JPH04229692A - 電気的接続部形成装置 - Google Patents
電気的接続部形成装置Info
- Publication number
- JPH04229692A JPH04229692A JP3147836A JP14783691A JPH04229692A JP H04229692 A JPH04229692 A JP H04229692A JP 3147836 A JP3147836 A JP 3147836A JP 14783691 A JP14783691 A JP 14783691A JP H04229692 A JPH04229692 A JP H04229692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminals
- tab
- tab segment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路（ＰＣ）
基板にＩＣを実装するための方法および装置に関してお
り、特に、ハンダ付けなしでＩＣとＰＣ基板との電気的
接続を達成するための方法および装置に関している。
基板にＩＣを実装するための方法および装置に関してお
り、特に、ハンダ付けなしでＩＣとＰＣ基板との電気的
接続を達成するための方法および装置に関している。
【０００２】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】テープ
オートメーテッドボンディング（ｔａｐｅ ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＡＢ）は、ダイとし
て知られるＩＣチップ上の電気的接点に導電リード線を
接続するための手法である。該リード線をこのように接
続したならば、ＩＣを別の回路と相互接続するために使
用することができる。一般に細長いフィルム片を多数の
隣接した矩形のセグメントに分けるが、その各々にエッ
チングされた多数の導電リード線がある。各セグメント
の中央部に実装されたダイは、既知の方法で導電リード
線に電気的に接続される。このように組み付けておくと
、ダイの実装されたフィルムまたはテープは、以後の処
理、試験などの前に、リールに巻き付けることができる
。最終試験後に、テープは個々のＴＡＢセグメントに切
断されるが、各セグメントにはダイおよび付随する導電
リード線を含んでいる。
オートメーテッドボンディング（ｔａｐｅ ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＡＢ）は、ダイとし
て知られるＩＣチップ上の電気的接点に導電リード線を
接続するための手法である。該リード線をこのように接
続したならば、ＩＣを別の回路と相互接続するために使
用することができる。一般に細長いフィルム片を多数の
隣接した矩形のセグメントに分けるが、その各々にエッ
チングされた多数の導電リード線がある。各セグメント
の中央部に実装されたダイは、既知の方法で導電リード
線に電気的に接続される。このように組み付けておくと
、ダイの実装されたフィルムまたはテープは、以後の処
理、試験などの前に、リールに巻き付けることができる
。最終試験後に、テープは個々のＴＡＢセグメントに切
断されるが、各セグメントにはダイおよび付随する導電
リード線を含んでいる。
【０００３】該ＴＡＢセグメントは、ＰＣ基板上に実装
され、ＰＣ基板には、トレースまたは導電メタライゼー
ションと呼ばれる多数の導電リード線が含まれることが
あり、対応するＴＡＢセグメントのリード線は、それと
まず一例にされてから、ハンダ付けにより電気的および
機械的に接続される。ＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に
ハンダ付け接続により実装することは、幾つかの理由に
より不都合な点がある。
され、ＰＣ基板には、トレースまたは導電メタライゼー
ションと呼ばれる多数の導電リード線が含まれることが
あり、対応するＴＡＢセグメントのリード線は、それと
まず一例にされてから、ハンダ付けにより電気的および
機械的に接続される。ＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に
ハンダ付け接続により実装することは、幾つかの理由に
より不都合な点がある。
【０００４】第一に、隣接するリード線間のハンダ橋絡
の可能性のために、ＴＡＢセグメント上のリード線は、
向かい合う対応するＰＣ基板のリード線と正確に一直線
上に置き、ＴＡＢリード線と隣接ＰＣ基板リード線との
間のハンダ橋絡を防止しなければならない。このアライ
メントでは、光学的反射手法を用いるずっと安価なアラ
イメント・システムと全く異なるビデオ手法を用いる高
価な機器が要求される。アライメント・システムのコス
トの他に、ＴＡＢセグメントのリード線をＰＣ基板のリ
ード線にハンダ付けするために適合された特殊ハンダ付
け機、およびハンダ付け後に用いる洗浄機器に付随する
別途コストが掛かる。フルオロカーボン、フラックスお
よび鉛（ｌｅａｄ）などの物質の廃棄物処理も、ハンダ
付けを用いるときの他の運用上のコストとして必要にな
る。
の可能性のために、ＴＡＢセグメント上のリード線は、
向かい合う対応するＰＣ基板のリード線と正確に一直線
上に置き、ＴＡＢリード線と隣接ＰＣ基板リード線との
間のハンダ橋絡を防止しなければならない。このアライ
メントでは、光学的反射手法を用いるずっと安価なアラ
イメント・システムと全く異なるビデオ手法を用いる高
価な機器が要求される。アライメント・システムのコス
トの他に、ＴＡＢセグメントのリード線をＰＣ基板のリ
ード線にハンダ付けするために適合された特殊ハンダ付
け機、およびハンダ付け後に用いる洗浄機器に付随する
別途コストが掛かる。フルオロカーボン、フラックスお
よび鉛（ｌｅａｄ）などの物質の廃棄物処理も、ハンダ
付けを用いるときの他の運用上のコストとして必要にな
る。
【０００５】ハンダ付けプロセスに伴う熱も、幾つかの
点において不都合である。ＴＡＢセグメント上のＩＣを
、ハンダを溶かして接続するために必要となる熱にさら
すことは望ましくない。一部の回路は他よりもずっと敏
感であるので、回路の信頼性が熱により損なわれること
がある。ＴＡＢハンダ付け手法は、他のコンポーネント
をＰＣ基板にハンダ付けするために要求される手法とは
しばしば異なるので、ＴＡＢセグメントをまずハンダ付
けしてから他のコンポーネントをハンダ付けするか、そ
の逆が行われる。いずれの場合でも、最初に行うハンダ
付け接続は、第二のハンダ付け接続をするために熱を加
えるときに、弱められるか完全に接続の外れることがあ
る。
点において不都合である。ＴＡＢセグメント上のＩＣを
、ハンダを溶かして接続するために必要となる熱にさら
すことは望ましくない。一部の回路は他よりもずっと敏
感であるので、回路の信頼性が熱により損なわれること
がある。ＴＡＢハンダ付け手法は、他のコンポーネント
をＰＣ基板にハンダ付けするために要求される手法とは
しばしば異なるので、ＴＡＢセグメントをまずハンダ付
けしてから他のコンポーネントをハンダ付けするか、そ
の逆が行われる。いずれの場合でも、最初に行うハンダ
付け接続は、第二のハンダ付け接続をするために熱を加
えるときに、弱められるか完全に接続の外れることがあ
る。
【０００６】ＰＣ基板にハンダ付けされたＴＡＢセグメ
ントの現場での交換は、密接するリード線の間隔および
アライメント許容差のために、困難であり、不可能な場
合もある。現場でのこのようなシステムの交換は、ＰＣ
基板を取り付けるシステムにおいて、修理をしたり、性
能を高めたり、機能を追加するためには望ましい。最後
に、代表的なＴＡＢセグメントをＰＣ基板にハンダ付け
するために要する組立サイクルタイムは約５分である。 この時間をかなり減少させることは好都合なことである
。
ントの現場での交換は、密接するリード線の間隔および
アライメント許容差のために、困難であり、不可能な場
合もある。現場でのこのようなシステムの交換は、ＰＣ
基板を取り付けるシステムにおいて、修理をしたり、性
能を高めたり、機能を追加するためには望ましい。最後
に、代表的なＴＡＢセグメントをＰＣ基板にハンダ付け
するために要する組立サイクルタイムは約５分である。 この時間をかなり減少させることは好都合なことである
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、多数の導電リ
ードを有するＴＡＢセグメントと多数の導電リード線を
有するプリント回路基板との間に電気的接続をもたらす
ための方法から成る。多数の導電素子は、選ばれたＴＡ
Ｂセグメントのリード線と選ばれたＰＣ基板のリード線
の間に配置される。ＴＡＢセグメントおよび回路基板は
、一般に、選ばれたリード線がお互いに向き合う位置に
配置される。その後で、ＴＡＢセグメントは回路基板の
方に向けられ、それにより、選択されたリード線間の導
電素子が圧縮される。発明の別の面では、ＴＡＢセグメ
ントのリード線上にくぼみが形成され、対応する向き合
う回路基板のリード線の方に向けられ、それにより、そ
の間の電気的接続をもたらしている。
ードを有するＴＡＢセグメントと多数の導電リード線を
有するプリント回路基板との間に電気的接続をもたらす
ための方法から成る。多数の導電素子は、選ばれたＴＡ
Ｂセグメントのリード線と選ばれたＰＣ基板のリード線
の間に配置される。ＴＡＢセグメントおよび回路基板は
、一般に、選ばれたリード線がお互いに向き合う位置に
配置される。その後で、ＴＡＢセグメントは回路基板の
方に向けられ、それにより、選択されたリード線間の導
電素子が圧縮される。発明の別の面では、ＴＡＢセグメ
ントのリード線上にくぼみが形成され、対応する向き合
う回路基板のリード線の方に向けられ、それにより、そ
の間の電気的接続をもたらしている。
【０００８】該方法の実施に関して使用する装置も与え
られる。本発明は、先行技術に付随するこれまでに列挙
した短所を克服するＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に実
装するための方法および装置をもたらすことを目的とし
ている。
られる。本発明は、先行技術に付随するこれまでに列挙
した短所を克服するＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に実
装するための方法および装置をもたらすことを目的とし
ている。
【０００９】さらに本発明は、ＴＡＢセグメントをＰＣ
基板に接続するプロセスに付随するコストのみならず、
接続をするために要求される機器のコストをも減少させ
るような方法および装置をもたらすことを目的としてい
る。
基板に接続するプロセスに付随するコストのみならず、
接続をするために要求される機器のコストをも減少させ
るような方法および装置をもたらすことを目的としてい
る。
【００１０】本発明は、該接続のためのハンダ付けプロ
セスを行うために必要な加熱に伴う問題を省くための方
法および装置をもたらすことを目的とする。
セスを行うために必要な加熱に伴う問題を省くための方
法および装置をもたらすことを目的とする。
【００１１】また本発明は、ＴＡＢセグメントを現場で
交換するために使用可能な方法および装置をもたらすこ
とを目的とする。
交換するために使用可能な方法および装置をもたらすこ
とを目的とする。
【００１２】さらに本発明は、ＴＡＢセグメントとＰＣ
基板との間の接続をしたり外すために比較的短い時間で
の作業を可能とする方法および装置をもたらすことを目
的とする。
基板との間の接続をしたり外すために比較的短い時間で
の作業を可能とする方法および装置をもたらすことを目
的とする。
【００１３】
【実施例】図３に本発明に従って作られる装置１０を示
す。この中には、クランプ１２およびＴＡＢセグメント
１４が含まれる。ＴＡＢセグメント１４には、ＩＣチッ
プまたはダイ１６および多数の導電リード線１８を含み
、このリード線１８は、ダイ１６の各側から伸びており
、ダイ１６に形成される回路と電気的に接続している。 リード線１８は、従来のプロセスを用いてフィルム・セ
グメント２０上に形成される。同様に、関連するダイ上
の電気接点にリード線１８を接続するための方法も知ら
れている。
す。この中には、クランプ１２およびＴＡＢセグメント
１４が含まれる。ＴＡＢセグメント１４には、ＩＣチッ
プまたはダイ１６および多数の導電リード線１８を含み
、このリード線１８は、ダイ１６の各側から伸びており
、ダイ１６に形成される回路と電気的に接続している。 リード線１８は、従来のプロセスを用いてフィルム・セ
グメント２０上に形成される。同様に、関連するダイ上
の電気接点にリード線１８を接続するための方法も知ら
れている。
【００１４】図３において垂直方向に対し導電性を有す
るＺ軸導体２１には、非導電材料のフィルムまたは薄板
２２が用いられる。本実施例では、薄板２２は、可撓性
の透明な高分子材料、すなわち望ましい実施例ではポリ
イミド樹脂材料で形成される。該薄板２２には、２４で
示される多数の導電端子がその上に実装されており、各
端子２４は薄板２２の両側から突出している。
るＺ軸導体２１には、非導電材料のフィルムまたは薄板
２２が用いられる。本実施例では、薄板２２は、可撓性
の透明な高分子材料、すなわち望ましい実施例ではポリ
イミド樹脂材料で形成される。該薄板２２には、２４で
示される多数の導電端子がその上に実装されており、各
端子２４は薄板２２の両側から突出している。
【００１５】プリント回路（ＰＣ）基板２６には、従来
のプロセスを用いて基板上に形成される多数の導電リー
ド線２８がある。プリント回路基板は任意の電気的基板
、例えば混成基板、成形回路、フレキシブル回路などを
使用できる。
のプロセスを用いて基板上に形成される多数の導電リー
ド線２８がある。プリント回路基板は任意の電気的基板
、例えば混成基板、成形回路、フレキシブル回路などを
使用できる。
【００１６】図３に例示する望ましい実施例において、
ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８をＰＣ基板２６
上のリード線２８に接続する方法について簡単な一般的
説明を次に行う。第一に、クランプ１２、ＴＡＢセグメ
ント１４、Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６は、図３に
示すように一直線上にある。その後で、構造が図４に示
す形になるまで、クランプはＰＣ基板の方に押し付けら
れる。最後に、以後に述べる方法により、クランプがＰ
Ｃ基板に締め付けられるので、構造は図６に示す形にな
る。クランプ１２は、Ｚ軸導体２１から上方に伸びる導
体の当該部分に対して、ＴＡＢセグメント１４上のリー
ド線を押し付ける。Ｚ軸導体２１から下方に伸びる導体
は、ＰＣ基板２６上のリード線２８の最も外側の部分に
対して押し付けているので、ＴＡＢセグメント１４上の
リード線１８とＰＣ基板２６上の対応する向き合うリー
ド線との間の連続的な電気的接触をもたらしている。
ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８をＰＣ基板２６
上のリード線２８に接続する方法について簡単な一般的
説明を次に行う。第一に、クランプ１２、ＴＡＢセグメ
ント１４、Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６は、図３に
示すように一直線上にある。その後で、構造が図４に示
す形になるまで、クランプはＰＣ基板の方に押し付けら
れる。最後に、以後に述べる方法により、クランプがＰ
Ｃ基板に締め付けられるので、構造は図６に示す形にな
る。クランプ１２は、Ｚ軸導体２１から上方に伸びる導
体の当該部分に対して、ＴＡＢセグメント１４上のリー
ド線を押し付ける。Ｚ軸導体２１から下方に伸びる導体
は、ＰＣ基板２６上のリード線２８の最も外側の部分に
対して押し付けているので、ＴＡＢセグメント１４上の
リード線１８とＰＣ基板２６上の対応する向き合うリー
ド線との間の連続的な電気的接触をもたらしている。
【００１７】図１〜図１０の望ましい実施例のさらに詳
細な説明では、まず図１および図２に注意する。クラン
プ１２には、ほぼ平らな上部３０がある。４つの支柱３
２、３４、３６、３８は、本書では伸張手段とも呼んで
おり、上部３０の下側から下方に伸びている。支柱３２
〜３８は、実質的に同じ長さで、図２に示すような間隔
で配置されている。支柱３２〜３８および上部３０は、
成形ポリカーボネートから成る。アクリル樹脂またはビ
ニル樹脂などの他の比較的硬質なプラスチックも適して
いる。
細な説明では、まず図１および図２に注意する。クラン
プ１２には、ほぼ平らな上部３０がある。４つの支柱３
２、３４、３６、３８は、本書では伸張手段とも呼んで
おり、上部３０の下側から下方に伸びている。支柱３２
〜３８は、実質的に同じ長さで、図２に示すような間隔
で配置されている。支柱３２〜３８および上部３０は、
成形ポリカーボネートから成る。アクリル樹脂またはビ
ニル樹脂などの他の比較的硬質なプラスチックも適して
いる。
【００１８】４つの圧縮部材４０、４２、４４、４６も
、上部３０の下側から下方に伸びている。各圧縮部材に
は、下方を向いた面４８、５０、５２、５４がある。 クランプ１２は、従来の２ステップ成形プロセスを用い
て作られる。面４８〜５４は、ほぼ平面であり、本書で
はクランプ１２の締付け面または弾性部と呼ぶ。以後の
説明から分かるように、面４８〜５４は、ＴＡＢセグメ
ント１４およびＺ軸導体２１をＰＣ基板２６に押し付け
て、ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８とＰＣ基板
２６上のリード線２８との間で、Ｚ軸導体２１の導電素
子２４を介して、低接触抵抗を保っている。開口部５６
は、上部３０の中央にあり、図６に示すようにクランプ
１２をＰＣ基板に組み付けるときに、開口部の中心がダ
イ１６の中心と同心になるような大きさおよび位置にあ
る。図１および図３のクランプ１２は、図４および図６
に圧縮部材４０〜４６を含まないという点において、図
４および図６のクランプとわずかに異なっていることに
留意しなければならない。図１および図３のクランプ１
２が一般的には好ましい。しかし、後で説明するように
、図４および図６のクランプ１２のように圧縮部材４０
〜４６を備えなくとも本発明を実施することができる。 再び図３を参照して、例示されている構造についてさら
に確認および説明する。ＴＡＢセグメント１４には４つ
のスロットがあり、その１つはスロット５８で、ＴＡＢ
セグメント１４の各縁の近くのフィルム２０に形成され
ている。スロット５８に面するダイ１６の側面に接続さ
れる導電リード線は、フィルム２０の表面上で、ダイ１
６から、スロット５８とこの近くのフィルム２０の縁と
の間のフィルム２０部分にまで伸びている。スロット５
８上を伸びるリード線は、本書ではパッドと呼び、その
うちの３つはパッド６０、６１、６３である。パッドは
、下面だけでなく、上面をも導電面としてある。４つの
穴（そのうちの１つは穴６２）が、フィルム２０を貫い
て形成され、支柱３２〜３８に対応して配置されている
。リード線１８は、これら４つの穴のいずれの上にもか
ぶさらないパターンで、フィルム２０上に配置される。 正方形の開口部６４が、フィルム・セグメント２０の中
央に設けられている。開口部６４はダイ１６よりもわず
かに大きく、ダイ１６は、フィルム２０の表面からダイ
１６との付随する接続にまで伸びている導電リード線１
８により、開口部６４の中央で吊り下げ状に保持されて
いる。
、上部３０の下側から下方に伸びている。各圧縮部材に
は、下方を向いた面４８、５０、５２、５４がある。 クランプ１２は、従来の２ステップ成形プロセスを用い
て作られる。面４８〜５４は、ほぼ平面であり、本書で
はクランプ１２の締付け面または弾性部と呼ぶ。以後の
説明から分かるように、面４８〜５４は、ＴＡＢセグメ
ント１４およびＺ軸導体２１をＰＣ基板２６に押し付け
て、ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８とＰＣ基板
２６上のリード線２８との間で、Ｚ軸導体２１の導電素
子２４を介して、低接触抵抗を保っている。開口部５６
は、上部３０の中央にあり、図６に示すようにクランプ
１２をＰＣ基板に組み付けるときに、開口部の中心がダ
イ１６の中心と同心になるような大きさおよび位置にあ
る。図１および図３のクランプ１２は、図４および図６
に圧縮部材４０〜４６を含まないという点において、図
４および図６のクランプとわずかに異なっていることに
留意しなければならない。図１および図３のクランプ１
２が一般的には好ましい。しかし、後で説明するように
、図４および図６のクランプ１２のように圧縮部材４０
〜４６を備えなくとも本発明を実施することができる。 再び図３を参照して、例示されている構造についてさら
に確認および説明する。ＴＡＢセグメント１４には４つ
のスロットがあり、その１つはスロット５８で、ＴＡＢ
セグメント１４の各縁の近くのフィルム２０に形成され
ている。スロット５８に面するダイ１６の側面に接続さ
れる導電リード線は、フィルム２０の表面上で、ダイ１
６から、スロット５８とこの近くのフィルム２０の縁と
の間のフィルム２０部分にまで伸びている。スロット５
８上を伸びるリード線は、本書ではパッドと呼び、その
うちの３つはパッド６０、６１、６３である。パッドは
、下面だけでなく、上面をも導電面としてある。４つの
穴（そのうちの１つは穴６２）が、フィルム２０を貫い
て形成され、支柱３２〜３８に対応して配置されている
。リード線１８は、これら４つの穴のいずれの上にもか
ぶさらないパターンで、フィルム２０上に配置される。 正方形の開口部６４が、フィルム・セグメント２０の中
央に設けられている。開口部６４はダイ１６よりもわず
かに大きく、ダイ１６は、フィルム２０の表面からダイ
１６との付随する接続にまで伸びている導電リード線１
８により、開口部６４の中央で吊り下げ状に保持されて
いる。
【００１９】すでに述べたように、ＴＡＢセグメント１
４は、多数の隣接ＴＡＢセグメントが次々と形成される
伸張テープ（図示していない）から、対向する側面６５
、６７に沿って切断される。該テープには、各側に穴６
９、７１のような送り穴があり、テープを個々のＴＡＢ
セグメントに切断する前の様々な製造および試験サイク
ル中に、テープを送り出すための送り歯車（図示してい
ない）と噛み合う。最終試験後に、ＴＡＢセグメントの
形成されたテープは、リールに巻き取られ、組立者に与
えられて、該テープを、個々のＴＡＢセグメントに切断
し、回路基板上に実装する。
４は、多数の隣接ＴＡＢセグメントが次々と形成される
伸張テープ（図示していない）から、対向する側面６５
、６７に沿って切断される。該テープには、各側に穴６
９、７１のような送り穴があり、テープを個々のＴＡＢ
セグメントに切断する前の様々な製造および試験サイク
ル中に、テープを送り出すための送り歯車（図示してい
ない）と噛み合う。最終試験後に、ＴＡＢセグメントの
形成されたテープは、リールに巻き取られ、組立者に与
えられて、該テープを、個々のＴＡＢセグメントに切断
し、回路基板上に実装する。
【００２０】薄板２２にも同様な４つの穴があり、その
うちの１つは穴６６である。Ｚ軸導体２１の穴６６など
の各穴も、支柱３２〜３８をその中に通すことができる
ような間隔になっている。正方形開口部６８は、薄板２
２のほぼ中央にある。開口部６８の中心は、開口部６４
の中心と同心である。開口部６８は、開口部６４よりも
わずかに大きい。薄板２２に形成される開口部６８なし
でも発明を実施することはできるが、開口部６８は、以
後に述べる利点をもたらす。
うちの１つは穴６６である。Ｚ軸導体２１の穴６６など
の各穴も、支柱３２〜３８をその中に通すことができる
ような間隔になっている。正方形開口部６８は、薄板２
２のほぼ中央にある。開口部６８の中心は、開口部６４
の中心と同心である。開口部６８は、開口部６４よりも
わずかに大きい。薄板２２に形成される開口部６８なし
でも発明を実施することはできるが、開口部６８は、以
後に述べる利点をもたらす。
【００２１】導電端子２４の一部の拡大平面図を図８に
示す。端子７０、７２、７４のような各導電端子は、ほ
ぼ管状形である。薄板２２は、図３の薄板２２の１つの
側および図７の他の側に示すように、ほぼ矩形トラック
を形成するように、導電端子２４のまわりに形成される
。端子７０〜７４等は、既知の方法で薄板２２に形成さ
れる。この実施例では、該端子は、薄板２２の境界近く
に矩形パターンを形成するように配列される例からなり
、各６つの例を多数形成してある。
示す。端子７０、７２、７４のような各導電端子は、ほ
ぼ管状形である。薄板２２は、図３の薄板２２の１つの
側および図７の他の側に示すように、ほぼ矩形トラック
を形成するように、導電端子２４のまわりに形成される
。端子７０〜７４等は、既知の方法で薄板２２に形成さ
れる。この実施例では、該端子は、薄板２２の境界近く
に矩形パターンを形成するように配列される例からなり
、各６つの例を多数形成してある。
【００２２】再び図３に戻るが、各リード線２８は、Ｐ
Ｃ基板２６上に形成されるパッド７６、７８、８０など
のパッドを終端とする。図３、図４および図６では、Ｐ
Ｃ基板２６のパッド７６〜８０などの各パッドは、ＴＡ
Ｂセグメント１４上のパッド６０、６１、６３などの対
応するパッドの下に位置する。向き合う対応するパッド
は、ＰＣ基板上のリード線２８を介してＴＡＢセグメン
トに接続されたＰＣ基板２６の他のコンポーネント（図
示していない）のみならず、ＴＡＢセグメント１４をも
含む予め設計された回路に従って、お互いに電気的接続
をするように設計されている。ＰＣ基板には４つの穴が
あり、その１つは穴８１であり、ＴＡＢセグメント１４
およびＺ軸導体２１の、各穴６２および６６などの対応
する穴と一直線上にある。
Ｃ基板２６上に形成されるパッド７６、７８、８０など
のパッドを終端とする。図３、図４および図６では、Ｐ
Ｃ基板２６のパッド７６〜８０などの各パッドは、ＴＡ
Ｂセグメント１４上のパッド６０、６１、６３などの対
応するパッドの下に位置する。向き合う対応するパッド
は、ＰＣ基板上のリード線２８を介してＴＡＢセグメン
トに接続されたＰＣ基板２６の他のコンポーネント（図
示していない）のみならず、ＴＡＢセグメント１４をも
含む予め設計された回路に従って、お互いに電気的接続
をするように設計されている。ＰＣ基板には４つの穴が
あり、その１つは穴８１であり、ＴＡＢセグメント１４
およびＺ軸導体２１の、各穴６２および６６などの対応
する穴と一直線上にある。
【００２３】次に、図１〜図１０の実施例に沿って本発
明の方法や動作を説明する。すでに述べたテープ（この
上にＴＡＢセグメント１４などを形成する）を作るため
の製造プロセスにおける従来のステップの１つに、各ダ
イをカプセルに入れるステップがある。図３では、ＴＡ
Ｂセグメント１４に関して、市販のカプセル材料（ｅｎ
ｃａｐｓｕｌａｎｔ）を、フィルム２０の下側からダイ
１６および開口部６４の近くのフィルム２０に用いてい
る。カプセル材料は硬化するので、ダイ１６とフィルム
２０の間に実質的に強固な機械的接続をもたらし、それ
によりリード線の破損を防止している。カプセル材料は
、テープ上の他の各ＴＡＢセグメント（図示していない
）にも同様に用いられる。
明の方法や動作を説明する。すでに述べたテープ（この
上にＴＡＢセグメント１４などを形成する）を作るため
の製造プロセスにおける従来のステップの１つに、各ダ
イをカプセルに入れるステップがある。図３では、ＴＡ
Ｂセグメント１４に関して、市販のカプセル材料（ｅｎ
ｃａｐｓｕｌａｎｔ）を、フィルム２０の下側からダイ
１６および開口部６４の近くのフィルム２０に用いてい
る。カプセル材料は硬化するので、ダイ１６とフィルム
２０の間に実質的に強固な機械的接続をもたらし、それ
によりリード線の破損を防止している。カプセル材料は
、テープ上の他の各ＴＡＢセグメント（図示していない
）にも同様に用いられる。
【００２４】図７を参照するが、個々のＺ軸導体２１は
、選択されたＴＡＢセグメント上に置かれるが、このＴ
ＡＢセグメントは、カプセル材料を用いる前に、連続テ
ープ上に形成される多数の該セグメントの１つである。 カプセル材料をダイ１６およびフィルム２０間に用いる
ときには、開口部６８の近くのフィルム２２にも用いら
れる。このように、すでに述べたようにダイ１６をカプ
セルに入れたり、さらに、開口部６８周辺のまわりのフ
ィルム２０に薄板２１を結合させるために、１つのカプ
セル材料の適用が行われる。Ｚ軸導体２１が、テープ上
の各ＴＡＢセグメントに用いられる。カプセル材料は、
従来の方法で予備硬化され、リールに巻き付けられてか
ら硬化される。このリールは、その後で、ＰＣ基板組立
者に与えられ、組立者は、テープを、個々のＴＡＢセグ
メント１４に切断する。
、選択されたＴＡＢセグメント上に置かれるが、このＴ
ＡＢセグメントは、カプセル材料を用いる前に、連続テ
ープ上に形成される多数の該セグメントの１つである。 カプセル材料をダイ１６およびフィルム２０間に用いる
ときには、開口部６８の近くのフィルム２２にも用いら
れる。このように、すでに述べたようにダイ１６をカプ
セルに入れたり、さらに、開口部６８周辺のまわりのフ
ィルム２０に薄板２１を結合させるために、１つのカプ
セル材料の適用が行われる。Ｚ軸導体２１が、テープ上
の各ＴＡＢセグメントに用いられる。カプセル材料は、
従来の方法で予備硬化され、リールに巻き付けられてか
ら硬化される。このリールは、その後で、ＰＣ基板組立
者に与えられ、組立者は、テープを、個々のＴＡＢセグ
メント１４に切断する。
【００２５】ここでＴＡＢセグメント１４などの対向す
るＴＡＢセグメントを伴う各２軸導体２１のアライメン
ト許容差は重要ではない。２軸導体２１上の導体２４に
より形成される矩形パターンは、スロット５８などのＴ
ＡＢセグメント・スロットに露出されるパッド６０、６
１、６３などのパッドに向き合うことだけが要求される
。フィルム２０（この上にＴＡＢセグメントが形成され
る）などのフィルムの下側に形成されるリード線を有す
るＴＡＢセグメントの場合には、アライメントはさほど
重要ではない。
るＴＡＢセグメントを伴う各２軸導体２１のアライメン
ト許容差は重要ではない。２軸導体２１上の導体２４に
より形成される矩形パターンは、スロット５８などのＴ
ＡＢセグメント・スロットに露出されるパッド６０、６
１、６３などのパッドに向き合うことだけが要求される
。フィルム２０（この上にＴＡＢセグメントが形成され
る）などのフィルムの下側に形成されるリード線を有す
るＴＡＢセグメントの場合には、アライメントはさほど
重要ではない。
【００２６】図５で、ＴＡＢセグメント１４をＰＣ基板
２６に実装すると、パッド６０、６１、６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６上のパッド７６、７８、８０などの
対応するパッド上にほぼ一直線上に置かれる。リード線
１８の端子端に形成されるパッド６０〜６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６に形成されるパッド７６〜８０など
と実質的に同じ幅であることが望ましい。実施例では、
図５に示すパッド幅は、ＴＡＢセグメント１４上の両パ
ッドおよびＰＣ基板２６上のパッドでは、約１０ミルで
ある。２軸導体２１の端子７０〜７４などの導電端子間
のピッチすなわち間隔は約３ミルである。したがって、
図５に見られるように、パッド６１および７８などのほ
ぼ対向するパッドは、±５ミル以上、お互いの横方向に
ずれることがある。その場合でも、導電端子７０〜７４
などの導電端子の少なくとも一部は、パッド６１の下面
に押し付けられると共に、パッド７８の上面に押し付け
られるので、それにより対向するパッド間に電気的接続
が行なわれる。自動組立ラインでＴＡＢセグメントをＰ
Ｃ基板に実装するときには、光学反射機器を用いてこの
アライメント許容差を容易に達成できるので、ビデオカ
メラおよび関連する信号処理機器を組み込んだより高価
な視覚機器は不要である。
２６に実装すると、パッド６０、６１、６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６上のパッド７６、７８、８０などの
対応するパッド上にほぼ一直線上に置かれる。リード線
１８の端子端に形成されるパッド６０〜６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６に形成されるパッド７６〜８０など
と実質的に同じ幅であることが望ましい。実施例では、
図５に示すパッド幅は、ＴＡＢセグメント１４上の両パ
ッドおよびＰＣ基板２６上のパッドでは、約１０ミルで
ある。２軸導体２１の端子７０〜７４などの導電端子間
のピッチすなわち間隔は約３ミルである。したがって、
図５に見られるように、パッド６１および７８などのほ
ぼ対向するパッドは、±５ミル以上、お互いの横方向に
ずれることがある。その場合でも、導電端子７０〜７４
などの導電端子の少なくとも一部は、パッド６１の下面
に押し付けられると共に、パッド７８の上面に押し付け
られるので、それにより対向するパッド間に電気的接続
が行なわれる。自動組立ラインでＴＡＢセグメントをＰ
Ｃ基板に実装するときには、光学反射機器を用いてこの
アライメント許容差を容易に達成できるので、ビデオカ
メラおよび関連する信号処理機器を組み込んだより高価
な視覚機器は不要である。
【００２７】２軸導体薄板２１の結合されているＴＡＢ
セグメント１４をこのようにＰＣ基板２６上に置いたと
きには、手動または自動手段により、クランプ１２の位
置が決まる。クランプ１２の支柱３２〜３８は、ＴＡＢ
セグメント１４および２軸導体薄板２１の各穴６２、６
６等、およびＰＣ基板２６の穴８１等と、実質的に一直
線上になるようにされる。その後で、図４に示すように
、支柱３２、３４が、ＰＣ基板２６の穴８１の中に入っ
てゆくまで、クランプ１２を下げる。
セグメント１４をこのようにＰＣ基板２６上に置いたと
きには、手動または自動手段により、クランプ１２の位
置が決まる。クランプ１２の支柱３２〜３８は、ＴＡＢ
セグメント１４および２軸導体薄板２１の各穴６２、６
６等、およびＰＣ基板２６の穴８１等と、実質的に一直
線上になるようにされる。その後で、図４に示すように
、支柱３２、３４が、ＰＣ基板２６の穴８１の中に入っ
てゆくまで、クランプ１２を下げる。
【００２８】ヒート・ステーキング鉄（ｈｅａｔ ｓ
ｔａｋｉｎｇ ｉｒｏｎ）８２にはその上面に４つの
凹部が形成され、そのうちの２つは、支柱３２〜３８に
向かい合う凹部８４、８６である。凹部の各々は、対応
する支柱に向かい合っている。図４のように自動機械（
図示していない）はクランプ１２、ＴＡＢセグメント１
４、２軸導体２１およびＰＣ基板２６を押し下げて、ク
ランプ１２の上面に圧力を加え、それにより支柱３２〜
３８の下端を、ヒート・ステーキング鉄８２上の凹部８
４、８６などに溶かすのである。ヒート・ステーキング
鉄８２は、プラスチックの支柱端を溶かし２ヘッド８８
、９０などの半球状ヘッドを形づくり、該ヘッドは、上
記部材を一緒に締め付けて、ＴＡＢセグメント１４とＰ
Ｃ基板２６上の対向するパッド間の導電端子を介して、
低抵抗接触をさせるための適切な圧力を維持している。
ｔａｋｉｎｇ ｉｒｏｎ）８２にはその上面に４つの
凹部が形成され、そのうちの２つは、支柱３２〜３８に
向かい合う凹部８４、８６である。凹部の各々は、対応
する支柱に向かい合っている。図４のように自動機械（
図示していない）はクランプ１２、ＴＡＢセグメント１
４、２軸導体２１およびＰＣ基板２６を押し下げて、ク
ランプ１２の上面に圧力を加え、それにより支柱３２〜
３８の下端を、ヒート・ステーキング鉄８２上の凹部８
４、８６などに溶かすのである。ヒート・ステーキング
鉄８２は、プラスチックの支柱端を溶かし２ヘッド８８
、９０などの半球状ヘッドを形づくり、該ヘッドは、上
記部材を一緒に締め付けて、ＴＡＢセグメント１４とＰ
Ｃ基板２６上の対向するパッド間の導電端子を介して、
低抵抗接触をさせるための適切な圧力を維持している。
【００２９】発明の別の面では、２軸導体２１は、ＴＡ
Ｂセグメント１４に最初に結合されるのではなく、自動
機器によりＰＣ基板２６上に置かれる。その後で、従来
の機器を用いて、ＴＡＢセグメント１４の下面に接着剤
を塗布し、該セグメント１４は、次に、図３の分解図に
示すように、２軸導体２１の上に一直線に置かれる。次
に、自動機器により、クランプ１２はＰＣ基板２６上に
置かれ、すでに述べた自動ヒート・ステーキングにより
、図６に示す構造をもたらす。
Ｂセグメント１４に最初に結合されるのではなく、自動
機器によりＰＣ基板２６上に置かれる。その後で、従来
の機器を用いて、ＴＡＢセグメント１４の下面に接着剤
を塗布し、該セグメント１４は、次に、図３の分解図に
示すように、２軸導体２１の上に一直線に置かれる。次
に、自動機器により、クランプ１２はＰＣ基板２６上に
置かれ、すでに述べた自動ヒート・ステーキングにより
、図６に示す構造をもたらす。
【００３０】図１および図３の実施例を用いるときには
、圧縮部材４０〜４６は、ＴＡＢセグメント１４上のス
ロット５８などと一直線上にされ、図６に示すように組
み付けたときに、すべてのＴＡＢセグメント・パッドを
対応するＰＣ基板パッドに押し付ける。
、圧縮部材４０〜４６は、ＴＡＢセグメント１４上のス
ロット５８などと一直線上にされ、図６に示すように組
み付けたときに、すべてのＴＡＢセグメント・パッドを
対応するＰＣ基板パッドに押し付ける。
【００３１】今後は図１１を参照するが、異なるタイプ
の２軸導体を組み込んだ本発明の他の実施例を示す。前
記実施例と対応する部材には対応する符号を用いて説明
する。図１１に示すように、２軸導体２１には薄板２２
を含むが、図５の管状端子７０、７２、７４ではなく、
薄板２２は、多数の球状部材９０、９２、９４を有する
。図示のように、薄板２２は球状部材９０〜９４等のま
わりに形成されており、それにより、各球状部材９０〜
９４等は上向きおよび下向き部分を有している。球状部
材は薄板２２に埋め込まれて、図７の導電端子２４のパ
ターンなどのパターンを形成している。
の２軸導体を組み込んだ本発明の他の実施例を示す。前
記実施例と対応する部材には対応する符号を用いて説明
する。図１１に示すように、２軸導体２１には薄板２２
を含むが、図５の管状端子７０、７２、７４ではなく、
薄板２２は、多数の球状部材９０、９２、９４を有する
。図示のように、薄板２２は球状部材９０〜９４等のま
わりに形成されており、それにより、各球状部材９０〜
９４等は上向きおよび下向き部分を有している。球状部
材は薄板２２に埋め込まれて、図７の導電端子２４のパ
ターンなどのパターンを形成している。
【００３２】図１１の２軸導体２１を図５の２軸導体の
代りに用いると、ＴＡＢセグメント１４を下方に押しや
ったときに、球状部材は本質的な点接触力をもたらし、
それにより図５のパッド６０〜６３とパッド７６〜８０
の間に２軸導体２１をはさむのである。点接触力は、各
対向パッドに対する球状部材に点接触から引き起こる“
擦り”動作により、優れた電気的接触をもたらす。
代りに用いると、ＴＡＢセグメント１４を下方に押しや
ったときに、球状部材は本質的な点接触力をもたらし、
それにより図５のパッド６０〜６３とパッド７６〜８０
の間に２軸導体２１をはさむのである。点接触力は、各
対向パッドに対する球状部材に点接触から引き起こる“
擦り”動作により、優れた電気的接触をもたらす。
【００３３】今度は図１２および図１３を参照するが、
図１２は、本発明に従って構成される装置の第三の実施
例の一部の拡大図である。この実施例では、図１〜１０
の実施例の管状端子を含む薄板２２は用いない。本実施
例では、図１２の実施例の端子７０、７２、７４などの
管状端子をフイルム・セグメント２０に形成することに
よって、薄板２２などの別々の薄板を、ＴＡＢセグメン
ト１４とＰＣ基板２６の間に配置する必要がなくなった
。すでに述べた実施例におけるように、管状端子７０〜
７４は、図７の導電端子２４のような矩形パターンを形
成する。図１２の実施例には、パッド６１、６３などの
隣接パッド間に管状端子７０〜７４が設けられていない
。これは、図１２の実施例では、管状端子７０〜７４は
、関連するパッドと一体的に成形されるからである。 図１２の実施例は、普通の技能を有する者が容易に実施
することのできる従来の電気めっきおよびエッチング・
プロセスにより構成される。
図１２は、本発明に従って構成される装置の第三の実施
例の一部の拡大図である。この実施例では、図１〜１０
の実施例の管状端子を含む薄板２２は用いない。本実施
例では、図１２の実施例の端子７０、７２、７４などの
管状端子をフイルム・セグメント２０に形成することに
よって、薄板２２などの別々の薄板を、ＴＡＢセグメン
ト１４とＰＣ基板２６の間に配置する必要がなくなった
。すでに述べた実施例におけるように、管状端子７０〜
７４は、図７の導電端子２４のような矩形パターンを形
成する。図１２の実施例には、パッド６１、６３などの
隣接パッド間に管状端子７０〜７４が設けられていない
。これは、図１２の実施例では、管状端子７０〜７４は
、関連するパッドと一体的に成形されるからである。 図１２の実施例は、普通の技能を有する者が容易に実施
することのできる従来の電気めっきおよびエッチング・
プロセスにより構成される。
【００３４】図１２の実施例は、一般に図４に示すもの
と同様にしてＰＣ基板上に実装される。しかし、ＴＡＢ
セグメント１４に導電端子が形成されるので、側面図で
は２軸導体２１が省かれるということを理解しなければ
ならない。
と同様にしてＰＣ基板上に実装される。しかし、ＴＡＢ
セグメント１４に導電端子が形成されるので、側面図で
は２軸導体２１が省かれるということを理解しなければ
ならない。
【００３５】今度は図１４の実施例を参照するが、本発
明の第四の実施例の一部の拡大図が示してある。図１２
の実施例のように、図７の導電端子２４などがリード線
６１、６３のようなＴＡＢリード線に形成されるので、
薄板２０のような薄板に対する必要性がなくなった。図
１４では、導電端子９６、９８、１００は、ＴＡＢリー
ド線６１に形成される多数の該端子のうちの３つである
。ＴＡＢリード線６３などの他のＴＡＢリード線の各々
には、その上に形成される該導電端子９６〜１００等が
ある。図１４の実施例の導電端子を、本書では、“突起
”と呼んでいる。図１４および図１５に示すような突起
を形成する予め成形されたへこみ面を有するプレス（ｐ
ｒｅｓｓ）に各ＴＡＢリード線を押し付けることにより
突起が形成される。
明の第四の実施例の一部の拡大図が示してある。図１２
の実施例のように、図７の導電端子２４などがリード線
６１、６３のようなＴＡＢリード線に形成されるので、
薄板２０のような薄板に対する必要性がなくなった。図
１４では、導電端子９６、９８、１００は、ＴＡＢリー
ド線６１に形成される多数の該端子のうちの３つである
。ＴＡＢリード線６３などの他のＴＡＢリード線の各々
には、その上に形成される該導電端子９６〜１００等が
ある。図１４の実施例の導電端子を、本書では、“突起
”と呼んでいる。図１４および図１５に示すような突起
を形成する予め成形されたへこみ面を有するプレス（ｐ
ｒｅｓｓ）に各ＴＡＢリード線を押し付けることにより
突起が形成される。
【００３６】図１４および図１５の実施例は、図１２お
よび１３の実施例と同様にして、ＰＣ基板２６に実装さ
れる。図１４の実施例をこのように実装したならば、図
１１の実施例に関して述べたように、くぼみは、擦り動
作をもたらす本質的な点接触力を与えるので、ＴＡＢリ
ード線とＰＣ基板リード線との間に増大する電気的接触
をもたらす。
よび１３の実施例と同様にして、ＰＣ基板２６に実装さ
れる。図１４の実施例をこのように実装したならば、図
１１の実施例に関して述べたように、くぼみは、擦り動
作をもたらす本質的な点接触力を与えるので、ＴＡＢリ
ード線とＰＣ基板リード線との間に増大する電気的接触
をもたらす。
【００３７】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、ＴＡＢセグ
メントのリード線とＰＣ基板のリード線とを厳密に合わ
せる必要がなくなると共に、ハンダ付けを必要としない
ことから熱による回路への悪影響も防止することができ
る。また、これらに伴なって位置合せのための高価なビ
デオ手法を用いる機器やハンダ付けのための機器が不要
となり制作コストを下げることができ、さらに時間の削
減もできる。
メントのリード線とＰＣ基板のリード線とを厳密に合わ
せる必要がなくなると共に、ハンダ付けを必要としない
ことから熱による回路への悪影響も防止することができ
る。また、これらに伴なって位置合せのための高価なビ
デオ手法を用いる機器やハンダ付けのための機器が不要
となり制作コストを下げることができ、さらに時間の削
減もできる。
【図１】本発明の一実施例に係るクランプの側面図であ
る。
る。
【図２】図１に示すクランプの底面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示す各構成部材を積層した状態を示す側
面図である。
面図である。
【図５】図４の５−５線における拡大図である。
【図６】プリント回路基板上にＴＡＢセグメントをクラ
ンプした後の図４の対応図である。
ンプした後の図４の対応図である。
【図７】図４の７−７線から見た図である。
【図８】図５の８−８線から見た拡大図である。
【図９】図８における要部拡大図である。
【図１０】図９の１０−１０線における断面図である。
【図１１】本発明の第二の実施例に係るＺ軸導体の要部
を拡大して示す側面図である。
を拡大して示す側面図である。
【図１２】本発明の第三の実施例に係るＴＡＢセグメン
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
【図１３】図１２の１３−１３線における断面図である
。
。
【図１４】本発明の第四の実施例に係るＴＡＢセグメン
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
【図１５】図１４の１５−１５線における断面図である
。
。
１２：クランプ
１４：ＴＡＢセグメント
１６：ダイ
１８：導電リード線
２０：フィルム・セグメント
２１：Ｚ軸導体
２２：薄板
２４：導電端子
２６：ＰＣ基板
２８：導電リード線
５８：スロット
７０、７２、７４：端子
７６、７８、８０：パッド
Claims (6)
- 【請求項１】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する方法におい
て、上記ＴＡＢセグメントと上記プリント回路基板とを
それぞれの端子が対向するように位置させ、上記ＴＡＢ
セグメントの端子と上記プリント回路基板の端子との間
に複数の導体部材を配置し、上記ＴＡＢセグメントをプ
リント回路基板側へ押しつけることによってＴＡＢセグ
メントの端子とプリント回路基板の端子とに上記導体部
材を接触させたことを特徴とするプリント回路基板にＩ
Ｃを実装する方法。 - 【請求項２】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する方法におい
て、絶縁板に複数の導体部材をその一部を該絶縁板の両
面側に突出させて設け、該絶縁板をその導体部材の突出
部分が上記ＴＡＢセグメントの端子と接触するようにし
て該ＴＡＢセグメントに取付け、該絶縁板を取付けたＴ
ＡＢセグメントを上記プリント回路基板上に実装するこ
とを特徴とするプリント回路基板にＩＣを実装するため
の方法。 - 【請求項３】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する装置におい
て、上記ＴＡＢセグメントの端子と上記プリント回路基
板の端子との間に設けた複数の導体部材と、該導体部材
に対して上記ＴＡＢセグメントとプリント回路基板を押
圧する手段とを有することを特徴とするプリント回路基
板にＩＣを実装するための装置。 - 【請求項４】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する装置におい
て、上記ＴＡＢセグメントとプリント回路基板との間に
設けた絶縁板と、該絶縁板に設けた複数の導体部材とを
備え、該各導体部材は絶縁板の両面側にその一部を突出
させると共に、上記突出部分をＴＡＢセグメントおよび
プリント回路基板の端子の配列に対応させて位置させた
ことを特徴とするプリント回路基板にＩＣを実装するた
めの装置。 - 【請求項５】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する装置におい
て、上記ＴＡＢセグメントの端子とプリント回路基板の
端子との間に設けられ、上記両端子を電気的に接続する
導電部材と、上記プリント回路基板に対してＴＡＢセグ
メントを押圧する手段とを備えたことを特徴とするプリ
ント回路基板にＩＣを実装するための装置。 - 【請求項６】ＩＣを実装したＴＡＢセグメントの複数の
端子とプリント回路基板の複数の端子とを接続すること
によってプリント回路基板にＩＣを実装する方法におい
て、ＴＡＢセグメントの端子上に複数の導電性突起を形
成し、上記ＴＡＢセグメントの端子とプリント回路基板
の端子とが対向するようにＴＡＢセグメントとプリント
回路基板とを配置し、上記プリント回路基板の端子が上
記ＴＡＢセグメントの端子に形成した導電性突起に接触
するよう上記ＴＡＢセグメントをプリント回路基板に対
し押圧することを特徴とするプリント回路基板にＩＣを
実装するための装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/529,069 US5046953A (en) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board |
| US529,069 | 1990-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229692A true JPH04229692A (ja) | 1992-08-19 |
| JP3337480B2 JP3337480B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=24108395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14783691A Expired - Lifetime JP3337480B2 (ja) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | 電気的接続部形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046953A (ja) |
| JP (1) | JP3337480B2 (ja) |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298686A (en) * | 1990-10-23 | 1994-03-29 | Westinghouse Electric Corp. | System and method for implementing wiring changes in a solderless printed wiring board module |
| US5507651A (en) * | 1991-04-22 | 1996-04-16 | Kel Corporation | Connector assembly for film circuitry |
| US5155905A (en) * | 1991-05-03 | 1992-10-20 | Ltv Aerospace And Defense Company | Method and apparatus for attaching a circuit component to a printed circuit board |
| US5162613A (en) * | 1991-07-01 | 1992-11-10 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit interconnection technique |
| JPH07105420B2 (ja) * | 1991-08-26 | 1995-11-13 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 成形された接点をもった電気接続 |
| WO1993007659A1 (en) * | 1991-10-09 | 1993-04-15 | Ifax Corporation | Direct integrated circuit interconnection system |
| US5162975A (en) * | 1991-10-15 | 1992-11-10 | Hewlett-Packard Company | Integrated circuit demountable TAB apparatus |
| US5268815A (en) * | 1992-02-14 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | High density, high performance memory circuit package |
| US5363038A (en) * | 1992-08-12 | 1994-11-08 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for testing an unpopulated chip carrier using a module test card |
| US5417577A (en) * | 1992-09-23 | 1995-05-23 | At&T Corp. | Interconnection method and apparatus |
| JP3302059B2 (ja) * | 1992-10-30 | 2002-07-15 | ジェイエスアール株式会社 | バーン・イン・テスト用治具 |
| WO1994018701A1 (en) * | 1993-02-05 | 1994-08-18 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Stress-resistant semiconductor chip-circuit board interconnect |
| US5600881A (en) * | 1993-05-13 | 1997-02-11 | Itt Corporation | Connector seating press |
| US5368802A (en) * | 1993-05-13 | 1994-11-29 | Itt Corporation | Heat stake press and aligner and method of use |
| US5454160A (en) * | 1993-12-03 | 1995-10-03 | Ncr Corporation | Apparatus and method for stacking integrated circuit devices |
| US5468917A (en) * | 1994-03-23 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto |
| US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
| US5632631A (en) | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
| US5615824A (en) * | 1994-06-07 | 1997-04-01 | Tessera, Inc. | Soldering with resilient contacts |
| US5983492A (en) * | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
| JP3452678B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2003-09-29 | 三菱電機株式会社 | 配線構成体の製造方法 |
| US5647750A (en) * | 1995-11-30 | 1997-07-15 | The Whitaker Corporation | Socket for a tape carrier package |
| KR100242024B1 (ko) * | 1997-03-13 | 2000-03-02 | 윤종용 | 집적회로 실장방법 |
| US6093894A (en) * | 1997-05-06 | 2000-07-25 | International Business Machines Corporation | Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer |
| US6435883B1 (en) * | 1997-09-24 | 2002-08-20 | Raytheon Company | High density multichip interconnect decal grid array with epoxy interconnects and transfer tape underfill |
| US6310303B1 (en) | 1998-03-10 | 2001-10-30 | John J. Luvara | Structure for printed circuit design |
| US6121679A (en) * | 1998-03-10 | 2000-09-19 | Luvara; John J. | Structure for printed circuit design |
| TW465146B (en) * | 1999-02-02 | 2001-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal expansion adjustment method of plate-shaped electronic devices and the structure thereof |
| WO2000054323A1 (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device |
| US6891110B1 (en) * | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
| TW416540U (en) * | 1999-05-10 | 2000-12-21 | Asustek Comp Inc | Tool for pressing and inserting CPU into a notebook computer |
| US6694609B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-02-24 | Molex Incorporated | Method of making stitched LGA connector |
| US6722896B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-20 | Molex Incorporated | Stitched LGA connector |
| JP3675364B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2005-07-27 | ソニー株式会社 | 半導体装置用基板その製造方法および半導体装置 |
| US6752634B2 (en) * | 2001-09-21 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Contact array for semiconductor package |
| WO2003098744A1 (en) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Paricon Technologies Corp. | Optically transparent elastomeric interconnects and method of using same |
| JP3755149B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2006-03-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュールの基板への実装方法 |
| DE10330448A1 (de) * | 2003-07-05 | 2005-01-27 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zum platzsparenden Anbringen elektrischer Leitungen |
| JP2005108625A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Jst Mfg Co Ltd | 多層異方導電シート |
| US7475964B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical contact encapsulation |
| TW200644350A (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-16 | Guang-Jr Lai | Connecting base for LAG integrated circuit |
| JP3983786B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2007-09-26 | シャープ株式会社 | プリント配線基板 |
| EP2017629B1 (en) * | 2006-04-28 | 2018-02-21 | NHK SPRING Co., Ltd. | Conductive contact holder |
| US7998797B2 (en) * | 2008-12-09 | 2011-08-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device |
| CN106961800B (zh) * | 2017-03-21 | 2019-03-29 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种pcb上双排ic夹线制作方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3541222A (en) * | 1969-01-13 | 1970-11-17 | Bunker Ramo | Connector screen for interconnecting adjacent surfaces of laminar circuits and method of making |
| US3983458A (en) * | 1971-07-21 | 1976-09-28 | Corning Glass Works | Electrical device assembly and method |
| US4095867A (en) * | 1974-10-10 | 1978-06-20 | Bunker Ramo Corporation | Component connection system |
| JPS536872A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-21 | Minnesota Mining & Mfg | Connector |
| US4371912A (en) * | 1980-10-01 | 1983-02-01 | Motorola, Inc. | Method of mounting interrelated components |
| US4423435A (en) * | 1980-10-27 | 1983-12-27 | Texas Instruments Incorporated | Assembly of an electronic device on an insulative substrate |
| US4390220A (en) * | 1981-04-02 | 1983-06-28 | Burroughs Corporation | Electrical connector assembly for an integrated circuit package |
| US4381131A (en) * | 1981-05-04 | 1983-04-26 | Burroughs Corporation | Levered system connector for an integrated circuit package |
| US4395084A (en) * | 1981-07-06 | 1983-07-26 | Teledyne Industries, Inc. | Electrical socket for leadless integrated circuit packages |
| DE3148018C1 (de) * | 1981-12-04 | 1983-07-21 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verbindungselement fuer Chiptraeger |
| US4553192A (en) * | 1983-08-25 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | High density planar interconnected integrated circuit package |
| US4716049A (en) * | 1985-12-20 | 1987-12-29 | Hughes Aircraft Company | Compressive pedestal for microminiature connections |
| US4736277A (en) * | 1986-01-03 | 1988-04-05 | Motorola, Inc. | Metal printed circuit panels including mesas for coupling circuitry thereon to signal ground |
-
1990
- 1990-05-25 US US07/529,069 patent/US5046953A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-23 JP JP14783691A patent/JP3337480B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5046953A (en) | 1991-09-10 |
| JP3337480B2 (ja) | 2002-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04229692A (ja) | 電気的接続部形成装置 | |
| KR940006185Y1 (ko) | Ic 모듈 | |
| EP0272707B1 (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
| EP0558325B1 (en) | Raised feature on substrate for flip chip interconnection | |
| JP3672280B2 (ja) | スルーホール電極付き電子部品の製造方法 | |
| EP0614219A1 (en) | Semiconductor chip packaging technology | |
| JPH0513913A (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
| US6037662A (en) | Chip scale package | |
| GB2334375A (en) | Mounting electronic devices on substrates | |
| KR20000023414A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH0562727A (ja) | 異方導電性接続部材とその製造方法 | |
| JPS6330793B2 (ja) | ||
| JP2876789B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP3263863B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| EP0269777A1 (en) | Method of manufacturing a contact member | |
| JPH10261808A (ja) | ホトセンサ素子搭載用プラスチック回路成形品及びホトセンサの製造方法 | |
| JPS62113491A (ja) | 端子板 | |
| KR0177006B1 (ko) | 복합 리드 구성을 가진 반도체 장치 | |
| JP3334208B2 (ja) | Ｔａｂパッケージを用いた電子部品 | |
| JP2601015B2 (ja) | メッキ装置 | |
| JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0445986B2 (ja) | ||
| JPH0687486B2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| JPH0450749B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |