JPH04232277A - 多孔体めっき方法 - Google Patents
多孔体めっき方法Info
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- JPH04232277A JPH04232277A JP41541290A JP41541290A JPH04232277A JP H04232277 A JPH04232277 A JP H04232277A JP 41541290 A JP41541290 A JP 41541290A JP 41541290 A JP41541290 A JP 41541290A JP H04232277 A JPH04232277 A JP H04232277A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属あるいはセラミック
ス等の多孔質体の表面に無気孔めっき皮膜を施こす方法
に関し、各種触媒、各種ガス分離膜として有用な基材の
製造に有利に適用しうる方法に関する。
ス等の多孔質体の表面に無気孔めっき皮膜を施こす方法
に関し、各種触媒、各種ガス分離膜として有用な基材の
製造に有利に適用しうる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、新素材の開発が盛んに行われ、そ
の中でも金属あるいはセラミックス材料の多孔質材料が
多く工業界に機能性材料として使用されている。中でも
、セラミックス（ Ａｌ２ Ｏ ３ ， ＳｉＯ ２
等）を基材とする多孔体管の外表面に各種の触媒性金属
を被覆して触媒あるいは各種ガス分離膜として利用され
てきている。
の中でも金属あるいはセラミックス材料の多孔質材料が
多く工業界に機能性材料として使用されている。中でも
、セラミックス（ Ａｌ２ Ｏ ３ ， ＳｉＯ ２
等）を基材とする多孔体管の外表面に各種の触媒性金属
を被覆して触媒あるいは各種ガス分離膜として利用され
てきている。
【０００３】多孔体の孔径は一般的にはセラミックス系
で数千オングスローム〜数ミクロン、金属系で数ミクロ
ン以上であり、その開孔率としては１０％以上８０％位
までであり、使用目的に応じて選択されている。
で数千オングスローム〜数ミクロン、金属系で数ミクロ
ン以上であり、その開孔率としては１０％以上８０％位
までであり、使用目的に応じて選択されている。
【０００４】このような多孔体の表面、例えばチューブ
状の外周面に、めっき法（電気めっき，無電気めっき）
により無欠陥の皮膜を形成してガス分離 （ Ｈ２，
Ｏ２ 等）膜を作る手段として、従来は所定の前処理工
程（脱脂，活性化，触媒付与等）を経た後、めっき浴中
に浸漬して長時間めっきにより皮膜欠陥がなくなるまで
めっきを実施している。その場合の皮膜の成長過程を図
４〜図７に示す。図４はめっき前の多孔体表面近傍の断
面模式図、図５，図６はめっき皮膜の成長過程、図７は
めっき終了時を示すものである。すなわち、従来方法で
は、孔以外の部分の皮膜の成長同志がつながって孔を塞
ぐプロセスを経るものである。ここで、１は多孔体基材
、２はめっき皮膜、３は内在欠陥（空孔）を示す。
状の外周面に、めっき法（電気めっき，無電気めっき）
により無欠陥の皮膜を形成してガス分離 （ Ｈ２，
Ｏ２ 等）膜を作る手段として、従来は所定の前処理工
程（脱脂，活性化，触媒付与等）を経た後、めっき浴中
に浸漬して長時間めっきにより皮膜欠陥がなくなるまで
めっきを実施している。その場合の皮膜の成長過程を図
４〜図７に示す。図４はめっき前の多孔体表面近傍の断
面模式図、図５，図６はめっき皮膜の成長過程、図７は
めっき終了時を示すものである。すなわち、従来方法で
は、孔以外の部分の皮膜の成長同志がつながって孔を塞
ぐプロセスを経るものである。ここで、１は多孔体基材
、２はめっき皮膜、３は内在欠陥（空孔）を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法によれば以
下のような問題点がある。 （１） 孔の閉塞は孔以外の面のめっき皮膜の成長によ
り、塞がるプロセスである。一般にめっきは、めっき面
の垂直方向に結晶の成長が進むもので、横方向への成長
は、その１／１０以下であり、孔を完全に塞ぐためには
、全体のめっき厚が非常に厚くなり、製品の性能低下の
原因となる。 （２） 結晶の横方向の成長による孔の塞がりであり、
双方の結晶の交叉部で欠陥が出やすい。 （３） 孔部に空孔を内在する欠陥を生じやすい。
下のような問題点がある。 （１） 孔の閉塞は孔以外の面のめっき皮膜の成長によ
り、塞がるプロセスである。一般にめっきは、めっき面
の垂直方向に結晶の成長が進むもので、横方向への成長
は、その１／１０以下であり、孔を完全に塞ぐためには
、全体のめっき厚が非常に厚くなり、製品の性能低下の
原因となる。 （２） 結晶の横方向の成長による孔の塞がりであり、
双方の結晶の交叉部で欠陥が出やすい。 （３） 孔部に空孔を内在する欠陥を生じやすい。
【０００６】本発明は上記技術水準に鑑み、従来法にお
けるような不具合のない金属あるいはセラミックス多孔
質体に無気孔のめっきを施こすことのできる方法を提供
しようとするものである。
けるような不具合のない金属あるいはセラミックス多孔
質体に無気孔のめっきを施こすことのできる方法を提供
しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は金属あるいはセ
ラミックス等で成形された多孔質体の表面に無気孔のめ
っき皮膜を形成する方法において、純水あるいはめっき
液中に被めっき体とめっき皮膜と同材質のコロイド物質
を添加し、反めっき面より真空引きを行って微細孔の中
にコロイド物質を吸引、充填した後、被めっき体の外周
面に所定のめっきを行うことを特徴とする多孔質体のめ
っき方法である。
ラミックス等で成形された多孔質体の表面に無気孔のめ
っき皮膜を形成する方法において、純水あるいはめっき
液中に被めっき体とめっき皮膜と同材質のコロイド物質
を添加し、反めっき面より真空引きを行って微細孔の中
にコロイド物質を吸引、充填した後、被めっき体の外周
面に所定のめっきを行うことを特徴とする多孔質体のめ
っき方法である。
【０００８】
【作用】（１） 吸引充填するコロイド物質の大きさは
、多孔質体の孔の大きさより若干小さい粒子とする。そ
のため、吸着する粒子は表面層のみでなく、若干厚さ方
向まで浸透することと、粒子同志が孔の中でからみ合っ
て以降の工程における脱落性を防止する。 （２） コロイド状の微粒子が吸着しているため、めっ
き前の表面が非常に滑らかである。従って、めっき後の
めっき膜が平滑化される。 （３） 欠陥を内蔵していないため、実機使用時に剥離
、割れ等を生じにくく、かつ、不純物の表面へのにじみ
出しも生じない。
、多孔質体の孔の大きさより若干小さい粒子とする。そ
のため、吸着する粒子は表面層のみでなく、若干厚さ方
向まで浸透することと、粒子同志が孔の中でからみ合っ
て以降の工程における脱落性を防止する。 （２） コロイド状の微粒子が吸着しているため、めっ
き前の表面が非常に滑らかである。従って、めっき後の
めっき膜が平滑化される。 （３） 欠陥を内蔵していないため、実機使用時に剥離
、割れ等を生じにくく、かつ、不純物の表面へのにじみ
出しも生じない。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１〜図３によって説明
する。図１に示す金属多孔体（ＳＵＳ３１６，焼結多孔
体、孔の平均径３μｍ）チューブ（内径１８ｍｍ， 外
径２０ｍｍ， 長さ３００ｍｍ）１の外表面に水素分離
膜としてのＰｄ膜を均一、かつ薄膜で欠陥（ピンホール
）のないめっきを行う例によって説明する。次に、実施
内容を図１（ｂ） に基づいて説明する。
する。図１に示す金属多孔体（ＳＵＳ３１６，焼結多孔
体、孔の平均径３μｍ）チューブ（内径１８ｍｍ， 外
径２０ｍｍ， 長さ３００ｍｍ）１の外表面に水素分離
膜としてのＰｄ膜を均一、かつ薄膜で欠陥（ピンホール
）のないめっきを行う例によって説明する。次に、実施
内容を図１（ｂ） に基づいて説明する。
【００１０】まず、上記金属多孔体１を図２に示すよう
に、平均粒径１μｍのＰｄ粉末２を純水３を入れた容器
４中に挿入し、多孔体１の内面に真空ポンプ５で吸引を
３０分間実施した。引き続き、この多孔体１をＰｄ無電
解めっき浴中に浸漬し、５０℃で４時間めっきを行った
。
に、平均粒径１μｍのＰｄ粉末２を純水３を入れた容器
４中に挿入し、多孔体１の内面に真空ポンプ５で吸引を
３０分間実施した。引き続き、この多孔体１をＰｄ無電
解めっき浴中に浸漬し、５０℃で４時間めっきを行った
。
【００１１】めっき後、この多孔体を切断し断面顕微鏡
で観察した結果、図３の模式図に示す如く、多孔体の孔
の部分にＰｄ粉末２が吸引充填され、孔と多孔体の面は
ほぼ一直線になり、Ｐｄめっき６が約５μｍ厚さで均一
に析出していることがうかがえる。また、表面への貫通
欠陥（ピンホール）、内在する欠陥も認められない。
で観察した結果、図３の模式図に示す如く、多孔体の孔
の部分にＰｄ粉末２が吸引充填され、孔と多孔体の面は
ほぼ一直線になり、Ｐｄめっき６が約５μｍ厚さで均一
に析出していることがうかがえる。また、表面への貫通
欠陥（ピンホール）、内在する欠陥も認められない。
【００１２】これと同様にして作製したＰｄめっき多孔
体チューブについて、圧縮空気による通気性試験を実施
した結果、ガス漏れは全くなかった。引き続き、ガス分
離試験を実施した結果、チューブ外面側へ分離抵抗も小
さく、容易にＨ２ ガス分離回収が可能であった。
体チューブについて、圧縮空気による通気性試験を実施
した結果、ガス漏れは全くなかった。引き続き、ガス分
離試験を実施した結果、チューブ外面側へ分離抵抗も小
さく、容易にＨ２ ガス分離回収が可能であった。
【００１３】
【発明の効果】本発明によって、金属あるいはセラミッ
クス多孔質体に優れた無気孔めっき皮膜を形成させるこ
とができ、本発明は各種触媒，各種ガス分離膜の製造に
極めて有利な方法である。
クス多孔質体に優れた無気孔めっき皮膜を形成させるこ
とができ、本発明は各種触媒，各種ガス分離膜の製造に
極めて有利な方法である。
【図１】本発明の一実施例で使用した金属多孔質体チュ
ーブの説明図
ーブの説明図
【図２】本発明の一実施例の操作の説明図
【図３】本発
明の一実施例で得られた製品のめっき面の拡大模式図
明の一実施例で得られた製品のめっき面の拡大模式図
【図４】多孔質体表面の拡大模式図
【図５】従来のめっき方法による多孔質体表面の一時期
のめっき状態の拡大模式図
のめっき状態の拡大模式図
【図６】従来のめっき方法による多孔質体表面の後時期
のめっき状態の拡大模式図
のめっき状態の拡大模式図
【図７】従来のめっき方法によって得られた多孔質体め
っき状態の拡大模式図
っき状態の拡大模式図
Claims (1)
- 【請求項１】 金属あるいはセラミックス等で成形さ
れた多孔質体の表面に無気孔のめっき皮膜を形成する方
法において、純水あるいはめっき液中に被めっき体とめ
っき皮膜と同材質のコロイド物質を添加し、反めっき面
より真空引きを行って微細孔の中にコロイド物質を吸引
、充填した後、被めっき体の外周面に所定のめっきを行
うことを特徴とする多孔質体のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41541290A JPH04232277A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 多孔体めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41541290A JPH04232277A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 多孔体めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04232277A true JPH04232277A (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=18523774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41541290A Withdrawn JPH04232277A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 多孔体めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04232277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008075103A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂材料の形成方法 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP41541290A patent/JPH04232277A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008075103A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂材料の形成方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |