JPH0423244A - 光ディスク用基板の製造方法および光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光磁気記録ディスク等の書き換え可能型光記
録ディスク、ビット形成型光記録ディスク等の追記型光
記録ディスク、光学式ビデオディスク等の再生専用型光
ディスクなどの光ディスク用基板の製造方法と、光ディ
スクとに関する。

〈従来の技術〉 光ディスク用基板の表面には、トラッキング用のグルー
プやビット、あるいは記録ビットなどのパターンが形成
される。

熱可塑性樹脂基板を用いる場合、このようなパターンは
、基板の射出成形時に直接形成することができる。

ガラス基板あるいは熱硬化性樹脂基板を用いる場合は、
いわゆる２Ｐ法が用いられることが多い。

２Ｐ法では、まず、前記パターンの母型パターンを有す
るスタンパ表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射
線硬化型樹脂上にディスク状基板を圧接する。　次いで
樹脂を放射線硬化した後、スタンパと樹脂とを剥離する
。　これにより母型パターンが転写された樹脂層を基板
上に形成することができる。

２Ｐ法では基板の外周部を治具により保持できる点で、
基板より外径が小さいスタンパを用いることが有利であ
るが、スタンパ上に展着されている樹脂に基板を圧接し
た際、スタンパから樹脂がはみ出し、スタンパ表面に樹
脂が流れてくる。

また、スタンパと樹脂とを剥離するには、通常、第８図
に示されるように、付き上げ部７１を有する治具を用い
て、基板３の内周部を突き上げる。

しかし、基板３の内周部を突き上げて剥離する場合、基
板３は図示されるように反り返り、基板外周部と樹脂と
が剥離する際、基板３の外周部がはね上がる。

このため、基板外周部からスタンパ４の外側面に垂れた
樹脂が飛び散り、形成された樹脂層４上に付着し、グル
ープ、ビット等を埋めてしまい、光ディスクとした場合
、グループ抜は等が生じる。

特に、２Ｐ法ではスタンパと基板の狭いクリアランス（
１０〜１００Ｑ程度）の間に樹脂を充填し、基板を通し
て放射線を照射するため、嫌気硬化性を備えた紫外線硬
化型樹脂を用いることが有利であるが、基板外周部の樹
脂は空気に曝露されているため、嫌気性樹脂を用いる場
合、放射線を照射しても基板外周部の樹脂は硬化しにく
い。

このため、嫌気性樹脂を用いる場合は、前記基板外周部
の樹脂の飛び敗りゃ飛び敗った樹脂の付着がより一層顕
著である。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、２Ｐ法においてスタンパから基板を剥
離する際、樹脂が飛び敗らず、グループ抜は等の欠陥の
少ない光ディスク用基板の製造方法と、このような方法
にて製造した光ディスク用基板を用いた光ディスクとを
提供することにある。

く課題を解決するための手段〉 このような目的は、下記（１）〜（５）の本発明によっ
て達成される。

（１）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
る方法であって、 前記基板とスタンパ間に嫌気硬化性を備えた放射線硬化
型樹脂を展開し、基板を加圧した後、酸素を０〜５体積
％含有する雰囲気中で放射線を照射して、前記樹脂を硬
化させることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
。

（２）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
る方法であって、 前記基板とスタンパ間に放射線硬化型樹脂を展開し、基
板を加圧した後、放射線を照射して前記樹脂を硬化させ
、 次いで前記スタンパから樹脂層と共に基板を剥離する際
に、前記基板の外周部または内周部をスタンパ側に押圧
しながら、前記基板の内周部または外周部を突き上げて
剥離することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
。

（３）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
る方法であって、 前記基板とスタンパ間に嫌気硬化性を備えた放射線硬化
型樹脂を展開し、基板を加圧した後、酸素を０〜５体積
％含有する雰囲気中で放射線を照射して前記樹脂を硬化
させ。

次いで前記スタンパから樹脂層と共に基板を剥離する際
に、前記基板の外周部または内周部をスタンパ側に押圧
しながら、前記基板の内周部または外周部を突き上げて
剥離することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
。

（４）基板をとおして放射線を照射するとともに、放射
線を反射させ、前記基板の外周部に放射線を照射する上
記（１）ないしく３）のいずれかに記載の光ディスク用
基板の製造方法。

（５）上記（１）ないしく４）のいずれかに記載の方法
により製造された光ディスク用基板を有することを特徴
とする光ディスク。

〈作用〉 第１の本発明は、酸素をＯ〜５体積％含有する雰囲気中
で放射線を照射し、嫌気性樹脂を硬化させる。

このため基板外周部の樹脂が十分硬化し、スタンパから
基板を剥離する際、基板外周部の樹脂が飛び敗り、グル
ープやビットを埋めてしまうのを防止できる。

第２の本発明は、スタンパから基板を剥離する際、基板
の外周部をスタンパ側に押圧する。

このため、剥離する際の基板外周部のはね上りを防止で
き、基板外周部の樹脂が飛び散るのを防止できる。

この結果、基板上に形成された樹脂層上に樹脂が付着す
る従来の問題点が解決される。

そして、このような方法によって製造した光ディスク用
基板を用いた本発明の光ディスクは、グループ抜けがな
く、良好な記録ないし再生特性を有する。

〈発明の具体的構成〉 以下、本発明の具体的構成を詳細に説明する。

本発明では、いわゆる２Ｐ法により、基板上にトラッキ
ング用、アドレス用等のために、ビットあるいはグルー
プ等の所定のパターンを有する樹脂層を形成し、光ディ
スク用基板を製造する。

用いる基板はディスク状であり、径、厚み等の寸法は光
ディスクの種類等に応じて適宜選択されるが、通常外径
８０〜３００ｍｍ程度、厚さ１〜１．５ｍｍ程度である
。

基板の材質は、従来光ディスクの基板材質として公知の
ガラスや樹脂を用いればよく、用途等に応じて適宜選択
される。

なお、樹脂性基板の場合、例えばアクリル樹脂、ポリカ
ーボネート、エポキシ樹脂、ポリメチルペンテン、ポリ
オレフィン、等が好適である。

また、ガラス製基板の場合は、強化ガラスから構成する
ことが好ましい。　強化ガラスを用いることにより、よ
り高い剛性やより優れた耐候性、耐久性が得られる。

強化ガラスには、その強化法から物理強化ガラスと化学
強化ガラスとがあり、用途に応じて使用されている。

本発明で用いる強化ガラスに特に制限はな（、通常の強
化法を用いて強化したガラスが使用されるが、好ましく
は化学強化ガラスを使用する。

また、表面に所定のパターンが形成される樹脂層に用い
る樹脂は、いわゆる２Ｐ法に用いられる放射線硬化型樹
脂であれば特に制限はない。

ただし本発明ではスタンバと基板の狭いクリアランス（
１０〜１００−程度）の間に樹脂を充填し、基板を通し
て放射線を照射するため、嫌気硬化性を備えた放射線硬
化型樹脂、特にアクリル系樹脂が好ましい。

例えば、アクリル系樹脂としては、多官能エステルアク
リレート、多官能ウレタンアクリレート、多官能エポキ
シアクリレート等に属するモノマーを２〜３成分混合し
て、あるいはこれらモノマーにポリエステルアクリレー
ト、オリゴエステルアクリレート、ポリウレタンアクリ
レート、オリゴウレタンアクリレート等を混合し、光重
合開始剤を加えたものを好適に用いることができる。

このほか放射線硬化型の非嫌気硬化性樹脂としては、カ
チオン重合型のエポキシ系樹脂等を使用することができ
る。

本発明で樹脂層のパターン形成に使用するスタンパの外
径は、基板の外径より小さいものとする。

このようなスタンバを用いることにより、基板の外周部
を保持することが可能になる。

なお、基板とスタンパとの外径の差は直径で１．０〜４
．０ｍｍ程度とすればよい。

また、スタンバの内径は、通常基板の内径より１５〜３
５ｍｍ程度大きい。

径以外の諸条件には特に制限はなく、通常のスタンパを
用いればよいが、例えば、第１図に示されるように裏打
ち部材２１を接着して補強したスタンパ２５が好ましい
。

この場合、裏打ち部材２１は、通常、青板ガラス等の各
種ガラスや、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の各種
樹脂で構成される。

そして、スタンバ２５は、通常、Ｎｉ電鋳膜等で構成さ
れ、表面に所定のパターンが形成されている。

以下、第１図〜第７図に従って本発明の光ディスク用基
板の製造方法を説明する。

まず、第１図に示されるようにスタンバ２５が接着され
ている裏打ち部材２１を取付台１上に載置する。

この場合、好ましくは、取付クランプ１１にてスタンパ
２５を固定する。

そして、スタンパ２５表面に樹脂４０を展開し、樹脂４
０を展着させる。

樹脂４０の展着方法に特に制限はな（、例えば、ノズル
６１から樹脂４０を吐出する方法などが好ましい。　こ
の場合、ノズルの径は０．２〜１．０ｍｍ程度とすれば
よい。

また、使用するノズルの数は、１であっても複数であっ
てもよいが、装置の構成を簡易にするため、通常、ノズ
ル数は１程度である。

そして、より好ましくは、図示されるように、基板３を
スタンバ２５と平行に所定の間隙に保持し、基板３、ス
タンパ２５の双方に樹脂４０を接触させながら樹脂４０
を展開する。

この場合、通常、スタンバ２５を回転させて樹脂４０を
展開するが、基板３を回転させても、あるいは双方を相
対的に回転させてもよい。

このような方法で樹脂４０を展開すると樹脂の発泡が防
止できる。

基板３とスタンバ２５間の距離は０．３〜１．０ｍｍ程
度、スタンパ２５の回転速度は１０〜５０　ｒｐｍ程度
、樹脂４０の吐出速度は１〜１０ｃｃ／分、樹脂４０の
吐出量は、プレスして硬化後に厚さ１０〜５０−程度の
層になる程度であることが好ましい。

なお、スタンパ２５を回転する場合は、図示されるよう
に保持爪６にて基板３の外周部を保持すればよく、同時
に保持爪６により粗いセンター位置出しを行なうことが
好ましい。

スタンパ２５の表面に樹脂４ｏを展開した後、保持爪６
により粗いセンター位置出しをしつつ、基板３を樹脂４
ｏ上に降ろす。

そして、第２図に示されるように、位置出し軸５３を基
板３の孔部から取付台１の位置出し用孔部１５へ挿入し
て位置出しを行なう。

次いで、基板３をスタンパ２５方向に加圧する。

プレス圧力は、通常２〜２０　ｇｆ／ｃｍｚ程度である
。

この場合、加圧方法に特に制限はな（、例えば、図示さ
れるように、基板３上に重り５５を載置すればよい。

加圧後は、第３図に示されるように基板３を加圧した際
、スタンパ２５外周部から外側面に流れた樹脂４０を外
周部吸引用ノズル６３等により吸引することが好ましい
。

これにより樹脂４０の硬化後に基板３を剥離する際、基
板３外周部の樹脂の飛び敗りが防止でき、本発明の効果
がより一層向上する。

また、スタンパ２５の内周部から内周面に流れた樹脂４
０を内周部吸引用ノズル６５等により吸引することが好
ましい。

なお、スタンパ２５の内外周部からはみ出した樹脂を、
ノズル等により吸引する際は、スタンパ２５を回転させ
て行なってもノズル６３を回転させて行なってもよい。

　また、ノズル数は、ｌであっても２以上であってもよ
い。　ノズル数が２以上の場合は、円周上に等間隔に配
設することが望ましい。

次いで、第４図に示されるように放射線、通常紫外線を
照射して、樹脂４０を硬化し、スタンパ２５表面の母型
パターンが転写された樹脂層４を形成する。

そして、放射線硬化型の嫌気性樹脂を用いる場合は、酸
素を０〜５体積％含有する雰囲気中にて放射線硬化を行
なう。

酸素濃度を前記のように規制することにより、外気に曝
されている基板３外周部の樹脂４０を十分に硬化させる
ことができ、基板３を剥離する際の樹脂の飛び散すを防
止できる。

この場合酸素濃度を零にするのは困難であるため、通常
、２〜５体積％酸素を含有する雰囲気中にて行なえばよ
い。

なお、雰囲気は、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気、Ｎ２ガス
雰囲気等を用いればよい。

また、放射線硬化型の非嫌気硬化性樹脂を用いる場合は
、放射線照射の際の雰囲気には特に制限がなく、例えば
大気中にて行なえばよい。

なお、図示例では、配置の容易さがら、基板３側から放
射線を照射しているが、必ずしもこれに限定されるもの
ではなく、場合によっては例えば、スタンパ２５側から
照射してもよく、あるいは双方から照射してもよい。

ただし、本発明では基板３外周部の樹脂４０をより一層
十分に硬化させるため、放射線を反射させて、基板外周
部へ照射し、基板外周部の放射線照射量をそのほかの部
分より大、通常１５〜２０倍程度とすることが好まし い。

このようにすると、基板３を剥離する際、基板外周部の
樹脂の飛び敗りが防止でき、本発明の効果がより一層向
上する。

この場合、放射線を反射させて照射する方法に特に制限
はないが、例えば図示されるように鏡５７等を用いて反
射させればよい。

なお、基板内周部も同様にして放射線照射量を増加させ
てもよい。

放射線硬化を行なった後、位置出し軸５３を抜き取り、
樹脂層４を表面に有する基板３をスタンパ２５から剥離
する。

基板３の剥離は、第５図に示されるように、基板剥離用
治具７を用いて、スタンパ２５側がら基板３を突き上げ
て行なう。

この場合、基板３と、治具７の突き上げ部７１とが広い
面積で接触し、しかも突き上げ中に多少のずれが生じて
もこれに対応できるだけの余裕が必要なため、図示され
るように基板３の内周部を突き上げる。

基板３の突き上げ方法に制限はな（、例えば、突き上げ
部７１をシリンダ７５にて所定の力で突き上げればよい
。

突き上げ力は一定であることが好ましく、通常２０〜１
００　ｋｇｆ程度とする。

本発明では、前記のようにして基板３を剥離する際、基
板３の外周部を押圧して基板３の外周部の急激なはね上
がりを防止する。

基板外周部の抑圧方法には特に制限はないが、好適例と
して、スプリング８１を有する外周押え部８を用いる方
法を説明する。

まず、第５図に示されるように、外周押え部８にて基板
３の外周部を押圧する。

この場合の押圧力は、基板３の径等にもよるが、通常５
〜２０　ｋｇｆ程度とする。

また、用いる外周押え部８の数は通常３〜８程度である
。

このように基板３の外周部を押圧しながら基板内周部を
突き上げて剥離を行なうと、第６図に示されるように内
周部から基板３が反り返り、最後に基板外周部が剥離し
てはね上がる際の衝撃をスプリング８１が吸収する。

このため、基板外周部を、内周部とほぼ同様に剥離する
ことができ、樹脂の飛び散り等がない樹脂層４を有する
光ディスク用基板を製造することができる。

基板３が完全に剥離した後、第７図に示されるように外
周押え部８を基板３から取り外して、光ディスク用基板
が得られる。

なお、基板３の損傷等を防止するため、外周押工部８の
先端部や突き上げ部７１の先端部には例えばウレタン製
のゴム等を取り付けてお（ことが好ましい。

このほか、基板３の外周部を突き上げて基板３を剥離す
る場合は、前記と同様に、基板３の内周部を押圧すれば
よい。

このようにして得られた光ディスク用基板は、各種光デ
ィスク、例えば、光磁気記録ディスク、相変化型記録層
を有する光記録ディスクなどの書き換え可能型光ディス
ク、あるいはビット形成型光記録ディスクなどの追記型
光ディスク、さらに、光学式ビデオディスク、光学式デ
ジタルオーディオディスクなどの再生専用型光ディスク
等の基板として好適に用いられる。

また、本発明の光ディスクは、前記の光ディスク用基板
を有するものであり、樹脂層４上に記録層等の情報担持
部が形成され、このほか光ディスクの種類に応じた各層
が形成されている。

なお、本発明における情報担持部とは、再生専用ディス
クにおけるように、情報を予め担持しているもの、およ
び記録・再生ディスクにおけるように情報を担持させつ
る記録層の双方を指すものである。

第９図に、本発明の光ディスクの好適実施例として、光
磁気記録ディスクの１例を示す。

第９図に示される光磁気記録ディスク１は、基板３上に
、樹脂層４が形成されている前記光ディスク用基板上に
、保護層９１．中間層９２、情報担持部としての記録層
９３、保護層９４、保護コート９５、接着剤層９６、保
護基板９７を順次有する。

中間層９２は、Ｃ／Ｎ比を向上させるために設けられ、
各種誘電体物質から形成されることが好ましく、その層
厚は通常３０〜１５０ｎｍ程度である。　また、設層方
法は、スパッタ法等の気相成膜法を用いることが好まし
い。

なお、このような中間層材質を後述する記録層９３の上
に保護層９４として設けて、前記中間層９２と併用する
こともできる。　併用する場合には、中間層９２と保護
層９４の組成は同であっても異なっていてもよい。

保護層９１および保護層９４は、記録層９３の耐食性向
上のために設けられるものであり、これらは少な（とも
一方、好ましくは両方が設けられることが好ましい。　
これら保護層は、各種酸化物、炭化物、窒化物、硫化物
あるいはこれらの混合物からなる無機薄膜から構成され
ることが好ましい。　また、前述したように、上記の中
間層材質で形成してもよい。　保護層の層厚は３０〜３
００　ｎｍ程度であることが耐食性向上の点から好まし
い。

このような保護層は、スパッタ法等の各種気相成膜法等
によって形成されることが好ましい。

記録層９３は、変調された熱ビームあるいは変調された
磁界により、情報が磁気的に記録されるものであり、記
録情報は磁気−光変換して再生されるものである。

記録層９３は、光磁気記録が行なえるものであればその
材質に特に制限はないが、希土類金属元素を含有する合
金、特に希土類金属と遷移金属との合金を、スパッタ、
蒸着法、イオンブレーティング法等により、非晶質膜と
して形成したものであることが好ましい。

このような記録層９３の層厚は、通常、ｌＯ〜５００　
ｎｍ程度である。

保護コー１〜９５は耐食性や、耐擦傷性の向上のために
設けられるものであり、種々の有機系の物質から構成さ
れることが好ましいが、特に、電子線、紫外線等の放射
線により硬化させた物質から構成されることが好ましい
。

そしてこのような保護コート９５の形成に用いる放射線
硬化型化合物には、オリゴエステルアクリレートが含ま
れることが好ましい。

このような放射線硬化型化合物の保護コート９５の膜厚
は通常０．１〜１００−程度とする。

このような塗膜は、通常、スピンナーコート、グラビア
塗布、スプレーコート、ディッピング等、種々の公知の
方法を組み合わせて設層すればよい。

保護基板９７は、記録層９３の損傷等を有効に防止する
ために設けられるものであり、通常ガラス製ないし樹脂
製である。

保護基板９７の厚さは、剛性を確保するために、通常、
０．５〜２．０ｍｍ程度とする。

保護基板９７は、例えば、図示のように接着剤層９６に
より接着され、基板２と一体化される。

用いる接着剤に、特に制限はないが、ホットメルト系接
着剤が好ましい。

ホットメルト系接着剤は一般に、ベースポリマーを主体
とし、これに粘着付与剤、軟化剤、可塑剤、ワックス等
の添加剤を加えて構成される。

接着剤層９６の厚さは、通常１０〜１００μ程度とする
。

以上では１本発明の光ディスクを片面記録型の光磁気記
録ディスクに適用する場合を説明したが、両面記録型の
光磁気記録ディスクにも適用することができる。

両面記録型の光磁気配録ディスクは、前述した各構成層
を有する基板３を２枚用い、情報担持部としての記録層
９３が内封されるように、例えば、接着剤層９６により
接着して得られる。

また本発明は、この他、いわゆる相変化型等の記録層を
有し、反射率変化により記録・再生を行なう光記録ディ
スクにも適用することができる。

このような記録層としては、例えば、特公昭５４−４１
９０２号、特許第１００４８３５号などに記載のＴｅ、
Ｓｅ系合金、特開昭５８−５４３３８号、特許第９７４
２５７号、特許第９７４２５８号、特許第９７４２５７
号記載のＴｅ酸化物系、その他各種Ｔｅ、Ｓｅを主体と
するカルコゲン系、 Ｇｅ−３ｎ、５ｉ−５ｎ等の非晶質−結晶質転移を生じ
る合金 Ａｇ−Ｚｎ、Ａｇ−Ａｌ−Ｃｕ、Ｃｕ−ＡＡ等の結晶構
造変化によって色変化を生じる合金、Ｉｎ−３ｂ等の結
晶粒径の変化を生じる合金などがある。

また、ビット形成により反射率変化を生じるいわゆるビ
ット形成型の記録層を有する光記録ディスクにも適用す
ることができる。

ビット形成型の記録層には、シアニン系、フタロシアニ
ン系、ナフタロシアニン系、アントラキノン系、アゾ系
、トリフェニルメタン系、ピリリウムないしチアピリリ
ウム塩系等の色素系、あるいはＴｅを主体とするＴｅ系
等の材料が用いられる。

この他、本発明は、再生専用の光ディスクであってもよ
い。

〈実施例〉 以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。

［実施例１］ 基板３上にトラッキング用の１．６μｍピッチのスパイ
ラルグループを有する樹脂層４を下記のようにして形成
し本発明の光ディスク用基板Ａを製造した。

基板３は、アルミナケイ酸系の化学強化ガラスとし、外
径２００ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのディスク状とした。

また、樹脂層４にはエステルアクリレート系樹脂を用い
、厚さ２０戸とした。

まず、第１図に示されるように、基板３とスタンバ２５
間に、ノズル６１から樹脂４０を吐出し、スタンバ２５
を回転させながら樹脂４０を展開した。

次いで第２図に示されるように、位置出し軸を挿入した
後、１．６００　ｇの重りを用いて基板３を加圧した。

次いで第３図に示されるように、基板３の内外周部の余
分な樹脂を吸引ノズル６３．６Ｓにより吸引した。

次いで第４図に示されるように、基板３側から紫外線を
照射して樹脂４０を硬化させ、樹脂層４を形成した。

放射線照射の際の雰囲気は、酸素を３〜４体積％含有す
るＮ２と０□の混合ガスとした。

また、基板外周部へは、鏡５７を用いて紫外線を反射さ
せて照射を行なった。

次いで第５図に示されるように、スプリング８１を有す
る外周部え部８を用いて、基板外周部を押圧した。

圧力は、ｌｏｋｇｆとし、基板３の４ケ所を押圧した。

そして、突き上げ部７１を用いて基板３の内周部を突き
上げて、樹脂Ｈ４を有する基板３とスタンバ２５とを剥
離した。

得られた本発明の光ディスク用基板Ａの樹脂層４を暗い
室内で目視用光源を用いて観察したところ樹脂の付着等
は確認されなかった。

また、大気中にて紫外線照射を行ない、第８図に示され
るように、基板３とスタンバ２５とを剥離する際、基板
３の外周部を押圧しないほかは、前記と同様にして、比
較用の光ディスク用基扱Ｂを製造した。

得られた光ディスク用基扱Ｂの樹脂層４を暗い室内で目
視用光源を用いて観察したところ樹脂の付着が確認され
た。

次に光ディスク用基板Ａ、Ｂそれぞれを用い、光ディス
ク用基板上にガラス保護層９１、ＳｉＮｘの中間層９２
、ＴｂＦｅＣｏ記録層９３、ＳｉＮｘ保護層９４、およ
び保護コート９５を形成し、最後に接着剤層９６により
樹脂製保護基板９７を接着して第９図に示される片面記
録型の光磁気記録ディスクサンプルＮｏ、　　１（本発
明）　、　Ｎｏ、　　２　（比較）をそれぞれ製造した
。

この場合、保護層９１、中間層９２、記録層９３および
保護層９４の形成にはスパッタ法を用いた。

また、保護コート９５は、オリゴエステルアクリレート
を塗布後、紫外線照射して架橋硬化させることにより、
１０−に設層し、た。

接着剤層９６には、ホットメルト系接着剤を用い、ロー
ルコータにより設層し、その厚さを８０−とした。

樹脂製保護基板９７には、ポリカーボネートを用い、射
出成形により製造し、基板３と同一サイズのディスク状
とした。

そして、両サンプルに対し、グループ抜けの評価を行な
った。

１１去丑 サンプルＮｏ、　　１およびＮＯ１２を、それぞれ、３
０枚用意し、トラッキングエラー信号の計測を行なった
。

この場合、トラッキングエラー信号が、トラックジャン
プ信号ピーク値の絶対値の６０％以上プラス側あるいは
マイナス側へ変動した場合、グループ抜け１個としてカ
ウントし、ディスク全面を測定した。

そして、グループ抜けのカウント数の平均値Ｘと、標準
偏差Ｃとを求めた。

結果は表１に示されるとおりである。

表 １（本発明） ２（比　較） 表１に示される結果から本発明の効果が明らかである。

〈発明の効果〉 本発明の光ディスク用基板の製造方法によれば、基板上
に、樹脂の付着等がなく、スタンパ表面の母型パターン
が正確に転写された樹脂層を形成できる。

このため、グループ抜は等の欠陥がない光ディスクが実
現する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は、それぞれ、本発明の光ディスク用基
扱の製造方法を説明するための断面図である。 第８図は、従来の光ディスク用基板の製造方法を説明す
るための断面図である。 第９図は、本発明の光ディスクの１例が示される断面図
である。 符号の説明 １・・・取付台 １・・・取付クランプ １５・・・位置出し用孔部 １７・・・孔部 ２１・・・裏打ち部材 ２５・・・スタンバ ３　・・　基１反 ４・樹脂層 ４０・・樹脂 ５１・・保持爪 ５３・・・位置出し軸 ５５・・・重り ５７・・・鏡 ６１・・・ノズル ６３・・・外周部吸引用ノズル ６５・・内周部吸引用ノズル ７・・・基板剥離用治具 ７１・・・突き上げ部 ７５・・・シリンダ ８・・・外周押え部 ８１・・・スプリング ９１・・・保護層 ９２・・・中間層 ９３・・・記録Ｍ ９４・・・保護層 ９５・・・保護コート ９６・・・接着剤層 ９７・・・保護基板 出 代 願 理 同 人 人 ティーデイ−ケイ株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
   にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
   る方法であつて、 前記基板とスタンパ間に嫌気硬化性を備えた放射線硬化
   型樹脂を展開し、基板を加圧した後、酸素を０〜５体積
   ％含有する雰囲気中で放射線を照射して、前記樹脂を硬
   化させることを特徴とする光ディスク用基板の製造方 法。
2. （２）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
   にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
   る方法であって、 前記基板とスタンパ間に放射線硬化型樹脂 を展開し、基板を加圧した後、放射線を照射して前記樹
   脂を硬化させ、 次いで前記スタンパから樹脂層と共に基板を剥離する際
   に、前記基板の外周部または内周部をスタンパ側に押圧
   しながら、前記基板の内周部または外周部を突き上げて
   剥離することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
   。
3. （３）基板より小さい外径のスタンパを用いて、基板上
   にスタンパ表面の母型パターンを有する樹脂層を形成す
   る方法であって、 前記基板とスタンパ間に嫌気硬化性を備えた放射線硬化
   型樹脂を展開し、基板を加圧した後、酸素を０〜５体積
   ％含有する雰囲気中で放射線を照射して前記樹脂を硬化
   させ、 次いで前記スタンパから樹脂層と共に基板を剥離する際
   に、前記基板の外周部または内周部をスタンパ側に押圧
   しながら、前記基板の内周部または外周部を突き上げて
   剥離することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
   。
4. （４）基板をとおして放射線を照射するとともに、放射
   線を反射させ、前記基板の外周部に放射線を照射する請
   求項１ないし３のいずれかに記載の光ディスク用基板の
   製造方法。（５）請求項１ないし４のいずれかに記載の
   方法により製造された光ディスク用基板を有することを
   特徴とする光ディスク。