JPH04231193A - 銅及び銅合金をはんだ付けするためのはんだ合金 - Google Patents
銅及び銅合金をはんだ付けするためのはんだ合金Info
- Publication number
- JPH04231193A JPH04231193A JP16135591A JP16135591A JPH04231193A JP H04231193 A JPH04231193 A JP H04231193A JP 16135591 A JP16135591 A JP 16135591A JP 16135591 A JP16135591 A JP 16135591A JP H04231193 A JPH04231193 A JP H04231193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- alloy
- soldering
- phosphorus
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅８０〜９４％、燐４〜
８％、銀０〜１８％、錫０〜１０％、インジウム０〜１
０％及び他の成分かなる、銅及び銅合金をはんだ付けす
るためのはんだ合金に関する。
８％、銀０〜１８％、錫０〜１０％、インジウム０〜１
０％及び他の成分かなる、銅及び銅合金をはんだ付けす
るためのはんだ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅材料をはんだ付けするためにはしばし
ば燐含有銅−又は銅−銀はんだが使用される。銅をはん
だ付けする場合、これらのはんだは自己流動性であり、
従って融剤なしに使用することができる。これに対し真
鍮、青銅又は赤色真鍮をはんだ付けする場合には融剤を
使用しなければならない。
ば燐含有銅−又は銅−銀はんだが使用される。銅をはん
だ付けする場合、これらのはんだは自己流動性であり、
従って融剤なしに使用することができる。これに対し真
鍮、青銅又は赤色真鍮をはんだ付けする場合には融剤を
使用しなければならない。
【０００３】これらのはんだが融剤を使用することなく
処理し得るのは、燐の還元作用に基づくのであり、燐は
同時にまたはんだの融点を下げる。融点は銀、錫及び／
又はインジウムを添加することによって更に下げること
ができる。公知のはんだは例えば組成ＣｕＰＳｎ＝８６
．２５／６．７５／７を有する。
処理し得るのは、燐の還元作用に基づくのであり、燐は
同時にまたはんだの融点を下げる。融点は銀、錫及び／
又はインジウムを添加することによって更に下げること
ができる。公知のはんだは例えば組成ＣｕＰＳｎ＝８６
．２５／６．７５／７を有する。
【０００４】還元及び融点低下作用を有する燐が含まれ
ることによりこの合金内には脆性相が生じることから、
燐含有量が増した場合その展性は明らかに減少する。低
融点の合金元素である錫及びインジウムは同様に脆性の
金属間化合物を形成することから、ＣｕＰＳｎのような
合金はほとんど変形不能である。従ってこの合金の場合
冷間加工により合金成形品を製造することは不可能であ
る。
ることによりこの合金内には脆性相が生じることから、
燐含有量が増した場合その展性は明らかに減少する。低
融点の合金元素である錫及びインジウムは同様に脆性の
金属間化合物を形成することから、ＣｕＰＳｎのような
合金はほとんど変形不能である。従ってこの合金の場合
冷間加工により合金成形品を製造することは不可能であ
る。
【０００５】しかし多くのはんだ付け処理には経済的理
由からはんだ成形品を使用することが絶対的に必要であ
る。従ってこの技術分野では、容易に変形することので
きるＣｕＰ（Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ）−合金を得ることが努
力されてきた。
由からはんだ成形品を使用することが絶対的に必要であ
る。従ってこの技術分野では、容易に変形することので
きるＣｕＰ（Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ）−合金を得ることが努
力されてきた。
【０００６】ソ連特許第４８１，３８７号明細書には、
機械的特性を改善するためにまた毒性を除去するために
ジルコニウム０．０１〜０．２％が添加されている銅−
燐−錫合金からなるはんだが記載されている。しかしジ
ルコニウムがこの合金の変形挙動に及ぼす影響力は極く
僅かである。
機械的特性を改善するためにまた毒性を除去するために
ジルコニウム０．０１〜０．２％が添加されている銅−
燐−錫合金からなるはんだが記載されている。しかしジ
ルコニウムがこの合金の変形挙動に及ぼす影響力は極く
僅かである。
【０００７】更に銅、燐及び場合によっては銀の他に更
にニッケル、クロム、鉄及び／又はマンガンを少なくと
も１％含むはんだも公知である（特開昭５８−１４８０
９４号公報）。これらのはんだは純粋な銅−燐合金に比
べて明らかに劣った流動−及び湿潤特性を有する。東ド
イツ特許第４０９８９号明細書からは、銅及び燐の他に
強制的にバナジウムを１０％までの量で含むはんだが公
知である。この場合にもその流動特性は純粋な銅−燐合
金に比べて劣っている。特開昭６２−８１２９０号公報
はチタン、ジルコニウム及び／又はハフニウムを０．５
〜１０％含む（これらの３種の元素はすべてはんだに対
して同じ作用をもたらす）銀含有量の高い（４７〜８６
％）銅−燐はんだに関する。
にニッケル、クロム、鉄及び／又はマンガンを少なくと
も１％含むはんだも公知である（特開昭５８−１４８０
９４号公報）。これらのはんだは純粋な銅−燐合金に比
べて明らかに劣った流動−及び湿潤特性を有する。東ド
イツ特許第４０９８９号明細書からは、銅及び燐の他に
強制的にバナジウムを１０％までの量で含むはんだが公
知である。この場合にもその流動特性は純粋な銅−燐合
金に比べて劣っている。特開昭６２−８１２９０号公報
はチタン、ジルコニウム及び／又はハフニウムを０．５
〜１０％含む（これらの３種の元素はすべてはんだに対
して同じ作用をもたらす）銀含有量の高い（４７〜８６
％）銅−燐はんだに関する。
【０００８】更に“Ａｖｔｏｍ．Ｓｖａｒｋａ”、１９
７７年２月、（２）、５５〜５７からは珪素０．１〜１
．５％を有する銅−燐−はんだが公知である。しかし０
．１％及びそれ以上の珪素含有量は、このはんだの粘度
が極めて低いことから、いわゆる「はんだ袋」（Ｌｏｔ
ｓａｅｃｋｅｎ）を生じる。
７７年２月、（２）、５５〜５７からは珪素０．１〜１
．５％を有する銅−燐−はんだが公知である。しかし０
．１％及びそれ以上の珪素含有量は、このはんだの粘度
が極めて低いことから、いわゆる「はんだ袋」（Ｌｏｔ
ｓａｅｃｋｅｎ）を生じる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題は
、銅８０〜９４％、燐４〜８％、銀０〜１８％、錫０〜
１０％、インジウム０〜１０％及び他の成分からなり、
はんだ成形品を製造するために容易に冷間加工できまた
これらの成分を含まない銅−燐はんだと同じ流動−及び
湿潤挙動を有する、銅及び銅合金をはんだ付けするため
のはんだ合金を開発することにあった。
、銅８０〜９４％、燐４〜８％、銀０〜１８％、錫０〜
１０％、インジウム０〜１０％及び他の成分からなり、
はんだ成形品を製造するために容易に冷間加工できまた
これらの成分を含まない銅−燐はんだと同じ流動−及び
湿潤挙動を有する、銅及び銅合金をはんだ付けするため
のはんだ合金を開発することにあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によれ
ば、この合金がマンガン、レニウム、ハフニウム、ニオ
ブ、タンタル、モリブデン、タングステン又は鉄を０．
０１〜０．３％又は珪素を０．０１〜０．０８％を含む
ことによって解決される。
ば、この合金がマンガン、レニウム、ハフニウム、ニオ
ブ、タンタル、モリブデン、タングステン又は鉄を０．
０１〜０．３％又は珪素を０．０１〜０．０８％を含む
ことによって解決される。
【００１１】有利にはこれらの合金はハフニウム又はマ
ンガンを０．０５〜０．２％又は珪素を０．０２〜０．
０８％含む。
ンガンを０．０５〜０．２％又は珪素を０．０２〜０．
０８％含む。
【００１２】これらの添加物は予想外にも、銅−燐−又
は銅−燐−銀、錫、インジウム−合金の延性を改善させ
、これはジルコニウム又は他の公知の添加物で達成し得
る効果をはるかに凌駕する。
は銅−燐−銀、錫、インジウム−合金の延性を改善させ
、これはジルコニウム又は他の公知の添加物で達成し得
る効果をはるかに凌駕する。
【００１３】特に極く僅かな量（０．０１〜０．０８％
）の硅素を添加することによってその延性を著しく上昇
させることができる。
）の硅素を添加することによってその延性を著しく上昇
させることができる。
【００１４】表はジルコニウム及び他の金属成分が添加
されている銅−燐−及び銅−燐−錫−合金からなる一連
の合金を示すものであり、この場合伸長度は冷間加工挙
動の尺度として利用する。更に特に珪素、ハフニウム及
びマンガン添加物は銅−燐−及び銅−燐−錫合金の場合
、ジルコニウム添加物よりもはるかに改良された冷間加
工挙動をもたらすことを示す。同じ挙動は銅−燐−銀−
及び銅−燐−インジウム−合金の場合にも観察される。 これらのはんだ合金は問題なくはんだリング及び他のは
んだ成形品に加工することができる。更にこれらの合金
は良好な湿潤特性及び流動特性を有する。
されている銅−燐−及び銅−燐−錫−合金からなる一連
の合金を示すものであり、この場合伸長度は冷間加工挙
動の尺度として利用する。更に特に珪素、ハフニウム及
びマンガン添加物は銅−燐−及び銅−燐−錫合金の場合
、ジルコニウム添加物よりもはるかに改良された冷間加
工挙動をもたらすことを示す。同じ挙動は銅−燐−銀−
及び銅−燐−インジウム−合金の場合にも観察される。 これらのはんだ合金は問題なくはんだリング及び他のは
んだ成形品に加工することができる。更にこれらの合金
は良好な湿潤特性及び流動特性を有する。
【００１５】珪素を極く少量（０．０１〜０．０８％）
配合されている銅−燐−はんだは実際に珪素不含の銅−
燐−合金と同じはんだ挙動を示すが、延性は明らかに改
良されている。
配合されている銅−燐−はんだは実際に珪素不含の銅−
燐−合金と同じはんだ挙動を示すが、延性は明らかに改
良されている。
【００１６】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】 銅８０〜９４％、燐４〜８％、銀０〜
１８％、錫０〜１０％、インジウム０〜１０％及び他の
成分からなる、銅及び銅合金をはんだ付けするためのは
んだ合金において、この合金がマンガン、レニウム、ハ
フニウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステ
ン又は鉄を０．０１〜０．３％又は珪素を０．０１〜０
．０８％含むことを特徴とする、銅及び銅合金をはんだ
付けするためのはんだ合金。 - 【請求項２】 はんだ合金がハフニウム又はマンガン
を０．０５〜０．２％又は珪素を０．０２〜０．０８％
含む、請求項１記載のはんだ合金。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4021287.4 | 1990-07-04 | ||
| DE4021287 | 1990-07-04 | ||
| DE4118217.0 | 1991-06-04 | ||
| DE19914118217 DE4118217A1 (de) | 1990-07-04 | 1991-06-04 | Lotlegierung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04231193A true JPH04231193A (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=25894715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16135591A Pending JPH04231193A (ja) | 1990-07-04 | 1991-07-02 | 銅及び銅合金をはんだ付けするためのはんだ合金 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0465861A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04231193A (ja) |
| DE (1) | DE4118217A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102448663A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 京瓷株式会社 | 钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置 |
| JP2012236227A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Chu Hyon Cho | 銅−リン−ストロンチウムのブレージング合金 |
| CN109048118A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-21 | 广东美的制冷设备有限公司 | 铜钎料、工件、换热器、空调与制冷设备 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9533379B2 (en) | 2002-08-23 | 2017-01-03 | Lincoln Global, Inc. | Phosphorous-copper base brazing alloy |
| CN100463763C (zh) * | 2006-12-12 | 2009-02-25 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料 |
| US8870053B2 (en) | 2011-07-21 | 2014-10-28 | Joseph W. Harris | Method for brazing metal parts |
| CN104339099B (zh) * | 2014-09-27 | 2016-06-01 | 宁波银马焊材科技有限公司 | 一种含铜及其合金的中温钎料 |
| EP3481576B1 (en) * | 2016-07-08 | 2024-09-04 | ABB Schweiz AG | Use of an alloy as a brazing alloy for an electric switch braze joint, an electric switch braze joint, an electric switch and a method of producing an electric switch braze joint |
| CN108465974A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-31 | 江苏远方动力科技有限公司 | 一种低银铜基高性能钎料及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DD40989A (ja) * | ||||
| FR896816A (fr) * | 1943-07-28 | 1945-03-05 | Nouvel alliage d'apport pour la brasure des métaux ferreux et cuivreux | |
| US2390775A (en) * | 1944-03-25 | 1945-12-11 | Westinghouse Electric Corp | Brazing alloys |
| SU481387A1 (ru) * | 1974-01-18 | 1975-08-25 | Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения | Припой дл пайки меди и ее сплавов |
| GB2168078A (en) * | 1984-11-16 | 1986-06-11 | Univ Bradford | Brazing alloy |
-
1991
- 1991-06-04 DE DE19914118217 patent/DE4118217A1/de not_active Ceased
- 1991-06-13 EP EP91109694A patent/EP0465861A1/de not_active Ceased
- 1991-07-02 JP JP16135591A patent/JPH04231193A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102448663A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 京瓷株式会社 | 钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置 |
| US9012783B2 (en) | 2009-05-27 | 2015-04-21 | Kyocera Corporation | Heat dissipation base and electronic device |
| JP2012236227A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Chu Hyon Cho | 銅−リン−ストロンチウムのブレージング合金 |
| CN109048118A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-21 | 广东美的制冷设备有限公司 | 铜钎料、工件、换热器、空调与制冷设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4118217A1 (de) | 1992-01-23 |
| EP0465861A1 (de) | 1992-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6156132A (en) | Solder alloys | |
| US6231691B1 (en) | Lead-free solder | |
| EP3138658B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| CN1175956C (zh) | 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金 | |
| US6299835B1 (en) | Cadmium-free silver alloy as low-melting brazing filler material | |
| US4135656A (en) | Nickel base brazing alloy | |
| US4011056A (en) | Quinary silver alloy | |
| JP3224440B2 (ja) | 熱交換器ろう付用アルミニウム合金ろう材および熱交換器用アルミニウム合金ブレージングシート | |
| JP3064042B2 (ja) | 銀ロウ材 | |
| JP3495770B2 (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JP2001287082A (ja) | はんだ合金 | |
| JP2681742B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPS60231591A (ja) | Ｃｒ−Ｍｏ系低合金鋼の潜弧溶接用ワイヤ | |
| JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPH01313198A (ja) | 低融点低銀ろう材 | |
| US4490437A (en) | Ductile nickel based brazing alloy foil | |
| JPH11179588A (ja) | ステンレス鋼ろう付用ろう | |
| WO2007014530A1 (fr) | Alliage de brasage sans plomb contenant un systeme sn-ag-cu-ni-al | |
| CA2540486A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la) | |
| JPH05228687A (ja) | 金属接合用Ｚｎ基合金 | |
| US4517157A (en) | Copper based brazing alloy | |
| JP3210766B2 (ja) | Ｓｎ基低融点ろう材 | |
| JPH0711061B2 (ja) | 冷間鍛造用電磁ステンレス鋼 | |
| JPH09285888A (ja) | ステンレス鋼用ろう材 | |
| JPH0428496A (ja) | アルミニウム―アルミニウム、アルミニウム―異種金属及び合金の半田溶接用半田鑞および半田溶接用素材の製造方法 |