JPH0423263Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423263Y2 JPH0423263Y2 JP1985075402U JP7540285U JPH0423263Y2 JP H0423263 Y2 JPH0423263 Y2 JP H0423263Y2 JP 1985075402 U JP1985075402 U JP 1985075402U JP 7540285 U JP7540285 U JP 7540285U JP H0423263 Y2 JPH0423263 Y2 JP H0423263Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wiring
- electrodes
- electrode
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は基板上に複数並列配置された配線から
この配線の側部方向に信号電極を設け、この電極
と上記配線とを接続する電極接続構造に関する。
この配線の側部方向に信号電極を設け、この電極
と上記配線とを接続する電極接続構造に関する。
ロ 従来の技術
液晶表示装置において、ガラス基板上に設けら
れた駆動用の半導体チツプと、このガラス基板上
に複数並列配置され、入力ラインを構成する配線
とを電気的に接続するに際し、従来は例えば特公
昭59−17977号に示されるようなワイヤボンデイ
ングを用いて行つていた。即ち、第３図の上面図
に示す如くガラス基板１上に設けられた配線２，
２…と半導体チツプ３上の所望のボンデイングパ
ツド４，４…はワイヤ５，５…でボンデイングさ
れていた。尚、ここで、６，６…は半導体チツプ
３からの出力ラインである。
れた駆動用の半導体チツプと、このガラス基板上
に複数並列配置され、入力ラインを構成する配線
とを電気的に接続するに際し、従来は例えば特公
昭59−17977号に示されるようなワイヤボンデイ
ングを用いて行つていた。即ち、第３図の上面図
に示す如くガラス基板１上に設けられた配線２，
２…と半導体チツプ３上の所望のボンデイングパ
ツド４，４…はワイヤ５，５…でボンデイングさ
れていた。尚、ここで、６，６…は半導体チツプ
３からの出力ラインである。
ハ 考案が解決しようとする問題点
ところが、こうした接続構造にすると、ボンデ
イング距離が長くなり第４図の断面図のようにワ
イヤ５が垂下して他の配線２に接触する惧れがあ
つた。このため、第５図のようにワイヤ５を持ち
上げて他の配線２に接触しないような修正を行わ
なければならず、ボンデイング工程が煩雑になる
と云う問題があつた。
イング距離が長くなり第４図の断面図のようにワ
イヤ５が垂下して他の配線２に接触する惧れがあ
つた。このため、第５図のようにワイヤ５を持ち
上げて他の配線２に接触しないような修正を行わ
なければならず、ボンデイング工程が煩雑になる
と云う問題があつた。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案はこのような点に鑑みて為され、第１の
基板となるガラス基板上に複数本並列に設けられ
た配線の側部に、配線と交差する方向に、複数並
列状態に形成された電極を設け、導電パターンが
形成された第２の基板とこの第２の基板を保持す
る異方性導電膜により、各配線と電極との電気的
接続を採つている。
基板となるガラス基板上に複数本並列に設けられ
た配線の側部に、配線と交差する方向に、複数並
列状態に形成された電極を設け、導電パターンが
形成された第２の基板とこの第２の基板を保持す
る異方性導電膜により、各配線と電極との電気的
接続を採つている。
ホ 作用
複数本並列に配置された配線の側部に複数の電
極を設け、これ等の電極と各配線とを上記第２の
基板上の導電パターン及び異方性導電膜により電
気的に接続しているので、配線からの電極の取り
出しが安全に行え、こうした電極取り出し構造を
液晶表示器のガラス基板上の配線と、駆動用の半
導体チツプと、の電気的接続を採るのに利用出来
る。
極を設け、これ等の電極と各配線とを上記第２の
基板上の導電パターン及び異方性導電膜により電
気的に接続しているので、配線からの電極の取り
出しが安全に行え、こうした電極取り出し構造を
液晶表示器のガラス基板上の配線と、駆動用の半
導体チツプと、の電気的接続を採るのに利用出来
る。
ヘ 実施例
第１図は本考案電極取り出し構造を用いたガラ
ス基板上の要部上面図、第２図はその要部断面図
であつて、第３図乃至第５図と同一部分には同一
符号が付してある。これ等の図において、入力ラ
インとなる複数本並列配置された配線２，２…と
チツプ３の間のガラス基板１上には多数の電極
７，７…が形成されている。８は第２の基板とな
るフレキシブルプリント基板（以下、FPCと称
す）であつて、上記配線２，２…及び電極７，７
…の少くとも一部を被うように設けられている。
９，９…は上記各配線２，２…とFPC８間に介
在された異方性導電膜を示し垂直方向への導電性
を有する。１０は上記電極７，７…とFPC８と
の間に介在された異方性導電膜であつて垂直方向
には導電性を示し、電極７，７…の配列方向には
絶縁性を示すようになつている。また、これ等の
異方性導電膜９，９…１０はガラス基板１と、
FPC８との間の距離を保つスペーサの役目も果
たしている。１１，１１…は上記FPC８表面に
設けられた導電パターンであつて、上記配線２，
２…上の異方性導電膜９，９…位置と、上記各電
極７，７…直上の導電膜１０位置と、を夫々電気
的に接続する。また、上記電極７，７…と半導体
チツプ３上のボンデイングパツド４，４…はワイ
ヤ５，５…でボンデイングされている。
ス基板上の要部上面図、第２図はその要部断面図
であつて、第３図乃至第５図と同一部分には同一
符号が付してある。これ等の図において、入力ラ
インとなる複数本並列配置された配線２，２…と
チツプ３の間のガラス基板１上には多数の電極
７，７…が形成されている。８は第２の基板とな
るフレキシブルプリント基板（以下、FPCと称
す）であつて、上記配線２，２…及び電極７，７
…の少くとも一部を被うように設けられている。
９，９…は上記各配線２，２…とFPC８間に介
在された異方性導電膜を示し垂直方向への導電性
を有する。１０は上記電極７，７…とFPC８と
の間に介在された異方性導電膜であつて垂直方向
には導電性を示し、電極７，７…の配列方向には
絶縁性を示すようになつている。また、これ等の
異方性導電膜９，９…１０はガラス基板１と、
FPC８との間の距離を保つスペーサの役目も果
たしている。１１，１１…は上記FPC８表面に
設けられた導電パターンであつて、上記配線２，
２…上の異方性導電膜９，９…位置と、上記各電
極７，７…直上の導電膜１０位置と、を夫々電気
的に接続する。また、上記電極７，７…と半導体
チツプ３上のボンデイングパツド４，４…はワイ
ヤ５，５…でボンデイングされている。
従つて、このような構成において、入力ライン
となる配線２，２…に信号が与えられると、異方
性導電膜９，９…、FPC８の導電パータン１１，
１１…、異方性導電膜１０、電極７，７…、ワイ
ヤ５，５…を介して半導体チツプ３のボンデイン
グパツド４，４…に伝えられる。このとき電極
７，７…及びFPC８間の異方性導電膜１０は上
述した如く、電極７，７…配列方向には絶縁性を
有しているので、この箇所で短落が生じることは
ない。
となる配線２，２…に信号が与えられると、異方
性導電膜９，９…、FPC８の導電パータン１１，
１１…、異方性導電膜１０、電極７，７…、ワイ
ヤ５，５…を介して半導体チツプ３のボンデイン
グパツド４，４…に伝えられる。このとき電極
７，７…及びFPC８間の異方性導電膜１０は上
述した如く、電極７，７…配列方向には絶縁性を
有しているので、この箇所で短落が生じることは
ない。
尚、上記異方性導電膜９，９…１０としては例
えばアンソルムAC−1052（商品名、日立化成(株)
製）、CP−1000、CP−2000（商品名、ソニーケミ
カル(株)製）等が使用される。また、こうした異方
性導電膜９，９…１０はFPC８に取り付けられ
たものを設け、FPC８をガラス基板１に取り付
けるとき、これ等の異方性導電膜９，９…１０を
配線２，２…及び電極７，７…に熱圧着すること
により取り付ける構成にすると良い。
えばアンソルムAC−1052（商品名、日立化成(株)
製）、CP−1000、CP−2000（商品名、ソニーケミ
カル(株)製）等が使用される。また、こうした異方
性導電膜９，９…１０はFPC８に取り付けられ
たものを設け、FPC８をガラス基板１に取り付
けるとき、これ等の異方性導電膜９，９…１０を
配線２，２…及び電極７，７…に熱圧着すること
により取り付ける構成にすると良い。
ト 考案の効果
以上述べた如く、本考案電極接続構造は、第１
の基板上に複数本並列に配置された配線の側部に
複数の電極を設け、これ等の電極と各配線とを第
２の基板上の導電パターン及び異方性導電膜によ
り電気的に接続しているので配線からの信号の取
り出しが安全に行え、こうした電極接続構造を液
晶表示器のガラス基板上の配線と、表示駆動用の
半導体チツプと、の電気的接続を採るのに利用し
て、信頼性の高い装置が提供される。
の基板上に複数本並列に配置された配線の側部に
複数の電極を設け、これ等の電極と各配線とを第
２の基板上の導電パターン及び異方性導電膜によ
り電気的に接続しているので配線からの信号の取
り出しが安全に行え、こうした電極接続構造を液
晶表示器のガラス基板上の配線と、表示駆動用の
半導体チツプと、の電気的接続を採るのに利用し
て、信頼性の高い装置が提供される。
第１図は本考案電極接続構造の要部を示す上面
模式図、第２図は本考案要部断面模式図、第３図
は従来の配線半導体チツプの接続状態を示す上面
模式図、第４図、第５図は配線と半導体チツプの
従来の接続状態を示す断面模式図である。 １……ガラス基板、２，２……配線、３……半
導体チツプ、４，４……ボンデイングパツド、
５，５……ワイヤ、７，７……電極、８……
FPC、９，９…１０……異方性導電膜、１１，
１１……導電パターン。
模式図、第２図は本考案要部断面模式図、第３図
は従来の配線半導体チツプの接続状態を示す上面
模式図、第４図、第５図は配線と半導体チツプの
従来の接続状態を示す断面模式図である。 １……ガラス基板、２，２……配線、３……半
導体チツプ、４，４……ボンデイングパツド、
５，５……ワイヤ、７，７……電極、８……
FPC、９，９…１０……異方性導電膜、１１，
１１……導電パターン。
Claims (1)
- 第１の基板上に複数並列状態に形成された配線
と、この配線側部の第１の基板上に上記配線と交
差する方向に複数並列状態に形成された電極と、
少くともこの電極直上部及び上記配線の一部を被
う第２の基板と、上記配線及び電極上に設けら
れ、上記第１の基板と第２の基板とのスペーサと
なるとともに、垂直方向に導電性を有する異方性
導電膜と、上記第２の基板表面に形成され上記配
線上の導電膜位置から上記電極上の導電膜位置を
結ぶ導電パターンと、から成る電極接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075402U JPH0423263Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985075402U JPH0423263Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196277U JPS61196277U (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0423263Y2 true JPH0423263Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30616591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985075402U Expired JPH0423263Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423263Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016124U (ja) * | 1983-07-08 | 1985-02-02 | シャープ株式会社 | 透過型液晶表示装置 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP1985075402U patent/JPH0423263Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61196277U (ja) | 1986-12-06 |
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