JPH04229701A - 空間電界電力結合器 - Google Patents

空間電界電力結合器

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JPH04229701A
JPH04229701A JP3100995A JP10099591A JPH04229701A JP H04229701 A JPH04229701 A JP H04229701A JP 3100995 A JP3100995 A JP 3100995A JP 10099591 A JP10099591 A JP 10099591A JP H04229701 A JPH04229701 A JP H04229701A
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transmission line
conductor
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signal
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ジョージ・エイチ・マクマスター
M Paul Puri
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports

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  • Microwave Amplifiers (AREA)
  • Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、電力結合器に関し、特に
、各出力が結合器の複数の入力の1つに入力として与え
られる、チューブ型あるいはソリッドステート型のいず
れかのマイクロ波増幅器のための電力結合器に関する。 更に詳細には、この結合器は、低電力、広帯域の進行波
管(TWT)の電力を結合するために有効に使用するこ
とができる。この結合器は、入力増幅器により供給され
る合計電力と実質的に等しい単一出力を提供する。
【0002】
【背景技術】現在、広い周波数帯域、例えば2.0〜2
0GHzにわたり、現在利用可能な電源により提供し得
るより実質的に大きな(連続数百ワット)電力レベルで
無線周波(RF)エネルギの供給源を提供する必要性が
存在する。また、このような周波数範囲にわたり電力を
供給する管が故障した場合に電力出力の全部を失うこと
がない無線周波電力の供給源を備える必要もある。この
ため、例えこの周波数帯域にわたり所望の電力レベルを
供給することができる管が得られたとしても、管の故障
の場合に電力低下のみで済む本発明により提供される如
き電力供給源の方が、無線周波電力の全部を失うよりも
望ましい。
【0003】内部に半導体増幅器を備えた電力分割器/
結合器増幅回路が、米国特許第4,424,496号に
開示されている。この米国特許においては、入力信号は
分割されて、単一の出力を生じるように結合される複数
の分離されたチャンネル内に取付けられた複数のソリッ
ドステート増幅要素の各々に対して与えられる。この増
幅要素の1つまたは複数以上の故障は、出力の漸進的な
減少を生じる。上記の米国特許の増幅回路に内蔵された
増幅器は、結合器の全出力および周波数帯域を分割器/
結合器内に含まれる半導体増幅器の各々の電力容量の数
倍まで制限する。これらの増幅器は一般に低出力のもの
であるため、分割器/結合器からの全出力は、多くの用
途において要求されるよりも更に制限されている。また
、半導体増幅器の各々から得られる使用可能な帯域幅に
関して制限がある。上記の米国特許の分割器/結合器の
増幅回路の更にあり得る制限は、増幅回路の分割器部分
が1つの供給源から半導体増幅器の各々への入力を低減
することである。上記米国特許の増幅器には複数の外部
増幅器から受動結合器回路へ入力電力を与えための構成
は何もない。
【0004】20GHzまでの多オクターブ周波数帯域
にわたる高CW電力(500W乃至1KW)が、幾つか
のマイクロ波用途において要求されている。通常、高電
力のTWTが使用されるが、電力帯域幅の要求の一部を
満足するに過ぎない。また、単一管の高電力TWTは、
寿命、信頼性、効率等の点で制限がある。別の方法とし
て、本発明により提供されるような小型TWTの電力結
合がある。このような管は信頼性が高く、効率がよくか
つ多オクターブ帯域にわたり良好に作動するため、問題
は、なかんずく他の特徴にも増して帯域幅および高い平
均電力処理能力を持たねばならない電力結合器に向けら
れる。
【0005】より高い電力を生じる幾つかの装置を電力
結合する手法は、GaAs  FET、GaAsインパ
ット(IMPATT)、およびバイポーラ・トランジス
タの如きソリッドステート・デバイスで一般に使用され
ている。例えば、GaAsインパットは、TM020キ
ャビティ内で結合されてXバンドにおいて1%の帯域幅
で1KWに達するピーク電力を生じる。GaAs  F
ET増幅器は、放射状結合器の異なる変形を用いてしば
しば結合される。ウィルキンソン、修正ウィルキンソン
、および進行波結合器は、電力および帯域幅要件に応じ
て通常使用される他のタイプの結合器である多オクター
ブ帯域幅にわたり高CW電力(連続数百ワット)を取扱
うことを必要とする用途においては、上記の電力結合器
は不充分である。結合されることを要する各TWTは5
0乃至250WのCWの範囲内の出力を有し、高度の分
離が、所望の均衡のとれた動作モードにおいてのみなら
ず、TWTのあるものが故障した時においても結合器の
入力ポート間で維持されることが必要である。
【0006】
【発明の概要】従って、本発明の目的は、結合器外部の
、各々が比較的低出力電力である複数の増幅器からの高
帯域幅にわたる高い出力電力を提供するRFエネルギ結
合器の提供にある。
【0007】本発明の別の目的は、複数の増幅器の出力
を結合して重大な故障が生じないように1つ以上の駆動
増幅器の故障により徐々に減少する出力電力を生じる結
合器の提供にある。
【0008】単一の高電力TWTを用いる方法と比較し
て、本発明の結合器回路は、幾つかの顕著な利点を有す
る。それらは、要求されるDC電力が比較的低いこと、
動作電圧が比較的低いこと、低電力TWTに対するソレ
ノイドおよび電源が除去できること、劣化がゆっくりで
あること、寿命が増加すること、修理が容易性になるこ
と、および信頼性が高くなることである。
【0009】一例として、6〜18GHzバンドに対す
る6路結合器において、250WのTWTが結合される
ものとすれば、結合器に加えられるTWTの全DC電力
入力は、4.8キロワット(KW)より小さく、ソレノ
イド集束の等価単一高電力高電圧TWTにおいて必要で
あるよりも略々4KW少ない。その結果、電源の大きさ
、重量および電力消費の減少をもたらすことになる。 更に、システムにおける電気的および熱的負荷が減少す
ることになる。
【0010】これまでの事例におけるような低電力TW
Tにおける6.2KVの動作ビーム電圧は、単一高電力
TWTにおいて要求される典型的に10KVあるいはそ
れ以上より著しく少ない。このため、航空機搭載条件下
の高電圧絶縁の信頼性を増大する。低電力の各小型TW
Tが永久磁石により集束される結果、集束ソレノイドお
よび電源の必要がない。この結果、電力消費および重量
が減少することになる。
【0011】結合器の形態における多数の低電力TWT
は、劣化が緩やかである利点を提供する。1つまたはそ
れ以上のTWTにおける重大な故障がシステム全体の故
障をもたらす結果とならず、また送信機は依然として電
力出力を提供することになる。結合器の冷却により、入
力源の数の半分の故障(結合器における最大損失を生じ
る)時に生じるおそれがある数百ワットのレベルの不平
衡モード電力消費を可能にする。
【0012】小型TWTの使用寿命は、10,000時
間を越える。これは、単一の高電力TWTの使用寿命に
比し著しい改善である。これは、緩やかな劣化特性との
組合わせにおいて、単一TWT法に比較してシステムの
MTBFを著しく増大することになる。
【0013】提起される装置の修理の容易性は、システ
ムの寿命サイクル・コストを大幅に低減し得る一特徴で
ある。このことは、真空筺体処理を必要とすることなく
交換できる主要構成要素、即ち個々のTWTおよび結合
器の数に拠るものである。提起された装置に対する主要
な修理(TWTの交換)の見積もりコストは、単一の高
電力TWTにおけるよりも4因数程小さくなる。受動要
素、結合器およびチューブ・ハウジングが再使用できる
こともまた、平均的な修理コストを低減することができ
る。
【0014】より高い信頼性を提供する要因は、より低
い動作電圧、減少した熱損失、能動装置(小型TWT)
より低い電力および緩やかな劣化である。
【0015】本発明のコンパクトな結合器が、上記のこ
のような特徴を提供するため開発された。上記および更
に他の目的および特徴は、ポート間の高度の分離(25
dB)および高い結合効率(>90%)を伴う緩やかな
劣化特性を有する本発明の円筒状多重ポート結合器によ
って達成される。望ましい実施態様における結合器は、
半径方向に離間されて平衡モードで動作する複数の伝送
線を形成する、周方向に分離された内側および外側の導
体を有する。各伝送線の半径方向に離間された内側およ
び外側導体は、長さ方向に延長して、それぞれ周方向に
分離された内側および外側の隣接導体の各々の最も外側
の領域に内側および外側RF吸収材を有する。複数の伝
送線の各々の対応する端部は、対応する数の位相整合R
Fソースの1つが接続されるコネクタに対して整合され
たインピーダンスを提供する。各伝送線の他端部は、そ
の内側および外側の導体が階段状のインピーダンス変更
部分を介してそれぞれ並列に接続されて、RF負荷と接
続するための1つの出力コネクタを形成する。この伝送
線およびインピーダンス変更部分は、長手方向スロット
により分割され、吸収材に面する隣接した半径方向に離
間された内外導体の面を越えて突出しない所望の平衡モ
ードのRFフィールドを支持する。ソースの障害が生じ
ると、結果として生じる非平衡モードが、非平衡モード
のフィールドを減衰する吸収材内に延長してともに存在
する平衡モードの安定性を生じる結果となるフィールド
を生じることになる。
【0016】平衡モードにおける電力出力P0は、以下
に示す緩やかな劣化の関係に依存する。
【0017】P0=η・((n−f)/n)2・PTn
は入力ポート数 fは障害のあるソース数 PTは初めに電力を供給する全てのソースの電力和ηは
効率(典型的には、90〜95%)である。
【0018】本発明の上記の特徴については、以下の詳
細な説明から更によく理解されよう。
【0019】
【実施例】図1は、本発明の結合器10の斜視図を示し
ている。結合器10は、結合されて単一出力端子13と
インピーダンス整合される前に、段状の伝送線によりイ
ンピーダンスが変更される内部伝送線に対する複数の入
力端子12のインピーダンス整合のためのマイクロ波回
路を含む包囲体11を有する。
【0020】次に図2においては、図1の結合器10が
、図1の断面線II−IIに関する縦断面で示されてい
る。結合器10は、長手方向にスロットを設けた円筒状
の内側の導体20と、長手方向にスロットを設けた外側
の円筒状導体21とからなる。入力コネクタ12に対し
て与えられるRFエネルギは、それぞれ各対の対向する
内側導体20、外側導体21により形成される伝送線1
9のスペース22内でコネクタ13において結合された
出力へ伝搬する。結合器10の入力部23は、コネクタ
12に取付けられた同軸状導体74が固定ねじ26によ
り固定される8個の(8路結合器の場合)等角度で離間
されて設けられた穴25を有する。同軸状導体74の中
心部導体27は、端部支持部24の内壁部28を越えて
延長するが、絶縁材29および外側導体89はこの壁部
28と平坦に終っている。端部支持部24の長手方向に
延長する円筒状支持部38は、外側導体89に対するス
トッパを提供して中心部導体27が内壁部28を越えて
延長する程度を制御する。金属スリーブ31は、中心部
導体27上で摺動して、これと電気的および機械的な接
触を生じる。このスリーブは、内側導体20の端部67
の穴68(図4)と係合する小径部分32を有する。 スリーブ31の大径部分は、導体20の表面64(図4
A)まで延長している。スリーブ31は、これにより、
その外側導体が円筒状軸延長部38により形成されるオ
フセットされた同軸線の中心導体を形成する。このオフ
セットされた同軸線は、50オームのインピーダンスを
有し、同軸導体74の50オームのインピーダンス、お
よびこれが結合される伝送線19の50オームのインピ
ーダンスと整合している。
【0021】外側導体21は、端部支持部24にプレス
嵌めされるピン35により取外し自在に固定される端部
33の穴を有する。外側導体21の端部33の内面36
は凹部が形成され、端部支持部24の内壁部28から突
出する軸方向円筒部38上に載置してスリーブ31の領
域に平滑面36を提供する。内側導体20は、空隙22
により外側導体21から均一にスロープを呈する。
【0022】ねじ39により端部支持部24に対して結
合されるのは、第1の径41と第2の径42を有する導
電性を有するシリンダ40である。径42は、シリンダ
40と内側導体20間にマイクロ波吸収材43のシリン
ダを挿入するため、導体20の内径よりも実質的に小さ
い。シリンダ40は、このシリンダ40の第1の径41
と共に空胴45を形成する端部支持部24の壁部28か
ら離間された壁部44を有する。動作帯域より高い共振
周波数において空胴45から見た短絡回路入力インピー
ダンスが、吸収材43により占有される4分の1波長の
伝送線に望ましい。空胴45は、スプリアス・モードを
装置の動作帯域より高い周波数に同調するよう働く。シ
リンダ40の軸方向長さは、前記短絡回路インピーダン
スを生じるように確保される。吸収材43は省くことも
できるが、図7に関して後で説明するように、区分され
た導体20からの非平衡モード・エネルギからその位置
において外に出るエネルギを吸収するために、この吸収
材が存在することが望ましい。シリンダ40の端部34
には、包囲する区分された外側の導体20、49と接触
することが望ましい段を設けたシリンダの形態の電気的
に不導体のマイクロ波吸収材46が当接している。
【0023】外側導体21、50と接触しているのは、
縦方向に2つの半部47’、47”に分割されて外側導
体21の周部へのマイクロ波吸収材47の設置を容易に
する電気的に不導体のマイクロ波吸収材47のシリンダ
である。
【0024】次に、結合器10の出力端14について述
べれば、端部支持部48は出力コネクタ13、および内
側段付き導体49および外側段付き導体50を支持して
いる。内側導体49および外側導体50は、図3の結合
器10の斜視図に示されるように、それぞれ空隙スロッ
ト51、52により長手方向に区切られている。スロッ
ト51、52は、それぞれ導体20、21を分離するス
ロット72、73の連続したものである。内側段付き導
体49は、外側段付き導体50のスロット51と半径方
向に整合するスロット52を有する。スロット51、5
2の数は、入力端子12の数により決定される。スロッ
ト付き導体49、50は、空隙53により分離され、平
行面タイプの段付き伝送線77を形成する。線77は、
それぞれ導体49、50に接続された半径方向に離間さ
れたスロット付き導体20、21により形成されるマイ
クロ波伝送線19により与えられる電磁エネルギのTE
M縦方向伝搬を支持する。段付き区分導体49、50の
半径および幅は、出力コネクタ13に最も近い端部で減
少する。スロット51、52は、導体がそれぞれ一体の
導体49’、50’となる段付き区分導体49、50の
最小径で終わる。導体49、50の直径の比はコネクタ
13の各段で増加して、各段の段付き伝送線77のイン
ピーダンスを増加する。テーパ状同軸線78のインピー
ダンスはZ(実際には、50オーム)である。段付き伝
送線77は、インピーダンスがnZオームである領域8
4で始まる。段付き伝送線77は、伝送線19と接続さ
れる時この領域でこのインピーダンスをZオームに変更
する。領域84は、スロット51、52が同軸線78を
形成するように終わる部分である。「n」は、入力12
の数である。nが8つの入力に等しくZが50オームに
等しい場合、nZ=400オームとなる。領域84にお
ける8本の線77の並列インピーダンスはZ=50オー
ムであり、これは各々が50オームのインピーダンスを
有するテーパ状同軸線78オームコネクタ13のインピ
ーダンスと整合する。その結果、並列に結合される段付
き伝送線77は、導体49’、50’により形成される
テーパ状同軸線78の50オームのインピーダンスと、
導体20、21により形成される平行面の伝送線19の
50オームのインピーダンスとの間の整合を提供する。 内側導体49’および外側導体50’は、その比が一定
である直径を有し、そのため同軸線78の全長にわたり
50オームのインピーダンスを提供する。段部55、5
6の数、段部の高さ、各段部の縦方向の長さおよび導体
49、50の段部の縦方向の変位は、結合器10が使用
されるべき周波数帯域幅におけるチェビシェフ(Tch
ebyscheff)2項式最大平坦インピーダンス整
合を生じるように設計される。望ましい実施態様の設計
においては、6段が2.5乃至10GHzの周波数帯域
において0.5dBより小さい挿入損失をもたらす結果
となるはずである。
【0025】段付き導体49、50は、それぞれ導体2
0、21の端部60、60’に対してねじ57により結
合される。導体20の他端部は、スリーブ31により同
軸状線74の中心部導体27に対して取付けられる。導
体20の端部と線74の絶縁材29間のスリーブ31の
長さおよび直径は、同軸状導体74のインピーダンスと
導体20、21により形成される伝送線19のインピー
ダンス間にインピーダンス整合を生じるように選択され
る。外側導体21の他端部は、ピン35により端部24
に対して結合され、端部24の円筒状支持部38上に載
置する。導体21は、異なる一定半径の内側面36およ
び外側面を有し、その全長にわたり均一な断面を呈する
【0026】内側導体20は、図4A乃至図4Dに示さ
れる図に従って構成される。導体20の平面図は図4A
に示され、内側段付き導体49と同じ幅から縦方向にテ
ーパ状をなし、ここでこれらは導体20の端部60の開
口59を貫通するねじ57により相互に接合する。端部
60は、内側段付き導体49の端部で係合凹部61に重
なる凹部62を有する。図4Dは導体20の端面図で、
端部60の凹部62および導体20の傾斜する頂部面6
4を示している。図4Aの断面線IV−IVに関する導
体20の縦断面図は、導体20の傾斜した頂部面64を
示す図4Bに示される。図4Bはまた、結合器10の軸
37から導体21の内外面のように一定の半径を有する
導体20の内面66を示す。面66および後縁部65は
、導体20の幅が図4Aに示されるように、変化するた
め、図4Bにおいて発散するように見える。
【0027】内側導体20の他端部67は、図4Bおよ
び導体20の端面67の図である図4Cに示されるよう
に縦方向に延長する穴68を含む。開口68は、図2の
スリーブ31の最小径と同じ直径である。中心部導体2
7と密に嵌合するスリーブ31は、端部67における導
体20に対する支持部を提供する。端部67は、導体2
0の主要部分におけるテーパ部70より大きなテーパ部
69を横方向に有する。テーパ部69は、スリーブ31
のより大きな直径および円筒状支持部38により形成さ
れるオフセットされた伝送線においてインピーダンス整
合を生じる。テーパ部70は、導体20の幅の増加を生
じて、導体20の傾斜面64により生じる空隙22にお
ける対応する増加と関連して、導体20、21により形
成される伝送線19のインピーダンスをその長さに沿っ
て一定(50オーム)に維持させる。この傾斜した頂部
面64もまた、図2に示される。
【0028】図3は、図1および図2の結合器10の分
解斜視図であり、図2の断面図よりも更に明瞭な望まし
い実施態様の幾つかの特質を示している。図2および図
3の対応する要素は同じ参照番号で示される。
【0029】図5は、図2の断面線V−Vに関する結合
器10の断面図を示す。図5は、空隙スペース22によ
り分離されて導体20、21の長手方向のTEMモード
の伝搬を支持することができる伝送線19を形成する内
側および外側の導体20、21を示している。各対の導
体20、21は、空隙スロット72、73によりそれぞ
れ隣接する対の導体20、21から分離される。内側導
体20および空隙72と当接しているのは、スロット7
2により分離される導体の少なくとも前記部分に対して
導体20、21の全長に沿って延長する吸収材46のシ
リンダである。外側導体21およびスロット72を包囲
しているのは、これもスロット73の少なくとも全長に
わたり延長するマイクロ波吸収材47の環状シリンダで
ある。外側の金属外板11は、マイクロ波吸収材47の
当接する半円形状の半部47’、47”を一体に保持す
るための保有支持部材として働く。外板11は、結合器
10に対する固定された外側覆いを提供するため端部支
持部24、48に取付けられることが望ましい。
【0030】結合器10は90乃至95%の結合効率で
作動するが、8つの100ワット・ソースからの電力を
結合する時、小さな電力損失が作動温度の実質的な上昇
を結果として生じ得る。これは、結合器が典型的に小さ
な容積(例えば、約127〜152mm(5〜6インチ
)の長さの約38〜51mm(11/2〜2インチ)の
直径のシリンダ)を占める故である。温度上昇を制御す
るため、結合器の端部48の一部として形成された冷却
剤チャンバ97は、それぞれパイプ90、91を出入り
する冷却剤96を有する。同様に、結合器端部24の一
部として形成されたチャンバ98は、それぞれパイプ9
2、93を介して出入りする冷却剤95を有する。端部
24、48は、吸収材47および外側導体21と機械的
に接触して、吸収材47にRF損失により生じた熱を排
出する。同様に、内側吸収材46は、段付き導体49、
内側導体20および金属材料のシリンダ40と機械的に
接触して、RFエネルギにより吸収材46に生じた熱を
排出する。シリンダ40は、RF吸収材43および当接
したねじ部を結合するねじ39を介して端部24へ熱を
運ぶ。
【0031】シリンダ40は、典型的に吸収材46と同
じ材料製の、同じように非平衡モードを吸収するように
働く中空の円筒状吸収材43により内側導体20から分
離される。吸収材43、46、47は、典型的に、損失
のあるRF特性、非導電性および良好な伝熱性の故に適
するシリコンカーバイドから作られる。金属性の導電シ
リンダ40の軸方向長さは、吸収材43、内側導体20
および金属シリンダ40で形成される空胴の空胴領域4
5の観点から、短絡回路インピーダンスを生じるように
確保される。
【0032】本発明の別の実施例は、吸収材43のシリ
ンダを、短絡回路インピーダンスを維持するため吸収材
43の誘電率から空気の誘電率を考慮に入れるよう修正
された金属シリンダ40の軸方向長さを持つ対応する空
隙で置換する。この短絡回路インピーダンスは、動作帯
域よりも高い周波数で起生する。空胴45は、スプリア
ス・モードを動作帯域より高い周波数に同調するよう働
く。
【0033】図6は、出力コネクタ13により負荷9に
接続された結合器10を示す概略図である。結合器10
の入力コネクタ12は、半硬質同軸線6により低出力T
WT7の出力コネクタ8に結合された状態で示される。 TWT7の入力コネクタ5は、RFソース3の多数の出
力線4に接続されている。結合器10の対称性の故に、
結合器の各チャンネルにおける位相シフトは、実質的に
同じであり、従って、その出力における位相シフト差は
TWT7により生成される。支持構造体2が、TWT7
および同軸出力線6に対して設けられている。TWT7
の一部をなすヒート・シンク73が、ベース・プレート
1と良好に熱的接触状態にあり、TWTに対する冷却を
行う。
【0034】動作中、RFソース3は位相において実質
的に等しい振幅のRFエネルギをTWT7の入力コネク
タ5へ提供する。RFソースにより提供される周波数は
、2.5乃至10GHzの如き周波数帯域内のどんな周
波数でもよい。TWT7は、周波数帯域において実質的
に整合された位相を持つように選択される。この位相マ
ッチングは完全である必要はないが、どんな偏差でも負
荷9に対して結合器10により与えられる僅少な電力損
失を結果として生じる。8つのTWTで作動される結合
器の挿入損失は、所要の作動帯域において0.5デシベ
ルより小さい(90%より大きな結合効率)ものでなけ
ればならない。各伝送線6は、50オームの特性インピ
ーダンスを有する。結合器10は、インピーダンス整合
動作するように設計され、このため、その入力端子12
から見て50オームの入力インピーダンスを有する。
【0035】図2においては、各入力端子12に結合さ
れた同軸線74は50オームの伝送線であり、その中心
部導体27は、同軸線74の絶縁材29と内側導体20
の端部間の領域における直径が空胴領域45において実
質的に50オームのインピーダンスを生じるように確保
されるスリーブ31を貫通する50オームの伝送線であ
る。内側導体20の幅および外側導体21からの間隔も
また、スリーブ31において50オームのインピーダン
スを生じるように確保される。導体21の幅および厚さ
は、その全長にわたって一定に維持される。しかし、導
体20、21間のスペース22は、導体20、21で形
成される伝送線19における50オームのインピーダン
スを維持するため端部60まで延びる間導体20の幅が
一次的に増大すると共に、導体20の端部60まで一次
的に増加される。導体20、21間のスペース71を増
すため、導体20の外表面76は長手方向軸37に向か
って傾斜している。導体20の内側面66は、長手方向
軸37から一定の半径に維持される。導体20、21間
のスペースを一次的に増加すると同時に、導体20の幅
を端部60、60’における導体21の幅まで一次的に
増加することの組合わせは、導体20、21により形成
される伝送線19のインピーダンスを実質的に50オー
ムに維持させる。
【0036】コネクタ13のインピーダンスもまた50
オームであるため、各々が400オームのインピーダン
スを持ち、その結果領域84におけるその並列結合が1
つの50オームの同軸線78を形成するように、8つの
50オームの伝送線19の各々の増加を伝送線77に変
形するための措置がなされねばならない。区分された導
体49、50の端部における領域84に400オームの
線77を提供するためには、インピーダンス変更段55
、56が存在し、これが導体49、50の長さおよびス
ペースを規定して、望ましい本実施例においては2.5
乃至10GHzである動作帯域幅にわたり領域84にお
ける線77の400オームのインピーダンスをもたらす
結果となるインピーダンスの変化を生じる。
【0037】望ましくないスプリアス・モードは、スリ
ーブ31および同軸線74により終了される空胴45に
おいて導体20、21により形成される周方向に区分さ
れる伝送線19の終了により確立し得る。モード同調シ
リンダ40は、電気的に非導体のマイクロ波吸収材46
と熱伝達状態にある導体材料から作られ、これにより端
部支持部24を介して外部に至るエネルギ吸収材46に
対する熱発散経路を提供する。シリンダ40は、ねじ3
9により端部支持部24に対して取付けられる。シリン
ダ40の直径部41は、端部支持部24の係合部分の直
径と同じであり、かつシリンダ40の主空胴42の直径
より実質的に小さい。吸収材43は、スロットを施した
線20、21の端部まで延長して、シリンダ40周囲の
スペース22を占有する中空シリンダ43を形成する。 吸収材43は、TWTソース7の障害の場合に不平衡モ
ードで望ましくないがスロット72を介して伝送される
マイクロ波電力を吸収する。シリンダ40および端部支
持部24の内壁部28により形成される空胴45は、望
ましくないモードが動作帯域内に存在することを阻止す
る望ましくないモード・チューナを提供する。
【0038】整合されたインピーダンスTEMモード伝
搬を生じるための同軸線74から平行面の伝送線19へ
の空胴45における移行部は、その周波数が動作帯域に
入る周波数における出力エネルギの重大な損失を生じる
おそれがある空胴45内のスプリアス共振モードを生じ
る。図9A乃至図9Cの電界の端面図に示されるように
、過渡領域の目的は、図9Aに示される同軸線74の円
形の対称的電界100を、図9Cに示した導体20、2
1により形成される平行面の伝送線19の実質的に平行
な電界線111へ変更することである。この変更は、(
各入力同軸線74毎に)図9Bの中間のオフセット同軸
線113を持つことにより達成され、そのオフセットさ
れた「中心の」導体はスリーブ31の対応する導体によ
り提供され、その外側導体は円筒状支持部38の内面を
含む。前記オフセット同軸線は、同軸線74により与え
られる電界100を図9Bの電界112に集中させる。 この電界は、導電性スリーブ31および支持部38が最
も近い電界が最も強い。本発明におけるように、複数の
オフセット同軸線113が、支持部38内に対称的に配
置された複数のスリーブ31により形成される時、結果
として得る空胴45は、動作周波数帯域内に該当するス
プリアス共振を保持し得る寸法を有する。
【0039】初期の設計における如く、吸収材46がテ
ーパ状の平行面伝送線19の端部67まで、かつ端部2
4の壁部28に隣接するまで延長されて、動作帯域の中
間に結合器10からの出力エネルギのスプリアス共振の
谷部が生じた時、TEMモード伝搬のため同軸線74か
ら平行面の伝送線19への移行部におけるモードの生成
が認められた。吸収材46を短くすることにより空胴4
5の軸方向長さを増加することは、共振周波数を上方へ
シフトする効果があるが、周波数は動作帯域内に止まる
。この帯域から共振周波数を外すための解決法は、金属
の導電性材料のシリンダ40(モード・チューナ)を用
いることであったが、その結果その面44、端部24の
面28および円筒状支持部38の内面により空胴45が
画成される結果となった。シリンダ40は、軸37方向
に4分の1波長の長さであり、空胴45から見て導体2
0とシリンダ40の周囲間に吸収材43を保持する間隙
を求める短絡回路インピーダンスを生成する。空胴45
の結果とし減少した寸法がそのエネルギ吸収共振周波数
を動作帯域より高くシフトし、これにより結合器の動作
帯域全体にわたり低損失の伝送を結果として得た。
【0040】区分された導体20、21により形成され
る伝送線19、77の各々、およびその関連する区分さ
れたインピーダンス整合用段付き導体55、56が、そ
れぞれ平衡したTEMモードで動作する。同一位相のR
F電圧が、伝送線19の入力に与えられ、結果として得
る電磁界が導体20、21間のスペース22に限定され
て、存在するにしても僅かなフリンジング電界が隣接す
る伝送線19と衝突するに過ぎない。過渡状態の領域8
4は、伝送線77のTEMモードから同軸伝送線78の
TEMモードへのモード変換を生じる。
【0041】8つの信号が同軸入力ポート12に対して
与えられる位相および振幅において平衡した状態にある
と、結合器は、動作帯域にわたって変動するが、典型的
には90乃至95%の効率である結合効率(平均で、挿
入損失の約1/2dB)で動作し、TEMモードが結合
器の各伝送対において伝搬する。
【0042】結合器と結合された増幅器7のどれかが故
障すると、更に不平衡なモードが生成される。不平衡モ
ードの電界パターンもまたTEMであるが、導体20、
21間の平衡モードに対して直交する。特に、TEMの
不平衡モードが隣接する内側導体20間、および隣接す
る外側導体21間に存在し、そのフリンジング電界がマ
イクロ波吸収材46、47まで延長し、ここでこれらが
吸収により有効にフィルタされる。障害のない増幅器の
平衡モードは、導体20、21により形成される伝送線
19上に平衡モードを提供し続ける。コネクタ13から
の結合器出力は、障害のあるソースの数に従って出力の
理論的な緩やかな劣化が後に起きる。
【0043】図7A〜図7Cは、図5の断面図と対応す
る4路の電力結合器の一実施例の断面図を示す。対応す
る要素は図5に用いられたものと同じ番号が付される。 図7A〜図7Cは、外側導体21’が区分されず、縦方
向のスロットのない導体材料のシリンダである点を除い
て図5と異なる。区分された内側導体20は、マイクロ
波吸収材46を包囲している。外側導体21’は連続す
る中空シリンダであるため、外側導体21’と内側導体
20間の図7A〜図7Cの電界が導体21’を越えて延
長し得ない故に、図5のマイクロ波吸収材47は不要で
ある。この実施例における外側導体50は図2の結合器
における如く段が設けられるが、スロット51は存在し
ない。
【0044】図7Aは、導体20、21’間に限定され
る如き所望の平衡モードにおける電界101を示してい
る。このため、電界は負荷46とは衝突せず、従って、
所望の動作モードにおける挿入損失は低く、その結果高
い伝送効率を得る。外側導体21’はグラウンド面とし
て働くが、内側導体20はRFサイクルの部分に応じて
正(+)または負(−)となる瞬時の相対的極性を有す
ることに注意すべきである。図7Aは、内側導体20が
外側導体21’に対して負の電位にある状態を示してい
る。
【0045】図7Bは、隣接する内側導体20が反対の
瞬時の極性を呈する不平衡モードの電界パターン102
を示す。この電界線102は、電界102を減衰させる
マイクロ波吸収材46中の経路に従って隣接する導体2
0間に延長することが示される。隣接する導体20は、
導体21’により提供されるグラウンド面に対して交互
に正および負の電位を有する。図7Cは、1対の隣接す
る内側導体20が反対の瞬時の極性にある残りの導体対
に対して同じ瞬時の極性を有する時存在する、別の不平
衡モード電界103を示す。再び、電界線103が吸収
材46によって吸収されることが判る。結合器内部に存
在する実際の電界は、図7A〜図7Cの電界の組合わせ
となる。
【0046】もし外側導体21が図2、図3および図5
における如く縦方向にスロットが設けられているならば
、各外側導体21は対応する内側導体20と反対の極性
となり、図7A〜図7Cに示されるものと似た平衡モー
ドおよび不平衡モードの電界を生じることになる。平衡
モードの電界は、図7Aに示されるように導体20、2
1間に結合され、従って導体21にスロットが設けられ
ていても吸収材46、47により減衰されないことにな
る。しかし、図7Bおよび図7Cの不平衡モードの場合
は、図7Bおよび図7Cの電界102、103と似た電
界パターンが外側のスロット付き導体21間に存在し、
不平衡モードの電界もまた減衰されるマイクロ波吸収材
47により占有される領域内に延長することになる。
【0047】結合器における別の重要な考察は、入力ポ
ート12間の分離である。不平衡モードがマイクロ波吸
収材46、47により減衰される結合器のフィルタ特性
は、結合器の入力ポート12間の高度の分離をもたらす
。ポート間の25dBほどの高い分離は望ましい実施態
様の結合器においては典型的である。
【0048】結合器10において行われたノイズ測定は
、結合器10内部のマイクロ波吸収材46、47のフィ
ルタ動作がソースとして使用される8つのTWTの各々
から生じる広帯域ノイズを打ち消し、結合器の出力のノ
イズ性能は個々の管のそれより良好であるか、あるいは
これと相等のものである。
【0049】要約すれば、本発明の結合器10は、所要
の帯域特性を有する多数の低電力の進行波管またはソリ
ッドステート・デバイスを結合するため有効な、コンパ
クトで軽量であり、3次元回路の空間的電力結合器を提
供する。この結合器は、高平均電力用途に特に適してお
り、下記の特徴を有する。即ち、平衡TEMモード伝搬
、損失が低く、90%以上の高結合効率、多オクターブ
帯域幅動作、結合器の多くの入力に接続された増幅器間
の高度の分離、緩やかな劣化特性および優れた熱放散特
性である。
【0050】図8は、本発明を包含するも、図2の結合
器10よりも更に高い入出力RF電力で作動するための
結合器10’の別の実施例を示している。結合器10’
は、冷却液95が入力チャンバ98’から出ることを許
容する、電位軸方向に延長するパイプ99と、冷却液が
出る他の端部14’に対する流入パイプ92を有する。 チャンバ98’は端部24’を冷却する機能を供する。 シリンダ40’、ねじ39’、マイクロ波吸収材46’
および同軸伝送線78’、100が、パイプ99が貫通
する軸方向に延長する中心穴を有する。パイプ99は、
良好な熱移動を行うためその穴と良好な熱接触状態にあ
る。 パイプ99は端部14’から出て、冷却液95をチャン
バ97へ送って端部14電位を冷却し、この端部から冷
却液95がパイプ91を経て流出する。軸方向に延長す
るパイプ99およびその内部に保持される冷却液95に
より提供される更に効率的な冷却が、結合器が図2の実
施例により許され得るよりはるかに高い入出力レベルで
動作することを可能にする。出力同軸線100に含まれ
るより高い電力レベルの故に、結合器10’は、図2に
示した如き同軸出力コネクタ13を用いる代わりに、リ
ッジを設けた導波管101を用いて同軸線100からの
出力を結合する。標準的なN型またはSC型のコネクタ
13は、結合器10’が動作し得る電力レベルでアーク
を生じる可能性がある。リッジ付き導波管101は、中
心部に延長するリッジ102と、リッジ付き導波管10
1の内側を封止するアルミナ・ウインドウ104とを有
する。シーリングは、ガス・パイプ103を介して、リ
ッジ付き導波管101の封止された内側および加圧され
たガスの漏洩を防止するため端部24’で封止された結
合器10’の封止内部(シールは図示せず)に対して加
圧ガスを供給することを可能にする。アルミナ・ウイン
ドウ104から先のリッジ付き導波管101の非加圧部
分は、高い電力負荷を接続することができる出力フラン
ジ105で終るリッジ付き導波管101の連続部である
。図8の結合器10’は、結合器10’の過熱あるいは
結合器内部空間およびリッジ付き導波管101内部のア
ークを生じることなく、1000ワット以上の出力を生
じ得ることが理解されよう。
【0051】また、当業者には、本発明の構造がコネク
タ13と結合され、出力負荷がコネクタ12と接続され
た1つのソースから同じマイクロ波エネルギの多数のソ
ースを得るために、電力分割器として使用できることも
認識されよう。多数のソースが広い周波数帯域にわたっ
て同じ振幅と位相を持つことになる。
【0052】本発明の望ましい実施態様について記述し
たが、当業者にはその概念を包含する他の実施態様も使
用可能であることが理解されよう。従って、本発明は本
文に開示された実施態様に限定されるべきものではなく
、頭書の特許請求の範囲似よってのみ限定されるべきも
のと考える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の結合器の斜視図である。
【図2】図1の線II−IIに関する縦断面図である。
【図3】結合器10の分解斜視図である。
【図4】Aは、図2および図3の内側導体20の平面図
である。 Bは、線IV−IVに関するAの断面図である。 Cは、Aの内側導体20の右端図である。 Dは、Aの運動導体20の左端図である。
【図5】線V−Vに関する図1および図2の結合器の断
面図である。
【図6】結合器10の多数のRFソースおよび単一の負
荷に対する結合状態を示す概略図である。
【図7】4路の結合器の電界線を示す図である。
【図8】本発明の別の実施例の断面図である。
【図9】Aは、図2の断面IXA−IXAに関する同軸
状導体74の電界パターンを示す図である。 Bは、図2の断面IXB−IXBに関する空胴45内の
スリーブ31の組立てを示す図である。 Cは、図2の断面IXC−IXCに関する平行面伝送線
19を示す図である。
【符号の説明】
1  ベース・プレート 2  支持構造体 3  RFソース 4  出力線 5  入力コネクタ 6  同軸出力線 7  低出力TWT 8  出力コネクタ 9  負荷 10  結合器 11  外板 12  入力コネクタ 13  出力コネクタ 19  マイクロ波伝送線 20  内側の円筒状導体 21  外側の円筒状導体 22  スペース 23  入力部 24  端部支持部 25  穴 26  固定ねじ 27  中心部導体 28  内壁部 29  絶縁材 31  金属スリーブ 32  小径部分 35  ピン 36  平滑面 38  円筒状支持部 39  ねじ 40  シリンダ 41  第1の径部 42  第2の径部 43  マイクロ波吸収材 44  壁部 45  空胴 46  マイクロ波吸収材 47  マイクロ波吸収材 48  端部支持部 49  内側段付き導体 50  外側段付き導体 51  空隙スロット 52  空隙スロット 55  インピーダンス整合段付き導体56  インピ
ーダンス整合段付き導体60  端部 65  後縁部 68  縦方向延長部 69  テーパ部 70  テーパ部 72  スロット 73  ヒート・シンク 74  同軸状導体 77  段付き伝送線 78  テーパ状同軸線 84  領域 89  外側導体 90  パイプ 91  パイプ 92  パイプ 93  パイプ 95  冷却剤 96  冷却剤 97  冷却剤チャンバ 98  チャンバ 99  パイプ 100  対称的電界 101  リッジ付き導波管 102  リッジ 104  アルミナ・ウインドウ 105  出力フランジ 111  平行な電界線 113  オフセット同軸線

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  信号入力と、前記信号入力と接続され
    た同軸伝送線と、平行面伝送線と、前記同軸伝送線と平
    行面伝送線との間に接続されて、該同軸伝送線の電界を
    前記平行面伝送線の電界に変更する手段とを備え、前記
    接続が信号チャンネルを形成し、更に各々が出力を有す
    る複数の前記信号チャンネルと、各平行面伝送線の電界
    の外側に配置された信号吸収材と、を備え、前記信号チ
    ャンネルの前記平行面伝送線が相互に接近しており、更
    に前記信号吸収材により減衰される前記平行面伝送線の
    少なくとも2つの間に生じる電界と、前記各信号チャン
    ネルの出力を結合して前記信号チャンネルの全ての結合
    された出力を生じる手段とを備えてなる信号結合器。
  2. 【請求項2】  前記平行面伝送線は、第1および第2
    の実質的に平坦な導体を有し、前記複数の信号チャンネ
    ルは、相互に周方向に隔てられ、かつ各々が円筒面に沿
    って縦方向に延長して各々が平行面伝送線を含む信号チ
    ャンネルの円筒列を形成し、各平行面伝送線の前記第1
    および第2の導体は、半径方向に分割され、かつそれぞ
    れ第1および第2のシリンダ上に位置し、前記信号吸収
    材は、それぞれ前記信号チャンネルの円筒列の第1の導
    体の内側および第2の導体の外側に配置された、第1の
    導体の第1のシリンダと第2の円筒状吸収材の第2のシ
    リンダとを含む請求項1記載の結合器。
  3. 【請求項3】  電界を変更する前記手段が、該変更手
    段内部に含まれた導電性空胴を含み、該空胴は、前記結
    合器の動作周波数帯域より高い共振周波数を有する請求
    項2記載の結合器。
  4. 【請求項4】  前記空胴が、前記共振周波数において
    4分の1波長の軸方向長さを有する導電性の金属シリン
    ダと、前記空胴の第1の壁部を形成する前記シリンダの
    壁部と、前記第1の壁部と対向する前記空胴の第2の壁
    部を形成する、前記変更手段に対する第1の支持部の導
    電性壁部とを含み、前記第1および第2の壁部が、前記
    空胴の共振周波数を決定する距離により分離される請求
    項3記載の結合器。
  5. 【請求項5】  前記金属シリンダが、信号チャンネル
    の前記円筒列と同軸状をなし、かつ前記信号チャンネル
    の前記第1の導体から隔てられてその内部に配置され、
    前記第1の導体の前記第1のシリンダと前記金属シリン
    ダとの間のスペース内に含まれる第3の円筒状吸収材を
    備えた請求項4記載の結合器。
  6. 【請求項6】  前記結合器の一端部における第1の支
    持部と、前記結合器の他端部における第2の支持部とを
    備え、前記第1の吸収材は円筒状であり、かつ第1の導
    体の前記円筒列と熱伝達接触状態にあり、前記結合器お
    よび前記第1の吸収材の前記一端部および前記他端部を
    貫通してこれと熱伝達接触状態で延長する冷却手段を備
    えてなる請求項5記載の結合器。
  7. 【請求項7】  前記結合手段が、前記冷却手段と熱伝
    達接触状態にある出力伝送線と、前記出力伝送線と結合
    されて前記結合器からの前記結合出力を提供する出力導
    波管とを含む請求項6記載の結合器。
  8. 【請求項8】  前記出力導波管が、ガス封止された内
    部のリッジ付き導波管であり、前記出力導波管の前記ガ
    ス封止された内部と結合されたガス封止内部と、前記出
    力導波管および前記結合器の内部に対して圧力ガスを供
    給する手段とを備えた請求項7記載の結合器。
  9. 【請求項9】  複数の入力信号と、複数の伝送線と、
    前記伝送線の各々の入力に前記各信号を提供して各伝送
    線毎に平衡モード電界を生成する手段と、前記伝送線と
    近接状態にある信号吸収材とを含み、該信号吸収材が前
    記各平衡モード電界から分離され、前記伝送線はまた、
    前記信号吸収材により吸収される不平衡モード電界を生
    じ、更に、前記各伝送線の出力を結合して、前記各入力
    信号の和の出力信号を生じる手段を備えてなる信号結合
    器。
  10. 【請求項10】  前記各伝送線が平行面伝送線であり
    、該平行面伝送線が第1および第2の面導体を有し、各
    伝送線は、伝送線相互に空間的に分離されて、各平行面
    伝送線の第1の面導体が相互に最も接近して前記平衡モ
    ードにおける同じ瞬時極性を有し、前記平衡モード電界
    が、実質的に同じ位相であり、かつ各伝送線の第1およ
    び第2の平行面間に限定され、前記信号吸収材は、前記
    第1の面導体に近接して第1の吸収材と、前記第2の面
    導体と近接して第2の吸収材とを含み、前記不平衡モー
    ド電界が、異なる平行面の面導体間にあって、前記第1
    および第2の吸収材まで延長してこれにより減衰される
    不平衡モード電界を生じる請求項9記載の結合器。
  11. 【請求項11】  前記各伝送線の出力を結合する前記
    手段が、各々が前記伝送線の各出力に対して一端部で結
    合された複数のインピーダンス変更線を含み、前記変更
    線はそれぞれ、他端部が相互に並列に接続されて前記結
    合器の出力を生じる請求項9記載の結合器。
  12. 【請求項12】  前記各信号提供手段が、前記入力信
    号の1つと結合された同軸入力線と、該同軸入力線と前
    記平行面伝送線との間に結合された電界変更線とを含む
    請求項9記載の結合器。
  13. 【請求項13】  前記電界変更線が、オフセットされ
    た同軸線を含み、前記オフセット同軸線が、同軸でない
    内側および外側の導体を有し、前記同軸入力線が、同軸
    の内側および外側導体を有し、前記オフセット同軸線の
    内側導体が、相互に、かつ前記平行面伝送線の第1の面
    導体に対して結合され、前記オフセット同軸線および同
    軸線の前記外側導体が、前記平行面伝送線の第2の導体
    と結合される請求項12記載の結合器。
  14. 【請求項14】  複数のRF入力と、複数の伝送線と
    を備え、各伝送線が前記RF入力の各々と結合され、各
    伝送線が、平衡した伝送モードに対する前記伝送線の相
    互から絶縁されており、前記伝送線がRF吸収材と近接
    状態にあり、前記伝送平衡モードが、前記RF吸収材か
    ら電気的に絶縁されており、前記伝送線が、相互に電気
    的に結合されて前記RF吸収材と結合された不平衡伝送
    モードを支持し、更に前記各伝送線を相互に結合して、
    前記結合器の単一のRF出力を生じる手段を備えてなる
    結合器。
  15. 【請求項15】  複数のRFソースを更に備え、各ソ
    ースが前記RF入力の各々と結合される請求項14記載
    の結合器。
  16. 【請求項16】  前記各ソースが、他のソースの位相
    および振幅の予め定めた制限内にある予め定めた周波数
    帯域にわたり位相および振幅を有する信号を生じる請求
    項15記載の結合器。
  17. 【請求項17】  複数の信号入力手段と、各々が1つ
    の入力と1つの出力を有する複数の第1の伝送線とを備
    え、前記各第1の伝送線の入力が前記信号入力手段の各
    々と結合され、前記各第1の伝送線が、前記信号入力手
    段により与えられる信号の平衡伝送モードを有し、いず
    れか1つの第1の伝送線の前記平衡モードが、前記第1
    の伝送線の他の平衡モードから電気的に絶縁され、前記
    複数の第1の伝送線のいずれか2つがその間の不平衡伝
    送モードを有し、前記複数の第1の伝送線に近接して前
    記不平衡モードを減衰するRF吸収材手段と、入力と出
    力を有する第2の伝送線と、前記第1の伝送線の各々の
    出力を前記第2の伝送線の入力に電気的に結合する手段
    とを備え、前記第2の伝送線の出力が、前記複数の信号
    入力手段により与えられる信号の和を提供する信号結合
    器。
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