JPH04229697A - 流体冷却回路パッケージ - Google Patents

流体冷却回路パッケージ

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JPH04229697A
JPH04229697A JP3135263A JP13526391A JPH04229697A JP H04229697 A JPH04229697 A JP H04229697A JP 3135263 A JP3135263 A JP 3135263A JP 13526391 A JP13526391 A JP 13526391A JP H04229697 A JPH04229697 A JP H04229697A
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turbulator
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cooling fluid
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージの
ための強制流体冷却に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路パッケージにおける発熱部品の
密度は、年々増加し続けている。従って、現在の多くの
電子システムにおいて、強制流体冷却の必要性がすでに
生じている。より効果的な冷却のために提案されたシス
テムは、一般に複雑で高いコストがかかる。このような
提案は、例えば圧縮されたフッ素化炭化水素、その他の
気体、および水のような液体の使用を含み、実施が困難
である。
【０００３】流路の主壁面上に設置されたターブレータ
が、流路を通る流体の熱伝達を高めることが、一般に認
められる。（インターナショナル　　ジャーナル　　ヒ
ート　　マス　　トランスファー（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ
ｏｎａｌ　Ｊｏｕｒｎａｌ　Ｈｅａｔ　Ｍａｓｓ　Ｔｒ
ａｎｓｆｅｒ）２７巻、２１３３ー２１４４頁（１９８
４年）、スパロー（Ｓｐａｒｒｏｗ）　らによる、”伝
熱路の壁における対称、非対称の周期的妨害物の比較”
及び、ジャーナル　　オブ　　ヒートトランスファー（
Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｈｅａｔ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ）
１０５巻、８５１ー８６１頁（１９８３年１１月）、ス
パローらによる”平角形ダクトにおける伝熱性の向上”
を参照のこと。）
【０００４】ヒートシンクを含む集積回路部品のマトリ
ックス上の冷却用空気の流れを制御するために、バフル
および気流ガイドを設置することも提案されている。 （米国特許第２３３６４４号参照。）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】回路パッケージの強制
流体冷却に伴う問題点の一つは、通常空気である流体が
、部品間の領域においてよどむ傾向にあり、それにより
冷却効果が低下することである。従来技術においては、
この問題点は解決されていない。
【０００６】従って本発明の目的は、回路パッケージの
強制冷却のための低コストで、冷却効果が低下しない装
置、方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明により、少なくと
も一つの発熱部品が取り付けられた前表面を有する回路
板から成る流体冷却回路パッケージによって、上記の課
題が解決できる。もう一つの表面が、部品上の冷却流体
の流れのためのチャネルを形成するために、前表面に向
かい合い、間隔をあけて配置される。ターブレータの列
は向かい合う表面上に、実質的に冷却流の予定された方
向に垂直な方向に取り付けられ、冷却流体の流れを妨害
するために十分チャネル内に伸びている。
【０００８】
【実施例】図１に示されるような、従来技術による典型
的な強制流体回路パッケージ冷却システムにおいて、回
路パッケージ部品（発熱部品）１１は回路板１３上に規
則的または不規則な列状に取り付けられる。多くの場合
ファンによって吹き出された空気である強制冷却流体は
、回路板１３とそれに向かい合う壁面１７との間に形成
されるチャネル１５内の部品１１上を通過するために圧
縮される。
【０００９】壁は、隣接する回路パッケージの背面、装
置を収容するキャビネット、または流体の流れに直接挿
入されるバフルでもあり得る。この型のチャネルを通る
流体の流れを分析すると、一般に矢印で示されるように
、部品を取り囲む流体はよどむか、より低温である中央
の流れとほとんど交換せずに再循環する。この観測され
た流れの現象は、最適化され得ない。
【００１０】図２に示される本発明の実施例によって、
冷却の大幅な向上が達成される。図２のチャネルは、タ
ーブレータ２１が向かい合う壁面１７から突出している
点において図１のそれと異なっている。ターブレータ２
１の効果は、チャネル内に大規模な乱流を起こすことで
ある。
【００１１】これらの乱流は、部品１１間の空気を押し
てよどみ領域を解消し、また壁面１７付近のより低温の
空気を部品１１に向かって押し下げて伝熱特性を向上さ
せる。その結果、最低のコストと設計によって、部品温
度が大きく低下する。
【００１２】そのチャネル高さの４分の１から４分の３
に等しい高さと幅（この高さと幅は等しい）を有するタ
ーブレータ（複数）が、非常に効果的な結果をもたらす
ことが分かった。さらに実質的に壁面１７の全長に拡が
り、等間隔に置かれたターブレータが、部品の間隔に関
わらず最適の結果をもたらす。多くの場合、ターブレー
タの間隔は５から１０ｃｍである。ターブレータの端部
は、図２に示すように鋭利である必要は無いが、このよ
うな端部が最も効果的である。
【００１３】装置シェルフ上に取り付けられたいくつか
の回路パッケージを有する本発明の実施例であるシステ
ムが図３に示される。本実施例において冷却チャネル１
５は、例えば回路板１３と壁面１７のように隣接する回
路板の各対の間に形成される。各回路板の後表壁面１７
に隣接するターブレータ２１は、隣接するパッケージの
部品１１の冷却性能を向上させる。
【００１４】表面取り付け部品を使用した場合のように
回路板１３がなめらかな後表面を有する場合、ターブレ
ータ２１は図３に示されるように後表面上に直接、熱接
着、機械的取り付け、およびエポキシセメント等による
化学接合のような周知の方法によって取り付けられる。 回路板１３はまた、ターブレータ２１が回路板１３の一
体部分であるように作成されることも可能である。
【００１５】例えば貫通孔取り付け技術が使用される場
合や、後表面が配線路に使用される場合のように、回路
板後表面がなめらかでない場合は、図４に示される形の
ターブレータ２１が使用され得る。この実施例によると
、ターブレータ２１はＵ字形であり、なめらかな領域の
端部のみにおいて、取り付ける為に回路板に接する。
【００１６】本発明の利点を提供するための、もう一つ
のターブレータ取り付け技術が図５に示される。この実
施例において、角形固体状のターブレータ２１は、移動
穴と、ターブレータ内部に入る止めネジ３０、３１を有
する。この実施例によると、一対の支えロッド３２、３
３が回路板１３の後ろに流体の流れ方向に平行に取り付
けられる。各ターブレータは、支えロッド３２、３３を
それぞれ受ける移動穴３４、３５を有する。
【００１７】穴３４、３５とそれぞれ交差する止めネジ
３０、３１は、ターブレータをターブレータ３２、３３
上の任意の位置に固定するために使用できる。この構造
は、冷却効果を最大にするためのターブレータ間の間隔
の調節を可能にし、従って通常と異なる部品配置のチャ
ネルにおいて有用である。回路板の後面がなめらかでな
い場合、面の不整を解消するための前述のＵ字形のター
ブレータ３６が同様に取り付けられ得る。
【００１８】図６に示されるように部品が両側の壁に取
り付けられたチャネルにおいては、ターブレータ２１は
前記のように、例えばターブレータ３２上に取り付けら
れる。しかしこの場合は、ターブレータ３２はターブレ
ータ２１と回路板後側上に取り付けられた部品４０との
間に隙間を形成するために壁面（回路板）１７から十分
な距離伸びている。
【００１９】ターブレータは、金属、木材、ポリマー、
または回路板の一体部分である場合にはガラスエポキシ
など、任意の好都合な材料から作られ得る。
【００２０】当業者によって、さらに種々の応用が可能
である。基本的に本発明の考察による全ての応用例は、
本発明の範囲内に含まれる。尚、特許請求の範囲の構成
部品の参照番号は、発明の容易なる理解のために付した
もので、その範囲を制限するよう解釈されるべきではな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の回路パッケ
ージは、冷却流体のよどみや再循環が起こらず、従って
冷却効果の低下を防ぐことができる。また構造が複雑化
しないため、低コストで製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による典型的な回路パッケージと、そ
の冷却チャネルを示した断面図である。
【図２】本発明による、冷却チャネル内にターブレータ
を有する典型的な回路パッケージを示した断面図である
。
【図３】本発明によるいくつかの回路パッケージを有す
る装置シェルフ内部を示した斜視図である。
【図４】本発明の実施において有用な回路板の斜視図で
ある。
【図５】本発明による回路パッケージの、別の構造を示
した斜視図である。
【図６】本発明による、両側の壁に部品が配列されてい
るチャネルを示した斜視図である。
【符号の説明】
１１　　発熱部品 １３　　回路板 １５　　冷却チャネル １７　　対向壁面 ２１　　ターブレータ ３０　　止めネジ ３１　　止めネジ ３２　　支えロッド ３３　　支えロッド ３４　　移動穴 ３５　　移動穴 ３６　　ターブレータ ４０　　発熱部品

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　前表面を有し、少なくとも一つの発熱
    部品（１１）が前記前表面上に取り付けられた回路板（
    １３）と、前記部品上に冷却流体を流すチャネル（１５
    ）を形成するために、前記前表面に向かい合い、間隔を
    おいて配置された対向壁面（１７）とから成り前記対向
    壁面（１７）上に、実質的に冷却流体の予定された流れ
    方向に垂直に、冷却流体の流れを乱すために前記チャネ
    ル内に伸びるターブレータ（２１）の列が取り付けられ
    ることを特徴とする流体冷却回路パッケージ。
  2. 【請求項２】　　ターブレータが鋭利な端部を有するこ
    とを特徴とする請求項１記載の回路パッケージ。
  3. 【請求項３】　　ターブレータの高さが、チャネルの高
    さの少なくとも４分の１であることを特徴とする請求項
    １記載の回路パッケージ。
  4. 【請求項４】　　対向壁面が、第２の回路板の後表面を
    成すことを特徴とする請求項１記載の回路パッケージ。
  5. 【請求項５】　　ターブレータが第２の回路板の一体部
    分であることを特徴とする請求項４記載の回路パッケー
    ジ。
  6. 【請求項６】　　各ターブレータの一部と前記対向壁面
    との間に隙間を形成するために、ターブレータがＵ字形
    であることを特徴とする請求項１記載の回路パッケージ
    。
  7. 【請求項７】　　ターブレータが、実質的にターブレー
    タに垂直に伸びる支えロッド（３２、３３）に、その間
    隔を調節するために移動可能に取り付けられることを特
    徴とする請求項１記載の回路パッケージ。
  8. 【請求項８】　　対向壁面が第２の回路板の後表面を成
    して、その上に部品（４０）が形成され、支えロッドは
    、ターブレータと第２の回路板上の部品との間に隙間を
    形成するためにＵ字形であることを特徴とする請求項７
    記載の回路パッケージ。
  9. 【請求項９】　　ターブレータ列の間隔が等しいことを
    特徴とする請求項１記載の回路パッケージ。
  10. 【請求項１０】　　ターブレータ間隔が５から１０ｃｍ
    の範囲であることを特徴とする請求項９記載の回路パッ
    ケージ。
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CA (1) CA2039061C (ja)
DE (1) DE69112127T2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193384A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Nec Corp 電気機器の冷却構造
JP2002368466A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Yazaki Corp 電子制御ユニットの冷却構造
JP2012182411A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Nakamura Mfg Co Ltd 発熱体冷却装置および発熱体冷却方法
JP2013026232A (ja) * 2011-07-14 2013-02-04 Toshiba Corp 電子機器
US8638558B2 (en) 2009-06-01 2014-01-28 Fujitsu Limited Electronic unit, electronic system, and containing device
DE102019211519A1 (de) * 2019-08-01 2021-02-04 Audi Ag Ladevorrichtung zum drahtlosen Aufladen eines elektrischen Energiespeichers eines mobilen Endgeräts für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeug mit einer Ladevorrichtung
JP2021047599A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 日東工業株式会社 サーバルームシステム
WO2022264503A1 (ja) * 2021-06-17 2022-12-22 三菱重工業株式会社 液浸冷却装置及びその制御方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2995590B2 (ja) * 1991-06-26 1999-12-27 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
KR970000281B1 (ko) * 1991-12-30 1997-01-08 엘지전자 주식회사 마그네트론의 냉각핀
JPH06104358A (ja) * 1992-09-04 1994-04-15 Hitachi Ltd 液体により冷却される電子装置
GB2315163B (en) * 1993-07-30 1998-03-04 Fujitsu Ltd Semiconductor element cooling apparatus
JP3236137B2 (ja) * 1993-07-30 2001-12-10 富士通株式会社 半導体素子冷却装置
US5514906A (en) * 1993-11-10 1996-05-07 Fujitsu Limited Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules
US5563768A (en) * 1995-08-31 1996-10-08 At&T Global Information Solutions Company Heat source cooling apparatus and method utilizing mechanism for dividing a flow of cooling fluid
US5576932A (en) * 1995-08-31 1996-11-19 At&T Global Information Solutions Company Method and apparatus for cooling a heat source
US5810072A (en) * 1995-09-08 1998-09-22 Semipower Systems, Inc. Forced air cooler system
US5963424A (en) * 1995-11-07 1999-10-05 Sun Microsystems, Inc. Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat
US5835345A (en) * 1996-10-02 1998-11-10 Sdl, Inc. Cooler for removing heat from a heated region
GB2347020B (en) 1999-02-02 2003-05-14 3Com Technologies Ltd Cooling equipment
DE19947016C2 (de) * 1999-09-30 2001-11-15 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlvorrichtung
GB2358243B (en) 1999-11-24 2004-03-31 3Com Corp Thermally conductive moulded heat sink
GB2358463A (en) * 2000-01-21 2001-07-25 3Com Corp A cooling apparatus
US6359782B1 (en) * 2000-05-09 2002-03-19 Lucent Technologies, Inc. Enhanced thermal dissipation device for circuit boards and method to use the same
US6407917B1 (en) * 2000-10-30 2002-06-18 Lucent Technologies Inc. Fluid flow management system
US6882156B2 (en) * 2002-02-14 2005-04-19 Teradyne, Inc. Printed circuit board assembly for automatic test equipment
FR2861894B1 (fr) * 2003-10-31 2008-01-18 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance
JP4420230B2 (ja) * 2005-05-24 2010-02-24 株式会社ケンウッド 電子機器の空冷装置
JP4569428B2 (ja) * 2005-09-12 2010-10-27 株式会社デンソー 液晶表示装置
US7595985B2 (en) * 2006-06-19 2009-09-29 Panduit Corp. Network cabinet with thermal air flow management
FR2910227A1 (fr) * 2006-12-18 2008-06-20 Sagem Defense Securite Dispositif a composants electroniques integres muni d'une cloison de separation de zones ventilees
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
JP4485583B2 (ja) * 2008-07-24 2010-06-23 トヨタ自動車株式会社 熱交換器及びその製造方法
US8435015B2 (en) 2008-12-16 2013-05-07 Baker Hughes Incorporated Heat transfer through the electrical submersible pump
US9010141B2 (en) * 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
US9631877B2 (en) * 2010-10-08 2017-04-25 Carrier Corporation Furnace heat exchanger coupling
ES2873090T3 (es) 2011-12-13 2021-11-03 Alcatel Lucent Gestión térmica de conjuntos fotónicos
CN102638957B (zh) * 2012-03-29 2015-04-08 华为技术有限公司 单板冷却装置和信息设备
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
TWI494051B (zh) * 2012-11-19 2015-07-21 宏碁股份有限公司 流體熱交換裝置
JP2017157735A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置、電子機器及び投射型表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138613A (en) * 1977-05-10 1978-12-04 Fujitsu Ltd Exchange network interruption control system
JPS5554997U (ja) * 1978-10-11 1980-04-14
JPS5977254A (ja) * 1982-10-25 1984-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽熱温水器
JPS60190048U (ja) * 1984-05-24 1985-12-16 三菱電機株式会社 電気機器のヒ−トシンク

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR96241E (fr) * 1967-07-28 1972-05-19 Ibm Assemblage de circuits.
US3524497A (en) * 1968-04-04 1970-08-18 Ibm Heat transfer in a liquid cooling system
US4103737A (en) * 1976-12-16 1978-08-01 Marantz Company, Inc. Heat exchanger structure for electronic apparatus
US4233644A (en) * 1979-06-28 1980-11-11 International Business Machines Corporation Dual-pull air cooling for a computer frame
SE456547B (sv) * 1984-12-07 1988-10-10 Ericsson Telefon Ab L M Anordning vid kylning av kretskort

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138613A (en) * 1977-05-10 1978-12-04 Fujitsu Ltd Exchange network interruption control system
JPS5554997U (ja) * 1978-10-11 1980-04-14
JPS5977254A (ja) * 1982-10-25 1984-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽熱温水器
JPS60190048U (ja) * 1984-05-24 1985-12-16 三菱電機株式会社 電気機器のヒ−トシンク

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193384A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Nec Corp 電気機器の冷却構造
JP2002368466A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Yazaki Corp 電子制御ユニットの冷却構造
US8638558B2 (en) 2009-06-01 2014-01-28 Fujitsu Limited Electronic unit, electronic system, and containing device
JP2012182411A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Nakamura Mfg Co Ltd 発熱体冷却装置および発熱体冷却方法
JP2013026232A (ja) * 2011-07-14 2013-02-04 Toshiba Corp 電子機器
DE102019211519A1 (de) * 2019-08-01 2021-02-04 Audi Ag Ladevorrichtung zum drahtlosen Aufladen eines elektrischen Energiespeichers eines mobilen Endgeräts für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeug mit einer Ladevorrichtung
US12237702B2 (en) 2019-08-01 2025-02-25 Audi Ag Charging device for wirelessly charging an electric energy store of a mobile terminal for a motor vehicle, and motor vehicle comprising a charging device
JP2021047599A (ja) * 2019-09-18 2021-03-25 日東工業株式会社 サーバルームシステム
WO2022264503A1 (ja) * 2021-06-17 2022-12-22 三菱重工業株式会社 液浸冷却装置及びその制御方法

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