JPH04229573A - 接地構造を有するコネクタ - Google Patents
接地構造を有するコネクタInfo
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- JPH04229573A JPH04229573A JP3136706A JP13670691A JPH04229573A JP H04229573 A JPH04229573 A JP H04229573A JP 3136706 A JP3136706 A JP 3136706A JP 13670691 A JP13670691 A JP 13670691A JP H04229573 A JPH04229573 A JP H04229573A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
- H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号伝送導体間のイン
ピーダンスおよびクロストークを制御するための接地構
造を有する電気コネクタに係り、さらに詳述すれば、直
角レセプタクル、あるいは直角ヘッダーに関する。
ピーダンスおよびクロストークを制御するための接地構
造を有する電気コネクタに係り、さらに詳述すれば、直
角レセプタクル、あるいは直角ヘッダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】技術の進歩とともに、高密度の電気回路
あるいは部品が、プリント配線基板またはプリント回路
基板（ＰＣＢ）に登載できるようになっている。このよ
うな電気回路と部品の小型化にともない、バックパネル
、マザーボードのような一枚のＰＣＢを、ドーターボー
ドのような他の一枚以上のＰＣＢに電気的・機械的に相
互接続する電気的コネクタが必要になっている。このよ
うなコネクタには、さらに、高密度の信号容量が要求さ
れるのが普通である。すなわち、コネクタの単位体積当
り、通過する信号数が多くなければならない。しかしな
がら、一つの導体を伝送される信号は、隣接する導体を
通る信号と干渉する可能性がある。
あるいは部品が、プリント配線基板またはプリント回路
基板（ＰＣＢ）に登載できるようになっている。このよ
うな電気回路と部品の小型化にともない、バックパネル
、マザーボードのような一枚のＰＣＢを、ドーターボー
ドのような他の一枚以上のＰＣＢに電気的・機械的に相
互接続する電気的コネクタが必要になっている。このよ
うなコネクタには、さらに、高密度の信号容量が要求さ
れるのが普通である。すなわち、コネクタの単位体積当
り、通過する信号数が多くなければならない。しかしな
がら、一つの導体を伝送される信号は、隣接する導体を
通る信号と干渉する可能性がある。
【０００３】このように、ある任意の導体を伝送される
電気信号が、隣接導体を通る信号に干渉して電気的な影
響を与えることを「クロストーク」という。このような
クロストークをコントロールすることは、高密度コネク
タにおいては、特に重要であり、様々な方法で実施され
ている。
電気信号が、隣接導体を通る信号に干渉して電気的な影
響を与えることを「クロストーク」という。このような
クロストークをコントロールすることは、高密度コネク
タにおいては、特に重要であり、様々な方法で実施され
ている。
【０００４】クロストークをコントロールする一つの方
法は、高密度コネクタの所定の端子を、プリント回路基
板の導体領域に接続し、さらに、この導体領域を接地あ
るいは予め定められた接地電位に接続することである。 この方法は、コネクタに対して外部的な方法である。
法は、高密度コネクタの所定の端子を、プリント回路基
板の導体領域に接続し、さらに、この導体領域を接地あ
るいは予め定められた接地電位に接続することである。 この方法は、コネクタに対して外部的な方法である。
【０００５】米国特許４，６５５，５１８号（Ｌｅｎｎ
ａｒｔ Ｂ． Ｊｏｈｎｓｏｎ ｅｔ ａｌ．
），４，６８６，６０７号（Ｌｅｎｎａｒｔ Ｂ．
Ｊｏｈｎｓｏｎ）、および４，８６９，６７７号（Ｌ
ｅｎｎａｒｔ Ｂ． Ｊｏｈｎｓｏｎ ｅｔ
ａｌ．）は、接地専用のコンタクトエレメントをもつド
ーターボード／バックプレインアッセンブリを開示して
いる。ヘッダーコンタクトエレメントが、接地あるいは
予め定められたバックプレイン上の電位に接続可能なコ
ンタクトを備えている。このヘッダーコンタクトエレメ
ントは、ヘッダー内壁に他のスプリングコンタクトを備
え、これが直角レセプタクルの外壁に納められたコンタ
クトと接触するようになっている。他のコンタクトは、
この直角レセプタクルの外壁に納められたコンタクトと
一体でかつ直交する形で、ドーターボードに接続される
。
ａｒｔ Ｂ． Ｊｏｈｎｓｏｎ ｅｔ ａｌ．
），４，６８６，６０７号（Ｌｅｎｎａｒｔ Ｂ．
Ｊｏｈｎｓｏｎ）、および４，８６９，６７７号（Ｌ
ｅｎｎａｒｔ Ｂ． Ｊｏｈｎｓｏｎ ｅｔ
ａｌ．）は、接地専用のコンタクトエレメントをもつド
ーターボード／バックプレインアッセンブリを開示して
いる。ヘッダーコンタクトエレメントが、接地あるいは
予め定められたバックプレイン上の電位に接続可能なコ
ンタクトを備えている。このヘッダーコンタクトエレメ
ントは、ヘッダー内壁に他のスプリングコンタクトを備
え、これが直角レセプタクルの外壁に納められたコンタ
クトと接触するようになっている。他のコンタクトは、
この直角レセプタクルの外壁に納められたコンタクトと
一体でかつ直交する形で、ドーターボードに接続される
。
【０００６】米国特許４，６０１，５２７号は、Ｔｉｍ
ｏｔｈｙ Ａ． Ｌｅｍｋｅに対して発行されたも
のであるが、これは、コネクタ、特に、垂直および直角
ヘッダーの内部シールド構造を開示している。このシー
ルド構造は、ヘッダーハウジングの嵌合面に取り付けら
れた接地ストリップを含んでいる。このシールド構造は
、さらに、ハウジングの側壁の穴に延びるコンタクトビ
ームを備えた一つの細長い導電性スプリングコンタクト
と、上記接地ストリップに接続するロックタブ（ｌｏｃ
ｋ ｔａｂｓ）と、接地シャーシに接続する接地バー
とを具備している。
ｏｔｈｙ Ａ． Ｌｅｍｋｅに対して発行されたも
のであるが、これは、コネクタ、特に、垂直および直角
ヘッダーの内部シールド構造を開示している。このシー
ルド構造は、ヘッダーハウジングの嵌合面に取り付けら
れた接地ストリップを含んでいる。このシールド構造は
、さらに、ハウジングの側壁の穴に延びるコンタクトビ
ームを備えた一つの細長い導電性スプリングコンタクト
と、上記接地ストリップに接続するロックタブ（ｌｏｃ
ｋ ｔａｂｓ）と、接地シャーシに接続する接地バー
とを具備している。
【０００７】米国特許４，８２４、３８３号は、Ｔｉｍ
ｏｔｈｙ Ａ． Ｌｅｍｋｅに対して発行されたも
のであるが、これは、多導体ケーブル用、あるいは多重
トレーシング基板用のコネクタ、またはプラグイン型の
ターミネータにおけるシールド構造を開示している。こ
れは、ターミネータのコンタクトエレメントの一つ一つ
、またはグループを電気的にアイソレートし、隣接導体
間のクロストークを防止または最小とし、また、信号伝
送の劣化を防止または最小とする。このターミネータは
、通常Ｕ字型のチャネルを備えた接地構造を含んおり、
コンタクトエレメントがこのチャネルの中に延びている
。 この接地構造は予め定められた電位に接続され、特に接
地専用のコンタクトエレメントを設けてはいない。
ｏｔｈｙ Ａ． Ｌｅｍｋｅに対して発行されたも
のであるが、これは、多導体ケーブル用、あるいは多重
トレーシング基板用のコネクタ、またはプラグイン型の
ターミネータにおけるシールド構造を開示している。こ
れは、ターミネータのコンタクトエレメントの一つ一つ
、またはグループを電気的にアイソレートし、隣接導体
間のクロストークを防止または最小とし、また、信号伝
送の劣化を防止または最小とする。このターミネータは
、通常Ｕ字型のチャネルを備えた接地構造を含んおり、
コンタクトエレメントがこのチャネルの中に延びている
。 この接地構造は予め定められた電位に接続され、特に接
地専用のコンタクトエレメントを設けてはいない。
【０００８】米国特許４，８９８，５４６号は、Ｒｉｃ
ｈａｒｄ Ａ． Ｅｌｃｏ ｅｔａｌ．に対して
発行されたものであるが、これは、直角コネクタ用の接
地シールド装置を開示している。それぞれのシールド装
置は、コネクタ内のコンタクトエレメントの列に一列置
きにまたがり、各シールド装置は、シールド装置がまた
がっているコンタクトエレメントの一つの尾部に固定さ
れている。これらのシールド装置は接地、ないし予め定
められた電位に接続されている。
ｈａｒｄ Ａ． Ｅｌｃｏ ｅｔａｌ．に対して
発行されたものであるが、これは、直角コネクタ用の接
地シールド装置を開示している。それぞれのシールド装
置は、コネクタ内のコンタクトエレメントの列に一列置
きにまたがり、各シールド装置は、シールド装置がまた
がっているコンタクトエレメントの一つの尾部に固定さ
れている。これらのシールド装置は接地、ないし予め定
められた電位に接続されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
的・機械的に電気回路および／または部品を相互接続す
る高密度直角電気的コネクタで、コネクタ内のインピー
ダンスおよび／またはクロストークをコントロールでき
るコネクタを提供することを目的とする。
的・機械的に電気回路および／または部品を相互接続す
る高密度直角電気的コネクタで、コネクタ内のインピー
ダンスおよび／またはクロストークをコントロールでき
るコネクタを提供することを目的とする。
【００１０】さらに、本発明の目的は、回路アッセンブ
リと、ヘッダーあるいはシュラウド内に行と列に配列さ
れた端子とを、電気的・機械的に相互接続する高密度直
角または斜角電気的レセプタクルで、インピーダンスお
よび／またはクロストークをコントロールし、もってレ
セプタクル内の信号伝送の劣化を減少し、防止し、ある
いは最小にするレセプタクルを提供することを目的とす
る。
リと、ヘッダーあるいはシュラウド内に行と列に配列さ
れた端子とを、電気的・機械的に相互接続する高密度直
角または斜角電気的レセプタクルで、インピーダンスお
よび／またはクロストークをコントロールし、もってレ
セプタクル内の信号伝送の劣化を減少し、防止し、ある
いは最小にするレセプタクルを提供することを目的とす
る。
【００１１】さらに、本発明の目的は、回路アッセンブ
リと、レセプタクル内に行と列に配列された端子とを、
電気的・機械的に相互接続する高密度直角または斜角電
気的ヘッダーで、インピーダンスおよび／またはクロス
トークをコントロールし、もってヘッダー内の信号伝送
の劣化を減少し、防止し、あるいは最小にするレセプタ
クルを提供することを目的とする。
リと、レセプタクル内に行と列に配列された端子とを、
電気的・機械的に相互接続する高密度直角または斜角電
気的ヘッダーで、インピーダンスおよび／またはクロス
トークをコントロールし、もってヘッダー内の信号伝送
の劣化を減少し、防止し、あるいは最小にするレセプタ
クルを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路アッセン
ブリと、行と列に配列された第１コンタクトを備えた複
数の端子を有する第２コネクタとを電気的・機械的に相
互接続する直角または斜角電気的コネクタにおいて、絶
縁性ハウジングと、該ハウジング内に設けられた複数の
電気的コンタクトエレメントであって、前記コンタクト
エレメントは、それぞれ、第２コンタクトと第３コンタ
クトとを備え、前記第２コンタクトは、前記第１コンタ
クトに接触するために行と列に配列され、前記各コンタ
クトエレメントは、第ｎ行の第２コンタクトを備えたコ
ンタクトエレメントを除き、その第３コンタクトが第２
コンタクトに対して所定の角度で延びるように形成され
た中間部を含み、前記複数のコンタクトエレメントの第
１セットであって、その第２コンタクトが前記第ｎ行に
あり、第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の
角度をもって延びるように形成された中間部を備えた第
１セットと、前記複数のコンタクトエレメントの第２セ
ットであって、その第２コンタクトが第ｎ行にある第２
セットとを含むコンタクトエレメントと、前記コンタク
トエレメントの第２セットに電気的に接続された導電性
シールドとを具備することを特徴とする。
ブリと、行と列に配列された第１コンタクトを備えた複
数の端子を有する第２コネクタとを電気的・機械的に相
互接続する直角または斜角電気的コネクタにおいて、絶
縁性ハウジングと、該ハウジング内に設けられた複数の
電気的コンタクトエレメントであって、前記コンタクト
エレメントは、それぞれ、第２コンタクトと第３コンタ
クトとを備え、前記第２コンタクトは、前記第１コンタ
クトに接触するために行と列に配列され、前記各コンタ
クトエレメントは、第ｎ行の第２コンタクトを備えたコ
ンタクトエレメントを除き、その第３コンタクトが第２
コンタクトに対して所定の角度で延びるように形成され
た中間部を含み、前記複数のコンタクトエレメントの第
１セットであって、その第２コンタクトが前記第ｎ行に
あり、第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の
角度をもって延びるように形成された中間部を備えた第
１セットと、前記複数のコンタクトエレメントの第２セ
ットであって、その第２コンタクトが第ｎ行にある第２
セットとを含むコンタクトエレメントと、前記コンタク
トエレメントの第２セットに電気的に接続された導電性
シールドとを具備することを特徴とする。
【００１３】本発明はさらに、回路アッセンブリと、行
と列に配列された第１コンタクトを備えた複数の端子を
有する第２コネクタとを電気的・機械的に相互接続する
直角または斜角電気的コネクタにおいて、絶縁性ハウジ
ングと、該ハウジング内に設けられた複数の電気的コン
タクトエレメントであって、前記コンタクトエレメント
は、それぞれ、第２コンタクトと第３コンタクトとを備
え、前記第２コンタクトは、前記第１コンタクトに接触
するために行と列に配列され、前記各コンタクトエレメ
ントは、第ｎ行の第２コンタクトを備えたコンタクトエ
レメントを除き、その第３コンタクトが第２コンタクト
に対して所定の角度で延びるように形成された中間部を
含み、前記複数のコンタクトエレメントの第１セットで
あって、その第２コンタクトが前記第ｎ行にあり、第３
コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度をもっ
て延びるように形成された中間部を備えた第１セットと
、前記複数のコンタクトエレメントの第２セットであっ
て、その第２コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを
含むコンタクトエレメントと、導電性シールドであって
、前記コンタクトエレメントの中間部の列の間に、該列
から離隔されて位置づけられたバッフルと、前記コンタ
クトエレメントの第２セットの第３コンタクトのそれぞ
れと接触する第４コンタクトと、複数の第５コンタクト
であって、前記第ｎ行のコンタクトエレメントの第２セ
ットの第３コンタクト以外の第３コンタクトとともに、
行と列に配列されて、前記回路アッセンブリに接続され
る第５コンタクトとを備えた導電性シールドとを具備す
ることを特徴とする。
と列に配列された第１コンタクトを備えた複数の端子を
有する第２コネクタとを電気的・機械的に相互接続する
直角または斜角電気的コネクタにおいて、絶縁性ハウジ
ングと、該ハウジング内に設けられた複数の電気的コン
タクトエレメントであって、前記コンタクトエレメント
は、それぞれ、第２コンタクトと第３コンタクトとを備
え、前記第２コンタクトは、前記第１コンタクトに接触
するために行と列に配列され、前記各コンタクトエレメ
ントは、第ｎ行の第２コンタクトを備えたコンタクトエ
レメントを除き、その第３コンタクトが第２コンタクト
に対して所定の角度で延びるように形成された中間部を
含み、前記複数のコンタクトエレメントの第１セットで
あって、その第２コンタクトが前記第ｎ行にあり、第３
コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度をもっ
て延びるように形成された中間部を備えた第１セットと
、前記複数のコンタクトエレメントの第２セットであっ
て、その第２コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを
含むコンタクトエレメントと、導電性シールドであって
、前記コンタクトエレメントの中間部の列の間に、該列
から離隔されて位置づけられたバッフルと、前記コンタ
クトエレメントの第２セットの第３コンタクトのそれぞ
れと接触する第４コンタクトと、複数の第５コンタクト
であって、前記第ｎ行のコンタクトエレメントの第２セ
ットの第３コンタクト以外の第３コンタクトとともに、
行と列に配列されて、前記回路アッセンブリに接続され
る第５コンタクトとを備えた導電性シールドとを具備す
ることを特徴とする。
【００１４】本発明は、さらに、絶縁性ハウジングおよ
びこのハウジングに取り付けられ、第１コンタクトと第
２コンタクトとを有し、かつ行と列に配列された複数の
コンタクトエレメントを備えた直角または斜角コネクタ
のコンタクトエレメント間のクロストークを減少するた
めの導電性シールドにおいて、複数のバッフルであって
、各バッフルが前記コンタクトエレメントの中間部の隣
接列の間に、前記コンタクトエレメントから離間して位
置するバッフルと、複数の第１シールドコンタクトであ
って、それぞれが、前記コンタクトエレメントの第ｎ列
のセットの第２コンタクトに接続された第１シールドコ
ンタクトと、複数の第２シールドコンタクトであって、
前記コンタクトエレメントの第２コンタクトのうち、前
記コンタクトエレメントの第ｎ列のセットの第２コンタ
クト以外の第２コンタクトと、該第２シールドコンタク
トとが行と列に配列され、この行と列は、前記コンタク
トエレメントの第１コンタクトの行と列に対して所定の
角度をもつ、第２シールドコンタクトとを具備すること
を特徴とする。
びこのハウジングに取り付けられ、第１コンタクトと第
２コンタクトとを有し、かつ行と列に配列された複数の
コンタクトエレメントを備えた直角または斜角コネクタ
のコンタクトエレメント間のクロストークを減少するた
めの導電性シールドにおいて、複数のバッフルであって
、各バッフルが前記コンタクトエレメントの中間部の隣
接列の間に、前記コンタクトエレメントから離間して位
置するバッフルと、複数の第１シールドコンタクトであ
って、それぞれが、前記コンタクトエレメントの第ｎ列
のセットの第２コンタクトに接続された第１シールドコ
ンタクトと、複数の第２シールドコンタクトであって、
前記コンタクトエレメントの第２コンタクトのうち、前
記コンタクトエレメントの第ｎ列のセットの第２コンタ
クト以外の第２コンタクトと、該第２シールドコンタク
トとが行と列に配列され、この行と列は、前記コンタク
トエレメントの第１コンタクトの行と列に対して所定の
角度をもつ、第２シールドコンタクトとを具備すること
を特徴とする。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１６】以下の詳細な説明において、全図面を通し
て、同様な参照文字は同様な部分を示している。
て、同様な参照文字は同様な部分を示している。
【００１７】図１および図２は、先行技術のコネクタア
ッセンブリ６と８を示すもので、これらは、第１回路ア
ッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ２４とを相互接
続する先行技術の高密度コネクタ１０、２０、３０、４
０を含んでいる。図３−１０は、本発明による直角また
は斜角高密度レセプタクル１００を示すものである。図
３において、たとえば、高密度直角または斜角レセプタ
クル１００は、先行技術コネクタ４０と組み合わせて示
されている。図１１−１６は、本発明による高密度直角
または斜角ヘッダー２００を示すものである。図１１に
おいて、たとえば、高密度直角または斜角ヘッダー２０
０は、高密度直角または斜角レセプタクル１００と組み
合わせて示されている。高密度直角または斜角レセプタ
クル１００と高密度ヘッダー２００とは、本発明による
導電性シールド３００を含んでいる。
ッセンブリ６と８を示すもので、これらは、第１回路ア
ッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ２４とを相互接
続する先行技術の高密度コネクタ１０、２０、３０、４
０を含んでいる。図３−１０は、本発明による直角また
は斜角高密度レセプタクル１００を示すものである。図
３において、たとえば、高密度直角または斜角レセプタ
クル１００は、先行技術コネクタ４０と組み合わせて示
されている。図１１−１６は、本発明による高密度直角
または斜角ヘッダー２００を示すものである。図１１に
おいて、たとえば、高密度直角または斜角ヘッダー２０
０は、高密度直角または斜角レセプタクル１００と組み
合わせて示されている。高密度直角または斜角レセプタ
クル１００と高密度ヘッダー２００とは、本発明による
導電性シールド３００を含んでいる。
【００１８】図１は、第１先行技術の高密度コネクタア
ッセンブリ６の分解斜視図である。このアッセンブリ６
は、第１回路アッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ
２４とを相互接続する高密度直角または斜角レセプタク
ル１０と高密度直角または斜角ヘッダー２０とを含んで
いる。典型的な例として、第１回路アッセンブリ２２は
プリント回路板、特にマザーボードであり、第２回路ア
ッセンブリ２４は他のプリント回路板、特にドーターボ
ードである。第１および第２のプリント回路板２２、２
４は、導電性領域の行と列からなるパターン２６を有し
ている。これは、たとえば、コネクタを貫通取り付けす
るためのメッキスルーホール、またはコネクタを表面取
り付けするためのパッドである。このコネクタアッセン
ブリ６において、マザーボード２２は、ドーターボード
２４と平行、あるいは同一平面上にある。
ッセンブリ６の分解斜視図である。このアッセンブリ６
は、第１回路アッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ
２４とを相互接続する高密度直角または斜角レセプタク
ル１０と高密度直角または斜角ヘッダー２０とを含んで
いる。典型的な例として、第１回路アッセンブリ２２は
プリント回路板、特にマザーボードであり、第２回路ア
ッセンブリ２４は他のプリント回路板、特にドーターボ
ードである。第１および第２のプリント回路板２２、２
４は、導電性領域の行と列からなるパターン２６を有し
ている。これは、たとえば、コネクタを貫通取り付けす
るためのメッキスルーホール、またはコネクタを表面取
り付けするためのパッドである。このコネクタアッセン
ブリ６において、マザーボード２２は、ドーターボード
２４と平行、あるいは同一平面上にある。
【００１９】直角または斜角レセプタクル１０は、複数
のコンタクトエレメントすなわち端子３５を支持する絶
縁性ハウジング２８を有している。レセプタクル端子３
５は、ハウジング２８を通るパッセージ（不図示）内に
配置された第１コンタクト（不図示）を有している。こ
のレセプタクル第１コンタクト（不図示）は、普通、互
いに平行で行と列に配列され、ヘッダー２０の第１コン
タクト１５に接続される。レセプタクル端子３５は、行
と列に配列された第２コンタクト５５をもち、これらは
ドーターボード２４の導電性領域２６に接続される。レ
セプタクル端子３５は、通常、第１コンタクト（不図示
）と第２コンタクト５５との間で直角または斜角に曲折
された中間部３６を有している。レセプタクルハウジン
グ２８は、中間部３６の隣接する列の間に位置し、かつ
列と間隙を有する絶縁性バッフル（不図示）を含んでも
よい。
のコンタクトエレメントすなわち端子３５を支持する絶
縁性ハウジング２８を有している。レセプタクル端子３
５は、ハウジング２８を通るパッセージ（不図示）内に
配置された第１コンタクト（不図示）を有している。こ
のレセプタクル第１コンタクト（不図示）は、普通、互
いに平行で行と列に配列され、ヘッダー２０の第１コン
タクト１５に接続される。レセプタクル端子３５は、行
と列に配列された第２コンタクト５５をもち、これらは
ドーターボード２４の導電性領域２６に接続される。レ
セプタクル端子３５は、通常、第１コンタクト（不図示
）と第２コンタクト５５との間で直角または斜角に曲折
された中間部３６を有している。レセプタクルハウジン
グ２８は、中間部３６の隣接する列の間に位置し、かつ
列と間隙を有する絶縁性バッフル（不図示）を含んでも
よい。
【００２０】直角または斜角ヘッダー２０は、ベース４
２と側壁４４（図９）とを含む絶縁性ハウジング３４を
有している。これらのベース４２と側壁４４は、レセプ
タクル１０の嵌合面４８を受容するためのコンタクト領
域４６を画定するものである。図９を参照されたい。複
数のコンタクトエレメントすなわち端子５は、ベース４
２を通るパッセージ５２に保持されている。ヘッダー端
子５は、コンタクト領域４６に位置する第１コンタクト
１５を有している。ヘッダー第１コンタクト１５は、通
常、互いに平行で、行と列に配列され、レセプタクル１
０の第１コンタクト（不図示）に接続される。ヘッダー
端子５は、行と列に配列された第２コンタクト２５を有
し、マザーボード２２の導電性領域のパターン２６に接
続される。ヘッダー端子５は、第１コンタクト１５と第
２コンタクト２５との間で、通常直角に曲折された中間
部５６を有している。
２と側壁４４（図９）とを含む絶縁性ハウジング３４を
有している。これらのベース４２と側壁４４は、レセプ
タクル１０の嵌合面４８を受容するためのコンタクト領
域４６を画定するものである。図９を参照されたい。複
数のコンタクトエレメントすなわち端子５は、ベース４
２を通るパッセージ５２に保持されている。ヘッダー端
子５は、コンタクト領域４６に位置する第１コンタクト
１５を有している。ヘッダー第１コンタクト１５は、通
常、互いに平行で、行と列に配列され、レセプタクル１
０の第１コンタクト（不図示）に接続される。ヘッダー
端子５は、行と列に配列された第２コンタクト２５を有
し、マザーボード２２の導電性領域のパターン２６に接
続される。ヘッダー端子５は、第１コンタクト１５と第
２コンタクト２５との間で、通常直角に曲折された中間
部５６を有している。
【００２１】図２は、第２先行技術の高密度コネクタア
ッセンブリ８を示す分解斜視図である。これは、第１回
路アッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ２４とを相
互接続する垂直レセプタクル３０と垂直ヘッダー４０と
を含んでいる。このコネクタアッセンブリ８において、
マザーボード２２は、ドーターボード２４と平行で間隔
を隔てられている。
ッセンブリ８を示す分解斜視図である。これは、第１回
路アッセンブリ２２と第２回路アッセンブリ２４とを相
互接続する垂直レセプタクル３０と垂直ヘッダー４０と
を含んでいる。このコネクタアッセンブリ８において、
マザーボード２２は、ドーターボード２４と平行で間隔
を隔てられている。
【００２２】垂直レセプタクル３０は、複数のコンタク
トエレメントすなわち端子６０を支持する絶縁性ハウジ
ング５８を有している。レセプタクル端子６０は、ハウ
ジング５８を通るパッセージ（不図示）内に配置された
第１コンタクト（不図示）をもっている。レセプタクル
第１コンタクト（不図示）は、通常、互いに平行で、行
と列に配列され、ヘッダー４０の第１コンタクト６５に
接続される。レセプタクル端子６０は、行と列に配列さ
れた第２コンタクト９５を有し、これはドーターボード
２４の導電性領域のパターン２６に接続される。レセプ
タクル端子６０は、通常、直線状の中間部を有している
。
トエレメントすなわち端子６０を支持する絶縁性ハウジ
ング５８を有している。レセプタクル端子６０は、ハウ
ジング５８を通るパッセージ（不図示）内に配置された
第１コンタクト（不図示）をもっている。レセプタクル
第１コンタクト（不図示）は、通常、互いに平行で、行
と列に配列され、ヘッダー４０の第１コンタクト６５に
接続される。レセプタクル端子６０は、行と列に配列さ
れた第２コンタクト９５を有し、これはドーターボード
２４の導電性領域のパターン２６に接続される。レセプ
タクル端子６０は、通常、直線状の中間部を有している
。
【００２３】垂直ヘッダー４０は、ベース６２と側壁６
４とを含む絶縁性ハウジング６６を有しており（図１０
）、これらが、レセプタクル３０の嵌合面６８を受容す
るコンタクト領域５４を画定している。複数のコンタク
トエレメントすなわち端子７０は、ベース６２を通るパ
ッセージに保持されている。ヘッダー端子７０は、コン
タクト領域５４に位置する第１コンタクト６５を有して
いる。ヘッダー第１コンタクト６５は、通常、互いに平
行であり、行と列に配列され、レセプタクル３０の第１
コンタクト（不図示）に接続される。ヘッダー端子７０
は、行と列に配列された第２コンタクト７５を有してお
り、これはマザーボード２２上の導電性領域のパターン
に接続される。ヘッダー端子７０は、通常、直線状の中
間部を有している。
４とを含む絶縁性ハウジング６６を有しており（図１０
）、これらが、レセプタクル３０の嵌合面６８を受容す
るコンタクト領域５４を画定している。複数のコンタク
トエレメントすなわち端子７０は、ベース６２を通るパ
ッセージに保持されている。ヘッダー端子７０は、コン
タクト領域５４に位置する第１コンタクト６５を有して
いる。ヘッダー第１コンタクト６５は、通常、互いに平
行であり、行と列に配列され、レセプタクル３０の第１
コンタクト（不図示）に接続される。ヘッダー端子７０
は、行と列に配列された第２コンタクト７５を有してお
り、これはマザーボード２２上の導電性領域のパターン
に接続される。ヘッダー端子７０は、通常、直線状の中
間部を有している。
【００２４】図１および２に示された４つのコネクタ１
０、２０、３０、４０のそれぞれは、孔７４とこれに対
応する留めあるいは案内ピンアッセンブリ７６を有し、
一つのコネクタを、他のコネクタあるいはプリント回路
板に取り付ける。孔７４とピンアッセンブリ７６は、米
国特許第４、５６８、１３４号に記載されたようなキー
形にしてもよい。
０、２０、３０、４０のそれぞれは、孔７４とこれに対
応する留めあるいは案内ピンアッセンブリ７６を有し、
一つのコネクタを、他のコネクタあるいはプリント回路
板に取り付ける。孔７４とピンアッセンブリ７６は、米
国特許第４、５６８、１３４号に記載されたようなキー
形にしてもよい。
【００２５】垂直ヘッダー４０を直角または斜角レセプ
タクル１０と組み合わせて、あるいは、直角または斜角
ヘッダー２０を垂直レセプタクル３０と組み合わせて用
い、マザーボード２２とこれに直交するドーターボード
２４を相互接続することはよく知られている。
タクル１０と組み合わせて、あるいは、直角または斜角
ヘッダー２０を垂直レセプタクル３０と組み合わせて用
い、マザーボード２２とこれに直交するドーターボード
２４を相互接続することはよく知られている。
【００２６】図１および２は、デラウェア州ウィルミン
トンにあるイー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・ア
ンド・カンパニーから市販されているＨｉｇｈ Ｐｉ
ｎ Ｃｏｕｎｔ （ＨＰＣ） 系列製品から選ば
れた先行技術ヘッダー２０、４０とレセプタクル１０、
３０とを示している。
トンにあるイー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・ア
ンド・カンパニーから市販されているＨｉｇｈ Ｐｉ
ｎ Ｃｏｕｎｔ （ＨＰＣ） 系列製品から選ば
れた先行技術ヘッダー２０、４０とレセプタクル１０、
３０とを示している。
【００２７】しかしながら、これらは、Ｍｅｔｒａｌ製
品系列および一連のＤｉｎコネクタ（これら双方ともイ
ー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパ
ニーから市販されている）を含む、他の多くの製品系列
をも示すものである。これらの各製品系列は、行と列に
配列された複数のコンタクトエレメントをもつ垂直コネ
クタおよび直角コネクタを含んでいる。しかしながら、
コンタクトエレメントおよび／またはハウジングの、大
きさおよび／または形状は、異なることもある。
品系列および一連のＤｉｎコネクタ（これら双方ともイ
ー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパ
ニーから市販されている）を含む、他の多くの製品系列
をも示すものである。これらの各製品系列は、行と列に
配列された複数のコンタクトエレメントをもつ垂直コネ
クタおよび直角コネクタを含んでいる。しかしながら、
コンタクトエレメントおよび／またはハウジングの、大
きさおよび／または形状は、異なることもある。
【００２８】実施例１
図３は、本発明による高密度コネクタアッセンブリの第
１実施例を示す分解斜視図である。このアッセンブリは
、高密度直角または斜角レセプタクル１００と高密度ヘ
ッダー４０とを含み、第１回路アッセンブリ２２と第２
回路アッセンブリ１２４とを相互接続する。直角または
斜角レセプタクル１００は、回路アッセンブリと複数の
端子とを電気的にまた機械的に相互接続するもので、こ
れらの端子は、ヘッダーハウジングまたはシュラウド内
に、行と列に配列された複数の第１コンタクトを有して
いる。
１実施例を示す分解斜視図である。このアッセンブリは
、高密度直角または斜角レセプタクル１００と高密度ヘ
ッダー４０とを含み、第１回路アッセンブリ２２と第２
回路アッセンブリ１２４とを相互接続する。直角または
斜角レセプタクル１００は、回路アッセンブリと複数の
端子とを電気的にまた機械的に相互接続するもので、こ
れらの端子は、ヘッダーハウジングまたはシュラウド内
に、行と列に配列された複数の第１コンタクトを有して
いる。
【００２９】図５は、図３の高密度直角または斜角レセ
プタクル１００の上面、すなわち第１嵌合面１４８の拡
大図である。図６は、図３の直角または斜角レセプタク
ル１００の前面、すなわち第２嵌合面１７８の拡大図で
ある。図７は、図３の直角または斜角レセプタクル１０
０のバックッサイド１８０の拡大図である。図８は、図
３の直角または斜角レセプタクル１００の端部１８２の
拡大図である。図３、および５−８において、直角また
は斜角レセプタクル１００は、絶縁性ハウジング１２８
、ハウジング１２８に取り付けられた複数の導電性コン
タクトエレメント１３５、および導電性シールド３００
を有している。
プタクル１００の上面、すなわち第１嵌合面１４８の拡
大図である。図６は、図３の直角または斜角レセプタク
ル１００の前面、すなわち第２嵌合面１７８の拡大図で
ある。図７は、図３の直角または斜角レセプタクル１０
０のバックッサイド１８０の拡大図である。図８は、図
３の直角または斜角レセプタクル１００の端部１８２の
拡大図である。図３、および５−８において、直角また
は斜角レセプタクル１００は、絶縁性ハウジング１２８
、ハウジング１２８に取り付けられた複数の導電性コン
タクトエレメント１３５、および導電性シールド３００
を有している。
【００３０】絶縁性ハウジング１２８は、ヘッダーまた
はシュラウドに嵌合する第１嵌合面１４８を有している
。ハウジング１２８は、第１嵌合面１４８から直角にハ
ウジング１２８の中に延びる、行と列に配列された複数
のパッセージ１８４を有することが望ましい。
はシュラウドに嵌合する第１嵌合面１４８を有している
。ハウジング１２８は、第１嵌合面１４８から直角にハ
ウジング１２８の中に延びる、行と列に配列された複数
のパッセージ１８４を有することが望ましい。
【００３１】導電性コンタクトエレメント１３５は、直
角または斜角コンタクトエレメントとして使用できる限
り、どのような形状でも構わない。いいかえれば、それ
らは、雄エレメントでも、雌エレメントでも、あるいは
中性のものでもよい。さらに詳述すると、導電性コンタ
クトエレメント１３５のそれぞれは、第２コンタクト１
４５と第３コンタクト１５５とをもち、第２コンタクト
１４５は、ソケット形、またはスプリングビームとする
ことができ、第３コンタクト１５５は、実質的に平形で
、先端が半田メッキされたものとすることができる。 各第２コンタクト１４５は、パッセージ１８４のいずれ
か一つに固定され、各第１コンタクト６５に接触する。 第２コンタクト１４５は、通常、互いに平行で、行と列
に配列されている。第２コンタクト１４５の行と列の数
は幾つでもよい。しかしながら、少なくとも２つの行お
よび２つの列があった方がよい。第２コンタクト１４５
の代表的な行数としては、３、４、５あるいは６行であ
る。この図では、４行の第２コンタクト１４５が描かれ
ている。第２コンタクト１４５の列数は多いのが普通で
ある。各コンタクトエレメント１３５は、その第２コン
タクト１４５がパッセージ１８４の第ｎ行内にあるコン
タクトエレメント１３５を除いて、コンタクトエレメン
ト１３５の第３コンタクト１５５が第２コンタクト１４
５に対してある角度となるように、あるいは直角になる
ように形成された中間部１３６を有している。中間部１
３６は、直角に曲折してもよいし、４５度の曲折を２回
繰り返してもよいし、その他の形でもよい。図９および
１０において、第ｎ行は、第２コンタクト１４５の右か
ら第４行目である。第４行目のコンタクトエレメント１
３５は、最長のコンタクトエレメント１３５である。そ
の第２コンタクト１４５をパッセージ１８４の第ｎ行内
に有するコンタクトエレメント１３５の第１セット１８
８は、第３コンタクト１５５が、第２コンタクト１４５
に対して直角に延びるように形成された中間部１３６を
有している。これらの中間部１３６は、直角に曲折して
もよいし、４５度の曲折を２回繰り返してもよい。要は
、第３コンタクト１５５が第２コンタクト１４５に対し
て直角に延びていれば、どのような形でもよい。さらに
、その第２コンタクト１４５をパッセージ１８４の第ｎ
行に有する少なくとも一つのコンタクトエレメント１３
５を含む第２セット１９０が存在する。第１セット１８
８は、複数のコンタクトエレメント１３５を第ｎ行にも
つことが望ましい。第２セット１９０も、複数のコンタ
クトエレメントを第ｎ行にもつことが望ましい。また、
コンタクトエレメント１３５のうち、第２セット１９０
の第３コンタクト１５５は、実質的に平形で、先端が半
田メッキされていることが望ましい。コンタクトエレメ
ント１３５のうち、第２セット１９０の第３コンタクト
１５５は、通常、第２コンタクト１４５と同一平面内に
あるか、平行かのいずれかである。さらに、各第２セッ
ト１９０は、第１セット１８８の各ペアの間にあること
が望ましい。第３コンタクト１５５は、第２セット１９
０の第３コンタクトを除いて、貫通取り付けコンタクト
、あるいは、表面取り付けコンタクトでよい。
角または斜角コンタクトエレメントとして使用できる限
り、どのような形状でも構わない。いいかえれば、それ
らは、雄エレメントでも、雌エレメントでも、あるいは
中性のものでもよい。さらに詳述すると、導電性コンタ
クトエレメント１３５のそれぞれは、第２コンタクト１
４５と第３コンタクト１５５とをもち、第２コンタクト
１４５は、ソケット形、またはスプリングビームとする
ことができ、第３コンタクト１５５は、実質的に平形で
、先端が半田メッキされたものとすることができる。 各第２コンタクト１４５は、パッセージ１８４のいずれ
か一つに固定され、各第１コンタクト６５に接触する。 第２コンタクト１４５は、通常、互いに平行で、行と列
に配列されている。第２コンタクト１４５の行と列の数
は幾つでもよい。しかしながら、少なくとも２つの行お
よび２つの列があった方がよい。第２コンタクト１４５
の代表的な行数としては、３、４、５あるいは６行であ
る。この図では、４行の第２コンタクト１４５が描かれ
ている。第２コンタクト１４５の列数は多いのが普通で
ある。各コンタクトエレメント１３５は、その第２コン
タクト１４５がパッセージ１８４の第ｎ行内にあるコン
タクトエレメント１３５を除いて、コンタクトエレメン
ト１３５の第３コンタクト１５５が第２コンタクト１４
５に対してある角度となるように、あるいは直角になる
ように形成された中間部１３６を有している。中間部１
３６は、直角に曲折してもよいし、４５度の曲折を２回
繰り返してもよいし、その他の形でもよい。図９および
１０において、第ｎ行は、第２コンタクト１４５の右か
ら第４行目である。第４行目のコンタクトエレメント１
３５は、最長のコンタクトエレメント１３５である。そ
の第２コンタクト１４５をパッセージ１８４の第ｎ行内
に有するコンタクトエレメント１３５の第１セット１８
８は、第３コンタクト１５５が、第２コンタクト１４５
に対して直角に延びるように形成された中間部１３６を
有している。これらの中間部１３６は、直角に曲折して
もよいし、４５度の曲折を２回繰り返してもよい。要は
、第３コンタクト１５５が第２コンタクト１４５に対し
て直角に延びていれば、どのような形でもよい。さらに
、その第２コンタクト１４５をパッセージ１８４の第ｎ
行に有する少なくとも一つのコンタクトエレメント１３
５を含む第２セット１９０が存在する。第１セット１８
８は、複数のコンタクトエレメント１３５を第ｎ行にも
つことが望ましい。第２セット１９０も、複数のコンタ
クトエレメントを第ｎ行にもつことが望ましい。また、
コンタクトエレメント１３５のうち、第２セット１９０
の第３コンタクト１５５は、実質的に平形で、先端が半
田メッキされていることが望ましい。コンタクトエレメ
ント１３５のうち、第２セット１９０の第３コンタクト
１５５は、通常、第２コンタクト１４５と同一平面内に
あるか、平行かのいずれかである。さらに、各第２セッ
ト１９０は、第１セット１８８の各ペアの間にあること
が望ましい。第３コンタクト１５５は、第２セット１９
０の第３コンタクトを除いて、貫通取り付けコンタクト
、あるいは、表面取り付けコンタクトでよい。
【００３２】図４は、図３の高密度直角または斜角レセ
プタクル１００の斜視図である。レセプタクル１００は
、シールド３００を含んでいるが、これはハウジング１
２８と別個に描かれている。また、この図は、おおむね
、レセプタクル１００の上端、すなわち第１嵌合面１４
８を見たものである。シールド３００は、コンタクトエ
レメント１５５の中間部１３６の列の間に列と間隔を置
いて配置されたバッフル３０２を有している。各バッフ
ル３０２は、コンタクトエレメント１３５の中間部１３
６の列の各隣接ペアの間に位置するのが望ましい。シー
ルド３００とバッフル３０２は、任意の導電性材料で作
ることができる。あるいは、シールド３００および／ま
たはバッフル３０２は、高分子材料で作り、その上に導
電層ないし導電性コーティングを施してもよい。シール
ド３００は、コンタクトエレメント１３５の第２セット
１９０の第３コンタクト１５５のそれぞれに接触する第
４コンタクト３０５を含んでいる。第４コンタクト３０
５は、コンタクトエレメント１３５の第２セット１９０
の第３コンタクト１５５を受容するために、シールド３
００中に設けられたスロットまたは穴であることが望ま
しい。シールド３００は、さらに、複数の第５コンタク
ト３１５を有している。この第５コンタクト３１５と第
３コンタクト１５５は、第ｎ行のコンタクトエレメント
１３５の第２セット１９０の第３コンタクト１５５を除
いて、行と列に配列され、回路アッセンブリ１２４に接
続されるようになっている。第５コンタクト３１５が１
以上の行に配列されたものは、そのような行に第３コン
タクト１５５が第５コンタクト３１５と共存するかしな
いかにかかわらず、いずれも本発明の範囲に含まれる。 第５コンタクト３１５は、ピン形が望ましい。第５コン
タクト３１５は、第３コンタクト１５５と形が異なって
もよい。たとえば、第３コンタクト１５５と第５コンタ
クト３１５とは、いずれもピン形であり、いずれか一方
、たとえば第５コンタクト３１５の断面が他の断面より
厚くなるように形成することもできる。第５コンタクト
３１５は、シールド３００の他の部分と同様の金属で、
キャストアウト（ｃａｓｔ ｏｕｔ）することができ
る。あるいは、第５コンタクト３１５は、シールド３０
０の壁面３１０内の、あるいは、それを貫通する孔に固
定された導電性ピンであってもよい。シールド３００は
、各バッフル３０２に接続する長い外側壁３１０をもつ
ことが望ましい。この長い外側壁３１０とバッフル３０
２の隣接ペアは、コンタクトエレメント１３５の列の中
間部１３６のポッケト３０８を画定する。中間部１３６
がシールド３００の導電部と接触して、ショートするの
を確実に防止するために、ポケット３０８は絶縁層３０
９でコーティングしてもよい（図１７参照）。この延長
外側壁３１０は、ハウジング１２８と第３コンタクト１
５５との間で延びるようにしてもよい。また、延長外側
壁３１０は、コンタクトエレメント１３５の中間部１３
６の曲折部にほぼ沿うように曲折した連続壁でもよい。 延長外壁３１０の曲折部が実質的に直角であるならば、
延長外壁３１０は、実際上、第２延長外側壁３１３に連
なる第１延長外壁３１１となる。延長外側壁３１０には
、第１エッジ３１２、第２エッジ３１４、第３エッジ３
１６および第４エッジ３１８を設けてもよい。第１エッ
ジ３１２はハウジング１２８に接触するためのものであ
り、ハウジング１２８内の歯、突出部、あるいは溝部に
挿入または係合する歯、突出部、あるいは溝部を備えて
もよい。シールド３００は、第１エッジ３２４、第２エ
ッジ３２６、および第３エッジ３２８を有する第１端壁
３２２を有している。第１端壁３２２の第１エッジ３２
４はハウジング１２８に接し、第２エッジ３２６は側壁
３１０の第２エッジ３１４に接する。シールド３００は
、第１エッジ３３２、第２エッジ３３４、および第３エ
ッジ３３６を有する第２端壁３３０を備えている（図１
１参照）。第２端壁３３０の第１エッジ３３２は、ハウ
ジング１２８に接し、第２エッジ３３４は側壁３１０の
第３エッジ３１６に接する。あるいは、第１端壁３２２
と第２端壁３３０は、シールド３００に接続されたり、
その一部というのではなく、ハウジング１２８に結合さ
れた絶縁性のものとすることができる。コンタクトエレ
メント１３５の中間部１３６は、延長外側壁３１０、第
１端壁３２２、および第２端壁３３０に囲まれるように
する。延長外壁３１０および／または端壁３２２、３３
０には、クリーニングパッセージ、またはドレインパッ
セージ（不図示）を設けてもよい。さらに、壁３１０、
３２２、３３０のエッジに沿ってスタンドオフを設け、
クリーニング液がコネクタ１００を通って、流れるよう
にしてもよい。
プタクル１００の斜視図である。レセプタクル１００は
、シールド３００を含んでいるが、これはハウジング１
２８と別個に描かれている。また、この図は、おおむね
、レセプタクル１００の上端、すなわち第１嵌合面１４
８を見たものである。シールド３００は、コンタクトエ
レメント１５５の中間部１３６の列の間に列と間隔を置
いて配置されたバッフル３０２を有している。各バッフ
ル３０２は、コンタクトエレメント１３５の中間部１３
６の列の各隣接ペアの間に位置するのが望ましい。シー
ルド３００とバッフル３０２は、任意の導電性材料で作
ることができる。あるいは、シールド３００および／ま
たはバッフル３０２は、高分子材料で作り、その上に導
電層ないし導電性コーティングを施してもよい。シール
ド３００は、コンタクトエレメント１３５の第２セット
１９０の第３コンタクト１５５のそれぞれに接触する第
４コンタクト３０５を含んでいる。第４コンタクト３０
５は、コンタクトエレメント１３５の第２セット１９０
の第３コンタクト１５５を受容するために、シールド３
００中に設けられたスロットまたは穴であることが望ま
しい。シールド３００は、さらに、複数の第５コンタク
ト３１５を有している。この第５コンタクト３１５と第
３コンタクト１５５は、第ｎ行のコンタクトエレメント
１３５の第２セット１９０の第３コンタクト１５５を除
いて、行と列に配列され、回路アッセンブリ１２４に接
続されるようになっている。第５コンタクト３１５が１
以上の行に配列されたものは、そのような行に第３コン
タクト１５５が第５コンタクト３１５と共存するかしな
いかにかかわらず、いずれも本発明の範囲に含まれる。 第５コンタクト３１５は、ピン形が望ましい。第５コン
タクト３１５は、第３コンタクト１５５と形が異なって
もよい。たとえば、第３コンタクト１５５と第５コンタ
クト３１５とは、いずれもピン形であり、いずれか一方
、たとえば第５コンタクト３１５の断面が他の断面より
厚くなるように形成することもできる。第５コンタクト
３１５は、シールド３００の他の部分と同様の金属で、
キャストアウト（ｃａｓｔ ｏｕｔ）することができ
る。あるいは、第５コンタクト３１５は、シールド３０
０の壁面３１０内の、あるいは、それを貫通する孔に固
定された導電性ピンであってもよい。シールド３００は
、各バッフル３０２に接続する長い外側壁３１０をもつ
ことが望ましい。この長い外側壁３１０とバッフル３０
２の隣接ペアは、コンタクトエレメント１３５の列の中
間部１３６のポッケト３０８を画定する。中間部１３６
がシールド３００の導電部と接触して、ショートするの
を確実に防止するために、ポケット３０８は絶縁層３０
９でコーティングしてもよい（図１７参照）。この延長
外側壁３１０は、ハウジング１２８と第３コンタクト１
５５との間で延びるようにしてもよい。また、延長外側
壁３１０は、コンタクトエレメント１３５の中間部１３
６の曲折部にほぼ沿うように曲折した連続壁でもよい。 延長外壁３１０の曲折部が実質的に直角であるならば、
延長外壁３１０は、実際上、第２延長外側壁３１３に連
なる第１延長外壁３１１となる。延長外側壁３１０には
、第１エッジ３１２、第２エッジ３１４、第３エッジ３
１６および第４エッジ３１８を設けてもよい。第１エッ
ジ３１２はハウジング１２８に接触するためのものであ
り、ハウジング１２８内の歯、突出部、あるいは溝部に
挿入または係合する歯、突出部、あるいは溝部を備えて
もよい。シールド３００は、第１エッジ３２４、第２エ
ッジ３２６、および第３エッジ３２８を有する第１端壁
３２２を有している。第１端壁３２２の第１エッジ３２
４はハウジング１２８に接し、第２エッジ３２６は側壁
３１０の第２エッジ３１４に接する。シールド３００は
、第１エッジ３３２、第２エッジ３３４、および第３エ
ッジ３３６を有する第２端壁３３０を備えている（図１
１参照）。第２端壁３３０の第１エッジ３３２は、ハウ
ジング１２８に接し、第２エッジ３３４は側壁３１０の
第３エッジ３１６に接する。あるいは、第１端壁３２２
と第２端壁３３０は、シールド３００に接続されたり、
その一部というのではなく、ハウジング１２８に結合さ
れた絶縁性のものとすることができる。コンタクトエレ
メント１３５の中間部１３６は、延長外側壁３１０、第
１端壁３２２、および第２端壁３３０に囲まれるように
する。延長外壁３１０および／または端壁３２２、３３
０には、クリーニングパッセージ、またはドレインパッ
セージ（不図示）を設けてもよい。さらに、壁３１０、
３２２、３３０のエッジに沿ってスタンドオフを設け、
クリーニング液がコネクタ１００を通って、流れるよう
にしてもよい。
【００３３】直角または斜角レセプタクル１００は、さ
らに、行と列に配列された複数の穴３５２をもつ絶縁性
スペーサ３５０（図３）を含むようにしてもよい。スペ
ーサ３５０には、スタンドオフを設けてもよい。コンタ
クトエレメント１３５は、第２セット１９０を除き、穴
３５２を貫通して延びている。その結果、第５コンタク
ト３１５と第３コンタクト１５５とは、第ｎ列のコンタ
クトエレメント１３５の第２セット１８８の第３コンタ
クト１５５を除いて、スペーサ３５０の一方の側に位置
し、中間部１３６がスペーサ３５０の他方の側に位置す
るようになる。スペーサ３５０には、穴３５２から延び
ポッケト３０８に嵌合するスリーブ（不図示）を設けて
もよく、これによって、シールド３００に対する、スペ
ーサ３５０と第３コンタクト１５５の横方向のズレを減
らすことができる。
らに、行と列に配列された複数の穴３５２をもつ絶縁性
スペーサ３５０（図３）を含むようにしてもよい。スペ
ーサ３５０には、スタンドオフを設けてもよい。コンタ
クトエレメント１３５は、第２セット１９０を除き、穴
３５２を貫通して延びている。その結果、第５コンタク
ト３１５と第３コンタクト１５５とは、第ｎ列のコンタ
クトエレメント１３５の第２セット１８８の第３コンタ
クト１５５を除いて、スペーサ３５０の一方の側に位置
し、中間部１３６がスペーサ３５０の他方の側に位置す
るようになる。スペーサ３５０には、穴３５２から延び
ポッケト３０８に嵌合するスリーブ（不図示）を設けて
もよく、これによって、シールド３００に対する、スペ
ーサ３５０と第３コンタクト１５５の横方向のズレを減
らすことができる。
【００３４】図９は、図３−８の直角または斜角レセプ
タクル１００の断面図であり、図１の直角または斜角ヘ
ッダー２０から分離して描かれている。図１０は、図３
−８の直角または斜角レセプタクル１００の断面図であ
り、図２の垂直ヘッダー４０から分離して描かれている
。ここで、高密度レセプタクル１００の第２コンタクト
１４５は、ＨＰＣ垂直ヘッダー４０あるいはＨＰＣ直角
または斜角ヘッダー２０の第１コンタクトに接続される
だけではないことに注意されたい。高密度レセプタクル
１００の第２コンタクト１４５は、端子に、あるいは端
子を囲むシュラウドに固定されたハウジングのコンタク
ト領域に、行と列に配列された複数のいかなる端子やコ
ンタクトエレメントにも接続できる。レセプタクル１０
０と嵌合するヘッダーは、垂直ヘッダーでも、直角また
は斜角ヘッダーでもよい。レセプタクル１００と嵌合す
るヘッダーの端子は、０．２４インチかける０．２４イ
ンチの正方形横断面をもつピンが望ましい。レセプタク
ル１００と嵌合するヘッダーが直角または斜角ヘッダー
であるならば、それは、図１１に示す直角または斜角ヘ
ッダー２００が望ましい。
タクル１００の断面図であり、図１の直角または斜角ヘ
ッダー２０から分離して描かれている。図１０は、図３
−８の直角または斜角レセプタクル１００の断面図であ
り、図２の垂直ヘッダー４０から分離して描かれている
。ここで、高密度レセプタクル１００の第２コンタクト
１４５は、ＨＰＣ垂直ヘッダー４０あるいはＨＰＣ直角
または斜角ヘッダー２０の第１コンタクトに接続される
だけではないことに注意されたい。高密度レセプタクル
１００の第２コンタクト１４５は、端子に、あるいは端
子を囲むシュラウドに固定されたハウジングのコンタク
ト領域に、行と列に配列された複数のいかなる端子やコ
ンタクトエレメントにも接続できる。レセプタクル１０
０と嵌合するヘッダーは、垂直ヘッダーでも、直角また
は斜角ヘッダーでもよい。レセプタクル１００と嵌合す
るヘッダーの端子は、０．２４インチかける０．２４イ
ンチの正方形横断面をもつピンが望ましい。レセプタク
ル１００と嵌合するヘッダーが直角または斜角ヘッダー
であるならば、それは、図１１に示す直角または斜角ヘ
ッダー２００が望ましい。
【００３５】第１および第２回路アッセンブリ１２２と
１２４は、複数の導体、リード、メッキされた貫通孔ま
たは導電性パス、パッド、あるいは領域１２６を備える
ものであれば、どのようなアッセンブリでもよい。回路
アッセンブリ１２２と１２４の双方、あるいは一方は、
バックパネル、マザーボード、あるいはドーターボード
のようなプリント配線板、またはプリント回路板とする
ことができる。回路アッセンブリ１２２と１２４の双方
、あるいは一方は、ケーブルアッセンブリでもよく、ま
た、リッジッドでもフレッキシブルでもよい。典型的な
例として、ヘッダー２０は、バックパネルまたはマザー
ボードに電気的かつ機械的に接続され、レセプタクル１
００は、マザーボードに直交するドーターボードに電気
的かつ機械的に接続される。
１２４は、複数の導体、リード、メッキされた貫通孔ま
たは導電性パス、パッド、あるいは領域１２６を備える
ものであれば、どのようなアッセンブリでもよい。回路
アッセンブリ１２２と１２４の双方、あるいは一方は、
バックパネル、マザーボード、あるいはドーターボード
のようなプリント配線板、またはプリント回路板とする
ことができる。回路アッセンブリ１２２と１２４の双方
、あるいは一方は、ケーブルアッセンブリでもよく、ま
た、リッジッドでもフレッキシブルでもよい。典型的な
例として、ヘッダー２０は、バックパネルまたはマザー
ボードに電気的かつ機械的に接続され、レセプタクル１
００は、マザーボードに直交するドーターボードに電気
的かつ機械的に接続される。
【００３６】実施例２
図１１は、本発明による高密度コネクタアッセンブリの
第２実施例を示す分解斜視図である。このアッセンブリ
は、高密度レセプタクル１００と高密度直角または斜角
ヘッダー２００とを含み、第１回路アッセンブリ２２２
と第２回路アッセンブリ２２４とを相互接続する。直角
または斜角ヘッダー２００は、回路アッセンブリと複数
の端子とを電気的・機械的に相互接続するもので、これ
らの端子は、レセプタクル内に、行と列に配列された複
数の第１コンタクトを有している。
第２実施例を示す分解斜視図である。このアッセンブリ
は、高密度レセプタクル１００と高密度直角または斜角
ヘッダー２００とを含み、第１回路アッセンブリ２２２
と第２回路アッセンブリ２２４とを相互接続する。直角
または斜角ヘッダー２００は、回路アッセンブリと複数
の端子とを電気的・機械的に相互接続するもので、これ
らの端子は、レセプタクル内に、行と列に配列された複
数の第１コンタクトを有している。
【００３７】図１２は、図１１の高密度ヘッダー２００
の上面、すなわち第１嵌合面２４８の拡大図である。図
１３は、図１１の直角または斜角ヘッダー２００の前面
、すなわち第２嵌合面２７８の拡大図である。図１４は
、図１１の直角または斜角ヘッダー２００のバックッサ
イド２８０の拡大図である。図１５は、図１１の直角ま
たは斜角ヘッダー２００の端部２８２の拡大図である。 図１１−１５において、直角または斜角ヘッダー２００
は、絶縁性ハウジング２２８、ハウジング２２８に取り
付けられた複数の導電性コンタクトエレメント２３５、
および導電性シールド３００’を有している。
の上面、すなわち第１嵌合面２４８の拡大図である。図
１３は、図１１の直角または斜角ヘッダー２００の前面
、すなわち第２嵌合面２７８の拡大図である。図１４は
、図１１の直角または斜角ヘッダー２００のバックッサ
イド２８０の拡大図である。図１５は、図１１の直角ま
たは斜角ヘッダー２００の端部２８２の拡大図である。 図１１−１５において、直角または斜角ヘッダー２００
は、絶縁性ハウジング２２８、ハウジング２２８に取り
付けられた複数の導電性コンタクトエレメント２３５、
および導電性シールド３００’を有している。
【００３８】絶縁性ハウジング２２８は、第１レセプタ
クル嵌合面２４８を有している。絶縁性ハウジング２２
８は、ベース２４２と、このベース２４２から通常は直
角に延びる側壁２４４とを備えている（図１６）。ベー
ス２４２と側壁２４４とはコンタクト領域２４６を部分
的に包囲している。行と列に配列された複数のパッセー
ジ２８４がベース２４２を通って延びている。
クル嵌合面２４８を有している。絶縁性ハウジング２２
８は、ベース２４２と、このベース２４２から通常は直
角に延びる側壁２４４とを備えている（図１６）。ベー
ス２４２と側壁２４４とはコンタクト領域２４６を部分
的に包囲している。行と列に配列された複数のパッセー
ジ２８４がベース２４２を通って延びている。
【００３９】導電性コンタクトエレメント２３５は、直
角または斜角コンタクトエレメントとして使用できる限
り、どのような形状でも構わない。いいかえれば、それ
らは、雄エレメントでも、雌エレメントでも、あるいは
中性のものでもよい。さらに詳述すると、導電性コンタ
クトエレメント２３５のそれぞれは、第２コンタクト２
４５と第３コンタクト２５５とをもち、これらのコンタ
クト２４５と２５５は、ピンの先端部であり、ピンは０
．２４インチかける０．２４インチの正方形横断面を備
えている。各コンタクトエレメント２３５は、どれか一
つのパッセージ２８４に固定され、コンタクト領域２４
６に位置する第２コンタクト２４５は、対をなすレセプ
タクル（たとえば、レセプタクル１００）の第１コンタ
クト（たとえば、コンタクト１４５）に接触する。第２
コンタクト２４５は、通常、互いに平行で、行と列に配
列されている。第２コンタクトの行と列の数は幾つでも
よい。しかしながら、少なくとも２つの行および２つの
列があった方がよい。第２コンタクト２４５の代表的な
行数としては、３、４、５あるいは６行である。図では
、４行の第２コンタクト２４５が描かれている。第２コ
ンタクトエレメント２３５の列数は多いのが普通である
。各コンタクトエレメント２３５は、その第２コンタク
ト２４５がパッセージ２８４の第ｎ行内にあるコンタク
トエレメント２３５を除いて、コンタクトエレメント２
３５の第３コンタクト２５５が第２コンタクト２４５に
対してある角度となるように、あるいは直角になるよう
に形成された中間部２３６を有している。中間部２３６
は、直角に曲折してもよいし、４５度の曲折を２回繰り
返してもよいし、その他の形でもよい。図１１−１５に
示した実施例において、第ｎ行は右から第４行目である
。第４行目のコンタクトエレメント２３５は、最長のコ
ンタクトエレメント２３５である。その第２コンタクト
２４５をパッセージ２８４の第ｎ行内に有するコンタク
トエレメント２３５の第１セット２８８は、第３コンタ
クト２５５が、第２コンタクト２４５に対して直角に延
びるように形成された中間部２３６を有している。これ
らの中間部２３６は、直角に曲折してもよいし、４５度
の曲折を２回繰り返してもよい。要は、第３コンタクト
２５５が第２コンタクト２４５に対して直角に延びてい
れば、どのような形でもよい。さらに、その第２コンタ
クト２４５をパッセージ２８４の第ｎ行に有する少なく
とも一つのコンタクトエレメント２３５を含む第２セッ
ト２９０が存在する。第１セット２８８は、複数のコン
タクトエレメント２３５を第ｎ行にもつことが望ましい
。第２セット２９０も、複数のコンタクトエレメントを
第ｎ行にもつことが望ましい。コンタクトエレメント２
３５のうち、第２セット２９０の第３コンタクト２５５
は、通常、第２コンタクト２４５と同一平面内にあるか
、平行かのいずれかである。さらに、各第２セット２９
０は、第１セット２８８の各ペアの間にあることが望ま
しい。第３コンタクト２５５は、第２コンタクト２９０
の第３コンタクトを除いて、貫通取り付けコンタクト、
あるいは、表面取り付けコンタクトが望ましい。
角または斜角コンタクトエレメントとして使用できる限
り、どのような形状でも構わない。いいかえれば、それ
らは、雄エレメントでも、雌エレメントでも、あるいは
中性のものでもよい。さらに詳述すると、導電性コンタ
クトエレメント２３５のそれぞれは、第２コンタクト２
４５と第３コンタクト２５５とをもち、これらのコンタ
クト２４５と２５５は、ピンの先端部であり、ピンは０
．２４インチかける０．２４インチの正方形横断面を備
えている。各コンタクトエレメント２３５は、どれか一
つのパッセージ２８４に固定され、コンタクト領域２４
６に位置する第２コンタクト２４５は、対をなすレセプ
タクル（たとえば、レセプタクル１００）の第１コンタ
クト（たとえば、コンタクト１４５）に接触する。第２
コンタクト２４５は、通常、互いに平行で、行と列に配
列されている。第２コンタクトの行と列の数は幾つでも
よい。しかしながら、少なくとも２つの行および２つの
列があった方がよい。第２コンタクト２４５の代表的な
行数としては、３、４、５あるいは６行である。図では
、４行の第２コンタクト２４５が描かれている。第２コ
ンタクトエレメント２３５の列数は多いのが普通である
。各コンタクトエレメント２３５は、その第２コンタク
ト２４５がパッセージ２８４の第ｎ行内にあるコンタク
トエレメント２３５を除いて、コンタクトエレメント２
３５の第３コンタクト２５５が第２コンタクト２４５に
対してある角度となるように、あるいは直角になるよう
に形成された中間部２３６を有している。中間部２３６
は、直角に曲折してもよいし、４５度の曲折を２回繰り
返してもよいし、その他の形でもよい。図１１−１５に
示した実施例において、第ｎ行は右から第４行目である
。第４行目のコンタクトエレメント２３５は、最長のコ
ンタクトエレメント２３５である。その第２コンタクト
２４５をパッセージ２８４の第ｎ行内に有するコンタク
トエレメント２３５の第１セット２８８は、第３コンタ
クト２５５が、第２コンタクト２４５に対して直角に延
びるように形成された中間部２３６を有している。これ
らの中間部２３６は、直角に曲折してもよいし、４５度
の曲折を２回繰り返してもよい。要は、第３コンタクト
２５５が第２コンタクト２４５に対して直角に延びてい
れば、どのような形でもよい。さらに、その第２コンタ
クト２４５をパッセージ２８４の第ｎ行に有する少なく
とも一つのコンタクトエレメント２３５を含む第２セッ
ト２９０が存在する。第１セット２８８は、複数のコン
タクトエレメント２３５を第ｎ行にもつことが望ましい
。第２セット２９０も、複数のコンタクトエレメントを
第ｎ行にもつことが望ましい。コンタクトエレメント２
３５のうち、第２セット２９０の第３コンタクト２５５
は、通常、第２コンタクト２４５と同一平面内にあるか
、平行かのいずれかである。さらに、各第２セット２９
０は、第１セット２８８の各ペアの間にあることが望ま
しい。第３コンタクト２５５は、第２コンタクト２９０
の第３コンタクトを除いて、貫通取り付けコンタクト、
あるいは、表面取り付けコンタクトが望ましい。
【００４０】図１１において、導電性シールド３００’
は、ハウジング２２８に任意の手段で接続できる。シー
ルド３００’がシールド３００と異なる点は、シールド
３００’が歯３２０を備えていない点である。しかしな
がら、シールド３００’は、歯３２０を備えることがで
き、この場合は、その相手となる（突出部１５０と同様
の）突出部をハウジング２２８に設ける。シールド３０
０’は、コンタクトエレメント２３５の中間部２３６の
列の間に、列と間隔を置いて配置されたバッフル３０２
を有している。各バッフル３０２は、コンタクトエレメ
ント２３５の中間部２３６の列の各隣接ペアの間に位置
するのが望ましい。シールド３００’とバッフル３０２
は、任意の導電性材料で作ることができる。あるいは、
シールド３００’および／またはバッフル３０２は、高
分子材料で作り、その上に導電層ないし導電性コーティ
ングを施してもよい。シールド３００’は、コンタクト
エレメント２３５の第２セット２９０の第３コンタクト
２５５のそれぞれに接触する第４コンタクト３０５（図
１６）を含んでいる。第４コンタクト３０５は、コンタ
クトエレメント２３５の第２セット２９０の第３コンタ
クト２５５を受容するために、シールド３００’中に設
けられたスロットまたは穴であることが望ましい。シー
ルド３００’は、さらに、複数の第５コンタクト３１５
を有している。この第５コンタクト３１５と第３コンタ
クト２５５は、第ｎ行のコンタクトエレメント２３５の
第２セット２９０の第３コンタクト２５５を除いて、行
と列に配列され、回路アッセンブリ２２４に接続される
ようになっている。第５コンタクト３１５が１以上の行
に配列されたものは、そのような行に第３コンタクト２
５５が第５コンタクト３１５と共存するかしないかにか
かわらず、いずれも本発明の範囲に含まれる。第５コン
タクト３１５は、ピン形が望ましい。第５コンタクト３
１５は、第３コンタクト２５５と形が異なってもよい。 たとえば、第３コンタクト２５５と第５コンタクト３１
５とは、いずれもピン形であり、いずれか一方、たとえ
ば第５コンタクト３１５の断面が他の断面より厚くなる
ように形成することもできる。第５コンタクト３１５は
、シールド３００’の他の部分と同様の金属で、キャス
トアウト（ｃａｓｔ ｏｕｔ）することができる。あ
るいは、第５コンタクト３１５は、シールド３００’の
壁面３１０内の穴、あるいは、それを貫通する孔に固定
された導電性ピンであってもよい。シールド３００’は
、各バッフル３０２に接続する延長外側壁３１０をもつ
ことが望ましい。この延長外側壁３１０とバッフル３０
２の隣接ペアは、コンタクトエレメント２３５の列の中
間部２３６のポッケト３０８を画定する。中間部２３６
がシールド３００’の導電部と接触して、ショートする
のを確実に防止するために、ポケット３０８は絶縁層で
コーティングしてもよい。この延長外側壁３１０は、ハ
ウジング２２８と第３コンタクト２５５との間で延びる
ようにしてもよい。また、延長外側壁３１０は、コンタ
クトエレメント２３５の中間部２３６の曲折部にほぼ沿
うように曲折した一体の連続壁でもよい。延長外壁３１
０の曲折部が実質的に直角であるならば、延長外壁３１
０は、実際上、第２延長外側壁３１３に連なる第１延長
外壁３１１となる。延長外側壁３１０には、第１エッジ
３１２、第２エッジ３１４、第３エッジ３１６および第
４エッジ３１８を設けてもよい。第１エッジ３１２はハ
ウジング２２８に接触するためのものである。シールド
３００’は、第１エッジ３２４、第２エッジ３２６、お
よび第３エッジ３２８を有する第１端壁３２２を有して
いる。第１端壁３２２の第１エッジ３２４はハウジング
２２８に接し、第２エッジ３２６は側壁３１０の第２エ
ッジ３１４に接する。シールド３００’は、第１エッジ
３３２、第２エッジ３３４、および第３エッジ３３６を
有する第２端壁３３０を備えている。第２端壁３３０の
第１エッジ３３２は、ハウジング２２８に接し、第２エ
ッジ３３４は側壁３１０の第３エッジ３１６に接する。 あるいは、第１端壁３２２と第２端壁３３０は、シール
ド３００’に接続されたり、その一部というのではなく
、ハウジング２２８に結合したものとすることができる
。コンタクトエレメント２３５の中間部２３６は、延長
外側壁３１０、第１端壁３２２、および第２端壁３３０
に囲まれるようにする。延長外壁３１０および／または
端壁３２２、３３０には、クリーニングパッセージ、ま
たはドレインパッセージ（不図示）を設けてもよい。さ
らに、壁３１０、３２２、３３０のエッジに沿ってスタ
ンドオフを設け、クリーニング液がコネクタ１００を通
って、流れるようにしてもよい。
は、ハウジング２２８に任意の手段で接続できる。シー
ルド３００’がシールド３００と異なる点は、シールド
３００’が歯３２０を備えていない点である。しかしな
がら、シールド３００’は、歯３２０を備えることがで
き、この場合は、その相手となる（突出部１５０と同様
の）突出部をハウジング２２８に設ける。シールド３０
０’は、コンタクトエレメント２３５の中間部２３６の
列の間に、列と間隔を置いて配置されたバッフル３０２
を有している。各バッフル３０２は、コンタクトエレメ
ント２３５の中間部２３６の列の各隣接ペアの間に位置
するのが望ましい。シールド３００’とバッフル３０２
は、任意の導電性材料で作ることができる。あるいは、
シールド３００’および／またはバッフル３０２は、高
分子材料で作り、その上に導電層ないし導電性コーティ
ングを施してもよい。シールド３００’は、コンタクト
エレメント２３５の第２セット２９０の第３コンタクト
２５５のそれぞれに接触する第４コンタクト３０５（図
１６）を含んでいる。第４コンタクト３０５は、コンタ
クトエレメント２３５の第２セット２９０の第３コンタ
クト２５５を受容するために、シールド３００’中に設
けられたスロットまたは穴であることが望ましい。シー
ルド３００’は、さらに、複数の第５コンタクト３１５
を有している。この第５コンタクト３１５と第３コンタ
クト２５５は、第ｎ行のコンタクトエレメント２３５の
第２セット２９０の第３コンタクト２５５を除いて、行
と列に配列され、回路アッセンブリ２２４に接続される
ようになっている。第５コンタクト３１５が１以上の行
に配列されたものは、そのような行に第３コンタクト２
５５が第５コンタクト３１５と共存するかしないかにか
かわらず、いずれも本発明の範囲に含まれる。第５コン
タクト３１５は、ピン形が望ましい。第５コンタクト３
１５は、第３コンタクト２５５と形が異なってもよい。 たとえば、第３コンタクト２５５と第５コンタクト３１
５とは、いずれもピン形であり、いずれか一方、たとえ
ば第５コンタクト３１５の断面が他の断面より厚くなる
ように形成することもできる。第５コンタクト３１５は
、シールド３００’の他の部分と同様の金属で、キャス
トアウト（ｃａｓｔ ｏｕｔ）することができる。あ
るいは、第５コンタクト３１５は、シールド３００’の
壁面３１０内の穴、あるいは、それを貫通する孔に固定
された導電性ピンであってもよい。シールド３００’は
、各バッフル３０２に接続する延長外側壁３１０をもつ
ことが望ましい。この延長外側壁３１０とバッフル３０
２の隣接ペアは、コンタクトエレメント２３５の列の中
間部２３６のポッケト３０８を画定する。中間部２３６
がシールド３００’の導電部と接触して、ショートする
のを確実に防止するために、ポケット３０８は絶縁層で
コーティングしてもよい。この延長外側壁３１０は、ハ
ウジング２２８と第３コンタクト２５５との間で延びる
ようにしてもよい。また、延長外側壁３１０は、コンタ
クトエレメント２３５の中間部２３６の曲折部にほぼ沿
うように曲折した一体の連続壁でもよい。延長外壁３１
０の曲折部が実質的に直角であるならば、延長外壁３１
０は、実際上、第２延長外側壁３１３に連なる第１延長
外壁３１１となる。延長外側壁３１０には、第１エッジ
３１２、第２エッジ３１４、第３エッジ３１６および第
４エッジ３１８を設けてもよい。第１エッジ３１２はハ
ウジング２２８に接触するためのものである。シールド
３００’は、第１エッジ３２４、第２エッジ３２６、お
よび第３エッジ３２８を有する第１端壁３２２を有して
いる。第１端壁３２２の第１エッジ３２４はハウジング
２２８に接し、第２エッジ３２６は側壁３１０の第２エ
ッジ３１４に接する。シールド３００’は、第１エッジ
３３２、第２エッジ３３４、および第３エッジ３３６を
有する第２端壁３３０を備えている。第２端壁３３０の
第１エッジ３３２は、ハウジング２２８に接し、第２エ
ッジ３３４は側壁３１０の第３エッジ３１６に接する。 あるいは、第１端壁３２２と第２端壁３３０は、シール
ド３００’に接続されたり、その一部というのではなく
、ハウジング２２８に結合したものとすることができる
。コンタクトエレメント２３５の中間部２３６は、延長
外側壁３１０、第１端壁３２２、および第２端壁３３０
に囲まれるようにする。延長外壁３１０および／または
端壁３２２、３３０には、クリーニングパッセージ、ま
たはドレインパッセージ（不図示）を設けてもよい。さ
らに、壁３１０、３２２、３３０のエッジに沿ってスタ
ンドオフを設け、クリーニング液がコネクタ１００を通
って、流れるようにしてもよい。
【００４１】直角または斜角ヘッダー２００は、さらに
、絶縁性スペーサ３５０と同様の絶縁性スペーサ（不図
示）を含むようにしてもよい。しかしながら、コンタク
トエレメント２３５が、０．２４インチかける０．２４
インチの正方形横断面を有するものならば、十分な強度
を有し、絶縁性スペーサは不要である。
、絶縁性スペーサ３５０と同様の絶縁性スペーサ（不図
示）を含むようにしてもよい。しかしながら、コンタク
トエレメント２３５が、０．２４インチかける０．２４
インチの正方形横断面を有するものならば、十分な強度
を有し、絶縁性スペーサは不要である。
【００４２】図１６は、図３−１１の直角または斜角レ
セプタクル１００の断面図であり、図１１の直角または
斜角ヘッダー２００から分離して描かれている。ここで
、高密度ヘッダー２００の第２コンタクト２４５は、高
密度レセプタクル１００のコンタクト１４５に接続され
るだけではないことに注意されたい。高密度ヘッダー２
００の第２コンタクト２４５は、ＨＰＣ垂直レセプタク
ル３０の第１コンタクト、あるいはＨＰＣ直角レセプタ
クル１０の第１コンタクトにも嵌合する。さらに、高密
度ヘッダー２００の第２コンタクト２４５は、レセプタ
クル内で行と列に配列された複数のいかなる端子やコン
タクトエレメントにも接続できる。ヘッダー２００と嵌
合するレセプタクルは、垂直レセプタクルでも、直角ま
たは斜角レセプタクルでもよい。ヘッダー２００と嵌合
するレセプタクルの第１端子は、ソッケト、またはスプ
リングビームである。ヘッダー２００と嵌合するレセプ
タクルが直角または斜角レセプタクルであるならば、そ
れは、図１１に示す直角または斜角レセプタクル１００
が望ましい。
セプタクル１００の断面図であり、図１１の直角または
斜角ヘッダー２００から分離して描かれている。ここで
、高密度ヘッダー２００の第２コンタクト２４５は、高
密度レセプタクル１００のコンタクト１４５に接続され
るだけではないことに注意されたい。高密度ヘッダー２
００の第２コンタクト２４５は、ＨＰＣ垂直レセプタク
ル３０の第１コンタクト、あるいはＨＰＣ直角レセプタ
クル１０の第１コンタクトにも嵌合する。さらに、高密
度ヘッダー２００の第２コンタクト２４５は、レセプタ
クル内で行と列に配列された複数のいかなる端子やコン
タクトエレメントにも接続できる。ヘッダー２００と嵌
合するレセプタクルは、垂直レセプタクルでも、直角ま
たは斜角レセプタクルでもよい。ヘッダー２００と嵌合
するレセプタクルの第１端子は、ソッケト、またはスプ
リングビームである。ヘッダー２００と嵌合するレセプ
タクルが直角または斜角レセプタクルであるならば、そ
れは、図１１に示す直角または斜角レセプタクル１００
が望ましい。
【００４３】米国特許４，８９８，５４６号に開示され
た導電性Ｕ字型構造は、本発明と組み合わせて用いるこ
とができる。それによって、コンタクトエレメント１３
５、２３５のいずれをも、シールド３００、３００’に
接続することができ、その結果、第ｎ行にないコンタク
トエレメント１３５、２３５を含めて、すべてのコンタ
クトエレメントを接地できる。特に、一つ、あるいはそ
れ以上のＵ字型構造を米国特許４，８９８，５４６号に
開示されたように、使用することができる。この場合、
Ｕ字型構造を絶縁性櫛形部材に固定する代わりに、Ｕ字
型構造を導電性シールド３００、３００’のポケット３
０８に固定することができる。
た導電性Ｕ字型構造は、本発明と組み合わせて用いるこ
とができる。それによって、コンタクトエレメント１３
５、２３５のいずれをも、シールド３００、３００’に
接続することができ、その結果、第ｎ行にないコンタク
トエレメント１３５、２３５を含めて、すべてのコンタ
クトエレメントを接地できる。特に、一つ、あるいはそ
れ以上のＵ字型構造を米国特許４，８９８，５４６号に
開示されたように、使用することができる。この場合、
Ｕ字型構造を絶縁性櫛形部材に固定する代わりに、Ｕ字
型構造を導電性シールド３００、３００’のポケット３
０８に固定することができる。
【００４４】本発明の接地構造、あるいはシールドは、
いかなる角度のレセプタクルやヘッダーにも使用できる
ように変形することは、当業者には容易であろう。これ
らのレセプタクルまたはヘッダーでは、コンタクトエレ
メントの二つのコンタクトは、互いに１８０度以外の角
度をなしている。
いかなる角度のレセプタクルやヘッダーにも使用できる
ように変形することは、当業者には容易であろう。これ
らのレセプタクルまたはヘッダーでは、コンタクトエレ
メントの二つのコンタクトは、互いに１８０度以外の角
度をなしている。
【００４５】本明細書を通して、各部は、同様の従来部
品を作るのに用いられている公知材料から作ることがで
きる。たとえば、絶縁性ハウジングは、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリフェニレン・サルファイド樹脂などの種
々のプラスチックで作ることができる。導電性壁、導電
性ベース、バッフルおよびシールドは、亜鉛、アルミニ
ウム、銅、黄銅、またはそれらの合金を含む任意の非磁
性金属、あるいは金属合金で作ることができる。本発明
のコンタクトエレメントは、黄銅、燐青銅、ベリリウム
銅、その他の電気端子材料を用いた任意の適当な材料か
ら作ることができる。コンタクトエレメントには、錫、
ニッケル、パラジウム、金、銅、あるいは適当な合金か
らなる導電層のメッキまたはコーティングを施してもよ
い。
品を作るのに用いられている公知材料から作ることがで
きる。たとえば、絶縁性ハウジングは、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリフェニレン・サルファイド樹脂などの種
々のプラスチックで作ることができる。導電性壁、導電
性ベース、バッフルおよびシールドは、亜鉛、アルミニ
ウム、銅、黄銅、またはそれらの合金を含む任意の非磁
性金属、あるいは金属合金で作ることができる。本発明
のコンタクトエレメントは、黄銅、燐青銅、ベリリウム
銅、その他の電気端子材料を用いた任意の適当な材料か
ら作ることができる。コンタクトエレメントには、錫、
ニッケル、パラジウム、金、銅、あるいは適当な合金か
らなる導電層のメッキまたはコーティングを施してもよ
い。
【００４６】当業者は、以上説明した本発明の教示によ
って、種々の変形をつくることができるであろう。これ
らの変形例は、請求項に記載された本発明の範囲に含ま
れるものと解釈される。
って、種々の変形をつくることができるであろう。これ
らの変形例は、請求項に記載された本発明の範囲に含ま
れるものと解釈される。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、コネクタの信号伝送導
体（コンタクトエレメント）間のインピーダンスとクロ
ストークとをコントロールできる。
体（コンタクトエレメント）間のインピーダンスとクロ
ストークとをコントロールできる。
【図１】第１先行技術の高密度コネクタアッセンブリの
分解斜視図であり、第１プリント回路あるいは配線基板
と第２プリント回路あるいは配線基板とを相互接続する
直角または斜角レセプタクルと直角または斜角ヘッダー
とを含む。
分解斜視図であり、第１プリント回路あるいは配線基板
と第２プリント回路あるいは配線基板とを相互接続する
直角または斜角レセプタクルと直角または斜角ヘッダー
とを含む。
【図２】第２先行技術の高密度コネクタアッセンブリの
分解斜視図であり、第１プリント回路あるいは配線基板
と第２プリント回路あるいは配線基板とを相互接続する
垂直レセプタクルと垂直ヘッダーとを含む。
分解斜視図であり、第１プリント回路あるいは配線基板
と第２プリント回路あるいは配線基板とを相互接続する
垂直レセプタクルと垂直ヘッダーとを含む。
【図３】本発明による高密度コネクタアッセンブリの第
１実施例の分解斜視図であり、このアッセンブリは、第
１プリント回路あるいは配線基板と第２プリント回路あ
るいは配線基板とを相互接続する高密度直角または斜角
レセプタクルと図２の垂直ヘッダーとを含む。
１実施例の分解斜視図であり、このアッセンブリは、第
１プリント回路あるいは配線基板と第２プリント回路あ
るいは配線基板とを相互接続する高密度直角または斜角
レセプタクルと図２の垂直ヘッダーとを含む。
【図４】図３の高密度直角または斜角レセプタクルの斜
視図であり、このレセプタクルは、ハウジングと分離し
たシールドを含み、この図は、おおむね、レセプタクル
の上面、すなわち第１嵌合面を見た図である。
視図であり、このレセプタクルは、ハウジングと分離し
たシールドを含み、この図は、おおむね、レセプタクル
の上面、すなわち第１嵌合面を見た図である。
【図５】図３の直角または斜角レセプタクルの上面、す
なわち第１嵌合面の拡大図である。
なわち第１嵌合面の拡大図である。
【図６】図３の直角または斜角レセプタクルの前面、す
なわち第２嵌合面の拡大図である。
なわち第２嵌合面の拡大図である。
【図７】図３の直角または斜角レセプタクルのバックサ
イドの拡大図である。
イドの拡大図である。
【図８】図３の直角または斜角レセプタクルの端面の拡
大図である。
大図である。
【図９】図３〜図８の直角または斜角レセプタクルの断
面図であり、図１の直角または斜角ヘッダーから分離し
て描かれている。
面図であり、図１の直角または斜角ヘッダーから分離し
て描かれている。
【図１０】図３〜図８の直角または斜角レセプタクルの
断面図であり、図２の垂直ヘッダーから分離して描かれ
ている。
断面図であり、図２の垂直ヘッダーから分離して描かれ
ている。
【図１１】本発明による高密度コネクタアッセンブリの
第２実施例の分解斜視図であり、このアッセンブリは、
第１プリント回路あるいは配線基板と第２プリント回路
あるいは配線基板とを相互接続する、図３〜図１０の高
密度直角または斜角レセプタクルと高密度直角または斜
角ヘッダーとを含む。
第２実施例の分解斜視図であり、このアッセンブリは、
第１プリント回路あるいは配線基板と第２プリント回路
あるいは配線基板とを相互接続する、図３〜図１０の高
密度直角または斜角レセプタクルと高密度直角または斜
角ヘッダーとを含む。
【図１２】図１１の高密度直角または斜角ヘッダーの上
面、すなわち第１嵌合面の拡大図である。
面、すなわち第１嵌合面の拡大図である。
【図１３】図１１の直角または斜角ヘッダーの前面、す
なわち第２嵌合面の拡大図である。
なわち第２嵌合面の拡大図である。
【図１４】図１１の直角または斜角ヘッダーのバックサ
イドの拡大図である。
イドの拡大図である。
【図１５】図１１の直角または斜角ヘッダーの端面の拡
大図である。
大図である。
【図１６】図３〜図１１の直角または斜角レセプタクル
の断面図であり、図１１〜図１５の直角または斜角ヘッ
ダーから分離して描かれている。
の断面図であり、図１１〜図１５の直角または斜角ヘッ
ダーから分離して描かれている。
【図１７】ポケット３０８をコーティングしている絶縁
層３０９を示す拡大図である。
層３０９を示す拡大図である。
６，８ コネクタアッセンブリ
１０ 直角または斜角レセプタクル
１５ ヘッダー２０の第１コンタクト２０ 直角ま
たは斜角ヘッダー ２２ 第１回路アッセンブリ（マザーボード）２４
第２回路アッセンブリ（ドーターボード）２５ ヘ
ッダー２０の第２コンタクト２６ 導電性領域（パタ
ーン） ２８ レセプタクル１０の絶縁性ハウジング３０
垂直レセプタクル ３４ 絶縁性ハウジング ３５ レセプタクル１０のコンタクトエレメント（レ
セプタクル端子） ３６ コンタクトエレメント３５の中間部４０ 垂
直ヘッダー ４２ ヘッダー２０のベース ４４ ヘッダー２０の側壁 ４６ ヘッダー２０のコンタクト領域５２ ヘッダ
ー２０のパッセージ ５４ ヘッダー４０のコンタクト領域５５ コンタ
クトエレメント３５の第２コンタクト５６ ヘッダー
２０の中間部 ５８ 垂直レセプタクル３０の絶縁性ハウジング６０
垂直レセプタクル３０のコンタクトエレメント（レ
セプタクル端子） ６２ 絶縁性ハウジング６６のベース６４ 絶縁性
ハウジング６６の側壁 ６５ ヘッダー４０の第１コンタクト６８ レセプ
タクル３０の嵌合面 ７０ ヘッダー４０のコンタクトエレメント（端子）
７４ 孔 ７５ コンタクトエレメント７０の第２コンタクト７
６ ピンアッセンブリ ９５ レセプタクル端子６０の第２コンタクト１００
直角または斜角レセプタクル１２２ 回路アッセ
ンブリ １２４ 回路アッセンブリ １２８ レセプタクル１００の絶縁性ハウジング１３
５ レセプタクル１００のコンタクトエレメント１３
６ コンタクトエレメント１３５の中間部１４５
コンタクトエレメント１３５の第２コンタクト１４８
レセプタクル１００の第１嵌合面１５５ コンタク
トエレメント１３５の第３コンタクト１７８ レセプ
タクル１００の第２嵌合面１８０ レセプタクル１０
０のバックッサイド１８２ レセプタクル１００の端
部 １８４ 絶縁性ハウジング１２８のパッセージ１８８
コンタクトエレメント１３５の第１セット１９０
コンタクトエレメント１３５の第２セット２００
直角または斜角ヘッダー ２２２ 回路アッセンブリ ２２８ ヘッダー２００の絶縁性ハウジング２３５
絶縁性ハウジング２２８のコンタクトエレメント ２３６ コンタクトエレメント２３５の中間部２４２
ハウジング２２８のベース ２４４ ハウジング２２８の側壁 ２４５ コンタクトエレメント２３５の第２コンタク
ト２４６ ハウジング２２８のコンタクト領域２４８
ヘッダー２００の第１嵌合面２５５ コンタクト
エレメント２３５の第３コンタクト２７８ ヘッダー
２００の第２嵌合面２８０ ヘッダー２００のバック
サイド２８２ ヘッダー２００の端部 ２８４ ハウジング２２８のパッセージ２８８ コ
ンタクトエレメント２３５の第１セット２９０ コン
タクトエレメント２３５の第２セット３００ レセプ
タクル１００の導電性シールド３００’ ヘッダー２
００のシールド３０２ シールド３００のバッフル ３０５ シールド３００の第４コンタクト３１０
シールド３００の延長外側壁３１１ 第１延長外側壁 ３１２ 延長外側壁３１０の第１エッジ３１３ 第
２延長外側壁 ３１４ 延長外側壁３１０の第２エッジ３１５ シ
ールド３００の第５コンタクト３１６ 延長外側壁３
１０の第３エッジ３１８ 延長外側壁３１０の第４エ
ッジ３２０ シールド３００の歯 ３２２ シールド３００の第１端壁 ３２４ 第１端壁３２２の第１エッジ３２６ 第１
端壁３２２の第２エッジ３２８ 第１端壁３２２の第
３エッジ３３０ シールド３００の第２端壁 ３３２ 第２端壁３３０の第１エッジ３３４ 第２
端壁３３０の第２エッジ３３６ 第２端壁３３０の第
３エッジ３５０ スペーサ ３５２ スペーサ３５０の孔
たは斜角ヘッダー ２２ 第１回路アッセンブリ（マザーボード）２４
第２回路アッセンブリ（ドーターボード）２５ ヘ
ッダー２０の第２コンタクト２６ 導電性領域（パタ
ーン） ２８ レセプタクル１０の絶縁性ハウジング３０
垂直レセプタクル ３４ 絶縁性ハウジング ３５ レセプタクル１０のコンタクトエレメント（レ
セプタクル端子） ３６ コンタクトエレメント３５の中間部４０ 垂
直ヘッダー ４２ ヘッダー２０のベース ４４ ヘッダー２０の側壁 ４６ ヘッダー２０のコンタクト領域５２ ヘッダ
ー２０のパッセージ ５４ ヘッダー４０のコンタクト領域５５ コンタ
クトエレメント３５の第２コンタクト５６ ヘッダー
２０の中間部 ５８ 垂直レセプタクル３０の絶縁性ハウジング６０
垂直レセプタクル３０のコンタクトエレメント（レ
セプタクル端子） ６２ 絶縁性ハウジング６６のベース６４ 絶縁性
ハウジング６６の側壁 ６５ ヘッダー４０の第１コンタクト６８ レセプ
タクル３０の嵌合面 ７０ ヘッダー４０のコンタクトエレメント（端子）
７４ 孔 ７５ コンタクトエレメント７０の第２コンタクト７
６ ピンアッセンブリ ９５ レセプタクル端子６０の第２コンタクト１００
直角または斜角レセプタクル１２２ 回路アッセ
ンブリ １２４ 回路アッセンブリ １２８ レセプタクル１００の絶縁性ハウジング１３
５ レセプタクル１００のコンタクトエレメント１３
６ コンタクトエレメント１３５の中間部１４５
コンタクトエレメント１３５の第２コンタクト１４８
レセプタクル１００の第１嵌合面１５５ コンタク
トエレメント１３５の第３コンタクト１７８ レセプ
タクル１００の第２嵌合面１８０ レセプタクル１０
０のバックッサイド１８２ レセプタクル１００の端
部 １８４ 絶縁性ハウジング１２８のパッセージ１８８
コンタクトエレメント１３５の第１セット１９０
コンタクトエレメント１３５の第２セット２００
直角または斜角ヘッダー ２２２ 回路アッセンブリ ２２８ ヘッダー２００の絶縁性ハウジング２３５
絶縁性ハウジング２２８のコンタクトエレメント ２３６ コンタクトエレメント２３５の中間部２４２
ハウジング２２８のベース ２４４ ハウジング２２８の側壁 ２４５ コンタクトエレメント２３５の第２コンタク
ト２４６ ハウジング２２８のコンタクト領域２４８
ヘッダー２００の第１嵌合面２５５ コンタクト
エレメント２３５の第３コンタクト２７８ ヘッダー
２００の第２嵌合面２８０ ヘッダー２００のバック
サイド２８２ ヘッダー２００の端部 ２８４ ハウジング２２８のパッセージ２８８ コ
ンタクトエレメント２３５の第１セット２９０ コン
タクトエレメント２３５の第２セット３００ レセプ
タクル１００の導電性シールド３００’ ヘッダー２
００のシールド３０２ シールド３００のバッフル ３０５ シールド３００の第４コンタクト３１０
シールド３００の延長外側壁３１１ 第１延長外側壁 ３１２ 延長外側壁３１０の第１エッジ３１３ 第
２延長外側壁 ３１４ 延長外側壁３１０の第２エッジ３１５ シ
ールド３００の第５コンタクト３１６ 延長外側壁３
１０の第３エッジ３１８ 延長外側壁３１０の第４エ
ッジ３２０ シールド３００の歯 ３２２ シールド３００の第１端壁 ３２４ 第１端壁３２２の第１エッジ３２６ 第１
端壁３２２の第２エッジ３２８ 第１端壁３２２の第
３エッジ３３０ シールド３００の第２端壁 ３３２ 第２端壁３３０の第１エッジ３３４ 第２
端壁３３０の第２エッジ３３６ 第２端壁３３０の第
３エッジ３５０ スペーサ ３５２ スペーサ３５０の孔
Claims (33)
- 【請求項１】 回路アッセンブリと、行と列に配列さ
れた第１コンタクトを備えた複数の端子を有する第２コ
ネクタとを電気的・機械的に相互接続する直角または斜
角電気的コネクタにおいて、絶縁性ハウジングと、該ハ
ウジング内に設けられた複数の電気的コンタクトエレメ
ントであって、前記コンタクトエレメントは、それぞれ
、第２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記第２
コンタクトは、前記第１コンタクトに接触するために行
と列に配列され、前記各コンタクトエレメントは、第ｎ
行の第２コンタクトを備えたコンタクトエレメントを除
き、その第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定
の角度で延びるように形成された中間部を含み、前記複
数のコンタクトエレメントの第１セットであって、その
第２コンタクトが前記第ｎ行にあり、第３コンタクトが
第２コンタクトに対して所定の角度をもって延びるよう
に形成された中間部を備えた第１セットと、前記複数の
コンタクトエレメントの第２セットであって、その第２
コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを含むコンタク
トエレメントと、前記コンタクトエレメントの第２セッ
トに電気的に接続された導電性シールドとを具備するこ
とを特徴とする直角または斜角コネクタ。 - 【請求項２】 回路アッセンブリと、行と列に配列さ
れた第１コンタクトを備えた複数の端子を有する第２コ
ネクタとを電気的・機械的に相互接続する直角または斜
角電気的コネクタにおいて、絶縁性ハウジングと、該ハ
ウジング内に設けられた複数の電気的コンタクトエレメ
ントであって、前記コンタクトエレメントは、それぞれ
、第２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記第２
コンタクトは、前記第１コンタクトに接触するために行
と列に配列され、前記各コンタクトエレメントは、第ｎ
行の第２コンタクトを備えたコンタクトエレメントを除
き、その第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定
の角度で延びるように形成された中間部を含み、前記複
数のコンタクトエレメントの第１セットであって、その
第２コンタクトが前記第ｎ行にあり、第３コンタクトが
第２コンタクトに対して所定の角度をもって延びるよう
に形成された中間部を備えた第１セットと、前記複数の
コンタクトエレメントの第２セットであって、その第２
コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを含むコンタク
トエレメントと、導電性シールドであって、前記コンタ
クトエレメントの中間部の列の間に、該列から離隔され
て位置づけられたバッフルと、前記コンタクトエレメン
トの第２セットの第３コンタクトのそれぞれと接触する
第４コンタクトと、複数の第５コンタクトであって、前
記第ｎ行のコンタクトエレメントの第２セットの第３コ
ンタクト以外の第３コンタクトとともに、行と列に配列
されて、前記回路アッセンブリに接続される第５コンタ
クトとを備えた導電性シールドとを具備することを特徴
とする直角または斜角コネクタ。 - 【請求項３】 請求項２において、前記コンタクトエ
レメントの第２セットの第３コンタクトは、前記第２コ
ンタクトと同一平面上にあるか、あるいは平行であるこ
とを特徴とする直角または斜角電気的コネクタ。 - 【請求項４】 請求項２において、前記第２セットは
、前記第１セットの各ペアの間に置かれていることを特
徴とする直角または斜角電気的コネクタ。 - 【請求項５】 請求項２において、さらに、行と列に
配列された複数の孔を有する絶縁性スペーサを具備し、
前記コンタクトエレメントは、前記第２セットを除き、
前記孔を通って延び、前記第３および第５コンタクトが
前記スペーサの一側にあり、前記中間部が前記スペーサ
の他側にあることを特徴とする直角または斜角電気的コ
ネクタ。 - 【請求項６】 請求項２において、前記中間部は、直
角に曲折されていることを特徴とする直角または斜角電
気的コネクタ。 - 【請求項７】 請求項２において、前記第４コンタク
トは、シールド内のスロットあるいは穴であることを特
徴とする直角または斜角電気的コネクタ。 - 【請求項８】 請求項２において、前記シールドは、
前記各バッフルに連なる延長外側壁であって、第１エッ
ジ、第２エッジ、第３エッジ、および第４エッジを備え
、該第１エッジが前記ハウジングに接触するようにされ
た延長外側壁と、第１エッジ、第２エッジ、および第３
エッジを有する第１端壁であって、該第１端壁の第１エ
ッジは前記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２エッ
ジは、前記側壁の第２エッジに接続されている第１端壁
と、第１エッジ、第２エッジ、および第３エッジを有す
る第２端壁であって、該第１端壁の第１エッジは前記ハ
ウジングに接し、該第１端壁の第２エッジは、前記側壁
の第３エッジに接続されている第２端壁と、を具備し、
前記コンタクトエレメントの中間部は、前記外側壁、第
１端壁、および第２端壁の内側に存在することを特徴と
する直角または斜角電気的コネクタ。 - 【請求項９】 請求項２において、前記第ｎ行のコン
タクトエレメントは、最長のコンタクトエレメントであ
ることを特徴とする直角または斜角電気的コネクタ。 - 【請求項１０】 回路アッセンブリと、ヘッダーまた
はシュラウド内で行と列に配列された複数の第１コンタ
クトを備えた複数の端子とを電気的・機械的に相互接続
する直角または斜角レセプタクルにおいて、ヘッダーま
たはシュラウドとの第１嵌合面を備えた絶縁性ハウジン
グであって、該第１嵌合面から該ハウジングの中に直角
に延び、かつ、行と列に配列された複数のパッセージを
有する絶縁性ハウジングと、複数の電気的コンタクトエ
レメントであって、前記コンタクトエレメントは、それ
ぞれ、第２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記
第２コンタクトは、それぞれ、前記第１コンタクトに接
触するために前記各パッセージに配置され、前記各コン
タクトエレメントは、その第２コンタクトが前記パッセ
ージの第ｎ行にあるコンタクトエレメントを除き、その
第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度で
延びるように形成された中間部を含み、前記複数のコン
タクトエレメントの第１セットであって、その第２コン
タクトが前記パッセージ第ｎ行にあり、第３コンタクト
が第２コンタクトに対して所定の角度をもって延びるよ
うに形成された中間部を備えた第１セットと、前記複数
のコンタクトエレメントの第２セットであって、その第
２コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを含むコンタ
クトエレメントと、前記コンタクトエレメントの第２セ
ットに電気的に接続された導電性シールドとを具備する
ことを特徴とする直角または斜角レセプタクル。 - 【請求項１１】 回路アッセンブリと、ヘッダーまた
はシュラウド内で行と列に配列された複数の第１コンタ
クトを備えた複数の端子とを電気的・機械的に相互接続
する直角または斜角レセプタクルにおいて、ヘッダーま
たはシュラウドとの第１嵌合面を備えた絶縁性ハウジン
グであって、該第１嵌合面から該ハウジングの中に直角
に延び、かつ、行と列に配列された複数のパッセージを
有する絶縁性ハウジングと、複数の電気的コンタクトエ
レメントであって、前記コンタクトエレメントは、それ
ぞれ、第２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記
第２コンタクトは、それぞれ、前記第１コンタクトに接
触するために前記各パッセージに配置され、前記各コン
タクトエレメントは、その第２コンタクトが前記パッセ
ージの第ｎ行にあるコンタクトエレメントを除き、その
第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度で
延びるように形成された中間部を含み、前記複数のコン
タクトエレメントの第１セットであって、その第２コン
タクトが前記パッセージ第ｎ行にあり、第３コンタクト
が第２コンタクトに対して所定の角度をもって延びるよ
うに形成された中間部を備えた第１セットと、前記複数
のコンタクトエレメントの第２セットであって、その第
２コンタクトが第ｎ行にある第２セットとを含むコンタ
クトエレメントと、導電性シールドであって、前記コン
タクトエレメントの中間部の列の間に、該列から離隔さ
れて位置づけられたバッフルと、前記コンタクトエレメ
ントの第２セットの第３コンタクトのそれぞれと接触す
る第４コンタクトと、複数の第５コンタクトであって、
前記第ｎ行のコンタクトエレメントの第２セットの第３
コンタクト以外の第３コンタクトとともに、行と列に配
列されて、前記回路アッセンブリに接続される第５コン
タクトとを備えた導電性シールドとを具備することを特
徴とする直角または斜角レセプタクル。 - 【請求項１２】 請求項１１において、前記コンタク
トエレメントの第２セットの第３コンタクトは、前記第
２コンタクトと同一平面上にあるか、あるいは平行であ
ることを特徴とする直角または斜角電気的レセプタクル
。 - 【請求項１３】 請求項１１において、前記第２セッ
トは、前記第１セットの各ペアの間に置かれていること
を特徴とする直角または斜角電気的レセプタクル。 - 【請求項１４】 請求項１１において、さらに、行と
列に配列された複数の孔を有する絶縁性スペーサを具備
し、前記コンタクトエレメントは、前記第２セットを除
き、前記孔を通って延び、前記第５コンタクトおよび第
ｎ行のコンタクトエレメントの第２セットの第３コンタ
クト以外の第３コンタクトが前記スペーサの一側にあり
、前記中間部が前記スペーサの他側にあることを特徴と
する直角または斜角電気的レセプタクル。 - 【請求項１５】 請求項１１において、前記中間部は
、直角に曲折されていることを特徴とする直角または斜
角電気的レセプタクル。 - 【請求項１６】 請求項１１において、前記第４コン
タクトは、シールド内のスロットあるいは穴であること
を特徴とする直角または斜角電気的レセプタクル。 - 【請求項１７】 請求項１１において、前記シールド
は、前記各バッフルに連なる延長外側壁であって、第１
エッジ、第２エッジ、第３エッジ、および第４エッジを
備え、該第１エッジが前記ハウジングに接触するように
された延長外側壁と、第１エッジ、第２エッジ、および
第３エッジを有する第１端壁であって、該第１端壁の第
１エッジは前記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２
エッジは、前記側壁の第２エッジに接続されている第１
端壁と、第１エッジ、第２エッジ、および第３エッジを
有する第２端壁であって、該第１端壁の第１エッジは前
記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２エッジは、前
記側壁の第３エッジに接続されている第２端壁と、を具
備し、前記コンタクトエレメントの中間部は、前記外側
壁、第１端壁、および第２端壁の内側に存在することを
特徴とする直角または斜角電気的レセプタクル。 - 【請求項１８】 請求項１１において、前記第１コン
タクトはピンを有し、前記第２コンタクトはソケットを
有し、前記第３コンタクトは半田メッキされた先端を有
し、前記第５コンタクトはピン型であることを特徴とす
る直角または斜角電気的レセプタクル。 - 【請求項１９】 請求項１１において、前記第ｎ行の
コンタクトエレメントは、最長のコンタクトエレメント
であることを特徴とする直角または斜角電気的レセプタ
クル。 - 【請求項２０】 回路アッセンブリと、レセプタクル
内で行と列に配列された複数の第１コンタクトを備えた
複数の端子とを電気的・機械的に相互接続する直角また
は斜角ヘッダーにおいて、コンタクト領域を部分的に囲
むベースと側壁とを備え、該ベースを通って延びる行と
列に配列された複数のパッセージを該ベースに設けた絶
縁性ハウジングと、複数の電気的コンタクトエレメント
であって、前記コンタクトエレメントは、それぞれ、第
２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記コンタク
トエレメントは、それぞれ、前記各パッセージに固定さ
れ、かつその第２コンタクトは、前記第１コンタクトに
接触するように前記コンタクト領域に配置され、前記各
コンタクトエレメントは、前記パッセージの第ｎ行にあ
るコンタクトエレメントを除き、その第３コンタクトが
第２コンタクトに対して所定の角度で延びるように形成
された中間部を備え、前記パッセージの第ｎ行にある複
数のコンタクトエレメントの第１セットであって、その
第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度を
もって延びるように形成された中間部を備えた第１セッ
トと、前記パッセージの第ｎ行にある複数のコンタクト
エレメントの第２セットとを含むコンタクトエレメント
と、前記コンタクトエレメントの第２セットに電気的に
接続された導電性シールドとを具備することを特徴とす
る直角または斜角ヘッダー。 - 【請求項２１】 回路アッセンブリと、レセプタクル
内で行と列に配列された複数の第１コンタクトを備えた
複数の端子とを電気的・機械的に相互接続する直角また
は斜角ヘッダーにおいて、コンタクト領域を部分的に囲
むベースと側壁とを備え、該ベースを通って延びる行と
列に配列された複数のパッセージを該ベースに設けた絶
縁性ハウジングと、複数の電気的コンタクトエレメント
であって、前記コンタクトエレメントは、それぞれ、第
２コンタクトと第３コンタクトとを備え、前記コンタク
トエレメントは、それぞれ、前記各パッセージに固定さ
れ、かつその第２コンタクトは、前記第１コンタクトに
接触するように前記コンタクト領域に配置され、前記各
コンタクトエレメントは、前記パッセージの第ｎ行にあ
るコンタクトエレメントを除き、その第３コンタクトが
第２コンタクトに対して所定の角度で延びるように形成
された中間部を備え、前記パッセージの第ｎ行にある複
数のコンタクトエレメントの第１セットであって、その
第３コンタクトが第２コンタクトに対して所定の角度を
もって延びるように形成された中間部を備えた第１セッ
トと、前記パッセージの第ｎ行にある複数のコンタクト
エレメントの第２セットとを含むコンタクトエレメント
と、導電性シールドであって、前記コンタクトエレメン
トの中間部の列の間に、該列から離隔されて位置づけら
れたバッフルと、前記コンタクトエレメントの第２セッ
トの第３コンタクトのそれぞれと接触する第４コンタク
トと、複数の第５コンタクトであって、前記第ｎ行のコ
ンタクトエレメントの第２セットの第３コンタクト以外
の第３コンタクトとともに、行と列に配列されて、前記
回路アッセンブリに接続される第５コンタクトとを備え
た導電性シールドとを具備することを特徴とする直角ま
たは斜角ヘッダー。 - 【請求項２２】 請求項２１において、前記コンタク
トエレメントの第２セットの第３コンタクトは、前記第
２コンタクトと同一平面上にあるか、あるいは平行であ
ることを特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２３】 請求項２１において、前記第２セッ
トは、前記第１セットの各ペアの間に置かれていること
を特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２４】 請求項２１において、さらに、行と
列に配列された複数の孔を有する絶縁性スペーサを具備
し、前記コンタクトエレメントは、前記第２セットを除
き、前記孔を通って延び、前記第５コンタクトおよび第
ｎ行のコンタクトエレメントの第２セットの第３コンタ
クト以外の第３コンタクトが前記スペーサの一側にあり
、前記中間部が前記スペーサの他側にあることを特徴と
する直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２５】 請求項２１において、前記中間部は
、直角に曲折されていることを特徴とする直角または斜
角電気的ヘッダー。 - 【請求項２６】 請求項２１において、前記第４コン
タクトは、前記シールド内のスロットあるいは穴である
ことを特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２７】 請求項２１において、前記シールド
は、前記各バッフルに連なる延長外側壁であって、第１
エッジ、第２エッジ、第３エッジ、および第４エッジを
備え、該第１エッジが前記ハウジングに接触するように
された延長外側壁と、第１エッジ、第２エッジ、および
第３エッジを有する第１端壁であって、該第１端壁の第
１エッジは前記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２
エッジは、前記側壁の第２エッジに接続されている第１
端壁と、第１エッジ、第２エッジ、および第３エッジを
有する第２端壁であって、該第１端壁の第１エッジは前
記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２エッジは、前
記側壁の第３エッジに接続されている第２端壁と、を具
備し、前記コンタクトエレメントの中間部は、前記外側
壁、第１端壁、および第２端壁の内側に存在することを
特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２８】 請求項２１において、前記第１コン
タクトはピンを有し、前記第２コンタクトはソケットを
有し、前記第３コンタクトは半田メッキされた先端を有
し、前記第５コンタクトはピン型であることを特徴とす
る直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項２９】 請求項２１において、前記第ｎ行の
コンタクトエレメントは、最長のコンタクトエレメント
であることを特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー
。 - 【請求項３０】 絶縁性ハウジングおよびこのハウジ
ングに取り付けられ、第１コンタクトと第２コンタクト
とを有し、かつ行と列に配列された複数のコンタクトエ
レメントを備えた直角または斜角コネクタのコンタクト
エレメント間のクロストークを減少するための導電性シ
ールドにおいて、複数のバッフルであって、各バッフル
が前記コンタクトエレメントの中間部の隣接列の間に、
前記コンタクトエレメントから離間して位置するバッフ
ルと、複数の第１シールドコンタクトであって、それぞ
れが、前記コンタクトエレメントの第ｎ列のセットの第
２コンタクトに接続された第１シールドコンタクトと、
複数の第２シールドコンタクトであって、前記コンタク
トエレメントの第２コンタクトのうち、前記コンタクト
エレメントの第ｎ列のセットの第２コンタクト以外の第
２コンタクトと、該第２シールドコンタクトとが行と列
に配列され、この行と列は、前記コンタクトエレメント
の第１コンタクトの行と列に対して所定の角度をもつ、
第２シールドコンタクトとを具備することを特徴とする
導電性シールド。 - 【請求項３１】 請求項３０において、前記第１シー
ルドコンタクトは、前記シールド内のスロットあるいは
穴であることを特徴とするシールド。 - 【請求項３２】 請求項３０において、前記シールド
は、前記各バッフルに連なる延長外側壁であって、第１
エッジ、第２エッジ、第３エッジ、および第４エッジを
備え、該第１エッジが前記ハウジングに接触するように
された延長外側壁と、第１エッジ、第２エッジ、および
第３エッジを有する第１端壁であって、該第１端壁の第
１エッジは前記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２
エッジは、前記側壁の第２エッジに接続されている第１
端壁と、第１エッジ、第２エッジ、および第３エッジを
有する第２端壁であって、該第１端壁の第１エッジは前
記ハウジングに接触し、該第１端壁の第２エッジは、前
記側壁の第３エッジに接続されている第２端壁と、を具
備し、前記コンタクトエレメントの中間部は、前記外側
壁、第１端壁、および第２端壁の内側に存在することを
特徴とする直角または斜角電気的ヘッダー。 - 【請求項３３】 請求項３０において、前記バッフル
は、絶縁層でコーティングされていることを特徴とする
シールド。
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| US07/535,432 US5055069A (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Connectors with ground structure |
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