JPH04233246A - Ｔａｂテープのヒッチフィーダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はウェブフィーディング、
特にＴＡＢテープを半導体チップボンド用位置及びその
位置から外へ精密に移動させるための増加搬送機構に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）パッ
ケージング技術において、ひと組みのビームリード（「
リードフレーム」）によって半導体チップはワイヤリン
グ基板、例えばプリント回路基板に電気的に連結される
。ビームリードはポリマー基板に支えられ、この組み合
わせがＴＡＢテープと称される。ＴＡＢテープの各フレ
ームは新たに加えられるひと組みのビームリードを含ん
でいる。

【０００３】さらに各リードフレームは、個々のビーム
リードがチップの接触位置に合わせられた内部リードボ
ンド領域及びチップを基板に電気的に相互連結するため
の外部リードボンド領域とから成る。被加熱ボンディン
グヘッド「熱モード（サーモード）」を内部リードボン
ド領域に接触させ、個々のビームリードをチップの接点
に対し押圧させることにより、リードを熱圧着するもの
である。

【０００４】ＴＡＢテープには概してスプロケットホー
ルが設けられるのは、チップの位置決め及びボンディン
グの際にテープフィーディング（テープ送り）を可能に
するためのものである。スプロケットホールは通常、映
画フィルムによってよく知られた形をしており、従って
映画フィルムの移送に使用される従来技術機構がＴＡＢ
テープの移送に使用されてきた。しかしながら、ＴＡＢ
技術はリードの大量化及びスペースの縮小化の方向へ移
行してきており、こうした移送機構は不適当となったき
た。リード総数が少なく、且つリード幅が大きい場合は
、スプロケットホールを使用した機械的位置合わせ方法
で十分満足出来るものであった。しかし、今日、リード
のサイズはセンターが４ミル、幅が２ミルのオーダーと
なり、従来技術のスプロケット位置決め技術はもはや目
的を満たすものではなくなった。

【０００５】この結果、半導体業界は今では心合わせ方
法（例えば、半導体画像カメラを用いたパターン認識）
を利用して、ＴＡＢリードフレーム上におけるチップの
精密位置決めを可能にするためのバーニヤ位置決め信号
を供給するようになっている。精密機械合わせ装置をこ
うして光学システムと結合させることにより、機械的運
動調整を達成することができる。

【０００６】帯状の材料をフィードする周知の方法では
、ヒッチフィーダが知られている。ヒッチフィーダは通
常、圧縮操作されるスライドと、スライドのストローク
をコントロールするための調整可能な機械ストッパと、
スライドに取り付けされた帯状の材料をグリップするた
めのグリッパと、該材料を把持する空間に固定されたも
う一つのグリッパと、該スライド及びグリッパを特定の
順序で作動させる手段とから成る。該ヒッチフィーダは
、スライドに取り付けられたグリッパで該材料を把持し
、次に該スライドを作動させることにより、材料を前向
き推進させる。

【０００７】スライドの機械運動によって材料は引き伸
ばされ、スライドがストロークの端部に到達すると、ス
ペースに固定されたグリッパは材料を掴み、該可動グリ
ッパは解除される。次に、該スライドは反対方向に作動
されて、出発点に戻る。従って、材料は該スライドの前
向きストローク上を移動するにすぎない。

【０００８】ヒッチフィーダの実例は、アメリカ特許第
３７５３５２２号と、同第３７９１５６７号と、同第４
２１８００４号に見ることができる。これらの各アメリ
カ特許において可撓ウェブの位置移動のためのヒッチフ
ィード装置が使用されている。しかしながら、各実例に
おいて、ウェブ材料を他の任意の装置で正しい位置合わ
せするという条件はなく、コンダクタ又はウェブの表面
に付着される他の材料に注意が払われていない。このよ
うに、各実例ではグリッピング機構が用いられ、戻りス
トロークではグリッピング機構のジョーの１つがウェブ
材料に接着される。アメリカ特許第４８５１９０２号で
はリードフレームのバーニヤ位置決め方法が可能な独立
リードフレームのフィードシステムが示されている。ヒ
ッチフィーディング、又は連続ＴＡＢテープの処理方法
も考慮するものではない。この技術に関連のある他の参
考例としてアメリカ特許第４１９４６７３号及び同第３
９３７３８８号がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
はウェブ上の形質精密合わせを可能にするヒッチフィー
ダを提供するものである。

【００１０】本発明の他の目的は、ウェブがヒッチフィ
ードされるので、ウェブの位置に対するバーニヤ調整を
可能とする改善されたヒッチフィーダを提供するもので
ある。

【００１１】さらに、本発明の他の目的は、ＴＡＢテー
プを処理するための改善されたヒッチフィーダを提供す
るものである。

【００１２】さらに、本発明の他の目的は、テープ上の
回路形質に接触することなく、テープを移動させるＴＡ
Ｂテープのヒッチフィーダを提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】ＴＡＢテープのヒッチフ
ィーダは、閉止されるとテープの端部を把持し、開放さ
れるとテープの端部を把持しない相対するジョーを備え
た定置ジョーアッセンブリと、テープの下側に位置する
下側可動グリッパ並びにテープ上に位置する上側可動グ
リッパを備えた可動グリッピングアッセンブリとを備え
ている。これら下側及び上側可動グリッパはテープに接
近する方向及び離間する方向へ移動し、各可動グリッパ
が接近する場合テープを把持し、離間する場合はテープ
を離す。後者の場合、両グリッパはテープ上の形質から
物理的に自由である。テープフィーダは可動グリッパア
ッセンブリをテープの長さに沿って、定置ジョーアッセ
ンブリに接近すると共に離間するように往復移動させる
ために設けられる。フィードコントロールは、可動グリ
ッピングアッセンブリが定置ジョーアッセンブリの方向
へ移動する場合、グリッパジョーを移動してテープを把
持し、且つ相対するジョーを開放するように作動し、さ
らに、可動グリッピングアッセンブリが定置ジョーアッ
センブリから離間する方向へ移動する場合、グリッパジ
ョーをテープから離間するように移動し、且つ相対する
ジョーを閉鎖する。

【００１４】

【実施例】図１を参照すると、ヒッチフィード機構には
２つの本体部分、即ち可動グリッパアッセンブリ１０と
固定ジョーアッセンブリ１２と、がある。可動グリッパ
アッセンブリ１０はプラットフォーム１４に取り付けら
れ、次にプラットフォーム１４は両方向ロータリモータ
１８（図２参照）に固着されるスライダプレート１６に
取り付けられる。モータ１８によって、スライダプレー
ト１６は矢示２０の示す方向に沿って往復運動する。Ｔ
ＡＢテープ２２は、可動グリッパアッセンブリ１０と、
固定ジョーアッセンブリ１２と、スライダプレート１６
を作動させることによってフィードされ、可動グリッパ
アッセンブリ１０のボンディングウィンドウ２４を通っ
てリードフレームを増加（インクリメント）させる。

【００１５】ＴＡＢテープ２２の各リードフレームはヒ
ッチフィード機構によって、ウィンドウ２４内にインク
リメントされるので、チップはリードフレーム上に設置
され、且つ接着される（図１では図示せず）。これらの
チップは複数の予め位置決めされた半導体チップを格納
するワッフルホルダ２６から入手される。ワッフルホル
ダ２６は各ホルダをバキュームヘッド３０の下側に移動
させることのできる可動テーブル２８に取り付けられる
。

【００１６】チップがバキュームヘッド３０に位置する
と、装置３２によってインクリメントされ、バキューム
・サーモード３４の上側に移動し且つ配置される。バキ
ュームヘッド３０がバキューム・サーモード３４の上側
に適切に位置決めされると、バキューム供給をオンし、
且つヘッド３０に対するバキュームをオフさせることに
よってチップはサーモード３４へ移送される。

【００１７】バキュームサーモード３４に配置されたチ
ップは、その伝導性パッドが上向き且つボンディングに
備えるように、位置付けされるものである。図１に示さ
れた位置にあるバキューム・サーモード３４はその最上
部移動位置にある。チップが配置されたあと、チップが
可動グリッパアッセンブリ１０の最下部面の下側にある
ように該サーモードを下降させる。このような場合、チ
ップ及びサーモードはグリッパアッセンブリ１０の下側
へ移動し、ウィンドウ２４に位置合わせされることがで
きる。いったん位置合わせされると、サーモード３４は
持ち上げられて、チップをＴＡＢテープ２２のリードフ
レームに接触させる。

【００１８】ビデオカメラ３６はバキューム・サーモー
ド３４の最上部面及びそこに保持されるチップを撮像す
る。ビデオカメラ３６から撮像されたイメージを用いる
ことにより、バキューム・サーモード３４の方向づけが
可能となるので、ウィンドウ２４のリードフレームに対
する適切な位置合わせが出来る。第２のビデオカメラ３
８はウィンドウ２４に位置するように、各リードフレー
ムを撮像する。そのイメージによって、ウィンドウ２４
内のリードフレーム及びバキューム・サーモード３４上
のチップ（ビデオカメラ３６から得られた）との位置比
較をすることができる。

【００１９】第２のサーモード４０は、可動グリッパア
ッセンブリ１０の側面及び最上部面に位置決めされる。 ＴＡＢテープ２２がその両側面にチップを接着させる場
合、サーモード４０はチップのボンディングの際の被加
熱アンビル、又は第２の半導体チップ用のバキューム・
サーモードのどちらか一方の働きをすることができる。 後者のような場合に、追加のワッフルホルダ４１及びバ
キュームチップ搬送機構４３がさらに設けられる（但し
、図１には詳細に示されていない）。追加のビデオカメ
ラ４２はサーモード４０の最下部面を検査するために設
けられているので、その位置を正確に決定し且つコント
ロールすることができる。

【００２０】サーモード４０及びそのアッセンブリの構
造については、アメリカ特許番号第４８７５６１４号に
おいて詳細が示されている。上記特許の開示内容は参照
によってここに組み入れられる。これによって理解され
るように、サーモード４０は、チップをその下側面に位
置付けするリードボンドフレームの定位置に完全に適合
させることができるように、上下動、ヨーイング、ロー
リングに対し、可動自在な構造となっている。

【００２１】バキュームヘッド及びチップをワッフルホ
ルダ２６からバキューム・サーモードへ移送するための
移送機構については、アメリカ特許出願番号第０７／２
７８０６３号において示されている。このアメリカ出願
の内容は参照によってここに組み入れられる。

【００２２】作動中に、チップはバキュームヘッド３０
によってワッフルホルダ２６から除去され、バキューム
・サーモード３４に位置付けされる。一方、ＴＡＢテー
プ２２はインクリメントされながらウィンドウ２４にリ
ードフレームを配置させる。次に、該リードフレーム及
びチップの位置はビデオカメラ３６、３８によるイメー
ジから決定され、且つサーモード３４及びリードフレー
ムの位置を調整することによって、これらの精密位置合
わせを保証するものである。同時に、サーモード４０が
被加熱アンビルとして使用されるものだと仮定すると、
その位置はコントロールシステム（以下に記述する）に
よって変更されるので、ウィンドウ２４上に位置され、
且つ下降しリードフレームに接触させた場合、精密に位
置合わせができる。

【００２３】位置合わせが達成されると、バキューム・
サーモード３４はウィンドウ２４の下方に移動され、次
に持ち上げられる。従って、その最上部面のチップには
ウィンドウ２４内のリードフレームと並列して配置され
たコンタクトパターンがある。つぎに、サーモード４０
を下降して加熱すると、ビームリード及びチップ接点と
の間に熱圧着ボンドが生じる。次に、サーモード３４及
び４０が前後して引き戻されるので、テープ２２はイン
クリメントされてウィンドウ２４内に新しいリードフレ
ームを配置する。

【００２４】次に、図２及び図３を参照して、さらにヒ
ッチフィーダの構造を論じるものである。ここに図示さ
れた構造は全ての図面において符号を一致させるもので
ある。定置グリッパアッセンブリ１０にはプラットフォ
ーム１４に固定されたベースプレート５０があり、プラ
ットフォーム１４はスライダ１６を通じてモータ１８に
接続されている。ベースプレート５０下側の一方の側面
に取り付けられているのは、２組の３つのエアシリンダ
５２、５４、５６であり、これらはヒッチフィードのサ
イクルの種々の部分で用いられる。エアシリンダ５４は
ベースプレート５０から分離されて示される。各エアシ
リンダ（例えば５４）にはエアフィッティング５８及び
発動プランジャ６０とがある。それぞれの発動プランジ
ャ６０はベースプレート５０の貫通ホール６２と位置合
わせされ、該ホール内を通過自在になる。エアシリンダ
５４と結合されたプランジャ６０はピン６４によって、
上部グリッパ１００の運動と連動し、且つこれをコント
ロールする。

【００２５】プレート５０の底面部に取り付けられる複
数のテープ支持レール６４は、プレート５０のスロット
を通って、且つその頂部表面上に延出される。テールプ
レート６６はプレート５０の上部面に位置する。テール
プレート６６の後部突出部分は、ＴＡＢテープ２２の外
側端部と一致し、ヒッチフィードの際のテープのささえ
面を形成する。テールプレート６６の開口部分６８及び
凹み部分７０はフィード中においてテープ２２のリード
フレームに対し物理的な接触がないことを保証するもの
である。

【００２６】下側可動グリッパプレート７２はその開放
及び最下部位置においてテールプレート６６の前面のベ
ースプレート５０上に静止する。その位置において、グ
リッパプレート７２の上部表面はテールプレート６６の
凹み部分７０の表面下側に位置する。レール部材６４は
グリッパプレート７４のスロット式開口部７４を通って
延出され、ＴＡＢテープ２２の外側端部と係合するもの
である。本質的には、該レール部材は、テープ下側のリ
ードフレームが可動グリッパ７２の表面と接しないよう
にＴＡＢテープ２２用の隔離及びベアリング部材を提供
する。下側可動グリッパ７２の４ヵ所の端部には静止ボ
タン７６があって、それぞれベースプレート５０の貫通
孔７８を通って延出するプランジャ上に静止する。

【００２７】下側可動グリッパプレート７２には複数の
ネジ８２でベースプレート５０に強く固定された定置グ
リッパプレート８０が設置される。定置グリッパプレー
ト８０の下側面には４個の平底ホール８４があって、そ
れぞれに圧縮スプリング８６が配置される。これらスプ
リングは、下側可動グリッパプレート７２を定置グリッ
パプレート８０から離間するようバイアスし、且つ定置
グリッパプレート８０の最下部表面８８と下側可動グリ
ッパプレート７２の上側表面との間に隙間を維持する働
きがある。

【００２８】エアシリンダ５２及び５６を作動させると
、下側可動グリッパプレート７２は定置グリッパプレー
ト８０の表面８８に対し上向きに押し上げられる。ＴＡ
Ｂテープ２２は定置グリッパプレート８０及び下側可動
グリッパプレート７２との間に位置されると、下側表面
８８で位置合わせされる溝（チャンネル）８９（図３参
照）に静止する。さらに、下側可動グリッパプレート７
２が上昇すると、持ち上げ部分９０はチャンネル８９と
整合し、ＴＡＢテープ２２をその上部表面に接触させる
ものである。

【００２９】グリッパプレート７２及び８０にはそれぞ
れ位置合わせされた開口部９２及び９４が設けられてお
り、結合されてウィンドウ２４の一部を提供する。開口
部９４は開口部９２よりも大きいものでなければならな
い。この理由は、上側可動グリッパプレート１００に関
する以下の説明において論じられる。さらに、もう１つ
の開口部９６はその機能が上側可動グリッパプレート１
００について論じられる定置グリッパプレート８０に設
けられる。グリッパプレート７２及び８０は共に延長ア
ーム９８が設けられ、ヒッチフィード作業中に移動する
ので、該アームはさらにＴＡＢテープ２２を支えること
になる。

【００３０】可動グリッパアッセンブリ１０のもう１つ
の要素は、上側可動グリッパプレート１００である。こ
の可動グリッパプレート１００に形成されたウィンドウ
１０２には下向き拡張フレーム１０４があり、グリッパ
プレート１００がその最下部位置にある時、開口部９４
を通って開口部９２の外側表面を圧迫する。従って、該
フレーム１０４はＴＡＢテープ２２のリードフレームの
外側端部をウィンドウ９２の外周に対し押圧する。

【００３１】クロスメンバ１０６は上側可動グリッパプ
レート１００へ接続され、スプリング１０８によってベ
ースプレート５０方向へバイアスされる。エアシリンダ
５４が作動すると、グリッパプレート１００はその最上
部位置へ移動されるので、ピン６４が持ち上がり、クロ
スメンバ１０６の下側面が押圧される。エアシリンダ５
４の作動が停止されると、ピン６４は引っ込み、スプリ
ング１０８によって可動グリッパプレート１００はその
最下部「グリッピング」位置へ移動し、且つ定置グリッ
パプレート８０の上部表面に係合される。グリッパプレ
ート１００の最後部の下方には下向き突出部１１０があ
り、定置グリッパプレート８０の開口部９６と整合する
と共にそれを貫通する。突出部１１０が定置グリッパプ
レート８０のチャンネル８９でひだづけ（クリンプ）さ
れると、テープ２２は下向きに湾曲される。２つの追加
クロスメンバ１１２、１１４があり、それらはオフセッ
トによって定置グリッパプレート８０の上部表面に固定
され、且つ上側可動グリッパプレート１００の最上部移
動位置を調整する。

【００３２】可動グリッパアッセンブリ１０の動作は、
２つの本質的な位置、即ちグリッピング及び非グリッピ
ング、があることを認識することによって理解すること
ができる。グリッピング位置では、エアシリンダ５２、
５６によって下側可動グリッパプレート７２は定置グリ
ッパプレート８０の底面に対して押し上げられる。さら
に、エアシリンダ５４が停止すると、上側可動グリッパ
プレート１００は下降し、定置グリッパプレート８０の
上部表面に接触する。その結果、ウィンドウ１０２のフ
レーム１０４に圧迫されたＴＡＢテープ２２はウィンド
ウ２４内のリードフレームをその端部周辺で堅固に把持
されることになる。さらに、突出部１１０は開口部９６
を通って延出され、且つＴＡＢテープ２２の次の部分に
支えられるので、表面９０に押圧して平坦化させる。

【００３３】非グリップ位置では、エアシリンダ５２及
び５６は停止するので、スプリング８６は下側可動グリ
ッピングプレート７２をＴＡＢテープ２２から離間して
ベースプレート５０に対しバイアスさせる。レール６４
は下側可動グリッピングプレート７２を通って延出され
、ＴＡＢテープ２２の外端部を保持する。非グリッピン
グの段階では、エアシリンダ５４が作動すると、ピン６
４を延長させ、且つ上側可動グリッパプレート１００を
定置グリッパプレート８０の上部表面から離間させるよ
うに移動させるものである。このように、非グリッピン
グ段階では、ＴＡＢテープ２２をインクリメントできる
ように上側及び下側グリッピングプレートの両方とも該
テープから離間方向へ移動させること、及び上側又は下
側リードフレームのささえ面がどのリードフレーム部材
とも接触しないものであることが理解できる。これは、
リードに易損性があるために重大なことである。

【００３４】定置ジョーアッセンブリ１２は図２及び図
３の両図の右側部分に示されているように、固定アーム
１２０に取り付けられており、一対の相対するジョー対
１２２及び１２４が備えられて、各々上側ジョー１２６
及び下側ジョー１２８がある。下側ジョー１２８はリー
フスプリング１３０に固定され、次に延長アーム１３２
に取り付けられる。エアシリンダ１３４は延長アーム１
３２の他の下側面に取り付けられ、１組のジョー対１２
２、１２４を閉じるための作動力を提供する。一対のス
プリング１３６は通常ジョー１２６及び１２８を相互に
離間するようにバイアスする。しかし、エアシリンダ１
３４が作動すると、そのピストンはレストボタン１３８
に作用を及ぼし、次に下側ジョー１２８に作用して上向
きに移動させ、且つＴＡＢテープ２２の端部を把持する
。定置ジョー１２２及び１２４も共に同時に作動する。 一対の固定レール１４０がＴＡＢテープ２２の外端部を
保持するのは定置ジョーアッセンブリ１２を通過するか
らである。

【００３５】図４及び図５を参照して、さらにヒッチフ
ィーダの動作の詳細を論じる。図４では、ＴＡＢテープ
２２（ウィンドウ２４内の）のリードフレームはボンデ
ィング位置内にまだインクリメントされていないので、
従って、下側及び上側可動グリッパ７２及び１００はそ
れぞれの最下部及び最上部移動位置にあり、ＴＡＢテー
プ２２はそれらに係合していない。しかし、固定ジョー
１２４及び１２６は閉じて、ＴＡＢテープ２２を把持す
る。アーム９８は可動グリッパアッセンブリ１０及び固
定ジョーアッセンブリ１２との間にＴＡＢテープ２２用
のガイドを提供する。

【００３６】図５で示されるように、ＴＡＢテープ２２
は、下側可動グリッパ７２を上向き移動させて定置グリ
ッパプレート８０に係合させることによって位置的にイ
ンクリメントされる。これによって、定置グリッパプレ
ート８０の下側面に位置するチャンネル８９の最下部に
対しＴＡＢテープ２２を押圧することになる。同時に上
側可動グリッパプレート１００を下降させ、ウィンドウ
２４内のリードフレームを支持する。また、同時に定置
ジョー１２４及び１２６は開放される。次に、可動グリ
ッパアッセンブリ１０が右方向へ移動され、ボンディン
グ位置内にＴＡＢテープ２２及びウィンドウ２４内のリ
ードフレームをインクリメントする。この段階で、半導
体チップはＴＡＢテープ２２の下側に持ち上げられ、前
記動作によってテープ２２にボンディングされる。

【００３７】ボンディング動作の次に、定置ジョー１２
４及び１２６が閉じられる。そして、下側及び上側可動
グリッパ７２及び１００が開放され、可動グリッパアッ
センブリ１０は左側方向へ移動され次のサイクルに備え
られる。このような場合、ＴＡＢテープ２２が移動しな
いのは、ジョー１２４及び１２６によってその位置で保
持されるからであることが理解される。

【００３８】図１について先に述べたように、各リード
フレームは図５に示されるボンディング領域に運ばれる
ので、ビデオカメラ３８によって各々検査される。各フ
ィードストロークの最後にリードフレームの位置はビデ
オカメラ３８に接続されたコントローラによって検査さ
れ、且つすでに記憶済みのリードフレームモデルとの位
置比較がなされる。ＴＡＢテープ２２のリードフレーム
が位置的にモデルと異なるという範囲において（ＴＡＢ
テープ２２のフィード方向）、コントロール信号がモー
タ１８に送られると、可動グリッパアッセンブリ１０を
再度位置決めし、且つリードフレーム及び記憶済みモデ
ルとの間に最良の「フィット」（嵌め合い）を達成させ
るためにバーニヤ量によってモータを移動させる。

【００３９】図６を参照すると、図１〜図５のシステム
のためのコントロールエレクトロニクスのハイレベルブ
ロック図が示されている。チップ／サーモードカメラ３
６及びリードボンドカメラ３８は共にそれらのイメージ
をビデオプロセッサ２００内にフィードし、そこでアナ
ログイメージはデジタルイメージへと変換される。中央
処理装置２０２はリードフレームモデル２０４を格納し
、該モデルに対しビデオプロセッサ２００からのデジタ
ルイメージとの比較を行なう。それらの比較の次に、修
正指示がＩ／Ｏインターフェース２０６によってチップ
／サーモードアッセンブリ３４へ、且つＩ／Ｏインター
フェース２０８によってモータコントローラ２１０へと
送られ、次に、モータ１８によってＴＡＢテープ２２を
次のリードフレームに対しインクリメントするか、又は
バーニヤ運動修正を該リードフレームに適用するかによ
って応答するものである。同様の信号はジョー／グリッ
パ気圧２１１に対しても送られ、その作動はモータ１８
のそれと同時に進行される。周知の方法において、バス
２１２は上述の全ての装置と接続し、且つその間の通信
を提供するものである。

【００４０】図７を参照すると、上側可動グリッパ１０
０に対する変更態様が図示されており、ボンディング中
のＴＡＢテープ２２内の熱蓄積が防止される。この例に
おいて、チップ２５０はＴＡＢテープ２２の上部表面に
位置決めされ、且つ下側加熱アンビル２５２を持ち上げ
て、チップ２５０の下側面のボンディング領域に対しビ
ームリード２５４を押圧するものである。アンビル２５
２は比較的高温に加熱されるので、リード２５４を通っ
て生じるＴＡＢテープ２２内への熱伝達はテープにダメ
ージを与える。このようなことを避けるために、ヒート
シンク２５６は上側可動グリッパ１００の上部側面に接
続され、且つ下方向に曲げられて各ビームリード２５４
と係合された複数のフィンガ２５８を備えるものである
。その結果、ボンディング中に内部へ誘導された熱はフ
ィンガ２５８によって除去され、ヒートシンク２５６の
上側表面によって消散される。

【００４１】フィンガ２５８は柔軟性が高く、且つ十分
に屈伸自在であるように、ヒートシンク２５６は非常に
薄い金属からできている。そのため、上側可動グリッパ
１００がＴＡＢテープ２２に接触する場合に、フィンガ
２５８は撓み、ビームリード２５４の上側表面にダメー
ジを与えることはない。

【００４２】上記で述べたことは本発明の例証にすぎな
いものであることを理解すべきである。種々の代用例及
び変更態様が本発明の内容から逸脱することなく、当業
者によって考案されることを可能とするものである。従
って、本発明は添付の請求項の範囲内でのこうしたすべ
ての代用例と、変更態様と、変形を含むことを意図する
ものである。

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、テープ上の回路形質に接触することなくテ
ープを移動させることができ、本発明によるＴＡＢテー
プのヒッチフィーダでは、ＴＡＢリードフレーム上での
チップの精密位置合わせが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、チップの配置及び本発明のヒッチフィ
ーダを用いるボンディングマシーンの部分斜視図である
。

【図２】図２は、該ヒッチフィーダ機構の組み立て等角
投影図である。

【図３】図３は、該ヒッチフィーダ機構の一部分の組み
立て等角投影図である。

【図４】図４は、可動グリッパを移動させて、一対の定
置ジョーを通してＴＡＢテープを増加させる前の該ヒッ
チフィーダの部分等角投影図である。

【図５】図５は、可動グリッパを閉鎖し、且つ増加して
固定ジョーを通してＴＡＢテープを移動させたあとの図
４で示されたヒッチフィーダの部分等角投影図である。

【図６】図６は、本発明のコントロールシステムを示す
ハイレベルブロック図である。

【図７】図７は、チップボンディングの際にＴＡＢテー
プへの伝熱を防止するヒートシンクを示す部分等角投影
図である。

【符号の説明】

１０　　　　可動グリッパアッセンブリ１２　　　　定
置ジョーアッセンブリ １４　　　　プラットフォーム １６　　　　スライダプレート １８　　　　モータ ２２　　　　ＴＡＢテープ ５０　　　　ベースプレート ５２　　　　エアシリンダ ５４　　　　エアシリンダ ５６　　　　エアシリンダ ５８　　　　エアフィッティング ６０　　　　プランジャ ６２　　　　貫通孔 ６４　　　　ピン ６６　　　　テールプレート ７２　　　　下側可動グリッパ ８０　　　　定置グリッパプレート １００　　　　上側可動グリッパ １２０　　　　固定アーム １２２　　　　ジョーつがい １２４　　　　ジョーつがい １２６　　　　上側ジョー １２８　　　　下側ジョー １３０　　　　リーフスプリング １３２　　　　伸張アーム

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　長尺状であり、且つその長さ方向に沿
   って位置決めされた複数の伝導リードフレームを備え、
   各フレームは前記テープに付着される伝導リードに半導
   体チップを収容するのに適したＴＡＢテープのヒッチフ
   ィーダであって、（１）閉じた場合に前記テープの端部
   を把持し、且つ開放された場合には前記端部の把持を解
   除するための相対するジョーを有する定置アッセンブリ
   と、（２）前記テープの下側に位置する下側可動グリッ
   パ手段と前記テープの上側に位置する上側可動グリッパ
   手段とを有し、前記下側及び上側可動グリッパ手段は前
   記テープに対し近接及び離間自在に可動し、近接移動す
   ると前記テープを把持し、離間すると前記テープを解除
   し、前記テープから離間するように移動された場合、前
   記下側及び上側可動グリッパ手段は前記リードフレーム
   からは物理的に自由である可動グリッパアッセンブリと
   、（３）前記可動グリッパアッセンブリを前記テープの
   長さ方向に沿って、前記定置ジョーアッセンブリへ近接
   する方向と離隔する方向へ往復移動させるテープフィー
   ド手段と、（４）前記可動グリッパアッセンブリが前記
   定置ジョーアッセンブリへ近接する方向へ移動する場合
   に、前記グリッパ手段を移動させて前記テープを把持し
   、且つ前記相対するジョーを開放させるよう作動され、
   さらに前記可動グリッパアッセンブリが前記定置ジョー
   アッセンブリから離間する方向へ移動する場合、前記グ
   リッパ手段を前記テープから離間する方向へ移動させ、
   且つ前記相対するジョーを閉じるように作動されるフィ
   ードコントロール手段と、から成るＴＡＢテープのヒッ
   チフィーダ。
2. 【請求項２】　　前記可動グリッパアッセンブリはさら
   に、前記テープを収容し、且つ案内するための前記ＴＡ
   Ｂタイプと位置合わせされたチャンネルを有する定置グ
   リッパ手段と、移動して前記テープを把持した場合、前
   記ＴＡＢテープを前記チャンネルの表面上に対し押圧す
   るために前記下側可動グリッパ手段に配置されるプレー
   ト手段と、から成る請求項１記載のヒッチフィーダ。
3. 【請求項３】　　前記プレート手段は平面形状で且つ前
   記チャンネルの幅を被うもので、従って前記下側可動グ
   リッパ手段が前記定置グリッパ手段と係合した時、前記
   テープを保持する請求項２記載のヒッチフィーダ。
4. 【請求項４】　　前記下側可動グリッパ手段は前記ＴＡ
   Ｂテープのリードボンドフレームを露出させるウィンド
   ウを有する請求項３記載のヒッチフィーダ。
5. 【請求項５】　　さらに、前記下側可動グリッパ手段が
   前記テープから離間する方向へ移動される場合、前記テ
   ープ端部を保持するために前記下側可動グリッパ手段の
   開口部を通って延出するレール手段から成る請求項４記
   載のヒッチフィーダ。
6. 【請求項６】　　前記定置グリッパ手段及び上側可動グ
   リッパ手段は前記下側可動グリッパ手段のウィンドウに
   位置合わせされたウィンドウを露出させるリードフレー
   ムを有し、前記上側グリッパ手段はそのウィンドウの周
   囲に配置されたフレーム部分を有し、前記上側可動グリ
   ッパ手段が前記テープに近接する方向へ移動し、前記リ
   ードフレームの外周に接触した時に、前記フレーム部分
   は前記下側可動グリッパ手段に対して押圧する請求項５
   記載のヒッチフィーダ。
7. 【請求項７】　　前記定置グリッパ手段はさらに、前記
   テープ領域を露出させるウィンドウを有し、前記上側可
   動グリッパ手段は前記ウィンドウに位置合わせされた突
   出部を有し、前記テープに圧力をかけて前記上側可動グ
   リッパ手段が移動して前記テープを把持する場合、前記
   突出部は前記テープを支持してカーリング（ねじれ）を
   防ぐ請求項６記載のヒッチフィーダ。
8. 【請求項８】　　さらに、前記下側可動グリッパ手段を
   前記定置グリッパ手段から離間する方向へバイアスし、
   且つ前記上側可動グリッパ手段を前記定置グリッパ手段
   に近接する方向へバイアスするスプリング手段と、前記
   下側可動グリッパ手段を前記テープに近接する方向へ移
   動させ、且つ前記上側可動グリッパ手段を前記テープか
   ら離間する方向へ移動させる気圧作用手段とから成る請
   求項７記載のヒッチフィーダ。
9. 【請求項９】　　さらに、前記テープの端部を保持する
   前記定置ジョーアッセンブリと連動するレール手段から
   成る請求項８記載のヒッチフィーダ。
10. 【請求項１０】　　前記定置ジョーアッセンブリはさら
    に、前記相対するジョーを１つずつ保持する弾性手段と
    、前記ジョーを開放するようにバイアスさせるスプリン
    グ手段と、前記弾性手段を前記スプリング手段に対しバ
    イアス移動させて前記ジョーが前記テープ端部を把持す
    るようにした気圧作用手段とから成る請求項９記載のヒ
    ッチフィーダ。
11. 【請求項１１】　　前記テープフィード手段と可動グリ
    ッパアッセンブリと定置ジョーアッセンブリとが作動す
    ることによって連続ＴＡＢテープリードフレームをチッ
    プボンディング領域内に繰り返し導入し、前記フィード
    コントロール手段はさらに、前記チップボンディング領
    域の前記各ＴＡＢテープリードフレームを検査するカメ
    ラ手段と、前記テープフィード手段に調整信号を供給し
    、前記チップボンディング領域のＴＡＢテープリードフ
    レームをバーニヤ位置変更させるために、前記カメラ手
    段からの入力に応答するプロセッサ手段とから成る請求
    項１記載のヒッチフィーダ。
12. 【請求項１２】　　前記プロセッサ手段はリードフレー
    ムのモデルを記憶する手段と、前記カメラ手段からの前
    記入力を前記モデルと比較して位置エラー信号を引き出
    すための手段とを有し、前記バーニヤ位置変更は前記位
    置エラー信号によって生じる請求項１１記載のヒッチフ
    ィーダ。
13. 【請求項１３】　　前記下側可動グリッパ手段は前記Ｔ
    ＡＢテープのリードフレームを露出させるウィンドウを
    有する請求項１２記載のヒッチフィーダ。
14. 【請求項１４】　　前記可動グリッパアッセンブリはさ
    らに定置グリッパ手段を備え、前記定置グリッパ手段及
    び上側可動グリッパ手段には前記下側可動グリッパ手段
    のウィンドウに位置合わせされたウィンドウを露出させ
    るリードフレームがあり、前記カメラ手段のリードフレ
    ーム検査を可能とさせ、前記上側可動グリッパ手段はウ
    ィンドウの周囲に配置されたフレーム部分を有し、前記
    上側可動グリッパ手段が前記テープに近接する方向へ移
    動し、前記リードフレームの外周に接触した時、前記フ
    レーム部分は前記下側可動グリッパ手段に対し押圧する
    請求項１３記載のヒッチフィーダ。
15. 【請求項１５】　　前記テープフィード手段と、可動グ
    リッパアッセンブリと、定置ジョーアッセンブリが作動
    すると連続ＴＡＢテープリードフレームはチップボンデ
    ィング領域に繰り返し導入され、前記可動グリッパアッ
    センブリはさらに、前記チップボンディング領域に前記
    各リードフレームを係合させるように位置付けされ、従
    ってボンディング中の前記ＴＡＢテープの熱蓄積を防ぐ
    ヒートシンク手段から成る請求項１記載のヒッチフィー
    ダ。
16. 【請求項１６】　　前記ヒートシンク手段は前記上側可
    動グリッパ手段に取り付けられる複数の可撓性伝導部材
    から成り、前記伝導部材は前記上側可動グリッパ手段が
    前記テープに近接する方向へ移動される時に前記ボンデ
    ィング領域にリードフレームを係合させて位置付けされ
    る請求項１５記載のヒッチフィーダ。