある。それらは式

【００３１】

【化８】

【００３２】［式中、Ｒは独立に ａ．炭素数１〜２０の直鎖、分岐鎖、又は環式のアルキ
ル、フルオルアルキル、又はＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ
基、或いはこれらの混合基、又は ｂ．Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５で置換された芳
香族又は複素環族環を５つ又はそれ以下で含有する炭素
数１〜２０のアリール基、但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４
、及びＲ５基は水素、フルオル、アルキル、フルオルア
ルキル、アリール、ハロアリール、カルボキシル、メル
カプト、ビニル、クロル、ブロム、シアノ、ニトロ、ス
ルホニル、アシル、アルコキシカルボニル、アルコキシ
、パーフルオルアルコキシ、ヒドロキシ、アミノ、アシ
ルアミノ、アルコキシカルボニルアミノ、カルバモイル
、アミノカルボニル、Ｎ−アルキルアミノカルボニル、
及びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニルからなる群か
ら選択される同一の又は異なる基、又は ｃ．アルキル及びアリール基が上記（ａ）及び（ｂ）に
おける如きアルキル及びアリール基と同一の意味を有す
るアラルキル基、である］によって表わされる。

【００３３】上記スルホンイミド塩のアミン部分の１つ
、２つ又はすべて３つのＲ基は１、２、又は３つの水素
原子で置換されてそれぞれ２級アンモニウム、１級アン
モニウム、又はアンモニウム塩を形成してもよい。これ
らは３級アミン塩と同様に本発明の組成物において潜在
的反応性硬化触媒として使用しうる。

【００３４】上記アミン塩におけるＲ基は、更に独立に
ヘテロ原子又はヘテロ原子含有基で中断され、また置換
されてアミン塩例えばＮ，Ｎ−ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、モルフオリン、２−アミノ
−２−メチル−１−プロパノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルエ
タノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタ
ノールアミン、ジエタノールアミンなどに由来するもの
を形成してもよい。

【００３５】本発明の好適なアミン塩は、十分に揮発性
であって、硬化過程の前後のいずれかにおける遊離のア
ミンの硬化コーティングからの除去を容易にする比較的
低分子量のアミンに由来する。

【００３６】揮発性アミンの例は上述のヘテロ原子含有
アミンの他に、トリエタノールアミン、ジイソプロピル
アミン、トリイソプロピルアミンである。

【００３７】本発明のスルホンイミド硬化触媒は、Ｎ−
スルホニル置換サツカリンのような潜在的な反応形を取
ることができ、これが後にアンモニア、１級又は２級ア
ルコール、メルカプタン、又はアミンのような求核剤と
反応する。例えば

【００３８】

【化９】

【００３９】［式中、Ｒは参考文献　Ｉｍａｉ，Ｙ．，
ら、日本化学会誌、１、１１１（１９８２）に示される
ようなアルキル又はアリール基である］。

【００４０】架橋剤／触媒成分に用いられるスルホンイ
ミド硬化触媒の分子量は好ましくはスルホンイミド触媒
を室温で固体にするのに十分高い、更に好ましくは室温
以上（即ち約４０℃）で、例えば商業プラントでの貯蔵
又は輸送環境において遭遇しうる温度で固体であるほど
十分高い。

【００４１】スルホンイミド触媒は、一般にスルホニル
クロライドの塩基の存在下におけるスルホンアミドとの
反応によって製造される。典型的な製造法は米国特許第
３，０５２，６５６号及び第４，５１０，３２５号、独
国特許第７６５，７８９号、第１，２６５，１５７号、
及び第１，２３５，３００号、並びに東独国特許第９，
１３２号に教示されている。

【００４２】架橋剤 本発明の架橋剤はコーティング、成形物、及び接着剤に
通常使用されるアミノ樹脂架橋剤である。ここに「アミ
ノ樹脂（ａｍｉｎｏｐｌａｓｔ）」とはアミノ基含有化
合物とアルデヒドの反応によって製造される種類の樹脂
として定義される。

【００４３】アミノ基含有化合物とアルデヒドの反応生
成物はしばしば更にアルコールと反応して部分的に又は
完全にアルキル化された誘導体を生成する。これらの誘
導体は上述の「アミノ樹脂」の定義に包含される。

【００４４】本発明の関連において用いる如き「アミノ
樹脂」とは、フェノール樹脂、特にフェノールとアルデ
ヒドの反応生成物であり且つペンダントのヒドロキシメ
チル又はアルコキシメチル基という他の性質も有するレ
ゾール形の樹脂も含む。レゾール樹脂及びレゾール化ノ
ボラック樹脂は架橋剤として適当なフェノール樹脂の例
である［参照、カークーオスマー（Ｋｉｒｋ−Ｏｔｈｍ
ｅｒ）著、「化学技術辞典」、第１７巻、第３版、３８
４〜３９０頁（１９８５年）、及びマーク（Ｍａｒｋ）
、ビカレス（Ｂｉｋａｌｅｓ）、オーバーバーガー（Ｏ
ｖｅｒｂｅｒｇｅｒ）及びメンゲル（Ｍｅｎｇｅｓ）編
、「ポリマー科学及び工学辞典」、第１１巻、第２版、
４５〜５７頁（１９８５年）］。商業的に入手しうるフ
ェノール樹脂はユニオン・カーバイド社（ＵｎｉｏｎＣ
ａｒｂｉｄｅ　Ｃｏ．，Ｄａｎｂｕｒｇ，ＣＴ）から販
売されているベイクライト（ＢａｋｅｌｉｔｅＲ）フェ
ノール性ベーキング樹脂である。

【００４５】アミノ基含有化合物とアルデヒドからのア
ミノ樹脂の製造及び続くアルキル化において、自己縮合
反応に由来する２量体及びオリゴマー生成物がしばしば
得られる。これらのオリゴマー自己縮合生成物も、上述
した「アミノ樹脂」の定義に包含される。

【００４６】本発明のアミノ樹脂の架橋剤は式

【００４
７】

【化１０】Ａ―（Ｒ）ｎ ［式中、Ａ−（Ｒ）ｎのＡ基は窒素を介してｎ（Ｒ）基
に連結されたｎ−官能性ポリアミノ・アンカー分子であ
る］によって表わされ、そして式

【００４８】

【化１１】

【００４９】［式中、Ｒ１及びＲ２は独立に水素、炭素
数１〜１０のアルキル又はアリール基である］、

【００
５０】

【化１２】

【００５１】［式中、Ｒ３は炭素数１〜１０の脂肪族又
は脂環族アルキル基例えばメチル、エチル、ブチル、シ
クロヘキシルなどであり、或いはＲ３は炭素数１〜１０
の芳香族基例えばフェニル、トリル、ナフチルなどであ
り、或いはＲ３は炭素数１〜１０のアラルキル基例えば
ベンジル、クミルなどである］、 （ｃ）

【００５２】

【化１３】

【００５３】（ｄ）

【００５４】

【化１４】 （ｅ）

【００５５】

【化１５】 （ｆ）

【００５６】

【化１６】 ［式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン又はアリーレ
ンである］、 （ｇ）

【００５７】

【化１７】

【００５８】（ｈ）

【００５９】

【化１８】

【００６０】（ｉ）　　式

【００６１】

【化１９】

【００６２】［式中、Ｒは水素又はアルキルであり、そ
してｍは２より大きい］のアクリルアミド単位を含む単
独重合体及びこの共重合体、 （ｊ）　ポリカーバメート、 （ｋ）　ポリヒダントイン、 （ｌ）　ポリアミド、 （ｍ）　ジアルコキシエチレン尿素、 （ｎ）　式

【００６３】

【化２０】

【００６４】で表わされるジヒドロキシエチレン尿素、
（ｏ）　式

【００６５】

【化２１】

【００６６】［式中、Ｒは水素又はアルキルであり、そ
してｍは２より大きい］のカーバメート単位を含む単独
重合体、及びこの共重合体、（ｐ）　（ａ）〜（ｏ）の
いずれかの混合物、を含む。ここにＡ−（Ｒ）ｎのＲは
水素、又は炭素数１〜約１０のアルキル基、又は架橋し
うる基例えば−ＣＨ２ＯＨ及び−ＣＨ２ＯＲ４であり、
但しＲ４は炭素数１〜約１０のアルキル基又はアミノ樹
脂含有オリゴマー基であり、なお各アミノ樹脂架橋剤当
りの架橋しうる基の全数は少くとも２、好ましくは２よ
り大きく、そしてＡ−（Ｒ）ｎのｎはポリアミノ・アン
カー分子の全官能基数で、２又はそれ以上である。

【００６７】本発明の好適な架橋剤は、実質的に完全に
エーテル化された、実質的に完全にメチロール化された
、実質的に単量体のコーティング工業に通常用いられる
アミノ樹脂架橋剤である。これらは架橋剤分子当り少く
とも２、好ましくは２より多くの架橋しうる基を有する
ことが特色である。架橋を効果的にするために必要とさ
れる架橋しうる官能基の最小数は２であることが技術的
に良く知られているが、アミノ樹脂反応性の多官能性物
質は各分子当り２より多い官能基を有する。一方でアミ
ノ樹脂反応性の多官能性物質が各分子当り２つの官能基
だけを有するならば、各アミノ樹脂架橋剤は架橋網状構
造を製造しうる架橋剤分子当り２つよりも多い架橋しう
る基を有することが必要とされる。

【００６８】本発明の最も好適なアミノ樹脂架橋剤は、
実質的に完全にエーテル化された、実質的に完全にメチ
ロール化された、実質的に単量体のグリコルリル、メラ
ミン、ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナ
ミン、尿素、置換線状及び環式尿素、及びこれらの混合
物からなる群から選択される。

【００６９】上述した実質的に完全にエーテル化された
、実質的に単量体のアミノ樹脂架橋剤のほかに、エーテ
ル化されてない又は部分的にエーテル化された、実質的
に完全にメチロール化された又は部分的にメチロール化
された、単量体及びオリゴマーのアミノ樹脂も本発明の
組成物に有用である。エーテル化されてない又は部分的
にエーテル化されたアミノ樹脂は、一般に弱酸触媒の存
在下において完全にメチロール化され且つエーテル化さ
れたアミノ樹脂よりも迅速に硬化し、そのような場合に
有利に使用できる。

【００７０】グリコルリル架橋剤 本発明の最も好適なグリコルリル架橋剤は式

【００７１
】

【化２２】

【００７２】［式中、Ｒ基の少くとも２つはメトキシメ
チル、エトキシメチル、プロポキシメチル、ブトキシメ
チル、ペントキシメチル、ヘキソキシメチル、ヘプトキ
シメチル、オクトキシメチル、ノノキシメチル、デコキ
シメチル及びこれらの混合基であり、そして残りのＲ基
は水素、アルキル、ヒドロキシエチル、及びグリコルリ
ル基含有のオリゴマー残基から選択される］によって表
わされるＮ−置換グリコルリルである。

【００７３】各グリコルリル架橋剤当り４つのアルコキ
シメチル基を有することは好ましいけれど、通常の環境
下に式

【００７４】

【化２３】

【００７５】［式中、Ｒは炭素数１〜約１０のアルキル
基である］によって表わされる純粋なテトラ置換単量体
架橋剤を得ることは必ずしも必要でない。

【００７６】単量体テトラアルコキシグリコルリル自体
は個々の全体として非重合体化合物であるから樹脂状化
合物と考えられない。しかしながらそれは熱に供した時
、特に酸性条件下に熱に供した時樹脂を形成しうる化合
物であると考えられる。本発明の実質的に単量体のグリ
コルリル架橋剤はその上述した樹脂形成能力の結果とし
ていくらか高いオリゴマー成分例えば２量体、３量体、
及び４量体を含有しうる。これらのオリゴマー形の適度
な量の存在は許容でき、そして粉末コーティングの場合
のように高融点の固体架橋剤が望ましい場合には特に有
利である。

【００７７】本発明のグリコルリル架橋剤の例は、アメ
リカン・サイアナミド社（ＡｍｅｒｉｃａｎＣｙａｎａ
ｍｉｄ　Ｃｏ．，Ｗａｙｎｅ，Ｎ．Ｊ．）の製品である
パウダーリンク（ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫＲ）１１７４で
あり、次の性質を有する：

【００７８】

【化２４】

【００７９】 　　非揮発性物、最小（重量％）　　：９８　　外観　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：白
色ないし淡黄色の粒状フレーク　　融点（℃）　　　　
　　　　　　　　　　　　　　：９０〜１１０℃　　平
均分子量　　　　　　　　　　　　　　　　　　：３５
０　　当量（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ　ｗｅｉｇｈｔ）　
　　：９０〜１２５本発明のグリコルリル架橋剤の他の
例は、アメリカン・サイアナミド社の製品である完全に
ブチル化されたグリコルリル架橋剤サイメル（ＣＹＭＥ
ＬＲ）１１７０で、次の性質を有する： 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　尿素架橋剤本発明に有用な尿素架橋剤の例
は、アメリカン・サイアナミド社の製品のブチル化尿素
−ホルムアルデヒド樹脂ビートル（ＢＥＥＴＬＥＲ）８
０であり、次の性質を有する：外観　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：透明な
液体色、最大（ガードナー１９６３）　　　　：１非揮
発性物（重量％）＊　　　　　　　　　　　　：９６±
２粘度（ガードナー・ホルト、２５℃）：Ｘ−Ｚ３耐溶
剤性（ＡＳＴＭ　Ｄ　１１９８−５５）　：＞５００＊
ホイル法（４５℃／４５分） メラミン架橋剤 メラミンに基づくアミノ樹脂架橋剤は技術的に良く知ら
れており、コーティングにおける有効な架橋剤として頻
繁に使用されている。

【００８０】四官能性のグリコルリルと違って、アルコ
キシメチルメラミン官能性は、各メラミン分子当り２〜
６つのアルコキシメチル基という架橋有効範囲において
最大６であってよい。

【００８１】アルコキシメチルメラミンはグリコルリル
と同様に２量体、３量体、４量体及びそれ以上のオリゴ
マーを含有することができる。この時単量体とオリゴマ
ーの与えられた組合せ物は、与えられた用途に対して好
適である。例えば低粘度の単量体に富む組成物は溶媒に
基づく高固体コーティングに対して好適である。

【００８２】本発明に有用である実質的に完全にエーテ
ル化された、実質的に完全にメチロール化された、実質
的に単量体のメラミンの例は、アメリカン・サイアナミ
ド社の製品のサイメル３０３メラミン架橋剤であり、次
の性質を有する：

【００８３】

【化２５】

【００８４】 非揮発性物（重量％）＊　　　　　　　　　　　　　　
　　：９８色、最大（ガードナー１９６３）　　　　　
　　　：１粘度（ガードナー・ホルト、２５℃）　　　
　：Ｘ−Ｚ２遊離のホルムアルデヒド、最大（重量％）
：０．５重合度　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　：１．７５＊ホイル法（
４５℃／４５分） 本発明に有用である実質的に完全にエーテル化された、
実質的に完全にメチロール化された、実質的に単量体の
メラミンの例は、アメリカン・サイアナミド社の製品の
サイメル１１６８メラミン架橋剤である。サイメル１１
６８のアルキル基はメチル及びイソブチル基の混合物か
ら本質的になる。これは次の性質を有する：

【００８５
】

【化２６】

【００８６】 　　非揮発性物（重量％）＊　　　　　　　　　　　　
　　　　：９８　　色、最大（ガードナー１９６３）　
　　　　　　　：１　　遊離のホルムアルデヒド、最大
（重量％）：０．５　　粘度（ガードナー・ホルト、２
５℃）　　　　：Ｘ−Ｚ２　　当量　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
：１５０〜２３０＊ホイル法（４５℃／４５分）実質的
にメチロール化された、部分的にエーテル化された、実
質的にオリゴマーのメラミンの例は、アメリカン・サイ
アナミド社の製品のサイメル３７０架橋剤である。これ
は次の性質を有する： 　　非揮発性物（重量％）＊　　　　　　　　　　　　
：８８±２　　溶媒　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　：イソブタノール　　粘
度（ガードナー・ホルト、２５℃）：Ｚ２−Ｚ４　　色
、最大（ガードナー１９６３）　　　　：１　　当量　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　：２２５〜３２５＊ホイル法（４５℃／４５分
） グアナミン架橋剤 メラミンにおけるように、部分的に又は完全にメチロー
ル化された又はエーテル化されたアルキル及びアリール
グアナミンのアミノ樹脂は、その単量体及びオリゴマー
形の双方において本発明の架橋剤として有用である。こ
の選択は製品に期待する特別な用途又は性質に依存する
。

【００８７】ベンゾグアナミン、シクロヘキシルカルボ
グアナミン及びアセトグアナミンのアミノ樹脂は本発明
における架橋剤として特に好適である。ベンゾグアナミ
ン架橋剤は式

【００８８】

【化２７】

【００８９】［式中、Ｒは炭素数１〜約１０のアルキル
基、又はその混合基である］によって表わされる。ベン
ゾグアナミンに基づく架橋剤の例は、上述したようなサ
イメル１１２３であり、そのＲがメチル及びエチルの混
合基のものである。

【００９０】アセトグアナミンに基づく架橋剤は式

【０
０９１】

【化２８】

【００９２】［式中、各Ｒは独立に炭素数１〜約１０の
アルキル基である］によって表わされる。

【００９３】シクロヘキシルカルボグアナミンに基づく
架橋剤は式

【００９４】

【化２９】

【００９５】［式中、Ｒ基の各は独立に炭素数１〜約１
０のアルキル基、又はこの混合基である］で表わされる
。

【００９６】上述の議論から同業者は、特別な用途に対
して最も適当な架橋剤を選択する際に、その用途に望ま
しい均衡のとれた性質を与えるその混合物を選択できる
ということは明らかである。

【００９７】成分の比と割合 アミノ樹脂架橋剤（ｉｉ）は、約１：４０〜約３：１の
範囲の成分（ｉｉ）：（ｉｉｉ）の重量比を与えるよう
な割合で多官能性アミノ樹脂反応性成分（ｉｉｉ）と組
合せられる。

【００９８】スルホンイミド触媒（ｉ）とアミノ樹脂架
橋剤（ｉｉ）との重量比は約１：４〜約１：４００であ
る。

【００９９】スルホンイミド硬化触媒の効果的な濃度は
樹脂固体の全重量に基づいて約０．０１〜約１０重量％
である。これは好ましくは全樹脂固体の０．３〜０．８
重量％である。

【０１００】随意の成分 本発明の硬化しうる組成物中に存在する随意の成分は硬
化された製品又はフィルムの意図する用途に依存して変
化する。

【０１０１】適当な随意の成分は充填剤、紫外線吸収剤
、顔料、流れ調節剤、可塑剤、離型剤、及び腐食防止剤
である。

【０１０２】本発明の組成物は随意の成分として液体媒
体を含有しうる。そのような媒体は硬化しうる組成物の
均一な用途及び輸送を補助するために使用することがで
きる。組成物の成分のいずれか又はすべてを液体媒体と
接触させてもよい。更に液体媒体は分散液、乳化液、逆
相乳化液、又は硬化しうる組成物成分の溶液の生成を可
能にする。特に好適なものは硬化しうる組成物成分（ｉ
）、（ｉｉ）、及び（ｉｉｉ）に対する溶媒である液体
媒体である。適当な溶媒はアルコール、ケトン、エーテ
ル、エステル、水、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、
ハロゲン化炭化水素及びこれらの混合物である。

【０１０３】粉末コーティング組成物 本発明の新規な硬化しうる粉末コーティング組成物は、
（ｉ）　　本発明のスルホンイミド硬化触媒、（ｉｉ）
　アミノ樹脂硬化剤と反応しうる多官能性物質、（ｉｉ
ｉ）架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基を含む
アミノ樹脂架橋剤、 （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなる。

【０１０４】粉末コーティング成分（ｉ）、（ｉｉ）、
（ｉｉｉ）又は（ｉｖ）の少くとも１つは固体であると
いうことが必要である。この場合粉末コーティング組成
物の固体成分は非固体成分を保持して、全体として固体
の組成物を与える。

【０１０５】本発明の非常に好適な具体例は、粉末コー
ティング成分（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、及び（ｉ
ｖ）のすべてが流動しうる粉末形の固体である組成物で
ある。

【０１０６】近年、粉末コーティング技術はかなりの利
点と商業的生長を伴う主題であった。粉末コーティング
がすべて固体系であるが故に、それは溶媒に基づくコー
ティング系の溶媒と関連した欠点をもたない。粉末コー
ティングは輸送、貯蔵、取扱い、及び廃溶媒の処理の費
用を最小にする。

【０１０７】粉末コーティングにおいて、用いる成分は
、粉末コーティング組成物が固体であることが必要であ
る以外通常の液体コーティングと本質的に同様である。

【０１０８】好適な粉末コーティング組成物：好適な粉
末コーティング組成物は、成分（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉ
ｉｉ）及び（ｉｖ）がすべて固体のものである。更に特
に個々の組成物成分は下記の通りである：（ｉ）　粉末
コーティングに有用な新規なスルホンイミド硬化触媒は
約４０〜約２５０℃、更に好ましくは約８０〜約１８０
℃の範囲の融点を有する本発明のスルホンイミドである
。

【０１０９】（ｉｉ）　粉末コーティングに有用な多官
能性物質は、約４０〜約１５０℃の範囲のガラス転移点
、及び約４０〜約１５０℃、更に好ましくは、約８０〜
約１４０℃の範囲の軟化点を有する本発明の多官能性物
質である。

【０１１０】粉末コーティング組成物は全体として室温
下に固体であり、それが約４０℃まで固体のままであっ
て硬化しうる組成物の粉末状態を保持し、塊状化を防ぐ
ことが必要である。

【０１１１】しかしながらこれらの樹脂は加熱時に流体
となって、架橋に先立つ硬化しうる組成物の成分の効果
的な混合を可能にする低粘度溶融物を生成すべきである
。アミノ樹脂反応性樹脂は約８０〜約１５０℃、最も好
ましくは約１００〜１４０℃の範囲の温度で流体となる
。

【０１１２】（ｉｉｉ）　粉末コーティングに有用なア
ミノ樹脂架橋剤は、約４０〜約１５０℃、更に好ましく
は約８０〜約１４０℃、最も好ましくは約１００〜約１
２０℃の範囲の融点又は軟化点を有する本発明の固体ア
ミノ樹脂架橋剤である。

【０１１３】グリコルリル型のアミノ樹脂架橋剤は、そ
れが室温下に固体であり、一般に適当な融点を有するか
ら特に好適である。

【０１１４】固体のアミノ樹脂架橋剤は室温で固体であ
ること及びそれは約４０℃まで固体のままであって硬化
しうる組成物の粉末状態を保持し且つ塊状化を防止する
ことは好適である。アミノ樹脂架橋剤は約８０〜約１５
０℃、更に好ましくは１００〜約１４０℃の範囲で流体
になることが望ましい。

【０１１５】（ｉｖ）　硬化しうる粉末コーティング組
成物は随意の成分を種々の量で、例えばベンゾインを約
１〜４重量％の量で含有しうる。組成物は流れ調節剤と
して、モンサント社（Ｍｏｎｓａｎｔｏ　Ｃｏ．）の製
品であるモダフロウ（ＭｏｄａｆｌｏｗＲ）粉末ＩＩＩ
樹脂改変剤、或いはエストロン・ケミカル社（Ｅｓｔｒ
ｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｉｎｃ．）の製品であるレジ
フロー（Ｒｅｓｉｆｌｏｗ）Ｐ−６７流れ調節剤のよう
な成分を約１〜２重量％の量で含んでいてもよい。更に
充填剤及び顔料例えば二酸化チタンに基づく含量は、組
成物から製造されるコーティング及び製品の外観及び性
質を改善するために簡便に添加しうる。

【０１１６】多官能性物質 アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質は、本発明
の硬化しうる組成物に必要とされる３つの必須成分の１
つである。他の必須成分はアミノ樹脂架橋剤例えばＮ，
Ｎ′，Ｎ″，Ｎ″′−テトラメトキシメチルグリコルリ
ル、及びスルホンイミド硬化触媒例えばＮ−（メタンス
ルホニル）−ｐ−トルエンスルホンアミドである。多官
能性物質のアミノ樹脂反応性官能基は硬化条件下に架橋
しうる基と反応して、３次元架橋網状構造例えばコーテ
ィング、成形品、及び接着剤に見出されるものを生成す
る。

【０１１７】アミノ樹脂反応性官能基は、アミノ基、ア
ミド基、カルボキシル基、メルカプト基、ヒドロキシ基
、及び上述の官能基のいずれかの組合せ物を含んでなる
群から選択される。複数のカルボキシ及び／又はヒドロ
キシ基を有する反応性物質は本発明の実施において時に
好適である。

【０１１８】適当な多官能性ヒドロキシ反応物質は、エ
ポキシ又はポリウレタンプレポリマー、アルキド、ペン
ダントの又は末端のカルボキシ又はヒドロキシ官能基を
含むアクリル樹脂、或いはペンダントの又は末端のヒド
ロキシ又はカルボキシ基を有するポリエステル樹脂であ
ってよい。これらは以下に更に詳細に記述される。

【０１１９】本発明の組成物に用いる樹脂が粉末コーテ
ィングの用途に意図されている場合、樹脂は大気温度に
おいて固体であるべきであり、約４０℃まで固体のまま
であって硬化しうる組成物の粉末状態を保持し且つ塊状
化を防止すべきである。本発明の組成物に用いるアミノ
樹脂反応性物質は好ましくは約１００〜約５０，０００
の分子量を有する。アミノ樹脂反応性物質が乳化液の形
である場合、その分子量は約５，０００，０００程度の
高分子量であってよい。

【０１２０】１．アクリル樹脂のアミノ樹脂反応性物質
本発明の硬化しうる組成物の製造に用いられるヒドロキ
シ官能性のアクリル樹脂は好ましくは約５００〜約５０
，０００の範囲の分子量及び約２００〜４，０００のヒ
ドロキシル基当量を有する。適当なアクリル樹脂の例は
Ｓ．Ｃ．ジヨンソン・アンド・サンズ社（Ｊｏｈｎｓｏ
ｎ　ａｎｄ　Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．）の製品であるジョン
クリル（ＪＯＮＣＲＹＬＲ）ＳＣＸ−８００Ａアクリル
樹脂であり、これは次の物理的及び化学的性質を有する
： 非揮発性物（重量％）　　　　　　　　　　：　　　　
９８ヒドロキシル数　　　　　　　　　　　　　　　　
：　　　　４３当量　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　：１３００軟化点（℃）　　　　
　　　　　　　　　　　　　　：　　１００ガラス転移
温度（Ｔｇ）（℃）　　　　：　　　　４３酸価（ｍｇ
　ＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　：　　　
　１５ＩＣＩ粘度（２００℃、ポイズ）：　　　　２５
適当なアクリル樹脂の他の例はＳ．Ｃ．ジョンソン・ア
ンド・サンズ社の製品の、次の物理的及び化学的性質を
有するジョンクリルＳＣＩ−８００Ｂアクリル樹脂：非
揮発性物（重量％）　　　　　　　　　　：　　＞９７
ヒドロキシル数　　　　　　　　　　　　　　　　：　
　　　４０ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）　　　　：　
　　　４３酸価　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　：１５〜２０軟化点（℃）　　　　　
　　　　　　　　　　　　　：　　１０７当量　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１４
０２ＩＣＩ粘度（２００℃、ポイズ）：４５〜５０或い
はＳ．Ｃ．ジョンソン・アンド・サンズ社の製品の、次
の性質を有するジョンクリル５００アクリル樹脂である
： 粘度（センチポイズ）　　　　　　　　　　：４０００
固体含量（％）　　　　　　　　　　　　　　　　：　
　　　８０ヒドロキシル数（固体に基づく）：　　１４
０当量（固体に基づく）　　　　　　　　　　：　　４
００分子量（Ｍｎ）＊　　　　　　　　　　　　　　　
　：１３００多分散性（Ｍｗ／Ｍｎ）＊＊　　　　　　
　　　：　　　　　　１．７＊　　　Ｍｎ＝数平均分子
量 ＊＊　Ｍｗ＝重量平均分子量 本発明の組成物を製造する際に、市販のアクリル樹脂が
一般に適用しうる。最適なアクリル樹脂の選択は、最終
の硬化された製品に、特別な物理性例えば硬度、曲げ性
、耐化学品及び溶媒性などを付与するべく使用者の所望
に依存しよう。２．ポリエステル樹脂本発明の硬化しう
る組成物を製造する際に使用されるヒドロキシ官能性ポ
リエステル樹脂は、好ましくは約１０００〜５０，００
０の範囲の分子量及び約２００〜４，０００のヒドロキ
シル基当量を有する。

【０１２１】適当なポリエステル樹脂の例は、チバーガ
イギー社（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ　Ｃｏｒｐ．，Ｈａｗ
ｔｈｏｒｎｅ，Ｎ．Ｙ．）の製品の、次の物理的及び化
学的性質を有するアラコート（ＡｒａｋｏｔｅＲ）３１
０９の固体ヒドロキシル末端ポリエステル粉末コーティ
ング樹脂である： 色　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　：無色の固体ＯＨ数　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　：２７〜３２ＩＣＩ
粘度（２００℃、ポイズ）　　：　　　　４０ガラス転
移温度（Ｔｇ）（℃）　　　　　　：　　　　６６当量
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　：１９００適当なポリエステル樹脂の他の例は、
ヘキスト社（Ｈｏｅｃｈｓｔ　Ｃｏｒｐ．）の製品の、
次の物理的及び化学的性質を有するアルフタラト（ＡＬ
ＦＴＡＬＡＴＲ）ＡＮ　７４５のヒドロキシ官能性ポリ
エステル樹脂である： 色、５０％（ＡＳＴＭ　Ｄ　１５４４−６８）　　：　
　　　　　３ＯＨ数　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　：　　　　３０当量　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１８７０酸価
（ｍｇ　ＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　：
　　　　　　８ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）　　　　
：　　　　５５ＩＣＩ粘度（２００℃、ポイズ）：５０
〜６５適当なポリエステル樹脂の他の例は、チバーガイ
ギー社の製品の、次の性質を有するアラコート３０１０
のカルボキシル末端のポリエステルである： 色、最大（ガードナー、ＡＳＴＭ　Ｄ　２８４９）：　
　　　　　２ＯＨ数　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　：　　　　≦７酸価（ｍｇ
　ＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　：２７〜３３ＩＣＩ粘度（２００℃、ポイズ）　　　
　　：３５〜６０ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）　　　
　　　　　　：　　　　６２当量　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１８０
０適当なポリエステル樹脂の他の例は、ルコ・ポリマー
社（Ｒｕｃｏ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｏｒｐ．，Ｈｉｃｋ
ｓｖｉｌｌｅ，Ｎ．Ｙ．）の製品の、次の物理的及び化
学的性質を有するルコート（ＲＵＣＯＴＥＲ）１０１ポ
リエステル樹脂である： 外観　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　：粒状固体軟化点（℃）　　　　　　　　　　　
　　　　　　　：　　１２０ＯＨ数　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　：　　　　２９酸価（
ｍｇ　ＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　：　
　　　　　１ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）　　　　：
　　　　５３当量　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　：２０００ＩＣＩ粘度（２００℃、
ポイズ）：　　　　５３適当なポリエステル樹脂の他の
例は、カーギル社（Ｃａｒｇｉｌｌ　Ｃｏｒｐ．）の製
品の、次の物理的及び化学的性質を有するカーギル（Ｃ
ＡＲＧＩＬＬ）３０００ポリエステルである： ＯＨ数　　　　　　　　　　　　　　　　　　：　　　
　５０当量　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
：１０３５ガラス転移点（Ｔｇ）（℃）：　　　　５６
酸価　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：　　
　　１５ポリエステル樹脂は、硬化した時に実施例で詳
細に記述するように優れた性質のフイルムを与える。樹
脂が意図する用途に適当な物理性を有するならば、多種
類の市販のポリエステル樹脂が本発明のアミノ樹脂反応
性成分に対して使用することができる。

【０１２２】３．他のアミノ樹脂反応性系本発明の実施
において有用である他のポリヒドロキシ官能性化合物は
、ジオール、トリオール、テトラオール、及び更に高級
のポリヒドロキシアルコールである。多価アルコールの
例はペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、
トリフェニルエリスリトール、トリメチロールエタン、
トリメチロールプロパン、アンヒドロエンネアヘピチト
ール、１，２，４−ブタントリオール、及び１，２，６
−ヘキサントリオールである。これらのポリオールは本
発明の組成物のアクリル樹脂又はポリエステル樹脂のア
ミノ樹脂反応性成分を完全に又は部分的に代替すべく使
用することもできる。しかしながらそのような非樹脂性
成分の添加に由来するフィルムの性質は時に硬化したフ
ィルム最終製品において劣つており、また柔軟性に欠け
る。

【０１２３】多官能性エポキシ・プレポリマー、アルキ
ド、及びポリウレタンプレポリマーも、ヒドロキシ官能
性アミノ樹脂反応性物質として有用である。

【０１２４】多官能性アミドも、意図する用途に適当な
物理的性質を有するならばアミノ樹脂反応性成分として
適当である。例えば粉末コーティングの用途の場合、そ
れらは約４０℃まで固体であり、アミノ樹脂架橋剤を含
む貯蔵安定性の粉末の製造を可能にする。しかしながら
ポリアミド含有の硬化しうる組成物に由来する架橋され
たフィルム及び製品は上述したポリエステル及びアクリ
ルに基づく系よりもいくらか異なる（即ち硬い）物理性
を有する。

【０１２５】触媒／架橋剤組合せ物 本発明の触媒／架橋剤組合せ物は、次の物質（ａ）　ス
ルホンイミド硬化触媒、及び（ｂ）　少くとも２つの架
橋基を含むアミノプラスト架橋剤、 の均一な混合物である。

【０１２６】適当なスルホンイミド硬化触媒（ａ）及び
アミノ樹脂架橋剤（ｂ）は前節に記述した通りである。 成分（ａ）及び（ｂ）は各液体又は固体のいずれかであ
る。特に好適な触媒／架橋剤組合せ物は、スルホンイミ
ド触媒（ａ）及びアミノ樹脂架橋剤（ｂ）の両方が４０
℃において固体のものである。

【０１２７】本発明による改良されたコーティング法本
発明は本発明のコーティング組成物を基材に適用するこ
とによる基材の改良されたコーティング法でもある。

【０１２８】液体コーティング組成物を用いるコーティ
ング法： 本発明は、 （ｉ）　　スルホンイミド硬化触媒、 （ｉｉ）　架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基
を含有するアミノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
、及び （ｉｖ）　液体媒体、 を含有する液体の硬化しうるコーティング組成物を用い
ることによる基材のコーティング法である。

【０１２９】本発明の液体の硬化しうるコーティング組
成物は、噴霧、パッド、はけ塗り、ロールコーティング
、カーテンコーティング、フローコーティング、静電着
噴霧、電気コーティング、浸漬によって基材と接触させ
うる。

【０１３０】粉末コーティング組成物を用いるコーティ
ング法： 「粉末コーティング」は技術的に認められた方法であり
、本明細書では微粉砕された固体コーティング物質が静
電的に製品の表面に付着する静電着粉末噴霧法として定
義される。他に粉末コーティング組成物は基材を粉末の
流動床に浸すことによって接触させてもよい。粉末で被
覆された製品をコーティング組成物の少くとも溶融温度
まで加熱し、これを流動させてコーティングとし、次い
で更に熱を適用してこれを硬化させる。

【０１３１】従来法の粉末コーティング法は、必須成分
として （ｉ）　　本発明の固体のスルホンイミド硬化触媒、（
ｉｉ）　固体の多官能性アミノ樹脂反応性物質、及び（
ｉｉｉ）固体のアミノ樹脂架橋剤、 を含んでなる低温熱硬化性アミノ樹脂コーティング組成
物を用いることによってかなり改善することができる。

【０１３２】本発明の粉末コーティング組成物から製造
される予期を越えた優れた性質は光沢及び平滑さにおい
て明白な優れた外観、改良された衝撃性及び耐腐食性で
ある。本発明の組成物を用いる典型的な方法は次の通り
である：基材を本発明のコーティング組成物でコーティ
ングし、約９０〜約３５０℃の温度に供して組成物を溶
融し且つ均一に基材表面上に広げる。次いで基材を約１
２０〜約３５０℃の温度に保って組成物を架橋させ、永
久的に硬化されたコーティングを生成せしめる。

【０１３３】本発明の組成物による架橋された製品及び
コーティング本発明のスルホンイミド硬化触媒を含有す
る本発明の硬化しうる組成物は熱硬化して（典型的には
９０〜４００℃）、架橋された成形品、接着剤及びコー
ティングを生成する。反応物の多官能性のために、この
場合に得られる生成物は接着剤及び／又はコーティング
のようなフィルムの形或いは成形品のような製品の形の
架橋された製品である。

【０１３４】本発明の熱硬化される組成物は、電線、器
具、自動車部品、家具、パイプ、機械などのコーティン
グとして使用しうる。適当な表面は金属例えばプラスチ
ック、木材、スチール、及びアルミニウムを含む。

【０１３５】本熱硬化される組成物は固体製品例えばケ
ース、容器、及び構造員を製造するためにも使用するこ
とができる。

【０１３６】次の実施例は本発明の種々の具体例を例示
する。

【０１３７】

【実施例１】スルホンイミド硬化触媒の製造＊第Ａ部 水性５％水酸化ナトリウム（１７６ｍｌ）中メタンスル
ホンアミド（１９．０ｇ、０．２０モル）の加熱（７０
℃）溶液に、ｐ−トルエンスルホニルクロライド（３８
．２ｇ、０．２０モル）を９０分間にわたり５回に分け
て添加した。この添加中、水性５％水酸化ナトリウム溶
液をしばしば添加してｐＨを１２に維持した。約７０℃
で約２０時間撹拌した後、反応混合物を室温まで冷却し
、濃塩酸でｐＨ１以下まで酸性にし、ジクロルメタン（
３×２００ｍｌ）で抽出した。有機層を分離し、乾燥し
（硫酸ナトリウム）、１５０ｍｌまで濃縮した。ｎ−ヘ
プタン（２００ｍｌ）を添加することにより本発明のス
ルホンイミド硬化触媒である高純度のＮー（メタンスル
ホニル）−ｐ−トルエンスルホンイミドを白色の沈殿（
１８．３ｇ）として得た。融点１１７〜１２０℃。

【０１３８】実施例１第Ａ部は、混合されたアリール及
びアルキル基を含有する本発明の硬化触媒の製造法を例
示する。

【０１３９】＊　　次の参考文献に記述されている一般
法で製造：Ｎ．Ｎ．デイクハノフ（Ｄｙｋｈａｎｏｖ）
、Ｚｈｕｒ．ｏｂｓｈｃｈｅｉ．Ｋｈｉｍ．、２９、３
６０２（１９５９）；ケミカル・アブストラクツ（Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ　Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）、５４、１９５７
７ｇ（１９６０）。

【０１４０】第Ｂ部 メタンスルホンアミドの代りに当量のｐ−トルエンスル
ホンアミド（３４．２ｇ、０．２０モル）を用い且つ抽
出工程の代りに精製工程を用いる以外実施例１、第Ａ部
の方法に従い、本発明のスルホンイミド硬化触媒である
対称性のジ−（ｐ−トルエン）スルホンイミドを純度９
６％、融点１７１〜１７３℃の白色の固体として得た。

【０１４１】実施例１、第Ｂ部は本発明のスルホンイミ
ド硬化触媒の他の例である対称性のジ−（ｐ−トルエン
）スルホンイミドの製造法を例示する。

【０１４２】第Ｃ部 アルドリッチ・ケミカルズ（Ａｌｄｒｉｃｈ　Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌｓ，Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，ＷＩ）の市販のスル
ホンイミドであるＮ−（４−アミノベンゼンスルホニル
）ベンゼンスルホンアミドを組成物Ｃの製造における硬
化触媒として使用した。

【０１４３】第Ｄ部 メタンスルホンアミド及びｐ−トルエンスルホニルクロ
ライドの代りに、それぞれ当量のｐ−ニトロベンゼンス
ルホンアミド及びアセトン（５０ｍｌ）中ｐ−ニトロベ
ンゼンスルホニルクロライドの溶液を用いる以外実施例
１、第Ａ部の方法に従った。また抽出工程を精製工程で
置き換え、本発明のスルホンイミド硬化触媒である対称
性のジ−（４−ニトロベンゼン）スルホンイミドを純度
９８％、融点２３８〜２４０℃の灰色がかった固体とし
て得た。

【０１４４】実施例１、第Ｄ部は本発明のスルホンイミ
ド硬化触媒の他の例の製造法を例示する。

【０１４５】

【実施例２】本実施例は本発明のスルホンイミド硬化触
媒を用いる粉末コーティングの形成法を例示する。

【０１４６】本発明のスルホンイミド硬化触媒を用いて
次の４つの硬化しうる組成物Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを調製し、
次いで１９０℃下に硬化させた（２０分間）。

【０１４７】 １．硬化しうる組成物の調製 Ａ．組成物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量（ｇ
）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体）　
　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク１１
７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　　　
６．００　　実施例１、第Ａ部のスルホンイミド硬化触
媒　　　　　　　　　　　　０．５０　　ベンゾイン（
固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化
チタン顔料＊　　　　　　　　　　　　　　　　　　４
０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤＊＊　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１．３０Ｂ．組成
物Ｂ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　重量（ｇ）　　ア
ラコート３１０９　　ポリエステル（固体）　　　　　
　　　　　９４．００　　パウダーリンク１１７４　　
架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　　　６．００
　　実施例１、第Ｂ部のスルホンイミド硬化触媒　　　
　　　　　　　　　０．５０　　ベンゾイン（固体添加
剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化チタン顔
料＊　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０．００
　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤＊＊　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　１．２５Ｃ．組成物Ｃ　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　重量（ｇ）　　アラコート
３１０９　　ポリエステル（固体）　　　　　　　　　
　９４．００　　パウダーリンク１１７４　　架橋剤（
固体）　　　　　　　　　　　　　　６．００　　実施
例１、第Ｃ部のスルホンイミド硬化触媒　　　　　　　
　　　　　０．５０　　ベンゾイン（固体添加剤）　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化チタン顔料＊　　
　　　　　　　　　　　　　　　　４０．００　　レジ
フロ−Ｐ−６７流れ調節剤＊＊　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１．２５Ｄ．組成物Ｄ　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　重量（ｇ）　　アラコート３１０９
　　ポリエステル（固体）　　　　　　　　　　９４．
００　　パウダーリンク１１７４　　架橋剤（固体）　
　　　　　　　　　　　　　６．００　　実施例１、第
Ｃ部のスルホンイミド硬化触媒　　　　　　　　　　　
　０．５０　　ベンゾイン（固体添加剤）　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．４
０　　Ｒ９６０−４８二酸化チタン顔料＊　　　　　　
　　　　　　　　　　　　４０．００　　レジフロ−Ｐ
−６７流れ調節剤＊＊　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　１．２５　　　　＊　　　デュポン社（Ｄｕ
Ｐｏｎｔ　Ｃｏ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，Ｄｅｌａｗ
ａｒｅ）の製品　　　　＊＊　エストロン・ケミカル社
（Ｅｓｔｒｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｉｎｃ．，Ｃｕｌ
ｖｅｒｔ　Ｃｉｔｙ，Ｋｙ）　　　　　　　　　　の製
品 対照組成物は、硬化触媒を用いないで組成物Ａで上述し
た如く製造した。

【０１４８】小及び大規模実験に対して、それぞれウェ
アリング混合機又はウエレツクス混合機を用いることに
よりすべての混合物を乾式混合した。次いでこの乾式混
合した粉末を、２−ロールミルにより約９０〜１３５℃
で１〜５分間溶融混合し、架橋を起こさせないで均一に
混合した。この溶融混合した物質を混合ミル又はペレッ
ト化機により小片に切断し、そしてミル・クラシファイ
ア（ｍｉｌｌ　ｃｌａｓｓｉｆｉｅｒ）中に供給し、そ
こで小片を粒径約３５ミクロンの微粉末に粉砕した。次
いで電圧８０ＫＶまでかけた微粉砕粉末を、噴霧室内に
おいて研磨した金属基材、ボンダーライト（Ｂｏｎｄｅ
ｒｌｉｔｅＴＭ）１０００［パーカーインダストリー社
（Ｐａｒｋｅｒ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．）の
製品］上に、静電着噴霧ガンで噴霧した。

【０１４９】２．硬化しうる組成物の硬化本発明の硬化
しうる組成物を含有する静電着コーティングされたボン
ダーライト１０００基材を１９０℃の炉中で処理し、粉
末を溶融、流動及び架橋させた。これらの過程を粘度計
及び流量計で解析した。

【０１５０】表１は硬化条件、硬化しうる組成物を硬化
させることに由来するフィルムの性質、及び特にフィル
ムの外観を要約する。

【０１５１】実施例２の結果から、本発明の硬化触媒を
含む本発明の硬化しうる組成物を用いることによって製
造した粉末コーティングは優秀なフィルムの性質と外観
を有する。触媒を含まない組成物は硬化せず、組成物へ
の触媒の導入の必要性がわかる。

【０１５２】

【表１】

【０１５３】

【表２】

【０１５４】

【実施例３】組成物Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤを、１７５℃の
僅かに低温で用いて実施例２の方法を繰返した。組成物
Ｃは良好に硬化しなかった。残りの組成物の硬化条件、
フィルムの性質及びフィルムの外観を表２に要約する。

【０１５５】表２の結果から、スルホンイミド硬化触媒
を含有する本発明の硬化しうる組成物は低温（１７５℃
）で硬化して優秀なフィルムの性質と許容しうる外観を
もつ粉末コーティングを生成した。

【０１５６】

【表３】

【０１５７】

【実施例４】対照例 実施例２に記述した方法によって硬化しうる組成物Ｅ、
Ｆ、及びＧを製造し、１９０℃／２０分間で硬化した。

【０１５８】 　　　　組成物Ｅ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体
）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク
１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　
　　６．００　　実施例１、第Ａ部のスルホンイミド硬
化触媒　　　　　　　　　　　　０．３０　　ベンゾイ
ン（固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８二
酸化チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．３
０　　　　組成物Ｆ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重
量（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固
体）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリン
ク１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　
　　　６．００　　ｐートルエンスルホン酸モノハイド
レート（固体）　　　　　　０．３０　　ベンゾイン（
固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化
チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．２５　
　　　組成物Ｇ　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量（
ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体）
　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク１
１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　　
　６．００　　ｐ−トルエンスルホン酸モノハイドレー
ト（固体）　　　　　　０．２０　　Ｒ９６０−４８二
酸化チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．２
５表３は組成物Ｅ、Ｆ、及びＧを硬化させることによっ
て得られる硬化したコーティングのフィルムの性質及び
外観の特性を要約する。

【０１５９】実施例４の結果から、実施例１、第Ａ部の
スルホンイミド硬化触媒を含有する本発明の硬化しうる
組成物Ｅは、従来法で通常使用されるｐ−トルエンスル
ホン酸触媒を含有する組成物Ｆ及びＧのような従来法の
硬化しうる組成物と比較した時、優れた粉末コーティン
グを生成するということが結論される。従来法のｐ−ト
ルエンスルホン酸硬化系は許容できない外観、低光沢を
与え、塩噴霧試験に不合格であった。

【０１６０】

【表４】

【０１６１】

【表５】

【０１６２】

【実施例５】実施例２に記述した方法によって硬化しう
る組成物Ｈを製造した。これを実施例２に記述した方法
により１７５及び１９０℃で硬化した。

【０１６３】 　　　　組成物Ｈ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　アルフタラト　　ＡＮ７４５ポリエステル（
固体）　　　　　　９４．００　　パウダーリンク１１
７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　　　
６．００　　実施例１、第Ａ部のスルホンイミド硬化触
媒　　　　　　　　　　　　０．５０　　ベンゾイン（
固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　２．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化
チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４０．００　　レジフロ−ＩＩＩ流れ調節剤　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．３０
表４は組成物Ｈを硬化させることによって得られる硬化
されたコーティングのフィルムの性質及び外観の特性を
要約する。

【０１６４】本実施例は本発明のスルホンイミド硬化触
媒がアルフタラト　ＡＮ７４５並びにアラコート３１０
９ポリエステルに関し、２つの異なる温度で優秀な粉末
コーティングを生成することを例示する。

【０１６５】

【表６】

【０１６６】

【実施例６】実施例２に記述した方法により硬化しうる
組成物Ｉを製造した。これを実施例２に記述した方法に
よって１７５及び１９０℃で硬化した。

【０１６７】 　　　　組成物Ｉ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　ルコート１０１　　ポリエステル（固体）　
　　　　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリ
ンク１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　
　　　　６．００　　実施例１、第Ａ部のスルホンイミ
ド硬化触媒　　　　　　　　　　　　０．５０　　ベン
ゾイン（固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４
８二酸化チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
．３０表５は組成物Ｈを硬化させることによって得た硬
化されたコーティングのフィルムの性質及び外観の特性
を要約する。

【０１６８】本実施例は、実施例１、第Ａ部のスルホン
イミド硬化触媒がルコート（ＲｕｃｏｔｅＲ）１０１並
びにアルフタラト　ＡＮ７４５及びアラコート３１０９
ポリエステルに関し、２つの異なる温度で優秀な粉末コ
ーティングを生成することを例示する。

【０１６９】

【表７】

【０１７０】

【実施例７】異なる反応物、即ち４−クロルベンゼンス
ルホンアミド及び４−クロルベンゼンスルホニルクロラ
イド以外同一の反応条件を用いることにより、実施例１
、第Ａ部の方法により更なるスルホンイミド即ちジ−（
４−クロルベンゼン）スルホンイミド硬化触媒を製造し
た。

【０１７１】２つの更なる硬化しうる組成物を次の如く
製造した。

【０１７２】 　　　　組成物Ｊ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体
）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク
１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　
　　６．００　　ジ−（ベンゼン）スルホンイミド硬化
触媒　　　　　　　　　　　　　　０．３０　　ベンゾ
イン（固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８
二酸化チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．
３０　　　　組成物Ｋ　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
重量（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（
固体）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリ
ンク１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　
　　　　６．００　　ジ−（４−クロルベンゼン）スル
ホンイミド硬化触媒　　　　０．３０　　ベンゾイン（
固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１．４０　　Ｒ９６０−４８二酸化
チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．２５実
施例４からの組成物Ｅと共に組成物Ｊ及びＫを、実施例
２の方法により１９０℃／２０分間で硬化させた。結果
を表６に要約する。

【０１７３】本実施例は本発明の対称及び非対称スルホ
ンイミド硬化触媒が有効な触媒であることを示す。これ
は更にＮ−（メタンスルホニル）−ｐ−トルエンスルホ
ンアミドスルホンイミド硬化触媒が優秀なフィルムの性
質と許容しうる外観を生成するということを例示する。

【０１７４】

【表８】

【０１７５】

【実施例８】本実施例は、多種類の非スルホンアミド化
合物が、同一の条件下に実施例４の組成物Ｅと比較した
時本発明の組成物における触媒として不適当であること
を例示する。この結果を表７に要約する。

【０１７６】表７の結果から、実施例１、第Ａ部のスル
ホンイミドを含有する組成物Ｅが関連の触媒系と比べて
良好な総合的性質を有すると結論される。

【０１７７】

【表９】

【０１７８】

【表１０】

【０１７９】

【実施例９】本実施例は、本発明のスルホンイミド硬化
触媒を含む本発明の粉末コーティング組成物が、ベンゾ
イントシレートを硬化触媒として含む同様の組成物より
も迅速に硬化させ且つ優れた総合的なフィルムの性質及
び外観の特性を有するフィルムを生成するということを
例示する。

【０１８０】次の硬化しうる組成物Ｌ及びＭを、実施例
２の方法で製造し、次いで１７５℃（２０分間）及び１
９０℃（２０分間）で硬化させた。

【０１８１】 　　　　組成物Ｌ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体
）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク
１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　
　　６．００　　実施例１、第Ａ部のスルホンイミド硬
化触媒　　　　　　　　　　　　０．５０　　ベンゾイ
ン（固体添加剤）　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　２．４０　　Ｒ９６０−４８二
酸化チタン顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　４０．００　　レジフロ−Ｐ−６７流れ調節剤　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．３
　　　　組成物Ｍ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　アラコート３１０９　　ポリエステル（固体
）　　　　　　　　　　９４．００　　パウダーリンク
１１７４　　架橋剤（固体）　　　　　　　　　　　　
　　６．００　　ベンゾイントシレート　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．００　　ベンゾイン（固体添加剤）　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．４０
　　Ｒ９６０−４８二酸化チタン顔料　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　４０．００　　レジフロ−Ｐ
−６７流れ調節剤　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１．２５表８は、比較の組成物Ｌ及びＭ
を１７５℃で硬化させることによって得られる硬化され
たフィルムの性質及び外観特性を要約する。表９は１９
０℃のそれを示す。

【０１８２】表８及び９の結果から、本発明の組成物を
硬化させることによって得られるフィルムがベンゾイン
トシレートで硬化した同様のフィルムよりも優れたフィ
ルムの性質及び外観特性を有すると結論される。またス
ルホンイミド触媒と対比される硬化を達成するためには
、より高量のベンゼントシレート触媒が必要であると結
論される。

【０１８３】

【表１１】

【０１８４】

【表１２】

【０１８５】

【実施例１０】本実施例は、スルホンイミド硬化触媒を
含有する本発明の溶媒に基づくコーティング組成物がス
ルホン酸で硬化される組成物に匹敵する速度で硬化する
ことを例示する。

【０１８６】 　　　　組成物Ｎ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　ジヨンクリル５００　　アクリル樹脂（固体
８０％）　　　　８１．２５　　サイメル１１６８架橋
剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　３５．００　　ジ−ベンゼンスルホンアミド（
５２％溶液）　　　　　　　　　　　　１．００　　ｎ
−ブタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．００　　キ
シレン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６．５５
非揮発性物　　　　　　　　　　：６５重量％樹脂／架
橋剤、重量比：６５／３５ 樹脂固体に基づく触媒：０．５重量％ 　　　　組成物Ｏ　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量
（ｇ）　　ジョンクリル５００　　アクリル樹脂（固体
８０％）　　　　８１．２５　　サイメル１１６８架橋
剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　３５．００　　ｐ−トルエンスルホン酸（４０
重量％溶液）　　　　　　　　　　　　０．７５　　ｎ
−ブタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．００　　キ
シレン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６．５５
非揮発性物　　　　　　　　　　：６５重量％樹脂／架
橋剤、重量比：６５／３５ 樹脂固体に基づく触媒：０．３重量％ 組成物Ｎ及びＯの硬化 硬化しうる組成物Ｎ及びＯを、４６番線ケーター適用機
を用いてボンダーライト１００の冷圧延スチール（ＣＲ
Ｓ）基材パネル上に適用し、１２１℃で３０分間という
硬化条件に加熱して硬化させた。この硬化したフィルム
を、コーティング工業で広く認められている標準法によ
って評価した。組成物Ｎ及び組成物Ｏを硬化することに
よって得られる硬化フィルムの物理性を表１０に示す。 表１０は組成物の硬化速度が対比しうるということを示
す。これは、スルホンイミド触媒の酸性が対照硬化物に
対するｐ−トルエンスルホン酸よりも低いから予期を越
えたものである。ポットライフも改良され、硬化された
フィルムの外観はより良好である。

【０１８７】本実施例からは、本発明のスルホンイミド
硬化触媒が溶媒に基づくコーティングにおいて有効な触
媒であり、そして広く使用されているスルホン酸触媒に
匹敵する速度で硬化させるということが結論できる。

【０１８８】

【表１３】

【０１８９】

【実施例１１】本実施例は、ベースコート／透明コーテ
ィングの溶媒に基づくコーティングにおいて、スルホン
イミドで硬化した組成物が過剰加熱の硬化条件下にスル
ホン酸で硬化した組成物よりも低い黄変を示すことを例
示する。

【０１９０】白色ベースコート 次の成分及び条件を用い、実施例１０に記述した方法と
同様の方法によりベースコートを調製した：　　ベース
コート組成物Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　重量（ｇ）　　ジヨンク
リル５００アクリル樹脂固体（固体８０％）　　　　６
０．００　　ＯＲ−６５０二酸化チタン含量　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０．００　
　メチルアミルケトン　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１８．００　
　ＢＹＫＲ　Ｐ１０４−Ｓ湿潤剤　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．８０　　　
　［Ｂｙｋ−マリンクロッツ社（Ｂｙｋ−Ｍａｌｌｉｎ
ｃｋｒｏｄｔ　Ｃｏ．，　　　　　　Ｗａｌｌｉｎｇｆ
ｏｒｄ，ＣＴ）の製品］　　ベースコート組成物Ｂ　　 　　ジョンクリル５００アクリル樹脂固体（固体８０％
）　　　　４０．００　　サイメル３０３架橋剤　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２０．００　　ｎ−ブタノール　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１５．００　　ｐ−トルエンスルホン酸（
４０％溶液）　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
．００組成物Ａを３−ロールミルで粉砕した後、組成物
Ｂを粉砕した組成物Ａに添加し、３４番線ケイター適用
機を用いることにより、アドバンスド・コーティング・
テクノロジーズ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｃｏａｔｉｎｇ　
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｈｉｌｌｓｄａｌｅ，Ｍｏ
）からのＥＤ−３１５０Ａを塗布したＥＰＩ−Ｐ６０パ
ネルに適用した。得られるパネルを１２１℃で１５分間
硬化し、次いで透明なトップコート組成物Ｐ及びＱ（下
記）を、それぞれベースコートでコーティングした２つ
の別々のパネルに適用した。

【０１９１】 透明なトップコート組成物 　　　　組成物Ｐ 　　ジョンクリル５００　　アクリル樹脂（固体８０％
）　　　　８１．３０　　サイメル１１７０架橋剤　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　３５．００　　ジ−ベンゼンスルホンアミド（５２％
溶液）　　　　　　　　　　　　０．５２　　ｎ−ブタ
ノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　１６．００　　キシレン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　２１．５０非揮発
性物　　　　　　　　　　：６５重量％樹脂／架橋剤、
重量比：６５／３５ 樹脂固体に基づく触媒：０．５重量％組成物Ｏ　　ジョ
ンクリル５００　　アクリル樹脂（固体８０％）　　　
　８１．３０　　サイメル１１７０架橋剤　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５．
００　　ｐ−トルエンスルホン酸　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３０　
　ｎ−ブタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１６．００　
　キシレン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２１．
５０非揮発性物　　　　　　　　　　：６５重量％樹脂
／架橋剤、重量比：６５／３５ 樹脂固体に基づく触媒：０．３重量％ 透明なトップコート組成物Ｐ及びＱを、それぞれ４６番
線ケイター適用機を用いてベースコートを塗ったパネル
上に適用し、次いで硬化させた。この時コーティング過
程で通常起こる過剰加熱条件を模倣して、最初に１２１
℃／３０分間、次いで更に１４９℃／３０分間で硬化さ
せた。結果を表１１に要約する。

【０１９２】表１１の結果から、本発明の新規なスルホ
ンイミド硬化触媒を含む本発明の溶媒に基づくコーティ
ング組成物は、過熱条件下で硬化させた場合スルホン酸
触媒の組成物よりもこれに良く耐えるということが結論
される。

【０１９３】

【表１４】

【０１９４】以上本発明を、ある好適な具体例を参考に
して記述してきたけれど、特許請求の範囲に定義する如
き本発明の範囲を離れずして、同業者が本発明の改変及
び変化を行ないうることは明らかである。

【０１９５】本発明の特徴及び態様は以下の通りである
： １．（ｉ）　スルホンイミド硬化触媒、（ｉｉ）　架橋
有効量の、少くとも２つの架橋しうる基を含有するアミ
ノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
、及び （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなる硬化しうる組成物。

【０１９６】２．アミノ樹脂（ｉｉ）が式

【０１９７】

【化３０】Ａ―（Ｒ）ｎ ［式中、ｎはＲ基の数で、少くとも２であり、Ａは置換
されたポリアミノ・アンカー分子であり、そして各Ｒ基
は独立にヒドロキシメチル、アルコキシメチル、アミノ
樹脂含有オリゴマー基、水素、又は炭素数１〜１０のア
ルキルから選択され；但し少くとも２つのＲ基はヒドロ
キシメチル、アルコキシメチル、アミノ樹脂含有基、又
はこれらの混合基から選択される］によって表わされる
上記１の組成物。

【０１９８】３．アミノ樹脂架橋剤（ｉｉ）が式

【０１
９９】

【化３１】

【０２００】［式中、Ｒ基の少くとも２つがヒドロキシ
メチル、メトキシメチル、エトキシメチル、プロポキシ
メチル、ブトキシメチル、ペントキシメチル、ヘキソキ
シメチル、ヘプトキシメチル、オクトキシメチル、ノノ
キシメチル、デコキシメチル、及びこれらの混合基から
なる群から選択され、そして残りのＲ基が水素、アルキ
ル、又はグリコルリル基含有のオリゴマー残基である］
で表わされるＮ−置換グリコルリルである上記１の組成
物。

【０２０１】４．スルホンイミド硬化触媒（ｉ）が式

【
０２０２】

【化３２】ＲＳＯ２ＮＺＳＯ２Ｒ ［式中、Ｒ基の各は独立に、 （１）　炭素数１〜２０の直鎖、分岐鎖、又は環式のア
ルキル、フルオルアルキル、又はＮ，Ｎ−ジアルキルア
ミノ基、或いはこれらの混合基、又は （２）　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５で置換され
た芳香族又は複素環族環を５つ又はそれ以下で含有する
炭素数１〜２０のアリール基、但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、
Ｒ４、及びＲ５基は水素、フルオル、アルキル、フルオ
ルアルキル、アリール、ハロアリール、カルボキシル、
メルカプト、ビニル、クロル、ブロム、シアノ、ニトロ
、スルホニル、アシル、アルコキシカルボニル、アルコ
キシ、パーフルオルアルコキシ、ヒドロキシ、アミノ、
アシルアミノ、アルコキシカルボニルアミノ、カルバモ
イル、アミノカルボニル、Ｎ−アルキルアミノカルボニ
ル、及びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニルからなる
群から選択される同一の又は異なる基、又は （３）　アルキル及びアリール基が上記（１）及び（２
）における如きアルキル及びアリール基と同一の意味を
有するアラルキル基、であり、そしてＺ基は（４）　水
素、 （５）　アシル、及び （６）　炭素数１〜２０のアルキル基又はアラルキル基
、 からなる群から選択される］によって表わされる上記１
の組成物。

【０２０３】５．スルホンイミド硬化触媒が式

【０２０
４】

【化３３】

【０２０５】［式中、Ｘは独立に水素、クロル、メチル
、ニトロ、アミノ、シアノ、アルコキシカルボニル、カ
ルボキシル、アシル、Ｎ−アルキルアミノカルボニル、
及びＮ，Ｎ−ジアルキルアミノカルボニル基からなる群
から選択される］によって表わされる上記１の組成物。

【０２０６】６．スルホンイミド硬化触媒が式

【０２０
７】

【化３４】

【０２０８】によって表わされる上記５の組成物。

【０２０９】７．成分（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、
及び（ｉｖ）の少くとも１つが４０℃で固体である上記
１の組成物。

【０２１０】８．（ａ）　微粒子の（ｐａｒｔｉｃｕｌ
ａｔｅ）のスルホンイミド硬化触媒、及び （ｂ）　微粒子の、少くとも２つの架橋しうる基を含有
するアミノ樹脂架橋剤、を含んでなる混合物である触媒
／架橋剤組合せ物。

【０２１１】９．硬化触媒（ａ）が未置換のスルホンイ
ミド及びアミンの、アミン塩を与える反応生成物である
上記８の触媒／架橋剤組合せ物。

【０２１２】１０．基材を酸触媒、アミノ樹脂架橋剤、
及び樹脂を含有する液体の硬化しうる組成物と接触させ
ることによって該基材をコーティングする際に、該基材
を （ｉ）　　スルホンイミド硬化触媒 （ｉｉ）　架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基
を含有するアミノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
、及び （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなるコーティング組成物と接触させる該基材の
改良されたコーティング法。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（ｉ）　スルホンイミド硬化触媒、（
   ｉｉ）　架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基を
   含有するアミノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
   、及び （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなる硬化しうる組成物。
2. 【請求項２】　　（ａ）　微粒子のスルホンイミド硬化
   触媒、及び （ｂ）　微粒子の、少くとも２つの架橋しうる基を含有
   するアミノ樹脂架橋剤、を含んでなる混合物である触媒
   ／架橋剤組合せ物。
3. 【請求項３】　　基材を酸触媒、アミノ樹脂架橋剤、及
   び樹脂を含有する液体の硬化しうる組成物と接触させる
   ことによって該基材をコーティングする際に、該基材を
   （ｉ）　　スルホンイミド硬化触媒、 （ｉｉ）　架橋有効量の、少くとも２つの架橋しうる基
   を含有するアミノ樹脂架橋剤、 （ｉｉｉ）アミノ樹脂架橋剤と反応しうる多官能性物質
   、及び （ｉｖ）　随意の成分、 を含んでなるコーティング組成物と接触させる該基材の
   改良されたコーティング法。